TWI398990B - 電連接器及其組件 - Google Patents

Description

電連接器及其組件

本發明係一種電連接器及其組件，尤指一種用在電子設備上具有高頻之電連接器及其組件。

隨著科技發展，電子產品，尤其是手機等手持設備，其功能越來越強大，尤其是伴隨著衛星導航功能逐步應用於手機上後，手機對傳輸頻率之要求亦越來越高。

業界人士均知，對於翻蓋手機而言，在轉軸位置一般都安裝有一個微型同軸電連接器，用以傳輸訊號，該電連接器一般包括長形結構之絕緣本體，固持於絕緣本體內之複數導電端子，以及置於絕緣本體外圍之金屬殼體，其中，導電端子一端連有複數線纜，而另一端與對接電連接器相連，從而安裝於電路板上，然而，該種電連接器由於自身結構之特點，其僅能用於傳輸頻率較低之訊號，而不能傳輸高頻訊號，而伴隨著消費者對於手機功能之進一步要求，傳輸高頻已經成為一種趨勢。

事實上，手機內部還安裝有一種檢測用電連接器，其包括：絕緣本體，置於絕緣本體內部之一對開關端子，以及置於絕緣本體外部並將絕緣本體完全包覆之金屬殼體。雖然，該種電連接器可以適應高頻環境，惟，其僅於高頻檢測中適用，而當檢測完成後，其不再具有任何功能。

因此，如何設計出一種既能傳輸高頻訊號又滿足手機發展趨勢之電連接器 成為業界研究之方向。

本發明要解決之技術問題係提供一種電連接器及其組件，其兼具高頻及傳輸信號功能。

為實現上述目的，本發明提供了一種電連接器，至少包括本體、置於本體內部之複數信號端子及接地端子、覆于本體外周之殼體，以及置於本體外部且與信號端子電性接觸之線纜，其中，殼體至少包括包圍本體之側板，線纜至少包括線芯及遮蔽層，所述殼體側板內壁粘有導電層，藉此，接地端子、線纜之遮蔽層，以及殼體彼此連接。

為實現上述目的，本發明進一步提供了一種電連接器組件，至少包括：相互對接之第一電連接器和第二電連接器，第一電連接器包括第一本體、置於第一本體內之複數信號端子及接地端子、覆於第一本體周圍之殼體，以及複數線纜，第二電連接器至少包括第二本體及置於第二本體內之複數第二端子，第一電連接器之信號端子和第二電連接器之第二端子均包括尾部，第一電連接器之信號端子尾部用於與線纜電性接觸，第二電連接器之第二端子尾部用於與電路板相連，且第一電連接器之殼體包括有側板，側板上設有將接地端子、線纜，以及殼體電性連接在一起之導電件。

較之習知技藝，本發明具有以下優點：由於本發明電連接器組件採用相互對接之第一電連接器和第二電連接器之形式，且一個電連接器與電路板相連，而另一個電連接器與複數線纜相連，故此，本發明電連接器組件之傳輸速度以及頻率大大地得到了提高，且其中之一個電連接器殼體內壁設有將接地端子、線纜，以及殼體彼此連接在一起之導電層或者導電件，因此，本發明電連接器組件之接地效果亦非常好。

10‧‧‧殼體

101‧‧‧頂壁

103‧‧‧右板

105‧‧‧後板

1051‧‧‧開口

107‧‧‧左板

1071、1031‧‧‧方形孔

1073、1033‧‧‧干涉部

109‧‧‧折彎部

111‧‧‧屋簷部

20‧‧‧第二本體

200‧‧‧對接收容部

201‧‧‧後壁

2011‧‧‧開口部

2013‧‧‧切口

203‧‧‧前壁

209‧‧‧第二端子槽

30‧‧‧第一本體

301‧‧‧第一基板

3011‧‧‧通槽

3013‧‧‧槽道

303‧‧‧第一側板

3031‧‧‧突起部

305‧‧‧牆體

3051‧‧‧裝配部

3053‧‧‧第一端子槽

307‧‧‧第一空間

309‧‧‧第二空間

40‧‧‧第二端子

401‧‧‧焊接尾部

403‧‧‧固持部

405‧‧‧水平部

407‧‧‧彈性部

4071‧‧‧接觸部

4073‧‧‧突出部

50‧‧‧線纜

501‧‧‧本體區

503‧‧‧遮蔽區

505‧‧‧絕緣區

507‧‧‧線芯

60‧‧‧加強件

601‧‧‧嵌入部

603‧‧‧安裝部

70‧‧‧第一端子

701‧‧‧焊接端

703‧‧‧U形接觸部

7031‧‧‧第一腿部

7031A‧‧‧凹陷部

7033‧‧‧第二腿部

7033A‧‧‧第一接觸部

90‧‧‧導電件

A‧‧‧第一電連接器

B‧‧‧第二電連接器

第一圖係本發明第一電連接器之立體組合圖。

第二圖係第一圖所示電連接器之俯視圖。

第三圖係第一圖所示電連接器之立體分解圖。

第四圖係第一圖所示電連接器另一角度之立體分解圖。

第五圖係第一圖所示電連接器沿A-A線之剖視圖。

第六圖係本發明第一電連接器之組裝流程圖

第七圖係本發明第二電連接器之立體組合圖。

第八圖係第七圖所示電連接器之俯視圖。

第九圖係第七圖所示電連接器之立體分解圖。

第十圖係本發明電連接器組件之立體組合圖，其中，第一電連接器之殼體尚未示出。

第十一圖係第十圖所示電連接器組件之剖視圖，其中，第一電連接器之殼體示出。

下面，將結合附圖對本發明作進一步詳細描述。

請參考第十圖至第十一圖所示，本發明電連接器組件包括彼此對接之第一電連接器A和第二電連接器B，以及罩覆於其外部之殼體10。

第一電連接器A包括第一本體30、一體成型於第一本體30內之第一端子70、覆蓋並包圍於第一本體30外周之殼體10，以及與第一端子70接觸之複數線纜50。

請特別參考第二圖至第五圖所示，第一本體30，由塑膠材料製成，包括第一基板301、自第一基板301一側緣垂直向上或者向下延伸之第一側板303，以及自第一基板301距第一側板303大致三分之二位置垂直延伸並與第一側板303平行設置之牆體305。上述牆體305與第一側板303之間形成有兩端開放之第一空間307，而牆體305另一側與上述第一空間307相鄰設置有第二空間309。第一側板303之外側壁突設有一對突起部3031，用以與罩覆於第一本體30外周之殼體10配合；上述牆體305之兩個端部均設有朝向外部突出且呈矩形狀之裝配部3051，與第一側板303上之突起部3031類似，用以與罩覆於第一本體30外周之殼體10配合，另外，牆體305之之頂表面呈光滑狀，並與其相對之兩個側面共同形成有容置第一端子70之第一端子槽3053；第一基板301在第一空間307呈光滑之平板狀，而在第二空間309設有複數交錯排列之槽道3013以及通槽3011，上述槽道3013以及通槽3011均自牆體305下邊緣延伸至第一本體301相應端部並與第一端子槽3053光滑連通，不同在於：槽道3013係自第一基板301向下凹陷之矩形槽，而通槽3011貫穿第一基板301。

需要說明：第一本體30之第一側板303上設置之突起部3031及牆體305端部設置之裝配部3051皆係向外突出，在形狀以及結構上並無不同，故，其二者可以均被稱作突起部。

第一端子70，由金屬材料經衝壓成型而製成，在本實施方式中，其由三根接地端子70A、70C、70E以及兩根信號端子70B、70D組成，在排列上，上述信號端子70B、70D和接地端子70A、70C、70E彼此間隔設置，然，在結構上，二者並沒有太大區別，方便起見，我們以接地端子70A為代表描述其具體結構：第一端子包括與線纜50連接之焊接端701以及自焊接端701一端向上或者向下延伸且寬度略大於焊接端701之U形接觸部703。其中，U形接 觸部703包括彼此相對設置之第一和第二腿部7031、7033，與焊接端701相連之係第一腿部7031，而另一個係第二腿部7033，進一步，請特別參考第四圖和第五圖所示，第一腿部7031之外表面設有向內凹陷之凹陷部7031A，且該凹陷部7031A自其外部邊緣設有向內延伸之引導面(未標示)，第二腿部7033在其末端一定距離之厚度相較於其他部位較薄，如此，在該位置形成第一接觸部7033A。

特別說明：從第四圖和第五圖得知，上述凹陷部7031A和第一接觸部7033A均係自第一腿部7031或者第二腿部7033向內凹陷而成，因此，二者可以統一被稱作凹陷接觸部。

殼體10，由金屬材料製成，整體呈一端開口之盒狀結構，包括頂壁101、自頂壁101之左右邊緣以及後邊緣垂直延伸之左板107，右板103及後板105，以及自頂壁101前邊緣垂直延伸一小段距離之屋簷部111和自左板107和右板103一端彼此相對延伸之折彎部109，上述屋簷部111和折彎部109可以被看作是前板。其中，上述後板105設有一對彼此間隔設置之開口1051，用以與第一本體30相應之一對突起部3031配合；左板107和右板103分別設有彼此相對之方形孔1071、1031用以與第一本體30之牆體105上設置之裝配部3051配合，另外，在每一個上述方形孔1071、1031之相鄰位置設有朝向第一本體30之第一空間307內部突出之干涉部1073、1033，在本實施方式中，上述干涉部1073、1033實施上係一個半球形突起；上述自左板107和右板103一側延伸形成之折彎部109在殼體10組裝於第一本體30前，其分別與左板107和右板103一體形成且分別自左板107和右板103端部繼續向前延伸，而當其組裝於第一本體30後，才折彎到與後板105相對之位置；屋簷部111，位於彎折部109正下方，其上設置有供線纜50穿過之線纜貫穿槽111A以及供接地端子放置之接地端子容置槽111B，且上述線纜貫穿槽111A和接 地端子容置槽111B彼此交錯排列。

線纜50，與傳統之線纜相同，依次包括本體區501、遮蔽區503、絕緣區505，以及線芯507，且上述各個區域之橫截面逐漸減小。

下面請結合第六圖所示，組裝上述第一電連接器A時，首先將第一端子70一體成型於第一本體30內，此時，第一端子70之U形接觸部703跨在第一本體30之牆體305兩側，信號端子70B和70D之焊接端701容置於第一基板301之槽道3013內，而接地端子70A、70C、70E之焊接端701自第一基板301之通槽3011延伸出第一本體30外(參閱第二圖和第三圖所示)；接著，將線纜50之線芯507從第一基板301底面放置於對應之通槽3011內並用焊接之方式與信號端子70B和70D之焊接端701連接在一起；再接著，將殼體10包覆於第一本體30外周，再將其上設置之折彎部109折彎至與後板105相對之位置，此時，殼體10之後板105抵接於第一本體30第一側板303外周，殼體10上設置之開孔1051與第一本體30上設置之突起部3031匹配，左板107與右板103上設置之方形孔1071、1031與第一本體30之牆體305上設置之裝配部3051匹配結合，而與上述方形孔1071、1031相鄰設置之干涉部1073、1033則暴露於第一本體30之第一空間307內，請特別參閱第二圖所示，從中可知，殼體10在沿線纜50對接方向之尺寸明顯大於第一本體30之尺寸，而接地端子70A、70C、70E之焊接端701延伸出了第一本體30，因此，當殼體10組裝於第一本體30上後，接地端子70A、70C、70E之焊接端701就搭在了殼體10對應之接地端子容置槽111B內，而線纜50自然地放在了殼體10上之線纜貫穿槽111A內；最後，在殼體10之前板粘貼一個導電件90，藉此，將接地端子70A、70C、70E之焊接端701與線纜50之遮蔽區503連接在一起，如此，藉由導電件90，殼體10、接地端子70A、70C、70E，以及線纜50之遮蔽區503彼此連接在一起。

接下來，請參考第七圖所示，與第一電連接器A對接之第二電連接器B包括第二本體20、容置於第二本體20內部之第二端子40，以及置於第二本體20端部之加強件60。

第二本體20，請結合第八圖和第九圖所示，與第一本體30類似，由絕緣材料製成，包括彼此相對之前壁203和後壁201，該前壁203和後壁201之間形成有貫穿左右兩側邊用以與第一電連接器A對接之對接收容部200。其中，前壁203和後壁201之內壁設有複數與對接收容部200相連通之第二端子槽209，如此，當第一電連接器A與第二電連接器B組裝在一起後，第一端子70與第二端子40在該對接收容部200內彼此電性接觸；另外，在後壁201之外表面中央位置設置有朝內凹陷之開口部2011，而在後壁201之頂面向下凹陷有切口2013，該切口2013尚未貫穿至後壁201底面但與上述開口部2011相通。如此，當加強件60組裝於該第二本體20內時，可容置於該切口2013內，並藉由開口部2011延伸出第二本體20外部。

請繼續參考第八圖和第九圖所示，並結合第十一圖所示，第二端子40，與第一端子70類似，由金屬材料製成，依次包括焊接尾部401、固持部403、彈性部407，以及置於固持部403和彈性部407之間之水平部405。其中，所述焊接尾部401水平延伸，且自第二本體20底部延伸出外部，用以與電路板(未圖示)電性連接；固持部403，自焊接尾部401一端垂直向上延伸，且其上設置有複數倒刺(未標示)，藉以，固持第二端子40於第二本體20之第二端子槽209內；水平部405，自固持部403末端上邊緣朝向第二端子槽209水平延伸且稍朝向下方傾斜；彈性部407，自上述水平部405稍朝向固持部403光滑彎曲延伸並最終形成U形結構，如此，在彈性部407和水平部405之交界處形成一個朝向上述U形結構內部突出之突出部4073，當第一端子70插入進來時，上述突出部4073與第一端子70之相應部分電性接觸，另 外，在上述U形結構之最末端，進一步設置有朝向U形結構內部彎曲並形成倒U形之接觸部4071，且該接觸部4071與上述突出部4073相對設置。

加強件60，由金屬材料製成，包括容置於上述第二本體20切口內之嵌入部601以及自該嵌入部601下邊緣中央彎曲呈與上述嵌入部601呈直角之安裝部603。

組裝上述第二電連接器B時，首先將各個第二端子40組裝入第二本體20內，其中，焊接尾部401自第二本體20下邊緣延伸出外部空間，固持部403容置於第二端子槽209相應位置，並藉由倒刺固持於其中，而彈性部407上相應之突出部4073及接觸部4071則暴露於對接收容部200內部，用以與第一端子70達成電性接觸；接著將加強件60自上方插入至對應之切口2013內，其中，加強件60之嵌入部601容置於切口2013內，而安裝部603則自上述開口部2011下邊緣延伸至外部空間，用以與第二端子40共同連接至電路板。

下面，請特別參閱第十圖和第十一圖所示，當第一電連接器A與第二連接器B對接時，第一電連接器A從上方倒扣下來，使其第一本體30之牆體305以及跨於牆體305上之第一端子70容置於第二本體20之對接收容部200內，而第一本體30之第一側板303則抵接於第二本體20後壁201之外表面。在第一電連接器A組接於第二電連接器B之過程中，由於第二端子40之突出部4073及與其相對設置之接觸部4071暴露於對接收容部200內，因此，當第一電連接器A插入進來時，上述突出部4073和接觸部4071在第一端子70之第一和第二腿部7031、7033外表面進行滑行，直至第二端子40之突出部4073與第一端子70相應之第一接觸部7033A相互抵接，第二端子40之接觸部4071進入第一端子70之凹陷部7031A內，至此，第一電連接器A和第二電連接器B完成組裝，最後，請特別參考第十一圖所示，將一個殼體10扣於上述電連接器組件最外部，起遮罩作用，防止外界訊號干擾本發明電連接器組件之 訊號傳輸。如此，整個電連接器組件組裝完成。

對於本發明電連接器組件而言，其採用板對板電連接器之方式，其中，第二電連接器B與電路板相連，而第一電連接器A藉由其上設置之複數信號端子與複數線纜50相連，從而，使得原本只能插接一個線纜之電連接器，現在可以同時插接兩個，甚至更多之線纜，如此，隨著端子以及線纜數量之增多，其傳輸速度以及頻率也得到了提高，也因此，可以滿足高頻之需要，例如，當某手機需要用作衛星導航時，安裝有本發明電連接器組件之手機就可以滿足其頻率進而提供衛星導航服務。

另外，在本實施方式中，雖然只顯示出了兩根線纜，然，本發明電連接器組件可以根據客戶之需求，增加至多根線纜以滿足需求。

綜上所述，一方面，在本實施方式中，由於第一端子70上設置有凹陷部7031A，第二端子40設置有相應之接觸部4071，因此，當第一端子70插入至第二端子40內後，如果要將其拔出，必須使接觸部4071從凹陷部7031A內拉出，從而，增大了拔出力，另外，第一端子70上進一步還設置有與上述凹陷部7031A相對之第一接觸部7033A，而該第一接觸部7033A係從相應之第二腿部7033外表面凹陷而成，因此，當第一端子70與第二端子40組接完成後，要將其拔出，也需要一定之拔出力，因此，該結構增大了第一電連接器A和第二電連接器B在對接方向之插拔力，使得二者配合更牢固。

另一方面，由於第一電連接器A之殼體10內壁粘貼有導電件90，且該導電件90將接地端子70A、70C、70E、線纜50，以及殼體10連接在一起，從而起到了很好之接地作用，優選地，上述導電件90可以一層薄薄之錫層，亦或是其他任何可導電之薄層，甚至可以是塗一層導電漆，如此，其不會佔用太大之空間，且滿足手機小型化以及薄型化發展趨勢。

在組裝第一電連接器A以及第二電連接器B時，所述殼體10可先組裝至第一電連接器A，然後將第一電連接器A與第二電連接器B對接組裝；當然亦可先將第一電連接器A與第二電連接器B對接組裝，然後再組裝殼體10至第一電連接器A。

最後，請特別參考第十一圖所示，從中可以看出，第二端子40之焊接尾部401係從第二本體20之前壁203下部水平延伸出，而加強件60之安裝部603係從第二本體20之後壁201下部水平延伸出，如此，可以保證本發明電連接器組件安裝於電路板上之穩定性，而不會發生傾斜。

本發明之技術內容和技術特點已揭示如上，然而熟悉本領域之技術人員仍可能基於本發明之教示及揭示進行種種不背離本發明精神之替換和修飾。因此，本發明之保護範圍應不限於實施方式所揭示之內容，而包括各種不背離本發明之替換和修飾，均為本專利申請權利要求所涵蓋。

10‧‧‧殼體

105‧‧‧後板

1051‧‧‧開口

1071、1031‧‧‧方形孔

1073、1033‧‧‧干涉部

109‧‧‧折彎部

30‧‧‧第一本體

301‧‧‧第一基板

303‧‧‧第一側板

3031‧‧‧突起部

305‧‧‧牆體

3051‧‧‧裝配部

307‧‧‧第一空間

50‧‧‧線纜

70‧‧‧第一端子

701‧‧‧焊接端

703‧‧‧U型接觸部

90‧‧‧導電件

Claims (25)

1. 一種電連接器，至少包括：本體；複數信號端子及接地端子，固持於本體內；殼體，覆於本體外周，且包括有頂壁、自頂壁之左右邊緣以及後邊緣垂直延伸之左板，右板及後板，以及位於殼體前端之前板；以及線纜，至少包括線芯及遮蔽層，其中，線芯與信號端子電性接觸；其中，所述殼體前板內壁粘有導電層，藉此，接地端子、線纜之遮蔽層，以及殼體彼此連接。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中，所述導電層為導電漆或者錫箔。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中，所述信號端子與接地端子交錯排列。
4. 如申請專利範圍第3項所述之電連接器，其中，所述本體包括第一基板、自第一基板之一端邊緣垂直向上延伸之第一側板，以及自第一基板中央一定位置垂直向上延伸之牆體，上述牆體將本體分為第一和第二空間，其中，牆體與側板之間為第一空間，置於牆體另一側且與上述第一空間相鄰之為第二空間。
5. 如申請專利範圍第4項所述之電連接器，其中，所述牆體位于第一基板上距離第一側板三分之二處。
6. 如申請專利範圍第5項所述之電連接器，其中，牆體端部向外突設有裝配部，用於與殼體之相應結構匹配。
7. 如申請專利範圍第6項所述之電連接器，其中，所述本體之第一基板在第二空間設有貫穿至其端部之複數槽道和通槽，接地端子及信號端子之相應部分分別容置於該槽道和通槽內。
8. 如申請專利範圍第7項所述之電連接器，其中，所述通槽貫穿本體之第一基板。
9. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中，所述信號端子和接地端子中之每一個均包括由兩個腿部形成之U形接觸部及自U形接觸部之一個腿部之下邊緣水平地朝向另一個腿部延伸之焊接端，其中，信號端子之焊接端相較於接地端子之焊接端短，且信號端子之焊接端完全容置於所述本體第一基板之槽道內，而接地端子之焊接端自上述槽道延伸出本體外部。
10. 一種電連接器組件，至少包括：相互對接之第一電連接器和第二電連接器；第一電連接器包括：第一本體；置於第一本體內之複數信號端子及接地端子；覆於第一本體週邊之殼體，包括有頂壁、自頂壁之左右邊緣以及後邊緣垂直延伸之左板，右板及後板，以及位於殼體前端之前板；以及複數線纜；第二電連接器至少包括：第二本體；及置於第二本體內之複數第二端子；第一電連接器之信號端子和第二電連接器之第二端子均包括尾部，第一電連接器之信號端子尾部用於與線纜電性接觸，第二電連接器之第二端子尾部用於與電路板相連，且第一電連接器之殼體前板內壁粘設有將接 地端子、線纜，以及殼體電性連接在一起之導電件。
11. 如申請專利範圍第10項所述之電連接器組件，其中，所述導電件為錫層或者導電漆。
12. 如申請專利範圍第11項所述之電連接器組件，其中，所述第一本體包括第一基板及自第一基板一端垂直向上延伸之第一側板，其中，第一基板進一步還設有與上述第一側板相對之牆體，該牆體將第一本體分為彼此相鄰之第一和第二空間。
13. 如申請專利範圍第12項所述之電連接器組件，其中，所述第一電連接器之殼體包括頂壁及自頂壁四邊緣向上延伸之側壁，其中，側壁之一設有朝向第一本體之第一空間內突出並與第二本體相干涉之干涉部。
14. 如申請專利範圍第12項所述之電連接器組件，其中，所述第一本體與殼體藉由突起部及相應之孔相配合。
15. 如申請專利範圍第10項所述之電連接器組件，其中，所述第一本體內之信號端子和接地端子均包括一個U型接觸部及自該U型接觸部之一個自由端部水平延伸並與上述U型接觸部形成大致封閉結構之焊接端。
16. 如申請專利範圍第15項所述之電連接器組件，其中，所述第二本體內之第二端子設有容納第一本體之信號端子或者接地端子之U型接觸部之彈性部。
17. 如申請專利範圍第16項所述之電連接器組件，其中，所述第二端子之U型接觸部和第一本體內之信號端子或接地端子之U型接觸部，一個設有朝向另一個突出之突出部，另一個設有與突出部相匹配之凹陷部。
18. 如申請專利範圍第17項所述之電連接器組件，其中，第二端子之自由末端與第一本體內之信號端子或者接地端子接觸之部分彎折呈倒U型結構。
19. 如申請專利範圍第10項所述之電連接器組件，其中，所述第二本體包括相對之前壁和後壁，其中，前壁和後壁之間形成有相對之兩端呈開放狀 之對接收容部。
20. 如申請專利範圍第19項所述之電連接器組件，其中，所述對接收容部呈U型結構。
21. 如申請專利範圍第20項所述之電連接器組件，當第一電連接器與第二電連接器結合在一起後，第一本體之牆體容置於第二本體之對接收容部內，而第一側板則抵接於第二本體後壁。
22. 如申請專利範圍第21項所述之電連接器組件，其中，第二電連接器進一步包括有加強件，第二本體之後壁之頂面設有向下凹陷用於容納上述加強件之切口。
23. 如申請專利範圍第22項所述之電連接器組件，其中，所述切口尚未貫穿第二本體底部。
24. 如申請專利範圍第23項所述之電連接器組件，其中，第二本體還設有與上述切口相通且貫穿後壁端部之開口部。
25. 如申請專利範圍第24項所述之電連接器組件，其中，所述第二端子還設有自第二本體下部延伸出之焊接尾部，上述加強件設有自上述開口部延伸出之安裝部，上述焊接尾部與安裝部位于同一水平面，且一個自第二本體前壁延伸出，另一個自第二本體後壁延伸出。