TWI398960B - 紅外光感測裝置及二帶通感測裝置 - Google Patents

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Description

紅外光感測裝置及二帶通感測裝置
本發明係有關於一種紅外光感測裝置，更明確地說，係有關於一種藉由一或多個彩色濾光片陣列(Color Filter Array,CFA)模組配合光學塗層來阻擋非紅外光之紅外光感測裝置。
一般而言，基於矽製程之紅外光感測裝置需要設置一可阻擋非紅外光之元件於收光路徑上，以使紅外光感測裝置只根據紅外光而產生信號。設置該元件的目的在於阻止非紅外光進入紅外光感測裝置中之光感測器。基於矽製程之光感測器，舉例而言，如電荷耦合裝置(Charge Coupled Device,CCD)感測器或是互補金氧半導體(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor,CMOS)感測器，一般而言，其可感測之波長範圍大約為400~1000nm。因此，若非紅外光(如可見光)可進入紅外光感測裝置之光感測器，則會造成紅外光感測裝置對非紅外光反應而產生輸出信號。由於紅外光感測裝置的用途是為了要偵測紅外光，因此當紅外光感測裝置根據非紅外光反應時，表示紅外光感測裝置所產生的信號不正確。
在先前技術中為了阻擋紅外光，大部分是利用一薄膜塗層(光學塗層)塗佈在玻璃上以形成一光學元件來阻擋可見光(可見光之波長範圍大約為400~780nm)，以濾出紅外光。然而，當需要阻擋的光的波長範圍較廣時(如400~780nm)，上述之光學塗層所需的層數會變得較多(如45層)。由於當光學塗層的層數較多時會減少光學塗層的可塑性與彈性，因此造成光學塗層無法塗佈於鏡頭或是光感測器上。因此，在先前技術的紅外光感測裝置中，當使用光學塗層來作為濾光元件時，造成紅外光感測裝置之成本上升且使製程困難，帶給使用者很大的不便。
本發明提供一種紅外光(Infrared Radiation,IR)感測裝置。該紅外光感測裝置具有一收光路徑以讓一環境光進入該紅外光感測裝置。該紅外光感測裝置包含一紅外光濾光片，以及一光感測器。該紅外光濾光片包含一光學塗層，以及一彩色濾光片陣列(Color Filter Array,CFA)模組。該光學塗層設置於該收光路徑上，用來阻擋波長大約於一預定範圍內的光。該彩色濾光片陣列模組設置於該光學路徑上，用來阻擋波長大約為400~780nm的光。該光感測器用來吸收於該收光路徑上，被該紅外光濾光片所濾過後之光之光子，並據以產生一電子信號。為了增進匯聚光線效果，該收光路徑上設置有一鏡頭模組，用來匯聚光至該收光路徑。
本發明另提供一種二帶通感測裝置(two-band pass sensing device)。該二帶通感測裝置具有一收光路徑以讓一環境光進入該二帶通感測裝置。該二帶通感測裝置包含一二帶通濾光片，以及一光感測器。該二帶通濾光片包含一彩色濾光片陣列模組。該彩色濾光片陣列模組設置於該收光路徑上。該彩色濾光片陣列模組包含一藍光濾光片陣列，以及一綠光濾光片陣列。該藍光濾光片陣列用來濾出藍光。該綠光濾光片陣列用來濾出綠光。該光感測器用來吸收於該收光路徑上，被該二帶通濾光片所濾出之光之光子，並據以產生一電子信號。為了增進匯聚光線效果，該收光路徑上設置有一鏡頭模組，用來匯聚光至該收光路徑。
以下實施方式係本發明之較佳實施例，為便於說明，與本發明不直接相關之元件已省略，同時元件彼此間之尺寸以及相對位置關係亦僅為便於說明，而非用以限制本發明。
請參考第1圖。第1圖係為說明本發明之紅外光感測裝置之第一實施例100之示意圖。紅外光感測裝置100包含一紅外光濾光片110、一光感測器120。
紅外光感測裝置100具有一收光路徑，為了增進匯聚光線效果，該收光路徑上設置有一鏡頭模組130，以讓環境光LA 進入光感測器120。更進一步地說，鏡頭模組130設置於收光路徑上，以將一外界的環境光LA 匯聚而產生一匯聚光LF 。也就是說，鏡頭模組130匯聚環境光LA 成為匯聚光LF 。光感測器120設置於收光路徑上。光感測器120可包含一感光二極體。當感光二極體吸收光子時，感光二極體產生一電子信號S。電子信號S可為電壓信號或電流信號，用來指示感光二極體所吸收到之光子之數量。
紅外光濾光片110設置於收光路徑上。紅外光濾光片110包含一光學塗層(optical coating)111，以及一彩色濾光片陣列(Color Filter Array,CFA)模組112。彩色濾光片陣列模組112包含一紅光濾光片陣列112R與一藍光濾光片陣列112B。紅光濾光片陣列112R主要用來阻擋波長介於400~570nm的光。藍光濾光片陣列112B主要用來阻擋波長介於520~780nm的光。
光學塗層111設置於收光路徑上。光學塗層111係由N個高折射率材料層(舉例而言，如TiO2 )NDH1 ~NDHN 與M個低折射率材料層(舉例而言，如MgF2 或SiO2 )NDL1 ~NDLM 交錯堆疊而成，其中M、N分別為值接近3的整數(在第1圖中係假設N等於(M+1)以舉例說明)。根據干涉效應，設定高折射率材料NDH1 ~NDHN 與低折射率材料層NDL1 ~NDLM 的厚度、材料、層數可調整光學塗層111的透光率頻譜。由於介於波長400~570nm的光以及520~780nm的光會被紅光濾光片陣列112R與藍光濾光片陣列112B擋住，因此光學塗層111僅需擋住波長介於900~1000nm的光。相較於先前技術，由於本發明之紅外光感測裝置100之光學塗層111所需阻擋的光的波長範圍較小(900~1000nm)，因此可大量減少光學塗層111所需的層數(舉例而言，可減少至只需7層)。
請參考第2(a)圖與第2(b)圖。第2(a)圖係為說明本發明之第一種設定(厚度、材料、層數)之光學塗層111、紅光濾光片陣列112R與藍光濾光片陣列112B之透光率頻譜T111_1 、T112R 與T112B 。第2(b)圖係為說明根據第2(a)圖所得到之本發明之紅外光濾光片110之透光率頻譜T110_1 。如第2(a)圖所示，在光感測器120可感測之波長範圍中，紅光濾光片陣列112R只有對紅光與紅外光是透明的，藍光濾光片陣列112B只有對藍光與紅外光是透明的。在紅外光波長範圍中，光學塗層111對波長介於900~1000nm的光具有較低的透光率(也就是說，對900~1000nm的光是不透明的)。疊合透光率頻譜T111_1 、T112R 與T112B 可得到紅外光濾光片110之透光率頻譜T110_1 。如第2(b)圖所示，在光感測器120可感測之波長範圍中，紅外光濾光片110只有對波長介於780~900nm的光是透明的。因此，利用第一種設定之光學塗層111之紅外光感測裝置100可感測發光波長為850nm的發光二極體(Light-Emitting Diode,LED)。
請參考第3(a)圖與第3(b)圖。第3(a)圖係為說明本發明之第二種設定之光學塗層111、紅光濾光片陣列112R與藍光濾光片陣列112B之透光率頻譜T111_2 、T112R 與T112B 。第3(b)圖係為說明根據第3(a)圖所得到之本發明之紅外光濾光片110之透光率頻譜T110_2 之示意圖。在第3(a)圖中之第二種設定之光學塗層111之透光率頻譜T111_2 藉由改變高折射率材料NDH1 ~NDHN 與低折射率材料層NDL1 ~NDLM 的厚度、材料、層數，而可與第2(a)圖中之第一種設定之光學塗層111之透光率頻譜T111_1 不同。在紅外光的波長範圍中，第3(a)圖中之光學塗層111對波長750~880nm的光具有較低的透光率(也就是說，對750~880nm的光是不透明的)。疊合透光率頻譜T111_2 、T112R 與T112B 可得到紅外光濾光片110之透光率頻譜T110_2 。如第3(b)圖所示，在光感測器120可感測之波長範圍中，紅外光濾光片110只有對波長介於900~1000nm的光是透明的。因此，利用第二種設定之光學塗層111之紅外光感測裝置100可感測發光波長為940nm的發光二極體。
相較於先前技術，由於紅光濾光片陣列112R與藍光濾光片陣列112B之層數為2，光學塗層111之層數大約為7，因此可大量減少本發明之紅外光濾光片110之總層數。此外，彩色濾光片陣列模組112可輕易地與光感測器120整合為一晶片，因此可減少本發明之紅外光感測裝置100之成本。
請參考第4圖。第4圖係為說明本發明之紅外光感測裝置之第二實施例400之示意圖。紅外光感測裝置400包含一紅外光濾光片410、一光感測器120。紅外光濾光片410包含一光學塗層111，以及一彩色濾光片陣列模組412。彩色濾光片陣列模組412包含一紅光濾光片陣列112R、一藍光濾光片陣列112B，以及一綠光濾光片陣列112G。綠光濾光片陣列112G主要用來阻擋波長為400~475nm的光與波長為600~780nm的光。為了增進匯聚光線效果，一鏡頭模組130設置於紅外光感測裝置400之收光路徑上。
請參考第5(a)圖與第5(b)圖。第5(a)圖係為說明本發明之第一種設定之光學塗層111、紅光濾光片陣列112R、藍光濾光片陣列112B與綠光濾光片陣列112G之透光率頻譜T111_1 、T112R 、T112B 與T112G 之示意圖。第5(b)圖係為說明根據第5(a)圖所得到之本發明之紅外光濾光片410之透光率頻譜T410_1 之示意圖。在光感測器120可感測之波長範圍中，紅光濾光片陣列112R只有對紅光與紅外光是透明的，藍光濾光片陣列112B只有對藍光與紅外光是透明的，綠光濾光片陣列112G只有對綠光與紅外光是透明的。在紅外光波長範圍中，第一種設定之光學塗層111對波長介於900~1000nm的光具有較低的透光率(也就是說，對900~1000nm的光是不透明的)。疊合透光率頻譜T111_1 、T112R 、T112B 與T112G 可得到紅外光濾光片410之透光率頻譜T410_1 。如第5(b)圖所示，在光感測器120可感測之波長範圍中，紅外光濾光片410只有對波長介於780~900nm的光是透明的。因此，利用第一種設定之光學塗層111之紅外光感測裝置400可感測發光波長為850nm的發光二極體。
請參考第6(a)圖與第6(b)圖。第6(a)圖係為說明本發明之第二種設定之光學塗層111、紅光濾光片陣列112R、藍光濾光片陣列112B與綠光濾光片陣列112G之透光率頻譜T111_2 、T112R 、T112B 與T112G 之示意圖。第6(b)圖係為說明根據第6(a)圖所得到之本發明之紅外光濾光片410之透光率頻譜T410_2 之示意圖。在紅外光的波長範圍中，第6(a)圖中之第二種設定之光學塗層111對波長750~880nm的光具有較低的透光率(也就是說，對750~880nm的光是不透明的)。疊合透光率頻譜T111_2 、T112R 、T112B 與T112G 可得到紅外光濾光片410之透光率頻譜T410_2 。如第6(b)圖所示，在光感測器120可感測之波長範圍中，紅外光濾光片410只有對波長介於900~1000nm的光是透明的。因此，利用第二種設定之光學塗層111之紅外光感測裝置400可感測發光波長為940nm的發光二極體。
請參考第7圖。第7圖係為說明根據本發明之第三實施例之紅外光感測裝置700之結構圖。紅外光感測裝置700可以紅外光感測裝置100或400實施。如第7圖所示，彩色綠光片陣列模組712、光學塗層711，以及光感測器720係整合於一積體電路(Integrated Circuit,IC)。更明確地說，在該積體電路中，彩色濾光片陣列模組712係塗佈於光感測器720之上，且光學塗層711係塗佈於彩色濾光片陣列模組712之上。鏡頭模組730設置在該積體電路之光學塗層711的上方。
請參考第8圖。第8圖係為說明根據本發明之第四實施例之紅外光感測裝置800之結構圖。紅外光感測裝置800可以紅外光感測裝置100或400實施。相較於第7圖，在第8圖中，彩色濾光片陣列模組812與光感測器820整合於一積體電路。然而，光學塗層811係塗佈於鏡頭模組830之下，鏡頭模組830與光學塗層811設置於該積體電路之彩色濾光片陣列模組812之上方。
請參考第9圖。第9圖係為說明根據本發明之第五實施例之紅外光感測裝置900之結構圖。紅外光感測裝置900可以紅外光感測裝置100或400實施。如第9圖所示，彩色濾光片陣列模組912、光學塗層911與光感測器920可整合於一積體電路，且該積體電路之封裝方式可為晶片直接封裝(Chip On Board,COB)或晶片尺寸封裝(Chip Scale Package,CSP)。在一較佳實施例中，該積體電路之封裝方式為晶片尺寸封裝，且以晶片尺寸封裝之該積體電路包含支撐物940與一玻璃950。更明確地說，在以晶片尺寸封裝之積體電路中，彩色濾光片陣列模組912係塗佈於光感測器920之上，且光學塗層911塗佈在玻璃950的下方(面向光感測器920)。鏡頭模組930設置於該積體電路之玻璃950之上方(玻璃950之上方面向鏡頭模組930)。此外，玻璃950係透過支撐物940耦合至光感測器920。
請參考第10圖。第10圖係為說明根據本發明之第六實施例之紅外光感測裝置1000之結構圖。紅外光感測裝置1000可以紅外光感測裝置100或400實施。如第10圖所示，彩色濾光片陣列模組1012、光學塗層1011與光感測器1020可整合於一積體電路，且該積體電路之封裝方式可為晶片直接封裝或晶片尺寸封裝。在一較佳實施例中，該積體電路之封裝方式為晶片尺寸封裝，且以晶片尺寸封裝之該積體電路包含支撐物1040與一玻璃1050。更明確地說，在以晶片尺寸封裝之積體電路中，光學塗層1011塗佈於光感測器1120之上，且彩色濾光片陣列模組1012塗佈於光學塗層1011之上。鏡頭模組1030設置於該積體電路之玻璃1050之上方(玻璃1050之上方面向鏡頭模組1030)。此外，玻璃1050係透過支撐物1040耦合至光感測器1020。
請參考第11圖。第11圖係為說明根據本發明之第七實施例之紅外光感測裝置1100之結構圖。紅外光感測裝置1100可以紅外光感測裝置100或400實施。如第11圖所示，彩色濾光片陣列模組1012與光感測器1020可整合於一積體電路，且該積體電路之封裝方式可為晶片直接封裝或晶片尺寸封裝。在一較佳實施例中，該積體電路之封裝方式為晶片尺寸封裝，且以晶片尺寸封裝之該積體電路包含支撐物1140與一玻璃1150。更明確地說，在以晶片尺寸封裝之積體電路中，彩色濾光片陣列模組1112塗佈於光感測器1120之上。光學塗層1111塗佈於鏡頭模組1130之下方(面向玻璃1150)。鏡頭模組1130設置於玻璃1150的上方。此外，玻璃1150係透過支撐物1140耦合至光感測器1120。
請參考第12圖。第12圖係為說明本發明之一二帶通感測裝置1200之示意圖。二帶通感測裝置1200之結構及工作原理與紅外光感測裝置100或400相似，其差別主要在於二帶通感測裝置1200之二帶通濾光片1210包含一藍光濾光片陣列112B以及一綠光濾光片陣列112G。
請參考第13(a)圖與第13(b)圖。第13(a)圖係為說明二帶通感測裝置1200之二帶通濾光片1210之藍光濾光片陣列112B與綠光濾光片陣列112G之透光率頻譜T112B 與T112G 之示意圖。第13(b)圖係為說明根據第13(a)圖所得到之本發明之二帶通濾光片1210之透光率頻譜T1210_1 之示意圖。由第13(a)圖可看出，綠光濾光片陣列112G只有對綠光與紅外光是透明的，且藍光濾光片陣列112B只有對藍光與紅外光是透明的。然而，疊合藍光濾光片陣列112B與綠光濾光片陣列112G之所得到之二帶通濾光片1210不僅對紅外光(800~1000nm)是透明的，且對波長大約在500nm的光而言是半透明的(如第13(b)圖所示)。因此，藉由二帶通濾光片1210，二帶通感測裝置1200不僅可感測紅外光，也可感測波長大約在500nm的光。
綜上所述，本發明提供一種紅外光感測裝置。本發明之紅外光感測裝置之紅外光濾光片以彩色濾光片陣列模組配合光學塗層實施。藉由彩色濾光片陣列模組輔助可減少光學塗層所需阻擋的光的波長範圍，如此，可大量地減少光學塗層所需的層數。由於彩色濾光片陣列模組的層數很少，且此時光學塗層的層數也變少，因此可減少本發明之紅外光濾光片的層數。此外，彩色濾光片陣列模組可輕易地與光感測器整合，因此可減少紅外光感測裝置的成本，帶給使用者更大的方便。
以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。
100、400、700、800、900、1000、1100．．．紅外光感測裝置
110、410．．．紅外光濾光片
111、711、811、911、1011、1111．．．光學塗層
112、712、812、912、1012、1112．．．彩色濾光片陣列模組
112R．．．紅光濾光片陣列
112B．．．藍光濾光片陣列
112G．．．綠光濾光片陣列
120、720、820、920、1020、1120、1220．．．光感測器
130、730、830、930、1030、1130、1230．．．鏡頭模組
940、1040、1140．．．支撐物
950、1050、1150．．．玻璃
1200．．．二帶通感測裝置
1210．．．二帶通濾光片
LA ．．．環境光
LF ．．．匯聚光
NDH1 ~NDHN ．．．高反射率材料層
NDL1 ~NDLM ．．．低反射率材料層
S．．．電子信號
T112R 、T112G 、T112B 、T111_1 、T111_2 、T110_1 、T110_2 、T410_1 、T410_2 、T1210_1 ．．．透光率頻譜
第1圖係為說明本發明之紅外光感測裝置之第一實施例之示意圖。
第2(a)圖係為說明本發明之第一種設定之光學塗層、紅光濾光片陣列與藍光濾光片陣列之透光率頻譜之示意圖。
第2(b)圖係為說明根據第2(a)圖所得到之本發明之紅外光濾光片之透光率頻譜之示意圖。
第3(a)圖係為說明本發明之第二種設定之光學塗層、紅光濾光片陣列與藍光濾光片陣列之透光率頻譜之示意圖。
第3(b)圖係為說明根據第3(a)圖所得到之本發明之紅外光濾光片之透光率頻譜之示意圖。
第4圖係為說明本發明之紅外光感測裝置之第二實施例之示意圖。
第5(a)圖係為說明本發明之第一種設定之光學塗層、紅光濾光片陣列、藍光濾光片陣列與綠光濾光片陣列之透光率頻譜之示意圖。
第5(b)圖係為說明根據第5(a)圖所得到之本發明之紅外光濾光片之透光率頻譜之示意圖。
第6(a)圖係為說明本發明之第二種設定之光學塗層、紅光濾光片陣列、藍光濾光片陣列與綠光濾光片陣列之透光率頻譜之示意圖。
第6(b)圖係為說明根據第6(a)圖所得到之本發明之紅外光濾光片之透光率頻譜之示意圖。
第7圖係為說明根據本發明之第三實施例之紅外光感測裝置之結構圖。
第8圖係為說明根據本發明之第四實施例之紅外光感測裝置之結構圖。
第9圖係為說明根據本發明之第五實施例之紅外光感測裝置之結構圖。
第10圖係為說明根據本發明之第六實施例之紅外光感測裝置之結構圖。
第11圖係為說明根據本發明之第七實施例之紅外光感測裝置之結構圖。
第12圖係為說明本發明之一二帶通感測裝置之示意圖。
第13(a)圖係為說明本發明之二帶通感測裝置之二帶通濾光片之藍光濾光片陣列與綠光濾光片陣列之透光率頻譜之示意圖。
第13(b)圖係為說明根據第13(a)圖所得到之本發明之二帶通濾光片之透光率頻譜之示意圖。
100．．．紅外光感測裝置
110．．．紅外光濾光片
111．．．光學塗層
112．．．彩色濾光片陣列模組
112R．．．紅光濾光片陣列
112B．．．藍光濾光片陣列
120．．．光感測器
130．．．鏡頭模組
LA ．．．環境光
LF ．．．匯聚光
NDH1 ~NDHN ．．．高反射率材料層
NDL1 ~NDLM ．．．低反射率材料層
S．．．電子信號

Claims (25)

  1. 一種紅外光(Infrared Radiation,IR)感測裝置，具有一收光路徑以讓一環境光進入該紅外光感測裝置，該紅外光感測裝置包含：一紅外光濾光片，包含：一光學塗層，設置於該收光路徑上，用來阻擋波長大約於一預定範圍內的光；以及一彩色濾光片陣列(Color Filter Array,CFA)模組，設置於該收光路徑上，且位在該收光路徑通過該光學塗層之前或之後的位置上，用來阻擋波長大約為400~780nm的光；以及一光感測器，用來吸收於該收光路徑上，被該紅外光濾光片所濾過後之光之光子，並據以產生一電子信號。
  2. 如請求項1所述之紅外光感測裝置，其中該光學塗層包含：N個高折射率材料層；以及M個低折射率材料層；其中該N個高折射率材料層與該M個低折射率材料層交錯堆疊；其中M、N皆表示正整數。
  3. 如請求項2所述之紅外光感測裝置，其中該N個高折射率材料層之材料為TiO2 ，該M個低折射率材料層之材料為SiO2 或MgF2 。
  4. 如請求項1所述之紅外光感測裝置，其中該光感測器之可感測之波長範圍為400~1000nm。
  5. 如請求項4所述之紅外光感測裝置，其中該彩色濾光片陣列模組包含：一紅光濾光片陣列，用來濾出紅光；以及一藍光濾光片陣列，用來濾出藍光。
  6. 如請求項5所述之紅外光感測裝置，其中該紅光濾光片陣列阻擋波長大約為400~570nm的光，該藍光濾光片陣列阻擋波長大約為520~780nm的光。
  7. 如請求項6所述之紅外光感測裝置，其中該預定範圍大約為900~1000nm。
  8. 如請求項7所述之紅外光感測裝置，其中該光感測器所吸收之光之光子之波長大約為780~900nm。
  9. 如請求項6所述之紅外光感測裝置，其中該預定範圍大約為750~880nm。
  10. 如請求項9所述之紅外光感測裝置，其中該光感測器所吸收之 光之光子之波長大約為900~1000nm。
  11. 如請求項5所述之紅外光感測裝置，其中該彩色濾光片陣列模組另包含：一綠光濾光片陣列，用來濾出綠光。
  12. 如請求項11所述之紅外光感測裝置，其中該綠光濾光片陣列阻擋波長大約為400~475nm與600~780nm的光。
  13. 如請求項1所述之紅外光感測裝置，其中該光學塗層、該彩色濾光片陣列模組，以及該光感測器封裝於一積體電路。
  14. 如請求項1所述之紅外光感測裝置，其中該收光路徑上設置有一鏡頭模組，其中該彩色濾光片陣列模組塗佈於該光感測器之上，該光學塗層塗佈於該鏡頭模組。
  15. 如請求項1所述之紅外光感測裝置，其中該光學塗層、該彩色濾光片陣列模組，以及該光感測器，以晶片直接封裝(Chip On Board,COB)或晶片尺寸封裝(Chip Scale Package,CSP)於一積體電路，且以晶片尺寸封裝之該積體電路包含一玻璃與一支撐物。
  16. 如請求項1所述之紅外光感測裝置，其中該收光路徑上設置有 一鏡頭模組，用來匯聚光至該收光路徑，其中該光學塗層、該彩色濾光片陣列模組，以及該光感測器，以晶片直接封裝(Chip On Board,COB)或晶片尺寸封裝(Chip Scale Package,CSP)於一積體電路，且以晶片尺寸封裝之該積體電路包含一玻璃與一支撐物，該光學塗層塗佈於該玻璃之一第一側，該彩色濾光片陣列模組塗佈於該光感測器上，該支撐物耦接於該玻璃之該第一側與該光感測器之間，該玻璃之該第一側面向該光感測器，且該玻璃之一第二側面向該鏡頭模組。
  17. 如請求項1所述之紅外光感測裝置，其中該收光路徑上設置有一鏡頭模組，用來匯聚光至該收光路徑，其中該光學塗層、該彩色濾光片陣列模組，以及該光感測器，以晶片直接封裝(Chip On Board,COB)或晶片尺寸封裝(Chip Scale Package,CSP)於一積體電路，且以晶片尺寸封裝之該積體電路包含一玻璃與一支撐物，該光學塗層塗佈於該光感測器上，該彩色濾光片陣列模組塗佈於該光學塗層上，該支撐物耦接於該玻璃之一第一側與該光感測器之間，該玻璃之該第一側面向該光感測器，且該玻璃之一第二側面向該鏡頭模組。
  18. 如請求項1所述之紅外光感測裝置，其中該彩色濾光片陣列模組與該光感測器，以晶片直接封裝或晶片尺寸封裝於一積體電路，且以晶片尺寸封裝之該積體電路包含一玻璃與一支撐物。
  19. 如請求項1所述之紅外光感測裝置，其中該收光路徑上設置有一鏡頭模組，用來匯聚光至該收光路徑，其中該彩色濾光片陣列模組與該光感測器，以晶片直接封裝或晶片尺寸封裝於一積體電路，且以晶片尺寸封裝之該積體電路包含一玻璃與一支撐物，該彩色濾光片陣列模組塗佈於該光感測器上，該光學塗層塗佈於該鏡頭模組，該支撐物耦接於該玻璃之一第一側與該光感測器之間，該玻璃之該第一側面向該光感測器，且該玻璃之一第二側面向該鏡頭模組。
  20. 如請求項1所述之紅外光感測裝置，其中該收光路徑上設置有一鏡頭模組，用來匯聚光至該收光路徑。
  21. 一種二帶通感測裝置(two-band pass sensing device)，具有一收光路徑以讓一環境光進入該二帶通感測裝置，該二帶通感測裝置包含：一二帶通濾光片，包含：一彩色濾光片陣列(Color Filter Array,CFA)模組，設置於該收光路徑上，該彩色濾光片陣列模組包含：一藍光濾光片陣列，用來濾出藍光；以及一綠光濾光片陣列，用來濾出綠光；以及一光感測器，用來吸收於該收光路徑上，被該二帶通濾光片之該藍光濾光片陣列及該綠光濾光片陣列依序所濾出之光之光子，並據以產生一電子信號。
  22. 如請求項21所述之二帶通感測裝置，其中該藍光濾光片陣列阻擋波長大約為520~780nm的光，該綠光濾光片陣列阻擋波長大約為400~475nm與600~780nm的光。
  23. 如請求項21所述之二帶通感測裝置，其中該光感測器吸收波長大約為800~1000nm的光的光子與波長大約為500nm的光的光子。
  24. 如請求項21所述之二帶通感測裝置，其中該光感測器之可感測之波長範圍為400~1000nm。
  25. 如請求項21所述之二帶通感測裝置，其中該收光路徑上設置有一鏡頭模組，用來匯聚光至該收光路徑。
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