TWI398052B - 模組連接器 - Google Patents

Description

模組連接器

本發明涉及一種模組連接器，尤指一種應用於高速信號傳輸之模組連接器。

參閱2003年10月28日公告之美國專利第6,638,112號，2004年3月9日公告之美國專利第6，702，618號及2004年6月22日公告之美國專利第6,752,664號，該等專利皆揭示一種模組連接器，該模組連接器包括絕緣本體、包覆於絕緣本體之遮蔽殼體及收容於絕緣本體之插入模組，該插入模組包括磁性模組、設置於磁性模組底部之第一電路板、蓋設於磁性模組頂部之第二電路板及焊接於第一電路板之複數對接端子。其中，第二電路板上設有電子元件，該等電子元件用以改善模組連接器之電氣性能，以適用於高速傳輸領域。隨著技術及進一步高速傳輸之需求，需要針對模組連接器之電氣性能進行進一步的改善以滿足超高速之信號傳輸需求。

本發明所要解決之技術問題係提供一種具有濾波元件之模組連接器，其濾波元件便於實現模組連接器之超高速信號之傳輸。

本發明所要解決之技術問題係通以下技術方案實現的：一種模組連接器，其包括絕緣本體、包覆於絕緣本體之遮蔽殼體及收容於絕緣本體內的插入模組，該插入模組包括一磁性模組、設置在磁性模組上之第一、第二電路板及設置於第一電路板之複數對接端子，磁性模組進一步包括一絕緣基體 、收容於絕緣基體之磁性線圈，該絕緣基體具有相反設置之頂壁及底壁，第一電路板設置於底壁，第二電路板設置於頂壁，第二電路板還設有複數濾波元件，前述絕緣基體之頂壁開設有第一收容槽，磁性線圈收容於第一收容槽，複數濾波元件表面安裝於第二電路板的一側面。

與現有技術相比較，本發明通過在磁性模組的內置電路板上設置能夠辨識電路內部的電磁干擾問題的濾波元件，通過該等濾波元件的識別濾波作用，在信號傳輸的過程中將雜訊消耗在濾波元件內部，從而濾除雜訊，保證了輸入輸出信號的對應傳輸，進而提高了信號的傳輸速率，適用於信號的更高速傳輸。

以下結合圖式及實施方式對本創作進一步說明。

100‧‧‧模組連接器

1‧‧‧絕緣本體

10‧‧‧插入模組

12‧‧‧空腔

13‧‧‧插孔

14‧‧‧前壁

141‧‧‧收容槽

15‧‧‧下壁

151‧‧‧定位柱

152‧‧‧楔形塊

2‧‧‧遮蔽殼體

21‧‧‧第一彈片

22‧‧‧第二彈片

231‧‧‧折片

232‧‧‧插槽

233‧‧‧楔形凸點

24‧‧‧前壁

241‧‧‧底部折片

242‧‧‧固持槽

3‧‧‧磁性模組

301‧‧‧前部

302‧‧‧後部

303‧‧‧中部

31‧‧‧絕緣基體

311‧‧‧頂壁

312‧‧‧底壁

32‧‧‧第一收容槽

33‧‧‧第一轉接端子

34‧‧‧第二轉接端子

35‧‧‧第一針狀端子

36‧‧‧第二針狀端子

37‧‧‧定位部

38‧‧‧第三轉接端子

39‧‧‧磁性線圈

391‧‧‧漆包線

4‧‧‧第一電路板

40‧‧‧第二收容槽

41‧‧‧第一焊接孔

42‧‧‧固持孔

5‧‧‧第二電路板

501‧‧‧發光二極體

502‧‧‧發光二極體

51‧‧‧第二焊接孔

52‧‧‧第三焊接孔

53‧‧‧接地孔

54‧‧‧濾波元件

55‧‧‧第四焊接孔

56‧‧‧導電線路

6‧‧‧對接端子

9‧‧‧接地片

90‧‧‧平板部

91‧‧‧焊接部

92‧‧‧抵接部

第一圖係本發明模組連接器之立體組合視圖。

第二圖係本發明模組連接器之分解立體視圖。

第三圖係第二圖所示模組連接器之另一角度視圖。

第四圖係第二圖所示模組連接器的插入模組的分解立體圖。

第五圖係第四圖之另一視角之視圖。

參閱第一圖至第五圖所揭示之符合本發明之模組連接器100，該模組連接器100用來安裝在主印刷電路板(未圖示)，包括絕緣本體1、包覆於絕緣本體1外表面之遮蔽殼體2及收容於絕緣本體1內之插入模組10。

請參閱第一圖至第三圖所示，絕緣本體1設有用以收容對接插頭(未圖示)之插孔13及用以收容插入模組10之空腔12。另，絕緣本體1包括一前壁14 及下壁15，其中前壁14貫穿設有一對用以收容一對發光二極體(容後詳述)之收容槽141，而下壁15設有二定位柱151及一楔形塊152。

遮蔽殼體2包括前壁24、後壁(未標號)及二側壁(未標號)。其中前壁24設有第一彈片21及底部折片241，其中彈片21沿絕緣本體1插孔13內壁兩側彎折以與對接插頭之外壁相配合，而底部折片241形成與絕緣本體1之楔形塊152相配合之固持槽242。前述二側壁對稱設置有複數用以與安裝有該模組連接器100之電子裝置(未圖示)內壁配合之第二彈片22，且二側壁後部分別設置有楔形凸點233。另外，遮蔽殼體1後壁兩側分別設置有折片231，折片231設置有與側壁楔形凸點233配合之插槽232。

請參閱第二圖至第五圖所示，插入模組10包括一磁性模組3、第一電路板4、第二電路板5、焊接於第一電路板4之複數對接端子6、焊接於第二電路板5上之發光二極體501、502及接地片9。其中第一電路板4後部設有複數第一焊接孔41及固持孔42。第二電路板5設置有複數電容器(未標號)、電阻器(未標號)及濾波元件54，且於鄰近發光二極體501、502處設置複數第二焊接孔51。另，第二電路板5後部設置複數第三焊接孔52，且第二、第三焊接孔51、52之間設置接地孔53及複數第四焊接孔55。濾波元件54焊接於前述第四焊接孔55之間，且該等第四焊接孔55之間及濾波元件54之間設有複數導電線路56。

該等濾波元件54為一種EMI電感，其包括一條形的磁芯(未圖示)、纏繞於條形磁芯之線圈(未圖示)及蓋設於磁芯一側之蓋體。該種EMI電感能夠辨識電路內部之電磁干擾問題，從而於信號傳輸之過程中利用電感之高阻抗將雜訊損耗在電感內部以達到濾除雜訊之作用，保證了輸入輸出信號之對應傳輸，進而提高了信號之傳輸速率，適用於信號之超高速傳輸。

磁性模組3包括絕緣基體31、複數第一、第二、第三轉接端子33、34、38 、複數第一、第二針狀端子35、36及複數磁性線圈39，該等磁性線圈39上設有磁芯(未標號)及繞設於磁芯之複數漆包線391。其中絕緣基體31設置頂壁311、底壁312、開口於頂壁311且用以收容磁性線圈39的第一收容槽32及收容其他電子元件(未圖示)之第二收容槽40，該第一收容槽32及第二收容槽10將頂壁311分割成前部301、後部302及中部303。第一、第二轉接端子33、34自絕緣基體31前部301貫穿絕緣基體31，所述第一、第二針狀端子35、36自絕緣本體31後部302貫穿絕緣基體31，第三轉接端子38自絕緣基體31中部303貫穿絕緣基體31，其中第二轉接端子、針狀端子34、36分別較第一轉接端子、針狀端子33、35長。磁性線圈39收容在第一收容槽32內，漆包線391的線頭電性連接至第一、第二及第三轉接端子33、34、38。該等磁性線圈39能夠具有針對性之隔離電路內部之輸入輸出信號，從而濾除掉不必要的雜訊，保證了信號的傳遞，為信號的高速傳輸提供了一定的保障。另外，絕緣基體31後部設置有收容接地片9之槽孔(未標號)，而絕緣基體31底壁312中部設置一定位部，在本實施方式中為一凸塊37，再者，絕緣基體31設有一與槽孔(未標號)連通之開口(未標號)。

接地片9包括收容於磁性模組3槽孔(未標號)內之平板部90及位於平板部90上部之焊接部91，其中平板部90中部向後彎折設置有抵接部92。

組裝時，磁性模組3之第一轉接端子33焊接於第一電路板4對應之第一焊接孔41中，磁性模組3之凸塊37插入第一內置電路板4之固持孔42，進一步將第一電路板4安裝於磁性模組3的之底壁312，並且該第一電路板4前端延伸出磁性模組3而呈懸臂狀。

第二電路板5置於磁性模組3上方，磁性模組3之第二轉接端子34、第三轉接端子38、針狀端子36以及接地片9之焊接部91焊接於第二電路板5對應之第二焊接孔51、第四焊接孔55、第三焊接孔52及接地孔53內，因第二轉接端 子34、針狀端子36分別較第一轉接端子33、針狀端子35長，因此第二電路板5與磁性模組3頂壁311相隔一定距離。推動磁性模組3後表面，藉凸塊37將該插入力傳導至整個插入組件10，進一步將插入模組10收容於絕緣本體1內，而磁性模組3、第一、第二電路板4、5則收容於絕緣本體1空腔12中。對接端子6延伸入插孔13中用以與對接插頭電性連接，而發光二極體501、502收容於絕緣本體1對應之收容槽141中。遮蔽殼體2包覆絕緣本體1週邊，而接地片9的抵接部92抵接遮蔽殼體2後壁。當該模組連接器100安裝於主印刷電路板上，絕緣本體1的定位柱151及磁性模組3的定位部37收容於主印刷電路板相應通孔(未圖示)內；短、長針狀端子35、36焊接於主印刷電路板上相應的焊接孔(未圖示)內並與主印刷電路板之導電路徑電性連接。

綜上所述，本創作確已符合發明專利之要件，爰依法提出申請專利。惟，以上所述者僅係本發明之較佳實施方式，本發明之範圍並不以上述實施方式為限，舉凡熟習本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

10‧‧‧插入模組

4‧‧‧第一電路板

5‧‧‧第二電路板

6‧‧‧對接端子

31‧‧‧絕緣基體

32‧‧‧第一收容槽

33‧‧‧第一轉接端子

34‧‧‧第二轉接端子

35‧‧‧第一針狀端子

36‧‧‧第二針狀端子

38‧‧‧第三轉接端子

40‧‧‧第二收容槽

41‧‧‧第一焊接孔

42‧‧‧固持孔

51‧‧‧第二焊接孔

52‧‧‧第三焊接孔

53‧‧‧接地孔

54‧‧‧濾波元件

55‧‧‧第四焊接孔

56‧‧‧導電線路

301‧‧‧前部

302‧‧‧後部

303‧‧‧中部

391‧‧‧漆包線

501‧‧‧發光二極體

502‧‧‧發光二極體

Claims (9)

1. 一種模組連接器，其包括：絕緣本體；包覆於絕緣本體的遮蔽殼體；及收容在絕緣本體內的插入模組，該插入模組包括：一磁性模組、設置在磁性模組上的第一、第二電路板及設置於第一電路板的複數對接端子，所述磁性模組進一步包括一絕緣基體、收容於絕緣基體的磁性線圈，該絕緣基體具有相反設置的頂壁及底壁，所述第一電路板設置於底壁，第二電路板設置於頂壁，其中所述第二電路板還設有複數濾波元件，所述絕緣基體的頂壁開設有第一收容槽，磁性線圈收容於第一收容槽，複數濾波元件表面安裝於第二電路板的一側面。
2. 如申請專利範圍第1項所述之模組連接器，其中所述絕緣基體的頂壁開還設有第二收容槽，該第一收容槽及第二收容槽將頂壁分割成前部、後部及中部，所述前部、後部及中部均設有轉接端子，第二電路板上還設有導電線路，前述濾波元件電性連接於導電線路，前述對接端子通過中部之轉接端子、導電線路與濾波元件電性連接。
3. 如申請專利範圍第1項所述之模組連接器，其中前述濾波元件包括一條形的磁芯、纏繞於條形磁芯之線圈及蓋設於磁芯一側之蓋體。
4. 如申請專利範圍第1項所述之模組連接器，其中絕緣基體之底壁設有一定位部，第一電路板對應定位部設有固持孔。
5. 如申請專利範圍第1項所述之模組連接器，其中插入模組還包括設置於內置電路板上之發光二極體。
6. 如申請專利範圍第1項所述之模組連接器，其中所述第二電路板還設有與濾波元件位於同一側面上之電容器和電阻器。
7. 如申請專利範圍第6項所述之模組連接器，其中所述絕緣基體的頂壁開還設有第二收容槽，該第一收容槽及第二收容槽將頂壁分割成前部、後部及中部，所述中部設有轉接端子，第二電路板上設有導電線路，所述濾波元件通過導電線路及轉接端子電性連接至磁性線圈。
8. 如申請專利範圍第7項所述之模組連接器，其中所述第二收容槽可以收容除電容器、電阻器和濾波元件之其他電子元件。
9. 如申請專利範圍第8項所述之模組連接器，其中所述中部大致與前部和後部平行，所述濾波元件位於第二槽的正上方。