TWI387403B - 改良之電子元件防護結構 - Google Patents

Description

改良之電子元件防護結構

本發明係揭露一種改良之電子元件防護結構，尤指一晶片模組被封裝於一第一電路板之凹陷容置空間與一第二電路板之間，並且該晶片模組係電性連結於該第二電路板與該第一電路板，若第一電路板與第二電路板因外力而分離，或是第一電路板與第二電路板內部之電子線路短路時，晶片模組便會進行安全防護機制而刪除儲存之資訊，以防止資訊被竊取、盜用。

隨著科技不斷的進步之下，許多高科技或高精密度的電子元件都會遭受不肖者(駭客)的破壞或篡改，進而監控電子元件內部的密碼或軟體程式的運作情況，以達到竊取重要電子元件內部的重要資料。

為了防護不肖者的破壞、竄改或監控，美國專利案號第6853093 B2號係提供一種電路板結構，該電路板結構可在電子電路遭到破壞的同時啟動安全防護機制，以防止資訊被竊取或篡改。該發明專利案係利用多層之印刷電路板堆疊成一口字型之圍牆，該口字型圍牆將電子裝置之主電路板上重要電子元件包圍住，再於口字型圍牆上方蓋上另一塊焊接有電子元件之電路板，以達到將主電路板上重要電子元件之封包。

雖然此種電路板之防護結構設計可防止不肖者的破壞、竄改及監控，但是以多層印刷電路板堆疊成一口字型之圍牆，在製作上較為複雜與困難，並且需花費較多的工時與工序。

故，有鑑於前述之問題與缺失，發明人以多年之經驗累積，並發揮想像力與創造力，在不斷試作與修改之後，始有本發明之一種改良之電子元件防護結構。

本發明之第一目的係提供一種改良之電子元件防護結構，該改良之電子元件防護結構僅利用一第一電路板及一第二電路板為基本架構，由於元件之數量減少以及製作方法之簡略，可降低生產成本即可達到與習知技術相同之防護程度。

本發明之第二目的係提供一種改良之電子元件防護結構，該改良之電子元件防護結構係於一第一電路板與一第二電路板之表面上分別設有複數個第一電極接點與複數個第二電極接點，藉由該第一電極接點與該第二電極接點之焊接，可使該第一電路板與該第二電路板形成電性連接，當第一電路板與第二電路板之電性連接被破壞時，便可開啟安全防護機制，以防止重要資訊被竊取與盜用。

本發明之第三目的係提供一種改良之電子元件防護結構，該改良之電子元件防護結構係於一第一電路板上設有一凹陷容置空間，而一晶片模組設置於一第二電路板上，當該第二電路板覆蓋於該第一電路板之該凹陷容置空間上時，該晶片模組即被封裝於凹陷容置空間與第二電路板之間，以達成結構上之保護作用。

本發明之第四目的係提供一種改良之電子元件防護結構，該改良之電子元件防護結構包含一晶片模組，該晶片模組更包含一資訊儲存晶片與一安全防護晶片，該安全防護晶片可用以管控該資訊儲存晶片，當改良之電子元件防護結構被破壞或是電子線路短路時，安全防護晶片便會進行安全防護機制，刪除資訊儲存晶片內所有之資料，以防止資訊被竊取或篡改。

本發明係揭露一種改良之電子元件防護結構，包括：一第一電路板，該第一電路板內部設有電子線路，第一電路板之其中一表面上設有一凹陷容置空間及複數個第一電極接點，該複數個第一電極接點係電性連接於第一電路板內部之電子線路，並且第一電極接點圍繞設置於該凹陷容置空間之周圍；一第二電路板，該第二電路板內部設有電子線路，第二電路板之其中一表面上設有複數個第二電極接點，該複數個第二電極接點係電性連接於第二電路板內部之電子線路，並且第二電極接點之數量與排列方式相對應於第一電路板上之複數個第一電極接點，第二電路板以設有複數個第二電極接點之端面覆蓋於第一電路板之凹陷容置空間上方，並且第一電路板之複數個第一電極接點與第二電路板之複數個第二電極接點互相焊接，使第一電路板之電子線路與第二電路板之電子線路間產生電性連結；及一晶片模組，該晶片模組設置於第二電路板上與複數個第二電極接點相同之表面，並且晶片模組設置於複數個第二電極接點所包圍之區域中，當第二電路板覆蓋於第一電路板之凹陷容置空間上方時，晶片模組即被封裝於第二電路板與凹陷容置空間之間；其中，該晶片模組更包含至少一資訊儲存晶片與至少一防止該資訊儲存晶片內之資訊被竊取與篡改之安全防護晶片，該資訊儲存晶片與該安全防護晶片電性連接，而該安全防護晶片與該第二電路板內部之電子線路有電性連接。

為達前述之目的與功效，發明人將習知複雜之電子元件防護結構進行改良，使用較為簡單之元件組成，始得到本發明之改良之電子元件防護結構。茲以本發明之一較佳實施例之改良之電子元件防護結構，對本發明之系統架構以及防護原理作詳細之介紹。

請同時參照如第一圖、第二圖、第三圖及第四圖所示，第一圖係為本發明之該較佳實施例之立體外觀分解示意圖，第二圖係為另一視角之立體外觀分解示意圖，第三圖係為立體外觀組合示意圖，以及第四圖係由第三圖之切線A所得之組合結構剖面圖。該改良之電子元件防護結構，係包括：一第一電路板10，該第一電路板10內部設有電子線路，第一電路板10之其中一表面上設有一凹陷容置空間11及複數個第一電極接點12，該複數個第一電極接點12係電性連接於第一電路板10內部之電子線路，並且第一電極接點12圍繞設置於該凹陷容置空間11之周圍，其中，第一電路板10係為多層板體之結構，並且凹陷容置空間11係為將第一電路板10表面數層板體進行切割而形成，第一電路板10更可設有複數個螺絲鎖付孔13與一外部線路連接器14，該複數個螺絲鎖付孔13可用以將第一電路板10鎖付於一電子產品之外殼上，而該外部線路連接器14係電性連結於第一電路板10內部之電子線路；一第二電路板20，該第二電路板20內部設有電子線路，第二電路板20之其中一表面上設有複數個第二電極接點21，該複數個第二電極接點21係電性連接於第二電路板20內部之電子線路，並且第二電極接點21之數量與排列方式相對應於第一電路板10上之複數個第一電極接點12，第二電路板20以設有複數個第二電極接點21之端面覆蓋於第一電路板10之凹陷容置空間11上方，並且第一電路板10之複數個第一電極接點12與第二電路板20之複數個第二電極接點21互相焊接，使第一電路板10之電子線路與第二電路板20之電子線路間產生電性連結；及一晶片模組30，該晶片模組30設置於第二電路板上20與複數個第二電極接點21相同之表面，並且晶片模組30設置於複數個第二電極接21點所包圍之區域中，當第二電路板20覆蓋於第一電路板10之凹陷容置空間11上方時，晶片模組30即被封裝於第二電路板20與凹陷容置空間11之間，其中，晶片模組30更包含一資訊儲存晶片31與一防止該資訊儲存晶片內之資訊被竊取或篡改之安全防護晶片32，該資訊儲存晶片31與該安全防護晶片32電性連接，而安全防護晶片32與第二電路板20內部之電子線路有電性連接。

在上述之較佳實施例中，由於晶片模組30被封裝於第一電路板10之凹陷容置空間11與第二電路板20之間，因此可與外界隔絕，無法直接觸及晶片模組30。

另外，晶片模組30中之安全防護晶片32可用以防止資訊儲存晶片31內之資訊被竊取或篡改，其原理為安全防護晶片32與第一電路板10及第二電路板20有電性連結，當第一電路板10與第二電路板20被施以外力破壞結構時，兩電路板內之電子線路被破壞或產生短路，皆會被安全防護晶片32偵測，接著進行安全防護機制，將資訊儲存晶片31內之資訊刪除，以防止資訊被破壞、竄改或監控。

請參照如第五圖所示，係本發明較佳實施例之資訊儲存晶片剖面圖，資訊儲存晶片31內包含有若干保險絲312，與資訊儲存晶片31之若干輸出入腳位311電性連接。當第一電路板10與第二電路板20被施以外力破壞結構時，兩電路板內之電子線路被破壞或產生短路，皆會被安全防護晶片32偵測，接著進行安全防護機制，將資訊儲存晶片31內之各保險絲312熔斷，使資訊儲存晶片31之輸出入腳位311一端形成斷路，以防止資訊被破壞、竄改或監控。

經由上述對於本發明之改良之電子元件防護結構之詳細說明之下，可以對於本發明歸納出以下優點：

1.本發明僅利用兩個多層電路板做為基本防護架構，而不需再使用其他複雜的防護元件，因此可降低生產成本即可達到相當程度之電子元件防護等級。

2.本發明係於多層之第一電路板上切割形成凹陷容置空間，而電子元件藉由第二電路板封裝於容置空間中，藉由此種結構上的防護方式可提高電子元件的防護程度。

以上所述之實施例僅係說明本發明之技術思想與特點，其目的在使熟習此項技藝之人士能夠瞭解本發明之內容並據以實施，當不能以之限定本發明之專利範圍，若依本發明所揭露之精神作均等變化或修飾，仍應涵蓋在本發明之專利範圍內。

發明人經過不斷的構想與修改，最終得到本發明之設計，並且擁有上述之諸多優點，實為優良之發明，應符合申請發明專利之要件，特提出申請，盼　貴審查委員能早日賜與發明專利，以保障發明人之權益。

10．．．第一電路板

11．．．凹陷之容置空間

12．．．第一電極接點

13．．．螺絲鎖付孔

14．．．外部線路連接器

20．．．第二電路板

21．．．第二電極接點

30．．．晶片模組

31．．．資訊儲存晶片

311．．．輸出入腳位

312．．．保險絲

32．．．安全防護晶片

A．．．切線

第一圖　係本發明之一較佳實施例之立體外觀分解示意圖；

第二圖　係本發明之該較佳實施例另一視角之立體外觀分解示意圖；

第三圖　係本發明之較佳實施例之立體外觀組合示意圖；

第四圖　係本發明之較佳實施例之組合結構剖面圖；及

第五圖　係本發明較佳實施例之資訊儲存晶片剖面圖。

10．．．第一電路板

11．．．凹陷之容置空間

12．．．第一電極接點

13．．．螺絲鎖付孔

20．．．第二電路板

21．．．第二電極接點

31．．．資訊儲存晶片

32．．．安全防護晶片

Claims (9)

1. 一種改良之電子元件防護結構，係包括：一第一電路板，該第一電路板內部設有電子線路，第一電路板之其中一表面上設有一凹陷容置空間及複數個第一電極接點，該複數個第一電極接點係電性連接於第一電路板內部之電子線路，並且第一電極接點圍繞設置於該凹陷容置空間之周圍；一第二電路板，該第二電路板內部設有電子線路，第二電路板之其中一表面上設有複數個第二電極接點，該複數個第二電極接點係電性連接於第二電路板內部之電子線路，並且第二電極接點之數量與排列方式相對應於第一電路板上之複數個第一電極接點，第二電路板以設有數個第二電極接點之端面覆蓋於第一電路板之凹陷容置空間上方，並且第一電路板之複數個第一電極接點與第二電路板之複數個第二電極接點互相焊接，使第一電路板之電子線路與第二電路板之電子線路間產生電性連結；及一晶片模組，該晶片模組設置於第二電路板上與複數個第二電極接點相同之表面，並且晶片模組設置於複數個第二電極接點所包圍之區域中，當第二電路板覆蓋於第一電路板之凹陷容置空間上方時，晶片模組即被封裝於第二電路板與凹陷容置空間之間；其中，晶片模組更包含至少一資訊儲存晶片與至少一防止該資訊儲存晶片內之資訊被竊取或篡改之安全防護晶片，該資訊儲存晶片與該安全防護晶片電性連接，且安全防護晶片與第二電路板內部之電子線路有電性連接。
2. 如申請專利範圍第1項所述之改良之電子元件防護結構，其中，該第一電路板係為多層板體之結構，並且該凹陷容置空間係為將第一電路板表面數層板體進行切割而形成。
3. 如申請專利範圍第1項所述之改良之電子元件防護結構，其中，該第一電路板更可設有複數個螺絲鎖付孔，可用以將第一電路板鎖付於一電子產品之外殼上。
4. 如申請專利範圍第1項所述之改良之電子元件防護結構，其中，該第一電路板更可設有至少一外部線路連接器，該外部線路連接器係電性連結於第一電路板內部之電子線路。
5. 如申請專利範圍第1項所述之改良之電子元件防護結構，其中，該安全防護晶片係於該第一電路板或該第二電路板內之電子線路被破壞時，將該資訊儲存晶片內之資訊刪除。
6. 如申請專利範圍第1項所述之改良之電子元件防護結構，其中，該安全防護晶片係於該第一電路板或該第二電路板內之電子線路短路時，將該資訊儲存晶片內之資訊刪除。
7. 如申請專利範圍第1項所述之改良之電子元件防護結構，其中，該資訊儲存晶片內包含有若干與該資訊儲存晶片之若干輸出入腳位電性連接之保險絲。
8. 如申請專利範圍第7項所述之改良之電子元件防護結構，其中，該安全防護晶片係於該第一電路板或該第二電路板內之電子線路被破壞時，將該資訊儲存晶片內之該各保險絲熔斷。
9. 如申請專利範圍第7項所述之改良之電子元件防護結構，其中，該安全防護晶片係於該第一電路板或該第二電路板內之電子線路短路時，將該資訊儲存晶片內之該各保險絲熔斷。