TWI386131B - 印刷電路板的標示文字的設置方法 - Google Patents
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Description
本發明是有關於一種印刷電路板的文字標示方法,且特別是有關於一種依據電子元件的優先順序與期佈局圖的文字設置區域大小來決定標示文字(reference)的顯示與否的方法。
近年來,資訊科技突飛猛進,舉凡行動電話、電腦及個人行動助理等資訊產品隨處可見,藉由它們的幫助,提供了人們在生活上食、衣、住、行、育、樂各方面的需求,也使人們對資訊產品之依賴性與日俱增,資訊產品已與日常生活產生密不可分的關係。隨著電子科技與製造技術的不斷演進與改良,具人性化、功能性佳的資訊產品亦一直推陳出新。
一般的電子產品通常採用印刷電路板(printed circuit board,PCB)做為基板,再配置必要的電子元件製造出電子產品。隨著科技的進步,需要越來越多層的印刷電路板,形成一個區域網路之印刷電路板來製造出更多功能與多樣的電子產品。而且,隨著高科技電子產品輕、薄、短、小的發展趨勢,印刷電路板上的零組件數量與零件密度越來越高,且電子零組件的尺寸愈來愈小。
因此,印刷電路板上可用來擺放標示文字的面積就愈來愈少,在部份的佈局區域中,設計者只好將所有標示文字刪除以節省印刷電路板上的佈局面積。
本發明提供一種標示文字的設置方法,可根據佈局圖的面積分布,優先將較為重要的電子元件的標示文字顯示於佈局圖中,當面積不夠顯示所有的標示文字時,隱藏其餘的標示文字。藉此,使印刷電路板的面積應用可以更有效率,並使後端的作業人員可以更方便快速的完成標示文字的擺放。
承上述,本發明提出一種標示文字的設置方法,適用於一印刷電路板的一佈局圖,上述佈局圖包括複數個電子元件與複數個標示文字,上述顯示方法包括下列步驟:首先,設定上述電子元件的一優先順序;決定上述佈局圖之一文字設置區域;然後,根據上述優先順序與上述文字設置區域的大小,依序設置上述標示文字於上述文字設置區域中直到填滿上述文字設置區域或上述標示文字均已設置於該文字設置區域之中,其中已設置之上述標示文字不重疊。
在本發明一實施例中,上述文字設置區域鄰近於上述電子元件。
在本發明一實施例中,上述文字設置區域不包括上述電子元件的設置位置
在本發明一實施例中,上述標示文字設置於上述佈局圖之一絲印層。
在本發明一實施例中,上述標示文字與上述電子元件不重疊。
在本發明一實施例中,更包括下列步驟:在每個電子元件的周圍設置複數個擺放區域;依照擺放區域的位置設定一擺放順序;以及依照擺放順序擺放相對應電子元件之標示文字。
在本發明一實施例中,其中該些擺放區域與相對應之該第一電子元件的位置形成一九宮格。
本發明因先設定電子元件的優先順序,因此在印刷電路板的面積不夠時,可直接根據電子元件的優先順序來選擇優先擺放的標示文字,使印刷電路板的面積可以有效利用,在有限的面積中可以盡量擺放標示文字。
為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂,下文特舉較佳實施例,並配合所附圖式,作詳細說明如下。
請參照圖1,圖1為根據本發明一實施例之標示文字的設置方法流程圖,此方法適用於印刷電路板的佈局圖。首先,當電路研發工程將電路設計完成之後,會交由PCB的佈局工程師設計其佈局圖,然後提供對應於電路的佈局圖(步驟S110),佈局圖上會包括複數個電子元件與相對應的標示文字(即絲印層(silk screen layer)上的reference)。接著,設定電子元件的優先順序(步驟S120),然後依照優先順序擺放標示文字(步驟S130),標示文字會依照其對應的電子元件,擺放至相鄰的位置上。在本實施例中,可將電子元件所擺放的位置視為九宮格的中心,其上、下、左、右以及其對角均為其相鄰的位置,也就是適用標示文字的
擺放位置。
接下來,依照標示文字的位置,擷取其在絲印層上的座標,以比對標示文字是否重疊(步驟S140)。若標示文字因面積不足而發生重疊的現象,則停止擺放標示文字;若標示文字沒有發生重疊,則持續擺放標示文字,直到無法擺放為止(步驟S150)。也就是說,在佈局面積不足的情況下,系統僅會依照電子元件的優先順序,優先擺放順序在前的標示文字,而不顯示順序在後的標示文字,而在佈局面積足夠的情況下,會顯示所有標示文字。
從另一個角度來看,也可以將佈局圖中的剩餘區域視為文字設置區域,並根據文字設置區域的大小與電子元件的優先順序來選擇所要顯示的標示文字,其流程圖可歸納如圖2所示,圖2為根據本發明另一實施例所述之標示文字的設置方法。
首先,提供一佈局圖(步驟S210),然後設定佈局圖中的電子元件的優先順序(步驟S220),接下來,決定佈局圖之一文字設置區域(步驟S230),所謂文字設置區域即是佈局圖中的剩餘區域,也就是可用來擺放標示文字的區域。由於標示文字須鄰近於電子元件,因此,在本實施例中,會將電子元件周圍的閒置區域均視為文字設置區域。
然後,根據電子元件的優先順序與文字設置區域的大小,依序設置對應於電子元件的標示文字於文字設置區域中直到填滿文字設置區域或所有標示文字均已設置於文字設置區域之中為止(步驟S240),其中已設置之標示文字不
重疊。換言之,標示文字的設置範圍以文字設置區域為限,只有在文字設置區域內的標示文字會顯示出來,在PCB版的製程中,未顯示的標示文字也不會顯示出來。
在本發明中,不僅可依照電子元件的種類來決定其擺放標示文字的優先順序,同時也可以依照電子元件的位置,將其周圍的文字設置區域劃分為若干區域,並決定標示文字所要擺放的位置優先順序。請參照圖3,圖3為根據本發明另一實施例之文字設置區域示意圖。如圖3所示,將電子元件所擺放的位置視為九宮格的中心位置5,其周圍的擺放區域1~4、6~9皆是與電子元件相鄰的區域,也就是適用標示文字的擺放位置。在標示文字所要擺放的位置順序上可依照順時鐘方向來選擇,例如以12369874的順序來決定其標示文字的擺放順序。當優先的區域中已經擺放其他電子元件或標示文字時,則選擇下一個區域來進行擺放。例如在擺放區域1、2、3都已經擺滿元件的情況下,則將標示文字擺放在擺放區域6之中。
至於擺放區域的優先順序可依照使用者的需求決定,例如逆時鐘方向,或者由使用者直接決定其擺放順序,例如41236879。當利用本實施例的方法,執行自動化的標示文字擺放時,便會依照使用者所設定的電子元件的優先順序以及其位置的擺放順序來決定標示文字的擺放位置。
此外,值得注意的是,本實施例中雖是根據優先順序與文字設置區域的大小來設置標示文字,然而,本實施例亦提供設計者直接調整標示文字顯示與否的選項,設計人
員可依照本身的需求,各別調整每一標示文字的擺放位置、字型大小以及顯示與否。
綜上所述,本發明提出一種標示文字的設置方法,可根據電子元件的優先順序與文字設置區域的大小來選擇擺放的標示文字,藉此提供印刷電路板的面積利用效率,讓印刷電路板上剩餘的面積可以盡量擺放較多的標示文字,同時也提供使用者分別設定標示文字是否顯示的功能,藉此增加使用者的方便性。
雖然本發明已以較佳實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本發明之精神和範圍內,當可作些許之更動與潤飾,因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
1~4、6~9‧‧‧標示文字的擺放區域
5‧‧‧電子元件的位置
S110~S150‧‧‧步驟
S210~S240‧‧‧步驟
圖1為根據本發明一實施例之標示文字的設置方法流程圖。
圖2為根據本發明另一實施例所述之標示文字的設置方法。
圖3為根據本發明另一實施例之文字設置區域示意圖。
S210~S240‧‧‧步驟
Claims (7)
- 一種標示文字的設置方法,適用於一印刷電路板的一佈局圖,該佈局圖包括複數個電子元件與複數個標示文字,該設置方法包括:設定該些電子元件的一優先順序;決定該佈局圖之一文字設置區域;以及根據該優先順序與該文字設置區域的大小,依序設置該些標示文字於該文字設置區域中直到填滿該文字設置區域或該些標示文字均已設置於該文字設置區域之中為止,其中已設置之該些標示文字不重疊,其中在根據該優先順序與該文字設置區域的大小,依序設置該些標示文字於該文字設置區域之步驟中,更包括:經由該些標示文字的座標來判斷該些標示文字是否重疊。
- 如申請專利範圍第1項所述之標示文字的設置方法,其中該文字設置區域鄰近於該些電子元件。
- 如申請專利範圍第1項所述之標示文字的設置方法,其中該文字設置區域不包括該些電子元件的設置位置。
- 如申請專利範圍第1項所述之標示文字的設置方法,其中該標示文字係設置於該佈局圖之一絲印層。
- 如申請專利範圍第1項所述之標示文字的設置方法,其中該些標示文字與該些電子元件不重疊。
- 如申請專利範圍第1項所述之標示文字的設置方法,更包括: 在該些電子元件中之一第一電子元件的周圍設置複數個擺放區域;依照該些擺放區域的位置設定一擺放順序;以及依照該擺放順序擺放對應於該第一電子元件的一第一標示文字。
- 如申請專利範圍第6項所述之標示文字的設置方法,其中該些擺放區域與相對應之該第一電子元件的位置形成一九宮格。
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TW97145562A TWI386131B (zh) | 2008-11-25 | 2008-11-25 | 印刷電路板的標示文字的設置方法 |
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TW97145562A TWI386131B (zh) | 2008-11-25 | 2008-11-25 | 印刷電路板的標示文字的設置方法 |
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TW201021646A TW201021646A (en) | 2010-06-01 |
TWI386131B true TWI386131B (zh) | 2013-02-11 |
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ID=44832710
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TW (1) | TWI386131B (zh) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW421983B (en) * | 1998-02-10 | 2001-02-11 | Zanavy Informatics Kk | Component mounting simulation method and component mounting simulator |
TWM260988U (en) * | 2004-06-01 | 2005-04-01 | Colead Entpr Co Ltd | Jet print and curing device for circuit board |
-
2008
- 2008-11-25 TW TW97145562A patent/TWI386131B/zh not_active IP Right Cessation
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TW421983B (en) * | 1998-02-10 | 2001-02-11 | Zanavy Informatics Kk | Component mounting simulation method and component mounting simulator |
TWM260988U (en) * | 2004-06-01 | 2005-04-01 | Colead Entpr Co Ltd | Jet print and curing device for circuit board |
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