1379767 第97130797號專利申請案修正替換 2012年6月14日 九、發明說明： t發明所屬之技術領域】 發明領域 本發明係有關於膜貼附裝置、膜貼附方法及電子紙之 5 製造方法’特別是有關於使複數膜基材彎曲而貼附之膜貼 附裝置、膜貼附方法及電子紙之製造方法。 t先前技 發明背景 舉例言之，在電車内廣告及街頭P〇P(Point of purchas 10 e advertising)廣告中，從紙資源之節約及低耗費電力之觀 點，期待以電子紙技術取代。預設在上述用途，此電子紙 安裝於電車内上部或建築物之柱子等有曲面之處。為獲得 此用途必要之高耐久性及穩定之目視辨認性，宜以製程 内，預先形成所希望曲面形狀之狀態出貨。 15 又’電子紙之製程之1個步驟有將複數膜基材貼合之步 驟，在此步驟形成曲面形狀時，目前係適用將複數樹脂製 板層積之技術（參照專利文獻1)。具體言之，使用以下之方 法’即’如第1A圖所示，準備具有圖所希望曲面形狀之母 模2、具有與該母模相對之形狀之公模3二種模具2、3，吸 20附保持貼合於該等之膜基材5A、5B。接著，如第⑺圖所示， 在將上述一種模具2、3組合之狀態下，加壓（以箭號f顯示 加壓力），而貼附膜基材5A、5B。
專利文獻1:日本專利公開公報2005·161528號 C^明内容;J 5 1379767 第97130797號專利申請案修正替換 2012勒月14日 發明揭示 發明要解決之問題 然而，使用上述方法時，產生下述(a)〜(d)之問題點。 (a) 需要二種專用之模具2、3，為使該等咬合，對相對 5 之模具之面（於第1A圖以標號2a、3a顯示之面）要求高加工 精確度。 (b) 貼附3片以上之膜基材時，由於膜基材之厚度增大， 曲率半徑改變，故需要改變曲率半徑之模具。 (c) 由於全面統一貼合，故無排出存在於接著劑等之氣 10 泡之處，為去除此氣泡，於貼合步驟後，另外需要氣泡去 除步驟。 (d) 於貼合使用接著劑時，因模具2、3之彎曲形狀，接 著劑產生偏離，導致製品之厚度不均一。 用以欲解決問題之手段 15 本發明之總合目的係提供解決上述習知問題，經改良 之有用之膜貼附裝置、膜貼合方法及電子紙之製造方法。 本發明更詳細之目的係提供一種以簡單之製造設備， 在内部不殘留氣泡等下，而以具曲面之狀態，將複數膜基 材確實地貼附之膜貼附裝置、膜貼附方法及電子紙之製造 20 方法。 上述目的從一觀點可一種膜貼附裝置達成，該膜貼附 裝置係將第1膜基材與第2膜基材貼合成曲面形狀者，其包 含有裝設前述第1膜基材，並具有具所希望曲面形狀之曲面 狀裝設面之模具；構造成可在前述曲面狀裝設面上相對移 6 1379767 第97130797號專利申請案修正替換 2012私月14日 動，且具有複數真空室，並且前述複數真空室設有用以吸 附保持刖述第2膜基材之吸附面之複數真空室的吸附保持 裝置；及可對前述複數真空室個別進行吸引處理之吸引裝 置。前述吸引裝置係構造成隨著前述吸附保持裝置之移 5動，在與前述第2膜基材相對之相對位置，開始對對應於該 相對位置之前述真空室之吸引處理，且隨著前述第2膜基材 貼附於則述第1膜基材，依序停止對對應於已貼附之前述第 2膜之前述真空室之吸引處理。 又，上述目的從另一觀點可以膜貼附方法達成，該膜 10貼附方法係將複數膜基材貼合成曲面形狀者，其具有將第1 膜基材裝設於具有具所希望曲面形狀之曲面狀裝設面之模 具之裝設步驟；及使用構造成可在前述曲面狀裝設面上相 對移動，同時設置有複數個各具有吸附保持第2膜基材之吸 附面之真空室的吸附保持裝置，將前述第2膜基材貼附於前 15述第1膜基材之貼附步驟。在前述貼附步驟中，在與前述第 2膜基材相對之相對位置開始對對應於該相對位置之前述 真空室之吸引處理，且隨著伴隨前述吸附保持裝置之移 動，貼附前述第1及第2膜基材，依序停止對對應於已貼附 之刖述第2膜基材之前述真空室之吸引處理。 20 _ … 又，上述目的從另一觀點，可以電子紙之製造方法達 成邊電子紙之製造方法係將作為隔著電子紙之液晶配設 之基板之苐1及第2膜基材貼合成曲面形狀者，其具有將前 '第1膜基材裝没於具有具所希望曲面形狀之曲面狀裝設 面之楱具之裝設步驟；及使用構造成可在前述曲面狀裝設 7 第97130797號專利申請案修正替換 _ 2012#6 月 14 日_ 面上相對移動，同時設置有複數個各具有吸附保持第2膜基 材之吸附面之真空室的吸附保持裝置，將前述第2膜基材貼 附於前述第1膜基材之貼附步驟。在前述貼附步驟中，在與 刚述第2膜基材相對之相對位置，開始對對應於該相對位置 之前述真空室之吸引處理，且隨著伴隨前述吸附保持裝置 之移動，貼附前述第1及第2膜基材，依序停止對對應於已 貼附之前述第2膜之前述真空室之吸引處理。 發明效果 .根據本發明，當貼合3片以上之膜基材時，亦不需複數 模具，而可謀求模具製造成本之刪減。又，在貼附處理時， 由於可—面擠出氣泡，一面貼合第1及第2膜基材，故所貼 附之膜基内不存在氣泡，是故，不需氣泡去除步驟。 圖式簡單說明 第1A圖係習知一例之膜貼附裝置之概略結構附 前）。 第1B圖係習知一例之膜貼附裝置之概略結 時）。 、 第2圖係顯示本發明一例之膜貼附裝置之義 士 面狀吸附面呈往上凸之形狀之例。 第3圖係將第2圖所示之膜貼附裝置之吸附保持裝置放 大顯示之立體圖。 第4圖係顯示本發明一例之獏貼附裝置之基本妗構，曲 面狀吸附面呈凹狀之例。 第5圖係本發明—實施例之膜貼附裝置之結構曰 1379767 第97130797號專利申請案修正替換 2012年6月14日 第6A圖係用以說明吸附滚筒之結構者。 第6B圖係吸附滾筒之截面圖。 第7圖係顯示本發明一實施例之膜貼附裝置之吸附之 控制系統之方塊圖。 5 第8圖係顯示對吸附滾筒之真空室之吸引處理之 ΟΝ/OFF之時間的時間表。 第9圖係顯示本發明一實施例之膜貼附裝置之動作之 流程圖。 第10圖係顯示模具之曲面狀吸附面為波形之實施例之 10 結構圖。 t實施方式3 用以實施發明之最佳形態 以下，參照圖式，就本發明之實施形態作說明。 第2圖係顯示本發明一例之膜貼附裝置10A之基本結 15 構，第3圖係將設置於膜貼附裝置10A之吸附保持裝置12擴 大顯示。膜貼附裝置10A係將膜基材20A與膜基材20B貼合 之裝置。此膜貼附裝置10A以模具11A、吸附保持裝置12及 吸引裝置17等構成。 模具11A之與吸附保持裝置12相對之面係作為呈曲面 20 形狀（具體言之，為凸半圓筒形）之曲面狀吸附面15A。在第 2圖所示之例中，顯示曲面狀吸附面15為往上凸之形狀。此 曲面狀吸附面15A形成有許多微小孔，於模具11A連接吸引 裝置17。當驅動吸引裝置17時，從曲面狀吸附面15A之微小 孔進行吸引處理，是故，膜基材20A被吸附至曲面狀吸附面 9 1379767 第97130797號專利申請案修正替換 2012年6月14日___ 15A。藉此，將膜基材2〇a裝設於模具11A。 如第5圖放大顯示，吸附保持裝置12全體呈圓筒形，形 成以旋轉軸40為中心，於圖中箭號A顯示之方向旋轉之結 構。此吸附保持裝置丨2如後述’發揮藉一面適當地進行對 5膜基材20B之保持及保持解除，一面在模具11A上相對移 動，而將臈基材20B貼附於膜基材20A(貼著）之功能。 又’上述吸附保持裝置12相對於模具11A之相對移動可 為將吸附保持裝置12固定，使模具11A移動之結構，亦可為 ίο ^之將模具11A固定’使吸附保持裝置12移動之結構。此 進行此貼附處理時，預先於模基材20A或模基材20B之 至少〜者塗布接著劑。 上述吸附保持裝置12於内部設置複數個（在本實施例 13固）第1真室空13-1〜第8真空室13-8。此各第1真空室 1S $〜第8真空室13'8之各外周面作為形成有許多微小孔之 1〇及咐面14-1〜第8吸附面14 8。 又’亦於吸附保持裝置12連接吸引裝置17，對各第1真 為對、1〜第8真空室13-8進行吸引處理。此時，吸引裝置17 、各第1真空室13_丨〜第8真空室138個別進行吸引處理之 结樽。 2〇 因而’當驅動吸引裝置17時，藉由第1真空室13-1〜第8 3-8 ’從第卜及附面141〜第8吸附面14_8之微小孔進 第沒丨處理’是故，可將膜基板20B吸附至第1吸附面14-1〜 °及咐面14-8。藉此，可將膜基材2〇B裝設於吸附保持裝 112。 10 1379767 =期申請案修正替換 此時，如前述，由於叨 於別裝置17為對第1A空室u ㈣空⑽酬進行㈣理之結構， b〜 是保持在吸附保持裝置12+闲 竹不 12之預範圍。帛，而是保持在⑽保持裝置 裝置17僅對第！真空室叫進行吸引處 理時，膜基材观僅被㈣保持於第1吸附面M]。又，^ 對第2真空室13·2及第3真空室叫進行吸引處理時，膜基材 20Β僅被吸㈣持於第2吸附面Μ·2及第3吸附面叫。 10 15 接著’就上述結構之膜貼附裝置之動作作說明。 在第2圖所不之例中’固定吸附保持裝置12 ’同時模 具11A於财以箭號V顯示之方向移動，藉此，吸附保持裝 置12之結構為在;^具丨丨之曲面狀吸附面i5A上於與箭號v 方向相反之方向(圖中左方向)相對地移動。 。 膜基材2GAS位載置於曲面狀吸附面15A上後以吸引 裝置17對模具11A進行吸a處理，藉此吸引力，而保持於曲 面狀吸附面15 A。 開始膜基材20A與膜基材2〇B之貼附處理時（以下稱為 貼附開始時）’吸附保持裝置12位於曲面狀吸附面15A之第2 圖箭號P1顯示之位置（以下，稱為貼附開始位置在此貼附 20開始時，吸附保持裝置12已在其外周約180。之範圍，保持 膜基材20B。 如前述，吸附保持裝置12具有第1真空室13-1〜第8真空 至13-8，隨著吸附保持裝置a之移動，在膜基材20B與吸附 保持裝置12表面相對之範圍之真空室以吸引裝置17進行吸 11 1379767 第97130797號專利申請案修正替換 2012勒月14日_ 引處理，疋故，進行該吸引處理之吸附面保持膜基材2〇b。 相對於此，隨著因吸附保持裝置12之移動，膜基材2〇B 貼附於膜基材20A，吸引裝置17依序停止對對應於所貼附之 第2膜20B之真空室之吸引處理。對此真空室之吸引處理之 5切換處理在貼附時間開始後，吸附保持裝置12從貼附開始 位置P1移動至貼附結束位置P2(第2圖以箭號顯示）之期 間，逐次執行。 使用呈吸附保持裝置12移動至曲面狀吸附面1 $ A之約 中央位置之狀態之第2圖，就上述處理之具體動作作說明。 10 吸附保持裝置丨2從第2圖所示之狀態，於箭號a方向旋 轉，模具11A相對地於箭號V方向移動時，第丨真空室13-1 與膜基材20B相對。因此，以吸引裝置17，開始對第i真空 至13-1之吸引處理。是故，膜基材2〇b接觸第1吸附面ι4-1 時’膜基材20B保持於第1吸附面14-1。 15 相對於此，吸附保持裝置12從第2圖所示之狀態，於箭 號A方向旋轉’同時，模具11A相對地於箭號v方向移動時， 保持於第6吸附面14-6之膜基材20B貼合於膜基材20A。如 此’於膜基材20B貼附於膜基材20A後，亦繼續進行對第6 真空室13-6之吸引處理時，第6吸附面14-6之膜基材20B之 20保持力（吸引力）發揮作為將膜基材20B從膜基材20A剝離之 功能。 是故’將膜基材2〇b貼附於膜基材20A後，停止吸引裝 置17所作之對對應於貼附結束位置之第6真空室13_6之吸 引處理。藉隨著吸附保持裝置12在曲面狀吸附面15A上之移 12 第97130797號專利申請案修正替換 2012卑6月14日 動及以旋轉軸40為中心之旋轉，執行上述處理，可在膜基 材20B與吸附保持裝置12相對之位置（在第2圖所示之例 中’為以圖中0顯示之約180。之範圍），確實地保持膜基材 2〇B。又，由於將膜基材20B貼附於膜基材20A後，便即刻 解除對膜基材20B之保持，故可確實地防止膜基材20B因吸 附保持裝置12從膜基材20A剝離。 如上述’第2圖所示之膜貼附裝置l〇A藉在設置於模具 11A之所希望形狀之曲面狀吸附面15A之上部，使圓筒形吸 附保持裝置12移動，可一面將膜基材20A、20B貼附，一面 成型’故與習知不同’模具可僅為1個（僅模具11A)。如此， 由於可減少製造成本高之模具數，故可謀求膜貼附裝置10A 之成本減低。又，如上述’由於不需使用2個模具，故不必 如習知需進行高精確度之模具加工來組合模具，藉此，亦 可謀求成本減低。 又’在上述例中，說明了貼附模基材2〇a與模基材20B2 片模基材之情形，當貼附3片以上之膜基材時，亦在不以其 他模具取代模具11A下，進行貼附處理。即，當增大膜基材 之層積數，膜基材之厚度隨之增大時，曲率半徑改變。如 此，膜基材之曲率半徑因層積而改變時，若為如習知般， 組合二個模具5A、5B(參照第丨八圖、第1B圖），成型之方法， 需隨著曲率半梭之變化，製造複數模具。 相對於此，若為上述模貼附裝置10A，藉將膜基材層積 於曲面狀吸附面15A上，即使膜基材之曲率半徑改變，重疊 於其上部’層積下個膜基材，以在其上部移動之吸附保持 1379767 第97130797號專利申請案修正替換 2012年6月14日_ 、 裝置12進行貼附及成型處理，故不需變更模具。 又，由於上述膜貝占附裝置1〇A為吸附保持裝幻2在曲面 狀吸附面15A從貼附開始位㈣移動至貼附结束位置^之 結構，故即使用於接著膜基材20A與膜基材2〇b之接著劑（圖 5中未示)存在氣泡，此氣泡隨著吸附保持裝置12之移動，朝 貼附結束位置P2擠壓，而可從其端部排出至外部。是故， 於膜基材說、之貼附結束後，不需另外進行氣泡去除 處理，而可謀求貼附處理之簡單化。再者，根據相同之理 由’可防止於接著劑產生偏離。 1〇 此外，基材2〇A ' 使用將電子紙用液晶配設於内部 之基板時，該等基板由於剛性較—般之樹脂膜高而不易 弯曲。因此，當將具有第2圖所示之凸狀㈣狀吸附面Μ 之模具11A應用於電子紙時’有易破壞初期之曲面形狀，無 法適當地進行顯示之虞。 15 此時’使用具有第4圖所示之凹狀曲面吸附面15B之模 具11B為有效。在液晶之注入處理中，在所有膜基材之層積 結束之階段’執行液晶之注入步驟時，亦可消除層積對液 晶之物理性影響。 接著，就根據上述基本原理之本發明一實施例之膜貼 20 附裝置作說明。 第5圖至第9圖係用以說明本發明一實施例之膜貼附裝 置30者。第5圖係膜貼附裝置30之結構圖，第6圖係用以說 明設置於膜貼附裝置3 〇之吸附滾筒丨2 (吸附保持裝置）者。第 7圖係顯示膜貼附裝置30之吸附滾筒12之控制系統者第8 14 1^/9767 第97130797號專利申請案修正替換 2012年6月14日 、 圖係顯不對吸附滚筒12之真空室之吸引處理之〇N/〇FF時 間的時間表。第9圖係顯示膜貼附裝置3〇之動作之流程圖。 此外’在第5圖至第9圖中，與第2圖及第3圖所示之結構對 應之結構附上相同標號，而省略其說明。 首先’使用第5圖’就膜貼附裝置30之全體結構作說 明。本實施例之膜貼附裝置3〇係貼合用於電子紙之樹脂製 膜基材（以下，稱為膜基材2〇A、膜基材2〇B)之裝置β 此膜貼附裝置30以模具ha、作為吸附保持裝置之吸附 滾筒12、吸引裝置17、供給捲盤31、間隔物散布裝置32、 1〇接著劑硬化裝置34、分配器35、進給台37及膜切斷器39等 構成。 模具11Α之與吸附滾筒丨2相對之面係作為呈曲面形狀 (具體言之’為凸半圓筒形）之曲面狀吸附面15八。在本實施 例中，顯示曲面狀吸附面15為往上凸之形狀。此曲面狀吸 15附面15A形成有許多微小孔’藉驅動吸引裝置17,從曲面狀 吸附面15A之微小孔進行吸引處理。膜基材2〇A藉此吸引處 理而保持於曲面狀吸附面15A。 進給台37配設於模具11A之下部。此進給台37發揮使模 具11A於第5圖中左右方向移動之功能。後述之吸附滾筒12 20固定，而模具11A藉進給台37移動，藉此，吸附滾筒12為相 對於模具11A相對地於第5圖左右方向移動之結構。 吸附滾筒12呈圓筒形，形成以旋轉軸40為中心，於圖 中箭號A顯示之方向旋轉之結構。此吸附滾筒12發揮藉在模 具11A上相對移動，而將膜基材20B貼附於膜基材20A(貼著） 15 1379767 _ 第97130797號專利申請案修正替換 201246 月 14 日 之功能。 上述吸附滚筒12於内部設置複數個（在本實施例為8個） 第1真室空13-1〜第8真空室Π-8。此各第1真空室13-1〜第8 真空室13-8之各外周面作為形成有許多微小孔之第1吸附 5 面14-1〜第8吸附面14-8。 如第6A圖所示，各第i真空室13-1〜第8真空室13-8連接 有連通管42之一端。又，連通管42之另一端分別連接於吸 引裝置17。如第6B圖所示，此連通管42配設於滾筒旋轉轴 40之内部《是故’即使為旋轉之吸附滾筒U，亦可對各第i 10真空室13-1〜第8真空室13_8進行吸引處理。 於將吸引裝置17與各第1真空室13-1〜第8真空室13-8連 通之連通管42之途中位置分別設置第1切換閥47-1〜第8切 換閥47-8(參照第7圖^是故，藉切換第i切換閥47-1〜第8切 換閥47-8 ’可對第1真空室13-1〜第8真空室13-8個別進行吸 15引處理。 驅動吸引裝置17 ’開啟閥47-1〜47-8，藉由第1真空室 13-1〜第8真空室13-8 ’從第1吸附面14-1〜第8吸附面14-8之 微小扎進行吸引處理時，將膜基材20B吸附至曲面狀吸附面 15A。藉此，可將膜基材20B保持於模具iiA。 20 此時’藉適當地調整閥47-1〜47-8之開關，吸引裝置17 可對第1真空室13-1〜第8真空室13-8個別地進行吸引處理。 藉此，不將膜基材20B保持在吸附滾筒12全周，而是保持在 預定之角度範圍。 為上述結構之吸附保持裴置12為以滾筒加壓裝置41朝 16 1379767 第97130797號專利申請案修正替換 2(Η2#6 月 14 日__ 模具11Α加壓之結構（以圖中箭號F顯示加壓力）。又，吸附 保持裝置12於内部設有角度探測裝置45及壓力檢測裝置 46。角度探測裝置45係檢測吸附保持裝置12之旋轉角度之 角度感測器。又，壓力檢測裝置46係檢測吸附保持裝置12 5以滚筒加壓裝置41將模具11A加壓之加壓力之壓力感測 器。如後述’將以角度探測裝置45檢測出之角度資訊及以 壓力檢測裝置46檢測之加壓力資訊分別發送至控制裝置 49 〇 • 供給捲盤31繞組膜基材20B。在本實施例，可從此供給 10捲盤31連續供給膜基材20B。從此供給捲盤31供給之膜基材 20B為引導輥38所引導，而捲繞於吸附保持裝置12,藉吸附 保持裝置12相對於模具nA之相對移動，而貼附於膜基材 20A 〇 此外，在本實施例中，顯示了從供給捲盤31連續供給 15膜基材20B之例，亦可預先將膜基材20B切斷成對應於膜基 材20A之長度，將每一片供給至膜貼附裝置3〇。 間隔物散布裝置32為對膜基材2〇b散布間隔物33之裝 置。本實施例如前述係將用於電子紙之膜基材2〇八、2〇B貼 合之裝置。若為電子紙時，於膜基材2〇A與膜基材2〇B間注 20入液晶。因此，需於膜基材20A與膜基材20B間形成用以注 入液晶之間隙。因此，間隔物散布裝置32散布用以形成此 間隙之間隔物33。 分配器35發揮將貼附膜基材20A與膜基材20B之接著 劑36塗布之功能。在本實施例中，相對於前述吸附保持裝 17 第97130797號專利申請案修正替換 2012年6月14日 置12相對於模具11A之相對移動方向，分配器35配置於吸附 保持裝置12之前方位置。 藉此，可對貼附前之膜基材20A塗布接著劑36，在其上 面，以吸附保持裝置12，將膜基材20B加壓至膜基材20A， 藉此’將膜基材20A與膜基材20B貼附。此外，在本實施例 中，於貼附膜基材20A與膜基材20B前，將接著劑36塗布於 膜基材20A，亦有於貼附前，預先將接著劑36塗布於膜基材 20 A之貼附面全面之方法。如此，接著劑之塗布方法有許多 種’考慮使用之接著劑之特性等，適當選擇即可。 接著劑硬化裝置34係發揮以接著劑將膜基材2〇a與膜 基材20B貼附後，使此接著劑36奏效之功能。在本實施例 中，相對於前述吸附保持裝置12相對於模具丨丨a之相對移動 方向，接著劑硬化裝置34配置於吸附保持裝置12之後方位 置。 藉此硬化劑硬化裝置34，硬化處理以使用之接著劑36 之種類選定。舉例言之，接著劑為具有紫外線硬化劑者時， 接著劑硬化裝置34使用紫外線照射裝置。接著劑36為具有 熱硬化性者時，則使用加熱裝置。 此外，在本實施例中，為於吸附滾筒12附近配置接著 材硬化材料34，從貼合之部份進行硬化之方法。然而，亦 有將膜基材20A及膜基材20B全面貼合後’使所有接著位置 統一硬化之方法。該等硬化方法可考慮使用之接著劑之特 性等，適當選擇。 膜切斷器39發揮於膜基材20B因吸附保持裝置12之移 1379767 第97130797號專利申請案修正替換 2012勒月14日 動，從貼附開始位置P1拉出至貼附結束位置P2，同時貼附 時’切斷膜基材20B之功能。此外，此切斷位置為從供給捲 盤31拉出膜基材20B之正後方位置亦無妨。然而，由於可於 吸附滾筒12維持吸附下個貼合之部份之狀態，故從移至下 5個貼附作業之平順化之面而言，在吸附保持装置12移動至 圖中所示之虛線位置之狀態（膜基材從貼附結束位置p2 拉出之狀態）下切斷者較佳。 接著’使用第7圖，就吸附滾筒12之控制系統作說明。 前述吸引裝置17、滾筒加壓裝置41、角度探測裝置45、 1 〇壓力檢測裝置46及第1切換閥47_卜第8切換閥47·8連接於控 制裝置49。控制裝置49係發揮統一控制膜貼附裝置3〇之動 作者。 將以角度探測裝置45檢測出之角度資訊及以壓力檢測 農置46檢測出之加麼力資訊分別發送至控制裝置49。控制 事置49依/袞靖方疋轉軸之角度資訊執行第^切換閥π]〜 第8切換閥47-8之切換處理。 如前述，吸附滾筒丨2以滾筒加壓裝置41對模具11A(曲 面狀吸附面15A)加墨。此加壓力隨著吸附滾筒12之移動變 動時，便無法均-且穩定地貼附膜基材2〇A與膜基材2〇B。 控制裝置49控制滾筒加壓裝置41，以依以壓力檢測 裝置46檢測出對模具j 1A之吸附滚筒12之加壓力吸附滾筒 12以定之穩定加壓力將模具11A加壓。 接著，就控制裝置49執行之第1切換閥47-1〜第8切換閥 47 8之切換處理進一步詳述。 19 第97130797號專利申請案修正替換 2012私月14曰_ 本實施例之控制裝置49進行控制，以使第！切換間 第8切換閥47-8之各開關時間依序以吸附滾筒12之旋 $度各錯開45。。又，控制裝置49於將第1切換閥47卜第 5為間47·8開啟後’維持開閥狀態至吸附滾筒12旋轉18〇。 之後’進行關閥處理，於關閥後，進行控制，以使 關閥狀4維持18G。。即，控制裝置49為以18G。之間隔控 制各切換〜47-8之〇n/〇ff。 —第8圖係顯示控制裝置49進行上述控制時之對第丄真空 31第8真空室13-8之真空處理之ΟΝ/OFF之時間表。在 實施元態中’吸附保持裝置12之第1真空室m與膜基材 2〇B接觸前之位置為〇。。 控制裝置49於以角度探測裝置45之角度資訊，判斷吸 附保持裝置12為〇。之旋轉角度時，將第上切換間㈤開啟。 藉此第1真空至13-1藉由連通管42，連接於吸引裝置17， 15是故，開始(〇N)對第1真空室U-!之真空處理。 之後，吸附保持裝置12旋轉45。時，控制裝置49一面維 寺第1切換閥47-1之開啟狀態，一面開啟第2切換閥2。之 $ ’每當吸附保持|置12旋轉45。，便依序切換各切換閥 47-3〜47-8。藉此’如第8圖所示，第2真空室m〜第8真空 至13 8亦依序進行真空處理。另一方面，控制裝置49當各 換閥47 1 47·8之開閥狀態持續⑽。時，依序執行關閥處 理。第8圖顯示吸附滚筒12在0。〜36〇。之範圍旋轉時之各切 換閥47-1〜47-8之切換時間。 在本實施例中’如前述，吸附保持裝置12之第1真空室 20 1379767 第97130797號專利申請案修正替換 2012年6月14日 _ 13-1(第1吸附面14-1)與膜基材20B接觸之位置為0。。因而， 藉第1吸附面14-1與族基材20接觸，對第1真空室13-1進行吸 引處理，是故，膜基材20B被吸附保持於第丨真空室丨3-1(第 1吸附面14·1)。 5 如此，在膜基材2〇Β保持於第1吸附面14-1之狀態，膜 基材20Β呈在180。之範圍繞組於吸附滾筒12之狀態。是故， 膜基材20Β呈亦與第6吸附面14-6〜第8吸附面14-8接觸之狀 態。 如此’控制裝置49藉控制各切換閥47-1〜47-8，進行控 10制處理’以對對應於與膜基材20Β接觸之吸附面（在第5圖所 示之例中為第1吸附面14-卜第6吸附面14-6〜第8吸附面14-8) 之真空室（在第5圖所示之例為第1真空室13-1、第6真空室 13-6〜第8真空室13-8)執行吸引處理 如第8圖所示，由於吸附此膜基材2〇Β之吸附面每當吸 15附滾筒12旋轉45。時，便切換，故平常吸附滾筒12可將膜基 材20Β保持在180。之範圍。是故，可將膜基材2〇Β確實地從 供給捲盤31拉出，而可貼附於裝設在曲面狀吸附面15Α上之 膜基材20Α。 另一方面，吸附滾筒12將膜基材2〇Α、20Β加壓之位置 20係吸附滾筒12與模具11Α之曲面狀吸附面15Α抵接之位 置。在此位置，貼附膜基材2〇A與膜基材20B。是故，於貼 附膜基材20A與膜基材2〇B後，以吸附滾筒12維持保持膜基 材20B之狀態時’此保持力相反地作用為將膜基材2〇B從膜 基材20A剝離之力如前述。 21 1379767 第97130797號專利申請案修正替換 2012年6月14日_ 在第5圖所示之狀態，控制裝置49停止第5切換閥47-5，結束對第5真空室13-5(第5吸附面14-5)之吸引處理。藉 此，可防止所貼附之膜基材20A、20B因吸附滾筒12而剝 離。此外，控制裝置49控制第2切換閥47-2〜第4切換閥，以 5 不對與在不接觸膜基材20B之其他吸附面（在第5圖所示之 例為第2吸附面14-2〜第4吸附面14-4)對應之真空室（在第5 圖所示之例為第2真空室13-2〜第4真空室13-4)執行吸引處 理。 如第8圖所示，由於未吸附此膜基材20B之吸附面亦每 10 當吸附滾筒12旋轉45°時，便切換，故不執行吸附滾筒12未 與膜基材20B接觸之部份之吸引處理。藉此，可謀求上述膜 基材20A、20B之剝離防止，同時，可抑制吸引裝置17之無 謂驅動，而可謀求運轉費用之減低。 當開始貼附處理時，在步驟1〇(在圖中將步驟簡稱為 15 S)，進行將膜基材20A裝設於模具11A之處理。此時，在本 實施例中，使用將預先切斷成預定形狀之膜基材20A載置於 膜11A之曲面狀吸附面15A之方法。然而，亦可使用與供給 捲盤31相同之繞組膜基材20A之供給捲盤，將膜基材20A連 續供給至曲面狀吸附面15A上之方法。 2〇 又’於曲面狀吸附面15A之貼附開始位置P1設置定位標 記44。當將膜基材20A裝設於曲面狀吸附面15A時，使用此 定位標記44 ’進行兩者15A、20A之定位。藉此，可以良好 精確度將膜基材20A裝設於曲面狀吸附面15A上之預定裝 設位置。 22 1379767 第97130797號專利申請案修正替換 2012年6月14日 如上述’當將膜基材20A裝設於曲面狀吸附面15A上之 預定裝設位置時，控制裝置49驅動吸引裝置17。藉此，膜 基材20 A被吸附至曲面狀吸附面15A。藉此’在貼附開始位 置pl ’呈膜基材20A與膜基材20B皆定位而重疊之狀態。 5 接著，在步驟30 ’使用分配器35，將接著劑36塗布於 獏基材20A上。又，吸附滾筒12移動至貼附開始位置P1，同 時’控制裝置49驅動滾筒加壓裝置41，將吸附滾筒12以預 疋之加壓力朝模具11A加壓。藉此，界在吸附滾筒12與模具 間之膜基材2〇A與膜基材20B亦加壓，是故，將膜基材 10 2〇A與膜基材20B貼附。 在步騾40,進給台37於箭號V方向開始移動。藉此，吸 附滾筒12相對地在曲面狀吸附面15A上，於與v方向相反之 方向開始移動。此時，由於分配器35相對於吸附保持裝置 12相對於模具11A之相對移動方向（與V方向相反之方向）， 15 配置於吸附保持裝置12之前方位置，故將接著劑36依序塗
布於膜基材20A上。又，藉吸附滾筒12移動，將膜基材20B 依序加壓至塗布有接著劑36之膜基材20A上，進行貼附處 理。 此時’如前述，吸附滾筒12在在於將膜基材20B在180。 20 之範圍吸附保持於吸附滾筒12之狀態下移動，將膜基材20B 加壓至膜基材20A，貼附後，即刻解除吸附，解除吸附滾筒 12所作之骐基材2〇b之保持。是故，可確實防止膜基材2〇b 因吸附滾筒12而從膜基材20A剝離。 又，步驟40之處理於吸附滾筒12從貼附開始位置？1移 23 1379767 第97130797號專利申請案修正替換 2012年6月14曰 ' 動至貼附結束位置P2間執行。是故，即使於接著膜基材20A 與膜基材20B之接著劑36内存在氣泡，此氣泡隨著吸附滾筒 12之移動，朝貼附結束位置被擠壓出，而從其端部排出至 外部。 5 是故，不致於膜基材20A、20B之貼附後，氣泡殘留於 接著劑36内，因而，不需執行氣泡去除處理，故可謀求貼 附處理之簡單化。又，吸附滾筒丨2藉控制裝置49之滾筒加 >1裝置41之控制，平常以一定加壓力朝模具11A施加加壓 力’故亦可防止於接著劑36產生偏離。 10 在步驟S50’接著劑硬化裝置34進行接著劑36之硬化處 理。在本實施例中’由於接著劑使用紫外線硬化樹脂，故 接著劑硬化裝置34朝接著劑36照射紫外線。此時，接著劑 硬化裝置34相對於吸附保持裝置12相對於模具11A之相對 移動方向（與V方向相反之方向），配置於吸附保持裝置12之 15後方位置’故接著劑硬化裝置34之硬化處理可對以分配器 35塗布之接著劑依序進行。 步驟30〜35之處理執行至吸附滾筒12移動至貼附結束 位置P2為止。當膜基材2〇A、20B從貼附開始位置P1在貼附 結束位置P2之範圍貼附時，膜基材2〇a、20B以膜切斷器39 20切斷，藉此，膜基材與膜基材20B之貼附處理結束。 上述本實施例之膜貼附裝置3〇藉使吸附滾筒12移動， 一面貼附膜基材20A ' 20B，一面成型，故可僅以一個模具 11八進行膜基材2〇八、208之貼附處理。是故，可減少製造 成本高之模具使用數，而可謀求成本減低。又，不需使用 24 1379767 第97130797號專利申請案修正替換 2012年6月14日 複數模具時所需之對模之高精確度加工，藉此，亦可謀求 成本減低。 此外，在上述實施例中，顯示了使模具11A之形狀為往 上凸之半圓筒形之例，如第10圖所示，亦可使形成於模具 5 11C之曲面狀吸附面15C為自由曲面形狀。又，使吸引裝置 與吸附滾筒之上下設置位置相反，亦可實現。 以上，詳述了本發明之較佳實施例，本發明不限於上 述之特定實施形態，在記載於申請專利範圍之本發明之要 旨之範圍内，可進行各種變形及變更。 10 【圖式簡單說明】 第1A圖係習知一例之膜貼附裝置之概略結構圖（貼附 前）。 第1B圖係習知一例之膜貼附裝置之概略結構圖（貼附 時）。 15 第2圖係顯示本發明一例之膜貼附裝置之基本結構，曲 面狀吸附面呈往上凸之形狀之例。 第3圖係將第2圖所示之膜貼附裝置之吸附保持裝置放 大顯示之立體圖。 第4圖係顯示本發明一例之膜貼附裝置之基本結構，曲 20 面狀吸附面呈凹狀之例。 第5圖係本發明一實施例之膜貼附裝置之結構圖。 第6A圖係用以說明吸附滾筒之結構者。 第6B圖係吸附滚筒之截面圖。 第7圖係顯示本發明一實施例之膜貼附裝置之吸附之 25 1379767 _ 第97130797號專利申請案修正替換 2012年6月14日_ 控制系統之方塊圖。 第8圖係顯示對吸附滾筒之真空室之吸引處理之 ΟΝ/OFF之時間的時間表。 第9圖係顯示本發明一實施例之膜貼附裝置之動作之 5 流程圖。 第10圖係顯示模具之曲面狀吸附面為波形之實施例之 結構圖。 【主要元件符號說明】 2…母模 13-7…第7真空室 3…公模 13-8…第8真空室 5A...膜基材 14-1...第1吸附面 5B...膜基材 14-2...第2吸附面 10A...膜貼附裝置 14-3…第3吸附面 11A...模具 14_4···第4吸附面 11B...模具 14-5…第5吸附面 12...吸附保持裝置 14-6...第6吸附面 13-1...第1真空室 14-7...第7吸附面 13-2...第2真空室 14-8…第8吸附面 13-3...第3真空室 15A...曲面狀吸附面 134...第4真空室 17...吸引裝置 13-5…第5真空室 20A…膜基材 13-6...第6真空室 20B...膜基材 26 1379767 第97130797號專利申請案修正替換 2012年6月14日 30…膜貼附裝置 45...角度探測裝置 31·.·供給捲盤 46...壓力檢測裝置 32…間隔物散布裝置 47-1…第1切換閥 33...間隔物 47-2...第2切換閥 34...接著劑硬化裝置 47-3…第3切換閥 35...分配器 474…第4切換閥 36...接著劑 47-5...第5切換閥 37·.·進給台 47-6…第6切換閥 38...引導輥 47-7…第7切換閥 39...膜切斷器 47-8…第8切換閥 40...旋轉軸 49...控制裝置 41...滾筒加壓裝置 P1...貼附開始位置 42...連通管 44…定位標記 P2...貼附結束位置 27