TWI377316B - Light emitting diode light bulb - Google Patents

Description

‘發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種發光二極體燈泡，特別是指一種 具有一用以逸散熱能之熱對流管之發光二極體燈泡。 【先前技術】 發光二極體（Light Emitting Diode; LED )係為一 種通電時可發光之電子元件，其發光原理是將電能轉 換為光’也就是將P_N接合注入少數載體，使其與多 數載體再結合成可發出自然光之二極體，欲使led 备光良好必須有極多之電子-電洞對直接復合。當 LED施以順向偏壓後，空間電荷層變窄，基於兩側之 費米能階差異’所以P_N兩側之主要載體分別注入N 側及P侧。由於兩側之少數載體大量增加，使兩側之 間進行大j：電洞-電子對的再複合，並放出足夠之光 子數；目，，/發光二極體之種類大致包含GaAs、GaN、 A1InGaP 等系列。此外，在 GaAs、GaN、AlInGaP 系 列中摻雜氮原子亦會改變其發光之顏色。 一般而言’相較於傳統的白熾燈泡，LED燈泡之 耗電量約僅八分之一，壽命卻高達到五十至一百倍。 由於aLED具有質量輕、體積小、耗電量低、使用壽 命長等優f ’、如今越來越多的政府都開始著手制定相 關法^ ’藉以訂定故換傳統白熾燈泡之具體時程表。 在此背景下’越來越多的LED燈泡就逐漸問世。 、然而，相較於傳統的白熾燈泡，由於 LED通常 必須由驅動積體電路（Driver Integrated Circuit; 1377316

Dri'/er IC )戶斤驅動，因此，必須言史置於一電路板上。 再者，由於在高溫狀態下，DrWer 1C和LED的運作 效率通常會比較差，而且也比較容易損壞；因此，往 往必須再結合適當的散熱模組來逸散熱能，藉以確保 Driver 1C和LED不至於在過高的溫度下運作。因此， 現有的LED燈泡通常都會具有電路板和散熱模組。 在上述基礎下，以下將列舉一習知LED燈泡以 供參考。請參閱第一圖至第二圖，第一圖係顯示一習 知LED燈泡之立體外觀圖；第二圖係顯示習知LED 燈泡之内部結構與主要散熱路徑示意圖。如圖所示， 一 LED燈泡1包含一底座11、一散熱模組12、一透 明殼體13、一電路板14與複數個LED光源15。 散熱模組12係結合於底座11，並且包含複數個 散熱鰭片121。電路板14係結合於散熱模組12，且 LED光源15係設置在電路板14。透明殼體13結合 於散熱模組12，藉以封裝LED光源15。 在LED光源15投射出至少一照明光束ILBO 時，會產生一熱能，熱能主要係經由散熱模組12内 之一熱傳導路徑CDPO傳遞至散熱模組12之散熱鰭 片121 (標示於第一圖），然後再經由一熱對流路徑 CVPO與外界環境進行一熱對流作用以逸散熱能。 然而，在此習知技術中，當LED光源15在較高 的功率下運作時，所產生之熱能也會隨之增加。只利 用上述之熱傳導路徑CDPO和熱對流路徑CVPO來逸 散熱能，已不足以有效地逸散熱能。因此，發明人深 感實有必要開發一種新的LED燈泡，並使該LED燈 泡具有更多之散熱途徑，期能有效改善散熱效能。 7 中之主要散熱途徑示意圖。如圖所示，LED光源25 可投射出至少一照明光束ILB1，且照明光束ILB1會 穿透透光封裝殼體23而對外界環境提供照明。在 LED光源25投射出照明光束ILB1時，會產生一熱 能。該熱能主要係經由一熱傳導路徑CDP1與另一熱 傳導路徑CDP2而分別傳至散熱鰭片222 (標示於第 三圖）與熱對流管223。 傳導至散熱鰭片222之熱能會經由一熱對流路徑 CVP1而與外界環境進行一熱對流作用，藉以逸散熱 能。更重要的是，在本發明之較佳實施例中，傳導至 熱對流管223之熱能會經由熱對流管223内部與外界 環境之間的另一熱對流路徑CVP2而與外界環境進行 另一熱對流作用，藉以同步逸散熱能。 在閱讀以上所揭露之技術後，相信舉凡在所屬技 術領域中具有通常知識者皆能輕易理解，相較於習知 技術所提供之LED燈泡1，由於在本發明較佳實施例 所提供之LED燈泡2中，額外增加了上述之熱傳導 路徑CDP2與熱對流路徑CVP2 ;因此，在本發明確 實可以有效提升散熱效率。此外，由於熱對流管223 具有波浪狀内壁223a的緣故，可有效提升與熱對流 管223之空氣進行熱交換之有效接觸面積，藉以進一 步提升散熱效率。 此外，在本發明較佳實施例中，管塞26係結合 於透光封裝殼體23之散熱口 231 ;然而，在實務運用 層面上，在LED燈泡2中可不必結合管塞26。更有 甚者，亦可使管塞26與透光封裝殼體23彼此一體成 形。 藉由上述之本發明實施例可知，本發明確具產業 七之利用價值。惟以上之實施例說明，僅為本發明之 較，貫施例說明，舉凡所屬技術領域中具有通常知識 者當可依據本發明之上述實施例說明而作其它種4 =改良及變化。然而這些依據本發明實施例所作的 f改良及變化，當仍屬於本發明之發明精神及界定之 專利範圍内。 【圖式簡單說明】 弟—圖係顯示一習知LED燈泡之立體外觀圖； 第-圖係顯示習知LED燈泡之内部結構與主要散熱 路徑示意圖； ’“' 第三圖係顯示在本發明較佳實施例之-LED燈泡之 局部分解圖； 第四圖_示本發明較佳實關之咖燈 外觀圖； ^ 第五圖係㈣本發明料實施狀LED㈣之内部 結構示意圖；以及 A圖係顯不本發明較佳實施例中之主要散熱途徑 示意圖。 【主要元件符號說明】 11 LED燈泡 底座 散熱模組 12 1377316

121 13 14 15 2 21 22 221 222 223 223a 23 231 24 25 26 261 ILBO、ILB1 CDP0-CDP2 CVP0-CVP2 散熱鰭片 透明殼體 電路板 LED光源 LED燈泡 底座 散熱模組 散熱基座 散熱鰭片 熱對流管 波浪狀内壁 透光封裝殼體 散熱口 電路板 LED光源 管塞 開孔 照明光束 熱傳導路徑 熱對流路徑 12

Claims (1)

1377316 4. 如申請專利範圍第1項所述之發光二極體燈泡，其中，該熱 對流管係垂直於該電路板。 5. 如申請專利範圍第1項所述之發光二極體燈泡，更包含一結 合於該散熱口之管塞，且該管塞具有至少一開孔。 14