CN214477539U - 高亮度全彩显示屏led封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了高亮度全彩显示屏LED封装结构，包括线路板、设置在线路板顶部的LED晶片和固定在线路板顶部的罩体，LED晶片通过贴合片固定在线路板的顶部，LED晶片位于罩体内部，线路板的下方设置有主散热机构，线路板的上方设置有副散热机构，主散热机构包括固定在线路板底部的导风板和贯穿设置在线路板上的空心石墨烯导热棒，导风板的右侧开设有进风槽，本实用新型涉及LED封装技术领域。该高亮度全彩显示屏LED封装结构，通过在主散热机构的设置，便于利用空气流通和热传递原理将罩体内部的热量快速带走，从而达到高效散热的目的，通过副散热机构的设置，便于对罩体表面的部分热量利用热传递原理进行散热，从而起到辅助散热的作用。

Description

高亮度全彩显示屏LED封装结构

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，具体为高亮度全彩显示屏LED封装结构。

背景技术

发光二极管简称为LED。由含镓(Ga)、砷(As)、磷(P)、氮(N)等的化合物制成。当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管。在电路及仪器中作为指示灯，或者组成文字或数字显示。砷化镓二极管发红光，磷化镓二极管发绿光，碳化硅二极管发黄光，氮化镓二极管发蓝光。因化学性质又分有机发光二极管OLED和无机发光二极管LED。

随着LED技术的飞速发展，其应用场合也越来越多，针对高亮度全彩显示屏等应用时，数量众多的LED晶片密集在一起，会存在较大的热量积压，传统的散热方式散热效率低，影响LED晶片的使用寿命，因此本实用新型提出一种高亮度全彩显示屏LED封装结构。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了高亮度全彩显示屏LED封装结构，解决了传统的散热方式散热效率低，影响LED晶片使用寿命的问题。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：高亮度全彩显示屏LED封装结构，包括线路板、设置在线路板顶部的LED晶片和固定在线路板顶部的罩体，所述LED晶片通过贴合片固定在线路板的顶部，所述LED晶片位于罩体内部，所述线路板的下方设置有主散热机构，所述线路板的上方设置有副散热机构。

所述主散热机构包括固定在线路板底部的导风板和贯穿设置在线路板上的空心石墨烯导热棒，所述导风板的右侧开设有进风槽，所述导风板的底部与线路板的贯穿开设有相连通的进风孔，所述空心石墨烯导热棒的表面开设有导风孔，所述空心石墨烯导热棒的表面固定有石墨烯板，所述石墨烯板的底部固定有第一散热鳍片，所述第一散热鳍片的表面开设有第一通孔。

优选的，所述副散热机构固定线路板顶部的二氧化硅环体，所述二氧化硅环体的内壁与罩体的表面接触。

优选的，所述二氧化硅环体的表面固定有第二散热鳍片，所述第二散热鳍片设置有多个。

优选的，多个所述第二散热鳍片呈环形分布在二氧化硅环体的表面，相邻两个所述第二散热鳍片的间距相等，所述第二散热鳍片的表面贯穿开设有第二通孔。

优选的，所述第一散热鳍片设置有多个。

有益效果

本实用新型提供了高亮度全彩显示屏LED封装结构。与现有技术相比具备以下有益效果：

该高亮度全彩显示屏LED封装结构，通过在主散热机构的设置，便于利用空气流通和热传递原理将罩体内部的热量快速带走，从而达到高效散热的目的，通过副散热机构的设置，便于对罩体表面的部分热量利用热传递原理进行散热，从而起到辅助散热的作用。

附图说明

图1为本实用新型结构的立体图；

图2为本实用新型结构的主剖视图；

图3为本实用新型图2中A处的局部放大图；

图4为本实用新型图2中B处的局部放大图。

图中：1-线路板、2-LED晶片、3-罩体、4-贴合片、5-主散热机构、51-导风板、52-空心石墨烯导热棒、53-进风槽、54-进风孔、55-导风孔、56-石墨烯板、57-第一散热鳍片、58-第一通孔、6-副散热机构、61-二氧化硅环体、62-第二散热鳍片、63-第二通孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供技术方案：高亮度全彩显示屏LED封装结构，包括线路板1、设置在线路板1顶部的LED晶片2和固定在线路板1顶部的罩体3，LED晶片2通过贴合片4固定在线路板1的顶部，LED晶片2位于罩体3内部，线路板1的下方设置有主散热机构5，线路板1的上方设置有副散热机构6。

主散热机构5包括固定在线路板1底部的导风板51和贯穿设置在线路板1上的空心石墨烯导热棒52，导风板51的右侧开设有进风槽53，导风板51的底部与线路板1的贯穿开设有相连通的进风孔54，空心石墨烯导热棒52的表面开设有导风孔55，便于热风的排出，利于散热，空心石墨烯导热棒52的表面固定有石墨烯板56，采用石墨烯材质制成，具有强导热性，石墨烯板56的底部固定有第一散热鳍片57，第一散热鳍片57的表面开设有第一通孔58，增大第一散热鳍片57表面积，提高散热效率。

其中，副散热机构6固定线路板1顶部的二氧化硅环体61，利用二氧化硅的高导热性进行热量的吸附，二氧化硅环体61的内壁与罩体3的表面接触。

其中，二氧化硅环体61的表面固定有第二散热鳍片62，第二散热鳍片62设置有多个。

其中，多个第二散热鳍片62呈环形分布在二氧化硅环体61的表面，相邻两个第二散热鳍片62的间距相等，第二散热鳍片62的表面贯穿开设有第二通孔63，增大第二散热鳍片62表面积，提高散热效率。

其中，第一散热鳍片57设置有多个。

同时本说明书中未作详细描述的内容均属于本领域技术人员公知的现有技术。

工作时，可通过线路板1上的散热风扇(图中未显示)产生的风进入进风槽53中，进一步气流进入罩体3内部，将热量通过空心石墨烯导热棒52带出，一部分热量通过热传递方式通过空心石墨烯导热棒52传递至石墨烯板56上，进而配合第一散热鳍片57进行快速散热，罩体3表面的高温会传递给二氧化硅环体61，进一步配合第二散热鳍片62进行热量的散发。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.高亮度全彩显示屏LED封装结构，包括线路板(1)、设置在线路板(1)顶部的LED晶片(2)和固定在线路板(1)顶部的罩体(3)，所述LED晶片(2)通过贴合片(4)固定在线路板(1)的顶部，所述LED晶片(2)位于罩体(3)内部，其特征在于：所述线路板(1)的下方设置有主散热机构(5)，所述线路板(1)的上方设置有副散热机构(6)；

所述主散热机构(5)包括固定在线路板(1)底部的导风板(51)和贯穿设置在线路板(1)上的空心石墨烯导热棒(52)，所述导风板(51)的右侧开设有进风槽(53)，所述导风板(51)的底部与线路板(1)的贯穿开设有相连通的进风孔(54)，所述空心石墨烯导热棒(52)的表面开设有导风孔(55)，所述空心石墨烯导热棒(52)的表面固定有石墨烯板(56)，所述石墨烯板(56)的底部固定有第一散热鳍片(57)，所述第一散热鳍片(57)的表面开设有第一通孔(58)。

2.根据权利要求1所述的高亮度全彩显示屏LED封装结构，其特征在于：所述副散热机构(6)固定线路板(1)顶部的二氧化硅环体(61)，所述二氧化硅环体(61)的内壁与罩体(3)的表面接触。

3.根据权利要求2所述的高亮度全彩显示屏LED封装结构，其特征在于：所述二氧化硅环体(61)的表面固定有第二散热鳍片(62)，所述第二散热鳍片(62)设置有多个。

4.根据权利要求3所述的高亮度全彩显示屏LED封装结构，其特征在于：多个所述第二散热鳍片(62)呈环形分布在二氧化硅环体(61)的表面，相邻两个所述第二散热鳍片(62)的间距相等，所述第二散热鳍片(62)的表面贯穿开设有第二通孔(63)。

5.根据权利要求1所述的高亮度全彩显示屏LED封装结构，其特征在于：所述第一散热鳍片(57)设置有多个。

Images