TWI373816B - - Google Patents

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1373816 九、發明說明： • 【發明所屬之技術領域】 • 本發明係關於接合裝置之接合優劣判定方法及使 用於接合裝置之接合優劣判定裝置、以及進行接合優 劣判定之接合裝置的構造。 【先前技術】 於半導體裝置之製程，大多使用打線（wire bonding)裝 _ 置’以金屬細線之金屬線連接半導體晶片電極之焊墊與引 線架電極之引線間。打線裝置，具備：接合臂，藉由驅動 馬達旋轉驅動；超音波放大器，安裝於接合臂；毛細管， 安裝於超音波放大器之前端；及超音波振動件，安裝於超 音波放大器；使接合臂旋轉驅動以使毛細管對焊墊或引線 移動於接近/離開方向，使形成於毛細管前端之初始球壓接 於焊塾’使金屬線壓接於引線，且藉由超音波振動件使超 a波放大器共振，於毛細管前端施加超音波振動以進行接 籲合者較多。 藉由打線裝置進行接合時’形成於插通在毛細管前端 之初始球以某速度碰觸於焊墊後，以一定之負載緊壓於焊 墊而被焊墊壓接以形成壓接球，但受碰觸之影響於其後之 疋負載之緊壓期間亦使金屬線與毛細管振動於緊壓方 .向’因該振動使緊壓負載變動且使壓接球之形狀或壓接球 徑等產生差異以致發生接合不良之情形。又，因初始球之 形成不良而產生未達既定大小之所謂小球時，亦使緊壓負 5 1373816 載變動以致發生接合不良。 因此，打線裝置，設置用以檢測毛細管之高度方向移 位之編碼器於接合頭，使該編瑪器之檢測輸出回饋至控制 裝置，控制驅動馬達之輸出以進行防止緊壓負載之變動。 但，因編碼器無法直接檢測金屬線之緊壓負載故僅以編 碼器輸出之回饋無法充分控制緊壓負載之變動。 ， 於是，提出有藉由設置於超音波放大器與接合臂間之 壓力感測器檢測緊壓負載，以該緊壓負載控制驅動馬達來 控制毛細管之振動，使緊壓負載為一定之方法(例如，參照 專利文獻1)。 ^又，若於接合臂及毛細管有機械鬆弛或磨損，接合時 藉由毛細管使金屬線碰觸於半導體晶片之焊墊時的衝^力 會使半導體晶片產生龜裂或裂開等之晶片破壞。因此，提 出有安裝用以測定衝擊力之衝擊感測器於接合台，根據所 檢測之波形與基準波形之差異發出警報，以確認接合臂及 毛細管之機械鬆弛或磨損的方法（例如，參照專利文獻2)。 (專利文獻1)日本待開2003 - 258021號公報 (專利文獻2)日本特開平7 — 74215號公報 【發明内容】 另一方面，半導體晶片與基板之接合，係將複數個半 導體晶片之焊墊與基板之引線依序連接。此時，即使沒有 接《臂及毛細管之鬆弛或磨損，且將毛細管緊壓焊墊之緊 壓負載控制於既定值，仍會產生球之異常壓潰或晶片破壞 等之接σ不良之情形。但，專利文獻1或專利文獻2所述 之1知技術因無法於接合途中檢測接合不良故將半導體 β曰片之複數個焊墊與基板之複數個引線全部接合後進行接 口部之目視檢查步驟之前’無法發現接合不良》因此，會 有製。α之修正費時之問題。又，若於製造途中之步驟不進 订接合部之目視檢查步驟時，至最終檢查步驟之前無法發 現不良品，會有製品良率降低之問題。 本發明之目的在於：於接合途中判定接合之優劣。 本發明之接合優劣判定方法，係接合裝置之接合優劣 判定方法Θ接合裝置，具備：基體部；超音波放大器， 與超音波振動件之振動共振且縱振動於長邊方向；接合工 具，安裝於超音波放大器之振動腹部；凸緣，設置於超音 波放大器之振動㈣；接合臂，包含固定超音波放大器之 凸緣之凸緣安裝面，且以可旋轉的方式安裝於基體部以使 接合工具前端對接合對象動作於接近/離開方向；及負載感 測器’從超音波放大器之長邊方向之中心軸相對於接合對 象而與接近/離開方向偏置以安裝於接合臂之旋轉中心與凸 緣安裝面之間；其特徵在於：接合時藉由負載感測器連續 地檢測施加於接合工具之接合對象之接近，離開方向的負 載，以檢測出之負載最大值為衝擊負載，根據衝擊負載進 行接合優劣判定。 本發明之接合優劣判定方法，較佳為 段佳為衝擊負載大於 既定閾值時判定為接合不良；亦較佳為，藉由阻斷存在於 超音波放大器固有之共振頻率之頻帶訊號、且使低於超音 1373816 波振動件之共振頻率之頻帶訊號通過的濾波器，從負載感 測器檢測出之負載訊號，取出不含超音波放大器固有之共 振頻率之頻帶訊號之較超音波振動件之共振頻率低之頻帶 訊號，根據所取出之訊號進行接合優劣判定；亦較佳為， 於接合工具接地後，當負載感測器檢測出之負載訊號對時 間之增大比例大於閾值時，判定球異常壓潰。 本發明之接合優劣判定裝置，係用於接合裝置之接合 優劣判定裝置，該接合裝置，具備：基體部；超音波放大 器，係與超音波振動件之振動共振且縱振動於長邊方向； 接合工具，安裝於超音波放大器之振動腹部；凸緣，設置 於超曰波放大器之振動節部；接合臂，包含固定超音波放 大器之凸緣之凸緣安裝面，且以可旋轉的方式安裝於基體 部，以使接合工具前端對接合對象動作於接近/離開方向； 及負載感測器，從超音波放大器之長邊方向之中心軸相對 於接合對象而與接近/_方向偏置以安裝於接合臂之旋轉 中心與凸緣安裝面之間；其特徵在於：藉由阻斷存在於超 音波放大器固有之共振頻率之頻帶訊號、且使通過較超音 波振動件之共振頻率低之頻帶訊號通過的渡波器，從負二 感測器檢測出之負載訊號，取出不含超音波放大器固有之 共振頻率之頻帶訊號之較超音波振動件之共振頻率低之頻 帶訊號，以檢測出之負載最大值為衝擊負載，根據衝擊負 載之大小進行接合優劣判定。 、 係 本發明之接合裝置，具備 與超音波振動件之振動共振 :基體部；超音波放大器， 且縱振動於長邊方向；接合 I3?38l6

頻率低之頻帶訊號通過； ，進行接合優劣判定；其特徵在 手段’阻斷存在於超音波放大器 號、且使較超音波振動件之共振 訊號取出手段，接合時藉由負載 感測器連續地檢測施加於接合工具之接合對象之接近/離開 方向的負載訊號，藉由濾波手段從負載訊號取出不含超音 波放大器固有之共振頻率之頻帶訊號之較超音波振動件之 共振頻率低之頻帶訊號；及判定手段，以訊號取出手段取 出之訊號最大值為衝擊負載，根據衝擊負載之大小進行接 合優劣判定。 本發明，能獲得於接合途中判定接合優劣之效果。 【實施方式】 以下’參照圖式說明本發明之較佳實施形態。如圖1 所示’安裝本實施形態之接合優劣判定裝置50之打線裝置 10，具備：接合頭11(基體部）、超音波振動件13、超音波 放大器12、毛細管17(接合工具）、設置於超音波放大器12 之凸緣14、接合臂21、負載感測器31、驅動馬達45、控 9 1373816 制部60、及接合台33，吸附固定接合對象之半導體晶片34 或基板35。 於接合頭11設置用以旋轉驅動接合臂21之驅動馬達 45»超音波振動件13係將複數片之壓電元件疊合而成，安 裝於超音波放大器12之後端側。又，於超音波放大器12 之前端安裝毛細管17。於超音波放大器12之振動節部（於 後述）之位置設置凸緣14，凸緣14以螺栓16固定於接合臂 21前端之凸緣安裝面22 » 接合臂21，安裝成能繞設置於接合頭丨丨之旋轉轴3〇 旋轉。接合臂21之旋轉中心43、位於與吸附在接合台33 上之基板35表面、或安裝在基板35之半導體晶片34表面 同一面上。 接合臂21係朝超音波放大器12之中心軸15方向延伸 的大致方形體，具有凸緣安裝面22之前端側部分2u與包 含旋轉中心43之後端侧部分2 lb，前端側部分2丨&與後端 側部分21b係藉由設置於含有超音波放大器12之中心軸15 之高度方向位置（z方向位置）的薄板狀連接部24連接。於 連接部24之接合面41側及與接合面 縫23 ' 25於接合臂21之前她相,丨细公 面41相反侧，設置細狹

後端側部分21 b鎖入之螺检 i由從接合臂前端側部分2丨a往 27被夾於前端側部分21a與後 1373816 端側部分21b之間以承受壓力。負載感測器31，係安裝成 其中心軸28係從超音波放大器12之中心軸15朝ζ方向（接 合面41與毛細管17之前端17a之接觸/分離方向）偏置距離 Iy該距離L大於凸緣14之2方向之寬度，成為能對毛細 管17施加於超音波放大器12之彎曲力具備大剛性之構造。

如圖2(a)所示，負載感測器31安裝於接合臂21之寬度 方向之令央部，螺栓27設置於負載感測器31之兩側。又， 如圖2(b)所示’於接合臂21之接合面41側設置用以收 谷超音波放大器12與超音波振動件13之凹部29。 如圖3所示’超音波放大器12，係藉由超音波振動件 13共振於沿中心軸15方向的長邊方向，作縱振動。在此， 所謂縱振動指振動傳達方向與振幅方向係同一方向之振動 而言。如圖3之示意圖所示’超音波放大器12藉由安裝於 後端之超音波振動件13之振動，於安裝超音波振動件13 之後端與安裝毛細管n之前端之間’以後端與前端成為振 動腹部的共振型式振動。又，於產生在後端與前端之間的 振動節部、亦即於即使係共振狀態τ亦不會振動之部位， 設置用以將超音波放大器12固定於接合臂21 之凸緣14， 凸緣14藉由螺栓16固定於接合臂21之凸緣安裝面&因 凸緣。u不會因超音波放大器12之共振而振動，故超音波 器2之，、振所產生之超音波振動不會傳達至接合臂a! 之凸緣女裝面22。因此@ y 又罝於接合臂21之負載感測器31 亦不會被傳達超音波放大 否u之共振所產生之超音波振 動。又，圖3係用以說明接入劈9 1由勒立丄 '•凡/3按〇 # 21與超音波放大器12、凸 11 1373816 緣14、螺栓16之關係的示意圖，將從超音波放大器12沿 水平方向之XY方向延伸之凸緣14記載為縱方向。又，圖 3(b)係超音波放大器12之振幅的示意圖，將中心轴15方向 之振幅記載成中心轴15之直角方向之振幅。 如圖1所示’接合優劣判定裝置5〇 ’連接負載感測器 31 ’於其内部含有低通濾波器（lowpass filter)»低通濾波器 具備波蝕（notch)功能，以使較超音波振動件13之共振頻率 低之頻帶訊號通過、且阻斷存在於超音波放大器12固有 之共振頻率A之頻帶訊號，能從負載感測器3丨所檢測之訊 _ 號，取出不含超音波放大器12固有之共振頻率匕之頻帶訊 號之較超音波振動件13之共振頻率f〇低之頻帶訊號。超音 波振動件13與驅動馬達45連接於控制部6〇，能藉由控制 部60之指令，控制超音波振動件13之輸出及驅動馬達45 之旋轉方向與輸出。又’接合優劣判定裝置50連接於控制 部60’能使接合優劣之判定訊號輸出至控制部6〇。 接合優劣判定裝置5〇、控制部6G，亦可構成為於内部 包含CPU或記憶體之電腦，亦可將檢測、控制之系統以冑φ 路構成。 針對藉由如上述構成之接合優劣判定裝f 50,於打線 裝置10之接合動作中施加於毛細管17之前端i7a之衝擊負 載的檢測動作加以說明β 、 厂/丨不弋控制部 π π C湖贯1 /义耵端1 7ί 之金屬線前端藉由去函- #精由未圖不之放電火炬等形成為球狀之 球18 °接著，控制部6〇，輪 称出將驅動馬達45驅動之才 12 1373816 藉由該指令驅動馬達45開始旋轉，使毛細管i7開始 導體晶片34上面下降…控制部6〇,輸出使超音‘ 件13開始振動之指令。藉由該指令對超音波振動件^施 加對應接合條件能輸出預先所設定之振動輸出的電壓。接 合優劣判定裝置50開始健存來自超音波振動件Η 訊號於記憶體。 ' 形成於毛細管17之前端之初始球18接觸半導體晶片 34之前，如圖3所示超音波放大器12係與超音波振:件 U之振動共振，以安裝毛細管17之前端與安裝超音波振動 件13之後端為振動腹部作縱振動。因凸緣14配置於振動 節部，故不會因超音波放大器12之共振而振動，負載感測 器31亦未檢測負載。但，超音波放大器12係藉由接合時 對焊墊碰觸以固有之共振頻率fi作微小振動於z方向。因 此，如圖4(a)所示負載感測器3丨檢測超音波放大器a之振 動所產生之微小週期變動負載。

接合臂21藉由驅動馬達45加速，以既定之下降速度 於圖4(a)之時間tl碰觸於半導體晶片34之焊墊。如此，負 載感測器3 1所檢測之緊壓負載急速上升。接著，於圖4(約 之時間h成為最大值Fq。其後，控制部6〇控制驅動馬達 45使負載感測器3 j所檢測之緊壓負載成為預先所定之緊壓 負載P〇。然後，既定之緊壓一結束，控制部6〇，使驅動馬 達45朝與最初相反方向驅動而使毛細管1 7上升。毛細管 1 7上升後’負载感測器3 1所檢測之緊壓負載逐漸降低而變 成零，其後，負載感測器31檢測超音波放大器12之z方 13 1373816 向之时振動所產生之微小週期變動。在此㈣，接合優 劣判疋裝置5G儲存來自超音波振動件1 3之負載訊號於記 憶體’將其期間之最大值F。作為衝擊負載儲存於另外之記 憶體》 如圖5(a)所示，若將初始球18形成為既定之直徑^之 情形’當以毛細管17之下降之衝擊負載使初始球18壓潰 成圓板狀之壓接球19時，如圖5(b)所示初始球Η變形 為具既定之厚纟Hl之麼接球19。另—方面，若初始球Μ 之大小小於既定之大小之直徑1之情形，當初始球18被毛 細=17之前端17a壓潰時，初始球18進入位於毛細管17 之前端之内去角部17b中’壓接球19之厚度形成較既定之 厚度I薄之Η"成為球異常壓潰。若初始球18之直徑較 既又之直k d丨小之d2之情形，因初始球丨8無法將衝擊負 載之能量以變形吸收’故負載感測器31檢測較初始球Μ 係既定之直徑dl之情形大的衝擊負載。如此，負載感測器 31所檢測之衝擊負載大於既定值時產生球異常壓潰等。 又，為了要正確地檢測該衝擊負載，需要將負載感測 器31安裝於不被衝擊負載變形之位置。於本實施形態，因 負載感測器3 1係從超音波放大器12之中心軸1 5以具有大 於凸緣14之z方向寬度之偏置距離安裝於高剛性之方形體 之接合臂21 ’故能正確地檢測衝擊負載。 接合優劣判定裝置50將儲存於另外之記憶體之衝擊負 載’與儲存於另外之記憶體之既定閾值作比較，若儲存於 另外之記憶體之衝擊負载大於既定閾值時，則判定為發生 1373816 球之異常壓潰或晶片破壞等之接合不良，且例如點亮顯示 發生接合不良之燈。又，接合優劣判定裝置50亦可將接合 不良發生訊號輸出至控制部60，使打線裝置10停止且點 亮異常發生燈。 如圖4 (b)所示，接合優劣判定裝置5〇，亦可於内部具 備低通濾波器5 1，該低通濾波器5丨，具備使較超音波振動 件13之共振頻率fQ低之頻帶訊號通過、且阻斷存在於超音 波放大器12固有之共振頻率fi之頻帶訊號的波蝕（n〇tch) 功能，從藉由負載感測器31檢測之訊號取出不含超音波放 大器12固有之共振頻率&之頻帶訊號之較超音波振動件η 之共振頻率f。低之頻帶訊號，將其已取出之訊號儲存於記 憶體，使最大值當作衝擊負載F〇,檢測。在此情形，如圖4 所不，因從負載感測器3 1所檢測之負載訊號去除高頻成分 與超音波放大器12固有之共振頻率^之週期變動負載，故 儲存單純之曲線資料於記憶體。因此，能容易決定衝擊負 載之最大值F〇。又，例如，以一定之週期檢測來自負載感 '、J器31之負載訊號，通過低通濾波器51取出訊號，僅將 疋之週期量之取出資料儲存於記憶體藉由使取出資料 之值之增加量從正變負時之取出訊號之值為最大值來檢 測’能更迅速地進行衝擊負載之檢測。 又如圖6所示，若初始球18之直徑係小於既定之直 徑d丨之情形’衝擊負載變大，且以圖6之一點鏈線b所示 之低通濾波器51取出之訊號之增大梯度則會大於以圖6之 線a所示之正常之接合時所取出之訊號之增大梯度。因 15 1373816 此，對所取出之訊號時間之增加比例大於閾值時，可判定 為發生球異常壓潰等之接合不良。 如上所說明，本實施形態之接合優劣判定裝置5 〇，能 獲得於接合途中判定、檢測接合不良之效果β又，因能於 接合途中判定、檢測接合不良，故能於接合不良剛發生後 立即停止打線裝置10,能獲得容易進行發生接合不良之製 品的修理之效果。進而，因於接合途中能停止發生接合不 良之製品的製造，故能獲得提高製品良率之效果。 本實施形態，接合不良係以球之異常壓潰來說明，但 亦能適用於藉由半導體晶片之破壞等發生之接合不良的判 定°又，本實施形態，係說明打線裝置10，但本發明亦能 適用於凸塊接合裝置等其他接合裝置。 以上之實施形態’雖說明接合不良之發生係藉由另外 於控制部60設置之接合優劣判定裝置50來進行，但，以 下說明安裝有以控制部60進行接合不良判定之功能的打線 裝置10之實施形態。參照圖i至圖6說明之實施形態，同 樣之部分附上同樣之符號而省略說明。 如圖7所示，本實施形態之打線裝置1 〇，係與參照圖 1至圖3說明之打線裝置1〇同樣之構成，負載感測器3 1透 過負載感測器介面55連接於控制部60，使控制部60能取 得來自負載感測器31之訊號。負載感測器介面55包含A/D 轉換器，使來自負載感測器31之類比訊號轉換成數位訊號 而輸出至控制部60。 以下，參照圖8說明本實施形態之打線裝置10之動 16 1373816 作。如圖8之步驟Sl01所示，控制部6Q，使打線裝置iq 開始接。動作後，從負載感測盗介面55取得負載感測器3丄 之訊號。接著，控制部60’如圖8之步驟漏所示，將透 過負載感測器介面55取得負載感測器31之數位訊號，例 如’藉由HR遽波器、FIR濾波器等數位式濾波器濾波（遽 波手段），如圖8之步驟S103所示，取出不含超音波放大器 12固有之共振頻率匕之頻帶訊號之較超音波振動件η之妓 振頻率f。低之頻帶之負載訊號，儲存、累積於記憶體（訊號 取出手段在此情形，數位式低通濾波器，只要能取出不 含超音波放大器12固有之共振頻率^之頻帶訊號之較超音 波振動件13之共振頻率f〇低之頻帶之負載訊號即可，例 如，亦可具備波银功能之低通爐波器，以使較超音 件B之共振頻率低之頻帶訊號通過、且阻斷存在 波放大器12固有之共振頻"丨之頻帶訊號。於控制部：〇 之5己憶體，儲存如圖4(c)所示之比較單純之曲線。 如圖8之步驟Sl04所*，控制部60,從儲存於記憶體 之取出資料中拾取（pick up)最大值而進行料負 戟之檢測。此時，松也丨加 号控制部60，亦可僅將既定之週 =儲存於!憶體，藉由使取出資料之值之增加量：： 檢測。之取出貝科之值為最大值來拾取以進行衝擊負載之 如圖8之步驟Sl〇5所示’控制部6〇，比較檢 :與既定閣值，若衝擊負載大於既定間值之情形，如圖8 步驟讓所示，判斷為發生接合不良，如圖8之步驟 17 1373816 所示，使打線裝置10停止。又’控制部60,若衝擊負載係 既定閾值以下之情形，如圖8之步驟S108所示，判斷接合 良好（判定手段）。 如以上說明，本實施形態之打線裝置10，能於接合途 中判定、檢測接合不良’能於接合不良剛發生後立即停止 打線裝置10,能獲得容易進行發生接合不良之製品的修理 之效果。進而，因於接合途中能停止發生接合不良之製品 的製造，故能獲得提高製品良率之效果。 又’本實施形態，雖針對打線裝置10予以說明，但本 發明亦能適用於凸塊接合器等其他接合裝置。 1J 明 說 單 簡 式 圖 圖1係表示適用本發明實施形態之接合優劣判定裝置 之打線裝置之構成的說明圖。 圖2(a) ' (b)係表示適用本發明實施形態之接合優劣判 定裝置之打線裝置之接合臂上面與下面的俯視圖。 圖3(a)、（b)係表示適用本發明實施形態之接合優劣判 定裝置之打線裝置之超音波振動的示意圖。 圖4(a)〜(c)係表示本發明實施形態之接合優劣判定裝 置之訊號處理的說明圖。 圖5(a)〜(d)係表示適用本發明實施形態之接合優劣判 定裝置之打線裝置之接合時之初始球狀態之變化的說明 圖。 圖6係表示本發明實施形態之接合優劣判定裝置之渡 18 1373816 波後之緊壓負載之時間變化的曲線圖。 圖7係表示本發明實施形態之打線裝置之構成的說明 圖。 圖8係表示本發明實施形態之打線裝置之動作的流程 圖0

【主要元件符號說明】 10 打線裝置 11 接合頭 12 超音波放大器 13 超音波振動件 14 凸緣 15 中心軸 16 螺栓 17 毛細管 17a 前端 17b 内去角部 18 初始球 19 壓接球 21 接合臂 21a 前端側部分 21b 後端側部分 22 凸緣安裝面 23、 25狹縫 1373816 24 連接部 26 槽 28 中心轴 29 凹部 30 旋轉轴 31 負載感測器 33 接合台 34 半導體晶片 35 基板 41 接合面 43 旋轉中心 45 驅動馬達 50 接合優劣判定装置 51 低通滤波器 55 負載感測器介面 60 控制部 20

Claims (1)

1. ^/3816 十、申請專利範圍： 係接合裝置 之接合優劣判定 1. 一種接合優劣判定方法， 方法，該接合裝置，具備： 基體部； 係與超音波振動件 超音波放大器 動於長邊方向； 之振動共振且縱振

   接合工具’安裝於超音波放大器之振動腹部丨 凸緣，設置於超音波放大器之振動節部； 接合臂，包含固定超音波放大器之凸緣之凸緣安裝 ’且以可旋轉的方式安裝於基體部，以使接合u 對接合對象動作於接近/離開方向；及 ° 負載感測器，從超音波放大器之長邊方向之中心轴相 接合對象而與接近/離開方向偏置以安！於接合臂之旋 轉中心與凸緣安裝面之間； 其特徵在於： 接合時藉由負載感測器連續地檢測施加於接合工具之 接合對象之接近/離開方向的負載，以檢測出之負載最大值 為衝擊負載’根據衝擊負載進行接合優劣判定。 2. 如申請專利範圍第丨項之接合優劣判定方法，其係於 衝擊負載大於既定閾值時判定為接合不良。 3. 如申請專利範圍第1項之接合優劣判定方法，其係藉 由阻斷存在於超音波放大器固有之共振頻率之頻帶訊號、 且使較超音波振動件之共振頻率低之頻帶訊號通過的濾波 器’從負載感測器檢測出之負載訊號，取出不含超音波放 21 1373816 大器固有之共振頻率之頻帶訊號之較超音波振動件之共振 頻率低之頻帶訊號，根據取出之訊號進行接合優劣判定。 4. 如申請專利範圍第3項之接合優劣判定方法，其係於 接合工具接地後’當負載感測器檢測出之負載訊號對時間 之增大比例大於閾值時，判定為球異常壓潰。 5. —種接合優劣判定裝置，係用於接合裝置之接合優劣 判定裝置，該接合裝置，具備： 基體部； 超音波放大器’係與超音波振動件之振動共振且縱振 動於長邊方向； 接合工具’安裝於超音波放大器之振動腹部； 凸緣，設置於超音波放大器之振動節部； 接合臂，包含固定超音波放大器之凸緣之凸緣安裝 面，且以可旋轉的方式安裝於基體部，以使接合工具前端 對接合對象動作於接近/離開方向；及 負載感測器，從超音波放大器之長邊方向之中心軸相 對於接合對象而與接近/離開方向偏置以安裝於接合臂之旋 轉中心與凸緣安裝面之間； 其特徵在於： 藉由阻斷存在於超音波放大器固有之共振頻率之頻帶 訊號、且使較超音波振動件之共振頻率低之頻帶訊號通過 的濾波器，從負載感測器檢測出之負載訊號， 音波放大器固有之共振頻率頻帶 两半之頻帶訊唬之較超音波振動件 之共振頻率低之頻帶訊號’以檢測出之負裁最大值為衝擊 22 1373816 負載’根據衝擊負載之大小進行接合優劣判定β 6·—種接合裝置，具備： 基體部； 超音波放大器’係與超音波振動件之振動共振且縱振 動於長邊方向； 接合工具’安裝於超音波放大器之振動腹部；凸緣， 設置於超音波放大器之振動節部；

   接〇是，包含固定超音波放大器之凸緣之凸緣安裝 面，且以可旋轉的方式安裝於基體部，以使接合工具前端 對接合對象動作於接近/離開方向； 負載感測器，從超音波放大器之長邊方向之中心軸相 對於接合對象而與接近/離開方向偏置以安裝於接合臂之旋 轉中心與凸緣安裝面之間；及 控制部，進行接合優劣判定； 其特徵在於：

   控制部，具有： 濾、波手段，用 頻率之頻帶訊號、 帶訊號通過； 以阻斷存在於超音波放大器固有之共振 且使較超音波振動#之共振頻率低之頻 现取a于段，接人士 接口時藉由負載感測器連續 加於接合工具夂接人料* 疋μ地檢測施 接》對象之接近/離開方向的負 由濾波手段從負載&山 '戰訊唬，藉 絲出不含超音波放大ngj有之“ 號；及 之較超曰波振動件之共振頻率低之頻帶訊 23 1373816 判定手段，以藉由訊號取出手段取出之訊號最大值為 衝擊負載，根據衝擊負載之大小進行接合優劣判定。 十一、圖式： 如次頁

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