TWI362584B - Heat dissipating device - Google Patents

Heat dissipating device Download PDF

Info

Publication number
TWI362584B
TWI362584B TW096111608A TW96111608A TWI362584B TW I362584 B TWI362584 B TW I362584B TW 096111608 A TW096111608 A TW 096111608A TW 96111608 A TW96111608 A TW 96111608A TW I362584 B TWI362584 B TW I362584B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
heat sink
fan
end surface
outer frame
gasket
Prior art date
Application number
TW096111608A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200841160A (en
Inventor
Szu Wei Kuo
Original Assignee
Hon Hai Prec Ind Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hon Hai Prec Ind Co Ltd filed Critical Hon Hai Prec Ind Co Ltd
Priority to TW096111608A priority Critical patent/TWI362584B/zh
Priority to US11/862,201 priority patent/US7548423B2/en
Publication of TW200841160A publication Critical patent/TW200841160A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI362584B publication Critical patent/TWI362584B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Description

1362584 --——_ 101年01月.04日修正替換百 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 [0001] 本發明係關於一種散熱裝置。 • [0002] 【先前技術】 電子元件運行中會不斷產生熱量，工業製造商通常在電 子元件上配置散熱器及風扇進行散熱以保持正常之工作 溫度。 [0003] 有些係採用螺絲穿設於一風扇框體四角之鎖固孔及卡 固於-散熱器之散熱鰭片之固定件之通孔，而將該風扇 固定至該散熱器。當使用不同尺寸規格之風扇時，由於 該風扇框體四角之鎖固孔與該固定件上之通孔之位置不 對應，則無法將該風扇固定至該散熱器，從而需要更換 固定件，而且操作過程中需要多次拆裝螺絲及固定件， 操作不便。 [0004] 【發明.内容】 鑒於以上内容，有必要提供一種便於拆裝、操作簡單之 散熱裝置。 [0005] 一種散熱裝置，包括一散熱器及一風扇，該風扇包括一 外框與一裝設於該風扇内之葉輪，該風扇之外框之一端 面之中部設一連接部，該散熱器對應設有一與該連接部 相連接之配合部以將該風扇固定於該散熱器。 [0006] 相較習知技術，該風扇之連接部設置於該風扇之外框之 一端面之中部，而與該散熱器之配合部相配合，使得便 於拆裝’且操作簡單。 09611160^·單編號 A0101 第3頁/共10頁 1013003925-0 1362584 _匕 101年01月04日按正替换頁 【實施方式】 [0007] 請參照圖1及圖2，本發明散熱裝置之較佳實施方式包括 一散熱器10、一固定於該散熱器10之風扇20及一用於防 止該風扇20晃動而脫落之鎖緊件30。 [0008] 該散熱器10包括一呈圓柱體狀之基體11，該基體11上設 有複數呈斜向且呈圓弧形放射之散熱鰭片12，該基體11 一端面之中部設一配合部14，本實施方式中，該配合部 14為一螺紋孔。 [0009] 該風扇20包括一圓柱狀外框22及一固定於該外框22内之 葉輪24，該外框22之下端面之中部突設一連接部26，本 實施方式中，該連接部26為一螺紋桿，其可螺合於該散 . 熱器10之配合部14内。 [0010] 請繼續參照圖3，本實施方式中，該鎖緊件30為一呈環狀 之墊片，其内侧沿圓周設有複數具有彈性之凸部32，該 等凸部32在朝向該鎖緊件30之中心方向上逐漸凸出於該 鎖緊件30所在平面。 [0011] 組裝時，將該風扇20之連接部26穿過該鎖緊件30後，鎖 固於該散熱器10之配合部14内，相對該散熱器10旋轉該 風扇20，使該風扇20之外框22之下端面向下壓緊該鎖緊 件30之凸部32，該等凸部32反作用於該外框22之下端面 ，此時，該鎖紧件30置於該散熱器10之基體11之上端面 並貼設於該風扇20之外框22之下端面，即可將該風扇20 固定於該散熱器10。該鎖緊件30可防止在長期使用過程 中，由於機械震動引起該風扇20相對該散熱器10晃動或 1013003925-0 自該散熱器10脫落之情況發生。 _16〇产單编號A0101 第4頁/共1〇頁 [0012] 101年01月04自核正替換頁 作為本發明之另一較佳實称+丄 - &万式，該鎖緊件30也可用尼 龍膠（Nylon)來替代，將斥艇二、 匕龍膠塗敷於該風扇20之連接 部26之前部，當該連接邹2R)Ji 設於該散熱器1〇之配合部 14内，尼龍膠可填補該連接 供硝26與該配合部14之間之空 隙，從而使該風扇20穩固於該散熱器1〇。 [0013] 對於不同尺寸規格之風扇，只須該風扇上之螺紋桿可裝 設於對應散熱器之螺紋孔内，即可將該風扇固定至該散 熱器。本發明也適用於非圓柱形外框（如方形外框）之風 扇，並可根據實際需求調郎該風扇與對應散熱器之相對 位置。 [0014] 综上所述，本發明符合發明專利要件，爰散溪“出專利 申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，舉凡 熟悉本案技藝之人士，在爰依本發明精神所作之等效修 飾或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍内。 [0015] 【圖式簡單說明】 圖1係本發明散熱裝置之較佳實施方式之立體圖。 [0016] 圖2係本發明散熱裝置之較佳實施方式之立體分解圖。 [0017] 圖3係本發明散熱裝置之較佳實施方式之鎖緊件之立體圖 〇 [0018] 【主要元件符號說明】 散熱器：10 [0019] 基體：11 [0020] 散熱鰭片：12 09611160#單編號 A0101 第5頁/共1〇頁 1013003925-0 1362584 _^ 101年01月04日梭正替換頁 [0021] 配合部：14 [0022] 風扇：20 [0023] 外框：22 [0024] 葉輪：24 [0025] 連接部：26 [0026] 鎖緊件：30 [0027] 凸部：32 09611160#單编號 A〇101 第6頁/共10頁 1013003925-0

Claims (1)

1362584 101年.01月04日梭正替換頁 七、申請專利範圍： 1 . 一種散熱裝置，包括一散熱器及一風扇，該風扇包括一外 框與一裝設於該風扇内之葉輪，其改良在於：該風扇之外 框之一端面之中部設一連接部，該散熱器對應設有一與該 連接部相連接之配合部以將該風扇固定於該散熱器，其中 該連接部為一突設於該外框之端面之螺紋桿；該散熱器包 括一基體，該配合部為一設於該基體一端面之中部之螺紋 孔，該螺紋桿螺合於該散熱器之螺紋孔内，該散熱裝置還 包括一固定於該外框之端面及該基體之配合部端面之間之 鎖緊件，該鎖緊件為一呈環狀之墊片，其内側沿圓周設有 複數具有彈性之凸部，該等凸部在朝向該墊片之中心方向 上逐漸凸出於該墊片所在平面，該風扇之螺紋桿穿過該墊 片並鎖固於該散熱器之螺紋孔内。 2.如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中該風扇之螺 紋桿塗敷有尼龍膠。 09611160#單編號 A〇101 第7頁/共10頁 1013003925-0
TW096111608A 2007-04-02 2007-04-02 Heat dissipating device TWI362584B (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW096111608A TWI362584B (en) 2007-04-02 2007-04-02 Heat dissipating device
US11/862,201 US7548423B2 (en) 2007-04-02 2007-09-27 Heat dissipating device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW096111608A TWI362584B (en) 2007-04-02 2007-04-02 Heat dissipating device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200841160A TW200841160A (en) 2008-10-16
TWI362584B true TWI362584B (en) 2012-04-21

Family

ID=39793954

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW096111608A TWI362584B (en) 2007-04-02 2007-04-02 Heat dissipating device

Country Status (2)

Country Link
US (1) US7548423B2 (zh)
TW (1) TWI362584B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102056453A (zh) * 2009-10-27 2011-05-11 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5409352A (en) * 1994-04-18 1995-04-25 Lin; Mike CPU heat dissipating device
US5519575A (en) * 1995-02-14 1996-05-21 Chiou; Ming D. CPU cooling fan mounting structure
GB2298520B (en) * 1995-03-03 1999-09-08 Hong Chen Fu In Heat sink device for integrated circuit
US6109340A (en) * 1997-04-30 2000-08-29 Nidec Corporation Heat sink fan
US6069794A (en) * 1999-02-08 2000-05-30 Chuang; Wen-Hao Bushing for combining fan and heat sink
US6282091B1 (en) * 1999-11-11 2001-08-28 Sunonwealth Electric Machine Industry Co. Ltd Mounting devices for a heat-generating element and a heat-dissipating device
US6434002B1 (en) * 2000-07-31 2002-08-13 Wen-Chen Wei Structure computer heat dissipater
US6681842B2 (en) * 2001-12-03 2004-01-27 Agilent Technologies, Inc. Cooling apparatus
TWM246685U (en) * 2003-09-17 2004-10-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat sink assembly

Also Published As

Publication number Publication date
US20080239670A1 (en) 2008-10-02
TW200841160A (en) 2008-10-16
US7548423B2 (en) 2009-06-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8120918B2 (en) Heat dissipation device
US7654309B2 (en) Heat dissipation device
US7261516B2 (en) Fan holder assembly
US20080174952A1 (en) Heat dissipation assembly
US8479804B2 (en) Heat dissipation device with two spring fastners
US20070256813A1 (en) Direction-adjustable diffusive device
US20080156458A1 (en) Heat dissipation device with fixtures for attachment of a fan
TW201313110A (zh) 散熱裝置
US20130340973A1 (en) Heat dissipation device with fastener
US20110211948A1 (en) Fan bracket and fan fixing apparatus using the same
CN102056454A (zh) 具防呆结构的散热装置及采用该散热装置的电子装置
TWI397653B (zh) 具散熱功能之發光模組
TWM463487U (zh) 熱管式散熱模組
TWI362584B (en) Heat dissipating device
TW201314167A (zh) 散熱器固定裝置
JP2007309317A (ja) ファン組み立て体及びその固定構造
US20070147001A1 (en) Heat dissipating device
CN111050522B (zh) 散热结构
CN203951727U (zh) 一种散热器的支撑装置及具有其的电子装置
TWM478998U (zh) 散熱器輔助固定座
TWI445488B (zh) 散熱裝置及其支架
TW201400714A (zh) 散熱裝置
TW201243550A (en) Heat dissipation module of electronic device
JP3105792U (ja) 取り外しが簡単なｃｐｕ放熱装置のネジ構造
TWI469727B (zh) 散熱裝置及使用該散熱裝置的電子裝置

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees