TWI341756B - - Google Patents

Description

1341756 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關一種抗氧化之微細銅粉及具有抗氧化之微 細銅粉之導電性漿料，特別是指一種具有抗氧化薄膜之微細銅 粉之導電性漿料，其兼具防止微細銅粉氧化、燒付溫度低、焊 錫過程不會降低產品之電氣特性及成本低之優點及功效。 【先前技術】

習知陶兗電子產品之電容，主要係在陶究片（絕緣體）之兩 面分別燒付一電極，例如： 1·陶瓷電容器； 2.半導體電容器； 3·突波吸收器（varist〇r，例如Zn〇2); 4. 熱敏電阻(thermistor，例如 NTC，PTC 等）. 5. 氧化鐵系之陶瓷材料；

6. 壓電材料製之點火栓(plug); 7. 壓電材料製之振動子； H品夕半採用銀電極，其在製造上會先於—絕緣體之 兩側面各燒付-薄膜狀之銀電極 過程中，利^输舰a d歧，於進行焊錫 完成。㈣卜觀伸_嶋輯銀電極上，即 而銀電極之缺點在於： 所以採用轉鉍付成銀電 [1]成本高。銀之價格很高， 5 1341756 極之材料成本也很高，·其次，由於銀電極之时高溫焊錫性差， =進行焊錫過程時，銀電極易被焊料侵餘(俗稱「贿」）而使 =銀電極之厚度㈣，若作為電容使用，將使得電容值降低； 若要解決關題，可以在焊料之錫巾縣加2 _至&㈣ 之銀及0.5谢L〇wt%之鋼，且焊錫溫度控制在靴。然 而’添加2|%至3.5wt%之銀也必定會使得整體之成本上 升，特別是在低單價之產品中，輕微之成本增加即嚴重影響市 場競爭力。 。[2]燒付溫度高。傳統銀電極之燒付溫度在65〇t至㈣ t之間’由於溫度較高’耗能亦相對較高（耗電量高），且_ C至800〇C之高溫容易破壞原有絕緣體之内部材料結構，進而 影響其電氣特性。 [3] 焊錫過程降低產品之電氣特性。傳統之銀電極在谭錫 過程後進行電氣特性之測試時會發現有移位現象（尖端放 電），此時銀電極之厚度變薄且表面結構不平，測試時有尖端 放電之情形，使其電極特性降低。 [4] 耐反不良。傳統銀電極會因產生移位現象（尖端放 電），而發生耐壓不良的問題。 而若採用鋼作為電極則可降低成本，但需考慮電極之緻密 度；簡單來說’―般銅燒付溫度約為_t：，若緻密度不佳， 則銲錫會滲透該電極’使電氣特性及端子強度減弱，且銅係為 皁金屬’ 1微米至10微米的銅粉及i微米以下之銅粉，在燒 付過程中容易被氧化，為了防止氧化現象的產生，所以必須在 中性氛氣團中進行燒付，但銅於高溫之氛氣團中進行燒付，誘 電體磁器素齡被縣’且魏雜亦會改變。 /故’傳狀銅之防止氧化的綠：細銅粉拉合砸、 綱系及碳氫㈣溶劑，其實施方式可為：1微米至5微米之銅 粉末’對職用原子量換算〇· _%至〇. _的喊，不超過 ”飽和私度’再加續㈣碳氫系或芳魏劑，與銅粉充 份混合’經由-乾燥程序使溶劑揮發，形成一具有抗氧化特性 銅杯末但〇. 01至0. lwt%之爛酸，其添加量之管理不容易， 導電性㈣巾之殘餘量會影響電極之f阻上升。 另外’銅粉若_酸來作防止氧化時，容易產生化學變 化’溶媒胁乾驗蒸發，仍彡響其魏躲⑷如：絕緣 不良）。 當然，銅的導電聚料之燒付溫度為6001至80(TC，且近 年來使用無_銲m使得㈣溫度提高，導_錫性及強 度不佳。 因此’有必要研發新產品，以解決上述缺點及問題。 【發明内容】 本毛月之主要目的，在於提供一種抗氧化之微細銅粉及具 有抗氧化之微細鋼粉之導電賴料，其具有防止微細銅粉氧

Claims (1)

1. 畔，丨曰修® 申請專利範团： •一種抗氧化之微細銅粉，其包括： -微細銅粉部，係具有—近似球形之外表面及一外徑， 且外徑係小於1微米； -抗氧化薄膜’其成份係為抗壞錢(G鳥)及二丁基經 基甲苯(Gs^O)，且大體均句的附著於該外表面上。 一種具有抗氧化之微細銅粉之導電性漿料，其包括： 一抗氧化之微細銅粉；係具有一微細銅粉部及一抗氧化 薄膜，該微細銅粉部係具有一近似球形之外表面及一外 徑，且該外徑係小於1微米’而該抗氧化薄膜之成份係為 抗壞血酸及二丁基羥基曱苯，且大體上均勻的附著於該外 表面上； 一玻璃粉末； 一樹脂溶劑； 一叙粉末； 一辞粉末；及 一五氧二釩。 18