TWI321293B - Label with reid to be stuck on a producr in a mold - Google Patents

Description

1321293 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】

本發明係關於無線射頻辨識模内成型標籤（一），尤 指一種於耀膜層設無線射頻辨識系統（RFID ) ( Ra(j i Q

Frequency Identification Device)，再於前述膠膜居 . 之無線射頻辨識系統外側面設架橋層，以覆蓋於膠膜層， 並對前述無線射頻辨識系統形成保護功能，且當本標鑛^皮 置入塑膠成型模具與塑膠品一體成盤時，該架橋層就形成 與塑膠品結合之媒介物，更易於製造具備無線射頻辨識功 φ 能之塑膠製品。 【先前技術】 按目前無線射頻辨識，逐漸被運用於各種商品上，其 功能乃在加速物品之流通、辨識、確認及歸類等。唯，目 前之無線射頻辨識晶片皆以表面黏著技術於膠膜層之表 . 面，並將該膠膜層貼合於商品上方，而後再於膠膜層之表 面以一膠材貼合之，用以保護該膠膜層之無線射頻辨識系 統不會被破壞或磨損。 其缺點為運用範圍受到極大之限制及每貼合一張電 • 路板就必須跟著再以黪材貼合，對於大量運用之使用者而 言形成增加工作流程，致使產能降低，成本提高。 又如申請案號第93127285、中國申請第20 0410078355. 9號及美國申請第10/946, 795號「無線射頻辨識模内成型標籤」，其中軟性電路 板上之無線射頻辨識系統設無線射頻辨識晶片及天線，惟 該天線為條狀之設置，使得天線可感應之面積過小，且無 線射頻辨識容易受週遭物件之阻檔而降低其辨識功能，使 該無線射頻系統有辨識不易或失去辨識功能之可能性，影 響該成型標籤之辨識功能。 5 接解基材部分再強化，並創新以膠滕展a 籤之結：置ίί广辨識系統之塑“具以ίί 寬廣。更為簡化、辨識效果更為強化 2成孓才: m 且運用範圍更 :j製造經驗，乃針;:;===標籤之設計、 【I缺點加以探討，乃發明本案。“，、、，’射頻辨識系統 i發明内容】 無線的，=提供—種可與塑膠品—體成划之 保持應有之效果。 蠘糸統之運用層面及 本發明之特點有： 1·本發明之無線射頻辨識模内成 ^ 於膠膜層設無線射頻辨識系統（RFID) J、—）’係

Identification Device);再於前述無線射 之外侧面設架橋層’以覆蓋於膠膜層’並對膠膜層之'無線 射頻辨識系統形成保護功能’及作為與塑膠品纟士人之媒^ 物。 _ 2 ·本發明之無線射頻辨識模内成型標籤（一）之運 用結構係於將本標籤被置入塑膠成型模具與塑膠品一體 成型，器物製造者無再次加工之麻須。 _ 3 ·本發明之無線射頻辨識模内成型標籤（一）之架 橋層可以為塗佈膠層’即黏膠層；或是塑膠薄膜。 【實施方式】 如此，為使貴審查員可充份了解本發明，茲依附圖 式解說如下： 如第一〜三圖所示，為本發明標籤之實施例（一）， 本發明之標籤A，包含： ’膠膜層1之表面10設無線射頻辨識系統 該益綠 （设adi〇 Frequency Identification Device)， f ’頻辨識系統包含無線射頻辨識晶片11及線路 為複數環 1 2可由印刷或是#刻方式製成’且、線路1 2 佈範圍si之設置’以加強訊號之感應強度，及線路之分 應範II力（如第二及二圖），則是依據實際需求或是感 σ以決定，並非限制於第一及二圖之實施例，另線 吩丄Ζ之端办， 形成一環:12 0及121設電橋13 ’以使線路12 ，狀通路’並於線路1 2適當位置設置無線射頻辨 口取日日片1 1 2 ^ηψ , 該無線射頻辨識晶片1 1具有接收自線路1 頻辨1¾ Γ並處理或辨識之功能。及本發明所運用之無線射 複綠^晶^11可以為一種唯讀之晶片或是一種可以重 子°貝.，’、之晶片’端視本發明之運用目的。及/或該膠膜層 1也可以印刷有裝飾圖案，端視實際需要。 架橋層2，架橋層2設於前述膠膜層1之無線射頻辨 識系統之外侧面，並完全覆蓋於前述膠膜層1之表面1 〇 ’用以對前述膠膜層1之無線射頻辨識系統（RFID) (Radio Frequency Identification Device)形成適當之 保護效果。及該架橋層2可以為塗佈膠層，即黏膠層；或 是塑膠薄膜亦可，其目的除了可保護前述設置於膠膜層1 表面之無線射讀辨識系統（RFID )( Radio Frequency

Identification Device)外，更重要者乃作為標籤與塑膠 品模内一體成型之媒介物，藉以使得標籤與塑膠品3之結 合更完美’讓塑耀·製品發揮無線辨識之功能。 再依據前述標籤實施例（一），可被實施者，乃如圖 四所示之實施方法（一）’實施方法（一）之塑膠製品， 包含塑膠品3，塑膠品一側一體成型有前述標籤A，標籤 A具備無線射頻辨識系統（RFID )( Radio Frequency =裝飾“纖4可印刷任意之文字、圖案，以產生 塑朦製品’提昇塑膠製品之產品特色，如此，^ 1弈ΐί具製成塑膠製品前，係將前述標藏A及裝飾標i :先=成型模具中，待塑膠品3射出成型；或押出： =與塑膠品3結合成一體，製造一側成型有本 = 另―側則同時成型有裝飾標籤4之模内成型塑膠 展口口 ° 、又如圖五所示，為本發明標籤實施方法（二），實施 方=(一）之塑膠製品，包含塑膠品3，於塑膠品3成型 ，前，先於成型模具内設前述標籤入，標籤A具備無線射 頻辨識錢，且待_品3與標籤A—體成型後，即可完 f本實施方法（二）之塑膠製品，提昇塑膠製品之功能性 與實用價值。 再如圖六所示，為本發明標籤之實施例（二），實施 =(二）係由前述實施例（一）衍生而得，因此，包含了 前述實施例（一）之標籤A結構，即包含： 膠臈層1，膠膜層1之表面1 〇設無線射頻辨識系統 ^(RFID) (Radio Frequency Identification Device) * 該無線射頻辨識系統包含無線射頻辨識晶片i i及線路 1 2，線路1 2可由印刷或是蝕刻方式製成，且線路1 2 為，數環圍之設置，以加強訊號之感應強度，及線路之分 佈，圍狀態（如第一及二圖），則是依據實際需求或是感 應範圍加以決定，並非限制於第一及二圖之實施例，另線 路1 2之端點1 20及1 2 1設電橋1 3，以使線路1 2 形成一環狀通路，並於線路1 2適當位置設置無線射頻辨 識晶片1 1，該無線射頻辨識晶片i i具有接收自線路工 1321293 2之訊號並處理或辨識之功能。及本發明所運用之無線射 頻辨識晶片11可以為一種唯讀之晶片或是一種可以重 複讀寫之晶片，端視本發明之運用目的。及/或該膠膜層 1也可以印刷肴裝飾圖案，端視實際需要。 第一架橋層2，第一架橋層2設於前述膠膜層1之無 - ^射頻辨識系統之外側面，並完全覆蓋於前述膠膜層1之 &面1 0，用以對前述膠膜層1之無線射頻辨識系統 (KFID) (Radio Frequency Identification Device) 形成適當之保護效果。及該第二架橋層2可以為塗佈膠 • 層’即黏膠層；或是塑膠薄膜亦可，可保護前述設置於膠 膜層1表面之無線射頻辨識系統（RFID) ( Radio

Frequency Identification Device)。 磁性材料層5，磁性材料層5位於架橋層2外側，磁 性材料層5為具磁性之材料製成，可為標籤A表面產生如 • 金屬屏壁之作用，降低無線射頻系統（rfid) ( Radio

Frequency Identification Device)遭受外界雜訊干擾 之可能，提昇可辨識性。 第二架橋層6，第二架橋層6設於前述磁性材料層5 • 之外側面’第二架橋層6可以為塗佈膠層，即黏膠層；或 是塑膠薄膜亦可，端視磁性材料層5之特性而自由變化， 以該第一架橋層6作為標籤與塑膠品模内^一體成型之媒 介物，藉以使得標藏與塑膠品之結合更完美，讓塑膠製品 發揮無線辨識之功能。 如圖七及圖八所不，本發明之可運用例（一）及（*一)， 其中運用例（一）為一般常見之j C卡；或車票卡；或攸 遊卡等塑膠卡片之運用。運用例（二）則為立體狀之塑膠 製品，但並不限於塑膠瓶，其他如塑膠杯、罐、容器等均 是本發明可運用之範圍。又如前述運用例（一）之塑膠卡 9 1321293 d用in前述第四圖之實施方法（-）或前述第五 於塑膠二一二4飾口】實施方法（-）之方式’可 辨$系絲」又、裝飾&戴4於另一側設具無線射頻 5 (RFID) (Radio Frequency Identification 之標籤A，即可令該運用例（―）之塑膠卡片且 = = Ϊ :並可產生美觀裝飾之塑膠卡片:、 ()若採用實施例（二）之方法，則可於 塑膠卡片具備無線射頻辨識系統（RFID) (Radi0 ^^ilidmiflCatlGn，方便使用者身份 另如運用例（二）之立體狀之塑膠製品，該立 品成型時並與前述標籤A為-體成型，且建議採用 刖述第五圖之實施方法（二）之 篇膠製品表面形成具無線射頻辨識與裝飾之二立 田楚，前述之第七及八圖之運用例（一）及（二）可以採 =〜二圖實施例（―）之標 施例(二)之標籤為之，又因實施例（二) f料層5 ’可對無線射頻辨識系、统（Rp

Freauency Identification Device) 此’可降低外界雜訊之干擾，並有更佳之可觸性。 ΪΪΓϋ::所示一般常見之1 c卡；或車票卡；或攸 射頻辨識之功能’使塑膠卡片另面則 :、j 統之採用，提高塑膠卡片5= 二）立體狀之塑膠製品，因塑膠製品之内 ::::屬物，1生或2之金屬物㈣ 貼.又於金屬物叩上’則利用第六圖實施例（二）之標鐵具 10 1321293

金屬屏壁之特性，可降低塑膠製品内容物對無線射頻辨識 系統（RFID) ( Radi〇 Frequency Identification Device) 之干擾’使塑膠製品即使裝填具磁性或電性之内容物，亦 =影響塑膠製品無線射頻辨識之效果，使塑膠製品之應用 範^更加提昇，又實施例（二）並非僅限於前述運用例（一） 二）^採用，當塑膠製品需處於具有大量磁性或電性 贺口於紅/兄:，白可採用本發明之實施例（二），使塑膠 mi^>^%境之下皆能保有無線射頻辨識之功能，讓塑 .. 〇〇用具有更佳之便利性，更提升塑勝製品之應用 1貝值。 上，=無2發明之標籤可以被隨意運用於任何物品 、、、頻系統之運用極為方便快速，為本案之組 【圖式簡單說明 圖 圖 第 第 第三圖 第四圖 第五圖 第六圖 圖。 本發明之標戚實施例（一）之 。 ζ本發明才香鏟、f 东 俯視Γ實（―）同線路排列之標鐵 之標籤之A—八剖視及部分放大視圖。 運用實施方法（-）之剖視圖。 X月標籤運用實施方法（二） 本發明之;^ #眚#办丨f N 。i視圖 之^戴實^例（二）之到視及部分放大視 第七圖：本發明可運用例 第八圖：本發明可運用例 【主要元件符號說明】 (一） 之立體视圖。 (二） 之立體視圖。 膠膜層1 1 2、端點1 第一架橋層2 表面1 0、無線射頻辨識晶片丄丄、線路 2 0、端點1 2 1、電橋1 3、架橋層2、 塑膠口口 3、裝飾標籤4、磁性材料層5、 11 1321293

第二架橋層6、標籤A

Claims (1)

1321293 ψ 10. 2¾----~η 年月日修(更)正替換頁 十、申請專利範園~~ 1、 一種無線射頻辨識模内成型標籤，包含· 膠膜層，膠膜層設無線射頻辨識系統（rfi^)° Frequency Identification Device)，該 2Radi0

系統包含無線射頻辨識晶片及線路； ’’、、、、頻辨識 架橋層，架橋層設於前述膠膜層之無線射 外側面，且覆蓋於前述膠膜層之表面，以保護 ^系統 頻辨識系統，並作為與塑膠品一體成型之媒介物“…、線射 2、 依申請專利範圍第！項所述之無線^辨

成型標籤，其中該架橋層可為塗佈膠層。 只辨識模内 3、 依申請專利範圍第]L項所述^線射 成型標籤，其中該架橋層可為塑膠膜。 識模内 4、 依申請專利範圍第i項所述之無線射 成型標籤，其中該膠膜層之無線射頻辨識系統（rf=，内 (Radio Frequency Identification Device) ； 有複數環圍。 心線路具 5、 依申請專利範圍第χ項所述之無線射

成型標籤，其中該膠膜層之無線射頻辨識系統（町；^ (Radio Frequency Identification Device) 路並設電橋，以使線路形成一環狀通路。 叹罝之線 6、 依申請專利範圍第χ項所述之無線 成型標籤，其巾該賴層可印财裝㈣案。_藏模内 7、 一種無線射頻辨識模内成型標籤，'包含. 膠膜層，膠膜層ax無線射頻辨識系統（rfid) Frequency Identification Device)，今叙給缸此 3 U 系統包含無線射頻辨識晶片及線路；^線射_識 第一架橋層，架橋層設於前述膠臈層之盔 系統外側面，且覆蓋於前述_層之表面，㈣護$述無 13

1321293 線射頻辨識系統； • 磁性材料層，磁性材料層位於架橋層外側s可為標籤 表面產生如金屬屛壁之作用，降低外界雜訊之干擾； 第二架橋層，架橋層設於前述磁性材料層之外側面， 作為與塑膠品一體成型之媒介物。 f 8、依申請專利範圍第7項所述之無線射頻辨識模内 成型標籤，其中第一架橋層可為塗佈膠層。 9、依申請專利範圍第7項所述之無線射頻辨識模内 成型標籤，其中第二架橋層可為塗佈膠層。 ^ 1 0、依申請專利範圍第7項所述之無線射頻辨識模 内成型標籤，其中第一架橋層可為塑膠膜。 11、依申請專利範圍第7項所述之無線射頻辨識模 内成型標籤，其中第二架橋層可為塑膠膜。

14