TWI317020B - Method for inspecting a chip inspecting mechanism and apparatus thereof - Google Patents

Description

1317020 P950192 22335twf.doc/n 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關於一種晶片測試機構之測試方法及其 裝置，且特別是有關於一種可同時檢測多個晶片測試機構 接腳的測試方法及其機構。 【先前技術】 晶片測試機構，廣泛地應用在積體電路晶片的各種測 .試場合，用以輔助測試積體電路晶片的各腳位功能是否正 常。 舉例來說，假設所欲測試的晶片是6個接腳，如圖1 所不。圖1為6接腳晶片的俯視圖。因此，一般典型的晶 片測試機構之側視剖面圖，便如圖2所示。請參照圖2， 其包括絕緣測試座11〇(即一般所謂的socket)、金屬對位件 120與晶片壓制金屬塊13〇，且絕緣測試座11〇被接腳(如 140所示)所貫穿。由於絕緣測試座11〇是為了測試6接腳 晶片，因此共有6個接腳140貫穿絕緣測試座u〇，且如 圖2所示般地成對貫穿絕緣測試座11〇。當 域_時候，使用者就可以將晶片壓制金 方向160壓制晶片，以進行晶片接腳的測試。 然而，若是絕緣測試座110的接腳14〇有所損壞，例 如接觸不良或是阻抗太大，進而影響晶片接腳的檢測時， 就必須利用電表來檢測接腳14〇，以汰換不良的接腳14〇， 或是乾脆更新絕緣測試座11〇(包含所有接腳14〇)。若是採 取後者，為了確保晶片接腳檢測結果的可信賴度，最終還 1317020 P950192 22335twf.doc/n • 是必須以電表來--檢測接腳140，以確認各接腳140是 否完好，然後才能繼續檢測晶片接腳。 因此，若是絕緣測試座U0的接腳140有所損壞，往 ' 往因為必須利用電表來進行檢測，而使得修復的工作顯得 耗時費工。以另一觀點來說，此種型式的晶片測試機構檢 測方式，對於分秒必爭的科技業而言，也必須付出額外的 吩間成本，而絕緣測試座11〇的接腳14〇越多，所付出的 • 時間成本也相對增加。故如何有效率地對晶片測試機構進 行檢測，以減少時間成本，是各家業者急需解決的問題。 【發明内容】 、本發明的目的就是提供一種晶片測試機構之測試方 法及其裝置，其可同時檢測多個晶片測試機構接腳，提高 檢測的效率。 本發明的再一目的是提供一種晶片測試機構之測試 方法及其裝置，其可使維修人員易於維修。 % 本發明的又一目的是提供一種晶片測試機構之測試 方法及其裝置，其可使維修人員易於檢視維修後的品質。 基於上述及其他目的，本發明提出一種晶片測試機構 之測試裝置。其中晶片測試機構具有絕緣測試座與晶片壓 制金屬塊。絕緣測試座被至少一接腳貫穿，此接腳具有第 二，部與第二端部，且絕緣測試座曝露出第一端部與第二 端部。晶片壓制金屬塊具有至少一壓制部，此壓制部適於 電I·生，接第一端部。此晶片測試機構之測試裝置包括電源 供應單元與至少-發光元件。電源供應單元用以供應電源 6 1317020 P950192 22335twf.doc/n 電壓’而此發光元件㈣電性連接於電源電融第 it電性連接第—端部且晶片壓制金屬塊· 連接至共同電位時，發光元件發光。 改 基於上述及其他目的，本發明提出一種晶片 之測試方法。其巾晶4職機構具有絕緣測試絲 =屬塊m座被至少—接腳貫穿，此接腳具^ :端部與第二端部’且絕緣測試座曝露出第—端部二 =卜晶片_金屬塊具有至少—壓制部，_ “ 3連接[端部。此晶片測試機構之測試 曰 ί壓制金屬塊電性連接至共同電位，然後供應4: 接者再將至少-發光元件電性賴於電源電壓 使得當壓制部電性連接第—端部時，發 簡稱㈣來實施，且發光二極體的陽(極^ 性連接電源電壓，而陰極連接上述之第二_卩陶極電 將晶片㈣金魏電性連接至朗電位，铁 念供應電壓’接著再將至少—發光 ，電壓與各自職之接腳的第二端部之間 2金屬塊之_部電性連接於上述發光元件 ^第一端部時，該對應的發光元件能發光。故本發明可同 多個晶片測試機構接腳’進而提高檢測的效率。以 ，、觀點而言，本發明還可使維修人員易於維修，亦使得 7 1317020 P950192 22335twf.doc/n 維修人員易於檢視維修後的品質，同時還可降低業者的 間成本。 '、 為讓本發明之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯 易懂，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式 明如下。 【實施方式】 以下描述本發明之較佳實施模式，此描述非用於限制 本發明’ X為贿本剌實關之—般糊，❿本發明之 保護範圍由中請專利範圍定義。另外，為了描述之方便， 以下以圖2所示的晶片測試機構側視剖關來列舉本發明 之實施模式’且假設此晶#賴機翻以職只有二個接 :的述的例子中，省略晶片測試機構的細部結 構’以免板糊本發明之描述。 音圖圖發明—較佳實施例的測試裝置之祕示 』§月參照®3,其十標號310所涵蓋的部分就是晶片 ’㈣餘的部分林發明之測試裝 曰日日片測錢構包括絕緣測試座110、金屬對位件120 與晶片壓制金屬塊13〇，η昭絲·、目I丨4 — 且名緣測武座HO被接腳141與 H2所貝牙。接腳141具有第一 而接腳142具有第一端部145與第二端部= =曝露出第一端部⑷，與第二端部Μ::: =片壓制金屬塊13〇具有壓制部⑷與⑽

與148適於分別電性連接第-端部⑷與145 P 8 1317020 P950192 22335twf.doc/n 請依照說明之需要而同時參照圖3、以及圖4所示之 =照本發明—健實施_職綠技姻。為了 = 好’料可先將晶片壓制金屬塊二 供應-個電源電整PV(如圖4之步驟4〇2)。接著 光兀件321電性連接於電源電壓PV與接腳141的第二端 部144之間’以及將發光元件322電性連接於電源電壓pv 與接腳142的第二端部146之間(如圖4之步驟403)。在此 實施例中，發光元件321與322皆是以發光二極體來實施， 且發光二極體的陽極電性連接電源電壓pv， 連接至對應的第二端部。 $ 如此一來，當晶片壓制金屬塊130之壓制部147與148 分別電，連接第一端部143與145時，則發光元件與 322就能夠發光，然而當絕緣測試座11〇的接腳有所損壞 時，如圖5之標號501所示（圖5為圖3之接腳損壞示意 圖）’那麼發光元件322就不會亮。請參照回圖3，再假設 另一個情況，若第一端部143與壓制部147、以及第一端 4 145與壓制部148皆能夠正常接觸，然而接腳m2卻具 有高阻抗(例如呈現半斷裂的情況），那麼發光元件322的 亮度就會較發光元件321來得暗。 由此可知，只要製作一次本發明之測試裝置，那麼只 要使用者往後有需要再檢測具有相同接腳數目的晶片測試 機構時’就可利用本測試裝置以目視的方式來檢測接腳的 1317020 P950192 22335twf.doc/n &好與否’並可以馬上針對發光元件不亮或是亮度太暗的 對應接腳進行更換，方便至極。 若欲避免發光元件321與322太容易燒壞，使用者還 可以分別加上限制電流用的阻抗裝置，例如電阻3汨與 324。另外，使用者更可在電源電壓卩乂的供電路徑上加^ 一個開關單元325，例如加在電源電壓pv與發光元件 321、322的陽極之間，使得使用者可以依照操作的需要而 • 隨時開啟或關閉本測試裝置。然而必須說明的是，上述開 關單元325的擺置位置並非用以限定本發明。 在上述實施例中，電源電壓PV是由電源供應單元似 來k供，此電源供應單元326負責將交流電源IN(例如— 般室内專用的110伏特交流電源或是220伏特交流電源） 轉換為直流形式的電源電壓PV。當然，此電源供應單元 326也可以是負責將直流電源轉換為上述的電源電壓。 甚至，使用者也可直接以電池來供應電源電壓pv。此外， 使用者也可以利用排線來電性連接發光二極體 _ 腳的第二端部。 經由前述之教示可知，採用本發明之測試裝置及其方 法’使用者便可對測試結果一目瞭然，省去耗時費工的檢 測。因此，使用者當可依照絕緣測試座的接腳數目，並按 照前述的方式來製作出合適的測試裝置，在此便不再重複 贅述。總之，只要是將晶片壓制金屬塊電性連接至共同電 位’然後利用多個電性連接至電源電壓的發光元件&同時 1317020 P950192 22335twf.doc/n =:緣測試座之接腳的良好與否’就已經是符合本 後供ΪΧ月片:制金屬塊電性連接至共同電位，然 _壓與各自對應之件 於r發光元件之腳 =;片測_接腳=檢=可: 八他觀點而s，本發日㈣可使祕人 =員易於檢視維修後的品質’同時還可降 限定發λ已r較佳實施例揭露如上，然其並非用以 和Α任何㈣此聽者，在不脫離本發明之精神 ^内’虽可作些許之更動與潤飾，因 範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。保羞 【圖式簡單說明】 圖1為6接腳晶片的俯視圖。 圖2為晶片測試機構之側視剖面圖。 意圖圖3為依照本發明一較佳實施例的測試襄置之轉接示 圖。圖4為依照本發明—較佳實補_試方法之流程 圖5為圖3之接腳損壞示意圖。 【主要元件符號說明】

II 1317020 P950192 22335twf.doc/n 110 :絕緣測試座 120 :金屬對位件 130.晶片壓制金屬塊 140、141、142 :接腳 143、 145 :第一端部 144、 146 :第二端部 147、148 :壓制部 150 :區域 160 :方向 310 :晶片測試機構的侧視剖面 321、322 :發光元件 323、324 :電阻 325 :開關單元 326 :電源供應單元 501 :標號 GND :共同電位 IN :交流電源 PV :電源電壓 12

Claims (1)

1317020 P950192 22335twf.doc/n 十、申請專利範圍： L —種晶片測試機構之測試裝置，其 構具有一絕緣測試座與一晶片壓制金屬^，讀晶片測試機 被至少一接腳貫穿，該接腳具有一第—讀纟巴緣測試座 部’且該絕緣職座曝露出該第—端部部與-第二端 =制，塊具有至少一壓制部，該屋端部，該 接該第一端部，該晶片測試機構之測試裝邠適於電性連 -電源供應單元’用以供應—電源^包括： 〜至少—發光元件，用以電性連接於該^以及 —端部之間，當該壓制部電性 /原電壓與該第 制金屬塊電性連接至一共==發 裝置圍述:晶_議構之測試 卩抗裝置’該阻抗裝置電性連接於 該電源電顯該發光元狀間。 w連接於 穿置利範園第1項所述之晶片測試機構之測試 我置其巾該電源電壓為直流喊的電源電壓。 梦罢5t，第4項所述之晶片測試機構之測試 源電壓:該電祕料元㈣將—交流電轉換為該電 6,如申請專利範圍第4項所述之晶片測試機構之測試 裝置，其中該電源供應單元用以將一直流電源轉換為該 源電壓。 ^ 13 1317020 P950192 22335twf.doc/n 7·如申請專概圍第4項所述之晶片測試機構之測試 裝置’其中該發光元件包括—發光二極體，該發光二極體 的陽極電性連接該電源電壓，該發光二極體的陰極電性連 接該第二端部。 8. 如申4專利範圍第4項所述之晶片測試機構之測試 裝置，其中該電源供應單元包括一電池。 9. 如中請專利難第丨韻述之晶片賴機構之測試 裝置’其更包括-開關單元，該開關料電性連接於該電 源電壓與該發光元件之間。 10. -種晶片測試機構之測試方法，其中該晶片測試機 構具有-絕緣測試座與―晶片壓制金屬塊，該絕緣測試座 被至少-接腳貫穿’該接腳具有—第—端部與一第二端 部’且該絕勒m座曝露出該第—端部與該第二端部，該 晶片壓制金屬塊具有至少—壓制部，該壓制部適於電性連 接該第-端部，該晶#職機構之職方法包括下列步驟： 將該晶片壓制金屬塊電性連接至一共同電位； 供應一電源電壓；以及 將至少—發光元件紐連接於該鶴電齡該第二 端部之間，使得當該壓制部電性連接該第1部時 光元件能發光。 ’x 範圍第10項所述之晶片測試機構之測 4方法，〃更d將至少—略裝置電 壓與該發从件d W 1317020 P950192 22335twf.doc/n 12.如申凊專利範圍第u項所述之晶片測試機構之測 試方法，其中該阻抗裝置包括一電阻。 ' I3.如申請專利範圍第1〇項所述之晶片測試機構之測 試方法’其中該電源電壓為直流形式的電源電壓。 >、、14.如申請專利範圍第13項所述之晶片測試機構之測 忒方Ϊ i其中該電源電壓由一電源供應單元供應，該電源 供應單兀用以將一交流電源轉換為該電源電壓。 15·如申請專利範圍第13項所述之晶片測試機構之測 二Τΐ:其中該電源電壓由一電源供應單元供應，該電源 ，、應皁元用以將一直流電源轉換為該電源電壓。 古式方、16·如申請專利範圍第13項所述之晶片測試機構之測 ^ ’其中該發光元件包括一發光二極體，該發光二極 由、陽極電性連接該電源電壓，該發光二極體的陰極電性 連接該第二端部。 、7’如申睛專利範圍第η項所述之晶片測試機構之測 W方法，其中該電源電壓由一電池供應。 15