TWI308400B - - Google Patents

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TWI308400B
TWI308400B TW95123412A TW95123412A TWI308400B TW I308400 B TWI308400 B TW I308400B TW 95123412 A TW95123412 A TW 95123412A TW 95123412 A TW95123412 A TW 95123412A TW I308400 B TWI308400 B TW I308400B
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light
circuit module
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limiting portion
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TW95123412A
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Inventor
Renhui Wang
Chienchang Pei
Hsichuan Hsu
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Everlight Electronics Co Ltd
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Description

1308400 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明是關於一種發光二極體與電路模組總成,特別 是指一種免焊接固定的發光二極體與電路模組總成。 【先前技術】 目前應用於發光二極體與電路模組間的組裝方式通常 為:在電路模組上凹設對應發光二極體的導電接腳之位置 與數量的定位a ’然後再以焊接方式使發光二極體的導電 接腳穩固地定位於定㈣巾,藉此使電路模組與發光二極 體間形成電性連接。 然而’在焊接時,其作業期間所產生的高溫極易經導 電接腳傳導入位於發光二極體内部的發光晶片,進而傷害 發光二極體的發光晶片’影響其發光效率,故有改善之必 要0 【發明内容;] 因 本發明之目#,即在提供一種免焊接固定的發 光二極體與電路模組總成。 根據上述目的’本發明發光二極體與電路模組總成包 括一電路模組、一發光二極體,及一銜接單元。 該發光二極體包括一本體及—支架單元,#中,該支 术單元/、有電極相反且間隔設置於該本體底側的一第一導 電支架及一第二導電支架。 5 1308400 讀接單元由導電材質所製成,並與該電路模組及該 發光二極體形成電性連接’以使該發光二極體受該電路模 、’且驅動進而產生光線,該銜接單元包括一對第一銜接件與 一對第二銜接件。 該對第一銜接件分別連設於發光二極體第一導電支架 及第二導電支架的底端’各第一銜接件具有一銜接本體、 一自該銜接本體頂面朝其底面貫穿形成的通孔,以及一凸 没於該銜接本體頂面且位置對應該通孔的夾持部,用以產 生一失持力。 6亥對第二銜接件間隔固定於該電路模組上,各第二銜 接件具有一凸設於其頂面並對應該通孔位置的卡銷,該卡 銷可穿设經該通孔進而受該夾持部夾持,藉此使該發光二 極體固定於該電路模組上。 【實施方式] 有關本發明之前述及其他技術内容、特點與功效,在 以下配合參考圖式之四個較佳實施例的詳細說明中,將可 清楚的呈現。 本發明被詳細描述之前,要注意的是,在以下的說明 内容中’類似的元件是以相同的編號來表示。 參閱第1圖與第2圖,係繪示本發明發光二極體與電 路模組總成1之第—較佳實施例,其包含:一電路模組2、 —發光二極體3 ’以及一銜接單元4。 發光二極體3包括一本體31及一支架單元32。其中, 6 1308400 土木早π 32具有電極相反且間隔設置於本體3ι底側的一 導電支架321及一第二導電支架322。 ^本實%例中’本體3 i可包括—可發射光線的發光晶 、、:供發光晶片黏設固定的承載基座,以及—用以封裝 上述疋件的封裝膠體等元件。 銜接單元4是由導電材質所製成,並與電路模組2及 !光二極冑3形成電性連接’用以使發光二極體3受電路 、驅動進而產生光線。銜接單元4包括構造實質相同 的^對第—銜接件4卜與構造實質相同的-對第二銜接件 仏該對第二銜接件42的位置是與該對第—銜接件^的 位置相對應。 該對第-銜接件41是分料設於第—導電支架321及 第-導電支架322的底端。各第—銜接件41具有—概呈片 狀的銜接本體411、一自 、、 目衡接本體411頂面朝其底面貫穿形 成的通孔412,以及—凸設於銜接本體411頂面且位置對應 通孔4丨2的夾持部413,用以產生—夾持力。 該對第—銜接件42是間隔固定於電路模組2上 二銜接件42具有—凸設於其頂面的卡銷421。該卡銷似 具有-凸设於第二銜接件42頂面並穿設經第—銜接件〇 之通孔412進而受其夾持部化夾持的卡銷本體422,以及 一形成於卡銷本體422 丁音& s 並暴Μ·於央持部4 1 3外側的限 位部423。 在本實施例中, 固定於電路模組2上 第二銜接件42可藉黏固或插合等方式 。此外,限位部423的寬度是大於其 1308400 卡銷本體422的寬度,藉此搭配夾持部413的機構設計, 將可避免限位部423自對應的通孔412脫離,進而使發光 二極體3能確實地與電路模組2組固。又,在本實施例中, 限位部423的形狀概呈倒勾形狀。 參閱第3圖’係繪示本發明發光二極體與電路模組總 成1之第二較佳實施例,其大致構造與第一較佳實施例相 同,不同之處在於:限位部423的形狀概呈T字形狀。 參閱第4圖’係繪示本發明發光二極體與電路模組總 • 成1之第三較佳實施例,其大致構造與第一較佳實施例相 同’不同之處在於:限位部423的形狀概呈γ字形狀。 參閱第5圖’為本發明發光二極體與電路模組總成1 之第四較佳實施例,其大致構造與第一較佳實施例相同, 不同之處在於:本實施例發光二極體與電路模組總成1適 用於汽車車燈,並且因應其機構而設計增加發光二極體3 及與其對應之第—銜接件4 1及卡銷42 1的數量。又,本實 施例之電路模組2與對應之第二銜接件42形狀皆是以概呈 _ 隖梯形狀的態樣實施,然其形狀可依設計需求而作變化, 並不以本實施例所揭露者為限。 歸納上述,藉由銜接元件的機構設計,可確實使發光 二極體確實的固定於電路模組上,應用性佳,確實達到本 發明之發明目的。 本發明雖已藉由上述較佳實施例加以詳細說明,惟以 上所述者’僅為本發明之較佳實施例而已,當不能以此限 定本發明實施之範圍,即大凡依本發明申請專利範圍及發 8 1308400 明說明内容所作簡單的等效變化與修飾,皆仍屬本發明專 利涵蓋之範圍内。 【圖式簡單說明】 第1圖係繪示一立體組合圖,說明本發明之第一較佳 實施例; 第2圖係繪示一側視圖,說明該較佳實施例之配置關 係; 第3圖係繪示一側視圖,說明本發明之第二較佳實施 例; 第4圖係繪示一側視圖,說明本發明之第三較佳實施 例;以及 第5圖係繪示一立體組合圖,說明本發明之第四較佳 實施例。 【主要元件符號說明】 1 ..............發光二極體與電路模組總成 2 ..............電路模組 3 ..............發光二極體 31 .............本體 32 .............支架單元 321 ...........第一導電支架 322 ........…第二導電支架 4 銜接單元 1308400 41 .............第一銜接件 411 ...........銜接本體 412 ...........通孔 413 .........•夾持部 42 .............第二銜接件 421 ...........卡銷 422 ...........卡銷本體 423 ...........限位部

Claims (1)

1308400 十、申請專利範圍: 1、一種發光二極體與電路模組總成,包含: 一電路模組; 一發光二極體,包括一本體及一支架單元,其中,該 支架單元具有電極相反且間隔設置於該本體底側的一第一 導電支架及一第二導電支架;以及 一銜接單元,由導電材質所製成並與該電路模組及該 發光二極體形成電性連接,以使該發光二極體受該電路模 組驅動進而產生光線;該銜接單元包括: 一對第一銜接件,分別連設於該第一導電支架及 該第二導電支架的底端,各該第一銜接件具有一銜接 本體、一自該銜接本體頂面朝其底面貫穿形成的通 孔,及一凸设於該銜接本體頂面且位置對應該通孔的 夾持部,用以產生一夹持力;以及 該第二銜接件具有一 應各該第一銜接侔夕 一對第二銜接件,間隔固定於該電路模組上,各 凸設於各該第二銜接件頂面並對
二極體固定於該電路模組上。 2、依據申請專利範圍第 ’該卡銷具有_ 並穿設經該第一銜接件之通孔 本體,及一形成於該卡銷本體 1項所述之發光二極體與電路 丨一凸設於該第二銜接件頂面 匕進而受該夾持部夾持的卡銷 I頂面並暴露於該夾持部外側 1308400 的限位部,忒限位部的寬度是大於該卡銷本體的寬度,用 以使該發光一極體可確實地與該電路模組組固。 3、 依據中請專利範圍第2項所述之發光二極體與電路 模組總成,其中,該卡銷的限位部形狀概呈倒勾狀。 4、 依據申請專利範圍第2項所述之發光二極體與電路 模組總成’其中’該卡銷的限位部形狀概呈T字形狀。 5、 依據申請專利範圍第2項所述之發光二極體與電路 模組總成,其中,該卡銷的限位部形狀概呈γ字形狀。 12
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