TWI306550B - - Google Patents

Description

1306550 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關於一種電腦主機殼’特別是指一種可堆 疊式模組化的電腦主機殼。 【先前技術】 一般市面上所見電腦主機之殼體，為了適應各種擴充 需求’通常會預留擴充空間，因此將尺寸設計得較正常所 需體積大。 然而，隨著技術發展，電腦主機内之各硬體裝置（例 如主機板、硬碟、各種微處理器等）效能提昇，小小的單 一裳置即能達到非常高的效能。在此情況下，電腦主機需 要擴充的機會減少’殼體所預留的擴充空間大多用不到而 形成空間的浪費’整個主機顯得過於龐大。 為因應上述狀況，市面上亦有推出微型電腦主機，小 型化的殼體雖讓空間完全地被利用，但卻面臨無法在主機 内作硬體擴充的窘境。 【發明内容】 因此，本發明之目的，即在提供一種將主機空間作模 、且化刀。丨並可依擴充需求而加裝組合的可堆疊式模組化 電腦主機殼。 ^ 本發明之另一目的在於提供一 一種將主機空間作模組化 切割，

組化主機 於是， 本發明可堆疊式模組化電腦 主機殼是包含一框 5 體、一頂宴 Τ» 现 底盍。該框體包括四直立相連排列成框 :壁，及自該等周壁之上、下緣分別延伸形成之一第 卡接部、一笛-V . 一卡接;該第一卡接部與第二卡接部其 之一的内表面與另一的外表面齊平。 頂现包括-可遮覆於該框體上的矩形頂板，及一自該 ^彖向T延伸且恰可與該第-卡接部内外相配合地卡 、第卡接邛。底蓋則包括—可遮覆於該框體下的矩形 底板，及-自該底板周緣向上延伸且恰可與該第二卡接部 内外相配合地卡接的第四卡接部。 本發明可堆疊式模組化電腦主機包含一前述之主機殼 及一硬體單元。 —單元匕括與该底板平行地架設於該主機殼之框 體内且受供電的主機板、一設於該主機板上之中央處理器 ，及至少一與該主機板連接的儲存裝置。 【實施方式】 有關本發明之前述及其他技術内容、特點與功效，在 以下配&芩考圖式之二個較佳實施例的詳細說明中，將可 清楚的呈現。 在本毛明被洋細描述之前，要注意的是，在以下的說 明内容中’類似的元件是以相同的編號來表示。 多閱圖1、圖2，本發明可堆疊式模組化電腦主機之第 -較佳實施例包含—主機殼1及—容裝於該主機殼丄内的 硬體單元2。 主機极1包含單一存在但也可視擴充需求而增添的框 1306550 體3、分別遮覆於該框體3上下方之一 及多數固鎖件6。本實施例是由、皿 μ 一底盍5， 1列疋以由早一框體3所Μ #县,ΐ 機殼1作說明。 版3所構成最小主 每一框體3包括四直立相連排列成框形之周壁31，及 一第〆卡接部32與—第二卡接部33。該第_卡接部32是 自該四周壁31上緣延伸而成，目較於周壁31，第一卡接 :"2一的内側面凹陷’與周壁31之間形成—第一肩部3心 該第二卡接部33是自該四周壁3 ^ ^ 31下緣延伸而成，且相較 、- —接部33的外側面朝内凹陷，盥周壁31 之間形成一第二肩部35。此外，第, 弟—卡接部32分散地貫穿 ，螺孔3 〇。其中，該等周壁3 i為了配合硬體單元2 所需，分別對應開設有接線開口、 入口、插卡開口等，然周壁3 口非固、先碟機托盤出 不予贅述且圖式中省略。^非本魯明重點，在此 白頂蓋4包括—可遮覆於框體3上的矩形頂板41，及一 自頂板41周緣向下延伸的第三卡接 ^ 設於該框體3上g夺，框體 ® 1 4配合盍 餐4之第一… 弟一卡接部32的内表面與頂 :之弟二卡接部42㈣表面在卡接時相互抵貼， 卡接。卩42端緣頂抵於該第—肩部別。 一 自广^蓋5包括—可遮覆㈣體3下的矩形底板51，及— 氏板51周緣向上延伸的第 ^ 設於該框體3下時，框體3之第卡接/52。當底盖5配合蓋 蓋5之第四卡接部52的内表面第在二卡切部33的外表面與底 卡接。^端緣頂抵於該第。此外，第四卡接部 1306550 52在與第一卡接部 螺孔50。 32之螺孔30對應的位置貫穿設有多數 刚述多數鎖固件6可分別貫穿框體3之第 之第四卡接部52的螺孔3G、5G，並項抵於對應在 、了、盖4之第三卡接部42及框體3之第二卡接部33。 上述框體3的第一、第二卡接部32、33為模組化設計 :除了與上述第三、第四卡接部42、52可對應卡接之外， 第一卡接部32與第二卡接部33其中之—的内表面愈另_ 的外表面齊平。在本實施例’是第_卡接部32較靠外第 二卡接部33較靠内，且第—卡接部32的内表面與第二卡 接部33的外表面齊平。藉此，可與額外加人的框體由上或 下堆疊組合而擴充^ (詳細内容見第二較佳實施例當然， 前述該等卡接部的内、外卡接關係可互換，而不以本實施 例為限。 ' 本實施例容設於該主機豸！㈣硬體單元2即為可正 常運作的標準主機系統’其透過外接變壓器獲得電源，並 包括-與底板51平行地架設於框體3内且受供電的主機板 21、一設於該主機板21上之中央處理器22、各種與該主機 板21連接的儲存裝置23 ’及-直立容設於該框體3内且位 於主機板21 —側的系統風扇25。系統風扇乃可產生強制 對流，將部分儲存裝置23、中央處理器22等運作而生的熱 帶出。 月ί述硬體單7C 2可以是另以一定位架鎖設或利用疊架 、插設等方式固定於該框體3内，然硬體單元2的固定方 1306550 式非本發明重點，在此不予贅述。 本實施例圖中所示的儲存裝置23有二，分別為與該主 機板21平行地容設於該底蓋5與主機板2ι之間的一硬碟 23!及-讀卡機232，其是透過固設於—定位架㈣再可拆 地鎖設固定於框體3内，但不以此為限。 :¾圖3至圖5所不’本發明第二較佳實施例之電腦主 機藉由添加框體3而擴充，包含一主機殼m體單元 2，，整體由下而上可大致區分為電源層71、主機層72、直 立擴充卡層73、光碟機層74，及第二硬碟層75。主機殼r 包括複數框體3’該等框體3長寬尺寸相同但高度可不等， 且兩兩框η 3之間可上下疊設組合，藉此擴充的空間可供 容設更多硬體設備。 本實施例與第一較佳實施例之差異，除了主機殼1，之 框體3,量增加之外，硬體單元2,亦有變動—本實施例是 、可提仏円功率瓦數的電源26代替外接變壓哭，並容置 於最接近底蓋4的框體3内，該電源26之電、㈣設於= 3中，也就是以内部走線供電至該主機板21。 而硬體單元2,更包括—主要容置於另—框體3ι内且 可直立插設於主機& 21的擴充卡模組27，且其儲存裝置 23不僅只有硬碟231、讀卡機说，更有容置於擴充之框體 a 5第一硬碟233 '光碟機234，且不以此為限，更可以 疋軟式磁碟機、燒錄機等’都是透過該等相連通之框體3 以垂直插或内部走線方式與主機板21連接。 知納上述，本發明利用模組化框體的堆疊設計，可以 9

1306550 精5的尺寸運作，也可在有需求時才加裝框冑3進行擴 充’不會有空間上的浪費’且採内部走線設計，更兼顧美 觀的需求。 惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，當不 =以此限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利 範圍及發明說明内容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍 屬本發明專利涵蓋之範圍内。 【圖式簡單說明】 “圖1是一立體分解圖，說明本發明可堆疊式模組化電 腦主機之第一較佳實施例的主機殼； 圖2是一立體分解圖，說明本實施例主機之主機殼與 硬體單元； Λ ^ 圖3是一立體分解圖’說明本發明第二較佳實施例的 主機殼； ' 圖4是一立體分解圖，說明本發明可堆疊式模组化電 腦主機之第二較佳實施例的主機殼與硬體單元的組合關係 ;及 σ 不 圖5是一立體組合圖，說明本實施例外觀。 10 1306550 【主要元件符號說明】

1 ' r · 主機殼 33· ·， 弟一卡接部 2 ' · 硬體單元 34. . · _ .第一肩部 21 · · · 主機板 35· · …第二肩部 22 · · · 中央處理器 4 .. •頂蓋 23 · · · 儲存裝置 41. · …頂板 230 · · 定位架 42. · •第三卡接部 231 · · 硬碟 50... •螺孔 232 · · 讀卡機 5 · ·. ••底蓋 233 · · 第二硬碟 51. ·. …底板 234 · · 光碟機 52· · · •第四卡接部 25 · · · 系統風扇 6 · ·. '·固鎖件 26··· 電源 71- · ·電源層 27··· 擴充卡模組 72. · • ·主機層 3 · · · · 框體 73· . · •直立擴充卡層 30 · · · 螺孔 74· . …光碟機層 31 · · · 周壁 75· · 1 ·第二硬碟層 32 · · · 第一卡接部 11

Claims (1)

1306550 十、申請專利範圍： 1，一種可堆疊式模組化電腦主機殼，包含： 框體，包括四直立相連排列成框形之周壁，及自 5亥等周壁之上、下緣分別延伸形成之-第-卡接部、- 第二卡接部；該第—卡接部與第二卡接部其中之一的内 表面與另一的外表面齊平； 頂盍，包括一可遮覆於該框體上的矩形頂板，及 -自該頂板周緣向下延伸且恰可與該第一卡接部内外相 配合地卡接的第三卡接部；及 底盖’包括一可遮覆於該框體下的矩形底板，及 一自該底板周緣向上延伸且恰可與該第i卡接部内外相 配合地卡接的第四卡接部。 2.依據巾請專利範圍第i項所述之可堆疊式模組化電腦主 機双：其中’ 5亥第-、第三卡接部卡接時在外者，及第 二、第四卡接部卡接時在外者，分別設有複數螺孔；該 主機殼更包含複數分別用以貫穿該等螺孔的鎖固件。 3·依據中請專利範圍1或2項所述之可堆疊式模組化電 驷主機级’其中’該第一卡接部的内表面與第三卡接部 料表面在卡接時相互抵貼；該第二卡接部的外表面與 第四卡接部的内表面在卡接時相互抵貼。 4·依據中請專㈣圍第1項所述之可堆疊式模組化電腦主 機敗，其中，該第—卡接部是自該四周壁上緣延伸而戍 ，且其内側面相較於周壁是朝外凹陷，與該等周壁之間 形成一可供該第三卡接部端緣頂抵的第一肩部。 曰 12 l3〇6S5〇 t依射請專利範圍第〗項所狀可堆疊式模組化電腦主 機殼，其中，該第二卡接部是自該四周壁下緣延伸而成 :且其外側面相較於周壁是朝内凹陷，與該等周壁之間 形成一可供該第四卡接部端緣頂抵的第二肩部。

6.依^請專利範圍第1項所述之可堆疊式模組化電腦主 機殼，更包含與該框體相同以供擴充的另-框體，且其 中一框體的第-卡接部恰可與另-框體的第二卡接部： 外相配合地卡接，藉此該二框體相互疊設組合。 7· —種可堆疊式模組化電腦主機，包含： 一主機殼，包括 二框體，包括四直立相連排列成框形之周壁， 及自該等周壁之上、下緣分別延伸形成之一第一卡 接邛一第二卡接部；該第一卡接部與第二卡接部 其中之一的内表面與另一的外表面齊平， 一頂蓋’包括一可遮覆於該框體上的矩形頂板 及自该頂板周緣向下延伸且恰可與該第--^接 部内外相配合地卡接的第三卡接部，及 一底蓋，包括一可遮覆於該框體下的矩形底板 及一自該底板周緣向上延伸且恰可與該第二卡接 部内外相配合地卡接的第四卡接部；及 一硬體單元，包括一與該底板平行地架設於該主機 殼之框體内1受供電的主機、一言受於該主機板上之中 央處理器，及至少一與該主機板連接的儲存裝置。 8.依據申請專利範圍第7項所述之可堆疊式模組化電腦主 13 1306550 機’其中，該硬體單元之儲存裝置是與該主機板平行地 谷，又於4底板與該主機板之間的一硬碟及一讀卡機。 9·依據㈣專利範圍第8項所述之可堆疊式模組化電腦主 機」其中，該儲存裝置是透過固設於一定位架再可拆地 鎖设固定於該框體内。 10.依據申叫專利耗圍第7項所述之可堆疊式模組化電腦主 機，其中’該硬體單元更包括一直立容設於該框體内且 位於该主機板一側的系統風扇。 η.依據巾請專㈣圍第7項所述之可堆疊式模組化電腦主 機’、中，該主機殼更包括與該框體相同以供擴充的另 :框體’且其中一框體的第一卡接部恰可與另一框體的 第二卡接部内外相配合地卡接，藉此該二框體相互疊設 組合。 12.依據巾請專利職帛^項所述之可堆疊式模組化電腦主 機，其中，該硬體單元更包括一容置於該另一框體内的 電源，該電源藉由穿設於該鏤空之連接板的内部走線， 供電至該主機板。 13·依據申請專利範圍第11項所述之可堆疊式模組化電腦主 機’其中，該硬體單元之儲存裝置是容置於該另—框體 内的軟式磁碟機、硬碟、光碟機、讀卡機其中之一。 14. 依據申請專利範圍第11項所述之可堆疊式模組化電腦主 機’其中’該硬體單元更包括一主要容置於另一框體内 且可直立插設於該主機板的擴充卡模組。 15. 依據申請專利範圍第7項所述之可堆疊式模組化電腦主 14 1306550 機，其中，該第一、第三卡接部卡接時在外者，及第二 、第四卡接部卡接時在外者，分別設有複數螺孔；該主 機殼更包含複數分別用以貫穿該等螺孔的鎖固件。 16.依據申請專利範圍第7項所述之可堆疊式模組化電腦主 機’其中’該第—卡接部的内表面與第三卡接部的外表 面在卡接時相互㈣’·該第二卡接部料表面與第时 接部的内表面在卡接時相互抵貼。

17·依據申請專利範圍第7項所述之可堆疊式模組化電腦主 機’其中，該第一卡接部是自該 ^主 面朝外凹陷而成’與該等周壁之間形成—可供該第= 接部端緣頂抵的第一肩部；今 _ —卡 上緣延伸且外側面朝内凹陷卡接部是自該四周壁 一可供該第四卡接1#缝 與5亥等周壁之間形成 “…哀第卡接°"而緣頂抵的第二肩部。

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