TWI294052B - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
TWI294052B
TWI294052B TW093132823A TW93132823A TWI294052B TW I294052 B TWI294052 B TW I294052B TW 093132823 A TW093132823 A TW 093132823A TW 93132823 A TW93132823 A TW 93132823A TW I294052 B TWI294052 B TW I294052B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
array substrate
wiring
gate
light
switching element
Prior art date
Application number
TW093132823A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200527053A (en
Inventor
Hiroshi Tabatake
Tetsuya Kawamura
Shinichi Kawamura
Katsuhiko Inada
Akihiro Takami
Original Assignee
Toshiba Matsushita Display Tec
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Matsushita Display Tec filed Critical Toshiba Matsushita Display Tec
Publication of TW200527053A publication Critical patent/TW200527053A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI294052B publication Critical patent/TWI294052B/zh

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/136Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
    • G02F1/1362Active matrix addressed cells
    • G02F1/136204Arrangements to prevent high voltage or static electricity failures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/124Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Thin Film Transistor (AREA)

Description

1294052 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明關於一種具有開關元件之陣列基板及平面顯示裝 置。 ’ 【先前技術】 以往,此種作為平面顯示裝置的主動矩陣型液晶顯示裝 置,由於能夠在大表面積的透光性基板上以較低的溫度來 均勻性良好地形成半導體活性層,因此,作為顯示像素的 開關元件來使用了非晶石夕的薄膜電晶體。此外,最近,不 僅顯示像素的開關元件,週邊的驅動用電路元件也逐漸使 用形成於同一玻璃基板上的薄膜電晶體。並且,作為此薄 膜電晶體,已知有採用電場效果移動度比非晶矽之薄膜電 晶體佳的多晶矽作為半導體活性層的多晶矽薄膜電晶體之 構造(例如,參照專利文獻1 )。 【專利文獻1】特開2000-187248號公報(第4至6頁,圖1 至圖3) 【發明内容】 然而,上述的液晶顯示裝置中,由於作為透光性基板係 使用絕緣物之玻璃,良率會因為此透光性基板帶電導致元 件靜電破壞而大幅下降,造成生產上的問題。再者,隨著 近年使用的透光性基板愈來愈大型化,此透光性基板的帶 電量隨之增大,使得此透光性基板的靜電破壞成為愈來愈 嚴重的問題。 例如,帶電的透光性基板由接地的承載台以頂銷加以升 96879.doc 1294052 起時,或置於突出白勺襯墊(pad)上時,在頂銷及襯塾上的部 分與其在頂銷及襯墊上以外的部分會因接地狀況的差異而 發生電荷重配置,使得在頂銷及襯塾上之透光性基板部分 上,有時會施加有相較於接地於承載台時數十倍以上的電 壓。 尤其,當透光性基板上孤立的小的多晶矽的圖案上形成 閘極絕緣膜,此閘極絕緣膜上形成出長條的閘極配線;^此 等多晶矽的圖案與閘極配線間形成有電容的情況中,如上 述般地以頂銷等將透光性基板升起而發生電荷重配置時, 此時的影響會特別大。因此,會有此等閘極配線與多晶矽 間發生靜電破壞即,發生薄膜電晶體的靜電破壞可能性高 的問題。 本發明為有鑑於上述各問題者,其目的在於提供可防止 薄膜電晶體靜電破壞發生的陣列基板及平面顯示裝置。 本發明具有:透光性基板;開關元件,其係設於此透光 陡基板上,電極配線,其係具有被分段的分段部,連接於 上述開關元件,·及導電部,其係設於與此電極配線不同的 層上’使此電極配線上之上述分段部間電性連接。 並且,將導電部設在與透光性基板之開關元件上連接的 電極配線不同的層上,以此導電部使電極配線的被分段之 分段部間電性連接。依此結果,藉由移動帶電的透光性基 板,可抑制電極配線下的電壓上升,因此,可防止開關元 件靜電破壞。 依本發明,乃將導電部設在與透光性基板之開關元件連 96879.doc 1294052 · 接的電極配線不同的層上,以此導電部使電極配線的分段 部電性連接,因此,藉由移動帶電的透光性基板,可抑制 電極配線下的電壓上升,所以可防止開關元件靜電破壞。 【實施方式】 以下,參照圖1至圖3來說明本發明之液晶顯示裝置之第 一實施方式之構造。 在圖1至圖3中’ 1為作為平面顯示裝置的液晶顯示裳置 1 ’此液晶顯不裝置1為頂閘極型多晶矽薄膜電晶體(Th^ Film Transistor ; TFT)方式的逆交錯式。此外,此液晶顯示 裝置1為主動矩陣型,具有作為薄膜電晶體基板的約略矩形 平板狀的陣列基板2。此陣列基板2具有玻璃基板3,其係作 為略為透明之矩形平板狀之透明絕緣基板的透光性基板。 此玻璃基板3之一主面的表面上的中央部,形成有顯示圖像 的矩形狀的顯示區域4。此顯示區域4中,有作為顯示像點 的複數個像素5被配置成矩陣狀。 再者,玻璃基板3的顯示區域4上,有作為掃描線之電極 配線的複數條閘極配線11沿著此玻璃基板3的寬度方向配 置。此等複數條閘極配線11在玻璃基板3的橫方向上被以等 間隔平行地分隔開來。此外,此等複數條閘極配線丨丨間分 別有作為輔助電容配線之電極配線的複數條共通電容配線 12沿著玻璃基板3的橫方向配置。此等複數條共通電容配線 12在玻璃基板3的橫方向上被以等間隔平行地分隔開來。 此外,玻璃基板3的表面上,有作為信號線之信號電極配 線13沿著此玻璃基板3的縱方向配置。此等複數條信號電極 96879.doc 1294052 配線13在玻璃基板3的縱方向上被以等間隔分隔開來。並 且,此等複數條信號電極配線13各以與各閘極配線U及共 通電容配線12相同的材料形成。此外,此等複數條閘極配 線11、共通電容配線12及信號電極配線π分別於各像素5反 覆地被配線成格柵狀。 另一方面,玻璃基板3的表面上,有疊層而成膜出由石夕氮 化膜或氧化矽膜等構成的未圖示之底鍍層。此底錢層上, 有起作用為顯示像素之開關元件作為像素電晶體的薄膜電 晶體21,其作為1像素構成元件而分別配置於各像素$。此 等薄膜電晶體21具有作為形成於底鍍層上之多晶石夕半導體 層之多晶矽薄膜的多晶矽半導體層22。 此多晶矽半導體層22為非晶質半導體的非晶矽(心Si)經 由激光雷射熔解晶化之退火而製成的多晶石夕薄膜(p_Si)。此 外,此多晶矽半導體層22為薄膜電晶體21用的半導體層圖 案’具有设於此多晶石夕半導體層22之中央部作為通道區域 的半導體活性層23。此半導體活性層23的兩側上,分別設 有起作用為源極區域及汲極區域的歐姆接觸區域24。 並且,分別包含各薄膜電晶體21之半導體活性層23及歐 姆接觸區域24的底鍍層上,有疊層而成膜出具有絕緣性之 矽氧化膜而作為閘極絕緣膜的閘極絕緣層3丨。此閘極絕緣 膜 3 1 係以電漿化學蒸鍵(Chemical Vapor Deposition ; CVD) 法成膜出的氧化矽膜所構成。 此外,與各薄膜電晶體21的半導體活性層23相對的閘極 絕緣層3 1上,有疊層而成膜出閘極配線11。此等閘極配線 96879.doc 1294052 η在半導體活性層23的長邊方向上相隔配置。此外,此等 閘極配㈣分別介以閘極絕緣層31而在各薄膜電晶體如 半導體活性層23上相對配置。 在此’此等間極配線lljL,分別形成有複數個分段部32, 其係作為對此等各閘極配線〗丨進行局部分段而使其電性切 斷的分割部。此等複數個分段部32分別對應於各像素5,設 置於此等各像素5中之薄膜電晶體21間。此外,此等複數個 分段部32分別沿著各閘極配線u的寬度方向上配置。藉 此,此等各閘極配線11會於各像素5分別被以分段部32來分 段,使得各像素5的閘極配線11的長度變短。 另一方面,由閘極配線丨]分隔開來的閘極絕緣層3丨上, 設有作為蓄積輔助電容之像素輔助電容器的蓄積電容器 34。此蓄積電容器34包含被疊層於閘極絕緣層31而成膜出 的共通電容配線12。此共通電容配線12相對於閘極配線i i 被電性絕緣’且相對於此等各閘極電極配線丨丨平行地配 置。在此’此等共通電容配線丨2係以與閘極電極配線丨!相 同的工序,以相同的材料來形成。 並且’在含有此等共通電容配線12及閘極配線丨丨的閘極 絕緣層3 1上,有疊層而成膜出層間絕緣膜35。此層間絕緣 膜35由以電漿CVD法之氮化矽及氧化矽的積層膜所構成。 此外’此等層間絕緣膜35及閘極絕緣膜3 1上,開孔出而設 有分別貫穿此等層間絕緣膜35及閘極絕緣層31作為導通部 的複數個接觸孔36、37。 在此’此等接觸孔36、37設於位於薄膜電晶體21的閘極 96879.doc -10- 1294052 電極配線11兩側上的此薄膜電晶體21之各歐姆接觸區域μ 上。並且’此等接觸孔36、37分別連通薄膜電晶體2ι的歐 姆接觸區域24而開口。 並且,含有連通至各薄膜電晶體21之一方之歐姆接觸區 域24之接觸孔36的層間絕緣膜35上,疊層而設有起作用為 此薄膜電晶體21之源極電極的信號電極配線13。此信號電 極配線Π介以接觸孔36電性連接於薄膜電晶體以之二方b的 歐姆接觸區域24而導通。 此外,含有連通至此薄膜電晶體21之另_方之歐姆接觸_ 區域24之接觸孔37的層間絕緣膜35上,疊層而設有作為具 有導電性之信號電極的汲極41。此汲極41面向蓄積電容器 34的共通電容配線12,在介以層間絕緣膜35之共通電容配 線12之間蓄積辅助電容。此外,此汲極似與信號電極配 線13同一層上,以相同工序及相同材料形成。在此,藉由 此等“號電極配線13、汲極41、多晶矽半導體層22、閘極 配線11、閘極絕緣層3丨及層間絕緣膜35,構成了各薄膜電 晶體21。 ⑩ 另一方面,位於各閘極配線丨丨中之各分段部32兩側的層 1、’、邑緣膜3 5上,分別開口而形成有未圖示的一對接觸孔 38、39,其係連通於被以此等分段部分段的各閘極配線11 - 之端部。並且,在含有此等一對接觸孔38、39的層間絕緣 , 膜35上,壹層而成膜有作為具有導電性之島狀之導電部的 導電膜42。此等導電膜42使被以分段部32分段之閘極配線 11之端部間介以接觸孔38、39而電性連接。藉此,此等導 — 96879.doc 1294052 電膜42會在接觸孔38、39内及層間絕緣膜35上一體成膜, 使剖面如圖3之虛線所示般地形成τ字形。 亦即,此等各閘極配線Π上,此等各閘極配線丨丨之一部 被X導電膜42延長而連接。此外,此等導電膜μ在與信 就電極配線13同一層上,以相同的材料及相同的工序疊層 而形成。亦即,此等導電膜42乃以形成信號電極配線13的 材料形成。 另一方面,含有此等信號電極配線13及汲極41的層間絕 緣膜35上,疊層而成膜有作為保護膜的保護層43。此保護 層43上開口而設有作為貫通此保護層43之導通部的接觸孔 44 °此接觸孔44連通至薄膜電晶體21的汲極41而開口。 並且,含有此接觸孔44的保護層43上,疊層而成膜有作 為ιτο薄膜的透明像素電極45。此透明像素電極45介以接觸 孔44電性連接於汲極41而被導通。此外,此透明像素電極 45分別介以保護層43及層間絕緣膜35而設置於與共通電容 配線12相對的位置上。在此,此透明像素電極45受設有此 透明像素電極45之像素5内的薄膜電晶體21控制。此外,含 有此透明像素電極45的保護層43上疊層而成膜有配向膜 46 〇 另一方面’陣列基板2的表面上相對配置有矩形平板狀的 對向基板5 1。此對向基板5丨具有玻璃基板52,其係作為矩 形平板狀之透明絕緣基板的透光性基板。此玻璃基板52之 相對於陣列基板2側之一主面的表面上,疊層有複數的彩色 慮光态53,其係由1組色單元_例如紅(Re(j ·· r)、綠(Gre 96879.doc 1294052 之後,在此閘極絕緣層3 1上疊層而成膜出未圖示的閘極· 配線金屬膜後,對此閘極配線金屬層以光刻工序及蝕刻工 序進行圖案化而分別形成閘極配線丨丨及共通電容配線12。 此時’此閘極配線11分別會形成複數個分段部32。 接著,以此閘極配線11為光罩,藉由對在各薄膜電晶體 21的多晶矽半導體層22上成為各歐姆接觸區域24的部分進 行離子植入等而植入雜質後,藉由對此雜質施以熱處理使 其活化而低電阻化,形成各薄膜電晶體21的歐姆接觸區域 24 ° 之後’在含有閘極配線丨丨及共通電容配線12的閘極絕緣 層31上,以電漿CVD法形成層間絕緣膜35。 接著,以光刻工序及蝕刻工序形成分別連通至各薄膜電 晶體21之歐姆接觸區域24的接觸孔36、3 7、及分別連通至 被各分段部32分段之各閘極配線丨丨之端部的接觸孔%、39。 之後,分別含有此等各接觸孔36、37的層間絕緣膜35上 形成未圖示之信號電極配線金屬膜後,將此信號電極配線 金屬膜以光刻工序及蝕刻工序加以圖案化,分別形成信號 _ 電極配線13、汲極電極41及導電膜42。 此時’被分段部32分段的各閘極配線丨丨的端部會分別藉 由導電膜42介以接觸孔延長而被電性連接。 、 接著,在分別含有此等信號電極配線丨丨、汲極41及導電 _ 膜42的層間絕緣膜3 5上形成保護層43後,在此保護層43上 以光刻工序及蝕刻工序形成連通至汲極4丨的接觸孔44。 再者’在含有此接觸孔44的保護層43上形成未圖示的透 96879.doc -14- 1294052 明像素電極層後,將此透明像素電極層以光刻工序及蝕刻 工序圖案化成像素形狀而形成透明像素電極45後,在含有 此等透明像素電極45之保護層43上形成配向膜46而製造出 陣列基板2。 之後,使對向基板5 1的配向膜55側面向此陣列基板2的配 向膜46側,而將此陣列基板2安裝於對向基板5 1後,在此等 陣列基板2與對向基板51之間插入液晶5 6而加以密封。 更進一步地,在此等陣列基板2及對向基板5 1上組裝未圖 示的系統電路、偏光板、背光等各種元件而成為液晶顯示 裝置1。 如上所述,依上述第一實施方式,如圖8所示之以往的液 晶顯示裝置1般,玻璃基板3上的閘極配線11並未被分段部 32分段成部分而為連續直線狀之情況中,此等閘極配線1 i 與各薄膜電晶體21之多晶矽半導體層22之間形成辅助電 容。 此情況中’如將帶電的玻璃基板3以可動式頂銷等升起, 改變此玻璃基板3的接地狀態之際發生電荷的重配置時,3 響會特別大,在此等閘極配線11與多晶矽半導體層22之間-即’對閘極絕緣層31-的施加電壓會上升,使得此閘極絕緣 層3 1的靜電破壞發生的可能性特別的高。 在此,如圖9所示,說明使表面上形成有此等多晶石夕半導 體層22及閘極配線11的玻璃基板3接地於承載台6丨上時的 玻璃基板3之顯示區域4的等價電路。此外,此承載A 61之 一部分由被接地之導電性的可動式頂銷62所形成。 96879.doc -15- 1294052 此時’閘極配線11的帶電量設為Q Ο,此閘極配線丨丨的電 位设為V 0的同時,此閘極配線丨i中不在可動式頂銷62上之 部分的長度設為A,此閘極配線11中位於可動式頂銷62上之 部分的長度設為B。更進一步地,此閘極配線丨丨中不在可動 式頂銷62上之部分在與承載台61之間形成的電容設為Ca, 此閘極配線11中位於可動式頂銷62上之部分在與承載台61 之間形成的電容設為C b。 並且,玻璃基板3之顯示區域4上反覆形成有相同的圖 案’因此,電容比會為Cb=B+AxCa。此外,電荷、電 位及電容的關係為Q〇=(Ca+ C b)x V 〇。 接著,說明此玻璃基板3以可動式頂銷62支撐而被升起時 之狀態下的此玻璃基板3之顯示區域4的等價電路。此時, 如圖10所示,當閘極配線11的電位設為V,玻璃基板3中不 在可動式頂銷62上的部分在與承載台61之間形成的電容設 為C s時,以此可動式頂銷62將玻璃基板3升起時,依電荷 不變原理,Q 〇 = { C ax C s+(C a+ C s)+ C b}xV的關係會 成立。由此結果,依此等3個公式,可得到v / v ο = (A + B ) + {A x C s+( C a + C s) + B }的關係。 更進一步地’將依據此式,說明例如在比介電率4、厚1 mm 的玻璃基板3上形成多晶矽半導體層22的圖案,在此多晶石夕 半導體層22之圖案上形成比介電率4、厚1〇〇 nm的閘極絕緣 層3 1,並在此閘極絕緣層3 1上形成閘極配線11時,將此玻 璃基板3以導電性之可動式頂銷6 2升起5 0 mm的情況中的V /Vo。 96879.doc -16- 1294052 此時,將可動式頂銷62上的閘極配線11的長度固定為5 mm的情況下,使此等閘極配線11整體的長度變化。結果, 如圖11所示,將玻璃基板3以可動式頂銷62升起時,為了抑 制此玻璃基板3上之閘極配線11與可動式頂銷62之間施加 的電壓,得知以縮短此等閘極配線丨丨的長度較有效果。 在此,如上所述,使各閘極配線1丨在各像素5被分段部32 分段,並且使此等被分段部32分段的閘極配線丨丨之端部間 以與層間絕緣膜35上之信號電極配線13相同的材料形成之 導電膜42電性連接,對各像素5分別縮短此等各閘極配線“ 的長度。 結果,藉由移動帶電之玻璃基板3,由於此玻璃基板3上 的閘極配線11下-亦即,位於閘極配線i i與多晶矽半導體層 22間·的閘極絕緣層31的電壓上升會受到抑制,因此,可防 止此閘極絕緣膜3 1的靜電破壞。藉此,由於能夠防止各薄 膜電晶體21的靜電破壞,因此,可提升陣列基板2及液晶顯 示裝置1的生產性。 接著,參照圖4及圖5來說明本發明之第二實施方式。 此圖4及圖5所示之液晶顯示裝置丨基本上與圖丨至圖3所 示之液晶顯示裝置丨相同,惟閘極配線u之分段部32並未形 成在各像素4,而僅在此等各像素5中每複數個像素5形成分 段部32。此等分段部32僅設在同色的像素5。 在此,每個未形成此分段部32的各像素5上,分別形成有 具有與導電膜42相同構造的複數個虛設圖案71。亦即,此 等虛設圖案71分別具有與導電膜42相同的構造。此等虛設 96879.doc -17- 1294052 圖案71及導電膜42分別設於與閘極配線11相異層的層間絕 緣膜35上。此外,此等虛設圖案71之兩端部介以形成於層 間絕緣膜35上且連通至閘極配線U之接觸孔72,電性連接 於此閘極配線1 1。 結果,即使僅在玻璃基板3的顯示區域4中之每複數個像 素5上形成分段部32,藉由移動帶電之玻璃基板3,仍可抑 制此玻璃基板3上之閘極配線11與多晶矽半導體層22之間 的閘極絕緣層31上之電壓上升,因此,可得到與上述第一 實施方式相同的作用效果。 再者,藉由在每複數個像素5上形成分段部32,相較於在 顯示區域4之各像素5全部形成分段部32的情況,由於可減 少分段閘極配線11之位置,即減少分段部32的個數,因此, 可防止因為接觸孔72及導電膜42不良的發生所致的產 低。 此外,在未形成分段部32的各像素5上分別形成虛設圖案 71 ’將此虛設圖案71的兩端部電性連接於閘極配線“。結 果,在形成有此等虛設圖案71的像素5内@透明像素電極Μ 與閘極配線11之間發生的電容會與形成分段部32且以導電 膑42電性連、㈣其他像素5f^㈣像素電極μ與閘極配 線11之間發生的電容相同。據此,在形成此等虛設圖案π 之像素5及形成分段部32的像素5上發生的顯示不均會受到 抑制’因此’可防止玻璃基板3的顯示區域4。 此外’上述第二實施方式中,未形成分段部32的各像素5 分別形成虛設圖案71 ’然而’如圖6及圖7所示之第三實施 96879.doc -18- 1294052 方式一般,即使僅在所有與形成分段部32之像素5同色的像 素5内形成虛设圖案71,形成此等虛設圖案η之同色等像素 5内等透明像素電極45與閘極配線丨丨之間的電容會與形成 刀段邛32之其他同色的像素5内之透明像素電極與閘極 配線11之間的電容相同,因&,可得到與上述第二實施方 式相同的作用效果。 此外,上述各實施方式中,雖在閘極配線11上設置分段 部32,並以導電膜42使被此等分段部32分段的閘極配線11 的端部間電性連結,然而,將此等分段部32設於共通電容 配線12,並將此等被分段部32分段的共通電容配線丨丨的端 «以導電膜42做電性連結來適用,也能夠得到與上述各 貫施方式相同的作用效果。 再者,不僅止於逆交錯型的液晶顯示裝,也可對應而 用於交錯型之液晶顯示裝置中之薄膜電晶體上連接之信號 線及掃描料之電m此外,除了薄膜電晶體2丨以外, 例如也可對應而用於❹例如二極體等之開關元件的液晶 顯示裝置。 的液 矽構 並且+僅止於採用以多晶石夕構成之薄媒電晶體^ 晶顯示裝置卜也可對應而用於採用以非晶質矽之非晶 成之薄膜電晶體的液晶顯示裝置。 此外, 密封液晶 雖然說明了在陣列基板2與對向基板51間 56作為光調變層的液晶顯示裝置 只丁衣直i,然而,也可對應而用於 具有液晶以外之光調變層的平面顯示裝置。 【圖式簡單說明】 96879.doc

Claims (1)

  1. 129祿说^2823號專利申請案 中文申請專利範圍替換本(95年11月) 十、申請專利範圍: 1 · 一種陣列基板,其特徵為具有 透光性基板; 開關元件,其係設於該透光性基板上; 電極配線,其係具有被分段的分段部,連接於上述開 關元件;及 導電部,其係設於與該電極配線不同的層上,使該電 極配線上之上述分段部間電性連接。 2·如請求項1之陣列基板,其中電極配線為面向開關元件而 設的閘極配線。 3 ·如請求項1之陣列基板,其中 具有被連接於開關元件之像素電極; 電極配線為面對上述像素電極而設之共通電容配線。 4·如請求項1至3中任一項之陣列基板,其中 具有複數個像素,其係分別具有在透光性基板上設置 成矩陣狀的開關元件; 分段部設於每一個上述像素上。 5·如請求項1至3中任一項之陣列基板,其中 具有虛設圖案,其係分別設於未形成分段部之像素, 具有相當於導電部的構造。 6·如請求項1至3中任一項之陣列基板,其中 具有複數色之像素,其分別具有在透光性基板上設置 成矩陣狀之開關元件; 分段部設於上述像素的每一同色上。 96879.doc 1294052 7·如請求項6之陣列基板,其中 具有虛設圖案,其係設於每個與未形成分段部的 同色的像素上’具有相當於導電部之構造。 8.如請求項1至3中任一項之陣列基板,其中 具有设於透光性基板上之信號電極配線; 導電°卩以與上述信號電極配線相同的材料形成。 9· 一種平面顯示裝置,其特徵為具有: / 。 如凊求項1至8中任一項之陣列基板;及 光調變層,其係在該陣列基板上相對而設。 96879.doc
    /77/ A B 圖9 Ο Qo • 11 3 Λ Ca Cb' V XZ: V V Cs 一 62 "/T / \ 一 61 //// > B A 圖10 96879.doc
TW093132823A 2003-10-28 2004-10-28 Array substrate and plane display device TW200527053A (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003367276A JP4319517B2 (ja) 2003-10-28 2003-10-28 アレイ基板および平面表示装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200527053A TW200527053A (en) 2005-08-16
TWI294052B true TWI294052B (zh) 2008-03-01

Family

ID=34645329

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW093132823A TW200527053A (en) 2003-10-28 2004-10-28 Array substrate and plane display device

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7564511B2 (zh)
JP (1) JP4319517B2 (zh)
KR (1) KR100777850B1 (zh)
CN (1) CN100397157C (zh)
SG (1) SG111282A1 (zh)
TW (1) TW200527053A (zh)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5514418B2 (ja) * 2008-09-05 2014-06-04 株式会社ジャパンディスプレイ 液晶表示装置
CN103217843B (zh) * 2013-03-25 2016-02-17 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及其制造方法和液晶面板
JP2015072434A (ja) * 2013-10-04 2015-04-16 株式会社ジャパンディスプレイ 液晶表示装置
CN105185740B (zh) * 2015-06-26 2019-01-15 京东方科技集团股份有限公司 一种阵列基板及其制备方法、显示面板和显示装置
JP6947550B2 (ja) * 2017-06-27 2021-10-13 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
CN111554730B (zh) * 2020-06-09 2022-12-02 云谷(固安)科技有限公司 一种显示面板及显示装置
CN114578624B (zh) * 2021-12-29 2023-01-17 滁州惠科光电科技有限公司 阵列基板及显示面板

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69202893T2 (de) 1991-03-20 1995-11-02 Toshiba Kawasaki Kk Flüssigkristall-Anzeigevorrichtung.
JP3116295B2 (ja) * 1993-05-25 2000-12-11 松下電器産業株式会社 アクティブマトリクス基板の製造方法
CN1221843C (zh) * 1995-10-03 2005-10-05 精工爱普生株式会社 有源矩阵基板、液晶显示装置及其防止静电破坏的方法
JP3072707B2 (ja) 1995-10-31 2000-08-07 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレ−ション 液晶表示装置及びその製造方法
JP3006584B2 (ja) * 1998-05-14 2000-02-07 日本電気株式会社 薄膜トランジスタアレイ
KR100430773B1 (ko) * 1998-07-14 2004-05-10 가부시끼가이샤 도시바 액티브 매트릭스형 액정표시장치
KR100695303B1 (ko) * 2000-10-31 2007-03-14 삼성전자주식회사 제어 신호부 및 그 제조 방법과 이를 포함하는 액정 표시장치 및 그 제조 방법
TW588179B (en) * 2001-07-25 2004-05-21 Hannstar Display Corp Substrate structure for thin film transistor array
JP2003110019A (ja) 2001-10-01 2003-04-11 Ricoh Co Ltd 半導体装置
JP4082493B2 (ja) * 2002-06-06 2008-04-30 株式会社 日立ディスプレイズ 液晶表示装置
JP2004054069A (ja) * 2002-07-23 2004-02-19 Advanced Display Inc 表示装置及び表示装置の断線修復方法
JP3791517B2 (ja) * 2002-10-31 2006-06-28 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置及び電子機器

Also Published As

Publication number Publication date
SG111282A1 (en) 2005-05-30
JP2005134446A (ja) 2005-05-26
JP4319517B2 (ja) 2009-08-26
US7564511B2 (en) 2009-07-21
CN100397157C (zh) 2008-06-25
US20050140570A1 (en) 2005-06-30
CN1612004A (zh) 2005-05-04
KR100777850B1 (ko) 2007-11-21
KR20050040763A (ko) 2005-05-03
TW200527053A (en) 2005-08-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4336341B2 (ja) 薄膜トランジスタ液晶ディスプレイ、積層蓄積コンデンサ構造及びその形成方法
US8203662B2 (en) Vertical channel thin-film transistor and method of manufacturing the same
US9535300B2 (en) Pixel structure and liquid crystal panel
CN100587958C (zh) 具有抑制特性偏移的结构的薄膜晶体管面板及其制造方法
JP6510779B2 (ja) 薄膜トランジスタ表示板
JPH10274789A (ja) アクティブマトリクス型液晶表示装置
KR20140129504A (ko) 프린지 필드 스위칭 모드 액정표시장치용 어레이 기판
TWI481035B (zh) 薄膜電晶體及含有該薄膜電晶體的陣列基板
TWI294052B (zh)
CN105572992A (zh) 像素结构、阵列基板及像素结构制作方法
CN104142594B (zh) 薄膜晶体管基板及显示装置
TWI312085B (zh)
JP2010243894A (ja) 液晶表示装置
KR20110110597A (ko) 평판 표시 장치 및 그 제조방법
WO2014012317A1 (zh) 液晶显示器像素结构、阵列基板以及液晶显示器
JP4381063B2 (ja) アレイ基板および平面表示装置
US20150098049A1 (en) Liquid crystal display and manufacturing method thereof
TW202016631A (zh) 光電裝置
KR102065764B1 (ko) 박막 트랜지스터 표시판
JPH0748563B2 (ja) 薄膜トランジスタ装置
JPH0210329A (ja) 薄膜トランジスタとそれを用いたアクティブマトリクス回路基板および画像表示装置
JPH0562745B2 (zh)