TWI284954B - Bonding strength measuring method - Google Patents

Description

12849¾ twf.doc/006 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關於一種接合強度量測方法，且特別是有 關於一種基板與接合墊之間的接合強度的量測方法。 【先前技術】 大部分的電子產品在封裝完成之後，通常會進行成品 測試，例如老化測試、電性測試、拉力測試、銲球剪應力 測試等，以確保電子產品的生產品質與良率。尤其是小^、 可攜帶的電子裝置，很容易因碰撞或掉落所產生之衝擊 波，而使其内部之封裝體受到破壞，例如破壞晶片封裝體 與印刷電路板之間接合性而造成產品可靠度下降。 圖1為一習知線路板與銲球(solder ball)之接合處的剖 面示意圖。請參照圖1，線路板100是一種採用非銲罩層 定義(N〇n_S〇lder Mask Define，NSMD)技術的線路板。此非 銲罩層定義的線路板1〇〇之特徵在於，線路板1〇〇之表面 上的接合墊120並未被銲罩層no所覆蓋，亦即銲罩層 之開口 112的面積大於接合墊12〇之面積。此外，銲球5〇 則是將銲錫配置於接合墊120上後，再進行迴焊以形成球 狀的銲球50。 ^然而’在採用上述架構的電子產品中，若受到外力撞 擊則鲜球50與線路板100之間可能會出現剝離(peeling)的 現象’甚至#球50還有可能會從線路板1〇〇上脫落。如此 一來’就會使得銲球5〇與線路板1〇〇之間的電性連接出現 問題，導致整個電子產品失效。為了確切掌㈣子產品的 5 12.84954 17456twf.doc/006 可靠度並使其合乎產品規範，習知作法中會對於銲球5〇 與接合墊120之間的接合強度做量測。但是，在電子產品 的貫際應用時卻發現，有些時候剝離或脫落的現象會出現 在接合墊120與線路板1〇〇之間。因此，如何進行接合墊 120與線路板1〇〇之接合強度的量測也成為重要課題之一。 【發明内容】 本發明的目的是在提供一種接合強度量測方法，用以 畺測一基板與配置於基板上之一接合墊之間的接合強度。 本發明提出一種接合強度量測方法，其包括形成一凸 塊於接合墊上’其中凸塊覆蓋接合墊之上表面與側面；以 及推移凸塊以使接合墊隨凸塊而自基板上剝離，並在此過 程中量測基板與接合墊之間的接合強度。 •在此接合強度量測方法中，形成凸塊的方法例如包 括：配置-輝錫於接合墊上，並使輝錫完全覆蓋接合塾，· 以及迴銲銲錫以形成凸塊。 j此接合強度量測方法中，推移凸塊的方法例如是使 用一勇力測試機台的一頂針。 妓入Γ上所4，本發明之接合強度量測方法由於凸塊覆蓋 二之上表面與側面’因此當凸塊被推移時將使接合塾 土板上_ ’故可確實量測接合墊與基板之間的接 度。 ㈣之上述和其他目的、特徵和伽能更明顯 下文㈣較佳實施例，並配合所附圖式，作說 啊如下。 6 1284954 17456twf.d〇c/006 【實施方式】 圖2A〜2C為本發明一實施例之接合強度量測方法的 ▲程剖面圖。請先參照圖2A與2B，本實施例之接合強产 量測方法是用m基板銳置於紐上^ =墊220之間的接合強度。其中，基板2〇〇例如是採用 非銲罩層定義技術的線路板。換言之，線路板·之表面 上的接合墊220並未被銲罩層所覆蓋。

百无，形成-凸塊7〇(緣示於圖2B)於接合塾22〇上。 =而言，可先將-銲錫75配置於接2 =完全覆蓋接合塾22G。其中，將銲錫75配』= 上的方法例如是提供一鋼板90。鋼板90上呈有夕 二開孔92之面積例如是大於接合㈣S 220上。之後t將銲錫75配置於接合墊 !曰錫7P入舜再對杯錫進行迴谭以形成凸塊70。由於 、干，’ 元王復盖接合墊220，因此迴煤所# # &几* 也會覆蓋接合整22〇之上表面222 75的步f例如是採用轉爐《特定温度進行避焊。〒 接著凊參照圖2C，推轉& # 7n w.. 基板200與接合墊22() f ’並在此過程中量測 覆蓋了接合塾220之上表面從與側面 換士之，在2G會隨凸塊7G而自基板上剝離。 所不之步驟中所量測到的接合強度就是 之_合強度，而不會是凸塊％ 間的接合強度。其中’推移凸塊70的方法 12849¾ 6twf.doc/006 !：J如是使用一剪力測試機台(未緣示)的-頂針250。由於在 試機被應用於凸塊7G之剪力測試，故本實施例 ，接δ強度1财法可直接使用財設備進行，而不 額外耗費成本來購買量測機台。

綜上所述，在本發明之接合強度量測方法中，是使凸 f覆蓋接合墊之上表面與側面。因此，#凸塊被推移時將 使接合塾自基板上聽，故可確實量顺合塾與基板之間 ，接合強度’藉此掌握受測產品之規格錢其符合產品規 乾。此外，本發明之接合強度量測方法還可使用 備進行」不會增加成本。另外，本發明之接合強度量測^ 去可對單一接合墊進行量測，可作定性定量之分析。 雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以 限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神 t範圍内，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保護 範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。 w 【圖式簡單說明】

圖1為一習知線路板與銲球之接合處的剖面示意圖。 圖2A〜2C為本發明一實施例之接合強度量測方法的 流程剖面圖。 【主要元件符號說明】 50 =銲球 100 ·線路板 110 :銲罩層 112 ·•開口 '6twf.doc/006 :接合墊 凸塊 鲜錫 鋼板 開孔 #•基板 :銲罩層 :接合墊 :上表面 :侧面 :頂針 9

Claims (1)

1. .腳 十、申請專利範圍： 鶴合強度量測方法，適於制—基板與配置於 之—接合墊之間的接合強度，該接合強度測試方 法包括： f成一凸塊_接合墊上，其中該凸塊覆蓋該接合塾 之上表面與側面；以及 推移該凸塊以使該接合墊隨該凸塊而自該基板上剝 離，並在此過程中量_基板與該接合墊之_接合強产。 請專利範圍第i項所述之接合強度量測方法, 其中幵>成该凸塊的方法包括： 並使該銲錫完全覆蓋該接 配置一鋒錫於該接合墊上， 合墊；以及 迴銲該銲錫以形成該凸塊。 針 圍第1項所述之接合強度量測方法， ^中推^凸塊的方法包括使用1力測試機台的一頂