TWI284842B - Communication medium capable of carrying out contactless communication and method of producing the same - Google Patents
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Description
1284842 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種能以一無接點方式執行資料讀取與 寫入動作之通訊媒體及其製造方法。 【先前技術】 近年來’以無電磁波與其它設備交換資訊之無接點系統 通訊媒體已開發成功,並使用於各項領域中,如用於1€卡 及1C標籤中。此型之通訊媒體包含一用以處理與記錄資料 • 之模組’以及—用於傳輸/接收該資料的天線線路。該模組 籲 以及該天線線路被內嵌於塑膠所製成的—*卡座組件當中。 另有一種可用於接點系統及無接點系統之結合式通訊 媒體亦爲一般所知,其中結合式可稱成混合式或複合式。 曰本專利申請案公開(JP-A)案號第2003 -3 6433號揭示 一結合式通訊媒體範例,其中一金屬板用以增加一天線線路 及一模組之一天線線路連接間之連接的可靠度,詳而言之, 天線線路與卡座組件相接時,天線線路與金屬板相接,且係 # 以一導電膠相接之。以此方式爲之,金屬板及天線連接端有 ® 一接附區,該接附區可欲增大而使與天線線路間之接附的可 靠度增加。 然而,由於金屬板的熱容量高,因此該種通訊媒體的製 造不適以加熱及加壓方式爲之。詳而言之,在加熱及加壓處 理時,熱累積點將集中在金屬板及其附近區域’故卡座組件 的熱膨脹及熱收縮將有不均的現象,卡座組件也因此變形° 【發明內容】 1284842 因此,本發明之一目的即在於提供一種具高天線線路接 附可靠度之通訊媒體,其並可在無困難及問題之條件下以加 熱及加壓方式生產。 本發明之另一目的在於提供一種製造一通訊媒體之方 法,其得利用壓抑卡座組件變形之方式進行加熱及加壓處 理。 本發明之其它目的將隨說明之進行而變得明顯。
在本發明之一態樣中,提出者爲一種包含一卡座組件、 一天線線路、一模組及一金屬板之通訊媒體,其中該天線線 路、該模組及該金屬板內嵌於該卡座組件中,該金屬板並與 該天線線路及該模組電性相接。該金屬板具有複數個開口, 位於第一及第二主表面之至少一者上,且該等主表面界定該 金屬板之厚度方向。 在本發明之另一態樣中,提出者爲一種製造一通訊媒體 之方法,該方法包含下列步驟:放置一天線線路於一中間非 晶系共聚酯片體上;包夾該中間片體及該天線線路,自該中 間片體之相對側邊以該第一及第二片體(14, 15)包夾之,其中 該第一片體及第二片體皆以聚對苯二酸乙二酯材料製成,並 具有相對立表面,該相對立表面上鍍有非晶系共聚酯;進行 加熱及加壓處理,以結合該第一、該第二及該中間片體而得 一整合單件片體;鑽挖該整合單件片體,以形成一下窪部 份’使該天線線路之一特定部份露出;並電性連接一模組之 一天線連接端至該天線線路之該特定部份,藉使該模組與該 下窪部份形體可相結合之方式爲之。 1284842 【實施方式】 請參閱第1圖至第4圖,該等圖面用以說明本發明之一 通訊媒體實施例及其製造方法。圖中,該通訊媒體爲一結合 式1C ’其具有具接點及無接點通訊功能,並包含一卡座組件 1及一模組2 ’該兩者〗,2耦接至該卡座組件1。該模組2有 一 1C(積體電路)零件等,因此以下稱之爲一 IC模組2。
第1圖顯示製造該結合式1C卡之第一至第六步驟(Ο-β) 。 在第 1 圖 的步驟 (a)中 ,一 受鍍金 屬線被 製作成 一迴圈 形式,以形成一天線線路,即天線線路線圏3。天線線路線 圈3之相對側部份在一幅射方向上被加以一擠壓動作,以在 該相對側部份處形成受擠壓平坦區。兩金屬板4分別貼附及 固定至該受擠壓平坦部份處,且係以點焊之方式接附及固定 之。天線線路線圈3及金屬板4設於一中間片體1 8上,且 金屬板4之間互相分開,其中該中間片體1 8係以非晶系共 聚酯材料製成之PET-G(爲已註冊商標)爲之。天線線路線圈 3及金屬板4貼附至該中間片體1 8上,金屬板4之間的一空 間設計成得與該1C模組2之外部形體相容。 請參閱第1圖之第二步驟(b)。其中,天線線路線圏3 及金屬板4所處在之中間片體1 8之上側至下側區間被夾於 第一及第二混合片體I4,15間,該第一及第二混合片體14,15 之每一者包含一片體基材7及一鍍膜6,並形成於該片體基 材7之上下表面上,其中該片體基材7以聚對苯二酸乙二酯 材料製成(PET),該鍍膜6以非晶系共聚酯材料PET-G(爲已 註冊商標)製成。該第一及第二混合片體14,15之厚度約爲 1284842 Ί Q β m。 請參閱第1圖之步驟(c)。圖中,該片體層狀體被加以加 熱及加壓處理,如習知之熱壓處理,以使該片體層狀體之整 體的有——定厚度。因此,中間片體18及第一與第二混合 片體1 4, 1 5熱焊在一起,而形成一整合單件片體。由於中間 片體18及鍍膜6皆以PET-G製成,因此中間片體18及第一 與第二混合片體1 4,1 5可輕易爲加熱及加壓處理所熱焊。 在熱壓處理中,中間片體1 8及其相反側面附近之鍍膜6 結合形成於一非晶系共聚酯之中間層20內。故第2圖中整 合單件片體中,非晶系共聚酯製成之中間層20形成於該等 片體基材7之間。天線線路線圈3及金屬板4內嵌於該整合 單件片體中,天線線路線圈3之每一受擠壓部份實質上呈一 半圓形狀,其可淸楚由第2圖知。 請參閱第1圖之第四步驟(d)。圖中,整合單件片體被 切製成一預定之卡尺寸。再者,整合單件片體在一預定位置 處被加以鑽挖處理,即對應與一包含二金屬板4之區的一位 置被形成以一下窪部份5,以使金屬板4得暴露出,該鑽挖 處理得以一雷射束或機械碾磨之方式進行,其中後者得以一 碾磨機等進行。該卡座組件1便因之形成。由於卡座組件1 包含以PET製成並有高熱阻之片體基材7,因此卡座組件i 之整體熱阻較單以非晶系共聚酯製成者爲佳。該卡座組件i 具有相對立表面,係以工作能力特佳之非晶系共聚酯製成, 故突紋等表面處理可在無問題的條件下輕易進行之。 請參閱第1圖之第五步驟(e)。圖中,IC模組2面向該 1284842
卡座組件1之下窪部份5。如第3圖所示,1C模組2包含一 模組基材9、一模製部份8、一對天線連接端1 1 (圖中僅顯示 一者)及一接觸端1 0,其中該模製部份形成於一模組基材9 之一下表面上,該對天線連接端1 1形成於該模組基材9之 該下表面上,該接觸端10形成於該模組基材9之一上表面 上,而該模製部份8包含以樹脂模製成之1C零件。在1C模 組2接至下窪部份5之前,一膠狀錫製成之接附組件1 2初 步加至該等天線連接端1 1之每一者的一接附表面上。在該 模組基材9之一接附表面上,一作爲一設設接附組件用之熱 固性帶1 3設於其中,其中該熱固性帶1 3可自該下窪部份5 中一間隙處凸出至該卡座組件1表面上,端視帶1 3接附至 該接附表面之變動量或熱壓處理條件之變動量而定。不過, 若熱固性帶1 3以一白或透明帶爲之時,帶1 3即使在部份凸 出之時亦不明顯,故外表的問題得以避免。下窪部份5有一 特定表面5 a,該特定表面5 a面向該天線連接端1 1 ;該等金 屬板4內嵌於卡座組件1中,並與該特定表面5a齊平設立。 最後,請參閱第1圖中第六步驟(f)。圖中,1C模組2 以一所謂反扣(facedown)技術接至該下窪部份5,其中並使 用該加熱及加壓處理。另,1C模組2接至該下窪部份5的狀 態示於第4圖中。 由於加以熱壓處理之故,1C模組2之天線連接端1 1在 電性上與金屬板4電性相接,且相接係透過該連接組件12 爲之。同時,1C模組2之模組基材9以熱固性帶13貼附並 固定至卡座組件1,而接觸端1 〇用以接觸一外部讀卡機(未 1284842 顯示),用以進行資訊交換。 在加熱及加壓處理期間,熱在1C模組2之周邊部份局 部性累積,特別是在金屬板4處累積。因此,卡座組件1之 周圔受到熱破壞將此熱因素考慮其中時,每一金屬板14當 以本案所述方式設計之。 第4圖及第5圖說明一特定金屬板4範例。
金屬板4具有複數個開口或孔2 1,其中孔2 1以一陣列 形式排列,且互相平行而立。孔21之每一者皆爲一穿孔, 直徑約200 // m,並延伸於一下表面及一上表面之間,即一 第一主表面4a及一第二主表面4b間,該等主表面4a,4b界 定該金屬板4對予該等主表面4a,4b垂直之厚度方向。在設 立該孔2 1時,當使用之孔爲一具底部之孔等,而非穿孔。 總之,開口或孔21必須在第一及第二主表面4a,4b之至少 一者上爲打開者。 天線線路線圈3持續與該金屬板4之第一主表面4a相 接觸,並沿該第一主表面4a延伸。在另一方面,1C模組2 之天線連接端1 1面向該金屬板4之第二主表面4b。 爲使更易於了解,孔21以規律排列樣式示意於第5圖 中,實際上該等孔2 1係位於金屬板4中,藉以避免使其一 部份面對天線線路線圈3之一端,其中該等孔2 1之數目及 排列不僅可只爲圖式者。 具上述結構之金屬板4的熱容量下降,且下降之量對應 於其縮小之體積,因此得有壓制上述卡座組件1之熱破壞的 效果。 -10- 1284842 當1C模組2接至下窪部份5時,初步加至每一天線連 接端1 1之接附組件1 2進入金屬板4之孔2 1中,故金屬板4 及接附組件1 2之接觸面積增大,接附強度亦因此增強。金 屬板4得以任何所欲材料製成,但在顧及其與焊錫之接附時 當以選自銅、鎳、銀及金之材料製成爲更佳,而接附組件12 則可爲導電膠製成。 請參閱第6A圖及第6B圖,其中說明本發明另一通訊媒 體實施例,且相同組件或部份皆以同一參考標號表示之。 # 在該通訊媒體中,天線線路3之每一端部份皆沿一大致 呈之字形的線上曲折而立。在本結構中,每一金屬板4皆與 天線線路線圏3之一長條部份或複數個部份相接觸,因此天 線線路線圈3及每一金屬板4間的連接可靠度可獲提升。 上述已對本發明較佳實施例加以說明,熟習該項技術者 得以各種方式實施本發明。舉例而言,上述實施例的說明係 針對一結合式1C卡爲之,但該等說明適用於其它通訊媒體。 亦即,本發明可用於類似IC卡之1C標籤或其它資訊通訊媒 ^ 體上,如光媒體、磁媒體、介電媒體或上述媒體組成之複合 媒體等,該等媒體可爲卡形、片體狀形、標籤形或其它適用 形狀。 【圖式簡單說明】 第1圖爲說明本發明一通訊媒體實施例之製造方法的 一示圖; 第2圖爲第1圖中步驟(c)中該通訊媒體的放大側示 圖; -11- 1284842 第3圖爲第1圖中步驟(e)中該通訊媒體的放大剖面 圖; 第4圖爲第1圖中步驟(f)中該通訊媒體的放大剖面圖; 第5圖爲以第1圖所述方法製造之通訊媒體中一金屬板 之立體圖; 第6A圖爲本發明另一通訊媒體實施例中一卡座組件之 ~主要部份的平面圖;及
第6B圖爲沿第6A圖之線VIb-Vib截得之一剖面圖。 元件符號說明
1 卡座組件 2 1C模組 3 天線線路(線圈) 4 金屬板 4 a 第一主表面 4b 第二主表面 5 下窪部份 5a 特定表面 6 鎪膜 7 片體基材 8 模製部份 9 模組基材 10 接觸端 11 天線連接端 12 接附組件 -12- 1284842 13 熱固性帶 14 第一混合片體 15 第二混合片體 18 中間片體 20 中間層 2 1 孔
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Claims (1)
1284842 第9 3 1 1 8 7 1 5號「能執行無接點式通訊之通訊媒體及其製造 方法」專利案 (2006年1 1月〇6日修正) 十、申請專利範圍:
1 · 一種通訊媒體,包含 ^座組件(1)、一天線線路(3 )、一模 組(2)及一金屬板(4 ),該天線線路、該模組及該金屬板內嵌 於該卡座組件中,該金屬板並與該天線線路及該模組電性 相接,其特徵爲:該金屬板具有複數個開口(2 1 ),並開口 於界定該金屬板之厚度方向的第一及第二主表面(4a,4b) 之至少一者上。 2 .如申請專利範圍第1項之通訊媒體,其中該等開口之每一 者皆爲一穿孔(2 1 ),並延伸於該第一及第二主表面間,並 穿過該金屬板。 3 .如申請專利範圍第i項之通訊媒體,其中該天線線路包含 一金屬線(3 ),與該金屬板相接。 4 ·如申請專利範圍第2項之通訊媒體,其中該天線線路包含 一金屬線(3 ),與該金屬板相接。
5 .如申請專利範圍第3項之通訊媒體,其中該金屬線與該第 一主表面相接觸,並沿該第一主表面延伸。 6 .如申請專利範圍第4項之通訊媒體,其中該金屬線與該第 一主表面相接觸,並沿該第一主表面延伸。 7 .如申請專利範圍第〗項之通訊媒體,其中該模組具有一天 線連接端(1 1 ),該連接端連接至該金屬板。 8 .如申請專利範圍第7項之通訊媒體,其中該天線連接端面 向該金屬板之第二主表面。 1284842 9 ·如申請專利範圍第8項之通訊媒體,其中更包含一連接組 件(1 2) ’該連接組件將該天線連接端連接至該金屬板。 1 〇 ·如申請專利範圍第1項至第9項中任一項之通訊媒體?其 中更包含一熱固性黏著組件(1 3),將該模組黏結至該卡座 組件。
1 1 .如申請專利範圍第1項至第9項中任一項之通訊媒體,其 中該卡座組件具有一下窪部份(5),該下窪部份容置該模 組’並具有一特定表面(5a),該特定表面面向該天線連接 端’該金屬板內嵌於該卡座組件中,以與該特定表面齊平。 1 2如申請專利範圍第丨項至第9項任一項之通訊媒體,其中 該金屬板係選自銅、鎳、銀及金之材料。 1 3 ·如申請專利範圍第1項至第9項之任一項之通訊媒體,其 中該卡座組件包含: 第一及第二片體(14,15),每一者皆包含一由聚對苯二 酸乙二酯製成之片體,並具有相對表面,該等相對表面被 覆有非晶系共聚醋;及
一中間片體(1 8),設於該第一及第二片體之間,並以 非晶系共聚酯製成,該天線線路設於該第一及第二片體 間’該第一、該第二、及該中間片體藉加壓及加熱處理結 合成一體。 1 4 .如申請專利範圍第1 3項之通訊媒體,其中該非晶系共聚 酉旨爲PET-G(已註冊商標)。 1 5 ·〜種製造通訊媒體之方法,該方法包含下列步驟: 放置一天線線路於非晶系共聚酯之中間片體上; 1284842 自該中間片體之相對側邊以該第一及第二片體包夾 該中間片體及該天線線路,其中該第一片體及第二片體皆 以聚對苯二酸乙二酯材料製成,且相對表面被覆以非晶系 共聚酯; 進行加熱及加壓處理,以結合該第一、該第二及該中 間片體而得一整合單件片體; 鑽孔該整合單件片體,以形成一下窪部份(5),使該 天線線路之一特定部份露出,· ^ 將一具有複數個開口的金屬板連接至該天線線路的 該特定部分,該金屬板上的該等開口開口於該金屬板厚度 方向兩相對側邊的第一及第二主表面之至少其中之——; 上;及 藉由將一模組裝配至該下窪部份,電性連接該模組之 一天線連接端至該天線線路之該特定部份。 1 6.如申請專利範圍第1 5項之方法,其中更包含以一熱固性 帶將該模組固定至該整合單件片體之步驟。 • 1 7 .如申請專利範圍第1 6項之方法,其中該熱固性帶爲白色 者。 1 8 .如申請專利範圍第1 6項之方法,其中該熱固性帶爲透明 者。 1 9.如申請專利範圍第1 5項至第1 8項中任一項之方法’其 中該非晶系共聚酯爲PET-G(已註冊商標)。 1284842 七、指定代表圖: (一) 本案指定代表圖為:第4圖。 (二) 本代表圖之元件代表符號簡單說明:
1 卡座組件 2 1C模組 3 天線線路(線圈) 4 金屬板 4a 第一主表面 4b 第二主表面 5 下窪部份 6 鍍膜 7 片體基材 8 模製部份 9 模組基材 10 接觸端 11 天線連接端 12 接附組件 13 熱固性帶 18 中間片體 20 中間層
八、本案若有化學式時,請揭示最能顯示發明特徵的化學式:
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003274201 | 2003-07-14 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200506746A TW200506746A (en) | 2005-02-16 |
TWI284842B true TWI284842B (en) | 2007-08-01 |
Family
ID=33475546
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW093118715A TWI284842B (en) | 2003-07-14 | 2004-06-28 | Communication medium capable of carrying out contactless communication and method of producing the same |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7213765B2 (zh) |
EP (1) | EP1498843B1 (zh) |
KR (1) | KR100737031B1 (zh) |
CN (1) | CN1577389A (zh) |
DE (1) | DE602004028692D1 (zh) |
TW (1) | TWI284842B (zh) |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4596844B2 (ja) * | 2004-07-23 | 2010-12-15 | テルモ株式会社 | 医療用物品及び医療用物品の受発注システム |
US7306163B2 (en) * | 2004-12-14 | 2007-12-11 | International Business Machines Corporation | Smart card and method for its production |
JP4718192B2 (ja) * | 2005-01-17 | 2011-07-06 | 新光電気工業株式会社 | リーダ/ライタ |
EP1720120A1 (en) * | 2005-05-04 | 2006-11-08 | Axalto S.A. | A method for manufacturing a smart card, a thus manufactured smart card, and a method for manufacturing a wired antenna |
US8608080B2 (en) * | 2006-09-26 | 2013-12-17 | Feinics Amatech Teoranta | Inlays for security documents |
US7980477B2 (en) * | 2007-05-17 | 2011-07-19 | Féinics Amatech Teoranta | Dual interface inlays |
CN102132457B (zh) * | 2008-08-29 | 2016-01-20 | Smk公司 | 用于非接触通信的可移动卡、它的用途和制造方法 |
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-
2004
- 2004-06-28 TW TW093118715A patent/TWI284842B/zh not_active IP Right Cessation
- 2004-06-30 KR KR1020040050302A patent/KR100737031B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2004-06-30 DE DE602004028692T patent/DE602004028692D1/de not_active Expired - Lifetime
- 2004-06-30 EP EP04015403A patent/EP1498843B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2004-06-30 US US10/880,931 patent/US7213765B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2004-07-01 CN CNA2004100629325A patent/CN1577389A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1498843A2 (en) | 2005-01-19 |
US7213765B2 (en) | 2007-05-08 |
KR20050009136A (ko) | 2005-01-24 |
CN1577389A (zh) | 2005-02-09 |
DE602004028692D1 (de) | 2010-09-30 |
EP1498843A3 (en) | 2005-03-02 |
TW200506746A (en) | 2005-02-16 |
US20050011960A1 (en) | 2005-01-20 |
EP1498843B1 (en) | 2010-08-18 |
KR100737031B1 (ko) | 2007-07-09 |
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---|---|---|---|
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