TWI272513B - Electron beam lithography system, method of electron beam lithography, program and method for manufacturing a semiconductor device with direct writing - Google Patents

Description

1272513,. ^ 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於-種直接騎技術，尤其是關於—種直接 描緣所使用之電子束（EB)描緣裝置、EB描缘方法、EB描繪 程式以及利用直接描繪方式之半導體裝置之製造方法。 【先前技術】 π至今為止之半導體裝置製造之主流係大量製造dram等 早一產品之形式，藉由大量生成晶片，可減少光蚀刻步驟 |々中使用之光罩之成本。但是，近年來生產之主流自dram 等大量少品種型轉變為ASIC等多品種小量批次型，因此自 使用光罩之先前之光蝕刻方式，逐漸轉變為通過eb描繪裝 置直接描繪之方式。 於使用EB描繪裝置之直接描繪方式中，為提高產出，使 用字元投影（cp)描繪方式。CP描繪方式係使用被稱作cp孔 徑之開孔光罩，將複數個字元圖案一併描繪於半導體晶圓 .上的規則，上述CP孔徑將反覆使用之圖形圖案作為”字元圖 案而製作。根據CP描繪方式而一併描繪，可削減壓射數， 提南產出。 但疋，採用CP描繪方式時，當實施多品種小量批次型之 製k日守，現狀為，由於針對各產品製作字元圖案，因此必 須對成為處理對象之各複數個批次頻繁交換CP孔徑。因 茜要CP孔徑之父換時間、或伴隨cp孔徑交換而實行之 射束調整時間，有時EB描繪裝置之運行率會降低。於因硬 體性能而無法實現大幅度之處理能力之現狀下，謀求組合 100477.doc 1272513 . 對於複數個批次之處理（描繪）順序盡可能無多餘之生產排 程0 【發明内容】 一種電子束微影系統，其包含： 描繪工具，其根據所決定之處理順序，使用複數個有孔 光罩’對於複數個批次依次描繪； 孔徑管理工具，其管理上述複數個有孔光罩； 請求獲取模組，其獲取上述複數個批次之處理請求； 處理步驟記憶部’其儲存與上述複數個批次各自相關之 處理步驟； 處理時間計算模組’其分別計算出處理時間，該處理時 間係依據上述處理步驟，使用與各上述批次對應之上述有 孔光罩，分別處理上述複數個批次者；及 處理順序决定n其依據上述處理時間，決定上述複 數個批次之處理順序。 φ 一種電腦執行之電子束微影方法，其包括： 獲取複數個批次之處理請求； 〃依據，、上述各複數個批次各自相關之處理步驟，分別計 算出使用與各上述批次對應之有孔光罩，分別處理上述複 數個批次之處理時間； 依據上述處理日守間，決定上述複數個批次之處理順序；及 依據上述處理順序’使用上述有孔光罩依序處理上述複 數個批次。 一種直接描繪之半導體裝置之製造方法，其包括： 100477.doc 1272513 . 對應於製造步驟之各赔jn· +々既 丰又之各層，產生複數個批次各自 之裝置圖案之佈局資料； 將上述複數個批次各自之μ汗你& —,, 合目之上述佈局貪料轉換為描繪資 料； 胃 獲取上述複數個批次之處理請求； 依據與上述複數個批次各自相關之處理步驟，分別計算 出使用與各上述批次相對應之有孔光罩，分別處理上述： 數個批次之處理時間； 依據上述處理時間，決定上述複數個批次之處理順序，·及 依據該處理順序，根據上述描繪資料使用對應之上述有 孔光—罩，於上述複數個批次各自之半導體晶圓上依序描 繪，藉此對於上述複數個批次各自，於上述半導體晶圓上， 對應於上述各階段而依序處理上述裝置圖案各層之圖案。 【實施方式】 @ ^

參照圖式說明本發明之實施例以及製造方法。應注咅， 所有圖式中之相同或相似之參照數字係指示相同或相似之 部件及元件，且省略或簡化相同或相似部件及元件之描述。 以下描述中，對於本發明提供充分之說明。為對於本發 明提供充分之說明，以下關於諸如特定信號值之諸多特定 細節加以說明。但是，顯然，熟習本發明者在不需要該等特 定細節之情況下亦可瞭解本發明。在其它示例中，方塊圖 中已展示大眾熟知之電路，以免由於不必要之細節而使本 發明難以理解。 本發明之實施形態之電子束（ΕΒ)描繪裝置如圖1所示，具 100477.doc 1272513 · ' 備：設計資料記憶裝置ι〇、孔徑資訊記憶裝置3、資料轉換 工具4、描繪資料記憶裝置5、管理用資料記憶裝置6、排程 管理裝置（CPU)2、輸入裝置7、輸出裝置8、主記憶裝置u、 孔徑管理工具91、以及描繪工具92。 孔徑資訊記憶裝置3由孔徑管理工具91管理，並儲存與用 以搭載於描繪工具92之CP孔徑相關之資訊（以下，稱作，，孔 徑資訊"。）。”孔徑資訊"包括將於cp孔徑所製作之字元圖 _ 案藉由描繪工具92描繪於半導體晶圓上時之描繪時間、以 及CP孔徑之使用頻率等資訊。孔徑資訊中，cp孔徑之各種 類精由早兀名或固有之ID管理。 藉由孔徑管理工具91管理之複數個CP孔徑係分別於作為 描緣對象之半導體晶圓上形成有可描繪之複數個字元圖案 之光罩。於圖1所示之EB描繪裝置中，CP孔徑之複數個字 元圖案藉由描繪工具92，以直接描繪方式一併描繪於作為 描繪對象之半導體晶圓上。作為CP孔徑，亦可相應於例如 φ 圖像處理用LSI、無線用LSI以及聲訊處理用LSI等各應用程 式之各產品群而準備。又，CP孔徑亦可含有例如構成各應 用程式中必要之功能區塊之固有之字元圖案群、以及構成 廣泛使用之基本邏輯元件以及記憶體或1/〇之字元圖案 群。又，CP孔徑亦可針對例如〇·18 則、〇·25 μιη規則、 〇·1 μιη規則等各裝置規則而準備。又，cp孔徑亦可針對例 如電晶體之元件區域層、閘極層、接觸孔層、配線層等各 裝置層而準備。又，複數個CP孔徑亦可針對例如最大射束 尺寸為5 μιη、2 μιη、1 μιη等各描繪條件而準備。 100477.doc 1272513 . 設計負料§己憶裝置1 0儲存形成於半導體晶圓上之LSj圖 案之設計資料。資料轉換工具4將儲存於設計資料記憶裝置 10中之設計資料轉換為描繪資料。資料轉換工具4進而依據 儲存於孔徑資訊記憶裝置3中之孔徑資訊中所包含之描繪 a夺間以及CP孔徑之使用料等，分別抽取描緣資料之圖案 之描繪中最合適之複數個CP孔徑相關之孔徑資訊。描繪資 料記憶裝置5儲存藉由資料轉換卫具4生成之㈣資料、以 及描繪資料之圖案之描綠中最適合之複數個cp孔徑相關的 孔徑資訊。 管理用資料記憶裝置6具備請求記憶㈣、處理步驟記情 部62、排程規則記憶部63、管理用#數記憶糾、以及處 理順序記㈣66。請求記憶部61儲存藉由咖2之請求獲取 模組2丨獲取之減之處理請求。所謂批:欠錢於固定期間 内藉由描緣工具92處理（騎）之半導體晶圓之集合。複數個 批次間之處理時間、最適合描繪之咖徑、優先級、處理 步驟等分別不同。又，請求記情 單以及事件清單之加工車間，包含等待行列清 清單註冊㈣作為加^容。4心料單以及事件

憶部62將批次之處理步驟館存於各批次I :^驟^用於批次之處理之cp孔徑的種類、批次之優 上之二=之描繪條件等。描繪條件包含描繪工且二 之主偏向區域尺寸、副偏向區域尺寸 〆、 多重描繚次數、㈣之料精度 描繪量、 動方法等參數。再者，批次之優先級可；:二及平臺驅 Γ精由睛求獲取模組 聰77加 1272513 21獲取，亦可包含於儲存於請求記憶部61之批次之處理請 求中。 排程規則記憶部63儲存用以決定受處理請求之複數個批 -人之處理順序的排程規則。排程規則可根據使用者等，介 以輸入裝置7任意設定。此處，作為排程規則，例如可使用 被稱作調度規則之優先規則。調度規則可根據其特徵，分 類為例如固定規則、動態規則、考慮到安排時間之規則（以 下，稱為’’安排規則’’。）等。固定規則無受批次之進度狀況 或請求記憶部61内之加工車間之狀況的影響，而決定批次 間之優先順序之規則。進而，固定規則包含將較早提出生 產指不之批次設為優先的車間先入先出規則，將納期為最 早之批次設為優先的最早納期規則，將最早到達實施加工 之EB描緣裝置之批次設為優先的先入先出規則（FIF〇規 則），以及將實施加工之EB描繪裝置之作業時間為最小之批 次設為優先的最小作業時間規則（SPT規則）。又，亦包括優 先級彳a疋規則’其將健存於處理步驟記憶部6 3中之處理步 驟中預先包含的優先級較高的批次設為優先。 又，動態規則係相應於批次之進度狀況或車間之狀況決 定批次間之優先順位的規則。例如，較好的是因以等待行 列較長之EB描繪裝置實施加工而導致進度推遲之批次具有 高於進度有序之批次的優先順序。進而，動態規則包括將 距離納期之寬裕（寬鬆）時間最短之批次設為優先的最小寬 鬆規則，將預定作業中今後必須進行之作業所需時間為最 大之批次設為優先的最大待加工作業量規則（MWKR規 100477.doc -10- 1272513 則），以及將今後必須進行之作業所料Pa1為最小之批次設 為優先的最小待加工作業量規則（LWKR規則）。又，亦包括 再投入批次預測規則，其預測經過蝕刻步驟，再次到達下 -層之EB描繪處理的時間，預先轉換為必須之孔徑。

安排規則用於安排時間大於EB描緣裒置加工時間，且批 次尺寸可變之情形’或根據該卽描㈣置進行處理之批次 之順序’而安排時間之長短改變之情形。進而，安排規則 包括將安排時間與作業時間之和為最小之批次設為優先的 修正最小作業時間規則’以及加工品庫存量達到基準量 自現在生產中之品種替換為加卫品庫存最少之品種的 最小加卫品庫存量規則。修正最小作業時間規則於同-安 ^執行作業之情形時將安排時間作為0處理，因此需要同 安排之批-人優先之可能性較高。作為修正最小作業時間 ，則’亦包括孔徑最小交換規則，其以孔徑交換時間作為 女排^間’替換處理順序以使孔徑之交換次數為最小。進 而’安排規則中亦包括時間指^規則，其考慮到將射束調 :時：等預定時間作為安排時間’預先分配預定時間，排 "^人士以使批次之處理不會與射束調整時間重複。此處， —了門包括例如由使用者任意指定之時間、或對於描 1工具92實施定期射束調整之時間。 一:理用參數記憶部65儲存自對於描緣工具92所實施之前 二t束調整經過之時間、描繪工具92之射束精度、以及 間等管理用參數。定期之射束調整依據自前一次射 凋i B守間經過之時間而預定。 100477.doc 1272513 CPU2具有請求獲取模組21、處理時間計算模組22、處理 順序決定模組23、以及描繪控制模組24。請求獲取模組21 用以獲取介以輸入裝置7而自使用者輸入，且分別使用對應 之CP孔徑之複數個批次的處理請求。複數個批次之處理請 求可自主機輸入，附圖中省略該主機之圖示。 處理時間計算模組22讀入藉由請求獲取模組21所獲取之 批次的處理請求，依據儲存於處理步驟記憶部62中之處理

步驟、以及儲存於描繪資料記憶裝置5中之描繪資料等，計 算出處理時間，該處理時間係使用與各批次相對應之^^孔 徑，分別處理複數個批次時所需之處理時間。此處，作為 處理時間’包括使用現在搭載於㈣卫具92^cp孔捏，處 理批-人4所需之處理時間，cp孔徑之交換時間，射束調整 時間，以及使用可交換之CP孔徑，處理批次時所需之處理 時間。 處理順序決定模組23依據儲存於排程規則記憶部Ο中 排程規則、儲存於請求記憶部61中之批次之處理請求、 存於處理步驟$憶部62中之處理步驟、藉由處理時間計 模組22計算奴處理時間、以及儲存於描繚資料記憶裝】 中之孔徑資訊而實行模擬，且對於受到處理請求之複數 批次，若需要實施CP孔徑交換或射束調整，則將CP孔徑 換時間或射束調整時間列人考慮範圍而岐處理順序Γ 作為由處理順序決定模組23實行之模擬，可使用例如 度規則覆實施自裝置、機械、作業者等生產要素之 所產生之加卫對象之等待行列中選擇-種，實施加工之 100477.doc -12- 1272513 序而進行排私之方法。模擬包括自現在面向未來而實施計 之正向模擬，以及自未來向過去逆向計算之逆向模擬。 實施形態中，僅於產生引起狀態變化之現象之時刻，使用 加工車間之變化所示之事件驅動型模擬。又，採用混合模 擬八係使用逆向模擬，求出構成所有批次之各作業之理 想的開始時刻，且藉由該開始時刻決定各作業之優先順序 之方法。 ' 4理順序決定模組23例如圖2中所示，具備初始狀態製作 部230a、批次註冊部23〇b、時脈時間更新部23〇c、狀態變 • =23()d、規則判斷部231以及處理順序決定部23〇。㈣ ，狀態製作部23〇a讀入藉由圖i所示之請求獲取模組21而声 •取之批次的處理請求，將受到處理請求之批次作為加工對 象4冊至睛求記憶部61之加工車間，藉此製作加工車間 之初始狀態。加工車間中所有批次為等待行列中、現在加 工中、以及運送中之任_種。等待行列中之批次註冊至加 =間：之等待行列清單。現在加工中之批次作為 1之㈣至加工車間中的事件清單中。運送中之批 -人汁异出預計到達時刻 事件清單卜 作“成事件之批次而註冊至 圖:中所示之批次註冊部23〇b將藉由圖!中所 „ 預疋自外部到達之批次註冊至加工直 柞“，去古 違的批次，計算出預定到達時刻， 作為到達事件之批次而註冊至事 達之批次可使用以下方法·γ ^自外部到 万去，於杈擬開始時決定全部 100477.doc -13- 1272513 疋期注冊之方法、或者隨機選擇時間註 、主抑n彳不之時脈時間更新部23Ge將時脈時間進入事件 :早再之者TA:’判斷時脈時間是否超過模擬結㈣ 但此 ，、、、$生硬數個事件於同-時刻發生之情形， 、不更新時脈時間，反覆處理，亦可逐個處理事 件0 τ

狀態變更部2繼將已到達之批次之資料記錄於與其相對 應之^騎裝置的料行料單巾。當職繪裝置處於閒 置狀怨日夺，由於M,辟并万丨丨、至xm , 于宙於等待仃列清早中僅已記錄該批次，因此爷 批次被分配至仙描緣裝置。進而，於時脈時間上加上該： 次之作業時間’作為結束事件之發生時刻，將批次再次記 入事件清單中。另―方面，fE_會裝置不處於閒置狀態 時，等待行列之長度因該到達而增加一個。

匯總註冊之方法 冊之方法等。 進而’若已結束之事件為該批次之最終作業，則狀態變 更部230d計算生產準備時間、納期延遲等統計量。另—方 面’當並非最終作業日夺，於時脈時間上加上運送時間，將 資料再次記人事件清單，作騎行下:欠作業之仙描纷裝置 上之到達事件的發生時刻。進而，狀態變更部2遍判斷於 作業結束之EB描繪裝置中是否存在等待行列。 、 當EB描繪裝置中存在等待行列時，規則判斷部231讀入 儲存於排程規則記憶部63中之調度規則等排程規則，判斷 對於文到處理請求之複數個批次之排程規則。作為此處所 判斷之排程規則，既可為一種調度規則，亦可為將複數種 100477.doc -14- 1272513 調度規則1次結合（線形結合）而成者。 處理順序決定部230對於等待行列中之複數個批次，按照 藉由規則判斷部23 1判斷之排程規則，決定批次之處理順 序。處理順序決定部230具有例如安排規則用決定部232、 固定規則用決定部233、以及動態規則決定部239。安排規 則用決定部232於藉由規則判斷部23丨判斷排程規則為安排 規則之情形時，考慮安排時間，決定批次之處理順序。安 排規則用決定部232於例如藉由規則判斷部23 1判斷排程規 則為安排規則中之時間指定規則時，預先分配儲存於管理 用參數記憶部65中之預定時間，分配批次之處理，以使其 不與所分配之預定時間重複。 安排規則用決定部232按照時間指定規則，依據例如儲存 於管理用參數記憶部65中之自前一次射束調整經過之時 間，如圖3A所示，計算出定期射束調整之時刻T14〜T16， 且於已計算出之時刻T14〜T16分配步驟S106之定期射束調 整。安排規則用決定部232進而於步驟S106之定期射束調整 之開始時刻T14之前的時刻T10〜Til、T11〜T12、T12〜T13， 分別分配步驟S101之批次A之處理、步驟S102之CP孔徑交 換以及射束調整、步驟S103之批次B之處理。當直至步驟 S108之定期射束調整之開始時刻T14為止存在仍未完成處 理之步驟S104之CP孔徑交換以及射束調整時間、步驟S1〇5 之批次C之處理時，安排規則用決定部232進而使步驟S104 之射束調整與步驟S106之定期射束調整相吻合，作為圖3B 所示之步驟S107之CP孔徑交換以及定期射束調整，組入時 100477.doc -15- 1272513 刻T13〜T15中，而於時刻T15〜Tl7分配批次c之處理。 又’安排規則用決定部232亦可於分配如圖3八中所示之步 驟S106之定期射束調整步驟之後，使隨之射束調整❹ 驟SH)6之定期射束調整相吻合，如圖3C所示，作為步驟si〇7 之CP孔徑乂換以及定期射束調整而分配於時刻丁14〜τι5。 安排規則用決定部232進而可於時刻T13〜14分配可處理之 批次〇之處理。該情形時，安排規則用決定部232於時刻 丁15〜丁16分配步驟81〇5之批次(^之處理。 進而，安排規則用決定部232亦可按照修正最小作業時間 規則，將安排時間與作業時間之和為最小之批次設為優 先。或者，安排規則用決定部232亦可按照最小加工品庫存 篁規則’於加工品庫存量達到基準量時，自現在生產中之 =種切換為加工品庫存最小之品種。進而，安排規則用決 定邛232亦可按照修正最小作業時間規則中之孔徑最小交 換規則’將隸交換時fa1作為安排時間，替換處理順序以 使孔控之交換次數為最小。 關於圖2中所示之固定規則用決定部233，當其藉由規則 判斷部231判斷排程規則為固定規則時，根據固定規則之種 類決定處理順序。固定規則用決定部233例如依據優先級指 定規則，根據儲存於圖丨所示之處理步驟記憶部62中之處理 v驟中所包含之優先級，抽取優先級較高之批次，依序分 -寺間軸。固疋規則用決定部233例如按照優先級自高到 低之順序設有優先級A、優先級B、優先級c、…之情形時， 如圖4所示，於時刻T2〇〜T21分配步驟§121之優先級A之批 100477.doc •16- 1272513 次B的處理，於時刻T21〜T22分配步驟S122之CP孔徑交換以 及射束調整，於時刻T22〜T23分配步驟S123之優先級B之批 次A的處理，於時刻T23〜T24分配步驟S124之CP孔徑交換以 及射束調整，於時刻T24〜T25分配步驟S125之優先級C之批 次C的處理。 進而，圖2所示之固定規則用決定部233亦可按照車間先 入先出規則’將較早下達生產指示之批次設為優先。或者， 固定規則用決定部233亦可按照最早納期規則，將納期為最 早之批次設為優先。或者，固定規則用決定部233亦可按照 FIFO規則，將最早到達實施加工之EB描繪裝置之批次設為 k先或者’固定規則用決定部233亦可按照SPT規則，將 貫施加工之EB描繪裝置作業時間最短之批次設為優先。 動態規則用決定部239例如按照最小寬鬆規則，將距離納 期之寬裕（寬鬆）時間最短之批次設為優先。或者，動態 用決定部239亦可按照卿咖㈣，將歡之作冑中今後必 ^進订之作業所需時間為最大的批次設為優先。或者，動 悲規則用決定部239亦可按照LWKR規貝彳，將今後必須進行 之作業所㈣間為最小的批次設為優先。或者，動態規列 ^定部239亦可按照再投人減侧規則，預測經過钱刻 :驟’再到達下一層之卽描繪處理的時間，預先轉換為所 所描纷控制模組24依據由處理順序決定模自 絡=之处理順序、以及儲存於描繪資料記憶裝置5中4 、…，輸出控制複數個批次之處理的控制信號至孔, 100477.doc •17- 1272513 理工具91以及描繪工具92。孔徑管理工具91管理可搭載於 描繪工具92之複數個CP孔徑，根據自描繪控制模組24輸出 之控制信號，交換描繪工具92之CP孔徑。又，描繪工具92 依據自描繪控制模組24輸出之控制信號，以直接描繪方式 將C P孔徑之複數個字元圖案一併描緣於半導體晶圓上，夢 此依序處理複數個批次。 自輸入裝置7輸入複數個批次之處理請求、或經決定以及 變更之排程規則等。作為輸入裝置7,可使用例如鍵盤、滑 鼠、OCR專識別裝置，圖形掃描器等圖形輸入裝置，聲訊 輸入裝置等特殊輸入裝置。輸出裝置8可將由CPU2決定之 處理順序顯示於晝面（螢幕），或打印。作為輸出裝置8，可 使用液晶顯不器、CRT顯不裔等顯示裝置，或喷黑式打印 機、雷射打印機等打印裝置等。 主記憶裝置11中組入有ROM以及RAM。ROM作為儲存 CPU2上運行之程式之程式記憶裝置等而發揮功能（程式之 詳細情況於下文有說明。）。RAM暫時儲存cpU2t程式運 行處理中所使用之資料等，或作為用作作業區域之暫時資 料記憶體等而發揮功能。作為主記憶裝置丨丨，可使用例如 半導體記憶體、磁碟、光碟、光磁碟或磁帶等。 又，圖1中所示之EB描繪裝置具備將輸入裝置7、輸出裝 置8等與CPU2相連接之輸出入控制裝置（介面），附圖中省略 該裝置之圖示。又，CPU2具備省略圖示之記憶裝置管理模 組。當必需記憶裝置以及與記憶裝置間之輸出入之情^ 時，介以該記憶裝置管理模組尋找必要之文件之儲^場 100477.doc -18- 1272513 所，實施文件之讀出/寫入處理。 然後，對於由圖5所示之處理順序決定模組23而實施之事 件驅動型杈擬的處理流程，參照圖式加以說明。 ⑷圖5之步驟_中’圖2所示之初始製作部加&依據由 圖1所示之請求獲取模組21所獲取之批次的資料，製作預先 儲存於請求記憶部61中之加工車間的初始狀態。於步驟 S202中，圖2所示之批次註冊部2〇补註冊由圖1所示之請求 獲取模組21獲取且預定自外部到達之批次。 ()^WS203中，圖2所示之時脈時間更新部2(^將時脈 時間進入事件清單之最早發生時刻，判斷時脈時間是否於 模擬結束時刻以内。當時脈時間超過模擬時刻時，實行合 =按不同批次求得之統計量，或製作甘特圖等處理，結: 核擬。另一方面’當時脈時間未超過模擬結束時刻時，進 入步驟S204。 欠（)v驟S204中，當著眼之事件為到達事件之情形時，將 資料館存於主記憶裝置μ後，自事件清單中刪除㈠ 枓，且進入步驟S205。步驟S205令，圖2所示之狀態變更部 230主d將已到達之批次註冊至相對應之Εβ描繪裝置的等待行 列清，中。此處’當EB描繪裝置處於閒置狀態時，等待行 列，月早中僅註冊有該批次，因此該減被分配至eb描繪裝 置。進而’於時脈時間上加上作業時間，作為結束事件之 發生時刻再次㈣至事件清單中。另―方面，#εβ描纷裝 置並非處於閒置狀態時，等待行列之長度由於該到達而增 加一個。任一種情形下，均返回至步驟S203。 100477.doc -19- 1272513 /d)另-方面，步驟S204中，當判斷為並非到達事件而是 、、。事件時，將資料館存於主記憶裝置11之後，自事件清 單中删除該資料，且進入步驟議。步驟⑽中，判斷结 ，事件是否為該批次之最終作業。當結束事件為該批次之 取終作業a: ’於步驟S208中，計算生產準備時間、納期延 =等統岭篁。當步驟S2〇6中判斷結束事件並非該批次之最 、、作業時，於步驟S2〇7中，於時脈時間中加上運送時間， 為於λ行下次作業之eb描繪裝置上之到達事件的發生時 刻’再次註冊至事件清單中。 々（/)步驟S209中，判斷作業結束之ΕΒ描繪裝置中是否存在 等待行列，§存在等待行列時，藉由規則判斷部1判斷排 孝規則進而，藉由處理順序決定部230，使用調度規則選 擇個批-人，分配至ΕΒ描繪裝置。當等待行列中僅存在一 個批次時，會自動分配該批次。該等情形下，刪除自等待 行歹〗β單刀配之批次的資料。另一方面，當等待行列為〇 之狀態時，作業完成之EB描繪裝置進入閒置狀態。伴隨結 束事件之發生所實施之處理結束後，返回至步驟S2〇3，反 覆實行等待行列中之批次的抽取/分配，藉此可決定複數個 批次之處理順序。 繼而’關於使用圖1所示之EB描繪裝置之EB描繪方法的 一示例’參照圖6之流程圖加以說明。再者，圖1所示之CPU2 中之處理結果分別依次儲存於主記憶裝置11中。又，排程 規則記憶部63中，作為一示例，儲存有安排規則中之時間 指定規則，儲存有固定規則中之優先級指定規則，儲存有 100477.doc -20- 1272513 動態規則中之最小寬鬆 (a)於圖6所示之步驟S1中，圖1所示之資料轉換工具4將 儲存於設計資料記憶裝置10中之設計資料轉換為描繪資 料。進而，資料轉換工具4針對各描繪資料，抽取儲存於孔 徑資訊記憶裝置3中之孔徑資訊中，於使用描繪資料進行插 緣時最合適之CP孔徑相關的孔徑資訊。描繪資料包含已抽 取之孔徑資訊，且儲存於描繪資料記憶裝置5中。圖1所示 之請求獲取模組21介以輸入裝置7獲取複數個批次之處理 請求。批次係固定期間内由描繪工具92處理之半導體晶圓 的集合。所獲取之批次的處理請求儲存於請求記憶部Η 中。又，僅關於該時刻藉由請求獲取模組21獲取之批次， 作為排程之對象而考慮，設為無批次自外部到達者。 a (b)步驟S2中，處理時間計算模組22讀入儲存於請求記憶 部61中之各批次的處理請求嘯據描㈣料記憶裝置弓中所 儲存之描繪資料、以及處理步驟記憶㈣中所儲存之處理 步驟，分別計算使用與各批次對應之cp孔徑，分別處理各 批次所需之處理時間。 (c)步驟S31中，圖2所千夕士曰0,,， 一 圚所不之規則判斷部231等讀入圖i中所 不之排程規則記憶部63中 時間扑定相目丨a 巾所儲存之排程規則’判斷是否為 呀間扣疋規則。當判斷為時 门 卷判斷廿北* 札疋規則％ ’進入步驟S401 ; 田判斷亚非時間指定規則 中，圖2所- 、丨進入步驟S32。於步驟S32 囷2所不之規則判斷 則。♦刹辦丨231判斷是否為優先級指定規 亚非優先級指定規則時， 田判斷 而為攻小寬鬆規則，則進入步# 100477.doc -21. 1272513 S403之步驟。 (d) 於步驟S4〇1中，實行圖5中已顯示步驟之事件驅動型 換擬’圖2中所示之安排規則用決定部232根據圖1中所示之 管理用參數記憶部65中所儲存之預定時間，決定複數個批 次之處理順序，以使預定時間與各批次之處理不重複。又， 步驟S402中實施圖5中所示之事件驅動型模擬，圖2中所示 之固定規則用決定部233根據圖1中所示之處理步驟記憶部 62中所儲存之處理步驟中所包含的優先級，按照優先級順 序決定複數個批次之處理順序。另一方面，步驟S4〇3中實 施圖5中所示之事件驅動型模擬，圖2中所示之動態規則用 決疋部239等根據批次資訊中所包含之納期，將距離納期之 見裕（見鬆）時間為最小之批次設為優先而決定處理順序。再 者’步驟S401〜S403中所決定之處理順序亦可儲存於圖π 所示之處理順序記憶部66中，亦可使用輸出裝置8顯示於畫 面（螢幕）或打印。 (e) 於步驟S5中，圖1中所示之描繪控制模組24按照步驟 S401〜S403中所決定之處理順序，將控制信號輸出至圖胂 所示之孔徑管理工具91以及描繪工具92。孔徑管理工具91 以及描繪工具92根據自描繪控制模組24輸出之控制信號， 以直接描繪方式將CP孔徑之複數個字元圖案一併而分別描 繪於批次之半導體晶圓上，藉此依序處理複數個批次。 如上所述，根據本發明之實施形態，對於受到處理請求 之複數個批次，考慮到CP孔徑交換時間或射束調整時間， 可自動管理處理順序。從而，可有效處理已受到處理請求 100477.doc -22- 1272513 之複數個批次。 又，根據圖2中所示之安排規則用決定部232，依據時間 指定規則，於預定時間之開始時刻前分配可處理之批次的 處理，因此可於預定時間之前增加欲處理之批次數。又， 根據固定規則用決定部2 3 3，即使有新的批次之處理要求突 發插入之情形，亦可依據處理優先級規則，若附加較高之 優先級，則可先處理新批次。 • 圖6中所示之一系列步驟，即：（1)獲取複數個批次之處 理請求的步驟；（2)分別計算出根據與處理步驟記憶部中所 儲存之複數個批次分別對應之處理步驟，使用由孔徑管理 工具所管理之CP孔徑，分別處理複數個批次所需之處理時 t 間的步驟，（3 )根據處理時間決定複數個批次之處理順序的 步驟；（4)依據處理順序，使用cp孔徑，藉由描繪工具依次 描繪複數個批次的步驟等，可藉由與圖6等價之算法程式， 控制且執行圖1中所示之CPU2。程式保存於構成本發明之 _ Eb描繪裝置之電腦系統的主記憶裝置i〗等中即可。又，藉 列步驟。 由程式保存於電腦可讀取之記錄媒體中 錄媒體讀入至主記憶裝置丨i中，藉此可

炼體中，且將所保存之記 藉此可執行本發明之一系 此處 憶體裝置、半導體記 可記錄程式之媒體等 碟、卡帶、盤式磁帶」 例如， 10°477.d〇c -23- 1272513 軟磁碟裝置（軟磁碟驅動）以及 光碟扁置（光碟驅動）。對於軟 磁碟驅動，自插入口插入軟磁 、 續呆又對於光碟驅動，則自 插入口插入CD-R〇M，實行特定 一 心 < 項出刼作，精此可將該 專記錄媒體中所儲存之程式安裝於構成資訊處理裝置之程 式己隐#置中又，藉由連接特定之驅動裝置，例如可使 :作為遊戲包等中所使用之記憶體裝置之刪、或作為磁

帶裝置之卡帶。進而，介以網際網路等資訊處理網路，可 將程式儲存於程式記憶裝置中。 繼而，說明使用圖7中所示之晶片製造步驟之後端製程之 具體模型’實施事件驅動型模擬之-示例。作為模型化對 象的是新投入之批次、再到達之批次、EB描繪裝置' ⑺孔 徑、字元圖案。又，作為外部處理的是開孔步驟以及配線 步驟。於步驟S61中，投入批次。於步驟S62中，對於批次 之晶圓，使用圖1中所示之EB裝置之描繪工具92，實施eb 描繪處理。於步驟％31中，判斷下一步驟為配線步驟A、開 孔步驟A、配線步驟b以及開孔步驟b中之何一個。於各步 驟S632 S635中，對於結束EB描纟會處理之批次，分別實施 配線步驟A、開孔步驟a、配線步驟3以及開孔步驟B。於步 驟S64中，再投入已結束配線/開孔步驟之批次，實施下一 層之EB描繪處理。 以實施形態之排程方法安裝圖7中所示之模型。作為批 次’例如圖8中所示，設有十種產品（產品名·· a〜j)。包括 批次之產品名A、B、C、…、J，與產品名a、B、C、…、J 相對應之配線層數8、5、8、…、7,對應之CP資訊3、2、3..... 100477.doc -24- 1272513 2 ’每一晶圓之晶片個數200、3〇〇、4〇〇、…、3〇〇，以及每 天必須處理之批次數3、2、3.....〇·2等。關於層中具體 I s之二攔，自左向右表示局部配線、半球形配線、以及 球形配線。各產品於後端製程均含有4〜8層構造。各產品中 使用任思一個已注冊之Cp孔徑，根據產品亦有使用同種 孔徑者。批次之納期例如為7天。 又，作為產品名Α〜J之批次之各處理步驟，例如圖9所示， 圮錄有加工層、最適合之cp孔徑之種類/字元圖案之資訊、 以及母個晶片之壓射數。於加工層之欄中，"M1，，〜，，，，表示 配線層，’’VI”〜"V7”表示通道。關於批次，配線層（4〜8層） 之間存在為孔所設之通道層。又，於最合適之孔徑的種類/ 字儿圖案資訊之攔中，’，A1 ”〜”A4”表示孔徑之種類， CP1"〜’’CP9"表示字元圖案之種類。又，於壓射數之欄中， 1壓射為例如500 ns。 又’作為孔徑資訊’設定有各CP孔徑之預備數、cp孔徑 之父換處理時間（20分鐘）、維護頻率（一次處理實施5〇〇〇片 晶圓）、CP孔徑維護時間（一天）。關於字元圖案，設定有一 個CP孔桎所格載之字元圖案數或字元圖案之種類、以及描 繪前實施之射束調整時間（字元圖案數χ5分鐘）。關於EB描 繪裝置，设疋有各個ΕΒ描緣裝置之特性（描繪精度、描繪速 度）、裝置維護頻率（4小時/周）、晶圓運送時間（5分鐘）。 作為調度規則’例如自FIFO規則、孔徑最小交換規則、 再投入批次預測規則、以及車間先入先出規則中選擇並實 行線形結合。孔徑最小交換規則中，由於使用同種孔徑之 100477.doc -25- 1272513 批次優先，因此發生頻率較少之批次會退後。又，再投入 批次預測規則中，2層、3層端之再到達時刻無法預測。1， 車間先入先出規則中，當某批次自另一步驟返回時，則該 批次優先於新的批次。 作為事件清單，如圖10所示，設定有批次到達、射束調 整、EB描繪處理、Cp孔徑交換、CP孔徑之維護、以及射束 調整等。 (a) 於步驟S71中，新的批次到達，圖丨所示之請求獲取模 組獲取批次之資料。新批次針對各產品而隨機到達。處理 時間汁异模組22計算所獲取之批次之處理時間。步驟 中’處理順序決定模組23依據排程規則決定處理順序。步 驟S73中，依據已決定之處理順序，投入批次至EB描繪裝 置中。步驟S74中’於EB描繪處理之前，判斷下一個應描 繪之批次與所裝填之CP孔徑是否一致。若cp孔徑一致，則 進入步驟S77。另一方面，若CP孔徑並非一致，則進入步驟 φ S75，交換CP孔徑，進入步驟S76，伴隨⑺孔徑之交換而實 施射束調整，再進入步驟S77。於步驟S77中，藉由EB描繪 處理’將CP孔徑之字元圖案描緣於批次之晶圓上。若對於 具有每批次之晶圓片數之層的EB描繪處理結束，則進入步 驟 S78 〇 (b) 於步驟S78中，判斷CP孔徑之維護是否必要。當無需 維濩時’進入步驟S82。另一方面，當必修維護時，進入步 驟S79，實施維護，進入步驟S80，實施與下一次應處理之 批次相吻合之孔徑交換，於步驟S81中實施射束調整，進入 100477.doc -26- 1272513 步驟S82。於步驟S82中，已完成職繪處理之批次進入配 線步驟’孔步驟，實施配線步驟以及開孔步驟之任意一個 步驟。於步驟S83中，最終步驟未完成之批次經過數小時 後，返回步驟S71 ’再到達£3描繪裝置。另一方面，步驟 S83中，當批次完成最終步驟時，則後端步驟結束。 根據圖i所示之EB描緣裝置，可實施如上所述之事件驅動 型模擬’組織排程，且可提高批次處理之產出。再者，與 僅依據FIF0規則決定處理順序之情形減，將排程規則線 形結合後實行排程之結果為，平均納期延遲、平均納期變 動、納期延遲發生率、附條件之平均納期延遲、最大納期 延遲、平均生產準備時間（平均加工時間）、以及總處理時間 等評估指標均得到改善。再者，總處理時間自至少開始一 個批次之作業後直至完成所有批次為止之時間，通常係靜 悲排程問題之評估尺度。作為一示例，圖丨丨中表示批次到 達率與產出之關係，以及圖12表示批次到達率與返回時間 (TAT )間之關係。與僅依據投入順序進行處理之F〗f 〇規則相 比’可知產出提高兩倍以上，TAT縮短至1/2以丁。 繼而，參照圖13說明使用圖1中所示之EB描繪裝置之直 接描緣方式的半導體裝置（LSI)的製造方法之一示例。 使用實施形態之直接描繪方式之半導體裝置的製造方法 如圖13所示，包含以下步驟：步驟81〇〇中，針對與製造步 驟之各階段所對應之各層而生成複數個批次各自之裳置目 案之佈局資料的步驟（設計步驟）；步驟81〇1中，圖1中所示 之資料轉換工具4將複數個批次各自的佈局資料轉換為描 100477.doc -27- 1272513 繪資料之步驟；步驟S102中，請求獲取模組21獲取複數個 批次之處理請求的步驟；步驟S 103中，處理時間計算模組 22計异出依據與複數個批次分別相關之處理步驟，使用與 各批次對應之CP孔徑分別處理複數個批次所需的處理時間 之步驟；步驟S104中，處理順序決定模組23根據處理時間 決定複數個批次之處理順序的步驟；以及步驟S3 〇〇中，依 據處理順序，描繪工具92根據描繪資料使用對應之cp孔 徑，於複數個批次各自之半導體晶圓上依次描繪，藉此關 於各複數個批次，於半導體晶圓上對應於各階段依序處理 裝置圖案各層的圖案之步驟（晶片製造步驟）。以下，就各步 驟之詳細情況加以說明。 (a) 首先，於圖13之步驟S1〇〇中，實施製程光罩模擬。根 據製紅光罩模擬之結果以及輸入至各電極之電流或電壓之 各值，實盯裝置模擬。使用藉由裝置模擬而獲知之電性特 性’實施LSI之電路模擬，針對各層生成複數個批次各自之 _與製造步驟各階段相對應之裝£圖案的佈@資料（設計資 料）。 ' (b) 然後，於步驟S101中，於圖丨所示之eb描繪裝置中， 資料轉換工具4分別轉換步驟議中所生成之複數個批次 各自之與各層對應的佈局資料’生成描繪資料。於步驟训2 中，請求獲取模組21獲取描繪裝置圖案各層之圖案的半導 體晶圓之複數個批次的處理請求。於步驟仙3中，處理時 間計算模組22分別計算出依據處理步驟記憶部㈣所儲存 的與步驟隨中所獲取之受到處理請求之複數個批次分別 100477.doc -28- 1272513 相關的處理步驟，使用與各批次相對應之cp孔徑分別處理 複數個批次所需的處理時間。於步驟S104中，處理順序決 疋模組23根據步驟s 103中計算出的處理時間，根據需要組 入CP孔徑父換或射束調整，決定複數個批次之處理順序。 (c) 然後，於步驟S302之前端步驟（基板步驟）中，對於各 複數個批次，反覆實行步驟S 3 1 〇之氧化步驟、步驟§ 3 π之 光阻塗佈步驟 '步驟S312之利用直接描繪方式實施之光蝕 刻步驟、步驟S3 13之離子佈植步驟以及步驟S3 14之熱處理 步驟等。於步驟S3 13中，於半導體體晶圓上塗佈感光膜（光 阻膜）。於步驟S3 12中，依據步驟S103中所計算出之處理順 序，圖1中所示之描繪工具92依據步驟81〇1所生成之描繪資 料，以直接描繪方式將對應之CP孔徑之複數個字元圖案一 併描繪於批次之半導體晶圓上。進而，顯像描繪有字元圖 案之光阻膜，製作加工用光罩。於步驟S313中，使用所製 作之加工用光罩加工半導體晶圓。…一系列的步驟完成後 進入步驟S303。 (d) 然後，於步驟S303中，對於各複數個批次，實施對基 板表面實行配線處理之後端步驟（表面配線步驟）。後端步驟 中，反覆實施步驟S3 15之化學氣相成長（CVD)步驟、步驟 S3 16之光阻塗佈步驟、步驟S317之利用直接描繪方式實施 之光餘刻步驟、步驟S3 18之餘刻步驟、步驟S3 19之金屬堆 積步驟等。於步驟S3 17中，與步驟S312相同，依據於步驟 S103所計算出之處理順序，圖i中所示之描繪工具92依據步 驟S101所生成之描繪資料，以直接描繪方式於半導體晶圓 100477.doc -29- 1272513

()元成夕層配線構造，前步驟完成後，於步驟中，

電極襯塾以及引線框之引線後， 固疋之晶片尺寸。並且， 上，用金線連接晶片上之 實施樹脂密封等必須之封 裝組裝之步驟。 ⑴於步驟S400中，經過半導體裝置之性能/功能相關之特 性檢查、引線形狀/尺寸狀態、可靠性試驗等特定之檢查， 製成半導體裝£。於步驟85〇〇中，結束以上步驟之半導體 裝置實施包裝，以保護免受水分、靜電等影響，然後發貨。 根據實轭形態之藉由直接描繪方式而製造半導體裝置之 方法，步驟S312以及S317中，使用圖丨所示之EB描繪裝置， 考慮到CP孔徑交換時間或射束調整時間，管理複數個批次 之處理順序，以直接描繪方式描繪複數個批次之半導體晶 圓，藉此可有效處理複數個批次。 (第一變形例） 本發明之實施形態之第一變形例之EB描繪裝置如圖14 所示’與圖1中所示之不同點在於：處理順序決定模組23 變更為處理順序決定模組23χ。排程規則記憶部63中，作為 排私規則’除儲存有安排規則、固定規則、動態規則之外， 亦儲存有依據與批次相關之參數決定優先順序之參數指定 規則’以及為避免CP孔徑之交換而變更使用之描繪資料的 100477.doc -30- 1272513 描繪資料變更規則。參數指定規則包括描繪條件指定規 則、描緣精度指定規則、以及孔徑指定規則。 處理順序決定模組23x如圖丨5所示，進而具有處理順序決 定部230x，而處理順序決定模組23具有如圖2所示之處理順 序决疋部230 ’該點為兩者不同之處，上述處理順序決定邙 23 Ox具有參數指定用決定部234、以及描繪資料變更用決定 部235。當規則判斷部23丨判斷排程規則為參數指定規則 時，參數指定用決定部234根據圖14所示之處理步驟記憶部 62中所儲存之處理步驟中所包含的參數，決定處理順序。 參數指定用決定部234如圖16所示，具備描繪條件指定部 236、描繪精度指定部237、以及孔徑指定部238。 當規則判斷部23 1判斷排程規則為描繪條件指定規則 時’若存在如圖14所示之處理步驟記憶部62中所儲存之處 理步驟中所包含的描繪條件相互相同的批次，則描緣條件 指定部236使描繪條件相同之批次連續，而決定處理順序。 描緣條件指定部236例如圖17所示，於時刻T30〜T3 1分配步 驟S131之描繪條件A之批次A的處理，於時刻T31〜T32分配 步驟S132之CP孔控交換以及射束調签，於時刻T32〜T33分 配步驟S13 3之相同描繪條件A之批次C的處理。當無描縿條 件A之批次時’描纟會條件指定部23 6進而於時刻T3 3〜T34分 配步驟S134之CP孔徑父換以及射束調整，於時刻T34〜T3 5 分配步驟S13 5之描繪條件不同之描繪條件b之批次b的處 理。 當規則判斷部23 1判斷排程規則為描繪精度指定規則 100477.doc •31- 1272513 時，圖16中所示之描繪精度指定部237根據圖i4中所示之管 理用參數記憶部65中所儲存之騎工具％之描緣精度、以 及處理步驟記憶部62中所儲存之處理步驟中所包含之對應 批次所需的描繪精度，於需要高描繪精度之批次的處理2 後，分配描繪精度可較低之批次的處理。描繪精度指定部 237作為例如按照描繪精度由高到低之順序為描繪精度a、 描繪精度B、描繪精度C、...，如圖18所示，於時刻T4〇〜丁41 分配步驟S141之需要高描繪精度A之批次a的處理，於時刻 T41〜T42分配步驟S142之無需射束調整之批次c的處理。進 而’於時刻T42〜T43分配步驟S143之CP孔徑交換以及射束 調整’於時刻T43〜T44分配步驟S144之需要高描繪精度a之 批次B的處理。 當規則判斷部23 1判斷排程規則為孔徑指定規則時，圖j 6 中所示之孔徑指定部2 3 8根據圖1中所示之處理步驟記憶部 62中所儲存之處理步驟中所包含的CP孔徑之種類，將使用 相互相同之CP孔徑之批次連續而分配。孔徑指定部23 8例如 圖19所示，於時刻T50〜T51分配步驟S151之使用CP孔徑A 之批次A的處理，於時刻T5卜T52分配步驟S152之使用相同 CP孔徑A之批次C的處理。進而，當無其他使用CP孔徑A之 批次之情形時，分別於時刻T52〜T53、時刻T53〜T54、 T54〜T55分配步驟S153之CP孔徑交換以及射束調整、步驟 S154之不同於CP孔徑A之CP孔徑B之批次B的處理、以及步 驟S155之CP孔徑D之批次D的處理。 當排程規則為描繪資料變更規則之情形時，圖15中所示 100477.doc -32- 1272513 之描繪資料變更用決定部235變更描繪資料記憶裝置5中所 儲存之描繪資料，藉此不實行CP孔徑交換，而決定處理順 序。若使用最適合批次之CP孔徑，則可以最短之描緣時間 實行處理，但必須實行CP孔徑交換以及射束調整。 例如，對於批次A、B、C分別使用最適合之CP孔徑A、B、 C，該情形下之處理時間分別為1小時、2小時、1小時，Cp 孔徑交換以及射束調整分別需要1小時，因此，所有處理時 間為6小時。對此，描繪資料變更用決定部235變更描緣資 料，以使用描繪資料所包含之複數個CP孔徑之候補中，包 含連續之批次，處理時間為最短且相互相同之CP孔徑z。 描繪資料變更用決定部235進而如圖20所示，分別於時刻 T60〜T61、時刻T61〜T62、T62〜T63，分配於批次a、B、c 使用CP孔徑Z的處理。若批次A、B、C之處理時間分別為i 25 小時、2.25小時、1.25時間，則因使用相互相同之cp孔徑z 而無為實施CP父換以及射束調整’因此全部處理時間為 4.75小時。 再者，圖16所示之參數指定用決定部234之描繪條件指定 部236、描繪精度指定部237、以及孔徑指定部238等可使射 束調整時間或孔徑交換時間作為安排時間進行處理，因此 可包含於圖15所示之安排規則決定部232中。 繼而，使用圖21對本發明之第一變形例之EB描繪方法加 以說明。再者，圖14中所示之排程規則記憶部63儲存安排 規則之時間指定規則、固定規則之優先級指定規則、動態 規則之最小寬鬆規則、參數指定規則之描繪條件指定規 100477.doc -33- 1272513 則、描繪精度指定規則、卩及孔握指定規則。 (勾圖21之步驟81、82以及8 輙° ^ w 2之步驟與圖6中所示之 乂驟相同’因此省略重複之說明。於步驟如 示之規則判斷部231判斷排程規則是否為最小 判斷為最小寬鬆規則時，進人牛 A、、田 "狂 進入步驟8403之步驟；當判斷為 並非最小寬鬆規則時，進入步驟S3 4之步驟。於步驟S33中， ，則判斷部231判斷排程規則是否為騎資料變更規則。當 判斷為描繪資料變更規則時，進 、 „ ^ ^ 選入步驟84〇3 ;當判斷為並 非私、會資料變更規則時，則進人步驟S34。於步驟州中， 規則判斷部231判斷排程規則是否為描繪精度指定規則。, :斷為描緣精度指定規則時，進入步驟S4〇4;當判斷為： 非描繪精度指定規則時，則進人步驟S35。於步驟奶中， 規則判斷部231判斷排程規則是否為描緣條件指定規則。， _為描料件指^規則時，進入步驟論5;當判斷為: 非描緣條件指定規則時，因其為孔徑指定規則’因此進入 步驟S406。 ㈨步驟S401〜S403之步驟與圖6所示之步驟相同，故省略 其重複說明。步驟S404中’圖15所示之描緣資料變更用決 疋部奶藉由變更圖14中所示之描繪資料記憶裝置5中所儲 描、’a i料，不實施Cp孔徑交換而決定處理順序。步驟 =〇5中，圖16所示之描繪精度指定部a?根據圖μ中所示之 官理用參數記憶部65中㈣存之描緣王具㈣描繪精度、 '及處理步驟記憶部62中所儲存之處理步驟中所包含之對 應的批次所需之描繪精度，於需要高描緣精度之批次的處 100477.doc 1272513 理之後，分配亦可為低描繪精度之批次的處理。步驟s4〇6 中，若存在圖14中所示之處理步驟記憶部62中所儲存之處 理步驟中所包含的描繪條件相互相同之批次，則描输條$ 指定部236使描繪條件相同之批次連續而決定處理順序。步 驟S407中，當規則判斷部231判斷排程規則為”孔徑指定^ 貝Γ’之情形時，圖16中所示之孔徑指定部238根據圖14中所 示之處理步驟記憶部62中所儲存之處理步驟中所包含的 孔徑的種類，將使用相互相同之CP孔徑之批次連續而分配。 • (c)步驟S5中，圖14中所示之描繪控制模組24依據步驟 S401〜S407中之任一步驟中所決定之處理順序，將控制信號 輸出至孔徑管理工具91以及描繪工具92。孔徑管理工具91 以及描繪工具92根據自描繪控制模組24輸出之控制信號， 使用CP孔徑運行批次。 如以上所說明般，根據第一變形例，與實施形態相同， 可自動管理受到處理請求之批次的處理順序，即使於品種 φ 多製造量少之情形下，亦可有效運用EB描繪裝置。又，根 據圖16中所示之描繪條件指定部236，對於圖14中所示之描 、’、曰工具92連續使用已設定之描繪條件，藉此可減少因描繪 條件之變更而用以射束調整的時間，且可縮短整體處理時 間。又，根據圖16所示之描繪精度指定部237，於受到高描 繪精度處理請求之批次的處理之後，無需高描繪精度之批 次C之處理無需射束調整，因此可縮短射束調整時間。又， 根據孔彳二扣定部23 8，連續之批次間無需交換Cp孔徑，可縮 短整體的處理時間。又，根據圖15中所示之描繪資料變更 100477.doc -35- 1272513 用決定部235，無需CP孔徑交換以及射束調整時所需之時 間，從而可縮短整體的處理時間。 (第二變形例） 本發明之實施形態之第二變形例之EB描繪裝置如圖22 所示，其與圖1之不同點在於：圖1中所示之管理用資料記 隐裝置6以及處理順序決定模組23分別變更為管理用資料 5己憶裝置6y以及處理順序決定模組23y。另一不同點在於： 管理用資料記憶裝置6y與圖1中所示之管理用資料記憶裝 •置ό相比，進而具備遺傳資訊記憶部64。遺傳資訊記憶部64 儲存增殖率、突變率、交叉率、以及世代數等遺傳算法處 理時所必需之这傳資訊（後述遺傳算法處理之詳細内容）。排 程規則§己憶部63除儲存安排規則、固定規則、以及動態規 則作為排程規則之外，亦儲存遺傳處理指定規則作為排程 規則。 處理順序決定模組23y與圖2中所示之處理順序決定模組 _ 23之不同點在於：如圖23所示，前者具備處理順序決定部 23Oy。處理順序決定部23〇y與圖2中所示之處理順序決定部 23 0不同之處在於：前者進而具備遺傳處理用決定部24〇。 當規則判斷部23 1所判斷之排程之排程規則為遺傳處理規 則時，遺傳處理用決定部240根據處理時間計算模組22所算 出之處理時間、以及遺傳資訊記憶部64中所儲存之遺傳資 訊’決定處理順序。遺傳處理用決定部24〇如圖24所示，具 備候補生成部241、候補評估部M2、遺傳處理部243、以及 候補抽取部244。 100477.doc -36- 1272513 侯補生成邛241碩入圖22中所示之請求記憶部6丨中所儲 存之批次的處理請求，生成複數個處理順序之候補。當例 如存在五個受到處理請求之批次時，候補生成部241如圖 26(&)所不，按照編號”Kl”、，，K2"、”Κ3”、”K4，，、”K5"之順 序分別進行分配。候補生成部241進而例如圖26(b)所示，使 用&機數，將圖26(a)所示之處理順序之候補順序任意替換 為 ’K5”、”K2”、”Kl’f、ΠΚ4Π、"K3"。 _ 圖24所示之候補評估部242根據圖22中所示之處理時間 计异杈組22所預測之處理時間，對於圖24中所示之候補生 ， 成部241所生成之複數個處理順序之候補，按照批次順序， ， 於需要C Ρ孔徑交換時間或射束調整時間時分配且決定處理 ： 順序，分別計算出整體之處理時間作為評估值。再者，候 補之評估值越小，因處理時間越短，因此其係評估較高之 候補。 遺傳處理部243根據候補生成部241所生成之處理順序之 φ 侯補、以及候補評估部242所計算出之評估值，實行生成評 估提高之侯補的遺傳算法處理。遺傳處理部243如圖。所 不，具備評估順序排列部246、增殖處理部247、突變處理 部249、以及交叉處理部249。 評估順序排列部246按照候補評估部242所計算出之評估 值由低到高、即評估由高到低之順序，替換圖24中所示之 候補生成部241所生成之處理順序之候補。例如當存在5〇 個處理順序之候補Κ1-Κ50之情形時，評估順序排列部246 如圖27Α所示，以如下方式替換：候補K1 (評估值75)、κ2(評 100477.doc -37· 1272513 估值77)、…、Κ39(評估值128)、Κ40(評估值129)、Κ41(評 估值129)、…、Κ5 0(評估值270)。 圖25中所示之增殖處理部247根據圖22中所示之遺傳資 訊記憶部64中所儲存之增殖率，複製藉由評估順序排列部 246所替換之處理順序之候補中評估較高之候補，相應於複 製之伤而删除5平估較低之候補的處理（增殖處理）。例如當增 殖率為20%之情形時，增殖處理部247分別複製圖27Α所示 之十個侯補Κ1〜Κ1 0。進

增厘處理部247相應於複製〜 十個侯補而刪除十個候補Κ41〜Κ5(Ν該結果為，如圖27Β戶乃 不，分別各兩個地生成評估較高之候補Κ1〜Κ10。 圖25中所示之突變處理部248根據圖22所示之遺傳資訊 δ己憶部64中所儲存之突變率’實行轉換藉由增瘦處理部w 而進行增殖處理之候補之任意單元（位元）的處理（突變處 理)j虽例如突變率為1%時，因為若候補數為Μ、各個候補 之單元數為60’料在3_個單元，因此突變處理部⑽ 對於30個單元實行錢處理。再者，實行突變處理之單元 可使:隨機數而任意岐1，既存在對於3G個個體各自 變處理之情形，亦存在對於一個體之3〇單 兀貫仃犬變處理之情形。 圖25中所不之交又處理部249根據圖a中所示之遺 訊記憶部64中所儲存之交 、 而實行突變處理之候補二 由大受處理部248 元的處理(交又處理二::替換兩個候補之任意單 補數為50個，則乂； 率為1〇%之情形時，若候 、！又又處理部249對於5個候補替換任意 100477.doc -38- 1272513 元。交又處理部249替換例如圖28所示之候補幻之單元 ”1111”後部之三單元”111"、與候歡2之單元，，12321"後部 之二W32「。其結果為，如圖29A所示，候補U成為 11321"，如圖29B所示，候補K2成為"ΐ2ιΐι"。再者，執行 交又處理之單元或替換順序由隨機數決定。再者，交又處 理中’對於兩個以上之候補，可替換位置相同之單元，因 此即使包含級順序決定部之單元，亦可不考慮如突變處理 之限制。

圖24中所示之侯補抽取部244自包含由突變處理部川執 行突變處理之單元的候财，抽取評估最高之候補，作為 處理順序而決定。其他構成與^中所示之£_會裝置之構 成相同，因此省略其重複之說明。 繼而，參照圖30以及圖31之流程圖，關於本發明之第二 變形例之ΕΒ描繪方法加以說明。再者，圖22中所示之排程 規則記憶部63儲存安排規則之時間指定規則、固定規則之 優先級指定規則、動態規則之最小寬鬆規則、以及遺傳處 理規則。 (a)圖30之步驟S1、步驟S2、步驟S31以及步驟s32之步驟 相同，因此省略其重複之說明。步驟S33中，當藉由圖U 中所示之規則判斷部23判斷為並非優先級指定規則時，由 於其為遺傳處理規則，因此進入圖31所示之步驟S4u之步 (b)於步驟S411中，圖24中所示之候補生成部241讀入圖 22中所示之請求記憶部61中所儲存之批次的處理請求，生 100477.doc -39-

1272513 成複數個處理順序之候補。於步驟8412中，圖24中所示之 侯補評估部242料步驟則中生成之處理順序之候補，分 別計算出總摇繪時間作為評估值。於步㈣川中，若處理 頃序之侯補：>、於特疋數，則反覆步驟S411以及步驟Μ12之 乂驟另方面，虽生成特定數候補，則進入步驟S414之 步驟。 ()於y驟S414中，圖25中所示之評估順序排列部246根 據S41钟所計算出之評估值，以評估自高至低之順序替換 f、補於^驟呂415中’圖25中所示之增殖處理部247根據增 殖率複製評估較高之候補，且相應於複製之份而刪除評估 較低之候補。於步驟8416中，圖25中所示之突變處理部⑽ 根據突變率，轉換候補之任意單元（位元）。於步驟㈣中， 圖25中所示之交又處理部—根據交又率替換兩個候補之 任意單元。 ⑷於步㈣18中，圖24中所示之候補評估部242針對直 至步驟S417為止進行處理之候補，使用與步驟㈣相同之 =驟’計算出評估值。於步驟S419中’當較世代之遺傳 算法處理未完成時，反覆實施步驟S414〜S418之步驟。另一 方面’當特定世代之遺傳算法處理完成時，進人步驟s倒。 ⑷於步驟S420中，圖24中所示之候補抽取部⑽於步驟 S4i8中已計算出評估值之候補中，採用評估最高之候補， 決定處理順序。於步㈣中，圖1中所示之描繪控制模板24 按照步驟S420中所決定之處理順序，輸出控制信號至孔徑 官理工具91以及描繪卫具92。孔徑管理卫具Μ以及描綠工 100477.doc -40- 1272513 具92根據自描繪控制模組24輸出之控制信號，使用孔徑 處理批次。 如以上所說明般，根據第二變形例，與實施形態相同， 可自動管理將受到處理請求之批次實際投入裝置之處理順 序，以及投入裝置之時序之排程設定。可有效運用對應於 品種多製造量少之EB描繪裝置。 又，藉由圖24所示之遺傳處理部243而執行遺傳算法處 _ 理，僅針對特定世代執行演算，因此即使級數增加，階乘 之演算亦不會增加。從而，可以較短的時間決定接近最優 良評估之侯補。因此，對於候補之變換順序，無需使用循 環演算方法’對於所有龐大數量之候補的組合獲取評估， 決定評估，以現在普通電腦之演算速度即可實現。 (其他實施例） 本發明已藉由實施形態而加以揭示，但構成該揭示之一 部分之論述以及圖式並非限定該發明者。相關業者應瞭解 鲁可自該揭示獲得各種代替實施形態、實施例以及運用技 術。例如圖32所示，亦可具備如_中所示之具備處理順 序決定部230z之處理順序決定模組23z，而用以替代圖 所示之具備處理順序決；^部咖之處理順序決㈣組23。處 理順序決定部230z具備安排規則用決定部232、固定規則用 決定部233、參數指定用決定部234、描料變更用決定 部235、以及遺傳處理用*定部安排規則用決定部 232、岐規則用決定部233、參數指^用決定部、描緣 資料變更用蚊部235、以及遺傳處理用衫部240分騎 100477.doc -41- 1272513 據規則判斷部231所判斷之排程規則，決定處理順序即可。 又，即使當規則判斷部23 1判斷為時間指定規則、優先級 指定規則、參數指定規則、以及描繪資料變更規則等時， 遺傳處理用決定部240亦可替代安排規則用決定部232、固 定規則用決定部233、參數指定用決定部234、描繪資料變 更用決疋部2 3 5、以及这傳處理用決定部2 4 0而決定處理順 序。例如，當為時間指定規則之情形時，圖24中所示之候 補評估部對於候補生成部241所生成之候補，判斷預定時間 B 與各批次之處理是否重複，將不重複之候補作為對象。又， 即使於規則判斷部231判斷為優先級指定規則、參數指定規 則、以及描繪資料變更規則等情形時，候補評估部242對於 候補生成部241所生成之候補，亦判斷是否滿足優先級、參 數等條件，將滿足條件之候補作為對象。 又’圖33中所示之EB描繪裝置中，處理時間計算模組22χ 與圖1中所示之ΕΒ描繪裝置不同。處理時間計算模組22χ並 參非讀入描繪資料記憶裝置5中所儲存之描繪資料中所包含 的孔徑資訊，而是自孔徑資訊記憶裝置3直接讀入孔徑資 矾’計算出使用與各批次相對應之CP孔徑分別處理複數個 批次時所需的處理時間。 又，圖34中所示iEB描繪裝置與圖i中所示iEB描繪裝 置不同之處在於：前者具備複數個孔徑管理工具9丨、9丨X、 91y以及描繪工具92、92X、92y。當具備複數個孔徑管理工 具91、91x、91y以及描繪工具92、92χ、時，處理順序 决定杈組23分別判斷對於描繪工具％、92χ、92y分別投入 100477.doc. -42- 1272513 之複數個批次’針對各描繪工具92、92X、92y，分別決定 複數個批次的處理順序。 圖1中所示之排程管理裝置2如圖35所示，亦可組入工廠 之主機1中。再者，排程管理裝置2中連接有圖丨所示之孔徑 >汛。己憶裝置3、資料轉換工具4、描繪資料記憶裝置5、管 理用資料記憶裝置6、輸入裝置7、輸出裝置8、設計資料記 L哀置10、以及主記憶裝置丨丨等，但省略該等之圖示。排 矛答里凌置2連接於複數個EB描繪裝置9〇、9〇χ。各個描 、曰虞置90、90χ分別含有圖i所示之孔徑管理工具91以及描 繪工具92。主機丨管理對於工場中所有eb描繪裝置卯、9k 的排％主機1將應處理之批次資訊傳遞至排程管理裝置 2。排程管理裝置2將對受到來自主機1請求之批次資訊加入 實施自仃官理之等待行列清單中，開始排程。當獲得最合 程時，對於_繪裝置90、90X發送應個別處理之批 二的貝訊’指示批次處理。卽描繪裝置％、咖依據排程管 筑置1之礼不，實施批次處理，且於完成之後將其意圖通 Μ吕理破置2〇根據圖27，由於工場之主機1安 程管理梦s， Γ 因此可較谷易地獲取排程管理裝置2與再投 入批人之到達時間相關之下一步驟的結束時間。 Τ ’圖1中所示之排程管理裝置2如圖36所示，可連接於 機1與複數個邱描繪裝置90、90χ之間。排程管理 2 7中所*數個Ε Β描繪裝置9 〇、9 〇Χ。排程管理裝置2與圖 有各挑Γ之排程管理裝置2相比’不同之處在於：前者僅罝 有各排程管理裝置2自身管麵描繪裝置9〇、9〇χ之資訊:、 100477.doc

-43- 1272513 因此，關於自下一步驟返回之時間，必須自排程管理裝置2 向工場之主機發送請求而獲取。 又’圖1中所示之排程管理裝置2、以及具有與排程管理 裝置2相同構成的排程管理裝置2x，如圖37所示，亦可連接 於工場之主機1與EB描繪裝置90、90x之間。複數個排程管 理裝置2、2x管理各個描繪裝置90、9〇χ。複數個排程裝置2、 2x與圖35以及圖36中所示之排程管理裝置2相比，不同之處 在於：前者僅管理各自所擔當之EB描繪裝置9〇、9〇χ的排程。 又’上述實施形態中，雖然安裝有使用字元投影（cp)描 繪方式之EB描繪裝置，但亦可使用其他描繪方式。例如， 於晶圓正上方放置等倍之有孔光罩，於該有孔光罩上掃描 低月b里電子射束，於晶圓上蝕刻圖案之低能量電子束投影 方式之裝置中，亦可適用本發明。又，使用尺寸為晶片尺 寸4〜5倍之有孔光罩，使有孔光罩與晶圓同步驅動，並且於 有孔光罩上掃描高能量電子射束，而於晶圓上縮小轉印圖 案之高能量電子射束投影方式之裝置中亦可適用本發明。 。亥U形下，有孔光罩上搭載複數個功能區塊即可。針對各 產π口，將必需之有孔光罩與功能區塊之資訊替換為上述實 施形態所述之CP孔徑與字元圖案之資訊即可。 如上所述，本發明當然亦包括本文中未說明之多種實施 形悲等，亚且，本發明之技術範圍僅藉由上述說明中所述 之合理申請專利範圍中的發明特定事項而定。 於本發明之揭示下，熟習此項技術者將可於不偏離本發 明之範疇的情況下進行各種修改。 100477.doc •44- 1272513 【圖式簡單說明】 圖1係本發明之實施形態之EB描繪裝置的方塊圖。 圖2係本發明之實施形態之處理順序決定模組的方塊圖。 圖3 A至圖3 C以及圖4係表示本發明之實施形態之排程之 一示例的圖。 圖5係表示本發明之實施形態之排程方法之一示例的流 程圖。 圖6係用以說明本發明之實施形態之eb描繪方法的流程 圖。 圖7係表示本發明之實施形態之事件驅動型模擬所使用 之模型之一示例的流程圖。 圖8係表示本發明之實施形態之批次資訊之一示例的圖 表。 圖9係表示本發明之實施形態之cp孔徑資訊之一示例的 圖表。 圖10係表示本發明之實施形態之事件驅動型模擬之一示 例的流程圖。 圖11係表示本發明之實施形態之批次到達率以及產出之 關係的圖表。 圖12係表示本發明之實施形態之批次到達率以及返回時 間之關係的圖表。 圖13係用以說明本發明之實施形態之半導體裝置之製造 方法的流程圖。 圖14係本發明之實施形態之第一變形例之EB描繪裝置 100477.doc -45- 1272513 的方塊圖。 圖1 5係本發明之實施形態之第一變形例之處理順序決定 模組的方塊圖。 圖16係本發明之實施形態之第一變形例之參數指定用決 定部的方塊圖。 圖17至圖20係表示本發明之實施形態之第一變形例之排 程之一示例的圖。 圖21係用以說明本發明之實施形態之第一變形例之eb 描繪方法的流程圖。 圖22係本發明之實施形態之第二變形例之eb描繪裝置 的方塊圖。 圖23係本發明之實施形態之第二變形例之處理順序決定 模組的方塊圖。 圖24係本發明之實施形態之第二變形例之遺傳處理用決 定部的方塊圖。 圖25係本發明之實施形態之第二變形例之遺傳處理部的 方塊圖。 圖26、圖27A、圖27B、圖28、圖29A以及圖29B係用以說 明本發明之實施形態之第二變形例之遺傳處理的圖。 圖30以及圖3丨係用以說明本發明之實施形態之第二變形 例之EB描繪方法的流程圖。 圖32係本發明之實施形態之其他實施形態之處理順序決 定模組的方塊圖。 圖33係表示本發明之其他實施形態之eb描繪裝置之一 100477.doc -46- 1272513 示例的方塊圖。 圖34係表示本發明之其他實施形態之EB描繪裝置之其 他一示例的方塊圖。 圖3 5至圖3 7係表示本發明之其他實施形態之排程管理裳 置、工廠主機計算機以及EB描繪裝置之關係的方塊圖。 【主要元件符號說明】

1 工廠主機 2, 2x，2y 排程管理裝置 3 孔徑資訊記憶裝置 4 資料轉換工具 5 描繪資料記憶裝置 6, 6x，6y 管理用資料記憶裝置 7 輸入裝置 8 輸出裝置 10 設計資料記憶裝置 11 主記憶裝置 21 請求獲取模組 22 處理時間計算模組 23, 23x，23y 處理順序決定模組 24 描緣控制模組 61 睛求記憶部 62 處理步驟記憶部 63 排程規則記憶部 64 遺傳資訊記憶部 100477.doc -47- 1272513

65 管理用參數記憶部 66 處理順序記憶部 90, 90x 電子束描繪裝置 91，91x，91y 孔徑管理工具 92, 92x， 92y 描繪工具 230a 初始狀態製作部 230b 批次註冊部 230c 時脈時間更新部 230d 狀態變更部 230, 230x， 230y 處理順序決定部 231 規則判斷部 232 安排規則用決定部 233 固定規則用決定部 234 參數指定用決定部 235 描繪資料變更用決定部 236 描繪條件指定部 237 描繪精度指定部 238 孔徑指定部 239 動態規則用決定部 240 遺傳處理用決定部 241 候補生成部 242 候補評估部 243 遺傳處理部 244 候補抽取部 100477.doc -48- 1272513 246 247 248 249 評估順序排列部 增殖處理部 突變處理部 交叉處理部

100477.doc -49-

Claims (1)

1. •127項紐110502號專·利申請案 一 ' 中文申清專利範圍替換本(95年8月） 1t〉> / 十、申請專利範圍： 1 · 一種電子束微影系統，其包括·· 描繪工具，其依據所決定之處理順序，使用複數個有 孔光罩，對於複數個批次依序描繪； 孔徑賞理工具，其管理上述複數個有孔光罩，· 月长U取模、，且，其獲取上述複數個批次之處理請求，· 处里^驟σ己隐。卩，其儲存與上述複數個批次各自相關 之處理步驟； 處理時間汁异模組，其分別計算處理時間，該處理時 間係依據上述處理步驟’使用與各上述批次對應之上述 有孔光罩，分別處理上述複數個批次者；及 處理順序決定模組，其根據上述處理時間，決定上述 複數個批次之處理順序。 如請求们之電子束微影系統，其中上述處理順序決定模 組包括：

   3. 4. 規則判斷部’其判斷上述處理順序之排程規則；及 處理順序決定部，其按照上述所判斷之排程規則，依 據上述處理時間，決定上述複數個批次之處理順序。 如请求項1之電子束微影系統，纟中上述處理順序決定模 組依據所生產指示之順序分配上述批次。 如請求们之電子束微影系統，其中上述處理順序決定模 組=配上述批次，以免與上述描緣卫具之射束調整時= 其中上述處理順序決定模 5 ·如請求項1之電子束微影系統 100477-950822.doc Λ

   以便上述有孔光罩之交換次數成為最 1272513 組分配上述批次 小〇 6.如睛求項1之電子束微影系統，其中上述處理順序決定模 組連續分配相互使用相同之上述有孔光罩的上述批次。 7·如請求項1之電子束微影系統，其中上述處理順序決定模 組優先分配儲存於上述處理步驟記憶部中優先度較高之 上述批次。

   如請求項1之電子束微影系統，其中上述處理順序決定模 組依據到達上述描繪工具之順序分配上述批次。 如請求項1之電子束微影系統，其中上述處理順序決定模 組優先分配交貨日期最早之上述批次。 1 0 ·如凊求項1之電子束被影系統’其中上述處理順序決定模 組優先分配上述處理時間最短之上述批次。 11.如請求項1之電子束微影系統，其中上述處理順序決定模 組優先分配上述處理時間最長之上述批次。 12·如請求項1之電子束微影系統，其中上述處理順序決定模 組優先分配到交貨日期之寬裕時間最小之上述批-欠。 13 ·如請求項1之電子束微影糸統’其中上述處理順序決定模 組依據上述批次相關之參數，決定優先順序。 14. 如請求項1之電子束微影糸統’其中上述處理順序決定模 組連續分配描繪條件相同之上述批次。 15. 如請求項1之電子束微影系統，其中上述處理順序決定模 組於需要較高描繪精度之上述批次之後，分配描繪精度 可較低之上述批次。 100477-950822.doc -2 - 1272513 16·如請求項1之電子束微影系統，中上 八Τ上述處理順序 組變更描纟會資料而分配上述批次。 、 17·如請求項1之電子束微影系統， 組包括： -中上迷處理順序決定模 產生上述複數個處理順序之候補· 計算出上述複數個處理順序各自之評估值，·及 採用上述評估值最高之上述候補。 1 8· —種電腦執行之電子束微影方法，其包括： 獲取複數個批次之處理請求； 狀依據與上述複數個批次各自相關之處理步驟，分別計 算出使用與各上述批讀應之有孔料，分㈣理上述 複數個批次的處理時間； 根據上述處理時間古中 > 、疋上述複數個批次之處理順 序；及 、 依據上述處理砸序，使用上述有孔光罩而依序處理上 述複數個批次。 19·種δ己錄程式之電腦可讀取之記錄媒體，其係用以執行 於電子束微影系統之應用，該程式包括： 獲取複數個批次之處理請求之指令； 依據與儲存於處理步驟記憶部中之複數個批次各自相 關之處理步驟’分別計算出使用與各上述批次對應之有 光罩刀別處理上述複數個批次的處理時間之指令； 根據上述處理時間，決定上述複數個批次之處理順序 之指令·，及 100477-950822.doc 1272513 1Γ f >> 依據上述處理順序，#用 〈 ^ 便用上述有孔光罩，使描繪工具 依序處理上述複數個批次的指令。 、 20· 一種利用直接描繪方式之半導體裝置之製造方法，其包 含： 對應於製造步驟之各階段之各層，產生複數個批次各 自之裝置圖案的佈局資料； 將上述複數個批次各自之上述佈局資料轉換為描 料； 獲取上述複數個批次之處理請求； 依據與述複數個批次各自相關之處理步驟，分別計曾 出使用與各上述批次對應之有孔光罩，分別處理上述複 數個批次的處理時間； 根據上述處理時間，決定上述複數個批次之處理順 序；及 、 依據遠處理順序，根據上述描繚資料使用對應之上述 有孔光罩，依序描繪於上述複數個批次各自之半導體晶 圓上，藉此對於上述複數個批次各自，於上述半導體晶 圓上’對應於上述各階段而依序處理上述裝置圖案各層 的圖案。 100477-950822.doc -4-