TWI260725B - Workpiece chuck with temperature control assembly having spacers between layers providing clearance for thermoelectric modules and method for supporting a workpiece with the workpiece chuck - Google Patents

Description

1260725 九、發明說明： 相關申請案 本案是2002年7月11曰申請之共同待審美國專利申 請案序號10/193,361案的部分接續申請案，該案之受讓人 與本申請案之受讓人相同，其完整内容以引用的方式併入 本文中。 本案有一些部分係以2003年2月18日申請之美國專 利臨時申請案序號60/448,2〇3號為基礎，其完整内容以引 用的方式併入本文中。 先前技術 ，半導體晶圓處理作業中，經常需要隨溫度處理且/ 二曰J :日圓過去已開發出溫度受控晶圓炎頭用以支撐 15 20 日日回且在測試及/或處理期 溫度受控晶圓夾頭中’以颁衣日日w在3 散熱器總成提供為夾顯/模_如一加熱器/ 之頂部提#1^0 層。在該加熱器/散熱器總成 器總成之頂面讓曰曰®安裝在其上，且在該加熱器/散熱 如晶圓藉以將夾頭安裝於主機設備（例 槿紐Γ ★、在二加熱器/散熱器總成中，利用熱電 Φ；； (Peltier devices)) 帖農置是當作熱泵作用的小型固態裝置。典型裝 =二個喊平板在其間夾置一系列蹄德（Bi2Te3) 該裝置之：:側；當另一側’在此以一散熱器去熱。 低/孤侧通吊疋用來冷卻晶圓。若將電流倒轉則該 25 \26〇125 裘爹能因為以相反方向移熱而當作加 帕耳帖裝置有一缺點在於豆 = 虡力可能來自於不同來源。在二::機械性應力。這些 變牝而有之膨脹和收縮所造成機庙因夾頭層隨溫度 5 “變得不可靠且最終導致=:.=== 刪揀地附接於加熱器/散熱器總成之上層和下層^之二 威〉者的晶圓夾頭時特別容易發生。隨著此總丄膨服和收 雜n帖裝置因熱效應所導致的機械性應力而故障。 1〇 中’因裝置本身之陶究頂層和底層之膨脹 羞所導致的機械性應力可能導致裝置變得不可靠和故障。 遠森帕耳帖模組的尺寸屬大型時特別容易發生。較大的裝 爹造成加大的膨服差且因而產生更大的機械性應力。义 發明内容 15 本發明關於一種用來支撐工作件（例如半導體晶圓） 之工作件夾頭及方法。該夹頭包含一頂層讓該工作$能安 裝在其上及一與該頂層熱連通以控制工作件溫度的溫^控 制總成。該溫度控制總成包含一上層和一下層。至^ 電模組配置在該上層與下層之間且在該上層與下層之間提 20供至少一分隔件。該分隔件的大小訂定為將該上^和下層 就垂直向分隔為使該熱電模組就垂直向漂浮在該上層與下 層間之一空間内。也就是説，該熱電模組並非機械二地或 剛性地束缚在該溫度控制總成内。在一實施例中，能用於 夾頭構造中的最小型模組係用來減小該等模組自身内的膨 25脹差。因此，因熱效應而產生的機械性應力大幅降低成消 7 1260725 除。 在一實施例中，於該溫度控制總成之上層與下層間的 空間内提供一熱傳導介質。該熱傳導介質將一或多個熱電 模組熱耦接於該溫度控制總成之上層及/或下層。在一實 5 施例中，該熱傳導介質包括一吸熱潤滑脂。在另一實施例 中，該熱傳導介質包括一金屬箔。在另一實施例中，該熱 傳導介質包括一熱傳導墊。在以上任一實施例中，該熱傳 導介質是彈性的且在該夾頭之作業溫度範圍内保有彈性， 使得該熱電模組熱耦接於該上層及/或下層同時不被物理 10 性束缚在該上層與下層之間。 在一實施例中，該熱電模組為一帕耳帖裝置。該熱電 模組得包括碌化絲且有一分段式表面以減小該模組之有效 尺寸。 該溫度控制總成之上層和下層得為藉由一或多個螺桿 15 繫結在一起。在一實施例中，該分隔件事實上是複數個墊 圈或襯套型分隔件，其包含讓螺桿穿過的穿通孔。一旦上 緊螺桿使上層和下層繫結，其將分隔件困在該等層之間， 同時容許有充分空間防止熱電模組受垂直向束缚。在另一 實施例中，該分隔件為一元裝置而非前述實施例之塾圈或 20 襯套型裝置。此一元裝置得製作成星形，其中有多個分隔 臂從該溫度控制總成之中央成輻射狀往其外緣延伸。 本發明提供優於習知構造的許多優點。藉由在溫度控 制總成之諸層間提供充分空間，熱電模組不會遭受到因熱 膨脹和收縮效應所造成的機械性應力。此外，運用小型模 25 組能減小模組陶瓷表面的膨脹差。因此，裝置之損壞和故 1260725 户早可能性大幅降低。又，八5 強性和支撐效果，- ，勿隔件在晶圓夹頭内提供額外剛 晶圓，理及/相試yi 11頂㈣平坦度更好，從而使 詳細說明會使上式所不之本發簡佳實施例的更 化，圖式中以相同參考的、特徵和優點明確 -定合乎比例，番^戈表相同部件。該等圖式並不 ”、、於描緣出本發明的原則。 實施方式 10 15 示意Ξ據本發明—實施例之卫作件㈣1G的剖面 1 ^ % :、圖1所示夾頭1G的分解示意圖。圖3為圖 不工作件失頭10之局部的細部剖面示意圖。參照 回>、、至:《夾頭10包含一頂面或真空板12，一工作件例如 半導體Ball得在處理期間放在該板上。頂部真空板12包含 同〜木道用來將真空分佈於整個頂面以將晶圓固持在頂面 上。夾頭10亦包含一熱庫或溫度控制設備14，此熱庫藉 由包含螺桿26在内之一或多個繫結件組繫結在頂部真空 板12的下方。提供空氣/流體冷卻劑出入喷嘴16用以循環 冷卻流體通過熱庫總成14。提供一真空入口 18用以向夾 頭10供應真空將晶圓固持在頂面12。得利用一安裝座2〇 將夾頭10安裝於進行晶圓處理之主機（例如晶圓探測機）。 在頂板12與熱庫14之間的空間内提供一系列的熱電 或帕耳帖（Peltier )模組24。帕耳帖模組24得為Melc〇r 〇f Trenton，New Jersey所販售之任何類型。模組24電連接於 一定位在頂部真空板12與熱庫總成14之間的印刷電路板 25 1260725 2控t;:2與熱庫14之間的垂直間距_ ‘材料:隔：2!係：㈤瓷或相似的非傳導性低熱膨脹係 f4 t成14猎由螺桿％繫結在-起時，頂板12麟庫； 1;之間的空間讓帕耳帖模組24能自由地側向移動庫:: Ξ束缚= 二:熱:庫2總成14不會就垂直方向炎緊或機械 帖陣列在溫度轉變期間漂浮，從的尺寸以帕耳 結構的機齡應力。此巧_=地/制及於帕耳帖 10 15 20 之預期壽命。一電力/感測器案= = Η ^ in J 22對帕耳帖模組24提供 電力且在夾頭1G内&供溫度和其他感測能力。 帕耳帖模組24之陣列透過在模組表面上之一熱傳導 介質與頂部真錄12及熱庫總成M熱峽。熱傳導轉移 介質27係施加在帕耳帖模組24與頂板12和熱庫總成14 之頂面及底面之間的空間内。此介質得為一非導電性熱傳 導吸熱潤滑脂（例如 Arctic Silver, Inc.，Vistalia，California 所販售的 Premium Ceramic Polysynthetic Thermal 化合 物）、一金屬箔、一傳導墊、或類似介質。此介質具機械彈 性使得帕耳帖模組24不會遭受到因溫度循環之熱膨脹和 收縮效應所導致的應力。 除了因容許帕耳帖模組24在頂板12與熱庫總成14 之間的空間内漂浮而實現的好處之外’分隔件構造提供一 熱穩定夾頭結構。頂面在一典裂測試溫度範圍當中的平坦 度變化偈限在起始環境平坦度。其剛度亦減小因測試接觸 25 期間之高晶圓探測力所造成的撓曲° 1260725 曰參照圖3，頂部真空板12和熱庫總成14藉由螺紋螺 桿26固持在一起。該等螺桿旋入頂部真空板12的螺紋孔 M内。一螺母或頭部將墊圈29困在一形成於熱庫總成Μ 底部内的凹口或埋頭孔内。應瞭解到圖3所示細部可應用 - 5於本發明之所有實施例。 圖4為一依據本發明第二實施例之工作件夾頭1〇〇的 剖面示意圖。圖5為圖4夾頭100之分解示意圖。圖6為 用在圖4和5夾頭内之帕耳帖模組陣列及分隔件構造的平 面不意圖。其中與第一實施例相同之元件不再說明。炱 10 W\ A > 狀 閏4至6，頂部真空板12和熱庫總成14係由一元分隔件鬌 128隔開而非使用前述實施例之多個分隔件。一元、、星形夕 、刀隔件128係由一陶瓷或相似的非傳導性低熱膨脹係數材 料構成。一元分隔件128包含複數個徑向臂在帕耳帖模級 24之間從分隔件128之中央往夾頭1〇〇之邊緣延伸。再次 15如同前述實施例，分隔件128之厚度定義頂部真空板12 與熱庫總成14之間的空間。其厚度選擇為容許帕耳帖模紐 24在溫度轉變期間漂浮以減小機械性應力，從而提高模級 24的壽命和可靠度。單件式-元分隔# 128具有薄的垂Α # 向斷面且包含鏤空處以使頂部真空板12與熱庫總成14之 2〇間的熱傳導係數最小化並提供電氣互連間隙。此構造亦包 含熱庫總成14上之銷插入件102以防模組24在溫度轉變 過程中有過大的位置偏移。 在貫施例中，帕耳帖模組的大小經有效地減小。在 一實施例中，該等模組極盡物理性之可能地小。該等模組 · 25具有減小的尺寸。運用小型且/或分段的模組有效地減小模 11 1260725 組尺寸，但容許有便利的電連接。在此處所述一特定實施 例中，該等模組藉由切割模組表面的方式分割成四個較小 模組。此分割作業可以一產生更多個不連續模組的方式進 行。模組的尺寸減小因使模組之頂部及底部陶瓷層間的膨 5脹差減小而讓模組内的機械性應力降低。 圖7為一工作件夾頭300之實施例的刹面示意圖。圖 8為圖7所示夾頭300之一分解示意圖。在圖7和8所示 夾頭300内，大多數元件與前文就圖1至3所述之夾頭實 施例相同。因此不重複對這些元件做說明。在夾頭300内， 1〇熱電模組324具有有效地減小的尺寸。特定言之，在夾頭 300内，該等熱電模組例如以在模組324之頂部或底部的 陶瓷内形成切口的方式分割。另一選擇，得使用多個較小 模組取代分段式模組或附帶使用。 圖9為一依據本發明另一實施例之工作件夾頭4〇〇的 15剖面示意圖。圖1〇為圖9夾頭400之分解示意圖。圖u 為圖9和10夾頭所用帕耳帖模組陣列和分隔件構造的平面 示意圖。在圖9至11所示夾頭400内，大多數元件與前文 就圖4至6所述之夾頭實施例相同。因此不重複對這些元 件做說明。在夾頭400内，熱電模組324具有有效地減小 20的尺寸。特定言之，在夾頭400内，該等熱電模組例如以 在模組324之頂部或底部的陶瓷内形成切口的方式分割。 另一選擇，得使用多個較小模組取代分段式模組或附帶使 用。 圖12繪出用於圖6至11工作件夾頭之熱電模組324 25的二個實施例324a和324b之細部示意圖。實施例324a為 12 1260725 一分段式熱電模組’且實施例324b含有多個小型熱電模 組。在實施例324a中，單一個矽酮彈性體密封熱電模組僅 包含一分段高溫側’其容許高溫側區段在溫度轉變期間相 對運動，致使裝置之故障可能降低且提高可靠度。在實施 5例324b中，使用多個矽酮彈性體密封熱電模組，從而容許 該等模組在溫度轉變期間相對運動。 圖13為圖12所示熱電模組實施例之剖面示意圖。如 圖13所示，該分段式模組包含一高溫側陶瓷和一低温 側陶瓷154 ’帕耳帖元件153夾置於此二陶甍層之間。高 ίο溫侧陶究層151包含將模組324a分割成多個較小區段的離 隙切口 155。模組實施例324b包含多個較小模組32扑(1)、 324b(2)等。該等模組324係夾置在夾頭之頂面12與熱庫 14之間。 ~ 15 20 圖14至14E緣出一依據本發明之分段式熱電模組 324a之一實施例的電連接的細部圖示。圖Ι4β和i4E是模 組324a的剖面示意圖，圖14D是圖14B和的放大圖。 圖14A是一取自圖14B之線B_B的低溫側陶瓷層154平面 圖。低溫侧陶瓷層154包含一系列傳導墊152，該等傳導 墊係用來造成對帕耳帖元件153之電連接。圖14C為一取 自圖1犯之線“的高溫侧m 151平面圖。如圖μ 所示，高温側陶究層151亦包含用來造成對帕耳帖元件153 之導墊152。當低溫侧和高溫侧被帶到 -（且在7G件153失置於其_條件下對準， ::二! 3接構造，如圖14D更清楚所示。提供導線156 做為杈、 之外部電連接。高溫侧陶究層⑸亦包含離 13 25 1260725 隙切口 155，此等離隙切口將高溫側陶莞層機械性分割成 多個區段，同時將傳導墊保持完好無缺使得帕耳帖元件之 電氣串接互連不致中斷。因此，該構造達成如前所述較小 帕耳帖模組的機械性好處，同時仍需要與較大型單個不分 5 段模組相同的電氣介面。 圖15為一依據本發明之分段式熱電模組324a的細部 剖面示意圖。圖15之細部繪出在高溫側陶瓷層151内的離 隙切口 155。圖中亦繪出帕耳帖元件153夾置在高溫側陶 瓷層151與低溫側層154之間。圖中亦顯示電氣串接連接 ίο 墊152接觸陶瓷層和帕耳帖元件153使得該等元件以串連 電構造連接。 雖然已參照較佳實施例以圖式和文字特別說明本發 明，熟習此技藝者會理解到可不脫離所附申請專利範圍所 定義之發明精神和範圍就形式和細部做多樣變化。 15 圖式簡單說明 圖1為一依據本發明一實施例之工作件夾頭的剖面示 意圖。 圖2為圖1工作件夾頭之局部的分解示意圖。 20 圖3為圖1和2工作件夾頭之局部的細部剖面示意圖。 圖4為一依據本發明第二實施例之工作件夾頭的剖面 示意圖。 圖5為圖4所示工作件夾頭之局部的分解示意圖。 圖6為圖4和5工作件炎頭内之^糸列熱電模組的平 25 面示意圖。 14 1260725 圖7為一依據本發明第三實施例之工作件夾頭的剖面 示意圖。 圖8為圖7工作件夾頭之局部的分解示意圖。 圖9為一依據本發明第四實施例之工作件夾頭的剖面 5 示意圖。 圖10為圖9所示工作件夾頭之局部的分解示意圖。 圖11為圖9和10工作件夾頭内之一系列熱電模組的 平面示意圖。 圖12為用於圖6至11之工作件夾頭内之熱電模組的 ίο 二個實施例的細部示意圖。 圖13含有圖12所示熱電模組實施例之剖面示意圖。 圖14A至14E為詳細圖，其繪出依據本發明之分段式 熱電模組之一實施例的電連接。 圖15含有一依據本發明之分段式熱電模組的細部剖 15 面示意圖。 圖式之元件代號說明： 代表符號 名稱 10 工作件夾頭 12 頂部真空板 14 熱庫總成 16 空氣/流體冷卻劑出入噴嘴 18 真空入口 20 安裝座 15 1260725 22 24 25 26 27 28 29 31 100 102 128 151 152 153 154 155 156 300 324 324a 324b 400 電力/感測器纜線 帕耳帖模組（熱電模組） 印刷電路板 螺桿 熱傳導轉移介質 分隔件 墊圈 螺紋孔 工作件夾頭 銷插入件 一元分隔件 高溫側陶瓷層 傳導墊 帕耳帖元件 低溫側陶瓷層 離隙切口 導線 工作件夾頭 熱電模組 分段式熱電模組 小型熱電模組 工作夾頭 16

Claims (1)

1260725 十、申請專利範圍： 1. 一種用來支撐工作件之工作件夾頭，其包括： 一頂層，該工作件能安裝在該頂層上；及 一溫度控制總成，其與該頂層處於熱連通狀態 5 用以控制該工作件的溫度，該溫度控制總成包括： 一上層， 一下層， 至少一熱電模組，其配置在該溫度控制總成之 上層與下層之間，及 10 至少一分隔件，其介於該溫度控制總成之上層 與下層之間，該至少一分隔件將該溫度控制總成之 上層和下層就垂直向分隔為使得該至少一熱電模組 就垂直向漂浮在該溫度控制總成之上層與下層間的 一空間内。 15 2.如申請專利範圍第1項之工作件夾頭，其更在該空 間内包括一熱傳導介質用以將該至少一熱電模組熱 耦接於該溫度控制總成的上層和下層。 3.如申請專利範圍第2項之工作件夾頭，其中該熱傳 導介質包括一吸熱潤滑脂。 20 4.如申請專利範圍第2項之工作件夾頭，其中該熱傳 導介質包括一金屬箔。 5. 如申請專利範圍第2項之工作件夾頭，其中該熱傳 導介質包括一熱傳導墊。 6. 如申請專利範圍第1項之工作件夾頭，其中該至少 25 一熱電模組包括蹄化絲。 17 1260725 H專第1項之工作件夾頭，其中該至少 …、電杈組包括一帕耳帖（Peltier)裝置。 ，申請專利範圍第i項之工作件夾頭，其中該溫戶 ‘制總成之上層和下層係藉由複數個螺桿繫結在: 9· ^申請專利範圍第8項之工作件夹頭，其中該至少 =分隔件包括-穿通孔讓該等螺桿當中―螺桿通 〇.=申睛專利範圍第8項之工作件夾頭，其中該至少 二隔二 =臂度控制總成之+央與邊緣間成 ==:項之工作件爽頭’一 15 20 12. ^申請專利範圍第1項之I作件夹頭，其中該至少 一熱電模組經分割成複數個區段。 13. :::接專:範Γ2項之〜，其中該等區 H·如申請專利範 段串連地電連接ί一起作件失頭，其中該等區 15.如=利範圍第12項之工作件夾頭，其中該至少 組包括-頂面和-底面，該頂面和底面至 少其中之一經分割。 6 ΪΙ凊專利範圍第15項之工作件夹頭，其中該等區 3-在該頂面和底面至少其中之一上的導體電連 接在一起〇 18 25 1260725 17. 如申請專利範圍第15項之工作件夾頭，其中該等區 段由一在該頂面和底面至少其中之一上的導體串連 地電連接在一起。 18. 如申請專利範圍第1項之工作件夾頭，其中該至少 5 一熱電模組包括複數個熱電次模組。 19. 如申請專利範圍第18項之工作件夾頭，其中該等次 模組電連接在一起。 20·如申請專利範圍第18項之工作件夾頭，其中該等次 模組串連地電連接在一起。 10 21.如申請專利範圍第18項之工作件夾頭，其中每一次 模組包括一頂面和一底面。 22.如申請專利範圍第21項之工作件夾頭，其中該等次 模組由一在該頂面和底面至少其中之一上的導體電 連接在一起。 15 23.如申請專利範圍第21項之工作件夾頭，其中該等次 模組由一在該頂面和底面至少其中之一上的導體串 連地電連接在一起。 2屯一種以工作件夾頭支撐工作件的方法，其包括： 提供該工作件夾頭之一頂層讓工作件得以安裝 20 在該該頂層上；且 提供一溫度控制總成與該頂層處於熱連通狀態 用以控制該工作件的溫度，該溫度控制總成包括： 一上層， 一下層， 25 至少一熱電模組，其配置在該溫度控制總成之 19 ^60725 上層與下層之間，及 至少一分隔件，其介於該溫度控制總成之上層 與下層之間，該至少-分隔件將該溫度控制總成之 上層和下層就垂直向>隔為使得該至少一熱電模粗 就垂直向漂浮在該溫度控制總成之上層與下層間的 一空間内。 10 15 20 25=申請專利範圍第24項之方法，其更包括在該空間 内提供一熱傳導介質用以將該至少一_電模組 接於該溫度控制總成的上層和下層。 … 申請專利範圍第25項之方法，曰其中該熱傳導介質 包括一吸熱潤滑脂。 、 其中該熱傳導介質 其中該熱傳導介質 其中該至少一熱電 其中該至少一熱電 其中該溫度控制總 27·如申請專利範圍第25項之方法 包括一金屬箔。 28·如申請專利範圍第25項之方法 包括一熱傳導墊。 29·如申請專利範圍第24項之方法 模組包括碌化叙。 3〇·如申請專利範圍第24項之方法 模組包括一帕耳帖裝置。 31.如申請專利範圍第24項之方法，其中該溫 32 ft上層和下層係藉由複數個螺桿繫結在皿一ΐ。 ’二：專!^圍第31項之方法’其中該至少-分@ 件包括一穿通孔讓該等螺桿當 33·如申社直剎铲岡络… 田Τ螺杯通過。 件方法，其中該至少-分阳 括在該溫度控制總成之中央與邊緣間成輻㈣ 20 25 1260725 15 20 25 延伸的複數個臂。 34·如申請專利範圍第24項之 半導體晶圓。 去，其中該工作件為一 Μ·如申請專利範圍第24項之 模組經分割成複數個區段。絲少一熱電 36·如申請專利範圍第35項之方、土甘* 接在一起。 、去，其中該等區段電連 37·如申請專利範圍第35項之方土 ^ , 地電連接在一起。、法，/、中該等區段串連 38.二 =利範圍第35項之方法，其恤少一教電 之分割頂面和一底面’該頂面和底面至少其+ 39·如申請專利範圍第38項 在兮丁百产 貝之方法，其中該等區段由一:該頂面和底面至少其中之—上的導體電連接在一 4〇.如申請專利範圍第38項之 在該頂面和底面至少1中之 二:該奴由一 接在一起。 八中之—上的導體串連地電連 41·如申請專利範圍第24項之方法 模組包括複數個熱電次模組。 42·如申請專利範圍第41項之方法 連接在一起。 43·如申請專利範圍第41項之方法 連地電連接在一起。 44·如申請專利範圍第41項之方法 其中該至少 熱電 其中該等次模組電 其中該等次模組串 其中每一次模組包 21 1260725 括一頂面和一底面。 45.如申請專利範圍第44項之方法，其中該等次模組由 一在該頂面和底面至少其中之一上的導體電連接在 一起。 5 46.如申請專利範圍第44項之方法，其中該等次模組由 一在該頂面和底面至少其中之一上的導體串連地電 連接在一起。 47. —種用來支撐工作件之工作件夾頭，其包括： 一頂層，該工作件能安裝在該頂層上；及 1〇 一溫度控制總成，其與該頂層處於熱連通狀態 用以控制該工作件的溫度，該溫度控制總成包括： 一上層， 一下層，及 至少一熱電模組，其配置在該溫度控制總成之 15 上層與下層之間，其中該至少一熱電模組經分割成 複數個區段。 48. 如申請專利範圍第47項之工作件夾頭，其中該等區 段電連接在一起。 49. 如申請專利範圍第47項之工作件夾頭，其中該等區 20 段串連地電連接在一起。 50. 如申請專利範圍第47項之工作件夾頭，其中該至少 一熱電模組包括一頂面和一底面，該頂面和底面至 少其中之一經分割。 51. 如申請專利範圍第50項之工作件夾頭，其中該等區 25 段由一在該頂面和底面至少其中之一上的導體電連 22 1260725 接在一起。 52.如申請專利範圍第50項之工作件夾頭，其中該等區 段由一在該頂面和底面至少其中之一上的導體串連 地電連接在一起。 5 53. —種用來支撐工作件之工作件夾頭，其包括： 一頂層，該工作件能安裝在該頂層上；及 一溫度控制總成，其與該頂層處於熱連通狀態 用以控制該工作件的溫度，該溫度控制總成包括： 一上層， 10 一下層，及 至少一熱電模組，其配置在該溫度控制總成之 上層與下層之間，其中該至少一熱電模組包括複數 個熱電次模組。 54. 如申請專利範圍第53項之工作件夾頭，其中該等次 15 模組電連接在一起。 55. 如申請專利範圍第53項之工作件夾頭，其中該等次 模組串連地電連接在一起。 56. 如申請專利範圍第53項之工作件夾頭，其中每一次 模組包括一頂面和一底面。 2〇 57.如申請專利範圍第56項之工作件夾頭，其中該等次 模組由一在該頂面和底面至少其中之一上的導體電 連接在一起。 58.如申請專利範圍第56項之工作件夾頭，其中該等次 模組由一在該頂面和底面至少其中之一上的導體串 25 連地電連接在一起。 23 1260725 59. -独工作件夾頭支撐工作件的方法，其包括·· 提供4 OL作件㈣之—頂層讓工 安裝 在該該頂層上；且 上層 下層 田f供一溫度控制總成與該頂層處於熱連通狀態 控制該工作件的溫度，該溫度控制總成包括·· I /yy 7 至 上M =熱電模組，其配置在該溫度控制總成之 上層與下層之間，其中該$小 複數個區段。 ^至夕一熱電模組經分割成 6°.==範圍第59項之方法，其中該等區段電連 第59項之方法’其中該等區段串連 15 20 62. ^申請專利範圍第59項之方法其中 模組包括一頂面和一底面， =夕”，、電 之-經分割。 该頂面和底面至少其中 «.如申請專利範圍第62項之 在該頂面和底面至少1中/ ，、中該等區段由- 起。 u之—上的導體電連接在- IS:，圍第62項之方法’其中該等區段由-接在 =和底面至少其中之—上的導體串連地電連 A—種支撐工作件的方法，其包括： …工作件夾頭之層紅作件得以安褒 24 25 1260725 在該該頂層上；且 、提供一溫度控制總成與該頂層處於熱連通狀態 用以控制$工作件的溫度’該溫度控制總成包括： 一上層， 一下層， 10 μ猛々 …、、、、且，其配置在該溫度控制總成3 上層與下層之間，复 個熱電次模組。少一熱電模組包括複1 66.如申請專利範圍第幻 連接在一起。 員之方法，其中該等次模組1 15 67·如申請專利範圍第65 連地電連接在一起。 68·如申請專利範圍第65 括一頂面和一底面。 項之方法，其中該等次模組串 項之方法，其中每一次模組包 69·如申請專利範圍第68項之方 一在該頂面和底面至少苴冼，其中該等次模組由 一起。 a 之一上的導體電逹接在

20 7〇·如申請專利範圍第68項之方、 一在該頂面和底面至少其法，其中該等次模 組由 連接在一起。 之一上的導體串連地電

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