TWI253317B - Storage memory structure - Google Patents

Description

1253317 » . 1 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種儲存記憶體結構，尤指一種適用於記憶 卡之外部結構。 * 5 【先前技術】 傳統上，對於一般儲存記憶體結構而言，由於電路板之外 部即為包覆金屬，倘於掉落地面之時，震波將會直接傳至電路 板上，不論對於電路板或其上之晶片而言，將極為可能造成損 10 害，另外傳統上之金屬外殼若以完全包覆式之設計，將使記憶 晶片中之元件容量將幾無增加之空間，再者對於金屬材料之使 用亦屬並不經濟。 【發明内容】 15 本發明為一種儲存記憶體結構，包括：一金屬片、一電路 板、及一塑膠外殼。其中，一金屬片包括有一左側面金屬片及 一右側面金屬片，而左側面金屬片前側緣處向上凸設有一左侧 # 板，並且左側板並向上凸設有至少一卡合鉤，而左側面金屬片 後緣則凸伸有一扣合件，並於其上設有一扣合凸點；右側面金 20 屬片之側緣凸設有一右側板，並於前側緣處凹設有至少一卡合 槽，而右側面金屬片及右側板乃是翻轉對應卡合於左側面金屬 片所凸設之側板，並使至少一卡合鉤與至少一卡合槽緊密咬 合，並且，右側面金屬片之後緣設有一扣合部，其上設有一扣 合凹點，而左側面金屬片後緣所凸伸之扣合件乃是翻轉對應扣 25 合於右側面金屬片後緣所設之扣合部，並使扣合凸點向下緊密 5 1253317 扣合於扣合凹點，以形成一腔體；一電路板，乃是容置於金屬 片所形成之腔體内部，而電路板上設置有至少一記憶晶片，並 包括有複數個金屬接點；以及一塑膠外殼，係套入並包覆於腔 體之外部。 5 由以上之說明可知，本發明之儲存記憶體結構係將習知完 整包覆金屬之形式取代為挖空設計，如此一來，將可使傳統上 屬於金屬外殼之部分轉而可使用較大之記憶晶片，進而增加記 憶晶片之元件容量空間，倘此，將更佳地有效利用其本屬固定 • 之空間配置，並當然得以提升其記憶晶片之容量，再者並於其 10 外部包覆塑膠外殼，以有效達成節省用料、減低成本、及提供 較佳防震之功能。 【實施方式】 有關本發明之儲存記憶體結構1之一較佳實施例，請參照 圖1所示之分解示意圖、圖2、3所示之組裝示意圖、及圖4所示 15 之剖面圖。如圖1所示之儲存記憶體結構1，其中一金屬片2包 括有一左侧面金屬片21及一右侧面金屬片22，其中之左側面金 • 屬片21之前側緣處向上凸設有一左侧板210，左侧板210向上凸 設有二卡合鉤211、212，且左側面金屬片21之後緣則凸伸有一 扣合件213，其上並設有一扣合凸點215 ;而右側面金屬片22之 20 側緣凸設有一右側板220，其前側緣處凹設有二卡合槽221、 222 〇 前述左侧面金屬片21與右側面金屬片22係以一連接部20 相接，且於組裝時，如圖2所示，將右侧面金屬片22經由連接 部20向左側面金屬片21翻轉折合，而右側面金屬片22及右側板 1253317 - .* 220乃係翻轉對應卡合於左侧面金屬片21所凸設之該側板 210，並使至少二卡合鉤211、212與二卡合槽221、222緊密咬 合。 再參照圖1所示，右側面金屬片22之後緣設有一扣合部 5 223，並於其上設有一扣合凹點224,當組合時，如圖2、3所示， '左側面金屬片21後緣所凸伸的扣合件213乃係翻轉對應扣合於 右側面金屬片22後緣所設之扣合部223，並使扣合凸點215向下 緊密扣合相對之扣合凹點224，以形成一腔體25。 B —電路板3乃是容置於金屬片2所形成之腔體25内部，而電 10 路板3上設置有一記憶晶片32，並包括有複數個金屬接點31， 並且前述之左侧面金屬片21後緣所凸伸之扣合件213更包括有 一固定凸點214，如此得使使金屬片2得緊密結合電路板3，使 其不易鬆脫；最後，再及一塑膠外殼5套入並包覆於腔體25之 外部，而實現一節省用料、減低成本、及提供較佳防震之功能 15 的儲存記憶體結構。 上述實施例僅係為了方便說明而舉例而已，本發明所主張 • 之權利範圍自應以申請專利範圍所述為準，而非僅限於上述實 施例。 20 【圖式簡早說明】 圖1係本發明一較佳實施例之示意圖。 圖2係本發明一較佳實施例之組裝示意圖。 圖3係本發明一較佳實施例之組裝示意圖。 圖4係本發明一較佳實施例之剖面圖。 7 25 1253317 】 、9 【主要元件符號說明】 儲存記憶體結構1 金屬片2 連接部20 左側面金屬片21 左側板210 卡合鉤211 卡合鉤212 扣合件213 固定凸點214 扣合凸點215 右側面金屬片22 右侧板220 卡合槽221 卡合槽222 扣合部223 扣合凹點224 腔體25 電路板3 複數個金屬接點31 記憶晶片32 塑膠外殼5

Claims (1)

1253317 、 . * 十、申請專利範圍： 1. 一種儲存記憶體結構，包括： 一金屬片，包括有一左側面金屬片及一右側面金屬片，其中， 左側面金屬片之前侧緣處向上凸設有一左側板，且該左侧板向 上凸設有至少—合鉤；該右側面金屬片之側緣凸設有一右側 板，且該側板之前侧緣處凹設有至少一卡合槽，而該右侧面金 屬片及該右側板乃係翻轉對應卡合於該左側面金屬片所凸設 之該側板，並使至少一卡合鉤與該至少一卡合槽緊密咬合，以 形成一腔體； 10 15 电路板，係谷置於该金屬片所形成之腔體内部 板上設置有至少一記憶晶片，並包括有複數個金屬接點；以及 一塑膠外殼，係套入並包覆於該腔體之外部。 2.如申請專利範圍第丨項所述存記憶體結構，立中， 該左側面金屬片之後緣則凸伸有—扣合件，並於其上^ 合凸點，並且，該右側面金屬片 口 上設有-扣人凹f後緣㈣—扣合部，並於其 上又有彳口凹點，而该左側面金屬片後緣所 :==r=::r 所設， 亥扣合件更包括有—固定凸點。 20