TWI246803B - Cover for ball-grid array connector - Google Patents

Description

.1246803 致、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 芸本^二月係關於一種用於球柵陣列（"BGA”）連接器之外 羊。之，本發明係關於一種可在將bga :路基板上時隔離崎接器之多個部分的外蓋：：:: 法關於《用於將球栅陣列連接器安裝至電路基板上之方 【先前技術】 ▲崎連接器可用於許多需要或要求低剖面（1請卞。叫、 =錢電連接器的應用中。—典型的bga連接器包含一插 =:與該插座（receptacle)配合之端頭（header)。該端頭中 成有複數個通孔。複數個公接點安置於該等通孔内。 a接點可與插座之母接點配 電接觸。 以在柒頭與插座之間建立 ^頭之每_公接點皆可具有—固定於該公接點之一 v 崎°亥寺卜球直接位於外殼的下面，且 桃陣列。經由將該拇陣列與在基板之-表面上的相 觸點陣列（例如，焊接概塾）對準，來將端頭安裝 %电路基板上。接著，方坐 員上V入熱氣體（例如，空氣） 以熔合焊球，並在每一 工乳） 舁4目對應的焊接襯墊之間形 成力f點（solder j〇int)(此過裎诵赍 ^ reflow)") 〇 焊料軟炼（solder 而言在焊料軟溶過程中’基板必須大致上水平且 女展表面必須朝上。古玄|戈 乃上。亥要求係因確保自每一焊球液化之焊

O:\90\90438.DOC 1246803 流至(並保留於)在安裝表面上之相對應的焊接襯墊』 而要而產生。因此’一般而言，在將第一端頭緊固至基 板之第-表面時，不應將第二端頭安裝至與基板之第一表 =對的第二表面上。而必須在安裝完第-端頭後旋轉(翻 轉)基板’使得在安裝第二端頭時第二表面朝上。因此，在 1 字第二端頭安裝至第二表面上時，第-端頭藉由在第一表 上新近形成的焊點而懸吊（懸掛）在第—表面下面。 以上述方式安裝第一及第二端頭存在諸多困難。詳言 之用於炫合（軟炫）第二端頭焊球的熱氣體亦加熱在第一表 面上新近形成的焊點。此加熱與由將第一端頭懸吊在谭點 tr而引起的焊點㈣應力結合，可衰減焊點，且在極 鸲情況下可熔合焊點。此問 中尤爲棘手。 “料重的應用 【發明内容】 -現有較佳實施例之球栅陣列連接器之外蓋包含 ΓϋΓ妾該_構件之相對末端的第—側邊構件與第二 。第—側邊構件及第二側邊構件分別具 :形成的凸起部分，用以經由在外殼中形成的各自的槽； 球栅陣列連接器之外殼。將凸起部分組態成可在各自 的槽内滑動，使得外蓋與球柵㈣連接器配合時 相對於外殼運動。 卜'^可 另現有較佳實施例之球拇陣列連接 部構件及鄰接該頂部構件之相對末端的第-側：：：：； —側邊構件。第—側邊構件及第二側邊構件分別具有^其

O:\90\90438.DOC 1246803 上所形成的配合特徵，帛以經由在外殼中形成的各自的互 補配合特徵來嚙合球栅陣列連接器之外殼，使得外蓋可相 對於外殼在第一位置與第二位置之間運動。 一用於將一球栅陣列連接器安裝於一基板上之套組之現 有較佳實施例包含該球栅陣列連接器。該球柵陣列連接器 包含-外殼、安裝於該外殼内之複數個電接點以及分別機 械耦接至該等導電元# φ夕欠& ^、兹+ , 夺甩疋仵中之各自的導電元件的可熔元件栅 陣列。 套組之一現有較佳實施例進—#包含一用於配合該外殼 之外蓋。該外蓋可在第一位置與第二位置之間運動，其中， 在第-位置處，外蓋之一部分與外殼隔得很近，使得外蓋 可基本上將電接點與流過_陣列連接器之熱氣體隔離， 且在第二位置處’外蓋部分與外殻隔開，使得熱氣體進入 外殼並加熱電接點。 另一用於將一球柵陣列連接器安裝於一基板上之套組之 ，有較佳實施例包含該球栅陣列連接器。該球栅陣列連接 器包含-具有用於喃合在第二連接器上之可與該球拇陣列 連接器配合的互補配合特徵之配合特徵的外殼、安裝於該 外忒上之複數個電接點以及分別機械耦接至該等電接點令 之各自的電接點的可熔元件栅陣列。 套組之-現有較佳實施例進一步包含一用於配合該球栅 陣列連接器且具有喷合該球栅陣列連接器之配合特徵的配 合特被之外盍。該外蓋可相對於該球栅陣列連接器在第一 位置與第二位置之間運動。

O:\90\90438.DOC 1246803 種用於將第-及第二球_ 板上之現有較佳方法勺乜.+ 丧扣文衣至一電路基 令孕又仏方法包括.在該電路基板之第 置弟一球栅陣列連接器，使 ' 女 弟—稷數個可熔構件盥第一 上之 對準.及,s ^上的各自的電接觸點大致 於打P 早料接R外殼配合之外蓋位 於打開位置時’在第一球柵陣 、'七 <饮扣上V入弟一埶氣 ⑽· ’该打開位置允許第一埶氣 .，、、轧 炫槿杜、， ，、，、虱机進入外殼，且藉此熔合可 疋構件，亚形成複數個焊點。 -種現有較佳方法進一步包括：在電路 上安置第二球栅陣列連接器；反：第二表面 — 在弟一球柵陣列連接器 ==構件與第二表面上的各自的電接觸點大致 二:=位於閉合位置時，在第-及第二球栅陣列 接:。上—入弟二熱氣流，該閉合位置可實質上防止第二 熱氣流進入外殼並熔合該等複數個焊點。 另種用於將第一及第二球栅陣列連接器安裝至一電路 基板上之現有較佳方法包括：在該電路基板上安置第一球 栅陣列連接器；在—配合第_球栅陣列連接器之外蓋位於 打=位置時，使熱氣體流過第一球柵陣列連接器；在基板 上安置第二球栅陣列連接器；及在外蓋位於閉合位置時， 使熱氣體流過第一及第二球栅陣列連接器。 【實施方式】 該等圖式描繪第一與第二BGA端頭12、12,以及用於配合 各自的端頭12、12’之第一及第二插座13、13,。該等圖式亦 描緣用於在將端頭12、12,安裝於—電路基板上時配合各自

O:\90\90438 DOC -9- 1246803 、端頭12 12之第一及第二外蓋50、50，。因爲可將外蓋50、 50’組態成用於其它類型之BGA連接器，所以僅爲舉例之目 的’給出關於端頭12、12•與插心3、13，之特定細節。 〜組態第—端頭12，使其安裝於諸如PCB 14之電路基板的 弟:表面14&上（參見圖5_7及圖9-13)。組態第二端頭12，，使 其安裝於PCB 14之第二表面14b上（參見圖⑴。組態插座 1 二使其安裝於諸如底板15之第二電路基板上，且組態插 ^ 使其女裝於第三電路基板（如類似於底板1 5之底板） 上（參見圖9及圖1〇)。 第二端頭12,大體上相同於第一端頭12。在本文中，以相 同參考數字表示相對應的端頭組件12、12，，其中對應於第 一立而頭12之芩考數字後面有一撇號（’）符號。除非另外註 明，否則以下對第一端頭12之描述同樣適用於第二端頭Η，。 第一端頭12包含一電絕緣外殼2〇(參見圖5_7)。外殼汕包 含底部部分20a、第一對相對側邊部分2〇b、2〇c以及第二對 相對側邊部分20d、20e。 端頭12包含以八列五行陣列方式配置之複數個導電公接 點22。複數個通孔（未圖示）形成於底部部分2〇a中。將每個 公接點22分別壓入配合各自的通孔。每一公接點22之第一 末端都延伸至形成於底部部分20a之底表面的各自的凹座 (未圖示）内。每一公接點22之第二末端向上延伸至外殼2〇。 (應注意：方向術語，例如"頂部”、”底部”、”垂直”、，，水 平’’等，係根據圖式所示之組件方位來使用。這些術語僅用 於說明之目的，且無意於限制隨附申請專利範圍之範疇）。 O:\90\90438.DOC -10- 1246803 將一可熔元件附著於每一公接點22之較低末端，亦即公 接點22凸進底部部分施下面之相對應凹座的末端。可炫元 件可為（譬如）半球形焊球49，但亦可使用其它合適類型之可 熔元件。焊球49共同形成了球柵陣列26。球栅陣列％係用 於將端頭12電氣及機械耦接至PCB 14，如以下詳細說明。 外殼20包括允許端頭12與插座13配合的配合特徵。詳言 之，在每一側邊部分2〇b、2〇c之朝内表面上形成有兩個垂 直延伸的槽28。形成於側邊部分20b中之槽28隔開一第一距 離，且形成於側邊部分2〇c中之槽28隔開一不等於該第一距 離之第二距離。而且，突出片2〇f形成於每一侧邊部分2〇b、 2〇c上，且自每一側邊部分2〇b、2〇c向上伸出。以下將說明 關於這些特徵之操作細節。 外双20進一步包含複數個安裝腿2〇g。安裝腿2以分別塗 敷有一薄層焊料，且用於將端頭12安置及保持在pCB 14 上，如以下進一步詳細說明。 第二插座13,大體上相同於第一插座13。在本文中，以相 同麥考數字表示相對應的插座組件13、丨3,，其中對應於第 二插座13’之參考數字後面有一撇號（，）符號。除非另外註 明，否則以下對第一插座13之描述同樣適用於第二插座13，。 插座13包含主外殼30及機械耦接至主外殼3〇之前外殼 31(參見圖8及圖9)。插座13亦包含以大體上配合端頭12之公 接點22陣列的八列五行陣列方式配置之複數個母接點32。 將母接點3 2分別安置於在主外殼3 〇上所形成的各自的通 道34内。每一母接點32都附著於延伸穿過前外殼31之各自

O:\90\90438.DOC -11 - 1246803 的引線（未圖示）。該等引線中分別形成有9〇度彎頭，且都終 止於自前外殼31向下延伸之插腳36。將插腳36分別納入在 底板15内所形成的各自的安裝孔（未圖示）内。插腳％可與安 置於安裝孔内的引線相接觸，藉此建立插座13與底板。之 間的電接觸。 刖外殼3 1具有兩個在其上表面上形成的凸起部分及兩 個在其下表面上形成的額外凸起部分38。在上表面上的凸 起邛刀3 8隔開的距離約等於在外殼2〇内之兩對槽μ中的一 對槽28之間的間隔；在下表面上的凸起部㈣隔開的距離 約等於在外殼20内之另一對槽28之間的間隔。 端頭12與插座13之間的配合係藉由將每一對槽28與相對 應的一對凸起部分38大致對準，並藉由對端頭12與插座13 中的一個或兩者施加力來迫使端頭12與插座13相互逼近而 達成在鈾外叙之上表面與下表面上的凸起部分38之間 具有不相等的間隔可確保將端頭12與插座13安置於正確的 配合方位。而且，在外殼2〇上的突出片2〇f分別具有一斜切 邊（參見圖6)，此有助於對準端頭12與插座13。 凸起部分38經由槽28來嚙合端頭12之外殼2〇。端頭12朝 向插座13的繼續的運動可導致前外殼3丨中的一部分置於外 殼20内。（凸起部分38與槽28由此充當了插座^與端頭^的 互補配合特徵）。端頭12朝向插座13的運動亦可導致插座13 之母接點32嚙合端頭12之公接點22。迫使端頭12與插座13 相互逼近，直至前外殼31緊靠外殼2〇之底部部分2〇a。此時 端頭12與插座13(以及公接點22與母接點32)完全配合。 O:\90\90438.DOC -12- 1246803 /、匕關於插座13與端頭12之細節對於瞭解本發明而言並 非必需，因此並未包括在本文内。 一第一外盍50’大體上相同於第一外蓋5〇。在本文中，以相 同苓考數字表示相對應的外蓋組件5〇、5〇，，其中對應於第 二外蓋50,之參考數字後面有一撇號π符號。除非另^卜註 明，否則以下對第一外蓋5〇之描述同樣適用於第二外蓋50,。 外盍50包含大體上呈平面的頂部構件5〇a及側邊構件 5〇b、5〇C(參見圖1-4)。側邊構件50b、5〇c鄰接頂部構件5〇a 之相對末端，且按一大體上垂直於頂部構件5〇a之方向 伸。 側邊構件50b、50c分別具有兩個形成於其朝外表面上的 凸起部分50d。凸起部分50d大體上按垂直方向延伸。凸起 P刀50d大體上類似於在插座13之前外殼3丨上的凸起部分 38。在側邊構件5〇b上的凸起部分5〇d隔開的距離約等於在 外殼20内之兩對槽28中的一對槽28之間的間隔；在側邊構 件50c上的凸起部分5〇d隔開的距離約等於另一對槽μ之間 的間隔。 外蓋50較佳由能夠經受對流軟熔烘箱内溫度的材料製 成例如，外蓋5 0可由UL 94V-0面溫玻璃填充成。 外蓋50與端頭12之外殼2〇配合。詳言之，凸起部分 分別貼合於在外殼20内所形成的槽28令的各自的槽内。換 言之’可使用某些使端頭12與插座13配合之特徵來使外蓋 刈與端頭12配合。藉由將每一凸起部分5〇d與相對應的槽28 大致對準，來將外蓋5〇安裝於端頭12上。接著按圖^中的

O:\90\90438 DOC 13 1246803 蓋5〇,使得凸起部分50d經由槽28 前碩73所指方向來推動外 嚙合端頭12。 外盍50可按垂直方向在較低或 高或打開位置（來見翏見圖13)與較 且見圖12)之間運動。藉由 殼2 0之接觸表面之門… 猎由凸起部分5 0 d與外 隨著外： 外蓋5〇較佳地緊固至外殼 分別在二 與閉合位置之間運動，凸起部分5⑽ 由此充：”二各自的槽28内滑動。(凸起部分與槽28 田了卜盍50與端頭12的互補配合特徵。） 藉由將頂部構件5〇a向推 凸起部分5〇d與外殼 接觸表，之間的摩擦’來使外蓋5〇自打開位置運動至 閉口位置精由抓住頂部構件50a ’並將頂部構件50a向上 拖拉以克服凸起部分5Gd與外殼2{)之接觸表面之間的摩 擦，來使外蓋5G自閉合位置運動至打開位置（並可自端頭12 移除外蓋50)。 當外盍50位於打開位f時，在外蓋5〇的頂部部分…與外 殼2〇之間存在-較大間隙，％圖12所示。外蓋5〇向閉合位 置運動可大體上消除該間隙，如圖13所示。換言之，外蓋 50向閉合位置運動可導致側邊部分5〇b、5〇c運動至外殼μ 内，且導致頂部部分50a呈現一與外殼2〇靠近相隔（或接觸） 之位置，使得頂部部分5〇a覆蓋外殼20。以下說明這些特徵 的重要性。 以下係關於將端頭12、12’安裝於PCB 14上的細節。 最初將端頭12放置於PCB 14之第一表面14a上，其中外蓋 5 0位於其打開位置，且第一表面i4a朝上。（在將端頭12置於 O:\90\90438.DOC -14- 1246803 表面14a上之‘，預先將焊膏塗敷至第一表面。安置端 頭12，使得在外殼2〇上的安裝腿2〇g置入自第一表面i4a延 伸入PCB 1 4的相對應的安裝孔（未圖示）内。將安裝腿安 置在安裝孔内可使端頭12的每一焊球49與在第一表面i4a 上的各自的電接觸點（例如焊接襯墊66a)大體上預先對準 (爲清楚起見，僅在圖5中描繪焊接襯墊66幻。爲獲得更多關 於該對準方面的資訊，應參考受讓人於2〇〇〇年1〇月Η曰申 請之共同申請中的美國專利申請案第嶋9ι，8ιι號，該案之 内容以引用的方式併入本文。 較佳使用習知設計之合適的自動置放系統（邮。 placement system)(未詳細圖示）來將端頭i2安置在第一表 面14a上。自動置放系統較佳包含真线拾器叫參見圖 ⑴’该真空撿拾器60可抓住外蓋5()之頂部構件心，並婉 由：盖50提起端頭12。(頂部構件5如大體上呈平面之組離 使得頂部構件5〇a很好地適於該目的。） 〜 如連接器製造技術中所熟知’接著_ i植端頭 放在—輸送機上’在適於特定應用的條件下，該輪 PCB 14與端頭12輸送進對流軟炫烘箱並 ·W， 熟知之習知設計’且因此並未在圖式中展示 50位於其較高位置，咖Η之表面14a朝上^ 未安置於PCB 14上 箱。(輸送機及對流軟熔烘箱可爲熟悉 f::;:烘 此時，外蓋

端頭12，M 對流軟熔烘箱通常係藉由 …㈣)進供箱内的 體（例如空氣）來運作。熱空氣在整個洪箱内㈣=

O:\90\90438 DOC -15 - 1246803 分熱空氣經由上述外蓋之頂部部分5〇a與外殼2〇之間的間 隙進入外殼20。經由該間隙進入外殼2〇的熱空氣由圖12中 的箭頭68來圖解表示。應注意：所描繪的箭頭^僅爲說明 之目的，且無意於表示在供箱内所實際存在的相對複雜的 空氣流圖案。 在外〃又20内的熱空氣與端頭丨2的公接點之間發生對流 傳熱。隨後發生的沿每—公接點22之長度方向的傳導傳敎 可加熱附於公接點22之焊球的。（應注意：儘管進人外殼^ 之熱空氣係焊球49之主要加熱源，但是焊球的亦由其㈣ 來加熱，例如在焊球49上的熱空氣的直接撞擊。） 加熱焊球49最終導致焊球懈合，並在相對應的每一對 公接點22與悍接襯墊66a之間形成焊點—（圖} q圖解描終 焊點70a)。詳言之，PCB 14與端頭12在烘箱内停留足夠^ 的ί又時間，以使得由於上述加熱焊球49能夠允許焊球的 炫口（液化）。（PCB 14與端頭12在烘箱内的最佳停留時間係 由多個因素決定，例如輸送機的速度、pCB 14與端頭。穿 過烘箱行進的距離及引入烘箱内的熱空氣的溫度。） "來自焊球49的液料料在pCB 14與端頭12離開烘箱後冷 部。液態焊料一旦冷卻，就會凝固成焊點7〇a。（下文中， 將加熱及熔合端頭12之焊球49以及液態焊料凝固成焊點 7〇a之過程稱爲”起始軟熔作業"。） 塗敷於安裝腿20g上的焊料回應於藉由熱空氣在烘箱内 循環來加熱該等焊料而炫合。所獲得的焊料流_旦冷卻， 就會與PCB 14形成結合’且藉此來幫助將端頭12緊固至

O:\90\90438.DOC -16- 1246803 PCB 14 〇

接著將端頭12的外盍5〇移至閉合位置，並旋轉（翻轉）pcB 14與端頭12，使得坌-本二，w + 于弟一表面14b朝上。將焊膏塗敷至第二表 將端頭12置於第二表面14b上，並將外蓋5〇，安裝於 端頭12’上，處於打開位置。 、上述關於端頭12的方式將端頭12，安置於第二表面i4b # 一換。之將端頭12’之外殼20,上的安裝腿20g，安置於自 第广表面14b延伸進PCB14的相對應的安裝孔内。該動作可 使得端頭12’的每一焊球49,與在第二表面⑷上的各自的焊 接襯墊咖大體上預先對準（參見上文）。（爲清楚起見，僅在 圖5中描繪焊接襯墊66b。） 將咖14與端頭12、12，置於供箱上游的輸送機上。此 時二外盍5〇、5〇'位於其各自的閉合與打開位置，且PCB 14 之苐二表面14b朝上。 科J运機將PCB 14與端頭 相:將加熱至接㈣上文所述之關於第_軟溶作業的相同 預：：度的空氣導入烘箱’並使其在整個烘箱内循環。其 令-部分熱空氣以大致相同於上述關於端頭U與外蓋5〇之 方經由外蓋Μ之頂部部分咖與外殼2〇|之間的:隙進 入立而頭121之外續20，内。兮*堂# t d又20内。㈣熱空氣以大致相同於上述關於 端㈣與焊球49之方式加熱並炫合端和，之焊球49|關於 第1^14與端頭12、12,在烘箱内停留接近上文所述之關於 過程的相同預定時間。液態桿料在PCB 14应端商 離開供箱後冷卻並凝固成在相對應的每—對:接=

O:\90\90438 D0C -17- 1246803 丈干接襯墊66b之間的焊點70b(圖l〇圖解描繪焊點 、、/ (下文中，將加熱與熔合端頭I”之焊球的，以及液態焊 枓凝固成焊點鳩之過程稱爲，，第二軟溶作業”。） ,\ ;安衣腿2〇§上的焊料回應於藉由熱空氣在烘箱内 循％來加熱該等焊料而炫合。所獲得的焊料流—旦冷卻， 、PCB u形成結合’且藉此來幫助將端頭i PCB 14 〇 在第車人熔作業過程中，在端頭12上的外蓋50可減緩對 先前所形成之焊點7Ga的加熱。詳言之，外蓋5()在第二軟炼 業k 中係位於其閉合位置。如前所述，當外蓋位於 ” 1 σ位置日守，外盍5〇之頂部部分5〇a與外殼2〇隔得很近或 /、外双20接觸。因此，在第二軟熔作業過程中，外蓋5〇可 抑制或阻礙在烘箱内循環的熱空氣進入外殼20。換言之， 在第二軟炫作業過程中，外蓋5〇可使原本將會進入外殼2〇 之相當大的一部分熱空氣轉向。 越過外蓋50並由外蓋5〇引起轉向的熱空氣由圖^中的箭 頭74圖解表示。應注意：所描繪的箭頭74僅爲說明之目的， 且無意於表示在烘箱内所實際存在的相對複雜的氣流模 式。 如上文所說明，存在於外殼2〇内的熱空氣主要藉由對流 傳熱來加熱公接點22。接著，主要藉由傳導傳熱來將該等 熱量中的一部分，經由公接點22傳遞至毗連焊點70a。加熱 先刖所形成的焊點70&可衰減該等焊點7〇a，且在極端情況 下可熔合焊點70a 〇 月

O:\90\90438.DOC -18- 1246803 在弟二軟溶過程中，主要藉由悍點7〇a來將端頭12懸吊在 PCB 14下面。以此方式懸吊端頭12易使焊點7〇a受到額外的 應力。因此，焊點I在第二軟料業過程中的衰減受到特 別關注。詳言之，此種衰減與附加至焊點7〇&上的應力社 合，可破壞焊點7〇a，且在極端情況下可導致端頭12與咖 14分離。 藉由大量降低公接點22在第二軟料業過程中所經受的 加熱’外蓋50可實質上降低焊點7叫第二軟溶作業過程中 的溫度上升（及焊點7Ga之衰減）。換言之，咸信外蓋5〇對焊 點7〇a具有隔離效應，該效應可保護焊點7〇a，使其免受第 一軟炫作業的潛在毀壞影響。 外盍50、50’可保持在各自的端頭12、12,上（位於閉合位 置），直至使相對應的插座13、13,與端頭12、12，配合。藉 此，外蓋50、50,可在端頭12、12，與相對應的插座η、 配合之前，保護端頭12、12，，使其免受灰塵及其它污染。 ㈣另外指出，否則以下關於外蓋5〇的陳述同樣適用於 外皿50。如上文中所註明，外蓋5〇可與端頭^上的既有配 合特徵相配合°因&’無需對端頭12或PCB U進行任何修 正即可使用外蓋5〇，且可快速容易地將外蓋50安裝於端頭 12上以及自端頭12移除。而且，外蓋5〇可形成爲不具有運 動4件之單-物件’且因此可以最低花費製造獲得。外蓋 Μ可進-步提供充#自動置放系統之撿拾點的優點。 應瞭解·儘官已在以上描述中闡述了本發明之衆多特徵 及優點’但是該等揭示内容僅具說明性，且可在本發明之

O:\90\90438 DOC -19- 1246803 原則内於表述隨附申請專利範圍之術語的廣泛一 指出之全部範圍中作出詳細的改動。〃〜義所 舉例而言，所描述的結合端頭12使用外蓋5〇僅爲舉例之 目的可將外盍5 0組態成與任何類型之實際連接器配合， 例，其可經由在外蓋中所形成的槽來嚙合該替代外蓋 包括插座型連接器。而且，所給出的外蓋5〇與外殼的配 合特徵的特定細節僅爲舉例之目@。對配合特徵的衆多變 化都可能在本發明所涵蓋的範疇内。例如，可採用槽⑼： 外双20之槽28)來組恶外蓋5〇之—替代實施例，且採用諸如 外盍50之凸起部分5〇d的特徵來組態外殼2〇之一替代實施

此=，可將端頭丨2、12,中的多於一個的端頭安裝於pcB 14的母一表面14a、丨仆。而且，端頭ΐ2、π不一定必須如 圖10所示垂直對準。 【圖式簡單說明】 結合隨附圖式閱讀時，可更好地瞭解上述之發明内容以 及以上對一現有較佳實施例之詳細描述。爲了說明本發 明，該等圖式展示-現有較佳實施例。然而，本發明並未 限制於在該等圖式中所揭示之特定手段。在該等圖式中： 圖1爲一根據本發明之用於一 B GA連接器之外蓋的頂視 透視圖； 圖2爲圖1所展示之外蓋的頂視圖； 圖3爲圖1及圖2所展示之外蓋的前部； 圖4爲圖1 -3所展示之外蓋的側視圖； 圖5爲與圖U所展示之外蓋配合使用之BGA端頭及一

O:\90\90438.DOC -20- 1246803 用於安裝該BGA端頭之印刷電路板（PCB)的側視圖； 圖6爲自圖5中之觀察角度旋轉90度所觀察之圖5所展示 的BGA端頭及PCB之側視圖； 圖7爲圖5及圖6所展示之BGA端頭及PCB之頂視圖； 圖8爲一用於配合圖5-7所展示之BG A端頭之插座及一用 於安裝該插座之底板的側視圖； 圖9爲圖8所展示之插座及底板之正視圖； 圖10爲圖5-7所展示之BGA端頭及一圖5-7所展示之安裝 於PCB對邊上的大體上相同之BGA端頭之側視圖； 圖11爲圖1-7及圖10所展示之BGA端頭、PCB及外蓋之側 視圖’其中，該BGA端頭及該外蓋處於未配合狀態，且該 外蓋懸吊在一真空撿拾器的下面； 圖12爲圖1-7、圖10及圖11所展示之位於對流軟熔烘箱内 的BGA端頭、PCB及外蓋之頂視透視圖，其中外蓋與bga 端頭配合，且位於打開位置；及 圖13爲圖丨_7、圖10_13所展示之位於對流軟熔烘箱内的 BGA端頭、PcB及外蓋之頂視透視圖，其中外蓋與bga端 頭配合，且位於閉合位置； 【圖式代表符號說明】 端頭 插座 PCB 第一表面 第二表面 12 > 12 13 > 13 14 14a 14b O:\90\90438.DOC -21 - 1246803 1520、20, 20a 20b 、 20c 、 20d 、 20e 20f 2〇g 22 26 28 30

32 34 36 38 49 50 5 0a 50b 、 50c 50d 60 66a 、 66b 70a 、 70b 68、74 底板 外殼 底部部分 側邊部分 突出片 安裝腿 公接點 球栅陣列 槽 主外殼 前外殼 母接點 通道 插腳 凸起部分 焊球 外蓋 頂部構件 側邊構件 凸起部分 真空撿拾器 焊接襯墊 焊點 箭頭 O:\90\90438 DOC -22 -

Claims (1)

1246803 拾、申請專利範圍： 1 ·種用於一球柵陣列連接器之外蓋，包含一頂部構件及 鄰接該頂部構件之相對末端的—第一側邊構件與一第二 側邊構件，该S —及第二側邊構件分別具有—形成在其 上的凸起邛分，用以藉由形成在該外殼中的各自的槽來 齒。α亥球柵陣列連接器之一外殼，將該等凸起部分組態 成可在該等各自的槽内滑動，使得當該外蓋與該球栅陣 列連接器配合時，該外蓋可相對於該外殼運動。 2·如申明專利摩巳圍第i項之外蓋，其中該等第一及第二側邊 構件皆具有形成在其上的兩個凸起部分。 J•如申二專利乾圍第1項之外蓋，其中在該第一側邊構件上 之該等凸起部分隔開一第一距離，且在該第二側邊構件 上之該等凸起部分隔開一不等於該第一距離之第二距 離。 4·如申請專利範圍第1項之外蓋，其中藉由該等凸起部分負 該外殼之該等接觸表面之間的摩擦配合，可將該外蓋保 持在該外殼上。 5·如申請專利範圍第旧之外蓋，其中該外蓋可在該頂部部 分與该外殼隔開一第一距離之一第一位置與該頂部部分 與5亥外设隔開一繁-π雜夕 ^ _ 弟—距離之一弟二位置之間運動，該第 一距離不等於該第一距離。 6. ^請料範圍第5項之外蓋，其中該頂部部分可在該外 盖位於该第—位置時覆蓋該外殼。 7· 一種用於一球柵陣列連接器之外蓋，包含—頂部構件及 O:\90\90438.DOC 1246803 鄰接該頂部構件之相對末端的一第一側邊構件與一第二 側邊構件’該第-側邊構件與該第二側邊構件分別具有 形成在其上的配合特徵，用以經由一形成在該外殼中 的各自的互補配合特徵來嚙合該球柵陣列連接器之一外 殼，使得該外蓋可相對於該外殼在—第一位置=一第二 位置之間運動。 8. 如申請專利範圍第7項之外蓋 其中形成在每一第一及第 二側邊部分上的該等配合特徵包括—可經由—形成在該 外殼中的各自的槽來嚙合該外殼之凸起部分。 9. 如申請專利範圍第8項之外蓋， 一側邊部分上的該等配合特徵包括 第一侧邊構件上之該等凸起部分隔 該第二側邊構件上之該等凸起部分 距離之第二距離。 其中形成在每一第一及第 兩個凸起部分，在該 開一第一距離，且在 隔開一不等於該第一 10. 如申請專利範㈣8項之外蓋，#中藉由該等凸起部分应 該外殼之該等接觸表面之間的摩擦配合可將該外蓋保持 在該外殼上。 η.如申請專利範圍第7項之外蓋，其中該外蓋可在其中該頂 部部分與該外殼隔開—第-距離之—第-位置與其中該 頂部部分與該外殼關—第二距離之-第二位置之間運 動，該第二距離不等於該第—距離。 12Λ申請專利範圍第11項之外蓋，其中該頂部部分可在該 外盍位於該第一位置時覆蓋該外殼。 i3. 一種用於將一球柵陣列連接器安裝至一基板上之套組， O:\90\90438.DOC 1246803 包括： 該球栅陣列連接器，該球柵陣列連接器包含一外私 安裝於該外殼内之複數個電接點以及分別機械輕接：兮 等導電元件中的一各自的導電元件的—可炫元 列；及 一用於配合該外殼且可在一第一位置與一第二位置之 間運動的外蓋’其中，在該第一位置處，該外蓋之一部 分與該外殼相隔很近，使得料蓋可基本上將該等電接 點與-流過該球柵陣列連接器之熱氣體隔離，且在:第 二位置處，該外蓋之該部分與該外殼隔開，使得該熱氣 體進入該外殼並加熱該等電接點。 14. 15. 16, 17. 如申請專利範圍第13項之套組，其中料殼具有配合特 徵’用以嗤合在^一 οσ , 一連接益上之可與該球柵陣列連接 器配合之互補配合特徵，且該外蓋具有嚙合該外殼之該 等配合特徵之配合特徵。 如申請專利範圍第14項之套組，其中該外蓋包含一頂部 構件及鄰接該頂部構件之相對末端的n邊構件與 第一側邊構件，§玄外蓋之該等配合特徵形成於該第一 及第二側邊構件上。 如申請專利範圍㈣項之套組，其中該外殼之該部分包 含該頂部部分。 如申明專利耗11第13項之套組，其中該熱氣體在該外蓋 位於Α第—位置g寺進人該外殼並加熱該等電接點，使得 。亥等電接』刀別加熱該等可熔元件中的一各自的可熔元 O:\90\90438 D0C 1246803 件 is.如申請專利範圍第13項之套組，1 包含複數個焊球。 、"中该可熔元件柵陣列 至一基板上之套 組 1 9· 一種用於將-球柵陣列連接器安裝 包括： X 該球栅陣列連接器，該球柵 於嚙合在一第二遠蛀哭^ 3具有用 的互補邴人枯 〇Π之可與該球柵陣列連接器配告 _5特徵之配合特徵的夕卜 複數個電接點以及分別機械相接至該；:：=亡之 自的電接點的-可熔元件栅陣列；及… 各 合該球栅陣列連接器且具㈣合該球拇陣列 對於該球柵Li的外蓋，該外蓋可相 運動柵陣列連接器在—第—位置舆—第二位置之間 2〇·如申請專利範圍第19 Μ ^ ^ 、套其中該外蓋包含一頂部 -第二側邊構件。 相對“的-弟-側邊構件與 21·如申請專利範圍第2〇 < #、、且其中當該外蓋位於該第 Μ ^口亥頂部構件與該外殼相隔很近且覆蓋該外 ^料等電接點與_流過該球柵陣列連接器之熱氣 離’且當該外蓋位於該第二位置時，該外蓋之 :ρ構件與4外 < 隔開’使得該熱氣體進人該外殼並 加熱該等電接點。 22·如中料㈣圍㈣項之套組，其中料蓋之該等配合 O:\90\90438.DOC 1246803 特徵包含一在每一 ^ /s ! _ 在母。亥專側邊構件上所形成的 且该外羞之該等配合特徵包 邛刀， 了 1又匕3組恶成可容納 分中的一相應的凸起部分之槽。 ^、凸起部 23. —種用於將一第一及一坌一 弟一球柵陣列連接器 路基板上之方法，包括： 文衣至一電 在該電路基板之一第一表面上 冰口口 文罝4弟一球柵陣列；查 接态，使得在該第一琰柵眭 幻連 币緣柵陣列連接器上之 熔構件與該第一表面上 數個可 曲上的各自的電接觸點大致預對準； 在-與《第-球柵(I車列連接器 於一打Η办罢# 外双配合之外蓋位 、^ $，於该第一球柵陣列連接器上導入一第 一熱氣流’其中該打開位 ^ ^ 士 _ 兀汗口豕弟一熱虱流進入該外 喊，稭此熔合該等可炫構件，並形成複數個焊點； j該電路基板之一第二表面上安置該第二球柵陣列連 接^传在該第二球栅陣列連接器上之複數個可溶構 件與该第一表面上的各自的電接觸點大致預對準；及 在該外蓋位於一閉合位置時，在該等第-及第二球柵 陣列連接器上導入一第二熱氣流，其中該閉合位置可實 質上防止該第二熱氣流進人該外殼並炫合該等複數 點。 2Ή請專利範圍第23項之方法，其進一步包括··在_與 該第二球柵陣列連接器之一外殼配合之外蓋位於一打開 位置時，在該等第一及第二球柵陣列連接器上導入該第 二熱氣流’其中該打開位置允許該第二熱氣流進入該外 藉此熔5在σ亥第一球栅陣列連接器上之該等可炫構 O:\90\90438.DOC 1246803 件亚在5亥第—球栅陣列連接器與該電路基板之間 複數個焊點。 仏如中請專利範圍第23項之方法，其進—步包括··在該第 一球拇陣列連接器上導人-第—熱氣流之後及在該第二 表面上女置該第二球栅陣列連接器之前，將該電路基板 自-大致上水平的第—方位旋轉至一大致上水平的第二 方位。 26·如中請專利範圍第23項之方法，其中在該電路基板之一 第-表面上安置該第-球栅陣列連接器包括以— 拾器抓住該外蓋。 〃工傲 27.如申請專利範圍第23項之方法，其進-步包括將該第一 球栅陣列連接器及該電路基板輸送進-普通烘箱内。 28·如申請專利範圍第27項之 一 去其進一步包括將該等第 及第一球柵陣列連接器以 烘箱内。 及該-路基板輸运進該普通 29. —種用於將一第一及一第— 陣列連接器安裝至一電 路基板上之方法，包括·· 电 在該電路基板上安置該第―球柵陣列連接器； 在-配合該第一球柵陣列連接器之外蓋位 置時，使熱氣體流過該第—球栅陣列連接器；^ 在該基板上安置該第二球柵陣列連接器了及 !該外蓋位於一閉合位置時’使熱氣體流過該等第 及第二球栅陣列連接器。 第一 30. 如申請專利範圍第29項之方法 、^ 步包括將該第一 O:\90\90438.DOC 1246803 球栅陣列連接器及該電路基板置入—普通供、， 该熱氣體導入該對流軟熔烘箱内。 相，亚將 几如申請專利範圍第3〇項之方法，其進一 I > 一及第二球柵陣列連接器及該電路基板置 將°亥寻第 内，#蔣兮办# 土 置入该晋通供箱 亚將该熱氧體導入該對流軟熔烘箱内。 32.如申請專利範圍9 位於一扣其進一步包括在該外蓋 接哭一=位置時，使該熱氣體流過該第—球栅陣列連 ㈣接1 位置允許該熱氣體進人該第—球柵陣 …外殼’且藉此溶合該第-球栅陣列連接器 之可熔構件，並形成複數個焊點。 狂如申請專利範圍第32項之方法，其進一步包括在該外蓋 ；防止"亥熱氣體熔合該等複數個焊點之閉合位置 時，使該熱氣體流過該等第一及第二球拇陣列連接器。 认^申請專利範圍第29項之方法，其進—步包括在一與該 第二球柵陣列連接器配合之第二外蓋位於一打開位置 時，使該熱氣體流過該等第一及第二球柵陣列連接器。 O:\90\90438.DOC