TWI242798B - Method of and system for improving stability of photomasks - Google Patents

Method of and system for improving stability of photomasks Download PDF

Info

Publication number
TWI242798B
TWI242798B TW090131434A TW90131434A TWI242798B TW I242798 B TWI242798 B TW I242798B TW 090131434 A TW090131434 A TW 090131434A TW 90131434 A TW90131434 A TW 90131434A TW I242798 B TWI242798 B TW I242798B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
photomask
substrate
light
reflection
photomask substrate
Prior art date
Application number
TW090131434A
Other languages
English (en)
Inventor
Harry J Levinson
Fan Piao
Christopher A Spence
Original Assignee
Advanced Micro Devices Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Advanced Micro Devices Inc filed Critical Advanced Micro Devices Inc
Application granted granted Critical
Publication of TWI242798B publication Critical patent/TWI242798B/zh

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/26Phase shift masks [PSM]; PSM blanks; Preparation thereof
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/26Phase shift masks [PSM]; PSM blanks; Preparation thereof
    • G03F1/32Attenuating PSM [att-PSM], e.g. halftone PSM or PSM having semi-transparent phase shift portion; Preparation thereof
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/38Masks having auxiliary features, e.g. special coatings or marks for alignment or testing; Preparation thereof
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/38Masks having auxiliary features, e.g. special coatings or marks for alignment or testing; Preparation thereof
    • G03F1/46Antireflective coatings

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Description

1242798 A7 B7 五、發明說明(1 ) 交叉參考之相Μ申請案 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本發明專利申請案為美國序號第09/357,422號由 Levinson所發明而1999年7月20曰申請之”改善光透光罩 之傳輸的方法及系統(Method and System for Improving Transmission of Light Through Photomasks)”申請案的延續 部份。 技術領域 籲 本發明與半導體製造有關。詳言之,本發明與半導體 製造平版印刷技術(lithography)之光罩運用有關。 技篸背景 平版印刷術習慣用於半導體裝置的製造中。在光學平 版印刷術中,感光膜片、光阻劑由光罩進行圖案製作 (patterned)。光阻劑從光源透過光罩照射之光感光。晶圓 的蝕刻與植入可基於光阻劑圖案進行。 光罩在樣板内具有與裝置所需之電路系統相對應的吸 鲁收層之區域。吸收層可為鉻,或其它不透明或部份透光的 物質。在某些光學平版印刷申請案中亦已開始追求鉻 (chrormum)之外的替代物質,如二矽化鉬(m〇lybdenum cHsmcuie’·簡稱Mosw的應用。追求這些替代物質主要的 理由是其較佳的_能力&供料減弱之相位位移 (PhaSe-shifting)遮罩之用,而非作為不透光物質之用。 第1圖繪示運用於平版印刷術中的習見之光罩ιι〇與 光阻劑13G。光罩1H)可包切凝二氧㈣(f㈣d ,叫2。*光土 110之底邊的是區域⑽。區域12〇通 92001 經濟部智,慧財沒局員工消費合作社印製 1242798 --------- B7 五、發明說明(3 ) 的產出率來加以修正。因為習見之抗反射塗料以吸收光線 方式減J反射,習見之半導製造過程中,使用於吸收層之 抗反射塗料會加重發熱問題。 因此’吾人需要用於改善透過光罩之光傳輸的方法與 系統。該方法及系統應減少由於反射所致之光損失以及減 少光阻劑部份之不必要之曝光。另外,吾人也需要減少由 光罩吸收之熱的方法及系統。再者,吾人亦需要減少與光 罩有關之註記錯誤的方法與系統。 發明之描示 第一個示範性實施例與形成光罩之方法有關。該光罩 用於積體電路之製造過程。光透過光罩傳輸。該方法包含 提供光罩基板並將不透光物質塗在光罩基板之一面上。在 基板與不透光物質間的界面上之光反射至少為45〇/〇而由不 透光物質所吸收的光將比習見之光罩減少。 另一個示範性實施例與系統有關。該系統包含光罩基 板、不透光物質及至少一層抗反射塗料。不透光物質在光 罩基板之一面上。在光罩基板之另一面上至少有一層抗反 射塗料。在不透光物質與基板間的界面上之反射為45%或 更大。 而另一個示範性實施例與透過光罩進行光傳輸之方法 有關。該方法包含提供光罩基板、將抗反射塗料塗佈至光 罩基板之第一面,並將不透光塗料塗佈至光罩基板之第二 面等步驟。不透光塗料包含鉬。 再另一個示範性實施例與在照相處理中之光並用之系 裝--------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐) 3 92001 1242798 A7 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 社 印 製 Β7 五、發明說明(4 ) 統有關。該系統包含光罩基板,及在光罩基板之一面上的 不透光物質。光在介於光罩基板與不透光物質之間的界面 上有45%或更高的反射率。 再另一個示範性實施例與一種系統有關,此系統包含 光罩基板及供定義基板上之圖案而減少光吸收的不透光手 段。 圖示孓簡單說明 以下參照附圖說明示範性實施例,其中,相同之元件 以相同之數字標示: · 第1圖表示用於光版印刷術中之習見光罩與光阻劑; 第2圖表示改善透過光罩傳輸光線之方法的流程圖: 第3圖表示用以改善透過光罩傳輸光線之方法的第一 示範性實施例之流程圖; 第4圖表示由第3圖所表示之方法的穿 次的第一示範性 例所提供之光罩素材; 、 第5圖為表示用以改善透過光罩偯 ^ 得翰先之方法的第二 示乾性實施例之流程圖; 一 第6圖表示由第5圖所表示之方法的 —# 例所提供之光罩素材; 不範性實施 第7圖為表示用以改善透過光罩傳輪先 示範性實施例之流程圖; 方法的第二 第8圖表示由第7圖所表示之方法的第: 例所提供之光罩素材; 一示範性實施 L_ 第9圖為表示用以改善透過光罩傳輪 :氏張&度適財酬家鮮(CNS)A4麟⑵G x 297公β~方法的第 92001 (請先閱讀背面之注意事項再本頁) . •線· 1242798 A7 B7 五、發明說明(5 ) 示範性實施例之流程圖; 第10圖表示由第9圖所表示之方法的第四示範性實施 例所提供之光罩素材; ' 第11圖為表示用於製造具改良之穩定性的光罩之方 法的較佳實施例之流程圖;而 第12圖表示由第11圖所表示之方法所提供之光罩素 材。 ’、 經 濟 部 智 慧 財 產 消 費 合 作 社 印 製 丨符號之說明 110、1202 光罩 120 區域 140 透鏡 170、180 光線 210、310、510、71〇、910、1110 步驟;提供光罩基板 220 步驟;將抗反射塗料塗佈至光罩基板之至少一面上 320 步驟;將抗反射塗料塗佈至光罩基板之第一與第二面」 春步驟,將減光膜片供給至在第一面上的抗反射塗料上 410、610、810、1〇1〇、1210 光罩基板 412、414、612、614、812、1012、1014 邊 420、430、620、820、1020、1030、1220 抗反射塗料 440 不透光膜片 520、1020步驟;將抗反射塗料塗佈至光罩基板之第二面上 530、930步驟;將減光膜片供給至在第一面上的抗反射塗料上 630、830、1〇4〇 減光膜片(attenuated film) l 720 ^ ;將抗反射塗料塗佈至光罩基板之第一面上 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21〇x 297公釐) 112 熔凝二氧化石夕 130 光阻劑 150 部份 -n I ϋ n ϋ n I ϋ n I · n .11 ϋ ·ϋ 一OJ· ·ϋ n I ·1 ·ϋ an ti I (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 5 92001 1242798 A7 B7 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 作 社 印 製 五、發明說明(6 ) 730 步驟;將減光膜片供給至抗反射塗料上 步驟;將抗反射塗料塗佈至光罩基板之第一與第二面, 第一面上之抗反射塗料提供替代相位位移 步驟;將減光膜片供給至光罩基板之第一面上 1232 界面 不透光物質或吸收物質層 本發明之實施例 本發明提供改善透過光罩傳輸光之系統與方法 的說明將使一個熟習本技藝者能製作並使用本發明 是在本專利申請案及其要求之背景下提供的。對於較佳實 施例之各種改變及此處所敘述之概括性原理及特徵顯然可 由熟習此技藝者了解。因此,本發明將不只限於實施例所 顯示的而是依此處所敘述之原理與特徵賦予最廣之範圍。 第2圖為一流程圖,表示根據示範性實施例而改善透 過光罩傳輸光之方法。首先,經由步驟21〇提供光罩基板。 光罩基板可包含熔凝二氧化矽或一些其它的物質。透過步 驟220,抗反射塗料至少會塗佈至光罩基板之一面上。接 著將不透光或薄膜片塗佈至一邊上,形成光罩素材。接著 對光罩素材製作圖案以形成光罩。照射透過具有抗反射塗 層之光罩基板之光經歷較少的反射造成之光損失。這增加 了光版印刷計術的效率。光阻劑(未顯示)之不必要曝光的 數量亦同樣減少。抗反射塗料可為單一膜片,通常包含一 些物質,如 CaF2、MgF2、DyF3、LaF3、Na3AIF6、YF3 及 土 i2〇3然而並僅限於這些物質。抗反射塗料亦可為多 本紙張尺㈣时關家鮮祕⑵G χ 〈 920 1130 1222 1230 以下 而且 (請先閱讀背面之注意事項再本頁) -線· 6 92001
五、發明說明(7 ) 膜片包含這些及其它物質,有時與Si〇2併用。
R 1242798 來自光之反射一般射入至厚平面物質,以下式表示: η - 1 此處η表示物質的反射係數。以熔凝二氧化矽而言,在波 長介於248 nm& 157nm之間時n=1 5到丨7,此為平板印 刷術之有效波長範圍。因此,來自熔凝二氧化矽之單一表 丨反射為4%至7%。在平版印刷術應用中,介於8%及14% 的光會在光罩之雙表面的純反射中漏損。抗反射塗料之應 用在每一表面上可減少超過5%的反射。這明顯的增強了 平版印刷術的生產性。 就單抗反射膜片而言,膜片厚度d、光之波長又與物 質的反射係數nARC之間的關係乃以下面之方程式表示,其 中k是不為負值的整數: 以 + ιμ 第3圖為表示改善透過光罩傳輸光之方法的第一示範 性實施例的流程圖。第4圖表示由第3圖中所表示之方法 的第一示範性實施例所提供之光罩素材。首先,經由步驟 31〇,提供一個光罩基板410。該光罩基板可包括熔凝二氧 化矽及第一(頂)面412與第二(底)面414。經由步驟320將 抗反射塗料420與430分別塗布於光罩基板410之第一與 第二面412、414。接著,經由步驟330,將減光或不透光 膜片440供給至第一面412之抗反射塗料420上。將不透 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公釐) 92001 ^--------^--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財.產局員工消費合作社印製 7 1242798 經 濟 部 智 慧 財 產 局 員 工 消 費 合 作 社 印 製 五、發明說明(8 ) 光或減光膜片對應裝置之所須電路圖製作圖案 (patterning)。在第一示範性實施例中,來自光罩之兩面的 反射減少。 然而’有時抗反射塗料會與減光膜片之蝕刻不相容。 在此情形,於第5及第6圖中所表示的本發明之第二示範 性實施例,便可加以利用。第5圖為表示第二示範性實施 例之流程圖改善透過裝罩傳輸光之方法。第6圖表示由第 5圖所表示之方法的第二示範性實施例所提供之光罩素 材。首先,透過步驟510,提供光罩基板61〇。透過步驟 520,將抗反射塗料62〇塗佈於光罩基板61〇之第二面614 上。接著,透過步驟530將減光膜片63〇供給至光罩基板 之第一面612上。在第二示範實施例中,來自光罩基板61〇 之第二面614的反射減少,而微薄膜片維持其完整性。第 二示範實施例之平版印刷之效率比習知之光罩有改善。 有些時候,塗佈在光罩之第二面上的抗反光塗料之刮 傷亦應考慮。-般情形,由於二氧化石夕的堅硬,故並不考 慮光罩第二面之刮傷。然而,抗反射塗料容易在在光罩的 操作中刮傷。此時,第7及第8圖所表示之第三示範性實 施例便可加以利用。第7圖為第三示範實施例之改善透過 光罩傳輸光之方法的流程圖。第8圖表示由第7圖表示的 第三示範性實施例之方法所提供之光罩素材。首先,透過 步驟710,提供光罩基板81〇。透過步驟72〇將抗反射塗料 820塗佈至光罩基板81〇之第一面。^上。接著經由 咸光膜片830供給至抗反射塗料82〇上。在第三示 本―尺度適國家標準(CNS)A4規格(½ x 297公髮)-- 注 頁 訂 線 8 92001 A7 1242798 五、發明說明(9 ) 範實施例中,來自光罩基板810之第一面812的反射會減 少。由於第二面上並無抗反射塗料,故不用擔心塗料的刮 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 傷。第三示範實施例之平版印刷之效率比習知之光罩有更 加改善。 如第9與第1〇圖所示,此處所述之原理亦可用於替代 相位位移光罩(alternating phase-shifting photomasks)中。 替代相位位移光罩在此技藝中為已知之技術而在此不予養 >述。第9圖為一流程圖,表示第四示範實施例之改善透述 光罩傳輸光之方法。第10圖表示由第9圖中所示之第四矛 祀性實施例所提供之光罩素材。首先,透過步驟91〇,提 供光罩基板1010。透過步驟920將抗反射塗料1020及1〇3< 刀別塗佈至光罩基板1〇1〇之第一面與第二面1〇12、 上。抗反射塗料1030亦以替代相位位移膜片的方式提供。 接著,透過步驟930可將減光臈片1〇4〇供給 移一上。在第四示範實施例t,替代相位== >1030提供對光的抗反射能力及180。的相位位移。這萨 滿足下面之等式來完成: 經濟部智慧財¾局員工消費合作社印製 “(2/η+ΐμ ίι=~1Γ~ (2Α:+ιμ 4η λ 其中m及k表示不為負之整數,且 n马替代相位位移膜 _ 1030的折射係數。^及^^如第 ‘紙張尺度剌中關家鮮(CNS)A4規格⑵G x 297公餐) ---不之減光 92001 9 1242798 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製
本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 x 297公爱) 10 92001 1242798 A7 B7 經濟部智慧財.產局員工消費合作社印製 11 五、發明說明(11 ) 層122〇可為類似參照第3與4圖所討論之塗料420或430 的單一層或複合層。 在步驟1130時,將不透光物質或吸收物質層123〇供 給至與基板1210之邊對層122〇(side 〇pp〇site laye〇。層 1230可為200至1〇〇〇A(較佳為5〇〇 A或以下)厚之層。層 1230較理想是不包含高吸收力之物質,例如鉻。 層1230可包含單一層或數種物質的多層。ι23〇之模 籲範物質包含銦(Mb)及鎢(w)。在其它實施例中,複貪物質 與混合物質可用於層123〇。層123〇之多層堆疊之實例應 用了替代層或鉬、氟化物及二氧化石夕之膜片。 層1220最好能供給至基板ι21〇極接近光之一面上。 層1230最好能供給至基板121〇極接近積體電路(最遠離光 源)之一面上。亦或,層122〇可最遠離光源而層123〇可最 靠近光源。 層1230最好能選擇性的做最佳化,以便對用於半導製 籲造過程中的光波長具大反射係數。例如,層1230最好選擇 對於如紫外光之波長1 57微米具較高的反射能力(45%或 更南)。較理想的,介於基板1210與層1230之間的界面 1232之光反射係數為或更大,較理想為9〇%或更大。 最理想的’反射係數為接近95%或更大。高反射係數明顯 的減少了由光罩1202所吸收的光能數量,藉此減少了光罩 1202不必要的加溫效應。 雖然具高反射力之層1230應用於不透光物質會增加 來自反射光映象的衰減,此問題可藉由利用參考第丨至1〇 本紙張尺度適用中關家標準(CNS)A4規格⑵0x 297公爱) --- 92001 裝--------訂---------線 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) Ϊ242798 員 製
五、發明說明(12 y 圖之原理而明顯的減少。例如,利用抗反射圖料層丨22〇 減少介於基板1210與塗料122〇之間的界面1222之反射數 里。理想的,界面1222上的反射會減少接近〇5% 。在另 例申,光罩1202可在不使用抗反射塗料122〇下加以製 造。 步驟1110、1120與1130之順序並沒有以限制形式加 以顯示或敘述。光罩1202提供了對於習見之光罩的明顯優 勢,其一般在界面1232上具有不大於3〇%之反射·且在基 板1210之邊對層123〇具有4至5%的反射。因此,使用 3有層1220之光罩的可增加步進式曝光機之生產效率及 映像品質。 以上之說明已提供實施例與特定範例,僅是為說明之 目的。本發明由接下來的巾請專利範圍所界定而並不受限 於詳細揭示之細節。例如,就抗反射塗料而言,除了已敘 述之外的物質亦可利用。本發明可在不背離所申請之專利 範圍下於申請專利範圍之等義的領域與範圍内作各種改 變。 頁 訂 線 本’氏if尺&適用中國國豕標準規格(2iq x 297公髮) 12 92001

Claims (1)

  1. 1242798 六、申請專利範圍 1·種光罩(1202)形成方法,該光罩係使用於積體電路製 造過程中,其中,將光線透過光罩傳輪,該光罩形成方 法包含供給光罩基板(121〇),該方法之特徵包括: 將不透光物質(1230)塗佈至光罩之至少一面上,其 中,在介於基板與不透光物質間的界面(1232)上之光之 反射為至少百分之45且不透光物質之吸收亦減少。 2·如申請專利範圍第1項之方法,進一步具有下列特徵: 將至少一種之抗反射塗料(1220)塗佈至光罩基板 (1210)之一面上。 3·如申凊專利範圍第1項之方法,進一步具有下列特徵: 塗佈抗反射物質時是塗佈至光罩基板(121〇)之相對面 而非不透光物質(1230)。 4·如申請專利範圍第1項之方法,進一步具有下列特徵: 該不透光物質(1230)包含非鉻物質。 5·如申睛專利範圍第4項之方法,進一步具有下列特徵: 該不透光物質(1230)包含鉬。 6· —種包含光罩基板(1210)之系統,該系統之特徵為·· 在光罩基板(1210)之一面上具不透光物質(1230); 且 在光罩基板(1210)之另一面上至少具有一種抗反 射塗料(1220),其中,介於光罩基板(1210)與抗反射塗 料(1220)間之界面上的光反射會降低而在介於不透光 物質(123 0)與基板(12 10)間之介面上的光反射為百分之 45或更高。 ^--------^---------^ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 13 92001 1242798 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 7 ·如申請專利範圍第6項之系統,進一步具有下列特徵: 該不透光物質(1230)包含鉬。 8.如申切專利犯圍第6項之系統,進一步具有下列特徵: 具有用以提供波長介於140與450nm間之光之光 源。 9· 一種光罩(1202),包含光罩基板(1210),其特徵為: 在光罩基板(1210)的至少一面具有不透光物質 (1230),而在光罩基板(1210)另一面具有抗反射·塗料 (1220),其中,至少有一種抗反射塗料(122〇)在光罩基 板(1210)之另一面上,在介於光罩基板(121〇)與抗反射 塗料(122 0)間之界面上的光反射會降低,而在介於不反 光物質(123 0)與基板(1210)間之介面上的光反射為百分 之45或更高。 10·如申請專利範圍第9項之光罩,進一步具有下列特徵: 該不透光物質(1230)為複合架構。 --------------裝— (請先閱讀背面之注意事項本頁) 訂. -丨線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 14 92001
TW090131434A 2000-12-20 2001-12-19 Method of and system for improving stability of photomasks TWI242798B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US09/742,970 US6627355B2 (en) 1999-07-20 2000-12-20 Method of and system for improving stability of photomasks

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TWI242798B true TWI242798B (en) 2005-11-01

Family

ID=24986978

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW090131434A TWI242798B (en) 2000-12-20 2001-12-19 Method of and system for improving stability of photomasks

Country Status (4)

Country Link
US (1) US6627355B2 (zh)
AU (1) AU2002220036A1 (zh)
TW (1) TWI242798B (zh)
WO (1) WO2002050612A2 (zh)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6627356B2 (en) * 2000-03-24 2003-09-30 Kabushiki Kaisha Toshiba Photomask used in manufacturing of semiconductor device, photomask blank, and method of applying light exposure to semiconductor wafer by using said photomask
US20030090636A1 (en) * 2001-10-26 2003-05-15 Corning, Inc. Anti-reflective coating on a photomask
US7994450B2 (en) * 2002-01-07 2011-08-09 International Business Machines Corporation Debris minimization and improved spatial resolution in pulsed laser ablation of materials
US6864410B2 (en) * 2002-09-27 2005-03-08 The J.C. Robinson Seed Co. Inbred corn line N10018
US20040063001A1 (en) * 2002-09-30 2004-04-01 Wu Wei E. Method of making an integrated circuit using a photomask having a dual antireflective coating
JP4328572B2 (ja) * 2003-07-10 2009-09-09 キヤノン株式会社 投影露光装置、投影露光装置に使用されるレチクル、投影露光方法及び半導体デバイス製造方法
US7455937B2 (en) * 2004-12-03 2008-11-25 Micron Technology, Inc. Reticles and methods of forming reticles
US8233248B1 (en) 2009-09-16 2012-07-31 Western Digital (Fremont), Llc Method and system for providing a magnetic recording transducer using a line hard mask
US8871102B2 (en) 2011-05-25 2014-10-28 Western Digital (Fremont), Llc Method and system for fabricating a narrow line structure in a magnetic recording head
US8703397B1 (en) 2012-03-29 2014-04-22 Western Digital (Fremont), Llc Method for providing side shields for a magnetic recording transducer
US9034564B1 (en) 2013-07-26 2015-05-19 Western Digital (Fremont), Llc Reader fabrication method employing developable bottom anti-reflective coating
US9001467B1 (en) 2014-03-05 2015-04-07 Western Digital (Fremont), Llc Method for fabricating side shields in a magnetic writer
JP7126836B2 (ja) * 2017-03-28 2022-08-29 Hoya株式会社 位相シフトマスクブランク及びそれを用いた位相シフトマスクの製造方法、並びにパターン転写方法
US20210333717A1 (en) * 2020-04-23 2021-10-28 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Extreme ultraviolet mask and method of manufacturing the same

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4431708A (en) 1979-12-19 1984-02-14 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Annealed CVD molybdenum thin film surface
JPH0797216B2 (ja) 1986-10-29 1995-10-18 インタ−ナショナル・ビジネス・マシ−ンズ・コ−ポレ−ション マスクの製造方法
US5279911A (en) 1990-07-23 1994-01-18 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Photomask
JP2771907B2 (ja) 1991-05-24 1998-07-02 三菱電機株式会社 フォトマスクおよびその製造方法
US5326426A (en) 1991-11-14 1994-07-05 Tam Andrew C Undercut membrane mask for high energy photon patterning
US5308741A (en) 1992-07-31 1994-05-03 Motorola, Inc. Lithographic method using double exposure techniques, mask position shifting and light phase shifting
US5414580A (en) 1994-05-13 1995-05-09 International Business Machines Corporation Magnetic storage system using thin film magnetic recording heads using phase-shifting mask
US5879866A (en) 1994-12-19 1999-03-09 International Business Machines Corporation Image recording process with improved image tolerances using embedded AR coatings
US5858580A (en) 1997-09-17 1999-01-12 Numerical Technologies, Inc. Phase shifting circuit manufacture method and apparatus
US5780161A (en) 1996-11-06 1998-07-14 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. Non-absorbing anti-reflective coated (ARC) reticle using thin dielectric films and method of forming the reticle
US6406818B1 (en) * 1999-03-31 2002-06-18 Photronics, Inc. Method of manufacturing photomasks by plasma etching with resist stripped
US6444372B1 (en) 1999-10-25 2002-09-03 Svg Lithography Systems, Inc. Non absorbing reticle and method of making same

Also Published As

Publication number Publication date
WO2002050612A2 (en) 2002-06-27
WO2002050612A3 (en) 2002-10-17
US20020132171A1 (en) 2002-09-19
US6627355B2 (en) 2003-09-30
AU2002220036A1 (en) 2002-07-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI242798B (en) Method of and system for improving stability of photomasks
KR101303795B1 (ko) 초극자외선용 펠리클 및 그 제조방법
KR101771380B1 (ko) 반사형 마스크, 반사형 마스크 블랭크 및 그 제조 방법
US6818361B2 (en) Photomasking
TW583721B (en) Method of making an integrated circuit using a reflective mask
KR100879139B1 (ko) 위상 반전 마스크 및 이의 제조방법
US8624345B2 (en) Photomask and photomask substrate with reduced light scattering properties
TW526538B (en) Attenuating extreme ultraviolet (EUV) phase-shifting mask fabrication method
US6989229B2 (en) Non-resolving mask tiling method for flare reduction
TWI648593B (zh) 光罩之製造方法、光罩、及顯示裝置之製造方法
CN101408725A (zh) 灰色调掩模的制造方法和灰色调掩模以及图案转印方法
JP2009071126A (ja) 極端紫外線用反射型フォトマスク及び半導体素子の製造方法
KR20100137194A (ko) 극자외선 리소그래피를 위한 마스크 및 이를 이용한 노광방법
US5618643A (en) Embedded phase shifting mask with improved relative attenuated film transmission
TW527639B (en) Set of masks for and method of exposure with optical assist feature
TW407302B (en) Photomask for use in manufacturing semiconductor and method of forming resist pattern
US6251545B1 (en) Method and system for improving transmission of light through photomasks
US7648806B2 (en) Phase shift mask with two-phase clear feature
TW294843B (zh)
US20110193202A1 (en) Methods to achieve 22 nanometer and beyond with single exposure
TW457548B (en) A lithography process for reducing the dimension of the contact window openings
US7381502B2 (en) Apparatus and method to improve the resolution of photolithography systems by improving the temperature stability of the reticle
US20060194142A1 (en) Immersion lithography without using a topcoat
TW319835B (en) Fabrication method of phase shifting mask
TW518664B (en) System and method to improve lithography process

Legal Events

Date Code Title Description
MK4A Expiration of patent term of an invention patent