TWI241723B - Packaging structure for a light source of an optical mouse - Google Patents

Description

1241723 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係提供一種封裝結構，尤指一種用於光學滑鼠之光 源的封裝結構。 【先前技術】 隨著電腦產業的迅速發展，滑鼠的應用己經由傳統的機 械滾輪，導入應用光學感測器元件的光學滑鼠。雖然傳統 的機械式滾輪滑鼠原理非常簡單，價格低廉，但是在使用 過程中很容易因為灰塵和污垢被帶入滾軸而使滑鼠失 靈，所以需要經常性地清理滑鼠内部，造成使用上的不 便。而技術成熟且價格合理的光學滑鼠已漸漸取代傳統滾 輪滑鼠，成為消費者選購滑鼠時的優先考量。光學滑鼠除 具備不需常清理、不易磨損的優點外，更不會像滾輪滑鼠 的機械式零件，隨著使用時間增長而導致精確度降低。所 以光學滑鼠成為未來滑鼠主流是必然的趨勢。 光學滑鼠中用來產生光源的光學元件，是使用發光二極體 (LED，Light Emitting Diode)或雷射二極體(LD，Laser Diode)等光學 元件，這些光學元件的封裝會直接影響光學滑鼠的效能。由於同 Ϊ241723 軸金屬罐封裝(TO-Can，Transistor Outline Can Package)技術具有小 型化、低成本、高量產和可插拔等優點，極適合應用於多種光學 元件的封裝，所以一般光學滑鼠中光源的封装多採用同轴金屬罐 封裝技術。 請參考第1圖。第1圖為先前技術中雷射光學滑鼠之封裝結構 1〇〇的示意圖。雷射二極體之封裝結構100包含一晶片1〇，一焊 接線12，二插針14，一環狀金屬殼16和一基座2〇。透過黏晶 (Die Bond)方式將晶片10設置在基座2〇之上，並透過打線 (Wire-bond)方式將晶片10電連接至插針14，最後再將環狀金屬 忒16设置在基座2〇上。在先前技術中晶片1〇係裸露於空氣中， 在使用時易受濕氣，溫度以及灰塵等因素影響，在可靠度測試中 也表現不佳。 請參考第2圖。第2圖為包含封裝結構100之雷射光學滑鼠在 操作時的不思圖。由於封裝結則⑻中晶片10係裸露於空氣中， 在先刚技術中的雷射光學滑鼠需設置兩組透鏡I8，透鏡18用來控 繼4 10發㈣麵之魏方向及肖度，使得制^ %能偵 測付到Μ。在先前技術巾峨置之兩組透鏡會增加光學滑鼠的 生產成本。 1241723 在先前技術㈣光學滑鼠规結構巾發出光_;是裸露於 1中’容易㈣外在環境的影響，產品的可靠度也不好 。此二， 先前技術情制的恤魏，使彳__舰本增加。綜 上所述’先驗射的絲料封魏構有低可靠度和高生產成 本的缺點。 【發明内容】 本發明之主要目的在於提供—種光學滑鼠之光源的封裝 結構，以解決先前技術的問題。 本發明係提供-種光學滑鼠之光源的封襄結構，其包含一基 座，-第-導線架’-第二導線架，二接腳，—承接座，一晶片 以及-透光題。該第-導_及該第二導_設置於該基座 上’該二接腳設置於該基座上並輕合於該二導線架，該承接座輛 合於該第-導線架’該^設置於該承接座上並打線於該第二導 線水u亥透光设體形成於该基座上並與該基座形成一密閉空間。 該晶月係置於該透光殼體與該基座所形成之密閉空間内。 【實施方式】 請參考第3目。第3圖為本發明中雷射光學滑鼠之雷射光源 之封裝結構300的示意圖。封裝結構3〇〇包含一晶片1〇，一焊接 1241723 線 12，二接腳 14，一基座 20，一承接座(Dispenser)22，一第一 導線架24，一第二導線架26 α及一透光殼體3〇。第一導線架％ 和第二導線架26設置於基座20上並耦合於接腳14。承接座22 耦合於第-導線架24,其上設置晶片1〇。晶片1〇藉由焊接線12 以打線方式耦合於第二導線架26。透光殼體3〇形成於基座2〇 上並與基座2〇域—細空間，其巾晶# 1G係置於透光殼體 與基座2G所形成之密閉空咖。透光殼體3G包含-凹透鏡，材 質可為環倾脂(epGxy)，可藉由-射㈣形(ίφ(Αηπκ)1(^)製 程而形成。晶片10可為發光二極體(LED，LightEmittingDi㈣或 雷射二極體(LD，LaserDi〇de)等光學元件。封裝結構篇中藉由透 光殼體30將晶片10與周圍空氣隔絕，提供晶片更好的保護，大 大降低外在環境對晶片性能的影響，可明加產品的可靠度。 請參考第4圖。第4圖為包含封裝結構300之雷射光學滑鼠 在操作時的示意圖。由於封裝結構中之透歧體3G包含-凹 透鏡’可藉由射出成形製程來控制凹透鏡·度，以達到在先前 技術中兩_鏡18的效果，絲控繼W K)發㈣光線之行 進方向和角度’使得感測器％能偵測得到訊號。本發明藉由透光 ^體來控制光線之行進方向和角度，並不需要如先前技術一樣另 δ又置-組透鏡’如此本發雜先前技術更為節省成本。 1241723 在本發明的封裝結構3〇〇中透光殼體3〇係包含一凹透鏡，但 2對其它因不_作環境而設計的透光殼體皆屬本發明的範嘴。 明’考第5圖至第7圖。第5圖為本發明中另—雷射光學滑鼠光 源^封裝結構500的示意圖。在封裝結構巾，可針對不同的 絲元件及操作魏設計透光殼體5G所包奴凸透鏡弧度，透光 双體5〇之凸透鏡弧度可藉由射出成形的製程來控制。第s圖為本 毛明中另一雷射光學滑鼠光源之封裝結構6〇〇的示意圖。封裝結 構600中之透光设體6〇係、包含一平面鏡，是針對不同的光學元件 及操作糾而設計。第7圖為本發明中另_雷射光學滑鼠光源之 封裝結構700的示意圖。封裝結構7〇〇中之透光殼體％係包含複 數個法線相異之平峨。摘裝結構7⑻巾，透光殼體％因包含 複數個法線相異之平面鏡，可將光麟射成複數個方向相異的光 線，可適用於反射平面相異的操作環境。如上所述，凡藉由本 發明中改變透絲體來達到控制絲的目的，皆屬本發明的範脅。 在本發明的封裝結構300、500、600、700中的接腳數目為二， 但其它因不同元件而設計的接腳數目亦屬本發明的範疇。 相較於先前技術之封裝結構1〇〇，本發明藉由透光殼體將晶片 與周圍空氣隔絕，提供晶片更好的保護，大大降低外在環境對晶 片性能的影響，可以增加產品的可靠度。並利用透光殼體來控制 I241723 '樣另設置一組透 光線之仃進方向和角度，並不需要如先前技術 鏡，如此本發明較先前技術更為節省成本。 圍所Γ上所麵剔㈣她_，麟蝴申請專利範 斤U之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。 【圖式簡單說明】 第第===射—雷射光學滑Μ光源之封裝結構的示意圖。 =為包圖之職結構的雷料科鼠在操作時的示意 光學滑鼠中光源之封裝結構的示意圖。 財之封裝結構的雷射光學滑鼠在操作時的示 第^第谢㈣峨學_柄之封裝結構的 11 1241723 【主要元件符號說明】

10 晶片 12 焊接線 14 接腳 16 環狀金屬殼 18 透鏡 20 基座 22 承接座 24 導線架 26 導線架 30 透光殼體 32 感測器 50 透光殼體 60 透光殼體 70 透光殼體 100 、300 、 500 、 600 、 700 封裝結構 12

Claims (1)

1241723 十、申請專利範圍： 1· 一種光學滑鼠之光源的封裝結構，其包含： 一基座； 一第一導線架（first lead frame)及一第二導線架（second lead frame)，固置於該基座上； 二接腳(pin)，固置於該基座上及耦合於該二導線架； 一承接座（dispenser)，耦合於該第一導線架； 一晶片，固置於該承接座上及打線於該第二導線架； -透光殼體，形成於該基座上並與該基座形成—賴空間，該 晶片係置於該透光殼體與該基座所形成之密閉空間内。 2· 士申明專利範圍第1項所述之封裝結構，其中該透光殼體包含 一凹透鏡。 &如申請專利範圍第丨項所述之封裝結構，其中該透光殼體包含 一凸透鏡。 4.如申請專利範圍第丨項所述之結構，其中該透光殼體包含 一平面鏡。 13 1241723 5.如申請專利範圍第1項所述之封裝結構，其中該透光_包含 複數個法線相異之平面鏡。 6·如申請專利範圍第1項所述之封裝結構，其中該透絲體係為 壞乳樹脂（epoxy)。 rj •如申請專利範圍第1項所述之封裝結構，其中該透光殼體 1 j, 4 曰 —射出成形（injection molding)製程而形成。 8 一申明專利範圍第1項所述之封裝結構，其中該晶片係為雷射 二極體（laser diode)。 9·如申請專利範圍第1項所述之封裳結構，其中該晶片係為發光 —極體（light emitting diode)。 、圖式： 14