TWI234834B - Inkless wafer test method - Google Patents

Description

1234834 五、發明說明（1) 【發明所屬之技術領域] 本發明是有關於一種晶圓（waf er )測試方法，且特 別是有關於一種於測試晶圓後不需要打墨點於晶圓上及以 無墨點圖像（ink 1 ess map )為各晶片之封裝依據的晶圓 無墨點測試方法。 【先前技術】 在科技發展日新月異的現代社會 高科技電子產品相繼地融入現代人夕▲、谷式谷樣知榜者 藉由電子產品來達到便利生活的目 活中，使得現代人 品皆依其使用特性而配置有不同、。其中，各種電子產 (Integrated Circuit，1C)，以目對應的積體電路 等功能。讓電子產品得以發揮其功達到控制、計算或記憶 之各種事務，相當方便。 、 用，並加以處理現代人 一般積體電路製程可依序區分、 測試階段及晶片封裝階段。當具&為晶圓製造階段、晶片 完成後，晶圓將被送到相關之測電氣特性之晶圓被製造 各晶片的電性測試。不合格之晶^機台上，以進行晶圓之 (1 nk )，以區分晶片之好壞。接J1年被打上墨點 被送到封裝廠，讓封裝廠可以切著，經過測試之晶圓將 裝未被打上墨點之好的晶片為封^晶圓為數個晶片，並封 件再經過電氣測試及品管檢驗合^件（package )。封裝 應用於電子產品的製造。 Ό 後即可出廠，以供業者 請參照第1圖’其•示乃晶圓印時

TW0M5F(旺宏）.ptd online )打墨點

Η 1234834 —〜..〜一-〜...._________ ' ——— —-——* 五、發明說明（2) ' — — — ___________________________________________________________— 之測試方法的流程圖。首先， 台測試晶圓之各晶片，而f里在步驟102中，利用測試機 出之列η 4士要杆卜裝 τ墨點機台將根據測試機台所輸 甙結果打上墨點於不人炊 墨點於曰曰曰圓上之動作係於:曰日片上。測試晶圓及打 1 0 4中，作紫人昌曰& 、個v驟完成。接著，進入步驟 標準出廠規格來判斷"此晶晶圓圓上是之 不合乎標準出廠規格時，要被重新測試。若晶圓 墨點，然後，回到步驟^中^重先新晶圓’並去除晶圓上之 ，。若晶圓合乎標準出廠標準，測试沒有墨點之晶 晶圓於儲藏庫（bank)中，以待宏ό入步，1〇8中，存放 有訂單需求時，則進入步驟i 1〇 之訂單需求。當客戶 要求標準或晶圓之存放時間的長短根f客戶對於晶圓之 重新測試。若晶圓的存放時間太長=斷晶圓是否需要被 的要求時，則進人步驟1()6巾 s戶有提出重新測試 1〇2’以重新測試晶圓。若晶圓不需曰=’丨再回到步驟 驟⑴中，運送晶圓至封裝底，試，則進入步 上墨點之好的晶片。 B曰圓以封裝未被打 另外，請參照第2圖，其繪示乃晶 (〇⑴打墨點之測試方法的流：：非即時 2〇2中，利用測試機台測試晶圓，先，在步驟 測試結果。接[進入步驟2〇4中 ^對應於各晶片的 是否通過所預設之測試步驟，以作為/、人員檢查此晶圓 斷標準。#晶圓未通過所預設之C重新測試的判 气步驟時，則回到步驟

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1234834 五、發明說明（3) 2 0 2中，繼續以未完成之測試步驟來測試晶圓；若晶圓通 過所預設之測試步驟，進入步驟2 0 6中，晶圓將被送到打 墨點機台上，而打墨點機台根據各晶片之測試結果打上墨 點於不合格之晶片上。其中，本方法與晶圓即時打墨點之 測試方法不同之處在於，測試晶圓及打墨點於晶圓上之動 作係在不同步驟上。然後，進入步驟2 0 8中，存放晶圓於 儲藏庫中，以待客戶之訂單需求。接著，進入步驟2 1 0 中，當客戶有訂單需求時，業者將根據客戶對於晶圓之要 求標準或晶圓之存放時間的長短來判斷晶圓是否需要被重 新測試。若晶圓的存放時間太長或客戶有提出重新測試晶 圓的要求時，則進入步驟2 1 2中，晶圓將被送到清洗機台 上，以化學藥劑清洗晶圓，並去除晶圓上之墨點。接著， 回到步驟202中，以重新測試晶圓。若晶圓不需重新測 |試，則進入步驟2 1 4中，運送晶圓至封裝廠，並切割晶圓 I以封裝未被打上墨點之好的晶片。 然而，上述兩晶圓打墨點測試方法具有下列之共同缺 點： 1 · 打墨點於晶圓上之過程必須仰賴打墨點機台，而 打完墨點之晶圓必須依靠操作人員來目視檢查，這樣的作 法會增加人力需求，並降低生產速率。 I 2 · 清洗晶圓上之墨點需要清洗機台、化學藥劑及人 力需求，如此一來，亦要增加生產成本。 3. 化學藥劑容易殘留於晶圓上，而影響晶圓的品 質。

TW )55F(旺宏）.ptd 第6頁 1234834 五、發明說明（4) 4. 墨點的厚度容易產生不均勻的現象，無法滿足客 戶對於墨點厚度一致性的要求。甚至，常常因為墨點厚度 不一的問題而引發晶圓於被切割前之研磨過程中所產生的 破片現象，影響晶圓品質甚鉅。 5. 由於晶圓上之墨點經過一段時間後容易產生變質 或脫落之現象，使得晶圓的測試資料無法被保存長久以作 為事後追蹤的參考依據。 6. 測試機台作業系統種類繁多，並無一共通之資料 ；傳輸標準，難以達到自動收集測試資料的功效。 【發明内容】 有鑑於此，本發明的目的就是在提供一種晶圓無墨點 |測試方法。用於測試晶圓後產生一無墨點圖像（i nk 1 e SS I map )，以作為各晶片之封裝依據。本發明並不需要於測 ||試晶圓後打上墨點於晶圓上，可以節省生產成本及人力資 j源許多。 I 根據本發明的目的，提出一種晶圓無墨點測試方法。 !首先，測試一具有數個晶片之晶圓，並據以輸出數個測試 |資料（t e s t d a t a )。接著，接收此些測試資料，並定義 各晶片的封裝規格，以產生數個測試圖像（t e s t m a p )。 然後，整合此些測試圖像，以產生一晶圓圖像（w a f e r map)。接著，定義一標準修邊圖像（standard map)， 並整合晶圓圖像及標準修邊圖像以產生一作為各晶片之封 裝依據的無墨點圖像。然後，切割晶圓，並根據無墨點圖

TWH55F(旺宏）.ptd 第 7 頁 1234834 五、發明說明（5) 像封裝各晶片，本方法終告結束。 根據本發明的再一目的，提出一種晶圓無墨點測試方 法。首先，以數個測試機台測試一具有數個晶片之晶圓’ 且各測試機台係輸出一測試資料。接著，以無墨點資料處 理器接收此些測試資料，並定義各晶片的封裝規格，以產 生數個測試圖像。然後，根據各測試圖像之旋轉角度及座 標系統，以旋轉各測試圖像，使得測試圖像為同向。接 |著，堆疊已同向之此些測試圖像，以產生一晶圓圖像。然 後，定義一標準修邊圖像，並整合晶圓圖像及標準修邊圖 像以產生一無墨點圖像。接著，上傳無墨點圖像至一伺服 器中並儲存。然後，擷取無墨點圖像而儲存於封裝廠之封 裝資料庫中，並運送晶圓於封裝廠之封裝機台上。接著， 以封裝機台切割晶圓，並根據無墨點圖像封裝各晶片，本 方法終告結束。 I 根據本發明的另一目的，提出一種晶圓無墨點測試系 |統，至少包括測試機台及無墨點資料處理器。測試機台用 |以測試一具有數個晶片之晶圓，並輸出一測試資料。無墨 I點資料處理器用以接收測試資料，並輸出一作為各晶片之 !封裝依據的無墨點圖像。 | 為讓本發明之上述目的、特徵、和優點能更明顯易 懂，下文特舉一較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說 明如下： 【實施方式】

TW)55F(旺宏）.ptd 第8頁 1234834 ----—--------- 五、發明說明（6) " —--- $ 本發明特別没计一晶圓無墨點測試方法，用於測試晶 圓後產生一無墨點圖像（i n k 1 e s s m a ρ )，以作為各晶片 ^封裝依據。本發明並不需要於測試晶圓後打上墨點於晶 圓上，可以節省生產成本許多。 、曰曰 明參照第3圖’其繪示乃依照本發明之較佳實施例之 晶圓無墨點測試系統的示意圖。在第3圖中，晶圓無墨點 j測試系統30 0至少包括數個測試機台302、無墨點資料處理 二3 0 4、飼服器3 〇 6及封裝廠3 0 8。測試機台3 〇 2係可測試一 晶圓，並輸出測試資料至無墨點資料處理器3〇4。無墨點 I資料處理器3 04接收測試資料並處理，以輸出一無墨點圖 |像至伺服器3 0 6，而伺服器3 04將儲存無墨點圖像。待封裝 j廠3 0 8接收此晶圓後，封裝廠308將擷取伺服器3〇4所儲存 ||之對應於此晶圓之無墨點圖像’以作為各晶片之封裝依 I據。 !| ^ | 凊參照第4圖’其緣示乃依照本發明之較佳實施例之 |晶圓無墨點測試方法的流程圖。請同時參考第3圖，首 |尤’在步驟4 0 2中’以數個測試機台（t e s t e r s ) 3 0 2測試 j至少一具有數個晶片（d i e )之晶圓（w a f e r )，且各測試 機台3 0 2係據以輸出對應於各晶片之一測試資料（t e s t d a t a )。其中，各測試資料係記載晶圓之各晶片經過各測 試機台302測試後之結果，如合格/不合格 (p a s s / f a i 1 )。接著，進入步驟4 0 4中，以一無墨點資料 處理器304接收此些測試資料，如採用通訊槽界面 (s 〇 c k e t i n t e r f a c e )技術，作為收集測試資料時與各測

TW 二)55F(旺宏）.ptd 第9頁 1234834 ·-------------•… 五、發明說明（7) ............................. 試機台3 0 2間的傳送介面’而達成測試資料之收 化。並定義晶圓之各晶片的封裝規格，以產生數、的自動 像曰（test map)，如第5圖所示。同時，依測試機個台測= 各曰曰片之封裝規格定義各測甙圖像對應於晶圓 卜 轉角度5 0 2及座標系統504。在第5圖中，數字i平邊的旋 示不同封裝規格之晶片，即此晶圓為多碼（2及3係表 晶圓。符號"X”表示此晶片不合格，為不好之晶1 c〇de) 然後，進入步驟4 0 6中，於無墨點資料處理 據各測試圖像之旋轉角度及座標系統而旋轉各' 304中根 以使所有測試圖像為同向。接著，進入步驟圖像， 墨點資料處理器3 0 4中堆疊已同向之此些測試圖 於無 生一晶圓圖像（wafer map) 602，如第6圖所示’以產 中，在堆疊此些測試圖像過程中，若各晶片之^。在第6圖 料皆合格，則於晶圓圖像中標示此晶片合格（所有測試資 各晶片之所有測試資料中有至少一測試資料不2ass) •，若 晶圓圖像中標示此晶片不合格（fail)。上合格’則於 40 8係可並成一步驟，即以無墨點資料處理器\^騍406及 測試圖像，並形成晶圓圖像^ ° 4整合此些 接著，進入步驟410中，於無墨點資料處 測試，台302及各晶片之封裝規格定義 =中依 圖像702,並整合晶圓圖像7〇4及標準修邊圖像% 一可作為各晶片之封裝依據的無墨點圖像， 示。在第7圖中’標準修邊圖像7〇2之面積係小=圖所 m之面積，以利於晶圓之修邊動作。#然位於曰標0準圖修像

TW0955F(旺宏）.ptd 第10頁 1234834 -——_____________ 五、發明說明（8) -— =圖=02之範圍内之晶片方可以進行封裝。需要注意的 述之步驟404〜4 10係於無墨點資料處理器3〇4中被 L仃，故無墨點資料處理器3〇银收到相關之測試資料 即可處理而形成對應之無墨點圖像。 然後’進入步驟412中，無墨點資料處理器3〇4係上傳 —二^點圖像至一祠服器30 6中並儲存。飼服器3〇6例如是 备一傳輸協定（file transfer protocol，FTP)伺服 Ϊ著，進入步驟414中，掏取祠服器30 6之無墨點圖像 封裝廠3G8之-封褒資料庫，，並運送晶圓/ 廠二、〇8之一封裝機台上。然後’進入步驟416中，封裝 m 以封裝機台切割晶圓，並根據封裝資料庫之盏冪點 圖像封裝各晶 。 ⑨貝针犀之無墨點 :然熟悉此技藝者亦可以明瞭本發明之技術並不偈限在 例如，在無墨點資料處理器3〇4中’彳以 二之設計’提供給工程師更佳的使用介二 關、的=者亦可以利用剧覽器編輯各晶片之封裝規格及相 法，Ξ ;下^ Ϊ f:个4實施例所揭露之晶圓無墨點測試方 1 ·自動化收集測試資料之設計可以達到即 即時反應的要求，並増加測試機台之產出。f刀析及 2·擺脫傳統打墨點的設計，可以減少墨點 降低生產成本。 πι 並 3·生產單位作業人員不需目檢墨點，因此降低人力

1234834 玉、發明說明（9) 3. 生 產 單 位 作 業 人 員 不 需 目 檢 墨 點 1 因 此 降 低 人 力 資 本0 4. 不 需 墨 點 清 洗 與 墨 點 烘 乾 等 設 備 5 並 降 低 投 資 成 本 〇 5. 不 因 墨 點 或 化 學 清 洗 而 污 染 晶 圓 可 以 提 昇 晶 圓 品 質。 6. 重 測 晶 圓 時 無 須 進 行 清 洗 及 打 墨 點 之 動 作 〇 7. 不 會 再 因 墨 點 厚 度 問 題 於 研 磨 時 產 生 破 片 現 象 〇 8. 不 需 擔 心 封 裝 廠 對 墨 點 之 長 寬 高 的 需 求 0 9. 可 以 製 作 具 有 不 同 封 裝 規 格 之 晶 片 的 多 碼 晶 圓 〇 10. 可保存電子資料，利於事後分析與追蹤。 綜上所述，雖然本發明已以一較佳實施例揭露如上， 然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離 本發明之精神和範圍内，當可作各種之更動與潤飾，因此 本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為 準。

TW )55F(旺宏）.ptd 第12頁 1234834 圖式簡單說明 【圖式簡單說明】 第1圖繪示乃晶圓之即時打墨點之測試方法的流程 圖。 第2圖繪示乃晶圓之非即時打墨點之測試方法的流程 圖。 第3圖繪示乃依照本發明之較佳實施例之晶圓無墨點 測試系統的示意圖。 第4圖繪示乃依照本發明之較佳實施例之晶圓無墨點 測試方法的流程圖。 第5圖繪示乃測試圖像的部分示意圖。 第6圖繪示乃測試圖像的堆疊示意圖。 第7圖繪示乃標準修邊圖像及晶圓圖像的堆疊示意 圖。 圖式標號說明 3 0 0 :晶圓無墨點測試系統 3 0 2 :測試機台 3 0 4 ··無墨點資料處理器 3 0 6 :伺服器 3 0 8 :封裝廠 5 0 2 :旋轉角度 5 0 4 :座標系統 6 0 2、7 0 2 :晶圓圖像 7 0 4 :標準修邊圖像

TW )55F(旺宏）.ptd 第13頁

Claims (1)

1234834 六、申請專利範圍 1. 一種晶圓無墨點測試方法，至少包括： 測試一具有複數個晶片之晶圓，並據以輸出複數個測 試資料（test data); 接收該些測試資料，並定義各該晶片的封裝規格，以 產生複數個測試圖像（t es t map ); 整合該些測試圖像，以產生一晶圓圖像（w a f e r map );以及 定義一標準修邊圖像（standard map)，並整合該晶 圓圖像及該標準修邊圖像以產生一作為各該晶片之封裝依 據的無墨點圖像（inkless map)。 2. 如申請專利範圍第1項所述之方法，其中各該測試 圖像具有對應於該晶圓之平邊的一旋轉角度及一座標系 統。 . 3. 如申請專利範圍第2項所述之方法，其中該方法於 I該整合該些測試圖像之步驟中更包括： ii j 根據各該測試圖像之該旋轉角度及該座標系統，以旋 I轉各該測試圖像，使得該些測試圖像為同向；以及 II 堆疊已同向之該些測試圖像，以產生該晶圓圖像。 I 4. 一種晶圓無墨點測試方法，至少包括： 以複數個測試機台測試一具有複數個晶片之晶圓，且 各該測試機台係輸出一測試資料。 以一無墨點資料處理器接收該些測試資料，並產生一 無墨點圖像； I 上傳該無墨點圖像至一伺服器中並儲存；

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六、 申請專利範圍 操取該伺服器之該無墨點圖像而儲存於— 封裝資料庫中，並運送該晶圓於該封裝廠私=廠之 上；以及 —封裝機台 並根據該封裝資料庫之該 以該封裝機台切割該晶圓 無墨點圖像封裝各該晶片。 其中該方法於 之步驟中更包 5 ·如申請專利範圍第4項所述之方法， 該以一無墨點資料處理器接收該些測試資料 括： ' 以 接收該些測試資料，並定義各該晶片的封裳規格 產生複數個測試圖像； 正合该些測試圖像，以產生一晶圓圖像；以及 定義一標準修邊圖像，並整合該晶圓圖像及該標準修 邊圖像以產生該無墨點圖像。 6 ·如申請專利範圍第5項所述之方法，其中各該測試 圖像具有對應於該晶圓之平邊的一旋轉角度及一座標系 7 ·如申請專利範圍第6項所述之方法，其中該方法於 該整合該些測試圖像之步驟中更包括： | 根據各該測試圖像之該旋轉角度及該座標系統，以旋 |轉各該測試圖像，使得該些測試圖像為同向；以及 堆疊已同向之該些測試圖像，以產生該晶圓圖像。 8.如申請專利範圍第4項所述之方法，其中於該祠服 1 為一檔案傳輸協定（file transfer protocol，FTP 词服器。

TW )55F(旺宏）.ptcl 第 15 頁 1234834 六、申請專利範圍 9. 一種晶圓無墨點測試系統，至少包括： 一測試機台，用以測試一具有複數個晶片之晶圓，並 輸出一測試資料；以及 一無墨點資料處理器，用以接收該測試資料，並輸出 一作為各該晶片之封裝依據的無墨點圖像。 1 0.如申請專利範圍第9項所述之晶圓無墨點測試系 統，其中該晶圓無墨點測試系統更包括： 一伺服器，係接收該無墨點圖像並儲存，用以供一封 裝廠擷取，該封裝廠將根據該無墨點圖像進行該晶圓之封 裝動作。 1 1.如申請專利範圍第1 0項所述之晶圓無墨點測試系 統，其中該伺服器為一檔案傳輸協定伺服器。

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