TWI233509B - Optoelectronic package structure and process for planar passive optical and optoelectronic devices - Google Patents

Optoelectronic package structure and process for planar passive optical and optoelectronic devices Download PDF

Info

Publication number
TWI233509B
TWI233509B TW092133389A TW92133389A TWI233509B TW I233509 B TWI233509 B TW I233509B TW 092133389 A TW092133389 A TW 092133389A TW 92133389 A TW92133389 A TW 92133389A TW I233509 B TWI233509 B TW I233509B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
base
package
patent application
item
optoelectronic
Prior art date
Application number
TW092133389A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200424590A (en
Inventor
Subhash L Shinde
Mario J Interrante
Steven P Ostrander
William E Sablinski
L Wynn Herron
Original Assignee
Ibm
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ibm filed Critical Ibm
Publication of TW200424590A publication Critical patent/TW200424590A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI233509B publication Critical patent/TWI233509B/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item

Description

1233509 玫、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於光電封裝結構，更料言之係關於將光纖 有效地定位於其中所需位置之結構。 【先前技術】 一光電封裝必須實行很多功能。很多平面光電裝置必須 精確地對準其他光學或光電組件（包括光纖）。該封裝必須提 供機械支撐以永久保持所需的對準或者至少用於一所設計 之使用期結束。該等裝置散發—必須有效移除之熱量。需 要將光纖佈線進出該封裝。需要提供電連接，而且在大多 數情況下，必須密封該封裝。因&，封裝設計是成功實施 該類裝置的-關鍵問題。—良好的封裝設計將以_有效的 方式提供以上功能性，但其亦將確保成功的處理階層，因 此遠專製程步驟具有順序。
Verdiell關於「用於構建一光電裝配件之方法」的美國專 利申請案第6,227,724號，說明一光電（〇pt〇Electr〇nic ; 〇E) 模組，即稱作一「撓曲部分（flexure)」的一撓性元件，其焊 接至一光纖，並用於將該光纖核心對準一透鏡以及來自諸 如雷射之類發光裝置的一雷射光束。在以一分離的蓋子密 封該OE模組之前進行對準。說明製程及對準加工係用以將 該光纖固定於該撓曲部分内。在對準後，藉由鱲焊、銅焊 或溶接將該光纖永久性地附著於該撓曲部分。以一雷射而 藉由點熔接將該撓曲部分固定於該基板或使用uv可固化 黏合劑將其固定於一基板框架以及該基板底座，由此因該
O:\89\89120.DOC 1233509 撓曲部分附著於該基板而減小該光纖的撓性。總之，在密 封該罩之前，將該撓曲部分用於對準該光纖並保持光纖之 位置。
Tatoh關於「密封光學半導體容器及光學半導體模組」的 美國專利申請案第6,220,765號及分開申請美國專利申請公 開案第US 2001/0001622 A1號，揭示一夾層底座板之製造， 該夾層底座板係層壓於一光學封裝底部上而僅用以防止輕 曲，該翹曲產生經由該光學視窗而在密封封裝内傳送的一 光學信號失真。將各以具有一特定揚氏模數之一材料製成 的二板層壓在一起以產生在該封裝操作溫度過程中不會翹 曲的一結構。儘管這可能與傳送光學次裝配件（Transmiuing Optical Sub Assemblies; T0S As)以及接收光學次裝配件 (Receiving 0ptical Sub Assemblies ; ROSAs)相關，但是其 與本發明的波導封裝結構（Wave Guide package ; WGPS)(其中，在該等板之一中，有一傳導性很高的材料允 珠局部熱點在一裝置上的散佈）不太相關。
Mizue等人關於「光學模組」的美國專利申請案第 6’315’465 BI號’揭不一引線框架底座結構，其經選擇性地 姓刻或衝Μ，隨後將其用以層㈣外導線層以容納該等封 裝電路。藉由使用傳導性與非傳導性的環氧樹脂來獲得層 =㈣擇性互連。該㈣路的目的僅為料線焊接的使 及=?一互連技術，其允許較密/較淺的封裝以將電感 最小化’從而產生較㈣電性能。藉由彎 曲一支撑引線，以支掉該LED並將其在該封裝體外部黏
O:\89\89120.DOC Ϊ233509 者。這在操作過程中溫度上升時具有失真問題。在任何情 况下，儘官Mizue等人在光學發射器/接收器封裝中可具有 特定的相關性，但其與本發明的波導不太相關。
Iwase等人關於「光學模組」的美國專利申請案第 6,270,263 B1號，說明具有一矽（si)基板之一光學模組，該 矽基板同光學裝置（雷射與光電二極體）黏著並在其上有導 線圖案。該基板裝配件裝配有以一黏合劑密封的二合成樹 脂片（頂部與底部）。該合成樹脂封裝在配置中具有諸如各種 電洞及套圈（ferules)的特徵，其使得將光纖引入一裝配的封 裝並以一黏合劑將其與該雷射二極體鄰接密封。以一黏合 劑密封的一合成樹脂封裝材料視為非密封（n〇n毛ermetic)。
Lee等人關於「光纖應變釋放設備」的美國專利申請案第 5,355,429號，揭示以應變釋放硬體來減小在一褐鐵礦結構 中的光纖應變之設備。該硬體可由具有各種配置的夾管與 連接器配接器而構成。在一項具體實施例中，其中該光纖 %曲成一角度，其重點在於保護該光纖免受由該I苗及保護 電纜所吸收的外力，但其並不建議在光纖内提供鬆弛以容 納由於熱膨服係數（Coefficient of Thermal Expansion ; CTE) 失配所致的應變。此外，並未討論在光電模組或封裝中的 應變釋放。
Yeandle關於「用於將一光纖連接至一光學裝置之設備」 的美國專利申請案第6,075,914號，揭示一種將一光纖附著 於一叙置上的一 V形溝槽内而不以一黏合劑或焊料固定該 光纖之一方法。以黏合劑將該光纖固定在一傾斜塾上，遠 O:\89\89120.DOC -9 - 1233509 離該裝置以允許彈性變形，並將該光纖壓迫進該v形溝槽， 但並未討論其封裝。
Setoguchi關於「光學互連模組」的美國專利申請公開案 第20_017964仏號，揭示由一高爪材料（以及氧化紹) 所形成的一底座。該底座包括内部冶金，用於光纖對準、 多光纖對準的溝槽，在該光纖與該雷射之間的匹配指標黏 合劑，但並未提及任何檢驗用於該等光纖的應變釋放之方 法，亦未對在熱偏移過程中由該基板在該光纖中所引起的 CTE應變作任何講述或予以考慮。
Kato等人關於「半導體發光模組」的美國專利申請案第 6,273,620 B1號，明確地說係關於一光纖光柵雷射模組，其 中該光栅形成於該光纖内並因此可獨立於該半導體光學放 大器（Semiconductor Optical Amplifier ; S0A)而調整振盪長 度併入該專利中之用於模組之圖式未顯示與一光纖應變 釋放結構相關的特徵。 由Jin等人所提出關於「具有改進的尺寸穩定性之光學裝 配件」的美國專利申請案第6,2〇5,264⑴號，說明將細微分 散體顆粒併入各種焊料成份之一製程，以及一所產生的結 構，該結構係用以改進該等焊料的蔓延特徵，因此提供使 用该些「經改進的」焊料所產生之尺寸更穩定的光學裝配 件。並未提及用於光纖之一應變釋放。 【發明内容】 本發明之一目的係提供連接至一光電封裝的光纖中之應 變釋放。
O:\89\89120.DOC -10- 1233509 依據本發明，在一光纖中提供一s形的彎曲用於應變釋 放。將該應變釋放s形彎曲併入該光纖中以減小在其中所包 含的裝置操作過程中以及在各種環境條件下，該封裝的熱 偏移過程中該光纖所受到的應力。 進一步依據本發明，該封裝包括固定於該封裝的蓋子之 可伸縮結構。當將該蓋子放好位置以閉合該封裝時，該等 可伸縮元件對準-現有的岐光纖陣列，肖固定光纖陣列 具有充分鬆弛而無損害地偏轉以形成一 s形彎曲。該等可伸 縮結構將該等光纖往下推入該封裝内以在密封該封裝的蓋 子過程中，產生在該等光纖内的應變釋放s形彎曲。將該等 可伸縮結構固^於該封裝蓋子。該等可伸縮結構係由使用 後能以其收縮來縮回之一材料組成。例如，該等可伸縮結 構可由以粉末冶金術所形成的多孔玻璃或多孔金屬組成， 其可藉由在該蓋板上方應用一雷射光束、一局部熱導線之 類而收縮。或者，該等可伸縮結構可由諸如熔化於約 並接合入恰好背離該光纖的一小球的一金錫合金之類的一 低溶點材料組成。 依據本發明之另-方面的—光電封裝，其包含從由電子 及光電裝置組成的群組中選取的至少一主動裝置，該等電 子及光电衷置具有來自該主動裝置的電連接及來自該主動 裝置的光纖連接。該封裝由經密封的並且密封在—起的一 高導熱性底座、-外殼及—蓋子形成。該底座具有—基架 以支撐並提供至該主動裝置的熱傳送連接。將包含側壁^ 一外殼烊接至該底座。該封裝具有用於來自該主動裝^
O:\89\89120.DOC -11 - 1233509 電連接之通道以及用於來自該主動裝置的光纖連接之通 道。密封於該外殼的頂部的蓋子，具有可伸縮的構件用於 在該等光纖中形成一彎曲以在將該蓋子放置於該外殼上時 提供應變釋放。一旦將該蓋子密封於該外殼上，在該等光 纖内形成一彎曲的可縮放構件便係可縮放。 較佳地，該基架及底座具有内部電連接以及在該基架及 底座表面上的接觸墊，以用於主動裝置附著或導線焊接， 而且該可伸縮構件由多孔材料形成。 較佳地，該可伸縮構件由一可伸縮材料形成，當以一聚 焦的輻射源對其進行加熱時，該材料係調適回到收縮位 置’而且该可伸縮材料係從由一多孔材料與回應對其的加 熱應用而接合入一小球的一低熔點合金所組成之群組中選 取。 較佳地，該封裝包括自其側壁延伸的光纖支撐，最好其 中具有溝槽凹陷。 較佳地’經由該外殼至該裝置形成互連線及/或經由該底 座至5亥裝置形成互連線。 較佳地’該底座由一高導熱性的陶瓷材料形成並經由該 底座至忒裝置形成互連線，及/或該底座係具有内部導線及 在4基杀頂σ卩表面的面上的墊之一高傳導性結構。 在本ι明之另一方面的一光電封裝，其包含形成於一輔 助元件上的一電子裝置，該輔助元件從由一半導體晶片或 板、、、成的群組中選取；來自該輔助元件的電連接；來自 4輔助7L件的光纖連接；_高導熱性底座，該底座具有一
O:\89\89120.DOC -12- 1233509 基架以支撐並提供至該辅助元件的熱傳送連接；以及焊接 至該底座之一密封帶。藉由從由對其提供一密封的鱲焊及 銅焊組成的群組中選取的構件，將一外殼焊接至該密封 帶。該外殼具有用於來自該辅助裝置的電連接之側饋通， 而該封裝具有用於來自該辅助裝置的光纖連接之頂部饋通 或溝槽。一蓋子密封於該外殼頂部，該蓋子具有可伸縮構 件用於在該光纖内形成一彎曲以在將該蓋子放置於該外殼 上呀提供應變釋放，一旦該蓋子密封於該外殼上，用於在 該等光纖内形成一彎曲的可伸縮構件便可由熱或機械構件 而伸縮。 未使用撓性元件以將一光纖陣列對準黏著於一上升平臺 上的主動或被動光學裝置（波導或垂直腔表面發射雷射 (Vertical-Cavity Surface-emitting Lasers ; VCSELS)。 具有内部步進特徵的一蓋子之使用允許該密封操作過程 中受到控制的光纖彎曲。隨後以一第二加熱步驟收縮該步 進特徵，該第二加熱步驟允許操作過程中該光纖的自由「應 力釋放」運動。 〜 本發明提供一解決方法，其用於黏著至以焊料密封的一 …、傳‘ f生基板（氮化紹（aluminuin nitride，· ain)、碳化碎 (silicon carbide ; Sic)或其他）及一蓋板（金屬）蓋子:之: 置。 、 【實施方式】 本發明提供—種獨特的封裝設計，其允許並確保該等光 學對準組件的機械完整性，提供很好的熱管理，提供—種
O:\89\89120.DOC -13- 1233509 將光纖佈線進出該封裝而不影響其密封性的方法，提供一 種用於在該裝配件操作過程中產生在該光纖内的一 s形彎 曲以減少該光纖内的應變之構件’提供形成電互連以適應 該子系統封裝設計的多種方法。 圖1顯示依據本發明所設計用於容置一光電半導體晶片 或裝置的一光電封裝10的元件之一透視分解圖。一底座^8 係以具有一鬲度導熱性之一矩形組塊的形式而提供。在該 底座BS頂部表面中心的係一基架PD，其亦為具有一高度導 熱性之一矩形組塊形式。該基架PD比該底座68更短而且更 窄，其留下大約該底座BS的周邊之一邊際。一傳統的密封 帶SB(亦已知為一密封圈）形成於該底座Bs頂部表面的周邊 周圍’其形成在該基架PD周圍的一矩形圈。 圖2A至2C係顯示圖1的封裝10沿平行於圖1中乂與2軸的 平面所取之一簡化形式的垂直斷面之示意圖，其顯示該密 封製程的三階段。圖2A顯示在該封裝1〇的蓋子以閉合之前 之光纖OF，且該可伸縮結構RS接觸藉由溝槽凹陷GR而正確 對準定位的光纖OF。注意，該等光纖〇F連接至該半導體晶 片或裝置DV。 圖2B顯示在蓋子L][閉合後、其中具有一s形彎曲的光纖 OF，而且顯示該蓋子LI位於該密封帶sb上。 圖2C顯示在已縮回該可伸縮結構rs後之圖2B的封裝，該 可伸縮結構RS經收縮以形成恰好間隔於該等光纖〇F之上 的收縮結構RS，，來消除由持續接觸該等可伸縮結構而對 其造成的任何應力。 O:\89\89120.DOC 14- 1233509 在圖1中，提供具有四側壁及在終端上的光纖支撐FS之一 外殼CS，其位於該底座BS與該蓋子LI之間。藉由其裝配件 以及將該密封帶SB熔合或焊接於外殼CS，而將該外殼CS (藉由諸如銅焊或鱲焊之類的方法）焊接至該底座BS，從而 在該外殼CS與該底座BS之間提供一密封。 該底座BS最好由一高導熱性的氮化铭（aluminum nitride ; AIN)或碳化石夕（silicon carbide ; SiC)底座組成。藉 由銅焊一CTE匹配合金，熔合於該外殼CS以及該底座BS的 密封帶SB允許形成一密封。有數種合金係適用於該外殼CS 的材料，例如，Ni:Co:Fe/29%:17%a:54%，諸如可從新澤西 的富蘭克林·萊克（Franklin Lakes) Ed Fagan公司獲取的 KOVAR™ (Carpenter的）合金；或Ni:Fe/42%:5 8%「42合金」。 熟悉經由傳導結構形成密封的電互連之技術者將清楚地 瞭解，該外殼CS具有配置用以提供電絕緣側壁通孔或通道 以用於圖1中所示的、來自其長的側面之電互連EI。該外殼 CS具有配置以提供用於光纖OF自其窄側面橫跨光纖支撐 FS而延伸（如圖2A及2B中所示）的通道。當該蓋子LI與該外 殼CS為線密封時，該光纖OF亦密封。
如上所述，用於密封該封裝10的蓋子LI亦具有該組可伸 縮結構RS，該可伸縮結構使得在將該蓋子LI裝配至該外殼 CS上時，在該（等）光纖OF内形成一 S形彎曲。一旦該線密封 完成，便能藉由熱收縮（圖2C)或機械偏轉構件來縮回該可 伸縮結構RS，使得該（等）光纖OF現在隨意改變其形狀，就 好像由於熱梯度而在外殼CS的通道壁等與該中心基架PD O:\89\89120.DOC -15- 1233509 之間有相對運動。因此，在該（等）光纖内的s形彎曲提供在 該封裝10内側上的應變釋放。 圖3顯不一封120之一部分，其具體化該底座Bs與墊 之-父替結構，其巾該底座Bs由綱或_的導熱性材料 組成’其包括内部導線而使得可自_晶片至在該底座則上 的導線焊塾進行導、線焊接或甚至可利用倒裝晶片技術將該 晶片附著於該導線，並且其次形成至該底座BS的外部電連 接EI，其係作為在該側上的引線框架或導線焊墊或在該底 部的一接針陣列。該設計靈活性提供適應該子系統（第二級） 封裝的不同需要之一封裝設計。 圖4係顯示圖1的封裝10沿平行於圖i中的¥與2軸之一平 面所取之一簡化形式的垂直斷面之一示意圖，其對將導線 焊接WB(板縫蓋網）連接至在該底座BS上的基架？〇上面的 一電子裝置DV (例如，一光電晶片）作了修改。顯示外部連 接接針E P經由該底座b S延伸以提供至該等導線焊接w B的 電連接。如圖1及2A至2C中，該外殼Cs密封至該底座BS。 圖5為圖4所示圖式之一修改形式，其中該底座及該基架 已為一高導熱性陶瓷體HC所替代，其中還有自該封裝外面 延伸至導線焊接WB的埋入導體BC，該導線焊接wb連接至 該電子裝置DV。包含外殼CS的等效物之圖框元件pF示意性 地顯示該封裝的側壁。該圖框會像外殼c s 一樣具有四側 壁，並會如圖1及2A至2C中一樣於頂部密封。 總之，將撓性元件以可伸縮結構RS的形式提供給在該封 裝10上的圖框，將其對準一已固定的光纖陣列或甚至一單 O:\89\89120.DOC -16- 1233509 一光纖OF，並藉由該等可伸縮結構RS將其用於產生在密封 該蓋子LI的過程中的其中之s形彎曲。該可伸縮結構尺8由可 收縮之一材料組成。例如，該可伸縮結構可由以粉末冶金 術所形成的多孔玻璃或多孔金屬組成，其可以藉由在該蓋 板上方應用一雷射光束、一局部熱線之類而收縮。 或者，該可伸縮結構可由諸如熔化於約28〇。〇的一金錫合 金之類的一低熔點材料組成並接合入恰好背離該光纖的一 小球。 如上所述，一光電封裝必須實行很多功能。很多平面光 電襄置必須精確地對準其他光學或光電組件(包括光纖 〇F)。該封裝〇提供機械支撐以永久保持所需的對準或 者至少用於-所設計之使用期結束。該等裝置散發一必須 有效移除的熱量。可將光纖佈線進出該封裝提供電互 連EI，而且在大多數情況下，該封裝⑺密封。 伸縮結構之成份 該可伸縮構件由-可伸縮材料形成，#以_聚隹 源對其進行加熱時，該材料係調適回到收縮位置，而:該 可伸縮材料係從由一多孔材料盥雍 竹〃 口應對其的加熱應用而接 合入-小球的-健點合金所組成之群組中選取。 雖然已就以上特定具體f雜你丨| ^ ^ K ^例對本發明進行說明，但是 熟悉本技術人士應明白，可在隨 _ . T 口月專利乾圍的精神及 範驚内進行修改而實施發明，即， 了作形式及細節改變而 不为離本發明之精神及範疇。因 尸汁有该類變!化老β太士 發明範圍之内，而本發明涵蓋以 丨在本 甲5月專利乾圍的主題。 O:\89\89120.DOC -17- 1233509 【圖式簡單說明】 上文已參考所附圖式對本發明之上述及其 進行解釋及說明，其中： 八 圖1顯示依據本發明而設剌於容置_光電半導體 或裝置之-光電封裝的元件之一透視分解圖。 曰曰 圖2A至2C係顯不圖1的封梦VL - 口扪封裝^千仃於圖丨中的又與2軸之 —平面所取之一簡化形式的垂直 密封製程的三階段。 〜圖’其顯不該 圖3顯示-封裝之-部分，其具體化該底座及塾之 結構。 曰 圖4係顯示圖1的封裝沿平行於圖1中的丫與2軸之一平面 所取之一簡化形式的垂直斷 研®您不忍圖，並對將導線焊 接連接至在該底座上的基架上之一電子裝置作了修改。 一=係圖4所示圖式之一修改’其中該底座及該基架已為 、南導熱性陶瓷體所替代，#中還有自該封裝外面延伸至 導線焊接的埋人導體’該導線焊接連接至—電子裝置。 【圖式代表符號說明】 10 光電封裝 20 封裝 BC 埋入導體 BS 底座 CS 外殼 DV 半導體晶片或裝置 EI 電互連/電連接
O:\89\89120.DOC -18- 1233509 FS 光纖支撐 GR 溝槽凹陷 HC 高導熱性陶瓷體 LI 蓋子 OF 光纖 PD 基架 RS 可伸縮結構 RSf 收縮結構 SB 密封帶 WB 導線焊接 O:\89\89120.DOC -19-

Claims (1)

  1. ,,g33509 號專利中請案 中文丰請專利範圍替換本(94年1月） 拾、申請專利範園： 一種光電封裝，其包含： 選自由電子及光電裝置所組成之群組的至少一主動 裝置； 來自該主動裝置之電連接； 來自該主動裝置之光纖連接； 一高導熱性底座，該底座具有一基架以支撐並提供至 該主動裝置的熱傳送連接； $ 包含焊接至該底座的側壁之一外殼； 具有用於來自該主動裝置的電連接的通道之封裝； 具有用於來自該主動裝置的光纖連接的通道之封裝； 密封於該外殼頂部之一蓋子，該蓋子具有可伸縮構件 用於在該光纖内形成一彎曲以在將該蓋子放置於該外 殼上時提供應變釋放，一旦該蓋子密封於該外殼上，用 於在該等光纖内形成一彎曲的可伸縮構件便可伸縮。 2·如申請專利範圍第1項之光電封裝，其中該基架及底座 _ 具有内部電連接以及在該基架及底座表面上的接觸墊 以用於主動裝置附著或導線焊接。 3·如申請專利範圍第1項之光電封裝，其中該可伸縮構件 由多孔材料形成。 - 4·如申請專利範圍第i項之光電封裝，其中該可伸縮構件 由一可伸縮材料形成，當以一聚焦的輻射源對其進行加 熱時，該材料係調適回到收縮位置，而且該可伸縮材料 1233509 係選自由一多孔材料與一回應對其施加熱而聚結成小 球的一低熔點合金所組成的群組。 5. 6. 7. 8. 9. 10. 11. 如申請專利範圍第1項之光電封裝，其中該封裝包括自 其側壁延伸的光纖支攆。 如申凊專利範圍第1項之光電封裝，其中該封裝包括自 其側壁延伸並在其中具有溝槽凹陷的光纖支撐。 如申請專利範圍第1項之光電封裝，其中經由該外殼至 該裝置形成互連線。 如申請專利範圍第1項之光電封裝，其中經由該底座至 該裝置形成互連線。 如申請專利範圍第1項之光電封裝，其中該底座由一高 導熱性陶瓷材料形成’而且經由該底座至該裝置形成互 連線。 如申呀專利範圍第1項之光電封裝，其中該底座係具有 内4導線及在该基架頂部表面上的接觸墊之一高導熱 性結構。 一種光電封裝，其包含： 在選自由一半導體晶片或基板所組成的群組中的一 輔助元件上形成之一電子裝置； 來自該輔助元件之電連接； 自該輔助元件之光纖連接； 一高導熱性底座，該底座具有一基架以支撐並提供至 該輔助元件的熱傳送連接； 焊接至該底座之一密封帶； O:\89\89120-930120.DOC -2 - 1233509 猎由選自為其提供-密封的鱲焊及銅焊所組成的群 組之方式而焊接至該密封帶之一外殼， 具有用於來自該輔助元件的電連接的側饋通之外殼 ’以及具有用於來自該辅助元件的光纖連接的頂部饋通 或溝槽之封裝； 密封於該外殼頂部之-蓋子，該蓋子具有用於在該光 '内形成-響曲之可伸縮構件，以在將該蓋子放置於該 外殼上時提供應變釋放’―旦該蓋子密封於該外殼上， 用於在該等光纖内形成一 f曲的可伸縮構件便可藉由 熱或機械構件而伸縮。 9 以如申請專利範圍第u項之光電封裝，其中該基架及底座 具有内部電連接與在該基架及底座表面上的接觸塾以 用於裝置附著或導線焊接。 13·如申請專利範圍第U項之光電封裝，其中該可伸縮構件 由多孔材料形成。 k如申請專利範圍第u項之光電封裝，其中該可伸縮構件 由-可伸縮材料形成，當以一聚焦的輻射源對其進行加 熱時，該材料係調適回到收縮位置，而且該可伸縮材料 係選自由一多孔材料與—回應對其施加熱而聚結成小 球的低熔點合金所組成之群組。 、 a如申請專韻圍第u項之光電封裝，其中該封裝包括自 其側壁延伸的光纖支撐。 16·如申請專利範圍第u項之光電封裝，其中該封裝包括 其側壁延伸並在其中具有溝槽凹陷的光纖支撐。 O:\89\89120-930120.DOC -3 - 1233509 17.如申請專利範圍第丨丨項之光電封裝，其中經由該外殼至 該裝置形成互連線。 18·如申請專利範圍第li項之光電封裝，其中經由該底座至 該裝置形成互連線。 19.如申請專利範圍第丨丨項之光電封裝，其中該底座由一高 導熱性陶瓷材料形成，而且經由該底座至該裝置形成互 連線。 20·如申請專利範圍第11項之光電封裝，其中該底座係具有 内部導線與在該基架頂部表面上的接觸墊之一高導熱 性結構。 O:\89\89120-930120.DOC 4-
TW092133389A 2002-12-16 2003-11-27 Optoelectronic package structure and process for planar passive optical and optoelectronic devices TWI233509B (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US10/320,844 US6827505B2 (en) 2002-12-16 2002-12-16 Optoelectronic package structure and process for planar passive optical and optoelectronic devices

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200424590A TW200424590A (en) 2004-11-16
TWI233509B true TWI233509B (en) 2005-06-01

Family

ID=32506970

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW092133389A TWI233509B (en) 2002-12-16 2003-11-27 Optoelectronic package structure and process for planar passive optical and optoelectronic devices

Country Status (3)

Country Link
US (1) US6827505B2 (zh)
CN (1) CN1278430C (zh)
TW (1) TWI233509B (zh)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9612409B2 (en) * 2003-09-15 2017-04-04 Intel Corporation Hermetic sealing of optical module
US6970628B2 (en) * 2004-04-15 2005-11-29 Inplane Photonics, Inc. Active optical alignment and attachment thereto of a semiconductor optical component with an optical element formed on a planar lightwave circuit
WO2007048362A1 (de) 2005-10-27 2007-05-03 Limo Patentverwaltung Gmbh & Co. Kg Halbleiterlaservorrichtung
JP2009122451A (ja) * 2007-11-15 2009-06-04 Hitachi Chem Co Ltd 光学接続構造
JP5583632B2 (ja) * 2011-05-13 2014-09-03 Ｎｔｔエレクトロニクス株式会社 光モジュール
US8596886B2 (en) * 2011-09-07 2013-12-03 The Boeing Company Hermetic small form factor optical device packaging for plastic optical fiber networks
CN102431959B (zh) * 2011-12-05 2015-04-22 烟台睿创微纳技术有限公司 一种半导体mems芯片封装方法及其封装结构
JP2013140258A (ja) * 2012-01-05 2013-07-18 Ntt Electornics Corp 光モジュール
KR101846685B1 (ko) 2016-07-11 2018-05-18 현대자동차주식회사 열전모듈 패키징방법
US9864152B1 (en) 2016-09-16 2018-01-09 International Business Machines Corporation Optical assembly with optical coupler
US10574025B2 (en) * 2018-01-26 2020-02-25 Lightwave Logic Inc. Hermetic capsule and method for a monolithic photonic integrated circuit

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5355429A (en) 1992-12-30 1994-10-11 Minnesota Mining And Manufacturing Company Optical fiber strain relief apparatus
JP3403306B2 (ja) 1997-01-17 2003-05-06 古河電気工業株式会社 光モジュール
EP0899795A3 (en) 1997-08-27 1999-05-12 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Optical-semiconductor container or module
GB2330424B (en) 1997-11-21 1999-09-08 Bookham Technology Ltd Apparatus for connecting an optical fibre to an optical device
US6205264B1 (en) 1998-04-14 2001-03-20 Lucent Technologies Inc. Optical assembly with improved dimensional stability
JP2937196B1 (ja) 1998-08-27 1999-08-23 住友電気工業株式会社 ファイバグレーティング半導体レーザ
US6315465B1 (en) 1998-12-21 2001-11-13 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Optical module
US6227724B1 (en) 1999-01-11 2001-05-08 Lightlogic, Inc. Method for constructing an optoelectronic assembly
US6467972B2 (en) 2000-02-29 2002-10-22 Kyocera Corporation Optical interconnection module

Also Published As

Publication number Publication date
CN1278430C (zh) 2006-10-04
CN1508884A (zh) 2004-06-30
TW200424590A (en) 2004-11-16
US6827505B2 (en) 2004-12-07
US20040114884A1 (en) 2004-06-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6467972B2 (en) Optical interconnection module
US7345316B2 (en) Wafer level packaging for optoelectronic devices
KR100411577B1 (ko) 광섬유 접속부 및 그것의 사용 방법
US6425695B1 (en) Optical module and method of manufacturing the same
US6586726B2 (en) Optical electronic assembly having a flexure for maintaining alignment between optical elements
TW591255B (en) Device and method for coupling optical fiber and optical component
JP3566842B2 (ja) 半導体受光装置、半導体受光装置の製造方法、双方向光半導体装置及び光伝送システム
EP0331331A2 (en) Subassembly for optoelectronic devices
JPH08254635A (ja) 光学相互接続装置
TW200529458A (en) Holder of optical transmission lines and multi-core optical wave-guide
EP1151339A1 (en) Method for constructing an optoelectronic assembly
JP2001281505A (ja) 光電子装置およびその製造方法
TWI233509B (en) Optoelectronic package structure and process for planar passive optical and optoelectronic devices
JP2021139998A (ja) 光モジュール
US7146106B2 (en) Optic semiconductor module and manufacturing method
TW201137425A (en) Device for converting signal
US7061025B2 (en) Optoelectronic device packaging assemblies and methods of making the same
US5959315A (en) Semiconductor to optical link
JP4728625B2 (ja) 光半導体装置およびそれを用いた光モジュール
JP2002232054A (ja) 光モジュールの実装構造
JP2001094191A (ja) 光半導体モジュール及びその製造方法
EP1953577B1 (en) Package for optoelectronic device on wafer level
CN114578497A (zh) 一种基于硅基光电子集成芯片的封装结构及封装方法
JP2000199831A (ja) 光モジュ―ル
JP2007121697A (ja) 光モジュール

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees