TWI231070B - Electronic apparatus capable of isolating heat - Google Patents

Description

1231070 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本案係關於一種具隔熱功能之電子裝置，尤指一種 具有隔熱功能之插頭/插座之電子裝置。 【先前技術】 一般來說，為了要適應各國不同規格及尺寸的電纔 線（AC Cable)，電源轉接器（Adapter)上通常會設有插 頭/插座（AC Inlet)，以使電源轉接器得以與其他電子 產品形成電連接。根據目前國際IC32〇標準安全溫度值 的設定，電源轉接器上用以轉接各國不同電纜線（AC Cable)之插頭/插座（AC Inlet)於操作狀態下的溫度必 須低於規範要求。然而，傳統上，電子產品所配合使用 的電源轉接器於操作時，皆需要消耗部分的電功率，但 隨著電子產品技術的發展以及為了因應使用者的需 要，電子產品内部之印刷電路板上所負載的電子元件數 量逐漸增加，電子元件之積集度亦提昇，因此，使得目 前大多數的電源轉接器於操作時，所需使用的電功率都 已增加至100〜200瓦之間，有的甚至還超過2〇〇瓦以 上。並且，隨著所需消耗瓦特數的增加，電源轉接器因 操作所產生的熱量不可避免的提高了整個電源轉接器 的溫度，進而也間接提高了插頭/插座（AC Inlet)的解 決溫度問題的難度。因此，如果在設計及製造電源轉接 1231070 就Μ传要考量到國際標準所衫的插頭/插座 (ACimet)不得超過規範的規定，那麼電源轉接器 必得配合此項規定而改善散熱結構，例如增加直流鮮 等。如此’則會影響到插頭/插座的成本價格與結構；3 因此，為了要改善插頭/插座（Ac Inlet)因國際椤 準值設定的而引發之缺點’如何為插頭/插座設計出 有效隔絕電源轉接器因運作所產生熱量的機制，勢必為 電子產品產業所欲積極研究之目標。 【發明内容】 本案之主要目的係為提供一種具隔熱功能之電子 f置，其係可有效避免電子裝置因運作所產生之熱量傳 導至插頭/插座，以避免增加插頭/插座之溫度，改善插 頭/插座之溫度無法符合國際標準值之缺失。 為達上述目的，本案提供一種具隔熱功能之電子裝 置，其係包含一殼體結構、一插頭/插座以及一卡固元 件。其中，該殼體結構包含一凹槽，插頭/插座係設置 於該凹槽中，而該卡固元件係設於該凹槽或該插頭/插 座，用以卡固該插頭/插座。其中，該凹槽之深度與寬 度係大於該插頭/插座之深度與寬度，藉以於該凹槽與 該插頭/插座間形成一氣流通道，以使空氣得以於該氣 流通道中流動。 根據本案上述之構想，其中該插頭/插座更包含至 少一導接端，其係置於該插頭/插座之一表面。 1231070 根據本案上述之構想 導接元件。 根據本案上述之構想 源線或導接端子（pin)。 根據本案上述之構想 用以容置該導接元件。 根據本案上述之構想 隔熱元件。 其中該插頭/插座更包含一 其中该導接元件係可選自電 其中該凹槽係包含一開孔， 其中該插頭/插座更包含一 八中該隔熱元件與該插頭 根據本案上述之構想 插座間更具有一容置空間 根據本案上述之構想，其中該 有隔熱材料。 /谷置工間中係可包含 插銷案上述之構想’其中該卡固元件係可包含一 ϋ孔’其係相對應的裝設於該凹槽與該插 f座上’且該插銷與該凹槽之位置係可互相對二 根據本案上述之構想，其中該卡選 塊、彈片、卡勾、塑膠片等其中之—以上自凸 根據本案上述之構想，其中 少一is洛了丨, T忒卡固兀件係更包含至 通軋孔，以使該氣流通道内之处g p ,、； e t 流通。 、円之工軋仵以與外界空氣 根據本案上述之構想 應器。 其中該電子裝置係為 電源供 根據本案上述之構想 接器。 其中該電子裝置係為 電源轉 1231070 根據本案上述之構想 或插座。 其中該插頭/插座係為插頭 【實施方式】 本案係關於一種具隔熱功能之電子裝置，其係 =插座與該電子裝置上用以容置該插頭/插座之凹 “形成1流通道，俾使空氣得以於該氣流通道間冷 ^以進-步阻絕電子裝置内部之電路系統因運作而^ ¥過來的熱量，避免插頭/插座之溫度過高，而無法 ,國際IC320標準值之規範。本案之具隔熱功能之電子 ^置係可應用於一般常見之電源轉接器與電源供應 器，以下實施例將以電源轉接器與插頭/插座之搭配^ 更加詳細說明本案之技術，然並稀定本案所能適用之 電子裝置以及其實施方式。 凊配合芩閱第一圖，其係為本案之具隔熱功能之電 子裝置之第一較佳實施例之示意圖。如第一圖所示，其 中電源轉接器11係包含一殼體結構111、一插頭/插座 112以及一卡固元件113。其中該殼體結構lu係具有 凹槽1111 ’用以容置該插頭/插座112，且該凹槽1111 之深度dl與見度wi係大於該插頭/插座112之深度d2 與寬度w2，而該插頭/插座112則包含一導接端（未圖 不）與一導接端子（pin)112i作為導接元件，其中該導 接端子（pin) 1121之一端係連接至該導接端（未圖示）， 1231070 =一 該電源轉接器11之内部電路系請相 Ϊ;二插頭/插座112與該電源轉接器η之間產 生議。而該卡固元件113係包含—對相 1131以及凹孔i132，i中兮奸鋤 月 /插座⑴之表面，而該裝設於該插頭 凹槽im内，當心/ 2:相對應的裝設於該 插鈉1131與凹孔1132之位置係 :互相调換。利用該卡固元件ιΐ3固定住該插頭，插座 广：凹槽1111之深度dl與寬度W大於插頭/插 ;之深度犯與寬度❿該凹槽⑴^與該插頭/插 座⑴之間便會形成一氣流通道12，藉此，便可藉由 空乱阻擒電源轉接器n之内部電路系統ιΐ4因運作所 傳導過來的熱量，同時，還可加強電源轉接器U與插 頭/插座112兩者本身之散熱效果。那麼，就可確保插 頭/插座112之溫度不會因為過高而不符合國際標準值 的規定。 再凊蒼閱第二圖，其係為本案之第二較佳實_之 示意圖。如第二圖所示’本案之具隔熱功能之電子裝置 係為-電源轉接器2卜該電轉接器21包含 構m、一插頭/插座212以及一卡固元件213/其^ 該殼體結構211更包含有—凹槽21U，其係用以容置 該插頭/插座212 ’且該凹槽2111之深度⑽與寬产… 係大於該插頭/插座212之深度d4與寬度W，^插 頭’插座212更包含-導接端2121與一導接元件2122, 其中，該導接元件2122係為電源線’且其一端係連接 10 !231〇7〇 ，之導接端2121’而另—端則穿過該 9 所匕含之開孔21111，而與電源轉接哭21之 内部電路系統m(大多為印刷電路板）相連接/則吏兮 =/插座m與該電源轉接器21之間產生電連接。而 二固凡件213係、為凸塊，其係具有至少-通氣孔 =，且設於該凹槽2111内，以於插頭/插座212裝設 於该凹槽2⑴日夺，得以卡固該插頭/插座212。由於該 I槽2⑴之深度d3與寬度w3係大於該插頭/插座212 二度d4與寬度w4’且該卡固元件213已卡固住該插 插座212,於是’該凹槽2⑴與該插頭/插座212 :公形成-氣流通道22,其係可供空氣於其内流動。 =、、’，由於該卡固元件213係具有通氣孔⑽，該氣 22内#之空氣便可與外界之空氣互相流通，如 來氣机通道22内之空氣便可阻擋電源轉接器21 之内部電⑽統214因運作所傳導過來的熱量，同時， ^ 9用空氣的流動，還可加強電源轉接器21與插頭/插座 兩^本身之散熱效果。那麼，就可確保插頭/插座 之:度不會因為過高而不符合國際標準值的規定。 一立再明參閱第二圖’其係為本案之第三較佳實施例之 -'f⑹第二圖所不’插頭/插座312係設置於電源 2态31之殼體結構3Π之凹槽3ηι中，其中電源轉 f °° 31之凹槽3111之深度d5與寬度W5係大於插頭/

If f12之'衣度狀與寬度W6，且插頭/插座312更包 3隔熱几件312卜其係由該插頭/插座312之背面包 1231070 覆該插頭/插座312，日兮ρ5舶- ^ 熱7"件3121包含孔洞 1其係可供導接元件3122貫穿，以栋许1/4 312與電源轉接器31 A f座 31?ϊ电連接其辛’該隔熱元件 /、该插頭/插座312之間更包含有一六 31212 ’其中可容設有隔熱材料 ； 保麗龍等，此外， 巩隔熱棉或 /插座312卜 片⑽作為卡固元件設於該插頭 内0士⑺以於插頭/插座312裝設於該凹槽3⑴ 内打’得以與該凹槽3111互相叔丁百 . 312 > 1 dU1互相抵頂，以確保插頭/插座 之門便可*1此一來，凹槽3U1與該插頭/插座312 ㈣】=流通道％供空氣流通，藉以阻隔電 内部電路系統314(通常為印刷電路板） 一牛產生之熱量，同時利用該空氣的流動，又可進 ^舍插頭/插座312與電源轉接器31本身之散熱效 *罢:且，該隔熱元件3121與該插頭/插座312之間之 二：Γ31212中又可設有隔熱材料’更可進-步阻擋 轉接器31内部所傳導過來的熱量。如此一來，就 :::插頭/插座之溫度不會再像傳統之插頭/插座那 =易，受到電源轉接器溫度的影響，而無法符合國際 ^疋值。此外’於電源轉接器31之殼體結構311 f玄凹槽3111之處係可包含有數個通氣孔3112，其 =可供該氣流通道32内部之空氣與外界之空氣互相對 城，以更加加強散熱效果。 當然’本案之實施例還可視需要而有許多之變 川k熱7L件之位置並不—^要限^為如本案圖示 12 1231070 形狀除了可如本案圖示所示之形狀 本荦1枯Λ子形狀或倒L字型之隔熱元件皆可應用於 此外，卡固元件除了本案實施例中所舉 ::子：，還可利用卡勾、塑膠片等元件來替代，另外， ^:t型式及材料亦無限定’以-般常見之電源線 或疋V接端子（PIN)皆可。 ;帝、不上所逑’本案之具隔熱功能之電子裝置由於利用 =子裝置上之凹槽之深度與寬度大於插頭/插座之深 度與寬度，而於插頭/插座與電子裝置之凹槽間形成一 亂流通道，係可供空氣於該氣流通道内環繞該插頭/插 座地流動’使得電子褒置内部之電路系統因運作所產生 :熱在傳導至插頭/插座之前，就先被氣流通道内之空 =阻擔起來’而得以有效防止電子裝置對插頭/插座之 度所這成的衫響，以確保插頭/插座之溫度不會超過 國際IC320標準值所規定之規範。更有利的，本案之具 隔熱功能之電子裝置還可於插頭/插座上裝配有隔熱元 件，且於插頭/插座與隔熱元件間還可容置部分隔熱材 料，使得電子裝置内部所傳導過來的熱量不但先被氣流 通道内之空氣阻擔下來，進—步還可被隔熱元件以及隔 熱材料阻擋阻擋起來，使得電子裝置之熱量更不易傳送 到插頭/插座上。此外，本案之具隔熱功能之電子裝置 所採用之材料及元件皆極容易於一般市面上取得，價格 也相§便且，因此，並不會增加過多的製造成本及時間 成本。疋以，本案之技術極具產業之價值，爰依法提出 13 1231070 申請。 本案得藉由熟悉此技藝之人士任施匠思而為諸般 修飾，然皆不脫如附申請專利範圍所欲保護者。

14 1231070 【圖式簡單說明】 &熱功能之電子裝置之第 一車父佳實施例之示意圖。 二較佳實施例之示意圖。 第一圖··其係為本案之具 一較佳實施例之示意圖。 第二圖··其係為本案之第 第三圖··其係為本案之第 【主要元件符號說明】 11電源轉接器 112插頭/插座 114内部電路系統 1121導接端子 1132凹孔 wl凹槽之寬度 w2插頭/插座之寬度 21電源轉接器 212插頭/插座 214内部電路系統 d3凹槽之深度 d4插頭/插座之深度 2121導接端 2Π11開孔 2 2氣流通道 31電源轉接器 312插頭/插座 1U殼體結構 113卡固元件 1111凹槽 U31插銷 dl凹槽之深度 d2插頭/插座之深度 12氣流通道 211殼體結構 213卡固元件 2111凹槽 w3凹槽之寬度 w4插頭/插座之寬度 2122導接元件 213 1通氣孔 311殼體結構 313彈片 15 1231070 314内部電路系統 3111凹槽 d5凹槽之深度 w5凹槽之寬度 d6插頭/插座之深度 w6插頭/插座之寬度 3121隔熱元件 31211孔洞 3122導接元件 31212容置空間 3112通氣孔 32氣流通道 16

Claims (1)

1231070 十、申請專利範圍： 1·一種具隔熱功能之電子裝置，其係包含.· 一喊體結構，其係包含一凹槽； 插碩/插座’其係設置於該凹槽中；以及 卡固元件，其係設於該凹槽或該插頭/插座，用 以卡固該插頭/插座，· ^其2，該凹槽之深度與寬度係大於該插頭/插座之 =與寬度’藉以，於該凹槽與該插頭/插座間形成一 氣流通道，俾使空氣得以於該氣流通道中流動。 2·如申請專利範圍帛1項所述之具隔熱功能之電子裝 ^其中該插頭/插座更包含至少—導接端，其係置於該 插頭/插座之一表面。 3署如申睛專利範圍帛i項所述之具隔熱功能之電子裝 罝，其中該插頭/插座更包含一導接元件。 =如申請專利範圍第3所述之具隔熱功能之電子裝置， ^中該導接it件係可選自電源線或導接端子㈣。 发如申請專利範圍第3所述之具隔熱功能之電子裝置， :、中該凹槽係包含一開孔，用以容置該導接元件。 署如申請專利範圍f !項所述之具隔熱功能之電子事 ’其中該插頭/插座更包含一隔熱元件。 7晉如t凊專利範圍帛6項所述之具隔熱功能之電子裝 、、中該隔熱元件與該插頭/插座間更具有一容置‘ 17 123107ο 8.如申請專利範圍筮 5， 圍弟7項所述之具隔熱功能之電子裝 罝，其中該容置办鬥士〆 取 Q , ^ 二間中係可包含有隔熱材料。 置。範圍f 1項所述之具隔熱功能之電子裝 、、中该卡固元件係可包含 相對應的襞設於該凹桴盘 八係 ^ m , 彳I、该插頭/插座上，且該插銷與 4凹槽之位置係可互相對換。 10·如申請專利範圍第 置’其中該卡固元件係 片等其中之一以上。 1項所述之具隔熱功能之電子裝 可選自凸塊、彈片、卡勾、塑膠

=·如申請專利範圍帛1項所述之具隔熱功能之電子裝 !、s其中該卡固元件係更包含至少-通氣孔，以使該氣 &通道内之空氣得以與外界空氣流通。 士 U利圍帛i項所述之具隔熱功能之電子裝 置’其中該電子裝置係為電源供應器。 13.如申請專利範圍第i項所述之具隔熱功能之電子裝 置，其中該電子裝置係為電源轉接器。

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