1229407 五、發明說明（1) 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種整平治具，尤具有非金屬薄膜的整 平治具。 【先前技術】 由於電子產品輕薄短小之趨勢，再加上功能之不斷增 多，使得I C之I /0數快速增加，如此已導致I C封裝技術 也不斷更新。I C封裝技術，已由早期的插件式到表面 黏著（SMT)和打線式球狀陣列（BGA)，至今曰用於高階 產品的覆晶封裝（F 1 i p Ch i p )。覆晶封裝技術中，在載 板（FCBGA)必須在載板的表面上植上凸塊（Bump)的焊 料，並於植上後加以整平，以利成品完成後封裝製程。 請參閱第1圖，第1圖為習知整平焊料之示意圖.。如第 1圖所示，藉著在整平治具1 4上施加壓力，而整平焊料 1 2。但是，在藉由整平治具1 4整平在載板1 0上的焊料 1 2的過程中，很容易因為製程所需的高溫高壓（約1 3 0 0 017000 2〜3 kg/mm2)，使得焊料12因而軟化，進而 導致焊料1 2的一部分沾附在整平治具1 4的整平面1 6上 ，並且還會因為持續性的整平動作，而在整平面1 6上 持續累積沾附上來的焊料1 2。1229407 V. Description of the invention (1) [Technical field to which the invention belongs] The present invention relates to a leveling jig, especially a leveling jig having a non-metallic film. [Previous technology] Due to the trend of thin, light and short electronic products, coupled with the increasing number of functions, the I / 0 number of I C has increased rapidly. This has led to the continuous upgrading of IC packaging technology. IC packaging technology has changed from the early plug-in to surface-mount (SMT) and wire-type ball array (BGA), and has been used for flip-chip packaging (F 1 i p Ch i p) for high-end products. In flip-chip packaging technology, bumper (Bump) solder must be planted on the surface of the carrier board (FCBGA) and leveled after implantation to facilitate the final packaging process after the finished product. Please refer to Figure 1, which is a schematic diagram of the conventional leveling solder. As shown in Fig. 1, the solder 12 is leveled by applying pressure to the leveling jig 14. However, in the process of leveling the solder 12 on the carrier board 10 by the leveling jig 14, it is easy because of the high temperature and pressure required for the process (about 1 300 0 017000 2 ~ 3 kg / mm2). As a result, the solder 12 is softened, thereby causing a part of the solder 12 to adhere to the leveling surface 16 of the leveling jig 14 and, due to the continuous leveling action, continuous accumulation of adhesion on the leveling surface 16 Up the solder 1 2.
1229407 五 、發明說明 (2) 沾 附 焊 料 12的 整 平 治 具 14， 將 會 使 得 其 整 平 面 11 3變 得 十 分 粗 糙 進 而 使 得 整 平 治 具 1 4所 壓 出 的 凸 塊 的 焊 料 > , 其 表 面 也 為 粗 操 的 〇 若 在 載 板 1 ( 〕上 形 成 粗 糙 的 焊 料 1， 將 會 嚴 重 影 響 後 續 的 品 質 檢 驗 以 及 產 品 的 信 賴 度 〇 在 習 知 技 術 中 1 大 多 僅 針 對 如 何 清 除 沾 附 在 整 平 治 具 14的 整 平 面 1 6的 焊 料 12° 但 此 舉 將 導 致 必 須 暫 停 整 個 封 裝 製 程 j 徒 浪 費 許 多 時 間 與 成 本 〇 另 外 雖 缺 在 習 知 技 術 中 也 有 人 試 圖 在 整 平 治 具 的 整 平 面 16上 施 以 包 含 高 周 波 脆 火 鍍 硬 鉻 滲 氮 渗 碳 等 表 面 金 屬 化 處 理 〇 雖 缺 此 表 面 金 屬 化 處 理 可 增 強 整 平 面 1 6的 硬 度 ， 更 適 用 於 整 平 焊 料 12之 用 y 但 是 ， 由 於 表 面 金 屬 化 處 理 仍 是 以 金 屬 化 整 平 面 1 6為 主 且 焊 料 12— 般 為 錫 鉛 金 屬 或 益 鉛 金 屬 所 以 還 是 很 容 易 於 整 平 面 16與 焊 料 12之 間 產 生 化 學 鍵 結 力 仍 使 得 凸 塊 的 焊 料 12容 易 沾 附 於 整 平 面 16上 〇 [ 發 明 内 容 ] 本 發 明 之 主 要 S 的 在 提 供 一 種 具 有 非 金 屬 薄 膜 的 整 平 治 具 避 免 焊 料 的 沾 附 〇1229407 V. Description of the invention (2) The leveling jig 14 attached with solder 12 will make its entire surface 11 3 very rough and thereby make the solder of the bumps extruded by the leveling jig 14> its surface It is also a rough operation. If rough solder 1 is formed on the carrier board 1 (), it will seriously affect the subsequent quality inspection and product reliability. In the conventional technology, 1 is mostly only for how to remove and adhere to the leveling rule. 14 of the flat surface 16 of the solder 12 °, but this will lead to the need to suspend the entire packaging process j waste a lot of time and costs. In addition, although there is no known technology, some people have tried to apply the flat surface 16 of the jig. Surface metallization treatment including high-frequency brittle-fire hard-chrome plating, carburizing, carburizing, and other surface treatments. Although this surface metallization treatment is lacking, it can enhance the hardness of the entire surface 16 and is more suitable. For leveling the solder 12, however, since the surface metallization treatment is still based on the metallization of the flat surface 16 and the solder 12 is generally tin-lead metal or beneficial lead metal, it is still easy to level the surface 16 and the solder 12 The generation of a chemical bonding force between the bumps still makes the solder 12 of the bumps easily adhere to the entire surface 16. [Summary of the Invention] The main feature of the present invention is to provide a leveling jig with a non-metallic film to avoid the adhesion of solder.
1229407 五 、發明說明 (3) 本 發 明 之 另 一 a 的 在 提 供 一 種 具 有 非 金 屬 薄 膜 的 整 平 治 具 因 避 免 焊 料 的 沾 附 免 除 為 了 清 除 沾 附 的 焊 料 ， 而 暫 停 整 個 封 裝 製 程 所 耗 費 的 時 間 與 成 本 〇 本 發 明 之 另 一 g 的 在 提 供 一 種 具 有 非 金 屬 薄 膜 的 整 平 治 具 ， 除 了 避 免 焊 料 的 沾 附 同 時 增 加 整 平 治 具 的 硬 度 ， 避 免 刮 傷 撞 傷 〇 本 發 明 之 另 一 目 的 在 提 供 一 種 具 有 非 金 屬 薄 膜 的 整 平 治 具 使 得 沾 附 在 整 平 面 上 的 焊 料 容 易 被 清 除 〇 本 發 明 之 另 一 目 的 在 提 供 一 種 具 有 非 金 屬 薄 膜 的 整 平 治 具 J 使 得 不 論 是 在 清 除 沾 附 在 整 平 面 上 的 焊 料 或 整 平 焊 料 時 整 平 表 面 都 受 到 良 好 的 保 護 〇 基 於 上 述 目 的 本 發 明 提 供 一 種 具 有 非 金 屬 薄 膜 的 整 平 治 具 ， 藉 著 在 整 平 治 具 的 整 平 面 上 形 成 非 金 屬 薄 膜 而 在 填 入 銲 料 於 載 板 後 藉 著 整 平 治 具 整 平 銲 料 時 因 其 整 平 面 上 具 有 此 非 金 屬 薄 膜 而 避 免 焊 料 沾 附 於 整 平 面 上 〇 關 於 本 發 明 之 優 點 與 精 神 可 以 藉 由 以 下 的 發 明 詳 述 及 所 附 圖 式 得 到 進 步 的 瞭 解 〇1229407 V. Description of the invention (3) Another aspect of the present invention is to provide a leveling jig with a non-metallic film, which avoids the adhesion of solder and eliminates the time and time spent suspending the entire packaging process in order to remove the adhered solder. Cost. Another aspect of the present invention is to provide a leveling jig with a non-metal film, in addition to avoiding the adhesion of solder while increasing the hardness of the leveling jig to avoid scratches and bumps. Another object of the present invention is to provide a A leveling jig with a non-metallic film allows the solder adhered to the leveling surface to be easily removed. Another object of the present invention is to provide a leveling jig with a non-metallic film so that whether it is clearing and adhering to the leveling surface The leveling surface is well protected when soldering or leveling solder. The present invention provides a leveling jig with a non-metal film. By forming a non-metal film on the leveling plane of the leveling jig, the leveling plane is flattened by the leveling jig after the solder is filled in the carrier board after filling with solder. With this non-metallic film on it to avoid solder sticking to the entire plane. The advantages and spirit of the present invention can be improved by the following detailed description of the invention and the attached drawings.
1229407 五、發明說明（4) 【實施方式】 請參閱第2圖，第2圖為本發明整平焊料之示意圖。如 第2圖所示，本發明具有非金屬薄膜的整平治具2 4的 整平面1 6為非金屬薄膜，且此非金屬薄膜可為類鑽石 薄膜和陶瓷薄膜其中之一。 如第2圖所示，對本發明具有非金屬薄膜的整平治具 2 4；5包以壓力而整平焊料1 2時，將因為形成在整平面2 6 上的非金屬薄膜本身所具有的高硬度、耐高溫、化學 穩定性佳、膨脹係數低、表面光滑、摩擦係數低等優 異的特性，而使得具有非金屬薄膜的整平治具2 4獲得 額外的特性。 雖然，同樣會因為整平製程所需的高溫高壓，而使得 焊料1 2被軟化，但卻將因為本發明具有非金屬薄膜的 整平治具2 4的整平面2 6所形成的非金屬薄膜，而可避 免焊料1 2的沾附。同時，也可因避免焊料1 2的沾附， 免除為了清除沾附的焊料1 2，而暫停整個封裝製程所 耗費的時間與成本。此外，也可藉著所形成的非金屬 薄膜所具有的材料特性，而增加整平治具2 4硬度，進 而避免刮傷、撞傷。 不可避免否認的，就算已於整平治具2 4的整平面2 6形1229407 V. Description of the invention (4) [Embodiment] Please refer to FIG. 2, which is a schematic diagram of leveling solder according to the present invention. As shown in FIG. 2, the leveling fixture 2 4 with a non-metal film of the present invention is a non-metal film, and the non-metal film may be one of a diamond-like film and a ceramic film. As shown in FIG. 2, when a leveling jig 2 4 having a non-metallic film according to the present invention is used to level the solder 12 with pressure, the non-metallic film formed on the leveling surface 2 6 has a high Excellent properties such as hardness, high temperature resistance, good chemical stability, low coefficient of expansion, smooth surface, and low coefficient of friction make the leveling fixtures with non-metallic films 2 4 gain additional characteristics. Although the solder 12 is also softened due to the high temperature and pressure required for the leveling process, the non-metal thin film formed by the leveling surface 2 6 of the leveling fixture 2 4 with the non-metal thin film according to the present invention, Adhesion of the solder 12 can be avoided. At the same time, it is also possible to avoid the adhesion of the solder 12 and avoid the time and cost of suspending the entire packaging process in order to remove the attached solder 12. In addition, the hardness of the leveling jig can be increased by the material characteristics of the formed non-metallic film to avoid scratches and bumps. It is inevitable to deny that even if the level 2 2 6 has been leveled
1229407 五、發明說明（5) 成非金屬薄膜，當然還是有可能仍有焊料1 2沾附在整 平面26，不過，已比完全沒有非金屬薄膜的整平面16 ，大幅降低沾附的可能，況且，已形成非金屬薄膜的 整平治具2 4，仍可使得沾附在整平面2 6上的焊料1 2容 易被清除。此外，也因為非金屬薄膜形成於整平面2 6 上，使得不論是在清除沾附在整平面2 6上的焊料1 2或 是整平焊料1 2時，整平面2 6都將受到良好的保護。 藉由以上較佳具體實施例之詳述，係希望能更加清楚 描述本發明之特徵與精神，而並非以上述所揭露的較 佳具體實施例來對本發明之範疇加以限制。相反地， 其目的是希望能涵蓋各種改變及具相等性的安排於本 發明所欲申請之專利範圍的範疇内。 12294071229407 V. Description of the invention (5) Non-metallic film is formed. Of course, it is still possible that the solder 12 adheres to the entire surface 26, but it is much less than the entire surface 16 without the non-metallic film, which greatly reduces the possibility of adhesion. Moreover, the leveling jig 24 having formed a non-metal film can still make the solder 12 adhering to the entire surface 26 easily removed. In addition, because the non-metal thin film is formed on the flat surface 26, the flat surface 26 will be well received no matter when removing the solder 12 or the flat solder 12 attached to the flat surface 26. protection. With the above detailed description of the preferred embodiments, it is hoped that the features and spirit of the present invention may be described more clearly, rather than limiting the scope of the present invention with the preferred embodiments disclosed above. On the contrary, the purpose is to cover various changes and equivalent arrangements within the scope of the patents to be applied for in the present invention. 1229407
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