TWI224552B - Method for making element of high-aspect-ratio hole - Google Patents

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TWI224552B TW92122806A TW92122806A TWI224552B TW I224552 B TWI224552 B TW I224552B TW 92122806 A TW92122806 A TW 92122806A TW 92122806 A TW92122806 A TW 92122806A TW I224552 B TWI224552 B TW I224552B
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Tien-Yin Chan
Shun-Tian Lin
Chin-Sheng Lee
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Far East College
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1224552 五、發明說明(l) 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種製造高深寬比内孔元件之方法二, 尤指一可在粉末冶金成型製品内成型具高深寬比内孔之嶄 新設計者。 【先前技術】 一 ^按’目前在粉末射出成型製程中,若欲大量製造具備 冋深^比内孔元件的方法大多是在射出成型製程中,在模 ^:柄八内使用相對數量的中心銷,在射出成型完成後再 銷抽出而成㉟,即可在製造成型品内留下-與中心 为卜4工相同之内孔,狹,續制 之缺失,其主要原因:=:方法“有下列顯著 下-1與系藉由中心銷抽出後可在製造成品上留 ^ 位目應之内孔,然而,為了使中115 d 退权,通常中心銷外周 災甲、銷順利 型後之…通度,故於成 一;:之傾斜度’此-成型方法對於要求尺二具有 ,根本就無法符合要求。 寸精細之場所 2·該製品之内孔若欲製造為極細小之 — -銷之外徑則需相對縮小,然 匕傻時,則中 模時,常有意外斷裂的情形 匕;、:田 '、之中心銷於退 於製成品内無法取出d’使斷裂的中心銷將 。 使5亥製品無法使用而形成不y * 口口 3·中心銷在抽出後造⑺ 至於造成裂縫而形成不良广;之内孔表面十分粗糙,甚 __^ 手不向或需
又个民口口,在實務上通常 甚 !224552 五'發明說明(2) ___ 進一步去除内孔之毛邊及表面研磨,惟,兮 細小,使得修整加工上相對的亦較為麻煩5費3孔孔徑十分 後續之加工成本。 、事,進而增加 銷於射 使得製造 4.中心銷所使用之長度有所限制,過長 料時有偏位之情形產生’甚至於有折斷之可气中, 之品質難以監控掌握。 【發明内容】 本發明之主要目的即在於提供一種製 元件之方法二,旨為在粉末冶金射出成型之=深寬比内孔 之成品内成型具高深寬比細小孔徑之内孔,炎程中所製得 採一低熔點金屬線先行設製成與所需^方法為: 相符的形狀,其中’該低炫點金屬線之線j内孔之路徑 内孔孔徑相同,復將形狀已規劃設製完成之;^與欲成型之 放置在模具之模穴中,藉由固定元件將低熔:熔點金屬線 15)足於模具上,使低熔點金屬線所設製之形^金屬線端部 之模穴内維持固定之形狀,再利用粉末射出在模具 在模穴内射出成型生胚物件,進而將低炫點技術 覆在生胚物件内’復以溶劑將生胚物件進行脫”卜)固包 真空或高溫環境之下再進行下一道敏密燒結之;二’二於 =胚物件内之低熔點金屬線將因高溫燒“ : 並在生胚物件内留有與低熔點金屬線線徑及路徑相=, 孑L ;如此一來,即可在制口出r >、 目-一 同之内 木 P j在衣°口内形成一具咼深寬比之内孔 ° 【實施方式】
1224552 五、發明說明(3) 與陶瓷粉末:::出:j n:提供-種在高炫點金屬 元件,其製作U 中製造設具高深究比内孔之 成型(内)孔首之先路:V采:低熔點金屬線(1)先行設製成與所需 綠,十彳 相付之形狀,其中,該低熔點金屬線(1)之 或其合金等金屬材料; j麵鋁 (b)將形狀已規劃設製完成之低熔點金屬線(n放置在 具二之模穴(⑴中,藉由固定元件⑺將㈣點金= )外路於模具(2)之端部並予固定於模具(2)上, 金屬線⑴所設製之形狀得以維持不動,而設 : 之模穴(21)内; …、 n (C)以粉末射出成形製程技術在模穴(21)内射出成型生 (=)¾件(4),進而將低熔點金屬線(i)整個包覆在生胚物件 (d)利用溶劑將生胚物件(4)進行脫脂後再進行下一道 緻密燒結之處理程序,其在真空或高溫環境下進行燒结^ 而燒結溫度約在攝氏1 20 0 X:〜1 70 0 °C左右; (e )生胚物件(4 )内之低熔點金屬線(丨y將因生胚物件 (4)高溫燒結且在前次脫脂的過程中留下連續性孔洞,因此 低炫點金屬線(1 )將隨燒結溫度之升高而炫化流出,並在生 胚物件(4)内留下與低熔點金屬線(1)線徑及路徑相同之内 孔(41);
1224552
五、發明說明(4)
是可大量生產具微細、高深寬比、光滑之難加工材料元件 籍由上述製造過程,即< 一具南深寬比之内孔,不但f 於進行燒結後在製品内形成 改善上述之缺點,最重要的 、缔上所述,本發明所提供之製造高深寬比内孔元件之 3 ί =二ΐ可徹底改善粉末射出成型製程技術中成型微細 内孔所何生之缺生,# 滑之難加工材料株、/二丄量生產具微細、高深寬比、光 已合乎發明相關要件,::習用製成方法更具進步性,誠 叉m法提出新型申請。 1224552
第9頁

Claims (1)

1224552 六、申請專利範圍 種製造高深寬比内孔元件之方法二,其方法為: (a)採一低熔點金屬線先行設製成與欲成型内 饮夕报此 朴丄上i ° ^ ϋ相 ’其中’邊低熔點金屬線之線徑與欲成型之 孔徑相同; 土 <内孔 =)將已規劃設製之低熔點金屬線放置在模具 :模=跑金屬線所設具之形狀維持不動而設上 件,== 射點出金成屬==\在模穴内射出.成型生胚物 ,」、^ 土屬線整個包覆在生胚物件内; ⑷利用』容劑將生胚物件進 下進行下一道緻密燒結之處理程序; 设於真工%蜒之 (e )生胚物件内之低炫 炫化流出,並在生胚物件二金屬線將隨燒結溫度之升高而 路徑相同之内孔者。 7召有與低熔點金屬線線徑及
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