TWD223374S - 用于測試積體電路的合規接地塊 - Google Patents
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Abstract
【物品用途】;本設計是一種用于測試積體電路的合規接地塊。;【設計說明】;本設計是一種接觸針板陣列。
Description
本設計是一種用于測試積體電路的合規接地塊。
本設計是一種接觸針板陣列。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US29/766,911 | 2021-01-19 | ||
US202129766911 | 2021-01-19 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TWD223374S true TWD223374S (zh) | 2023-02-01 |
Family
ID=88878936
Family Applications (3)
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TW111303418F TWD224736S (zh) | 2021-01-19 | 2021-07-19 | 用於測試積體電路的合規接地塊 |
Family Applications After (2)
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Country Status (1)
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TW (3) | TWD223374S (zh) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWD205153S (zh) | 2019-08-14 | 2020-06-11 | 浩暘工業股份有限公司 | 連接器端子 |
-
2021
- 2021-07-19 TW TW110303723F patent/TWD223374S/zh unknown
- 2021-07-19 TW TW111303419F patent/TWD223708S/zh unknown
- 2021-07-19 TW TW111303418F patent/TWD224736S/zh unknown
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWD205153S (zh) | 2019-08-14 | 2020-06-11 | 浩暘工業股份有限公司 | 連接器端子 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWD223708S (zh) | 2023-02-11 |
TWD224736S (zh) | 2023-04-11 |
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