TWD179066S - 電連接端子之部分 - Google Patents
電連接端子之部分Info
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- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract 2
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- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 1
Abstract
【物品用途】;本設計的物品是電連接端子，例如：如「使用狀態參考圖」所示，是將前端部抵接於保持在基板鍍層裝置之支撐面的晶圓之周端部來使用的構件，藉由通電，而可對於浸漬在電鍍液的晶圓進行電鍍。;【設計說明】;本衍生設計與原設計之外觀差異在於：如立體圖及右側視圖等所示，其頂部彎折形狀略有所不同，因此本案與原設計案之差異些微，不影響原設計與衍生設計之近似。;左側視圖與右側視圖相對稱，左側視圖省略。;圖式所揭露之虛線部分，為本案不主張設計之部分；圖式中一點鏈線所圍繞者，係界定本案所欲主張之範圍，該一點鏈線本身為本案不主張設計之部分。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015026511 | 2015-11-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWD179066S true TWD179066S (zh) | 2016-10-21 |
Family
ID=89165870
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW105302231D01F TWD179066S (zh) | 2015-11-27 | 2016-04-27 | 電連接端子之部分 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TWD179066S (zh) |
-
2016
- 2016-04-27 TW TW105302231D01F patent/TWD179066S/zh unknown
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