TW574738B - Nano composite material selective package - Google Patents
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574738 五、發明說明(l) 發明領域: 本案係為一自行研發無機奈米粒子之高分子複合材料 前驅物’並利用微胞分散法將無機奈米粒子之複合高分子 前驅物分散於有機溶液中,並利用電泳沉積方法將無機奈 米粒子之高分子複合材料前驅物沉積於基材表面,並將此 發明應用於電子元件封裴,微機電科技產業。 發明背景: 隨著電子產品輕、薄、短、小趨勢的發展,半導體製 程技術飛快地進展,迫使〖c封裝技術必須不斷的提昇,朝 向更先進技術發展,其中材料性能的突破是相當重要的一 環,否則未來封裝階段將成為半導體產業的瓶頸,而減緩 整體半導體產業技術發展的速度。但如何在環保及性能上 兼顧,是目前積極克服的技術重點。 由於針對環境保護的考量,避免戴奥辛的產生和對臭 氧層進一步的破壞,歐洲已通過2〇 〇4年以後禁用含鹵素的 印刷電路板材料的草案,因此在封裝(含PCB、IC封裝)技 術、製程上所爻到的衝擊很大,因此在新材料的開發上, 是目前刻不容緩的新課題。 近十年奈米高分子複合材料的發展快速,以溶膠方 法製成之有機/無機複合材料,具有優異之耐磨性、附著 性、熱安定性、機械性,以及低介電性,由Yan chen,κ WU等人所證實,但是郤會因填充粒子無法達到奈米 ,而造成複合材料無機相與有機相的界面造成相分離 Η· 級
574738 五、發明說明(2) 使得複合材料無法發揮其特有的性質, 拉力性質等。而本實驗室自行研發出奈米級粒子=於^ Π =子除:具有以上優異Μ之外,並由 面:分離的問冑Η避免其複合材料無機相與有機相間界 主由Λ·外/歐洲專利,專利號卯1 09 1 371 Α2 11西元200 1 ,有提到在水溶液系統加入二氧化鈦顆粒可增加高分 子顆粒在水溶液系統的分散安定性,並在水溶液系:力统二 入〇rganosllane形成Slllca吸附在高分子顆粒上,再利用 將其沉積於基材形成高分子複合材料。而本發明 的石夕i奈米高分子複合材料前驅物於有機溶液中 $成微胞,而奈米粒子則包覆在微胞内部以及吸附於微胞 3 ’此法不但可以增加石夕氧奈米粒子於有機溶液中的安 ^ 並且可以增加矽氧奈米粒子於沉積絕緣膜中的均勻 2,而不致於降低複合材料的優異性能。而在日本專利, ^號JP079769 A2 27,西元200 1年中,有提到利用不銹 、導體作為基材,將高分子複合材料沉積於基材上,在説 =其沉積膜具有其良好之耐磨性及化學阻抗性,可應用於 =車工業、航太工業之抗化學腐蝕、耐磨損的表面塗裝 。而本發明不僅僅可以用導體作為基材,也可以利用半 體作為基材,以及利用奈米粒子分散技術,可以得到一 $機相/無機相均勻分佈,兩相界面之間沒有相分離之沉 八膜,大大地改善均勻性。並有前二項專利未有優異之低 電性、高附著性、熱安定性、高耐磨性、機械強度大等
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優點,並將此法更廣泛的應用於電子元件 以及微機電科技上。 展九電科技 目前半導體廠或LCD廠使用的方法大多是使用旋轉塗 ,法、,滾筒或刮刀式塗佈法將高分子塗佈在基材上,但這 ,方法仍有不少缺點,如··無法有效控制膜厚、溶劑消耗 夏大、無法選擇性封裝。其中旋轉塗佈法雖能利用轉速來 有效控制膜厚,但是不能選擇性封裝,而利用選擇性電泳 的方式’可徹底改進其傳統塗佈方法等之選擇性缺點。 本發明主要是利用電泳沉積的方法,在矽基材上沉 積一層含無機奈米粒子複合材料,利用電泳沉積形成絕緣 2的方法,能選擇性封裝,非常適合於微小化的元件製 ^ ’能有效的改善目前塗裝方法的技術限制及材質缺點。 發明概要: ^ 本發明為一自行研發無機奈米粒子,例如含矽氧奈 f粒子之高分子複合材料前驅物,並利用微胞分散法將矽 氧奈米粒子之複合高分子分散於有機溶液中,並利用外加 電場將·含矽氧奈米粒子之複合高分子微胞電泳沉積於被鍍 基材上’再經過脫水環化的過程形成高分子複合膜的製 程。該電泳沉積系統主要是以矽晶片作基材,並將此電極 置於反應槽中。除此之該系統尚包括一對電極,將二電極 一同置放至電泳沉積反應槽中,進行電泳沉積反應,其實 驗細節敘述如下。 一·反應槽中陽極基材為矽晶片,其可以是銅箔、
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。對極並不限 化學反應即 ,、鋁-銅合金等導體以及半導體作為基材 定種類,只要是一導體且不與系統參與任何 可’如:石墨、白金等。 二.錢液中含有沉殿劑以及改質劑,其目的為使 並能夠將石夕氧微粒包覆在並能约順 = 基材表面,本發明中所使用的沉 歲劑為丙酮專,而改質劑為三乙胺等。 ^發明所稱之含石夕&無機化合物之複合高分子材料,豆益 機化合物係指由化合物Si(〇R)n,其中R為烧基,含碳數'可'、 從心吒〗5 , n可從卜4,經由水解縮合形成之無機化合物。立 南分子前驅物為-般商用之材料,#聚醯亞胺樹脂、環氧 樹脂、含函素之高分子樹脂、或含磷、矽、硫之耐陳 分子樹脂。 關於本發明之實際操作實例可經由下列實施例進一步了 解,但此些實施例則不限專利之範圍。另外,本專利得由 熟悉本技術之士任施匠思而為諸般修飾,然皆不如附件申 請專利範圍所欲保護者。 實施例之一 (1)工作電極的前處理·· 配製40 wt % ΚΟΗ水溶液,加熱溶液至85,將矽晶 片置入水溶液中,反應時間大約一小時,目的在於洗去石夕
574738 五、發明說明(5) 晶片上的氧化層,以增加基材的導電度。 (2 )電鍍液的配製: 取些許複合高分子前驅物溶解於溶劑nmp(n-Met hy卜2-pyrrol i done)中,並添加三乙胺,及丙_等化 合物,配製成0.42wt〇/。高分子固體含量、5x 10 —5wt%三乙 胺、及73· 58wt %丙酮。 ~ 實施例之二 本實施例比較於不同 面積沉積量的關係, 如實施例一之電泳裝置與方法, 施加電壓下,其電泳沉積時間與單位 結果如圖一所示。 實施例之三 如實施例一之電泳裝置與方法’本實施例比較於不 施加電壓下,其電泳沉積時間與沉積速率的關係,結果如 實施例之四 如實施例一 < 電泳裝置與方法,漁!量其+同施加電壓 下之電泳沉積時間與膜厚的變化,結果如圖三所示。 實施例之五 不同 結果 如實施例—之電泳裝置與方法,本實施例比較於 沉積時間下’其外加電壓與單位面積沉積量的關係
第9頁 574738 五、發明說明(6) 如圖四所示。 實施例之六 如實施例一之電泳裝置與方法,研究其不同施加電壓 與平均沉積速率的關係,結果如圖五所示。 實施例之七 如實施例一之電泳裝置與方法,本實施例比較於不同 沉積時間下,其外加電壓與沉積膜厚的關係,結果如圖六 所示。 實施例之八 如實施例一之電泳裝置與方法,本實施例為觀察不 同絕緣膜之掃描式電子顯微鏡影相圖,結果如圖七所示。 圖(1 )為聚醯亞胺樹脂,製備方法為旋轉塗佈法,轉速約 為每分鐘1 000轉。圖(2)為含二氧化石夕顆粒聚醯亞胺複合
=分子,製備方法為電泳沉積法,外加電壓為100V 時間為60sec,從圖中可看ψ 谓 B八处仏h 丁 J有出顆粒大小大約為30〜4〇nm,並 且分佈均勻。 實施例之九 如實施例一之電泳裝置與 骐之掃描式電子顯微鏡影/ ’本實施例為觀察不同絕緣 為聚醯亞胺樹脂,製備^、目圖’結果如圖八所示。圖(1) 去為旋轉塗佈法,轉速約為每分 頁 第ίο 574738
鐘1 000轉。圖 制供七、i )為含氧化銘顆粒聚醯亞胺複合高分子, CA , 冰,儿積法,外加電壓為1 ο ον,沉積時間為 60sec,從圖主, T J看出顆粒大小大約為6〇〇〜8〇〇nm。 實施例之十 is] @ t例一之電泳裝置與方法,本實施例為觀察不 ' ' 描式探針顯微鏡影相圖’結果如圖九所示c /、、1醜亞胺樹脂,製備方法為旋轉塗佈法,轉速約 刀里〇〇轉。圖(2)為含二氧化矽顆粒聚醯亞胺複合 =刀子其顆粒大小約30〜40nm,製備方法為電泳沉積 法,外加電壓為70V,沉積時間為12() sec。 、 實施例之十一 如實施^一之電泳裝置與方法,本實施例為觀察不 、邑緣膜之掃描式探針顯微鏡影相圖,結果如圖十所示。冋 ?)為聚醯亞胺樹脂,製備方法為旋轉塗佈法,轉。圖 每分鐘1 0 00轉。圖(2)為含氧化鋁顆粒聚醯亞胺複合古二 子,其顆粒大小約60 0〜80 0nm,製備方法為電泳沉 外加電壓為100V,沉積時間為60 sec。 …
574738 圖式簡單說明 ΙϋϋΙ 第12頁
Claims (1)
- 574738 六、申請專利範圍 5 ·如申明專利範圍第i項之製程,該矽氧無機奈米粒子係 溶膠-凝膠法水解縮合而成,其合成溫度為〇〜8〇t ’ …化合物Si (〇R)n,其中R為烷基,含碳數可從C1〜C15,η 攸1 4,並添加醇類R —〇Η,其中R為烷基,含碳數可從& iq ’ Si(〇R)n與醇類的重量比範圍可從〇· i〜丨⑽忖% ,水與 R)n的重量比範圍可從〇〜1〇〇wt%,經由縮合反應形 之奈米級無機化合物泛 圍可從0 8(TC ^第員之製程,該電鍍溶液溫度操作範 80 C ’電鍍溶液攪拌速率範圍可從〇1〇〇〇〇 Γ⑽,電泳沉積電位操作範 7 ·如申請專利範圍第1工菌 制 ^ ^ 矽氧盔機太丰私:! 製程,其包括沉積於基材上的 細作範圍可從0.1〜25t/mina 升概速革 8故如申請專利範圍第!項之製程,該製 材當作陽極’二導電金屬當作陰極,及電永 沉積反應槽可容納上述之電極及電鍍溶液Q ϋ:?專利範圍第1項之製程,其陽極可為可移動犬遠 續式電極以及固定式電極。 j移動式連 第14頁 574738 六、申請專利範圍 1 0.如申請專利範圍第1項之製程,其電鍍溶液可為非流動 系統以及流動系統。1H· 第15頁
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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TW91108035A TW574738B (en) | 2002-04-16 | 2002-04-16 | Nano composite material selective package |
Applications Claiming Priority (1)
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TW91108035A TW574738B (en) | 2002-04-16 | 2002-04-16 | Nano composite material selective package |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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TW574738B true TW574738B (en) | 2004-02-01 |
Family
ID=32734128
Family Applications (1)
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TW91108035A TW574738B (en) | 2002-04-16 | 2002-04-16 | Nano composite material selective package |
Country Status (1)
Country | Link |
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TW (1) | TW574738B (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8671562B2 (en) | 2007-01-02 | 2014-03-18 | Advanced Semiconductor Engineering Inc. | Method for manufacturing a circuit board |
-
2002
- 2002-04-16 TW TW91108035A patent/TW574738B/zh not_active IP Right Cessation
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US8671562B2 (en) | 2007-01-02 | 2014-03-18 | Advanced Semiconductor Engineering Inc. | Method for manufacturing a circuit board |
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