TW558496B - Method for producing integral molded insole - Google Patents

Description

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<技術領域> 尤其製造出一體成型之鞋墊方 本發明係與鞋子有關 法0 〈發明目的> 之PU與包覆布結 ，可大量生產製造

本發明之發明目的在於可將 成-體，節省二次加工之時 <創作背景> 一般早期鞋墊之製法需係 )及泡棉（3 )裁切預設尺寸 大於紅中底（2 )及泡棉（3 】’以便於對紅中底（2 )及 布（1 )、泡棉（3 )及紅中 件之間上膠’並加以貼合【如 (1 )向下對折折邊，將泡棉 其中，並將壓形使布（1 )之 側’因此，早期鞋墊之製法需 τ 2 )、貼合（丁 3 )、折邊 壓合（丁 6)及成品（Τ7) ，始肖b成為^ 鞋塾。 先將布（1)與紅中底（2 之鞋形，但布（1 )之尺寸 )之尺寸【如第一 A圖所示 泡棉（3 )加以包覆，再將 底（2)依序放置及在各元 第一 B圖所示】，最後將布 (3 )及紅中底（2 )包覆 折邊貼緊於紅中底（2 )外 經由裁切（T 1 )、上膠（ /丁 4)、包覆（T5)與 等之程序【如第二圖所示】 宝之Π ;早期鞋塾之製法非常繁帛，且膠水所產生有 。之毋乳，對人體有害，是為找不到 = 不下之原ϋ，因此有識人士進一步：及人費卜 ，利用裝設（S"、模具（S2) 所示 切（S4)、成品（S5)等程序製作出另上種^塾裁

558496 五、發明說明（2) ΰ羊述如下·· 中【ίϊ布（4)裝設（s1)於模具（s 2)之上模具 材質圖所示】，上、下模具閉合後，將Pu發泡 泡成形之後（3)於撫具（s 2)中’待p u發泡材質發 之後，形成布（4 )與P U ( 5 )結合成一體 切^4。第四㈣所示】，再將多餘之·（4)加 、折，可以節省上膠⑴）、貼合（Τ3) 降低。氣，以及不怕找不到人手及人工費用可以 在側面：：1 布（4)未將pu ( 5 )包覆，因此， 冰路出鞋墊之組成成份及顏色， 低整體之售價。 非吊不雅観，亦降 ，此，本發明人有鑑於上述各項製造方法，具有無法 .. ^ ^ ^ ^生之問4，或暴露出鞋墊之組成成份 及顏色之問；4，因此，設計出本發明。 <發明目的〉 本發明之發明目的在於可將鞋墊之P U與布結合成一

I 體節省二次加工之時間與成本，可大量生產製造。 <詳細内容> 為使審查委員對本發明更深入之瞭解，如何達到發明 目的之手&，敬請參閱第五A圖㈣七圖，本發明主要·· 裝置（10)、組合（2〇)、灌注（3〇)、裁切（4 〇)、成品（50)等製裎··

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558496 五、發明說明（3) 裝置（1 0 ): 下模（61)中，而 鞋底之形狀】，且在 釘（6 3 )，藉由該 定之，另在上模（6 穴（6 2 )位置設有 】，該頂承釘（6 5 ，或為【如第六C圖 面成凹凸間斷式導片 組合（2 0 ): 閉合，藉由上模（6 (6 1 )之包覆布（ 包覆布（6 0 )不僅 灌注（3 0 ): U原材質灌注於包覆 成型時，該P U ( 7 裁切（4 0 ): 0 )裁切，即可輕易 由於本發明將包 合（2 0 )、灌注（ )等製程，即與P U 70)包覆於内，而 一、由於本發明 將固定於下模（6 1 將一層包覆布（6 0)放置於模具之 下模（6 1 該模穴（6 固定釘（6 4 )之下表 數頂承釘（ )可為【如 所示】頂承 〇 將模具之上 4 )之頂承 6 0 )擴撐 擴撐，且抵 將P U原材 布（6 0 ) 0 )與包覆 將多餘P U 完成鞋墊之 覆布（6 0 3 0 )、裁 (7 0 )輕 具有以下之 藉由上模（ )之包覆布 )具有一模穴（6 2 )【 2 )之外周圍設有數固定 3)將包覆布（60)固 面相對下模（6 1 )之模 6 5)【如第六A圖所示 第六B圖所示】一圓棒狀 釘（6 6 )利用一片體端 、下模 釘（6 【如第 觸於模 質灌注 之上， 布（6(70 成品。 )運用 切（4 易結合 優點： 6 4) (60 (64) 5 )將固 五B圖所 穴（6 2 於模具中 該P U原 0 )結合 )外之包 裝置（1 0 )、成 之外，更 之頂承釘 )，原呈 (61) 定於下模 示】，使 )貼緊。 ，即將P 材質發泡 成一體。 覆布（6 0 )、組 品（5 0 將P U ((65) 鬆弛狀態

8167.ptd 第6頁 558496 五、發明說明（4) 【如第五A圖 使包覆布（6 無空隙，可待 完全與下模（ 不完整之缺角 二、 本發 ，以及不怕找 三、 由於 各元件加以裁 法大量生產， 生產。 四、 本發 之組成成份及 所示】變成擴撐狀態【如第五B圖所示】， 0 )不僅擴撐，且抵觸於模穴（6 2 )貼緊 該P U原材質發泡成型時，該P U ( 7 0 ) 6 1 )之模穴（6 2 ) —模一樣，不會留有 出現。 明無需上膠，可防止膠水所產生有害之毒氣 不到人手及人工費用可以降低。 上述早期鞋墊之製法非常繁瑣，包含預先對 切成鞋墊形狀之步驟，以及重複之上膠，無 本發明利用射出一體成型之方式，可以大量 明將P U完全包覆，在側面不會暴露出鞋墊 顏色，形成整體性，亦可提高整體之售價。 #

8167.ptd 第7頁 558496 圖式簡單說明 第一 A圖係早期鞋墊完成前之示意結構圖。 第一 B圖係以第一 A圖之連續動作圖。 第二圖係早期鞋墊之製造流程圖。 第三圖係習用鞋墊之製造流程圖。 第四A圖係習用製造鞋墊之模具及布結構圖。 第四B圖係以第四A圖完成鞋墊之示意結構圖。 第五A圖係本發明製造鞋墊之模具及布結構圖。 第五B圖係以第五A圖之連續動作（一）圖。 第五C圖係以第五A圖之連續動作（二）圖。 第六A圖係上模之示意圖。 第六B圖係上模之定位釘（一）示意圖。 第六C圖係上模之定位釘（二）示意圖。 第七圖係本發明之製造流程圖。 <元件說明> 裁切（T 1 ) 上膠（T 2 ) 貼合（T 3 ) 折邊（T 4 ) 包覆（T 5 ) 壓合（T 6 ) 成品（丁 7 ) 裝設（S 1 ) 模具（S 2 ) 灌注（S 3 )

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Claims (1)

1. 558496 六、申請專利範圍 1 、一種一體成型鞋墊製造方法，主要經由··裝置 組合、灌注、裁切、成品等製程： 裝置 組合 灌注 將包覆布放置於模具中； 將模具閉合； 將PU灌入於模具中，使PU與包覆布結合成 一體； 裁切：將多餘之包覆布裁切。 2、 如申請專利範圍第1項所述之一體成型鞋墊製造 方法，其中，該模具中具有可固定該包覆布之固定針。 3、 如申請專利範圍第1項所述之一體成型鞋墊製造 方法，其中，該模具中具有可頂承擴張該包覆布之頂承針 〇 4、 如申請專利範圍第3項所述之一體成型鞋墊製造 方法，其中，該頂承針係為一圓棒狀。 5、 如申請專利範圍第3項所述之一體成型鞋墊製造 方法，其中，該頂承針為一片體端面成凹凸間斷式導片。 _

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