TW543169B - Package structure and process of organic light-emitting diode panel - Google Patents
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Description
543169 玖、發明說明 (發明說明應敘明：發明所屬之技術領域、先前技術、內容、實 施方式及圖式簡單說明） 本發明是有關於一種有機電激發光二極體（0rganic Light Emitting Diode，OLED )面板的封裝結構及其製程9 且特別是有關於一種具有陣列排列（Area array )聚合焊料 接點（poly solder interconnection )的有機電激發光一極體 面板的封裝結構及製程。 有機電激發光二極體是利用兩個電極包夾具有發光 特性的有機膜，當施加適當電壓時，電洞會由陽極注入而 電子會由陰極注入，因爲外加電場所造成的電位差，使得 載子在薄膜中移動並產生再結合（recombination )，部分由 電子電洞再結合所放出之能量會將發光分子激發形成單一 激態分子。當單一激態分子釋放能量回到基態時，其中一 定比例的能量會以光子的方式放出而發光，此即爲有機發 光二極體的元件原理。由於有機電激發光元件具有自發 光、廣視角、高回應速度、低驅動電壓、全色彩等特點， 故被譽爲下一世紀的平面顯示技術。目前有機電激發光元 件的發展已經步入實用化的階段，且將來可望應用於下一 代彩色平面顯示器，如各種尺寸的顯示面板、戶外顯示看 板、電腦及電視螢幕等。然而，由於其發展較其它顯示器 晚且技術尙未完全成熟，故有機電激發光顯示器在商品化 的過程還有許多的改善空間。 請參照第1圖’其繪示爲習知有機電激發光二極體 08671twfl.doc 4 543169 面板的封裝結構示意圖。美國專利第5,747,363號中揭露 一種有機電激發光二極體面板的封裝結構，其主要係由一 有機電激發光二極體面板1〇〇以及一基材108所構成。其 中，有機電激發光二極體面板1〇〇上具有多個條狀之陽極 102、一有機發光層104以及多個條狀的陰極106，而基材 108上則配置有驅動晶片112以及接腳（pin )110。基材1〇8 上的接腳110係錯由異方性導電膜（An-isotropic Conductive Film，ACF )而與有機電激發光二極體面板ι〇0 上的陽極102與陰極106電性連接。 上述有機電激發光二極體面板的封裝結構雖可有效 的將驅動晶片整合於同一基材上，但仍會面臨到大尺寸化 的限制。 請參照第2圖’其繪示爲習知有機電激發光二極體 面板的封裝結構示意圖。美國專利第5,693，Π0號中揭露 一種有機電激發光二極體面板的封裝結構，其主要係由多 個顯示磚2〇〇、一共用基材2〇6上以及多個凸塊21〇所構 成。其中，顯示磚200鄰近於共用基材2〇6的表面上具有 多個fee觸墊2〇2 ’ fee觸墊2〇2例如係藉由插塞2〇4與顯示 磚200中的電極（陽極、陰極）電性連接。共用基材2〇6 上配置有多個對應於接觸墊2〇2之接觸墊2〇8。而凸塊21〇 則配置於接觸墊202與接觸墊208之間，用以將其電性連 接。 上述有機電激發光二極體面板的封裝結構雖可藉由 多塊顯不δ專的組裝達到大尺寸化的目的，但其接觸塾湿凸 08671twfl.doc 5 543169 塊之間接合時的高溫迴焊製程，往往會使得共用基材產生 翹曲（warpage )的現象，且高溫迴焊製程亦可能會對有機 電激發光二極體面板中的有機發光層產生不良的影響。 因此，本發明的目的在提出一種有機電激發光二極 體面板的封裝結構具有低應力問題以及良好的散熱特性。 本發明的另一目的在提出一種有機電激發光二極體 面板的封裝結構可將多個有機電激發光二極體面板組裝於 同一印刷電路板上，以進一步突破大尺寸化的限制。 本發明的再一目的在提出一種有機電激發光二極體 面板的封裝製程，其爲一低溫、低應力之封裝製程，十分 符合有機電激發光二極體面板低溫製程的需求。 爲達本發明之上述目的，提出一種有機電激發光二 極體面板的封裝結構主要係由一印刷電路板、一個或是多 個有機電激發光二極體面板以及多個凸塊所構成。其中， 印刷電路板具有多個焊墊，一個或是多個有機電激發光二 極體面板配置於印刷電路板上，而凸塊分別配置於印刷電 路板上之焊墊與聚合焊料接點之間，用以將有機電激發光 二極體面板與印刷電路板電性連接。 本發明中，有機電激發光二極體面板主要由一透明 基材、陽極、圖案化有機發光層、陰極以及成陣列排列的 聚合焊料接點所構成。其中，陽極配置於透明基材上，陽 極具有一驅動區域與至少一接點區域，且接點區域係由驅 動區域凸出。圖案化有機發光層配置於透明基材上，並將 接點區域暴露。陰極配置於有機發光層上，以不覆蓋住接 08671twfl.doc 6 543169 點區域爲原則。而聚合焊料接點則配置於接點區域以及陰 極上，且聚合焊料接點係成陣列排列。 本發明中，有機電激發光二極體面板上陽極的驅動 區域以及陰極例如爲條狀圖案，且陽極的延伸方向例如係 垂直於陰極的延伸方向。 本發明中，圖案化有機發光層例如具有多個開口， 且這些開口會使得接點區域暴露，以利陽極對外連接。此 外，圖案化有機發光層亦例如成多個條狀圖案，使得接點 區域暴露，以利陽極對外連接。 本發明中，有機電激發光二極體面板例如爲一具有 陽極、有機發光層以及陰極之單層結構面板。 本發明中，有機電激發光二極體面板例如爲一具有 陽極、電洞注入層、電洞傳輸層、有機發光層、電子傳輸 層、電子注入層以及陰極之多層結構之面板。 本發明中，陽極之材質例如爲銦錫氧化物，陰極之 材質例如爲金屬，聚合銲料接點之材料例如爲銀膠，印刷 電路板例如爲一陶瓷印刷電路板，而凸塊例如爲金圖釘狀 凸塊（gold stud bump )。 爲達本發明之上述目的，提出一種有機電激發光二 極體面板的封裝製程，首先提供一印刷電路板，印刷電路 板上例如爲陶瓷印刷電路板，印刷電路板上配置有多個焊 墊。接著於焊墊上形成凸塊，凸塊的形成方式例如藉由焊 線機以類似打線的方式形成圖釘狀凸塊，而凸塊例如爲金 凸塊。接著提供一個或是多個有機電激發光二極體面板， 08671twfl.doc 7 543169 將有機電激發光二極體面板配置於印刷電路板上。最後才 進行迴焊，以使得面板上的聚合焊料接點與凸塊電性連 接。 爲達本發明之上述目的，提出一種有機電激發光二 極體面板的製程，首先提供一透明基材，透明基材之材質 例如爲玻璃、壓克力或是其他透明材質。接著於透明基材 上形成陽極，陽極具有一驅動區域與至少一接點區域，且 接點區域係由驅動區域凸出。接著於透明基材上形成一圖 案化有機發光層，該圖案化有機發光層可將該些接點區域 暴露，以利陽極對外連接。之後於有機發光層上形成陰極。 最後於接點區域及陰極上形成多個聚合焊料接點，其中聚 合焊料接點的形成方法例如爲網板印刷及點膠，且聚合焊 料接點例如係成陣列排列。 本發明之有機電激發光二極體面板的製程中，除了 有機發光層的製作外，亦可增加電洞注入層、電洞傳輸層、 電子傳輸層以及電子注入層的製作，以製作出多層結構的 面板。 爲讓本發明之上述目的、特徵、和優點能更明顯易 懂’下文特舉一較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說 明如下： 圖式之簡單說明： 第1圖繪示爲習知有機電激發光二極體面板的封裝 結構示意圖； 第2圖繪示爲習知有機電激發光二極體面板的封裝 08671twfl.doc 8 結構示意圖； 第3圖至第6圖繪示爲依照本發明第一實施例有機 電激發光二極體面板的製作流程示意圖； 第7A圖與第7B圖繪示爲依照本發明第一實施例有 機電激發光二極體面板的剖面示意圖； 第8A圖與第8B圖繪示爲依照本發明第一實施例有 機電激發光二極體面板封裝結構的剖面示意圖； 第9圖至第12圖繪示爲依照本發明第二實施例有機 電激發光二極體面板的製作流程示意圖； 第13A圖與第13B圖繪示爲依照本發明第二實施例 有機電激發光二極體面板的剖面示意圖； 第14A圖與第14B圖繪示爲依照本發明第二實施例 有機電激發光二極體面板封裝結構的剖面示意圖；以及 第15A圖至第15D圖繪示爲依照本發明第一、第二 實施例中有機電激發光二極體面板之結構剖面示意圖。 圖式之標示說明： 1〇〇 :有機電激發光二極體面板 102 :陽極 104 :有機發光層 10 6 :陰極 108 :基材 110 :接腳 112 ·驅動晶片 200 :顯示磚 08671twfl.doc 9 543169 202、208 :接觸墊 204 :插塞 206 :共用基材 210 :凸塊 300 :透明基材 302 :陽極 302a :驅動區域 302b :接點區域 304 :圖案化有機發光層 306 :開口 3 0 8 :陰極 310、312 :聚合焊料接點 314 :印刷電路板 316:焊塾 318 :凸塊 400 :透明基材 4 0 2 :陽極 404 :電洞注入層 406 :電洞傳輸層 408 :有機發光層 410 :電子傳輸層 412 :電子注入層 414 :陰極 08671twfl.doc 10 543169 第一實施例 請參照第3圖至第6圖，其繪示爲依照本發明第一 實施例有機電激發光二極體面板的製作流程示意圖。首先 請參照第3圖，提供一透明基材300，透明基材300之材 質例如爲玻璃、壓克力或是其他透明材質。於透明基材300 上形成多個陽極302，陽極302係由一驅動區域302a以及 至少一接點區域302b所構成，而陽極302之材質例如爲 銦錫氧化物（Indium Tin Oxide，ITO )等透明導電材質。其 中，驅動區域302a例如爲條狀圖案（stripe )且彼此平行排 列於透明基材300上，而接點區域302b則係由驅動區域 302a凸出，用以作爲對外連接之區域。 接著請參照第4圖，形成陽極302之後，接著形成 一圖案化有機發光層304於透明基材300上。圖案化有機 發光層3〇4例如具有多個開口 306，而開口 306的位置例 如對應於接點區域302b的位置。其中，圖案化有機發光 層304例如係覆蓋於陽極3〇2的驅動區域302a上，並藉 由開口 306將陽極302的接點區域302b暴露。 接著請參照第5圖，形成圖案化有機發光層304之 後，接著形成多個陰極308，陰極308例如具有條狀圖案 且彼此平行排列於圖案化有機發光層3〇4上。其中，陰極 308例如爲金屬材質，且陰極308的延伸方向例如垂直於 陽極302驅動區域302a的延伸方向。此外，陰極308分 佈的位置以不覆蓋住開口 306所暴露出的接點區域302b 爲原則。 08671twfl.doc 11 543169 接著請參照第6圖，形成陰極308之後，接著於開 口 306所暴露出的接點區域302b上形成聚合焊料接點 310，並於陰極308上的適當位置形成至少一個聚合焊料 接點3 12。其中’聚合焊料接點3 1 〇、3 12之材質例如爲銀 膠（silver paste )等迴焊溫度較低的材質（銀膠的迴焊溫度 約低於攝氏1〇〇度）。聚合焊料接點310係與接點區域302b 電性連接，而聚合焊料接點312則與陰極308電性連接。 由圖中可以淸楚得知，陽極302能夠藉由與接點區域3〇2b 電性連接的聚合焊料接點3 10對外連接，而陰極3 0 8能夠 藉由聚合焊料接點3 12封外連接。此外，面板上的聚合焊 料接點3 10、聚合焊料接點3 12例如係成陣列排列。 接著請參照第7A圖與第7B圖，其繪示爲依照本發 明第一實施例有機電激發光二極體面板的剖面示意圖。第 7A圖繪示爲第6圖中的A-A剖面之剖面示意圖，而第7B 圖繪示爲第6圖中的B-B剖面之剖面示意圖。由第7A圖 可以淸楚得知，陽極302的接點區域302b係藉由聚合焊 料接點310對外連接，而由第7B圖可以淸楚得知，陰極 308係藉由聚合焊料接點312對外連接。 接著請參照第8A圖與第8B圖，其繪示爲依照本發 明第一實施例有機電激發光二極體面板封裝結構的剖面示 意圖。有機電激發光二極體面板封裝主要是由一印刷電路 板314、多個凸塊318以及一個或是多個有機電激發光二 極體面板所構成。其中，有機電激發光二極體面板上具有 呈現陣列排列的聚合焊料接點310、312 ;印刷電路板314 08671twfl.doc 12 543169 上具有多個焊墊3 16以及對應之線路（trace );而凸塊3 18 例如配置於焊墊316與聚合焊料接點310、312之間。本 實施例中，可將多個有機電激發光二極體面板組裝於一印 刷電路板314上，以進一步突破大尺寸化的限制。 本實施例中，有機電激發光二極體面板封裝的製程， 主要先提供一印刷電路板314，在印刷電路板314的焊墊 316上形成凸塊318，凸塊318的形成方式例如係藉由一 焊線機以類似打線（wire bonding )的方式將凸塊318打在 焊墊3 16上，以形成圖釘狀凸塊（stud bump )，而凸塊3 18 之材質例如爲金凸塊。然而，熟習該項技術者應能輕易瞭 解本實施例中所使用的凸塊318並非限定於金圖釘狀凸塊 (gold stud bump )，亦可以爲其他型態、材質之凸塊。 接著將至少一個具有聚合焊料接點310、312之有機 電激發光二極體面板翻覆，使得聚合焊料接點310、312 朝向印刷電路板314，並將聚合焊料接點310、312與焊墊 316上之凸塊318對準。之後，進行迴焊（reflow )以使得 聚合焊料接點310、312與凸塊318電性連接。由於聚合 焊料接點310、312的低迴焊溫度’使得有機電激發光二 極體面板與印刷電路板314之間的接合可在攝氏100度以 下完成，十分符合有機電激發光二極體面板低溫製程的需 求。 此外，上述印刷電路板314例如爲一具有良好散熱 特性之陶瓷（ceramic )印刷電路板’而由於陶瓷印刷電路 板上的使用5對於有機電激發光二極體模組（module)的散 08671twfl.doc 13 熱機制有所助益。 第二實施例 請參照第9圖至第12圖，其繪示爲依照本發明第二 實施例有機電激發光二極體面板的製作流程示意圖。首先 請參照第9圖，提供一透明基材300，透明基材300之材 質例如爲玻璃、壓克力或是其他透明材質。於透明基材300 上形成多個陽極302，陽極302係由一驅動區域302a與至 少一接點區域302b所構成，而陽極302之材質例如爲銦 錫氧化物等透明導電材質。其中，驅動區域302a例如爲 條狀圖案且彼此平行排列於透明基材300上，而接點區域 302b則係由驅動區域302a凸出，用以作爲對外連接之區 域。 接著請參照第10圖，形成陽極302之後，接著形成 一圖案化有機發光層304於透明基材300上。圖案化有機 發光層304例如爲多個條狀圖案，而圖案化有機發光層304 分佈位置以不覆蓋住陽極302的接點區域302b爲原則， 以使得陽極302的接點區域302b暴露。 接著請參照第11圖，形成圖案化有機發光層304之 後，接著形成多個陰極308於圖案化有機發光層304上， 陰極308例如具有與圖案化有機發光層3〇4相同之條狀圖 案。其中，陰極308的延伸方向例如垂直於陽極302驅動 區域302a的延伸方向。 接著請參照第12圖，形成陰極308之後，接著於接 點區域302b上形成聚合焊料接點310，並於陰極308上的 08671twfl.doc 14 543169 適當位置形成至少一個聚合焊料接點312。其中，聚合焊 料接點310、3 I2之材質例如爲銀膠。聚合焊料接點3 1〇 係與接點區域3〇2b電性連接，而聚合焊料接點312係與 陰極308電性連接。由圖中可以淸楚得知，陽極302能夠 藉由與接點區域302b電性連接的聚合焊料接點310對外 連接，而陰極308能夠藉由聚合焊料接點312對外連接。 此外，面板上的聚合焊料接點310、聚合焊料接點312例 如係成陣列排列。 接著請參照第ΠΑ圖與第13B圖，其繪示爲依照本 發明第二實施例有機電激發光二極體面板的剖面示意圖。 第13A圖繪示爲第12圖中的A，-A，剖面之剖面示意圖， 而第13 B圖繪示爲第I2圖中的b，-B，剖面之剖面示意圖。 由第13A圖可以淸楚得知，陽極302的接點區域302b係 藉由聚合焊料接點310對外連接，而由第13B圖可以淸楚 得知，陰極308係藉由聚合焊料接點3 12對外連接。 接著請參照第14A圖與第14B圖，其繪示爲依照本 發明第二實施例有機電激發光二極體面板封裝結構的剖面 示意圖。第14A圖與第14B圖所繪示的有機電激發光二 極體面板封裝結構與第8A圖與第8B圖相似，其差異之 處在於有機電激發光二極體面板中的有機發光層304的設 計。第8A圖與第8B圖中係藉由圖案化有機發光層304 中個開口 306將接點區域302b暴露，而本實施例則是藉 由具有條狀圖案的圖案化有機發光層304將接點區域302b 暴露。 08671twfl.doc 15 543169 最後請參照第15A圖至第15D圖，其繪示爲依照本 發明第一、第二實施例中有機電激發光二極體面板之結構 剖面示意圖。本發明上述第一實施例以及第二實施例中， 雖僅以單層結構（陽極302與陰極308之間僅配置一有機 發光層304)之有機電激發光二極體面板爲例說明，然而 熟習該項技術者應能輕易瞭解本發明之有機電激發光二極 體面板亦可爲具有多層結構之有機電激發光二極體面板。 第15A圖中的有機電激發光二極體面板係架構於一 透明基材400上，透明基材400上配置有陽極402、有機 發光層408以及陰極414，屬於單層結構面板（陽極402 與陰極414之間僅具有單層結構）。第15B圖中的有機電 激發光二極體面板爲一具有陽極402、電洞注入層404、 有機發光層408、電子注入層412以及陰極414之三層結 構之面板。第15C圖中的有機電激發光二極體面板爲一具 有陽極402、電洞傳輸層406、有機發光層408、電子傳輸 層410以及陰極414之三層結構之面板。而第15D圖中的 有機電激發光二極體面板爲一具有陽極402、電洞注入層 404、電洞傳輸層406、有機發光層408、電子傳輸層410、 電子注入層412以及陰極414之五層結構之面板。 綜上所述，本發明有機電激發光二極體面板的封裝 結構及其製程至少具有下列優點： 1·本發明有機電激發光二極體面板的封裝結構中，可 將多個面板整合於一印刷電路板上，使得有機電激發光面 板在大尺寸的顯示上更爲實用化。 08671twfl.doc 16 543169 2·本發明有機電激發光二極體面板的封裝結構中，由 於聚合焊料接點的低迴焊溫度，使得有機電激發光二極體 面板與印刷電路板之間的接合可在攝氏100度以7完成， 符合有機電激發光二極體面板低溫製程的需求。 3.本發明有機電激發光二極體面板的封裝結構中，陶 瓷印刷電路板上的使用，對於有機電激發光二極體模組的 散熱機制有所助益。 4·本發明有機電激發光二極體面板的封裝結構中，凸 塊與聚合焊料接點的連接可以大幅縮短電路路徑，對於有 機電激發光二極體模組的輕薄化有所助益。 雖然本發明已以一較佳實施例揭露如上，然其並非 用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之 精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之 保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者爲準◦
08671twfl.doc 17
Claims (1)
- 543169 拾、申請專利範圍 1. 一種有機電激發光二極體面板的封裝結構，包括： 一印刷電路板，該印刷電路板具有複數個焊墊； 至少一有機電激發光二極體面板配置於該印刷電路 板上方，該有機電激發光二極體面板包括： 一透明基材； 複數個陽極，配置於該透明基材，其中每一該 些陽極具有一驅動區域與至少一接點區域，且該接點 區域係由該驅動區域凸出； 至少一圖案化有機發光層，配置於該透明基材 上，其中該圖案化有機發光層係將該些接點區域暴 露； 複數個陰極，配置於該有機發光層上； 複數個聚合焊料接點，配置於該些接點區域及 該些陰極上；以及 複數個凸塊，該些凸塊分別配置於該些焊墊與該些 聚合焊料接點之間，用以將該有機電激發光二極體面板與 該印刷電路板電性連接。 2. 如申請專利範圍第1項所述之有機電激發光二極體 面板的封裝結構5其中每一該些陽極之該驅動區域爲一條 狀圖案。 3. 如申請專利範圍第1項所述之有機電激發光二極體 面板的封裝結構，其中每一該些陰極爲一條狀圖案。 08671twfl.doc 18 543169 4. 如申請專利範圍第1項所述之有機電激發光一*極體 面板的封裝結構，其中該些陽極的延伸方向係垂直於該些 陰極的延伸方向。 5. 如申請專利範圍第1項所述之有機電激發光二極體 面板的封裝結構，其中該有機電激發光二極體面板更包括 一電子傳輸層，該電子傳輸層配置於該有機發光層與該些 陰極之間。 6. 如申請專利範圍第5項所述之有機電激發光二極體 面板的封裝結構，其中該有機電激發光二極體面板更包括 一電子注入層，該電子注入層配置於該陰極與該電子傳輸 層之間。 7. 如申請專利範圍第1項所述之有機電激發光二極體 面板的封裝結構，其中該有機電激發光二極體面板更包括 一電洞傳輸層，該電洞傳輸層配置於該有機發光層與該些 陽極之間。 8. 如申請專利範圍第7項所述之有機電激發光二極體 面板的封裝結構，其中該有機電激發光二極體面板更包括 一電洞注入層，該電洞注入層配置於該些陽極與該電洞傳 輸層之間。 9. 如申請專利範圍第1項所述之有機電激發光二極體 面板的封裝結構，其中該些聚合銲料接點之材料包括銀 膠。 10. 如申請專利範圍第1項所述之有機電激發光二極 體面板的封裝結構，其中該印刷電路板係爲一陶瓷印刷電 08671twfl.doc 19 543169 路板。 11·如申請專利範圍第1項所述之有機電激發光二極 體面板的封裝結構，其中該些凸塊包括金凸塊。 12·如申請專利範圍第1項所述之有機電激發光二極 體面板的封裝結構，其中該圖案化有機發光層具有複數個 開口’且該些開口使得該些接點區域暴露。 13·如申請專利範圍第1項所述之有機電激發光二極 體面板的封裝結構，其中該圖案化有機發光層係成複數個 條狀圖案，並使得該些接點區域暴露。 14. 如申請專利範圍第1項所述之有機電激發光二極 體面板的封裝結構，其中該些聚合焊料接點係成陣列排 列。 15. —種有機電激發光二極體面板結構，包括： 一透明基材； 複數個陽極，配置於該透明基材，其中每一該些陽 極具有一驅動區域與至少一接點區域，且該接點區域係由 該驅動區域凸出； 至少一圖案化有機發光層，配置於該透明基材上， 其中該圖案化有機發光層係將該些接點區域暴露； 複數個陰極，配置於該有機發光層上；以及 複數個聚合焊料接點，配置於該些接點區域及該些 陰極上。 16. 如申請專利範圍第15項所述之有機電激發光二極 體面板結構，其中每一該些陽極之該驅動區域係爲一條狀 08671twfl.doc 20 543169 圖案。 17. 如申請專利範圍第15項所述之有機電激發光二極 體面板結構，其中每一該些陰極係爲一條狀圖案。 18. 如申請專利範圍第15項所述之有機電激發光二極 體面板結構，其中該些陽極的延伸方向係垂直於該些陰極 的延伸方向。 19. 如申請專利範圍第15項所述之有機電激發光二極 體面板結構，更包括一電子傳輸層，該電子傳輸層配置於 該有機發光層與該些陰極之間。 20. 如申請專利範圍第19項所述之有機電激發光二極 體面板結構，更包括一電子注入層，該電子注入層配置於 該陰極與該電子傳輸層之間。 21. 如申請專利範圍第15項所述之有機電激發光二極 體面板結構，更包括一電洞傳輸層，該電洞傳輸層配置於 該有機發光層與該些陽極之間。 22. 如申請專利範圍第21項所述之有機電激發光二極 體面板結構，更包括一電洞注入層，該電洞注入層配置於 該些陽極與該電洞傳輸層之間。 23. 如申請專利範圍第15項所述之有機電激發光二極 體面板結構，其中該些聚合焊料接點之材料包括銀膠。 24. 如申請專利範圍第15項所述之有機電激發光二極 體面板結構，其中該圖案化有機發光層具有複數個開口， 且該些開口使得該些接點區域暴露。 25. 如申請專利範圍第15項所述之有機電激發光二極 08671twfl.doc 21 543169 體面t反結構/其中該圖案化有機發光層係成複數個條狀圖 案，並使得该些接點區域麵。 26·如申睛專利範圍第15項所述之有機電激發光二極 體面板結構’ $中該些聚合焊龍點係成陣列排列。 27. —種申_專利範圍第15項有機電激發光二極體面 板的封裝製程，包括： 提供—E卩刷電路板，該印刷電路板上配置有複數個 焊墊； 形成複數铜凸塊於該些焊墊上； 提供至少〜有機電激發光二極體面板，該有機電激 發光二極麵細随關綱隨上；以及 進fr迴焊’以使得該些聚合焊料接點與該些凸塊電 性連接。 28. 如申請粵利範圍第27項所述之有機電激發光二極 體面板的封裝_程，其中該些凸塊係藉由一焊線機形成於 該些焊墊上。 29·如申g靑專利範圍第27項所述之有機電激發光二極 體面板的封裝製程，其中該些聚合焊料接點的材質包括銀 膠。 30· —種有機電激發光二極體面板的製程，包括： 提供一透明基材； 於該透明基材上形成複數個陽極’其中每一該些陽 極具有一驅動區域與至少一接點區域，且該接點區域係由 該驅動區域凸出； 08671twfl.doc 22 543169 於該透明基材上形成至少一圖案化有機發光層，其 中該圖案化有機發光層係將該些接點區域暴露； 於該有機發光層上形成複數個陰極；以及 於該些接點區域及該些陰極上形成複數個聚合焊料 接點。 31.如申請專利範圍第30項所述之有機電激發光二極 體面板的製程，其中該些陽極之材質包括銦錫氧化物。 32·如申請專利範圍第30項所述之有機電激發光二極 體面板的製程，其中該些陰極之材質包括金屬。 33·如申請專利範圍第30項所述之有機電激發光二極 反的製程，其中該些聚合焊料接點之材料包括銀膠。 34·%申請專利範園第30項所述之有機電激發光二極 _胃f反的製程，其中該些聚合焊料接點的形成方法包括網 板印刷及點膠。 請專利範圍第30項所述之有機電激發光二極 IfMt反的製程，其中該圖案化有機發光層形成方法包括： 形成一有機發光層；以及 t義該有機發光層，以使得該有機發光層具有複數 個Ιϋ□’其中該些開口將該些接點區域暴露。 36·如申請專利範圍第30項所述之有機電激發光二極 體面板的製程，其中該圖案化有機發光層形成方法包括： 开夕成一有機發光層；以及 定義該有機發光層，以使得該有機發光層成複數個 條狀圖案，逝使得該些接點區域暴露。 08671twfl.doc 23 543169 37·如申請專利範圍第30項所述之有機電激發光二極 體面板的製程，其中該些陽極形成之後而該有機發光層形 成之前更包栝形成一電洞注入層於該些陽極與該有機發光 層之間。 38·如申請專利範圍第37項所述之有機電激發光二極 製程，其中該電洞注入層形成之後而該有機發光 層形成之前更包括形成一電洞傳輸層於該電洞注入層與該 有機發光層之間。 39·如申請專利範圍第30項所述之有機電激發光二極 體面t反的製程，其中該有機發光層形成之後而該些陰極形 成之則更包括形成一電子傳輸層於該有機發光層與該些陰 極之間。 4〇·如申請專利範圍第39項所述之有機電激發光二極 體面板的製程，其中該電子傳輸層形成之後而該些陰極形 成之則更包括形成一電子注入層於該電子傳輸層與該些陰 極之間。 41·如申請專利範圍第30項所述之有機電激發光二極 體面板的製程，其中該些聚合焊料接點係成陣列排列。 08671twfl.doc 24
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