TW523611B

TW523611B - Ink spraying process and apparatus of color filter

Info

Publication number: TW523611B
Application number: TW090130599A
Authority: TW
Inventors: Kevin Cheng; Jupiter Tsai; Jessen Chen; Tz-Ya Yang; Jane Chang
Original assignee: Ind Tech Res Inst
Priority date: 2001-12-11
Filing date: 2001-12-11
Publication date: 2003-03-11
Also published as: JP2003185829A; US20030108804A1; JP3713468B2

Description

523611 案號 90130599 9J· 8· - 2 年月日修正五、發明說明（1) 【發明領域本發明係應用於製並利用施加製程與設備【發明背景彩色滤途第一是 (charge c 應器（line shutter ) )、超級交 (liquid c 求成長，彩片製造成本傳統的要相當複雜等等，所以了進一步降世，喷墨製色矩陣（B 1 a )内，不同紅綠藍（R 噴墨製程相造成本可大係有關於一種彩色濾光片喷墨法製程與設備，造彩色濾光片，特別是一種具有即時校正定位電場的方式使墨滴均勻化之彩色濾光片喷墨法光片（color filter) 主要具有三個方面的用應用在影像感應器方面，譬如為電荷耦合單元 oupled device ;CCD);第二是應用在線型感 sensor )，譬如為晶體快門（crystal 《 ;最後是應用在顯示器上，譬如為交錯式（TN 錯式（STN )薄膜電晶體（TFT )之液晶顯示器 rystal display ； LCD )。隨著這些產品的需色遽光片的需求也隨之增加，因此，彩色濾光的降低也成了刻不容緩的議題。彩色濾光片的製程概略有四種，他們同樣都需的製程，不論是在上色、清潔、乾燥或是姓刻要降低製造成本，實在是有其困難性存在。為低成本，主要的技術突破是在喷墨製程的問程主要是將墨滴直接上色在濾光片基板上由黑 c k Matrix)構成的凹框(Lattice Structure 型式的濾光片有不同的顏色喷佈型式，一般以* 、G、B)三色作為一個基本的單元（Cell)。對於其他半導體製程方法，其設備、材料與製幅降低。

第5頁 523611 91 8. ~2 _案號 90130599_年月日_· 五、發明說明（2) 但是，相對的，喷墨法必須相當精確的位置定位，方能將墨滴喷塗在預定的位置上，此外，墨滴在凹框内的擴散均勻性不佳，會造成凹框間的白色缺陷（W h i t e Omission)。針對這些問題，前案提供了一些解決的方案，概略說來，多是利用吸墨層的設計，也就是說於濾光片基板的凹框内，設計有吸墨層，將墨滴以特殊的方式排列喷塗（包含墨滴的大小以及位置），再利用吸墨層的高擴散性將其擴散到想要的區域，且利用光學校正定位的方式，提供更加精確的定位。但是，這些方法仍存在許多待解決的問題，首先，吸丨墨層的設計增加成本與製程，墨滴透過吸墨層擴散後，在凹框間易產生白色缺陷或造成混色（Color Mixing)，而嚴重影響彩色濾光片的品質。另外，在定位方面，光學即時校正定位是利用類比訊號解析，也就是通過凹框的狹縫效應的光線的光量分佈（波峰或波谷的位置等），來判別所需喷塗的位置。但是，光量分佈會因光源與感測元件間的相對位置誤差，造成波峰或波谷位置的偏移，並沒有辦法達到精確的判別。此外，感測元件與喷墨頭一體製造，除成本昂貴外，喷墨頭無法做阻塞時的清潔動作（會污損感測元件），噴墨頭的噴孔利用率低，都是前案無法克服的

第6頁 523611 案號 90130599 91 8. -2 年月日修正五、發明說明（3) 法製程與設備，可提供即加精確，並且利用施加電省略習知吸墨層的設計，根據本發明所揭露的含有一電場產生器、一運檢測系統以及一控制系統板，基板上的黑色矩陣形供墨滴喷塗於其中，同時形成一擋牆，防止喷塗墨統偵測凹框、濾光片基板即時校正濾光片基板與喷確喷塗；這個由黑色矩陣光學檢測系統的光源置於基板之透光量，檢測元件位訊號加以判別凹框的中而墨滴係喷塗後，藉由電墨滴產生電化毛細管作用化的分佈在喷塗框的範圍滴有效均勻分佈。根據本發明所揭露的植佈一電極於一濾光片基板之表面或底面，接著設墨滴於其中，並藉由喷塗加以定位，而喷塗墨滴後而將墨滴均勻化分佈於噴時的校正定位，使得墨滴喷塗更場的方式使喷塗之墨滴均勻化，大幅降低製造成本。彩色濾光片喷墨法之設備，係包動平台、一喷墨頭模組、一光學，運動平台用以承載濾光片基成凹框（Lattice Structure)，，濾光片基板於黑色矩陣上可更滴時的喷濺，且藉由光學檢測系以及喷墨頭模組之相對位置，而i 墨頭噴孔間之相對位置，達成精形成的凹框結構稱為喷塗框。且濾光片基板底下，直接偵測透過 (如C C D )的類比訊號轉換成數心位置，提升了校正的準確性；場產生器對墨滴施加一電場，使 (electrocapillary)，而均勻内，省去吸墨層的設計，並使墨彩色濾光片噴墨法之製程，首先板，而植佈的位置可為濾、光片基^ 置一喷塗框於濾光片基板供喷塗' 框之位置將濾光片基板與一喷孔，藉由電極對該墨滴施加一電場塗框内，最後將喷塗完墨滴之濾

第7頁 523611 案號 90130599 SI. 8. 立_η 曰修正五、發明說明（4) 光片基板加以硬化（c u r i n g )處理。為使對本發明的目的、構造特徵及其功能有進一步的了解，茲配合圖示詳細說明如下：【實施例詳細說明】根據本發明所揭露的彩色濾光片喷墨法製程與設備，如「第1圖」所示，係包含有一喷墨頭模組1 1、一運動平台1 6、一電場產生器1 2、一光學檢測系統以及一控制系統，喷墨頭模組1 1具有至少一個喷孔，且每一顏色具有個別之喷墨頭（一般來說包含有紅（R )綠（G )藍（B )三色），可用以對基板1 7噴塗墨滴；運動平台1 6上面可用以承載基板1 7供噴墨頭模組1 1喷塗墨滴，且具有一支撐架 1 4，供喷墨頭模組1 1設置，藉由一驅動馬達1 5而可相對於喷墨頭模組1 1相對應作X - Y - 0三個方向的運動。光學檢測系統包含有一第一光學模組1 3以及一第二光學模組1 0，位置關係；可為一區域 1 0係用以偵相對偏移位件(linear 的定位校正及精密的定其中關定位’請參凹框區域供用以偵測基板1 7與喷墨頭模組1 1之喷孔的相對第一光學模組1 3用以偵測基板1 7的位置，譬如電荷耦合元件（area CCD)。而第二光學模組測噴墨頭模組1 1之喷孔以及墨滴噴塗之執跡的置（容後詳述），譬如可為一線性電荷耦合元 CCD )，也就是說，第一光學模組1 3提供初步，再利用第二光學模組1 〇而可提供及時定位以位。於喷墨頭相對於基板1 7位置及角度的校正以及閱「第3 A圖」。在圖中所見，黑色矩陣形成墨水喷塗，此黑色矩陣結構稱為喷塗框3 2，圖

第8頁 523611 91. -2 案號 90130599 年月曰修正五、發明說明（5) 中所顯示的喷塗框32只是一個基本的單元（Cell)，許多個基本單元相互連結可以形成大面積的喷圖框，圖3A所見為噴圖框的上視圖（在基版正上方的視角）。利用第二光學模組1 0偵測由基板1 7下方之光源（圖中未示）透過基板1 7的透光量來加以判斷，此光源可為一點光源或是一背光源 (第一光學模組1 3也可利用相同的設計），且判別時，將透光量轉換成數位訊號來判斷，例如說，超過某一透光量之訊號，則設定為1 (喷塗框内需要噴塗顏色的區域），而低於此透光量之訊號，則設定為0 (噴塗框3 2邊緣）。光源之光線由基板17下方透出，喷塗框32的位置光訊號無法透彳過，而喷塗區則可透過，第二光學模組1 0不同時間之偵測訊號為Til、T12、T13以及T14，因為喷塗框32的規格是固定的，所以可事先設定如果偵測執跡中，訊號0的比例超過某一臨界值的話（譬如為超過60%)，則為喷塗框32之邊框（Τ11)，與下一邊框（即下一個超過臨界值的位置 )(Τ 1 3 )間，即為喷塗區3 3，其中喷塗框3 2可為一二維形式之矩陣框（b 1 a c k m a t r i X );再利用其餘的债測軌跡 Τ 1 2、Τ 1 3來判別喷塗框3 2的偏移角度。如「第3 B圖」所示，為第二光學模組1 0接收到的訊號，黑色部分為0 (也就是透光量低於標準值），藉由判別兩者Τ 1 2、Τ 1 3的訊號 0的位置，則可判別出喷塗框3 2歪斜的情形。如「第4 A、 4 B圖」所示，如果喷塗框3 2有角度偏移，則可藉由偵測執跡T12、T13中所讀取到的訊號得知，且可由兩執跡的時間間距、馬達速度、光學系統每個光學檢測元件（C C D Pixel )代表的物理尺寸大小，以及訊號偏移位置計算出

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____案號 90130599_^ 五、發明說明（6) 偏移的角度’再藉由控制系統控制驅動馬達丨5來調整校正。當然’一個喷塗框32並不限定僅具有4個偵測執跡。而喷塗墨滴5 6後，墨滴5 6係利用電場產生器丨2施加一電場’使墨滴56因電化毛細管作用（electr〇capiHary ) 而均勻化’其原理請參閱「第6 A圖」，當墨滴56噴塗到基板17上時（或是電極21上，因為為了能夠通電產生電化毛細管作用’基板1 7的表面或疋底面必須植佈上電極1 7 )，因為表面張力的關係，會與表面呈現一鈍角^1的接觸夾角（contact angle )，利用另電極22對墨滴56施加一電場（可通與直流電或是交流電），會因為電化毛細管（的作用’使墨滴5 6趨於平坦化’接觸角會逐漸變小而成為一銳角α2(見第6B圖），而繼續通電或是加強電場強度，最後墨滴5 6會均勻化（第6 C圖），而其接觸角繼續變小成為α 3。為了產生電化毛細管作用，墨滴5 6必須具有導電性質，使得墨滴表面因電荷量分佈（正電的電子或負電的離子）而改變其表面張力，達到平坦化的目的。墨滴5 6的組成可能含有顏料（Pigments)、染料（Dyes)、高分子材料 (Polymer Materials)、顏料擴散劑（Pigment Dispersions)、粘著劑（Binders)、溶劑（Solvents)、水十生液體（Aqueous F 1 u i d )、表面性質改善劑 _ (Surfactants)、枯性改善劑（Viscosity Modifiers)、染料穩定劑（Dye Solubilizers)、金屬螯化劑（Chelation Agents)、UV阻斷劑（UV Blockers，用於增力口而才光性）、UV 感光劑（UV Initiator)、電解質（Electrolyte)、微小帶

第10頁 523611 91. 8. -1 _案號 90130599_年月日__ 五、發明說明（7) 電粒子（Small particles with positive or negative charges)或其組合產物等。這裡所稱的溶劑（Solvents)，常使用的如Methanol 、 Methyl Ethyl Ketone 、 Ethyleneglycol Methyl Ether 'Alcohol - Glycol 、

Oils ' Deionized Water ^ Methyl Ester of Resin、 Styrene-Acrylic Acid Co-Polymer、Dimethy 1 amine Hydrochloride、Nοny1-Pheηοxpο 1yethoxy Ethanol 、 1-Methyl 2 Pyrroli done、Propy1eneg 1 ycο 1 Monomethyl Ether 、0-Butyl Benzyl Phthalate 'Potassium Thiocyanate 、Fluorchemical FC170C 等，或可用於壓電· 喷墨（Piezoelectric)或熱氣泡喷墨（Thermal ink jet)使用的溶劑。染料為目前發展已知的染料，這些染料可因熱、光、化等作用而聚合，單一或混合使用。這裡所稱的微小帶電粒子，可以具有各種的電荷、形狀、大小、密度.、表面性質、光學特性，有機/無機化合物，加入墨水中改善墨水特性。典型的例子是墨水中加入微小的顏料/ 染料粒子，改善墨水帶電性質，比如r u t i 1 e ( t i t a n i a )、 a n a t a s e (titania) ^ barium sulfate、kaolin 或zinc oxide 等常使用的顏料粒子。其可能選擇的顏料，有 PbCrO. sub. 4 'Cyan blue G T 5 5 - 3 2 9 5 ( American Cyanamid Company, Wayne, N. J.) 、Sevron Brilliant Red 3 B (duPont)、Azosol Brilliant Blue B (G A F, Dyestuff and Chemical Division, Wayne, N.J·) ' Rubanox Red CP-1495 (The Sherwin-Williams Company, Cleveland， Ohio) (15630)等，但對顏料並沒有特定的限

第11頁 523611 案號 90130599 91 S. -2 年月曰修正五、發明說明（8) 制。此部分已多為習知技術，故不在此累述。而施加電場的強度，根據基板1 7之表面粗糙度、材質以及墨滴5 7之特性、流動性等等所影響，主要係要使得墨滴5 6的表面張力大於基板17的表面張力，大致上的分佈圖，請參閱「第8 A圖」，位於不施加電場作用點PZC (point of zero charge )墨滴56中的陰離子（anion)以及陽離子 (cation )都不受電場吸引，而墨滴5 6表面能量與施加的電能關係如下： r (v)= r^ /2dv2 其中τ為表面能量、V為施加的電能、為不作用點的表面能量、ε為介電常數（permittivity)以及d為兩電極間距。而電場賦予的方式，可以是其中一電極21、22為接地端，另一電極21 、22為正或負電，或是一個正電、一個負電也可以。另一方面，當改變電容係數時（ε / d )，可以改變不作用點PZC的表面能量，如「第8B圖」所示。某些流體性質因為水合作用（h y d r a t i 〇 )，譬如為 CuS04 + 5H20 = CuS04. 5H20等等，會使得部分陰離子殘留於流體表面，需要施加更大的負電壓，才能驅使陰離子遠離流體表面維持不作用點P Z C，請參閱「第8 C圖」。如「第2圖」所示，首先初始化彩色濾光片喷墨法之設備（步驟101 )，接著於基板17上植佈電極（步驟102 ' )，如「第5A圖」所示，所植佈的電極21可以為鉻氧化錫（Indium/tin oxide ;IT0)或是其他導電物質，選擇

523611 案號 90130599 9i 8, -2 月曰修正五、發明說明（9) 的因素還必須根據濾光片最後的用途來決定（如為反射式或是穿透式的顯示屏幕等，參考條件有透光度、反射度等等）；而植佈的電極21方式可以是將導電物質鍍（coat) 於基板17上，或是將基板17鍍於電極21上，兩者的差異在於，前者會有表面不平整的問題，而後者使得電極間距加大，需要較大的驅動電流。然後設置喷塗框以及擋牆（步驟1 0 3 )，如「第5 B 圖」戶斤示，可以矛J用照、才目平版印屌'J (photolithography ) 製程，利用第一光罩44 (photo-mask)配合光能43 ，來形成噴塗框3 2，而喷塗框3 2可以採用二維形式之黑色矩陣框| (black matrix )，圖5B中所見黑色部分為喷塗框32的側面視圖（自基版17的厚度方向視角）。並且，可同樣利用第二光罩45於噴塗框32之上在形成擋牆37 (見第5C圖），來防止喷塗墨滴5 6時墨滴的喷濺。然後利用第一光學模組 1 3 .對基板1 7進行粗對位（步驟1 0 4 )，也就是將基板1 7之喷墨區域概略定位至喷墨頭模組1 1之喷孔下方，再利用預先決定的顏色加以試噴（步驟105)，試喷乃是先將一參考才旨示喷孑L (reference nozzle )移動至基板17上的一空白試喷區域上試喷，並且調整噴墨頭之相對位置以及角度 (步驟1 0 6 )，參考指示喷孔相對應於基板1 7所有喷塗的顏色，試喷之後，藉由第一光學模組1 3偵測其顏色與樣版的顏色作比較，並且檢測試喷墨滴的狀況是否正常可接受< (步驟1 0 7 )，如果發生異常，則重新執行步驟1 0 5以及步驟106 (如果為墨滴顏色錯誤或不正常，可能需要更換或是清潔喷墨頭）。

第13頁 523611 案號 90130599 91. 8. -2 年月曰修正五、發明說明（10) 校正完並試喷確認後，則進行喷塗（步驟1 0 8 )，將墨滴喷塗在喷塗區3 3内（見第5 D圖），接著施加電場將墨滴5 6攤平均化（步驟1 0 9 )，電極2 2可以與喷墨頭模組 11整合為一體，而可與喷墨頭模組11同步移動，喷塗完後一段間距後（依照不同條件不同的設計），利用電極2 2施加一電壓V，當然，也可以將電極22設計為另一個獨立的模組。接著，判別是否為最後一種顏色（步驟1 1 0 )，一直到所有顏色都喷塗完畢為止，且每次噴塗，都利用第二光學模組1 0加以校正，提供及時修正調整，而可得到最佳的精確度。待確認完畢後，可以利用化學拋光（C h e m i c a 14 Machinery - Polishing ) 46 或是姓刻（Etching)的方式來將擋牆37去除（步驟111)，如「第5E圖」所示，最後在進行硬化處理（curing) 即可（步驟112)。硬化處理的方式可以是真空吸引（Vacuum)、熱烤（Baking)以及紫外光照射（U V C u r e )。硬化（C u r i n g )的條件依照不同的應用需求、不同的墨水組成、不同的製程條件而不同。請參閱「第5 F圖」。請參閱「第7A圖」，為了能夠調整電極22的高度來改變電場強度，電極2 2上可增加一高度調整單元2 3來改變相對於噴墨頭模組1 1底端的高度Η 2，同時，喷墨頭模組 11也可以增加一高度調整單元111，也可以調整喷墨頭的Λ 高度Η 1 ，而能達到最佳的喷塗效果。 _ 【達成之功效】本發明係有關於一種彩色濾光片喷墨法製程與設備，

第14頁 523611 案號 90130599

Si s. __n 曰修正五、發明說明（11) 具有下列優點： 1 . 省去習知吸墨層的設計，減少製造成本，且利用喷流吹氣的方式，使墨滴更能達到均勻化。 2 . 光學檢測係由光源直接於濾光片基板下方透光，而不會產生如習知一般反射後的誤差。 3 . 光學檢測定位採用即時偵測定位，於每列喷塗時都即時定位，更增加喷塗的準確性。 4 . 光學檢測採用數位化的偵測，不會有習知類比式波峰與波谷移位而造成誤差的現象。 5. 光學檢測系統與喷墨頭模組分開的設計，易於喷墨頭的清潔。以上所述者，僅為本發明其中的較佳實施例而已，並非用來限定本發明的實施範圍；即凡依本發明申請專利範圍所作的均等變化與修飾，皆為本發明專利範圍所涵蓋。 «

第15頁 523611 91. 8.-2 案號 90130599 月曰修正圖式簡單說明第1圖為本發明第2圖為本發明之不意圖，之步驟流程示意圖； 3 B圖為本發明偵測喷塗框位置之第一實施 4 B圖為本發明偵測喷塗框位置之第二實施 5 F圖為本發明製程之示意圖； 6 C圖為本發明之示意圖； 7 B圖為本發明高度調整單元之作動示意 8 C圖為本發明墨滴表面張力與電能之相對第3 A 例示意圖；第4 A 例示意圖；第5 A ' 第6 A ' 第7 A 圖；及第8 A ' 關係示意圖。【圖式符號說明 10 1.1 111 12 1 3 14 15 16 17 2 1 2 2 第二光學模組噴墨頭模組高度調整單元電場產生器第一光學模組支撐架驅動馬達運動平台基板電極電極 «

第16頁 523611 9.1 8,-2 _案號 90130599_年月日_修正圖式簡單說明 1 ^ C 3123734566 ~ Z 112 2T33344445V αΗΗΡ

4 T 高度調整單元债測訊號喷塗框喷塗區擔牆光能第一光罩第二光罩化學拋光墨滴電壓接觸角噴墨頭高度電極南度無作用點 « _

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Claims

523611 案號 90130599 91. 8· —2 年月曰修正六、申請專利範圍一種彩色濾光片墨滴喷塗於一濾係包含有：一喷具有個別 2. 滴；一運濾光片可一電一電場使 (e 1 e c t r 一光喷孔之相一控台、該電如申請專備，其中成由黑 4. 如申請專備，其中之喷塗框孔之相對如申請專備，其中墨頭模之喷墨動平台相對於場產生墨滴產〇 c a p i 1 學檢測對位置制系統場產生利範圍在平台色矩陣利範圍該光學的邊緣位置。利範圍該光學喷墨法之設備，係用將具有導電性之光片基板並使該墨滴均勻化，該設備組，具有至少一個喷孔，且每一顏色頭，用以對該濾光片基板喷塗上墨，用以承載該濾光片基板，且使得該該喷墨頭模組移動；器，可對喷塗後之該濾光片基板施加生電化毛細管作用 1 ary ) 而均勻化；系統，用以偵測該濾光片基板以及該；及，用以控制該喷墨頭模組、該運動平器以及該光學檢測系統。第1項所述彩色濾光片喷墨法之設上的該濾光片基板，在基板上可以形形成的凹框結構噴塗框。第1項所述彩色濾光片喷墨法之設檢測系統係偵測一位於該濾光片基板軌跡，來確定該濾光片基板以及該喷第1項所述彩色濾光片喷墨法之設檢測系統係利用一光源位於該基板下

第18頁 523611 案號 90130599 91 8. _η 曰修正六、申請專利範圍方，檢測及該喷孔 5 . 如申請專備，其中其產生電 6 . 如申請專備，其中極，且該 7. 如申請專備，其中該電極係 8 . 如申請專備，其中頭模組整 9 ..如申請專備，其中度調整單喷墨頭模 1 0 .如申請專備，其中整該喷墨透過之相利範該電場。利範該電電極該基板之進對位置。圍第1項所場產生器可光量來偵測該濾光片基板以圍第場產係分利範圍第之一該電該基圍第設於利範位於該喷合於一體利範圍第位於該喷元，可調組之喷嘴利範圍第喷墨頭模頭模組以 1 1 . 一種彩色濾光片噴墨滴喷塗於一濾光至少包含有下列步 1項所生器係別位於 6項所極係位板表面 7項所墨頭模〇 8項所墨頭模整該電的相對 1項所組更包及該基墨法之片基板驟：述彩藉由述彩包含該墨述彩於該色濾光片喷墨法之設供應直流電或交流電使光片喷墨法之設具有相反極性之電兩側。光片喷墨法之設色濾有兩滴之色遽喷墨頭模i 述彩色濾組一側之述彩色濾組一側之極與該基距離。述彩含有板之製程並使色濾、一高相對，係該墨側另光片喷墨法之設該電極係與該噴墨光片噴墨法之設該電極係具有一高板以及該電極與該光片喷墨法之設度調整單元，可調距離。用將具有導電性之滴均勻4匕，該製程

第19頁 523611 案號 90130599 91. 8. -2 年月曰修正六、申請專利範圍植佈設置將該噴塗藉由化。 1 2 .如申請專程，其中 1 3 .如申請專程，其中 1 4 .如申請專程，其中牆防止該 1 5 .如申請專程，其中有去除該 1 6 .如申請專程，其中 1 7 .如申請專程，其中驟，係藉 1 8 .如申請專一電極一喷塗於該濾光片基板；框於該濾光片基板；濾光片基板與一喷孔加以定位；一墨滴；及該電極對該墨滴施加一電場而將該墨滴均勻利範圍第1 1項所述彩色濾光片該電極係植佈於該滤光片基板利範圍第1 1項所述彩色濾光片該電極係植佈於該濾光片基板利範圍第1 1項所述彩色濾光片該濾光片基板於該喷塗框之上墨滴喷濺。利範圍第1 4項所述彩色濾光片該彩色濾光片基板於喷塗該墨擋牆的步驟。利範圍第1 1項所述彩色濾光片該喷塗框係為一二維形式之黑利範圍第1 1項所述彩色濾光片該將該濾光片基板與一喷孔加由該喷塗框的邊緣執跡來加以利範圍第1 1項所述彩色濾光片喷墨法之製之表面。喷墨法之製之底面。噴墨法之製，更形成一擔喷墨法之製滴後，更包含喷墨法之製色矩陣框。喷墨法之製以定位的步定位。喷墨法之製

第20頁 523611 9i 8. -2 _案號 90130599_年月日__ 六、申請專利範圍程，其中該彩色濾光片基板於喷塗該墨滴後，更包含有硬化（curing)處理的步驟。 1 9 .如申請專利範圍第1 8項所述彩色濾光片喷墨法之製程，其中該硬化的方式係選自真空吸引（Vacuum)、熱烤（B a k i n g )及紫外光照射（U V C u r i n g )所構成的組合中的其中之一。

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