TW509789B - Method and apparatus for volumetric separation of materials - Google Patents

Description

509789 五、發明說明（1) 發明背景 傳統上光學顯微鏡已被用於生 組織，而用以了解正常顯微解 科予領域以觀察生物 領域中也廣泛使用光學顯微鏡以二：：在材料科學 料。為達到最佳的影像，依已知方 ς各樣的製造材 一些製造材料以用於顯微鏡檢查。在ί備大部分的組織及 其他材料的樣本被包埋於一固^物迫項技術中，組織或 固定在載玻片或其他支持物：：物於戈塑谬，再於 (mi crotome)切出一片或以上的切 ^ 染劑進行切片染色以增加對比。由片於通?'標準或螢光 分遮蔽的情形，可顯示組織或材料中少樣本部 本切成薄如微米（micron )，或甚至=米;;4二键可將樣 色步驟不只加強光學的對比，也經由各^化風=片。染 織成份對於各種顏色之染劑成分選二二別的組 或材料在化學組成物上的訊息。 的…《而如供組織 超過一個世紀以來，在生物醫 :實驗室中，透過標準的光學顯微鏡觀 :的組織學切片’而且此時，顯微鏡應用已主導定性：t 疋量分析。最近，更導入數位顯微鏡，苴中 ^或+ 學ίΓ子化影像’而結果；數位影 月,螢幕上顯不與處理。因為該影像為電子數量 =微鏡的導入可允許組織或其他材料進行進階的定量分 傳統以玻片為本的顯微鏡學，在最近已可採用區塊面 第5頁 1084-4334-PF;Chiumeow.ptd 五、發明說明（2) 顯微鏡學或表面影俊 4,96〇,330號）。在員微鏡學（參考美國專利第 色之混合物染色，块1Λ方法中’首先將整個樣本以螢光染 塊中。依標準組織包埋於塑膠或其他材質的不透明體 該結果不是如一炉法，將此包埋塊以切片機切片；但 得到數位影像的^月、、哉，，產生包埋塊的新鮮切面，而是 塊，可獲得其中包含非：：:里由染色的化學組成物與包埋 方法重複切割與產=度影像樣本。以此 其可以組成組織或材：：：d;的登錄序列切片， ,^ 〇 ^卞什樣本之同^賴度三度重建物。 本發明亦提供顯現㈣鏡學特徵之方&，建 =微鏡的新技術以作為生理執行組織之生理摔作工且等 本ΐ:;Γ，傳統固定於載玻片上=以 鏡::使光學路徑 哕細鸿切Η Μ # ^ 使用者田準展繞或掃瞄貫穿 ^片的^取區域。雷射會引起組織燒毁或以苴他方 式改變、组織，ϋ常會將組織某些部 > 由其他部分分ς出 來。結果分離的部份將會由玻片脫落，或者藉由施予之雷 射光的強烈脈波而被剝離。分離的樣本將被傳送 容器以進行分子生物分析。以此方法，可以得到高純度之 組織或其他材料的顯微鏡學樣本，以進行如基因定序二蛋 白質體學（Proteomics)研究或其他目的。 广織解剖系統可以各種方法進行。有一方法為如由加 州，Mountain View的Arcturus公司發展的雷射捕捉微解 剖（Laser Capture Microdissection，LCM)，包括以 _

1084-4334-PF;Chi umeow.ptd 第6頁 509789 五、發明說明（3) 種會在雷射照射後立刻黏附於其下之組織切片的透明 覆盍組織切片。在直接觀測結果下，使用者只暴露出夢' 雷射光束掃瞄通過而分離的組織區域，並以搖桿或^ 腦f入等方式控制該光束。雷射光使暴露組織區域黏附於 上覆的透明聚合物膜。透明薄膜與其黏附的分離組織樣本、 便機械性地由載玻片切下。組織再於一溶劑中與該膜八 離，而可以作為分析使用。 守騰刀 •其他已被揭露的系統包含德國柏林的ρ· A· L· M微雷射 (MicroLaser)系統所販售的雷射壓力彈射技術

PressureCatapulting，LPC)。代替加熱被微切片之組 織區域的是，使用者操作該ρ· Α· L· M系統，首先使雷對 直徑小於1微米的點聚焦，而且定義該區域範圍， 兮 區域由周圍組織切片切下。然後藉由應用一鋒利的高雷/ 能量波動穿過整個區域，系統以直接光壓的力量迫 織離開玻片。於是該ρ· Α· L· M系統將不會使樣本遭遇如〃、、 Arcturus系統中相對延長高溫的情形，為 本中的重要大分子。 度會知害樣 在某些顯微鏡輔助的微切片中，使用者採用在電腦 幕上顯不整個二度組織切片的數位影像，以代替直接 生理組織切片。使用者紀錄被分離區域的範圍，且桩 =影像程式的資料與指引雷射到生理組織切片的對應區 所有現行顯微鏡輔助微切片的方法都牽涉到從 其他材料單-的薄切片分離小樣本。由於標準組織學； 1 第7頁 1084-4334-PF;Chiumeow.ptd 五、發明說明（4) 是以僅建構總體樣本中非常 ^ 在許多情形下分離的材料數旦刀的薄切片為基礎，因此 析，亦不能允許從單一樣本^夕，不足以做某些形式的分 片機為基礎的手動操作而產二$ :才斤。此外，由於以切 地收集整個樣本中的特士向/切片不允許直接精密 微切片之切片可能常未的、特定切μ，因此選取作 直#。 3用來分離之該特定材料的最寬 因此仍有需要研發具有 織容積能力之技術。 較大樣本内切割整個三度組 發明概述 一般 其他材料 目之使用 該方 之數位影 該材料樣 切片；〇 所選取的 與該儲存 關於數位 切片之次 本發 來說本發明提供由較 之選取容積的方法，以獲確分離-組織或 的純化樣本容積。 &乍為化學分析與其他 赛包含下列步驟·· （a ) 像以獲得材料樣本之數一材料樣本區塊平面 本區塊移除影像平面作為以示;Ό)由 :)在該材料樣本之數位三 刀-片並鍺存該材料 次容積，並且連接所 又不式内計算識別 何：切片之次容積的關係广之人谷積 ^式之選取次容積的及⑷從該相 區域。 材科切片分離該材料 本分離 明的另一形態為，提供一 材料定義容積。該裝置包^ ·，以從生理材料樣 罝匕3 ·—成像裝置，以產 1084-4334-PF;Chiumeow.ptd 第8頁 J^789 五、發明說明（5) $粗樣本之數位三度表示式；一儲存器’以錯存從 M t叶樣本區塊連續地切割之生理材料切片；計算裝置 (f〇mputati0nal means )，以在一材料樣本（例如，” 擬”材料切片）之數位三度表示式内識別一選取之次容亚 ，，並連結所選取次容積與儲存材料切片之次區人# 料：二材料萃取裝置，以切除計算裝置識別出ΠΪ 材枓切片的次區域。 叫〈玍埋 料吱ί Γ3另一型態為，一精確分離組織樣本、掣造材 他物質之任意定義材料容積的方法，包含 j體夂織或其他材料之樣本的高精 用—來 者疋組織或其他材料之次容積的方法人7疋義次 生鬲度次序與精確定位之包 ，3)用來產 方法；4 )連結該三度表皮7刀割切片的序列之 之關聯性的方法；以及5;、J ::序排列：序列切割切片 分離該次容積或目桿 ，切片之向度登記序列中 次容積的方》。^人谷積的序列切Η $材料任意定義 本發明的另一型離 ，容積的方法，包；為從且織樣本分離一定義 ;;:獲;寻；材料樣本之數= = 材料切片的數位 之數位二度表示式内 一尻表不式；於該分赵挺丄 取數位表示式之次容積=識別選取的次容積，並姓樣本 聯性；以及從該適當儲p ^儲存的材料切片之次=所選 “4存材料切片分離該材以=關 1084-4334-PF;Chiumeow.ptd 第9頁 jvy / Qy 五、發明說明（6) s材態可以識別使用傳統切割組織樣本產生1 儲存後三度表示式。在每個材料切片被切割與 料切片可以得一個數位影像。也就是說，所以材 大範圍之二=ti位影係前切割與儲存。而可以採用較 固心衫像技術觀察傳統的組織樣本。 ， 料，即，H:t法與裝置中檢驗的材料可能是-生物材 置中檢驗體來源之材料。在本發明的方法_ 之材能是一製造材料，，由人製造或行使 然界中的礦::i ί疇亦包括檢驗一自然材料，例如，自 組織說明本發明5,；：型。在此以-生物材料成 造材料赤ώ t w而，可以了解到在其他情形下，〆製 ’斗或自^材料也同樣地可被使用。 隨遠is:實施例中’平面是連續性影像，而且最好是伴 ^ r i出現作為影像之組織樣本區塊表面的連_ # #， :==本=内於-連續增大（或縮小學 影像裝佳實施例中’數位影像的產生是採用- 鏡盘放射線=自一表面影像顯微鏡、雷射掃描共焦顯微 ，、射線裝置，而用於X光斷層攝影術（x-rav computed tomography)與磁振顯微術。 是由組織樣本區;;=::像組織樣本區塊之平面影像 表面在表織切片是以储存該切片沿著 匕疋黏附表面，之一可識別的位置而儲存。在

五、發明說明_ 另一實施例由 t T 、 使用吸力柄山、可此為多孔，且該樣本是經由該材料 出而依附到表面。 除，ii::,例中’組織切片次區域是以微切片機移 疋採用微操作薄式、g摇w^在另风苑例中，微切片 攻不想要的f 2 ? 線照射該組織切片次區域附 j吐域而完成。 影像的連^ 2 =中’ 一選擇次容積乃是以標定在此二度 何圖形次區域’或以定義一樣本容積内之幾 關。也就積與對應的二度數位影像相 「儲；θ:ΐ谷積為特定之細胞型式或組織型式。 切片的系統,」心表2樣本區塊切割出之生理組織或材料 二者〆=:因此，儲存包含生理組織或材料切片 到另：35m:代表從組織或材料樣本區塊之一端 織或材料樣I ί =像。「連續性切割影像平面作為組 列或連續地切“；庫：=本，塊之一，到另—端，依序 生理組織或材料二'了像平面（例如虛擬」切片）之 表該組：：：：“戈「材料切片」之「生理組織切片」代 割與移$的/的切片是在成像後才從組織樣本或材料切 =料或組織的「次容在整個 本之容積的數位三度表示式内之三度容積。、織或材枓樣 第11頁 1084-4334-PF;Chiumeow.ptd 五、發明說明（8) 區域材之是:ί”:，二 度數位影像或對選取次容積作I彳了纟直接觀察與二 「組織萃取」或「、汁异刀析的‘不而識別。 定義部分或區域的技術]微^代表從一組織樣本切割一 的小區域。微切月可採用.錄片能夠分離組織以及單細胞 取組織區域的顯微操作 =具，例如用以仔細切割選 置，該方法與裝置乃是:雷；：i采；：些市售的方法與裝 且界線分明之區域，再以芸=里刀離組織樣本的細小 壓力切割該區域。其他的方:：二聚合膜或-雷射光源之 性破壞不要的附近材料。包含使用紫外線照射以選擇 方法盘事't: 4 : f物組織分析特別有用’然而本發明的 方法與裝置亦可以應用於非生物材料之研究。 圖示之簡單說明 太it發明之說明需參考圖示，圖示係用以更進一步解釋 本發明而非用以限制本發明之範_。 乂鮮釋 :圖係顯示本發明方法之步：的流程圖； 第2圖係顯不本發明之裝置·以及 第3圖係以圖示顯示（a )—知碰 器以顯示目標組織次區域，（B/且織切片的條狀膠帶儲存 積三度影像，其係與目標組二)區一:A產生的目標次容 從組織切片優先萃取目標次區域3目_ ’以及（C ) m 1084-4334-PF;Chiumeow.ptd 第12頁 509789

符號說明 組織塊1 0 2 刀刃104 其他裝置110 組織萃取裝置11 3 捲盤11 6 吸收捲盤11 8 矣且織切片1 2 〇 目標次容積124

組織塊支撐架1 0 0 支撐架106 成像裝置1 0 8 視訊軟體11 2 連續長條11 4 接收表面11 7 儲存長條11 4 次區域1 2 2 機器可讀取識別物1 2 6 本發明之 參考 影像連續 包埋的樣 織切片， 面作成影 一電腦重 例中，採 本區塊不 切片可以 是組合組 最佳實施樣態 第1圖，本發明方法包含-平面，步驟10。在一實施 本區塊表面重複切割材料 以產生三度影像。在每次 像以收集一系列的二度數 新組合為一高解析的樣本 用一光學顯微鏡，例如一 同深度時之組織樣本平面 與成像同時或順序獲得。 織切割的一種協調的過程 一組織樣本區塊的數位 例中’成像裝置藉由從 之薄層，例如一生理組 切割後，將區塊之新表 位影像，該影像將可以 三度複本。在另一實施 共焦顯微鏡，以成像樣 。每個影像相關的組織 在較佳實施例中，成像

與重複對區塊表面進行切割與成像相協調 一系列生理切片，即每一連續數位影像的切片。這些生理

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切片可被系統化地儲存，如 微切片切割該目標區域。在 樣本係以系統化定位該生理 樣本的一致性（從組織塊切 (關於切片的組織與細胞結 有關的。儲存器可能是塑膠 切片的資訊。 步驟2 0所示，以作稍後檢索與 本發明的一實施例中，該組織 切片於一儲存器而儲存。組織 害’J组織切片的次序）與内容 構）是與其在儲存器中的位置 條等等，包含識別關於該組織 +稷切割與成像，該數位容積 . 1 冢 度顯示器與分析應用軟體（ 積外部以三度圖形顯示的組織特徵：視容 其他結構。 备槓貝枓，並得以檢視内部表面與 選取適當目標次容積可以 與三度檢視協調性的，，用者二也就是說’ 1切割平面，而得以在-習知的二；意選取 目標結構，並於二度影像上if二了度衫像之系列上標出 出目標容積（步驟4〇 )。構等高線而描綠 的次容積。該三度次容積；：：： =二該組織樣本 換句話說，可在該樣本容積内識別一幾2片有關。 如，在整個組織容積内可定義出球體、立方:圖形。例 適的次容積’並且可識別對應的（與生理2、或其他合 )二度影像。 、。且、我切片相關之 在較複雜的應用中’可以細胞型式或組織型式標示— 第14頁 1084-4334-PF;Chiufi]e〇w.ptd 五、發明說明（11) 五、發明說明（11) 組次容積。例如，可 次容積。如此而來， 形態學上的不同。 只標示對應於所選取的組織學染色之 可以化學上的不同分離組織，而非以 這種f理的結果係輪廓圖，或分節圖，係-組在三产 η=範圍座標，該範圍座標定義使用者想從該； 一获w 下刀離的組織容積。這些座標轉換到 ^、疋位儲存組織樣本中對應的生理切片，且 控制從每-切片之目標區域進行連續萃取。該萃取或切割 :二？將收集於一適當瓶或其他管中以進行生化分析（步 一旦完成此程序，使用者可能希望回復樣本以取得 t-容積分離之其他目標容積。本發明之另一附加特；從 為’用以標出任何之取得目標容積的等高線標示， 一度衫像責料永久保存，而且以此方式共同顯# 2者回復三度影像而能快速得知留下來作分析用的組： 第2圖說明本發明裝置的一般元件。該裝置包含一 織塊支撐架100，用來握持組織塊102與在支撐架1〇6的 ::1:二從組織塊切除組織切片一成像裝置108位於 組織塊暴露表面的對面。該成像裝置包含所需光於 =射以探測樣本表面，還有一攝影機以記錄5 其他裝置110，如電腦螢幕，以觀看影像。 〜像，或 該成像裝置能夠產生整個組織或材料樣本的 ^ 精確度、三度數位表示式。在較佳實施例中，該成像裝^ 509789 五、發明說明（12) 其包埋ί:㊁微鏡。一表面成像顯微鏡從不透明塊’ 薄層，盘將ϊΐί色標定的樣本’之表面重複切割出材料 在另面成像’而產生三度影像。 數位容積資ί貫施例中，可採用其他形式的顯微鏡產生 切片技術二二例如雷射掃瞄共軛焦點顯微鏡或其他光學 而=同；微鏡中，樣本塊是光學上透明， 割ί二ί學切片的影像化是結合組織切片的系列切 /111以在影像化期間或影像化之後才進行。 斷#攝^ %例中，可使用基於放射技術，如χ光估量 磁振顯微鏡等方法以產生三度數據。另外， 組織學或其他方法準備樣本之連續系 it f 一度衫像。可能直接或使用電腦辅助影 ίϊ 面。例如，$置可配備視訊照相機或 電細螢幕界面以觀察整個組織或組織切片影像。 付矣可2用市面上可取得的各種視訊軟體112，在三度數 的；容；内：土计算定義任意的次容積或組織或其他材料 及；的應用軟體包含具有混合與比較二度組織 ί : : ί :十算定義任意的次容積或組織或其他材料之-ί! 積之特定較佳裝置包含一應用軟體，例如由加州，=二： 容學公司出品的·iew套裝軟體，顯示資料 ^ ^ =為具有對應二度切割平面特徵之三度表示式，而 許使用者互動地描繪出代表組織樣本之任意容積。或是 五、發明說明（13) 如利用麻州，Wa i tham進階 的視訊軟體。由έ & 、、、’ Α司出品的其他合適 式，可以將該；=;2數位輸出過遽與資料檔案格 裝置1 13的位置，w '疋義的限制輸出到控制組織萃取 J议置，例如，雷射微切片裝置。 化定位= ; = ;中，在儲存器中對組織切片系統 與儲存器中：:Lt:存例：組 膠捲或磁帶的咬人必、击綠 β 了月t*在如衫片 長條由捲盤（Sp〇〇1 ) "6::條上：存組織切片。該 入吸收捲般斗 W脫出透過一接收表面117，送 切ίίΠ 儲存裝置有系統的收集生理切片，該 1由，、且織塊表面切得，並傳送到在接收表面11 7 t曰膜或其他材料的連讀 。 _ 包含只附著在與組織塊接觸的特定‘ m: ^: 料製得，且該切片可能以空=直= 逆長條而畫到該長條上。 組織顯示一儲存長條114，包含一些已經被除去的 切片審勺人將其儲存在該長條上。第3圖所顯示的組織 第3Α FI ^ «I _人區域122，其包括座落在原組織樣本塊（見 ^圖的目標次容積124薄片。在從樣本塊切割組織切 面1二ί=片可以藉由施與一可附著其表面到組織樣本 ::』膠薄膜而加以分類。當從樣本塊切割組織切片時， 少4 ^織切片之塑膠條可由表面提起，而將組織切片維持 在磁帶上已知之位置。最好使用機器可讀取識別物126， 如一條碼，以識別組織切片位置。在其他實施例中，磁帶

509789 五、發明說明（14) 可能同時用於保護與識別組織切片。美 5,746,855號揭露-產生高度從整個 』第 =的、連續系列的方法與裝置，以其整體作為本發明之之 一旦已經將組織塊表面成像且在合 述二裝 ΐ 之軟體資料構三度資料容積的每個二度影像 干 ^ 丹者，儲存於聚合物長條之每一切片 S : ^ t 2 ::或其他獨特的辨識物是與由計算所獲得具 有特疋組織切片之二度影像有關連的。 因此那些包含目的次容積區域的組織切片可被識 :萃ί m容口積的特定部分也會被計算。然後可採用組 、、裝置1丨3只除去那些包含目的材料之區域。在較佳 施例中，以微切割除去該選取的次區 (fflicr〇maniPUlat〇r_guid；f )針。 々，來從同度圮錄的樣本切片序列分離次容積或目的次 二，士列切片之較佳的方法與裝置，包含一雷射捕捉或雷 、土 聖擷，（Laser pressure Catapul ting )方法，該方 ώ對每個生理切片定址，而且只切割屬於任何次容積 ^、、且，次容積的邊界内之組織部分。當每個切片被處理、 曰、 σ適的管柱中收集對應的目的組織，以轉換為生物

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五、發明說明（15) 分子或其他分析之用。此選取過程顯示於第3C圖。 適當的組織萃取方法包含雷射補捉微切片（laser capture microdissection, LCM)，可採用 Arcturus 工程 的PIXcell IITM LCM (Mountain View，CA)，以及雷射壓 力彈射法（laseer pressure catapulting, LPC)，可採用 P. A· L· M·微雷射糸統的P. A· L· M微雷射（Bernfried， Germany) 〇 其他次佳的實施例包含已知之選擇紫外線放射分段 (selective ultraviolet radiation fractionation, SURF )的技術，該技術採用UV不透明染色以保護該選取的 組織切片之區域，而避免紫外線照射與消除附近非所欲之 組織。一種類似的技術採用紫外線雷射光束消除非所欲之 細胞。可以採用各種已知的工具及技術，如附著尖端針， 以收集剩餘的材料。這些技藝由於會造成附近材料不可挽 回的毁損等不利條件，因此不能進行接下來的組織分析和 檢索。 本發明之方法與裝置具有用作組織處理與分析之許多 優勢。藉由提供使用者在組織樣本容積中的工作能力，而 不疋區域’顯著地提供了較大數量、且具有效率與精確率 之材料。由於生物材料具有複雜與互相纏繞的本質，不同 的細胞形式或組織形式是難以分離出令人滿意的純度。藉 由採用整體組織樣本的計算輔助分析，結合微切片組織分 離技術’較可能獲得較大量的純化組織或細胞樣本。本發 明之另一優點是可萃取定量化的樣本量，例如，作為分析

發明說明（16) 的已知微微克（pic〇gram)數量的組織。 本發明之方法與裝置，適當 可以為製備完成作其他材料，包含制、A t物材枓为析犄， 萃取。例⑹’可用於在與材料失誤相；2 =丄的識別與 以下將列舉實施例與參考 1C戈組成。 僅用於說明本發明，而非限制本發明。發明，實施例 實施例1 :血管内皮之純樣本的萃取 f Ϊ症研九、組織工程與其他相關於改變微血管密产 的領域中’小血管（微血管）的研究對於疾病：展= 細胞的生化分析已揭露許多關於 新的微血e如何被癌症快速生長的癌症所吸引，且 制這些新微血管生長入人造組織。然而，在許多研究中广 研究者必須依照培養内皮細胞以取得資訊，因為不可能以 習知方法收集從完整組織直接取得的適當、純内皮細胞樣 本。這些細胞的純樣本將顯示真實生化狀態下更可信服的 情形。因為血管是高度三度空間、分支結構，習知的雷射 捕捉方法經常產出非常小量的組織。 腫瘤、培養組織或其他包含微血管之材料的樣本以一 獨特螢光色對特異標定内皮組織的螢光結合抗體處理，再 =對比染色施與樣品其他部分。樣品以表面影像顯微鏡進 仃影像處理，以產生高解析度的三度表示式，同時收集生 ，切片有次序的系列。對三度影像定址，研究者依據其特 疋的色彩’採用視訊與分析套裝應用軟體圖像地晝出企

509789 五、發明說明（17) 管，而產生血管網路的三度影像。將微血管網範圍的三度 座標傳送到雷射微切片裝置，從每個生理序列切片精& = 切割該微血管橫切片（cross-sect i〇n )。在適當的瓶中 累積該微切割組織，包埋聚合物以化學方式切除，並且該 純化樣本將可進行生化學分析。 ^ 實施例2 :惡性黑色素瘤（malignant melanoma )之純化 樣本萃取 ' ^皮膚黑色素瘤可能具有兩個階段·· 1 ) 一開始，相當 慢生長地「表皮擴張」階段將發展，有時伴隨著2 ) 「曰垂 直生長」階段，其中腫瘤生長加速且侵入皮膚的深層。 雖然其本質並不清楚，該轉形與病患存活可能性的明顯衰 =有關。為瞭解轉形的生物分子機制，最好能有表皮擴張 與垂直生長階段腫瘤的純化樣本。 以一類似傳統蘇木精與伊紅之染色法 jhen^t^xyi ln —eosln )的標準螢光染色處理黑色素瘤樣 :統染色法允許病理學家區別不同形式的癌症細 二二j樣本以表面影像顯微鏡進行成像，以產生高解析度 = i並同時收集依序的生理切片系』。經由該 家可佳用=、、，址連績二度剖面的切片影像，皮膚病理學 皮据-里& Ϊ汛與分析套裝應用軟體圖像地晝出癌症的表 送瘤部分。將該組織次容積邊界的三度座標傳 腫瘤的垂直生長階段二Γ:

五、發明說明（18) _ ϊ ΐ :而得到可用於生化學分析之該黑色素瘤組織的純化 實Τ料二纖，組成材料中之壓力失誤區域的萃取 壓力Ξ誤予豕研究在特定結構材料，如碳纖維組成，之 安全材料。：ίί:來作為航空器與其他應用之較佳與較 化學=生造成失誤原因之較佳的 能不能產生供分析用之足夠材料量。 測試材料樣ί因於機械壓力引致失誤之 表示式。收隹m # 4 ^ 4材枓的咼解析度三度 影像，材的實體切片之次序系列。定址三度 失誤區域，而:膝=用一視汛與分析套裝軟體圖像描繪出 微切片f置，j失誤之範圍的三度座標傳送到一雷射 包埋聚=::方=的：驗管中累積微切片材料， 分析。該處理過程可；：：得;^純化樣本可進行化學 容積，而得以提供作為對照比較之^失誤的樣本區域次 限定發: = = = :露如上’然其並非用以 神和範圍β在不脫離本發明之精 當視後附之巾& m ~ ^ 因此本發明之保護範圍

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Claims (1)

1. 六、申請專利範圍 織樣本分離 義材料容積的方法，其 1 · 一種由 包括： ，生一材料樣本塊的平 之-數位三度表示式； x獲得該材料樣本 材料樣本塊切除該影像平面以作AU 健存该材料切片； 乍為材料切片並且 容積在一 切片之次區域；以及 、 積與该儲存的材料 由該適宜儲存的組織切片分離該材料 2.如申請專利範圍第i項所述之方片之•人區域。 一生物材料。 其中該材料為 3·如申請專利範圍第丨項所述之方 一製造材料。 / ，，、中该材料為 4·如申請專利範圍第丨 # ^ 被連續成像。 万法，其中該平面係 的平5面範圍第4項所述之方法，其中連續成像 6 :ΐίϊ=該材料樣本塊表面以成像而得到。 像平面传由1$好Ξ圍第4項所述之方法，其中該連續成 塊内連續地-定距離對-光學顯 微鏡聚焦而得到。 7 ·、如申叫專利範圍第i項所述之方法，其中該材料樣 本之成像平面係由該材料樣本塊立即連續地切㉟以成像。 8 ·如申印專利範圍第1項所述之方法，其中數位影像 第23頁 1084-4334-PF;Chi umeow.ptd ^09789

   之產生係採用由一表面成像顯微鏡、雷射掃描共軛焦顯微 鏡、以及放射為基的儀器中選擇出之一成像裝置進行X光 計算斷層顯影術與磁振顯微鏡而完成。 9 ·如申請專利範圍第1項所述之方法，其中該材料切 片係由儲存沿一附著表面之一可識別位置中的切片而儲 存。 1 0 ·如申請專利範圍第1項所述之方法，其中該材料切 片次區域係以微切片切除。 1 1 ·如申請專利範圍第1 〇項所述之方法，其中該材料 切片次區域係以雷射微切片切除。 1 2·如申請專利範圍第丨〇項所述之方法，其中微切片 係採用一顯微操作器達成。 1 3 ·如申请專利範圍第1 〇項所述之方法，其中該材料 切片次區域係以圍繞該材料切片不欲取得之次區域的選 性紫外線放射切除。 ¥ 〜14·如申請專利範圍第1項所述之方法，其中一選擇次 容積係以在該二度影像之_連續系列上識別目標次區域二 —I5·如申請專利範圍第1項所述之方法，其中一選擇次 容積係在該樣本容積内以一幾何圖形識別，且該選取之二 容積係與該對應的二度數位影像相關。 w 久 16·如申請專利範圍第1項所述之方法，其中一選取 次容積係以細胞形式或組織形式詳細指明而妒別。 17· —種由一組織樣本分離一定義材料容^之方法，

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   '、、申請專利範圚 包括： 從一材料樣本塊切割材 產生該材料樣本 1 w儲存該材料切片· 本之一數位三度表示式；的數位影像以獲得該材 在該材料樣本之數位二 次容積，且、查έ 一度表不式内計算Hr 料+ 、 連、σ s亥選取數位表示式$ a〜4別〜選取的 4切片次容積；以及 ·弋 各積與該儲存的材 從該適於儲存的材料切片分離該 18. —種由一材料樣 X 2刀片次區域。 包括： 刀離疋義材料容積的裝置， —成像裝置，以產& ^ -儲存器，以由之數位三度表示式，· 計算裝置，以ί — 連；地切割材料切片，· 別一選取次容積，並連社亨數$ 位二度表示式内識 存材料切片之次容積數位表不式之選取次容積與儲 片之—材料萃取裝置’其能約識別、定位與切割-材料切 乃之一預定次區域。 刊T寸刀 19·如申請專利範圍第18項所述之裝置，其中該預定 ;斗切片次區域係以該計算裝置之切片識別，其中一材料 刀片-人區域係與該數位表示式之一選取次容積相關。 2 0 ·如申請專利範圍第18項所述之裝置，其中該成像 裝置係由一表面影像顯微鏡、雷射掃瞄共軛焦顯微鏡以及 放射為基之儀器中選擇出之一成像裝置進行X光計算斷層 顯影術與磁振顯微鏡而完成。 1084-4334-PF;Chiume〇w.ptd 第25頁 、申請專利範園 器包括一如^申請專利範圍第18項所述之裝置，其令該儲存 22 附著長條。 長條包含如^申請專利範圍第21項所述之裝置，其中該附著 23 —識別器以識別該材料切片。 器可由電腦^賣^取事利範圍第22項所述之裝置，其中該識別 2 4· ~* 矛舍士 . 其包括： 一、、且織樣本分離一定義材料容積的裝置， 儲存i ί f樣本之數位三度表示式之裝置； 計算|置才料樣本連續地切割的組織切片之裝置； 一選取次容積，j材料樣本之數位三度表示式内識別 的組織切片次容積數位表示式之選取次容積與儲存 材料萃取裴w , //Λ -次區域。…攸Μ該計算裝置識別的材料切