TW490863B - Manufacturing method of LED with uniform color temperature - Google Patents

Manufacturing method of LED with uniform color temperature Download PDF

Info

Publication number
TW490863B
TW490863B TW090103012A TW90103012A TW490863B TW 490863 B TW490863 B TW 490863B TW 090103012 A TW090103012 A TW 090103012A TW 90103012 A TW90103012 A TW 90103012A TW 490863 B TW490863 B TW 490863B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
light
wafer
emitting diode
patent application
manufacturing
Prior art date
Application number
TW090103012A
Other languages
English (en)
Inventor
Wen-Chieh Huang
Original Assignee
Arima Optoelectronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Arima Optoelectronics Corp filed Critical Arima Optoelectronics Corp
Priority to TW090103012A priority Critical patent/TW490863B/zh
Priority to US09/897,636 priority patent/US6395564B1/en
Priority to GB0117162A priority patent/GB2372149B/en
Priority to DE10135306A priority patent/DE10135306A1/de
Priority to JP2001345840A priority patent/JP2002246654A/ja
Application granted granted Critical
Publication of TW490863B publication Critical patent/TW490863B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50Wavelength conversion elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48257Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a die pad of the item
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/85Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
    • H01L2224/85909Post-treatment of the connector or wire bonding area
    • H01L2224/8592Applying permanent coating, e.g. protective coating
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/15Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission
    • H01L27/153Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars
    • H01L27/156Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars two-dimensional arrays
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181Encapsulation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008Processes
    • H01L2933/0033Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/0041Processes relating to semiconductor body packages relating to wavelength conversion elements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Led Devices (AREA)
  • Ink Jet (AREA)

Description

490863 五、發明說明(l) 發明領域: 本發明係有關於發光二極體之封裝方法,特別係有關 於利用未切割成發光二極體晶粒的晶圓上,獲得每一發光 二極體之發光波長,並根據每一發光二極體之發光波長, 調制形成於發光二極體上之磷光物層之劑量,使得每一發 光二極體均能產生實質上相同色溫的光束。 發明背景: 第1 A圖至第1 G圖係分別顯示一種習知發光二極體之製 程步驟。如第1 A圖所示,利用半導體製程於一絕緣基底 (insulating substrate)18 上形成一 η 型覆蓋層(n-type cladding layer)19。接著,如第1B圖所示,於此η型覆蓋 層19上形成具有既定形狀的^ρ型覆蓋層(p~~type cladding layer)22。接著,如第1 c圖所示,於此p型覆蓋 層22上分別形成一p型電極(p-type electrode)17以及於η 型覆蓋層19上形成一 η型電極(η —type electrode)”。接 著,如第1 D圖所示,形成複數切割道l,可以切割形成複 數發光二極體晶粒。接著,如第1 E圖所示,將發光二極體 晶粒設置於一第一導線框架(1 ead frame) 1 2上;其中利用 導線21連接p型電極17與第^導線框架13,以及利用導線 23連接η型電極14與第一導線框架12。接著,如第ip圖所 示,於此發光二極體上形成一磷光物層(phosphor laver) 32。最後’ #第1G圖所示,湘封裝材料34封裝此發光二 極體1 5。 依照傳統方式,在每一個晶粒所形成之磷光物層的劑
0691-5982TWI-ptd 第4頁 五、發明說明(2) ----------- i ί1分均大致相同 '然而’即使在同-晶圓上利用半導 -二=技術形成的複數發光二極體晶粒所發射的波長,亦 非相同。因此,習知利用相同劑量與成分的磷光物層 ,t寻發光二極體發射的第一波長轉換(transform)成較 第一波長長的一第二波長亦非完全相同。進一步,每一發 ,二極體利用第一波長與第二波長調制發光的色溫亦非完 王相同。因此’ 一晶圓上形成具有相同發光色溫的發光二 極體的良率大約1 0 %而已。 發明概述: 有鑑於此,為了解決上述的問題,本發明提出一種在 晶圓上形成均勻色溫之發光二極體之製造方法,包括下列 步驟·於一晶圓上形成複數發光二極體;獲得上述晶圓上 該些發光二極體之發光波長(Hght emission wavelengths);以及根據上述發光波長於該些發光二極體 上形成一對應劑量的磷光物層,藉使該晶圓上之該些發光 二極體均能產生實質上相同色溫的光束。 本發明之另一目的在於提供一種發光二極體之製造方 法’包括下步驟:於一晶圓上形成複數發光二極體; 獲得上述晶圓上該些發光二極體之發光波長(i ight emission wavelengths);根據上述發光波長於該些發光 二極體上形成一對應劑量的磷光物層,藉使該晶圓上之該 些發光二極體均能產生實質上相同色溫的光束;將上述晶 圓上的複數發光二極體切割形成複數個具有實質上相同色 溫的發光二極體晶粒;以及封裝上述複數發光二極體晶
0691-5982TWI-ptd 第5頁 490863
皮本發明之又一目的在於提供一種形成白光磊晶片之製 造方法,包括下步驟:於一晶圓上形成複數藍光發光二極 體;獲得上述晶圓上該些藍光發光二極體之發光波長 、light emission wavelengths);以及根據上述發光波長 於4些監光發光二極體上形成一對應劑量的填光物層,藉 使該晶圓上之該些發光二極體均能產生實質上相同色溫^ 白光。
本發明之再一目的係提供一種白光發光二極體之製 造方法’包括下步驟:於一晶圓上形成複數藍光發光二極 體;獲得上述晶圓上該些藍光發光二極體之發光波長 〔light emission wavelengths);根據上述發光波長於該 些監光發光二極體上形成一對應劑量的磷光物層,藉使該 晶圓上之該些發光二極體均能產生實質上相同色溫的白 $,將上述晶圓上的複數發光二極體切割形成複數個具有 貝貝上相同色溫的白光發光二極體晶粒;以及封裝上述複 數白光發光一極體晶粒。 本發明特徵之一,係於複數發光二極體上分別形成不
同劑s的破光物層,使得來自發光二極體的第一波長與來 自礙光物的第二波長調制的色溫幾乎相同,因此可大幅提 高良率。 本發明特徵之二,在於能夠形成磊晶片型態(wafer f orm)的白光發光二極體(傳統製程均是將晶圓上的發光二 極體切成晶粒後,才形成磷光物,因此只能形成晶粒型態 ㈣863 五、發明說明(4) 的白光發光二極體),除了良率較高外,尚可節省下游封 裝成本。 簡單圖式說明: 第1 A圖至第1 G ®係分別顯示習知發光二極體之製 式; 第2係概要地顯示本發明之實施例之封裝流程圖式; =3圖係概要地顯示一晶圓上形成複數發光二極體; ,第4圖係概要地顯示於一晶圓上的複數發光二極體分 別形成不同劑量的碟光物層; 切宝i m概λ地顯示第4圖中晶圓上的複數發光二極體 切割形成後數發光二極體晶粒; 愧體 面圖r。圖係概要的顯示具有一活性層的發光二極體的剖 符號說明: 12〜第一導線框架; 1 3〜第二導線框架; 1 4〜η型電極; 1 5〜發光二極體; 1 7〜ρ型電極; 1 8〜絕緣基底; 19〜η型覆蓋層; 2 0〜活性層; 21〜導線; 22〜Ρ型覆蓋層; 490863
2 3〜導線; 3 2 c〜磷光物層 32 、 32a 、 32b 3 4〜封装材料; 實施例說明: 第2圖係概要地顯示本發明之實施例之封裝流 式。L圖V,100係於一晶圓上形成複數發光二。 第圖係概要地顯示一晶圓上形成 如第3圖所示,係於一 ¥崚其矻〗β r旻歡^九一極體。 極體。此等紫外光/藍光發光二極體包括一^: ^ ★形成於絕緣基底1 8上的一 η型覆蓋層丨9、形 此η型覆蓋層19上具有既定形狀的複數Ρ型覆蓋層22、分別 形成於此等ρ型覆蓋層上的複數ρ型電極24、以及分 於此η型覆盍層1 9之既定位置上的複數η型電極丨4。一妒 言二於此種紫外光/藍光發光二極體中,η型覆蓋層係 塑亂化鎵為材料製造,ρ型覆蓋層係以ρ型氮化鎵為材料製 造。因此’此種紫外光/藍光發光二極體發射藍光,盆桿 準波長約為450nm。 〃不 進一步,如第2圖中的符號20 0所示,讀取上述晶圓18 上的複數紫外光/藍光發光二極體之第一發光波長。於上 述晶圓1 8上,形成既定位置的複數切割道l。接著,分別 導通上述晶圓1 8上的複數紫外光/藍光發光二極體。例 如,分別對上述晶圓上的每一紫外光/藍光發光二極體之ρ 犁電極與η型電極施壓,使其發光b。因此,可以獲得上述 晶圓上複數紫外光/藍光發光二極體之對應光譜S。
0691-5982TW(-ptd 第8頁 490863
進一步,利用CIE組織於1931年制定的色座標圖 (chromaticity diagram)與色匹配函數(c〇1〇r function),可以將實施例中的紫外光/藍光發光二極體發 射的第一波長與其它物質,例如磷光物層,發射的第二波 長調制形成不同顏色的光束。 接著’如第2圖中的符號30 0所示,根據上述步驟中量 測得到的複數發光一極體之光譜圖形成不同劑量的峨光物 層。利用喷墨印刷技術(Ink Jet Printing),並根據每一 發光二極體之光譜圖,將不同劑量的磷光物分別形成於各 個發光二極體上。例如,如同第4圖中右側所示的發光二 極體,當此發光二極體發射的一第一波長為標準波長 4 5 0 n m日可’藉由上述喷墨印刷技術形成標準劑量的鱗光物 32a於此發光二極體上,以便形成色溫6〇〇〇1(的白光。例 如’如第4^圖中中間所示的發光二極體,當此發光二極體 發射的一第一波長為4 5 5nm,則藉由上述喷墨印刷技術形 成較少劑量的磷光物32b於此發光二極體上,以便形成相 同色溫的白光。例如,如第4圖左側所示的發光二極體, 當此發光二極體發射的一第一波長為44511111,則藉由上述 喷墨印刷技術形成較多劑量的磷光物32c於此發光二極體 上,以便形成相同色溫的白光。當發光二極體發射的第一 波長較標準波長長時,根據色匹配函數必須形成光譜面積 較小的第二波長,以便形成色溫60 0 0K的白光。因此,形 成於發光二極體上的磷光物之劑量較少。當發光二極體發 射的第一波長較標準波長短時,根據色匹配函數必須形成
490863 五、發明說明(7) 光譜面積較大的第二波長,以便形成色溫6 〇 〇 〇 K的白光。 因此,形成於發光二極體上的磷光物之劑量較多。此外, 於本實施例中,可應用熱泡式(thermai bubble)喷墨印刷 技術與壓電式(piezoelectric)喷墨印刷技術將磷光物形 成於此等發光二極體之表面。 對於晶圓上的複數發光二極體分別形成對應的劑量的 磷光物層後;接著,如第2圖中的符號4〇〇所示,將晶圓上 的複數發光二極體切割形成複數發光二極體晶粒。第5圖 係概要地顯示第4圖中晶圓上的複數發光二極體切割形成 複數發光二極體晶粒後,利用封裝材料34封裝每一發光二 極體。例如,將發光二極體晶粒設置於一第一導線框架1 2 上;其中利用導線21連接p型電極17與第二導線框架13, 以及利用導線2 3連接η型電極1 4與第一導線框竿1 2 了 如第2圖中的符號50 0所示,利用封裝材料封裝每一發 光二極體晶粒。可利用封裝材料形成不同曲率的透鏡,二 便形成不同的聚光長度。 於本發明中,如第6圖所示,可以於上述n型覆蓋芦19 與Ρ型覆盍層2 2之間形成一活性層2 〇,以便增加發光強 度。 Χ 於此貫施例中,亦可以調制不同比例的磷光物 成於上述晶圓之複數發光二極體表面。例如,調制兩或 三種以上的磷光物,亦可形成不同光譜面積的第二 第三波長。因此,藉由上述發光二極體發射的第—^ 第一種鱗光物發出的第二波長與第二種磷光物發出的^三 ΕΗ 0691-5982TWi -ptd 第10頁
490863 五、發明說明(8) 波長形成既定的顏色。 於本發明中,可以應用於不同發光二極體與磷光物, 形成不同色溫或顏色的發光二極體。 雖然本發明已以一較佳實施例揭露如上,然其並非用 以限定本發明,任何熟習此技藝者,在不脫離本發明之精 神和範圍,當可作些許之更動與潤飾,因此本發明之保護 範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
0691-5982TWI-ptd 第11頁

Claims (1)

  1. 490863 案號 90103012
    六、申請專利範圍 ι 一種在晶圓上形成均勻色溫之發光二極 法,包括下步驟: 體之製造方 於一晶圓上形成複數發光二極體; •獲得上述晶圓上該些發光二極體之發光波長 emission waveiengths);以及 ght 根據上述發光波長於該些發光二極體上形成一 物層,藉使該晶圓上之該些發光二極二均= 貫質上相同色溫的光束。 座生 ’其中當上 形成劑量較 ’其中當上 形成劑量較 其中利用 、、2·如申請專利範圍第1項所述之製造方法 述發光二極體之發光波長較一標準波長長時, 多的磷光物層。 、、3·如申請專利範圍第1項所述之製造方法 述發光二極體之發光波長較一標準波長短時, 少的磷光物層。 4 ·如申請專利範圍第1項所述之製造方法 κ , q q 喷墨印刷技術將上述磷光物分別形成於上述晶圓之複數發 光二極體上。 X '5二如申請專利範圍第1項所述之製造方法,其中上述 發光二極體係一氮化鎵系發光二極體。 + 6 ·如申請專利範圍第4項所述之製造方法,其中上數 喷墨印刷技術包括熱泡式喷墨印刷技術與壓電式喷墨印刷 技術。 、 、> 7 ·如申請專利範圍第1項所述之製造方法,其中上述 务光一極體係藍光或紫外光發光二極體。 i如申請專利i圍第1項所述之製造方法,其中所產
    第12頁 490863 案號 9010刈1?
    修正 六、申請專利範圍 生之貝貝上相同色溫之光束為白光 9 · 一種發光二極體之製造方法 於一晶圓上形成複數發光二換 獲得上述晶圓上該些發光二換 emission wavelengths); 根據上述發光波長於該些發光 量的磷光物層,藉使該晶圓上之 實質上相同色溫的光束; 將上述晶圓上的複數發光二换體 實質上相同色溫的發光二極體晶雜; 封I上述複數發光二極體晶雜。 1 0 ·如申請專利範圍第9項所述之製造方法,其中當上 述發光二極體之發光波長較」標举波長長時,形成劑量較 多的碟光物層。 11.如申請專利範圍第9項所述之製造方法,其中當上 谬波長短時’形成劑量較 ,包括下步驟:體; 艘之發光波長(light >極體上形成一對應劑 该呰發光二極體均能產生 切割形成複數個具有 以及 述發光二極體之發光波長較 少的鱗光物層 1 2·如申請專利範圍第9項所述之製造方法,其中利用 噴墨印刷技術將上述磷光物分別形成於上述晶圓之複數發 光二極體上。 刀 ,13·如申請專利範圍第9項所述 發光二極體係一氮化鎵系發光二極體 構 :製造方法,其中上述 b 〇 之製造方法,其中上 + 1 4 ·如申請專利範圍第1 2項所述、α,六丁丄 數喷墨印刷技術包括熱泡式噴墨印刷技術與壓電式噴墨印 刷技術。
    第13頁 ❿ 490863 _J號 90103012 允 β 日 鉻 π: 六、申請專利範『 ----- 1 5,如申請專利範圍第9項所述之製造方法,其中上述 發光二極體係藍光或紫外光發光二極體。 1 6·如申請專利範圍第9項所述之製造方法,其中所產 生之實質上相同色溫之光束為白光。 17· 種形成白光蠢晶片之製造方法,包括下步驟: 於一晶圓上形成複數藍光發光二極體; 獲得上述晶圓上該些藍光發光二極體之發光波長 (light emission wavelengths);以及 根據上述發光波長於該些藍光發光二極體上形成一對 應劑里的磷光物層,藉使該晶圓上之該些發光二極體均能 產生實質上相同色溫的白光。 1 8 ·如申請專利範圍第1 7項所述之製造方法,其中當 上述發光二極體之發光波長較一標準波長長時,形成劑量 較多的碟光物層。 1 9 ·如申請專利範圍第1 7項所述之製造方法,其中當 上述發光二極體之發光波長較一標準波長短時,形成劑量 較少的磷光物層。 2 0 ·如申請專利範圍第1 7項所述之製造方法,其中利 用喷墨印刷技術將上述磷光物分別形成於上述晶圓之複數 發光二極體上。 2 1 ·如申請專利範圍第1 7項所述之製造方法,其中上 述發光二極體係一氮化鎵系發光二極體。 2 2 ·如申請專利範圍第2 〇項所述之製造方法,其中上 數噴墨印刷技術包括熱泡式喷墨印刷技術與壓電式喷墨印 刷技術。
    490863 案號 90103012 ±η 曰 修正 六、申請專利範圍 23. ^一種白光蠢晶片’包括: 複數藍光發光二極體設於一晶圓上,且該些藍光發光 一極體分別具有對應之發光波長(light emission wavelengths);以及 一對應劑量的磷光物層根據上述發光波長分別設於該 些藍光發光二極體上,使該晶圓上之該些發光二極體均能 產生實質上相同色溫的白光。 2 4 · —種白光發光二極體之製造方法,包括下步驟· 於一晶圓上形成複數藍光發光二極體; 獲得上述晶圓上該些藍光發光二極體之發光波長 (light emission wavelengths); 根據上述發光波長於該些藍光發光二極體上形成一對 應劑量的磷光物層,藉使該晶圓上之該些發光二極體均能 產生實質上相同色溫的白光; 此 將上述晶圓上的複數發光二極體切剔形成複數個具有 實質上相同色溫的白光發光二極體晶粒;以及 封裝上述複數白光發光二極體晶粒。 其中當 形成劑量 其中當 形成劑量 2 5 ·如申請專利範圍第2 4項所述之製造方法 上述發光二極體之發光波長較/標準波長長時 較多的碌光物層。 26·如申請專利範圍第24項所述之製造方法 上述發光二極體之發光波長較/楳準波長短時 較少的磷光物層。 其中利 用喷墨印刷技術將上述碰灰物分別形成於上述晶圓之通料
    第15貢 27·如申請專利範圍第24項所述之製造方法 490863 _案號 90103012_年月日__ 六、申請專利範圍 發光二極體上。 2 8.如申請專利範圍第24項所述之製造方法,其中上 述發光二極體係一氮化鎵系發光二極體。 2 9.如申請專利範圍第2 7項所述之製造方法,其中上 數噴墨印刷技術包括熱泡式喷墨印刷技術與壓電式喷墨印 刷技術。
    0691-5982TWFl.ptc 第16頁
TW090103012A 2001-02-12 2001-02-12 Manufacturing method of LED with uniform color temperature TW490863B (en)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW090103012A TW490863B (en) 2001-02-12 2001-02-12 Manufacturing method of LED with uniform color temperature
US09/897,636 US6395564B1 (en) 2001-02-12 2001-07-03 Method for fabricating a light-emitting device with uniform color temperature
GB0117162A GB2372149B (en) 2001-02-12 2001-07-13 Method for fabricating a light-emitting device with uniform color temperature
DE10135306A DE10135306A1 (de) 2001-02-12 2001-07-19 Verfahren zur Herstellung von Vorrichtungen, die Licht gleicher Farbtemperatur abstrahlen
JP2001345840A JP2002246654A (ja) 2001-02-12 2001-11-12 均等な色温度を有する発光デバイスの製作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW090103012A TW490863B (en) 2001-02-12 2001-02-12 Manufacturing method of LED with uniform color temperature

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW490863B true TW490863B (en) 2002-06-11

Family

ID=21677316

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW090103012A TW490863B (en) 2001-02-12 2001-02-12 Manufacturing method of LED with uniform color temperature

Country Status (5)

Country Link
US (1) US6395564B1 (zh)
JP (1) JP2002246654A (zh)
DE (1) DE10135306A1 (zh)
GB (1) GB2372149B (zh)
TW (1) TW490863B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7169326B2 (en) 2003-03-28 2007-01-30 South Epitaxy Corporation Fluorescent material of terbium aluminum garnet and producing methods therefor

Families Citing this family (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6747406B1 (en) * 2000-08-07 2004-06-08 General Electric Company LED cross-linkable phospor coating
US7858403B2 (en) * 2001-10-31 2010-12-28 Cree, Inc. Methods and systems for fabricating broad spectrum light emitting devices
JP4201167B2 (ja) * 2002-09-26 2008-12-24 シチズン電子株式会社 白色発光装置の製造方法
KR20050072152A (ko) * 2002-12-02 2005-07-08 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 복수의 광원을 사용한 조사 시스템
US20040196318A1 (en) * 2003-04-01 2004-10-07 Su Massharudin Bin Method of depositing phosphor on light emitting diode
DE10316769A1 (de) * 2003-04-10 2004-10-28 Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH Leuchtstoffbassierte LED und zugehöriger Leuchtstoff
AT412928B (de) * 2003-06-18 2005-08-25 Guenther Dipl Ing Dr Leising Verfahren zur herstellung einer weissen led sowie weisse led-lichtquelle
WO2005008740A2 (en) * 2003-07-14 2005-01-27 Allegis Technologies, Inc. Methods of processing of gallium nitride
US7344903B2 (en) * 2003-09-17 2008-03-18 Luminus Devices, Inc. Light emitting device processes
US7341880B2 (en) * 2003-09-17 2008-03-11 Luminus Devices, Inc. Light emitting device processes
US20050116635A1 (en) * 2003-12-02 2005-06-02 Walson James E. Multiple LED source and method for assembling same
US7403680B2 (en) * 2003-12-02 2008-07-22 3M Innovative Properties Company Reflective light coupler
US7250611B2 (en) * 2003-12-02 2007-07-31 3M Innovative Properties Company LED curing apparatus and method
US7329887B2 (en) * 2003-12-02 2008-02-12 3M Innovative Properties Company Solid state light device
US7518158B2 (en) 2003-12-09 2009-04-14 Cree, Inc. Semiconductor light emitting devices and submounts
US7456805B2 (en) 2003-12-18 2008-11-25 3M Innovative Properties Company Display including a solid state light device and method using same
US20090023239A1 (en) * 2004-07-22 2009-01-22 Luminus Devices, Inc. Light emitting device processes
US7256057B2 (en) * 2004-09-11 2007-08-14 3M Innovative Properties Company Methods for producing phosphor based light sources
US7372198B2 (en) * 2004-09-23 2008-05-13 Cree, Inc. Semiconductor light emitting devices including patternable films comprising transparent silicone and phosphor
US8164250B2 (en) * 2004-09-28 2012-04-24 Koninklijke Philips Electronics N.V. Light emitting device with improved conversion layer
US7462502B2 (en) * 2004-11-12 2008-12-09 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Color control by alteration of wavelength converting element
US7419839B2 (en) * 2004-11-12 2008-09-02 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Bonding an optical element to a light emitting device
US7045375B1 (en) * 2005-01-14 2006-05-16 Au Optronics Corporation White light emitting device and method of making same
JP2007188976A (ja) * 2006-01-11 2007-07-26 Shinko Electric Ind Co Ltd 発光装置の製造方法
JP4749870B2 (ja) * 2006-01-24 2011-08-17 新光電気工業株式会社 発光装置の製造方法
US8969908B2 (en) * 2006-04-04 2015-03-03 Cree, Inc. Uniform emission LED package
US8232563B2 (en) * 2007-06-14 2012-07-31 Epistar Corporation Light-emitting device
US10505083B2 (en) * 2007-07-11 2019-12-10 Cree, Inc. Coating method utilizing phosphor containment structure and devices fabricated using same
US9401461B2 (en) 2007-07-11 2016-07-26 Cree, Inc. LED chip design for white conversion
US9012937B2 (en) * 2007-10-10 2015-04-21 Cree, Inc. Multiple conversion material light emitting diode package and method of fabricating same
US8877524B2 (en) * 2008-03-31 2014-11-04 Cree, Inc. Emission tuning methods and devices fabricated utilizing methods
US8038497B2 (en) * 2008-05-05 2011-10-18 Cree, Inc. Methods of fabricating light emitting devices by selective deposition of light conversion materials based on measured emission characteristics
CN101320772B (zh) * 2008-07-15 2010-06-02 电子科技大学 用于led封装的荧光粉分散体的制备及喷墨打印方法
US7955875B2 (en) * 2008-09-26 2011-06-07 Cree, Inc. Forming light emitting devices including custom wavelength conversion structures
KR101154758B1 (ko) * 2008-11-18 2012-06-08 엘지이노텍 주식회사 반도체 발광소자 및 이를 구비한 발광소자 패키지
JP5486688B2 (ja) * 2010-09-15 2014-05-07 ライタイザー コリア カンパニー リミテッド 発光ダイオード及びその製造方法
TWI446590B (zh) 2010-09-30 2014-07-21 Everlight Electronics Co Ltd 發光二極體封裝結構及其製作方法
DE102011012298A1 (de) 2010-12-28 2012-06-28 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verbundsubstrat, Halbleiterchip mit Verbundsubstrat und Verfahren zur Herstellung von Verbundsubstraten und Halbleiterchips
WO2013008157A1 (en) * 2011-07-14 2013-01-17 Koninklijke Philips Electronics N.V. Method of manufacturing a phosphor-enhanced light source
DE102012207324A1 (de) 2012-05-03 2013-11-07 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von mehreren optoelektronischen Bauelementen
CN110145721B (zh) * 2019-05-08 2020-12-22 镇江尚沃电子有限公司 一种传感器和摄像头相结合的智慧型led大灯

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000509912A (ja) * 1997-03-03 2000-08-02 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 白色光発光ダイオード
US6222172B1 (en) * 1998-02-04 2001-04-24 Photobit Corporation Pulse-controlled light emitting diode source
US6504301B1 (en) * 1999-09-03 2003-01-07 Lumileds Lighting, U.S., Llc Non-incandescent lightbulb package using light emitting diodes

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7169326B2 (en) 2003-03-28 2007-01-30 South Epitaxy Corporation Fluorescent material of terbium aluminum garnet and producing methods therefor

Also Published As

Publication number Publication date
DE10135306A1 (de) 2002-08-22
GB2372149B (en) 2003-04-16
JP2002246654A (ja) 2002-08-30
GB2372149A (en) 2002-08-14
GB0117162D0 (en) 2001-09-05
US6395564B1 (en) 2002-05-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW490863B (en) Manufacturing method of LED with uniform color temperature
JP4208449B2 (ja) 発光ダイオードのステンシル蛍光体層
JP3645422B2 (ja) 発光装置
JP5495479B2 (ja) 波長変換部材の変更による色管理
KR100723233B1 (ko) 백색 발광 소자
US10727381B2 (en) Light emitting device
US6933535B2 (en) Light emitting devices with enhanced luminous efficiency
KR101662010B1 (ko) 발광 소자
JP2010258476A (ja) 複合波長の光を発生する発光ダイオード素子
JP2010245515A (ja) 白色光発光ダイオードチップ及びその製造方法
US20060145169A1 (en) Light emitting diode
JP2006303303A (ja) 光学特性制御ledデバイス及びその製造方法
JP2009267239A (ja) 発光装置
TWI685131B (zh) 發光二極體裝置及其製造方法
TW200915630A (en) Radiation emitting device with a glass cover and method for manufacturing the same
KR101039930B1 (ko) 발광소자 패키지 및 그 제조방법
JP2005019981A5 (zh)
TW201513391A (zh) 發光二極體
KR20140141615A (ko) Led 칩 및 발광단 층을 갖는 광원
KR20100076655A (ko) 백색 발광 장치
US9502317B2 (en) Method for manufacturing light emitting device
KR101692404B1 (ko) 자외선 경화를 위한 반도체 발광소자
JP2006059851A (ja) 半導体発光装置、それを用いた照明装置およびその製造方法
KR20190013687A (ko) 자외선 경화를 위한 반도체 발광소자
JP2007251193A (ja) 発光ダイオード及びそれを用いた表示装置

Legal Events

Date Code Title Description
GD4A Issue of patent certificate for granted invention patent
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees