TW477745B - Block resistant film - Google Patents

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TW477745B
TW477745B TW088102417A TW88102417A TW477745B TW 477745 B TW477745 B TW 477745B TW 088102417 A TW088102417 A TW 088102417A TW 88102417 A TW88102417 A TW 88102417A TW 477745 B TW477745 B TW 477745B
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TW088102417A
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George Forman Cretekos
Lucy Dang
John Ralph Wagner Jr
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Mobil Oil Corp
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Description

477745 A7
—本,明係關於一種防黏連膜。更定言之,本發明係關於 —種多層膜,其具有核心層及抑制膠黏薄膜之官能層的防 黏連層’可印刷或可密封以供密封或印刷之用。 膠黏係爲塑性薄膜數層之間不想要的黏附性,其可能發 生於壓力下,通常發生於儲存或使用期間。已知,膠黏4 形可以藉由使用抗膠黏劑,加入構成薄膜之表層的組成物 中來避免。塑性包裝膜用之已知的抗膠黏添加劑包括合成 蠟。美國專利第4,692,379號中,明確地指出各種用於多層 膜之熱封外表的抗膠黏劑,包括氧化矽,黏土,滑石及破 璃。 用於撓性包裝膜上以致於薄膜可以利用施壓畚封並可曝 於或不曝於加溫的可密封塗層可能凸顯膠黏問題。點席的 冷密封塗層係爲天然或合成的橡膠乳膠,其常常在室溫下 顯得黏黏的並造成膠黏。橡膠組份可以·只要輕壓而不必加 熱即可密封。冷密封塗層通常在其捲入滾筒時塗覆於塑性 薄膜上。因爲冷密封塗層具黏性,所以與冷密封塗層接觸 的薄膜背面在捲繞時不黏住冷密封塗層以使得薄膜可以輕 易地解脱以供用於包裝設備,是很重要的。 降低冷密封塗層及薄膜側面間之膠黏程度的方法之一係 配製一不膠黏特定表面,包括聚丙烯的冷密封塗層,此等 冷密封配製請參考美國專利第5,616,400號。 其它方法係在反置於冷密封表面之層上使用冷密封脱膜 材料,請參考美國專利第5,482,780號;第5,489,473號及第 5,466,734號 〇 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事^!|||填寫本頁} 裝 ·. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 477745 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(2 ) 在美國專利第4,692,379號中描述一種薄膜,其具有由含乙 晞-丙晞之共聚物或三聚物以及抗膠黏劑做成的可熱密封上 層,可熱密封下層係由含乙烯_丙烯之共聚物或三聚物及抗 膠黏劑形成,而且可熱密封上層之顯露表面上可以存在使 摩擦係數降低之矽酮油,接著上表面和下表面互相接觸。 其描述矽酮油添加劑具有350到10〇,〇〇〇分史托克,較佳具有 10,000到30,000分史托克。本發明之優點,如,3 79號專利 所述,在於矽酮以各別的微小球體存在於下層之顯露表面 上’在接觸時某程度地轉移至上表面。薄膜表面上的矽酮 有利於機製性。 意欲製造一種防黏連膜,典型具有亦刷功能或密封功能 的薄膜,其中表層裡含有矽酮油作爲抗膠黏劑。傾發現, 矽酮油有害印刷或密封功能。 本發明係關於一種防黏連膜,其包括: (a ) —由熱塑性聚合物做成的核心層,該核心層具有第 一側面及第二側面; (b) —功能層,其可印刷或可密封或可處理以供印刷或 密封於核心層第一側面上;及 (c) 一在核心層第二側面上之防黏連層,其包括熱塑性 聚合物及其佔防黏連層總重量之數量足以抑制防黏連 層在接觸時與功能層黏結的聚二烷基矽氧烷,而且聚 二燒基秒氧垸使碎沈積於功能層上,但所沈積之石夕的 數量不足以破壞印刷功能或密封功能。 根據本發明,如 Electron Microscopy for Chemical Analysis 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) ;----------裝--- (請先閱讀背面之注意事'iljf填寫本頁) -丨線. 477745 A7 _ B7 五、發明說明(3 ) 所測’在防黏連膜與功能層接觸後功能層上有來自聚二 燒基矽氧烷的矽但功能層上所沈積的數量不足以破壞印刷 功能或密封功能。因此,本發明之優點在於本發明的聚二烷 基石夕氧烷,不像美國專利第4,692,379號所述之矽酮油,可 以抑制黏結但實質上不抑制薄膜的印刷功能或密封功能。 發現足以抑制斷阻抗膜與功能層黏結之聚二烷基矽氧烷 的數量係佔嵌段層整體重量的〇 05到j 〇,尤其是〇 1到1重 量% 0 本發明目的之一在於產生依據有功能層之薄膜,其可印 刷或密封或處理以供印刷或密封及減少在薄膜捲繞於滾筒 或堆疊以致於功能層與外層接觸時所發生之功能層與薄膜 反側上之外層黏結的情形。 本發明特徵之一係爲具有防黏連膜,其包括熱塑性聚合 物及數畺足以抑制防黏連膜在薄膜捲繞於滾筒或堆叠以致 於功能層與薄膜捲繞於滾筒或堆疊以致於功能層與外層接 觸時所發生之防黏連層黏結功能層的聚二烷基矽氧烷。 本發明之另一特徵係爲具有防黏連層,其包括熱塑性聚 合物’及沈積於功能層上但所沈積之數量不足以破壞印刷 功能或密封功能的聚二烷基矽氧烷。 本發明之又一特徵係爲,當薄膜以功能層與防黏連層接 觸 < 方式捲繞於滾筒或堆疊存放時由在此所述之聚二烷基 矽氧烷做成的防黏連層係沈積比美國專利第4,692,379號所 述矽酮油少的矽於功能層上,使得本發明之印刷或密封功 能實質未被破壞。 (請先閱讀背面之注意事填寫本頁) 裝 · 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -6 -
477745 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明(4 ) 傾發現’本發明之防黏連多層薄膜需要小於或等於35克 /25毫米的黏結力以使功能層在數層於690千帕和2(^C下接 觸2 4小時後從防黏連分離層。 本發明之防黏連層薄膜係抵抗在薄膜之第一側面的顯露 表面和薄膜之第二側面的顯露表面之間,於壓力下,特別 是在儲存或使用期間發生黏附情形的不想要黏附力。 本發明之防黏連薄膜係由特別是聚二烷基矽氧烷添加劑 做成。聚二烷基矽氧烷添加劑係特別經過選擇,因爲其會 抑制膠黏而且在破壞薄膜功能層之數量下,存在於防黏連 層或功能層之表面上。聚二烷基矽氧烷的外觀係由mectr〇n
Spectroscopy for chemical Analysis(ESCA)測量薄膜表面上之 石夕數里的方式測定。傾發現,當可印刷或可密封或可處理 以供印刷或密封用之功能層接觸與聚二烷基矽氧烷(如美國 專利第4,692,379號所述之種類)時,聚二烷基矽氧烷(矽油) 化合之層在功能層與防黏連層接觸後存在於功能層及防黏 連層表面,所測得之矽的數量被認爲有害功能層之可印刷 性或密封性。 核心層包括薄膜形成熱塑性聚合物,其具有適用於擠型 或共擠型,接著在機械中雙軸定向並在提高溫度下橫切方 向進行以形成薄膜的性質。雖然,較佳地,核心層的熱塑 性聚合物爲聚丙晞均聚物,但是-其也可爲任一種八4個碳原 子晞烴的聚合物,例如乙晞或丁^或主要由丙缔和少量 其匕烯烴,通常爲2 - 4個碳原子之晞烴構成的聚合物。 抗膠黏的層及功能層可以相同或不同。抗膠黏層及功能 ----.---.------裝--- (請先閱讀背面之注意事填寫本頁) .-
每係包括具有適用於擠型及單軸或雙軸定向(於升高溫度下 在機械方向中伸長擠型物及/或橫切方向操作)及適用於在 核心層外層形成一表層之性質的薄膜形成聚合物。該層包 括主要由晞烴聚合物,例如聚丙烯或聚乙晞的熱塑性聚合 物構成。 防黏連層典型而言,係主要由丙烯及乙烯構成並可包含 /人里之其它具有2到8個碳原子的烯烴單體。典型地,防黏 連層包括丙埽均聚物,乙烯均聚物,乙烯及丙烯的共聚物 ,或乙烯,丙烯及丁烯_ ;1的三聚物。 功能層的熱塑性聚合物可以與防黏連層之熱塑性聚合物 相同或可以是乙烯,聚丙烯及丁烯或其它具有5到1〇個碳 原子之晞k的共I物或二聚物,或這些缔煙聚合物的混合 物。通$ ’當該層想要能印刷或密封或處理以供印刷或密 封 < 用時,其包括具有密度〇 91到〇 96克/立方公分的乙烯 均聚物’乙烯含量佔共聚物總重量2到1 〇重量0/〇的乙烯-丙 晞共聚物,或乙烯含量及丁烯含量分別佔三聚物總重量〇 5 到7重量。/〇及5到30重量%的乙烯-丙烯-丁烯d三聚物。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -----.---.------裝--- (請先閱讀背面之注意事HI填寫本頁) 防黏連層係與數量足以抑制當數層接觸以致於數層可能 容易分離時防黏連層與功能層膠黏的聚二烷基矽氧烷化合 。此等膠黏特性在高速機械裝置,例如包裝機械裝置及印 刷機械裝置中是有利的。雖然經由電子顯微鏡的分析知道 ’來自聚二烷基矽氧烷的矽存在於防黏連層及功能層二者 之表面上,但是數量實質上不破壞薄膜的印刷功能或密封 功能。例如,薄膜一捲繞於滚筒以供存放,以致於防黏連 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) 477745 A7 厂 --- - B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明(6 ) 層(外表面與功能層之外表面接觸時,併入防黏連層之聚 一烷基矽氧烷比美國專利第4,692,379號所述之矽酮油較不 谷易轉移至功能層。此係藉由以電子顯微鏡測量從滾筒解 脱後存在於防黏連層表面及功能層表面上之矽。 本發明之聚二烷基矽氧烷可以更特別地定義爲一種選自 一群包括(1 )數目平均分子量大約25〇 〇〇〇,典型超過 300,000及黏度大約10,000,000 cSt的聚二烷基矽氧烷,或(2 ) 經聚二烷基矽氧烷官能基化的聚晞烴。 聚一 fe基秒氧燒的燒基通常爲1到i 〇個碳原子,更通常 爲1到3個碳原子,該碳原子可以爲直鏈或支鏈構形。 當?κ 一 fe基秒氧爲(2 )時,經聚二燒基石夕氧燒官能化的 聚烯烴時,聚晞烴通常包含2到4個碳原子,通常是均聚物 的形式。典型地,聚二烷基矽氧烷接枝至聚丙烯主幹上。 特別有用的聚烯烴系爲聚乙烯或聚丙烯,但是共聚物,例 如乙烯-丙烯共聚物或乙烯·丙烯-丁烯_丨共聚物也可使用。 市售之經聚二烷基矽氧烷官能化的聚晞烴-可作爲本發明之 薄膜-係得自杜邦產品。"Bynel" 2045-174-01。 防黏連層可以是美國專利第4,978,436號及第5,169,900號 所述之種類,該引證案係關於一種由聚晞烴,具有官能性 終‘基之二甲基聚石夕氧坑,乙晞基石夕燒,將乙晞基石夕燒接 枝至聚烯烴上之試劑,及濕氣固化劑所做成的聚烯烴薄膜 。至於此等防黏連層的説明,請參考美國專利第4,978,436 號。 用於本發明之特別的一種聚二烷基矽氧垸稱爲,,秒膠,,, 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先間讀背面之注意事一 裝—— ^填寫本頁) . # 477745 A7 五、發明說明(7 )
I 員 工 消 費 已知也是一種"超高分子量矽酮"。矽膠可以爲分散於聚丙 晞中的碎酮聚合物。此種矽酮爲Dow C〇rning Corporation,〇f Midland Michigan,商品名爲"MB50-001··的大批次形式市售 品° 防黏連層中聚二燒基秒氧燒對聚晞烴的比例典型而言非 常低,而且僅足以在薄膜捲繞於滾筒時數層接觸之際抑制 防黏連層膠黏功能層而已。雖然聚二烷基矽氧烷對聚晞烴 的比例視聚二烷基矽氧烷本質及烯烴組份本質而改變,但 是聚二烷基矽氧烷含量佔防黏連層總重量0.05到1 〇重量% 。尤其是0 · 1到1重量%。 功能層包括這些適合處理以供印刷或密封用或直接當作 熱塑性聚合物而不必經過處理的熱塑性聚合物表層。該觀 點理’功能層可以選自一群包括乙烯或丙烯均聚物,乙烯· 丙晞共聚物或乙晞-丙埽-丁缔· J三聚物,或該等肖聚物二 種或一種以上的混合物。在本發明之具體實施例裡,功能 層的表:係由改良印刷物件之濕潤性及黏附性(可利用石印 法、’液態或乾燥碳粉,熱染法,涑料昇華等印刷)表面處理 2處理。在本發明之另一具體實施例裡,功能層係爲冷 翁封黏附促進層。 =想要防黏連層能使任何商業應用之冷密封接收組成 物或:刷接收表面具有極佳的抗膠黏性質。 供密印刷或密封或可以經過處理以致於可提 力性質的表』/刷性。此包括任一種已知用來增強表面張 貝的表面處理,例如火培或電暈處理。其它處理方法 意 丁 条 本紙張尺度適用中國國 -10-
I 叶///45 A7 五、發明說明(8 G括以任何方法,例如包括傳統的擠型或塗覆法敷置可印 刷或名封復盍層。某些以水爲基質的塗層已知其可作爲冷 密封塗層或可印刷塗層。其例子包括以丙烯酸爲基質的塗 層,包括烷基丙晞酸酯聚合物及共聚物。 有時,藉由使用適當薄膜添加劑增強薄膜性質或提供薄 膜木些性貝疋有用的。此等添加劑係以視所需性質而決定 的有效數量使用,而且典型選自一群包括抗膠黏劑,滑脱 添加劑,抗氧化劑,濕氣阻滞添加劑或氣體阻滞添加劑。 可使用的抗靜電添加劑-用量佔層重〇 〇5到3重量% •包括 鹼金屬磺酸鹽,經聚醚改質的聚二有機矽氧烷,具烷基苯 基矽氧烷,及三聚物。 用量佔層重0 · 1到3重量%之可使用的抗膠黏加劑包括無 機粒子,例如二氧化矽,像是WRGrace商品” Sipernat44,% 粒狀抗膠黏劑,碳酸鈣,矽酸鎂,矽酸鋁,磷酸鈣,及相 似物,例如Koapolite。其它有用的粒狀抗膠黏劑稱爲非可 溶融之交聯石夕酮樹脂粉末_ Toshiba silicone c〇·,Ltd·所售之 商品·’ Tospearl·’ ’請參考美國專利第4,769,418號。其它有用 的抗膠黏添加劑爲平均直徑i到丨5微米之甲基丙烯酸甲酯 做成的圓形粒子,此等添加劑係由Nipp〇n Sh〇kubai的商品 Epostar。實驗結果顯示,添加例如Ep〇starMA1〇1〇,T145, Kaopohte 1152,Sipemat 44等抗膠黏添加劑實質上未影響根 據本發明配製而得之防黏連層的抗膠黏性質,但確實降低 薄膜的摩擦係數。 典型的滑脱添加劑包括高級脂肪酸醯胺,高級脂肪酸酯 -11 (請先閱讀背面之注意事m填寫本頁) 裝 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4 (210 X 297 ^ 477745
五、發明說明(9 ) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 %及金屬包’其用量佔層總重量的0 1到2重量%。有用 之脂肪酸醯胺滑脱添加劑的實例爲芥醯胺。 通常用量佔層總重量〇.1重量%到2重量〇/。之有用的抗氧 化劑係爲S分系抗氧化劑。其中一種有用的抗氧化劑爲商品 '•Irganox 1010" 〇 障壁添加劑係以有用量使用及可包括低分子量樹脂,烴 ㉟树脂,特別疋石油樹脂,烯烴樹脂,環戊二烯樹脂及萜 缔樹脂。 視需要地,外層與蠟混合以產生潤滑作用。蠟的用量佔 層總重量的2到1 5重量。/。。 製造防黏連層的方法可以利用主批次方式·聚二烷基矽氧 烷及熱塑性聚合物之低比例濃縮組成物連同任何視需要使 用之添加劑一起製備並混入高比例熱塑性聚合物-進行。主 批次中濃縮物的數量通常佔防黏連層總重量5重量。石到5 〇 重1 %。然後將混合物置入擠型機溶融混合或於雙螺旋擠 型機中化合。另一作法是,聚二烷基矽氧烷係藉由一次將 熱塑性聚合物,聚二烷基矽氧烷混合,及視需要使用用來 形成最終表層組成物之比例的任何添加劑而得。 典型地,薄膜係藉由將熱塑性聚合物核心層連同膠黏抑 制層經由平板擠型機鋼模,在200到25〇。〇的溫度下一起共 擠型,將薄膜鑄於冷卻鼓輪上並使薄膜驟冷而形成。然後 將平板置於機械方向(MD)定向器内拉伸3到7次,接著在橫 切方向(TD)定向器中拉伸5到10次。然後將薄膜捲在捲軸 上。視需要地,可在捲繞之前將外表面之一或二者塗覆及/ -12- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公爱) (請先閱讀背面之注意事Ϊ填寫本頁) •裝 -f 477745 A7 _________>JB7_____ 五、發明說明(1〇 ) -----J---P------裝--- (請先閱讀背面之注意事β填寫本頁) 或經火焰處理或經電暈處理。當膠黏抑制層的顯露表面與 功能層t顯露表面接觸時,在此所述之聚二烷基矽氧烷不 以只免地抑制功能層之功能性的方式轉移到功能層。亦即 ’聚二燒基秒氧垸轉移的程度實質上無法察覺,如由esca 所測定的矽含量。破壞薄膜之功能性質的數量將是干擾印 刷至薄膜之黏附性,可密封表面之密封性或可密封塗層之 黏附性或可印刷塗層之黏附性的數量。可能在功能層上由 ESCA測定發現之矽的相對數量的數量小於1,典型爲〇 〇〇1 到〇· 5。”相對數量”係指將於功能層表面上發現之矽百分比 相對於防黏連層中矽總原子百分比。 總而吕之’本發明之薄膜包括至少三層!核心層及防黏 連層(通常是最外層)及聚功能性之層(也通常是最外層)。 企圖可將另一層併入核心層及最外表層,例如包括聚丙晞 或聚乙烯的數層之間。核心層通常佔有7 〇到9 0 %的總薄膜 厚度。表層通^共同擴展地塗在每一核心層的主要表面, 其通常藉由上述之共擠型方法進行。防黏連層或功能層最 終可以不是最外層。 在每一實施例中,所述之薄膜樣品的抗膠黏功效係藉由在 100 psi (689.5千帕)及室溫72°F(22°C)下將防黏連表面置於 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 冷密封表面塗覆層(Technical Coatings product,,30061A·,)72 小 時的方式進行。下列記錄的膠黏力量係利用I n s t r ο n牌測試 機剝離數層而測得,其單位以每吋之克數(克/ 2 5毫米)計。 冷密封結合強度係藉由將冷金封塗層(Technical Coatings product "30061A,')印塗上圖樣的方式測定,然後將可密封表 -13 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 χ 297公釐) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 477745 A7 --- B7 五、發明說明(11 ) 面接觸(0·75秒,20 pSi (137.0千帕)以形成皺摺封印並在
Instron牌測試機中將封印拉離,測量使封印分離所需的力 0 實施例1及2 製備經共擠型之雙軸定向的三層薄膜,其具有由聚丙烯 (Fina之商品" 3371")做成的18·8微米厚的核心層,核心層上 下各具表層。上層爲0.6微米厚並由聚丙烯樹脂(Fina 3371) 以雙螺旋與5 % (實施例1 )及1 〇 % (實施例2 )做成經矽酮改 質之聚丙烯(DuPont的商品,,Bynel,,2045-174-01 )及 2000 ppm 不可熔融之交聯矽酮樹脂粉末"Tospearl”(Toshiba Silicone Company,Ltd·)化合而得。Tospearl 145石夕酮樹脂粉末係用於 控制摩擦係數。下層係爲〇 · 6微米厚的高密度聚乙烯 (Lyondell 6030 )。下層係經火焰處理至4 〇 5 0達因的程度, 上層未經處理過。將薄膜捲繞於滾筒並測試樣品之冷密封 塗層的膠黏情形。 對實施例1的薄膜而言,皺摺封印結合強度最初爲238克 /25毫米,2週後爲465克/25毫米,而在4週後爲411克/25 毫米。 就實施例2的薄膜而言,皺摺封印結合強度最初爲272克 /25¾米,2週後爲446克/25毫米,而在4週後爲417克/25 毫米。 、 實施例3及4 這些樣品與實施例1及2相同,不同的是,其展現主批次 方法而上層材料的聚二烷基矽氧烷爲超高分子量矽酮(D〇w -14 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) --------I------裝--- (請先閱讀背面之注意事if填寫本頁) 訂! 477745 A7 B7 五、發明說明(12 )
Corning的商品"ΜΒ50-00Γ )語句丙烯(Fina 3371 )化合,接著 在3〇00 ppm (實施例3 )及6000 ppm (實施例4 )下與聚丙烯化 合。將1000 ppm不可熔融之交聯矽酮樹脂粉末” T〇spead T120”(Toshiba Silicone Company,Ltd.)加入上層(以控制摩擦 係數)。將薄膜捲繞於滚筒並測試樣品之冷密封塗層的膠黏 情形。 類似該實施例3之薄膜的薄膜例子在印刷黏附性測試中表 現非常好。將3 Μ的市售品(Scotch牌610膠帶)敷置於薄膜的 印刷面,並快速剝離。目測膠帶及薄膜都沒有油墨被沾起 的情形。 比較實施例5 - 7 這些實施例裡,本發明之聚二烷基矽氧烷未使用。這些 實施例實質上與實施例1相同,但下述事實除外。 實施例5中,上層係爲經雙螺旋化合1 〇〇〇 ppm不可溶融之 交聯石夕酮樹脂粉末"Tospearl 145"(Toshiba Silicone Company, Ltd·)及聚丙晞(Fina 3371 )之組成物。 實施例6中,上層係爲經雙螺旋化合500 ppm甲基丙晞酸 甲酯樹脂粒子"Epostar MA1010"(Nippon Shokubai之商品), 2000 ppm黏土粒子(商品Kaopolite 1152 )及2000 ppm氧化石夕 (WR Grace 商品·· Sipernat 44")之組成物。 實施例7中,上層係爲經雙螺-旋化合500 ppm芥醯胺及聚 丙烯(Fina 3371)而核心層爲500 ppm齐醯胺及聚丙烯(Fina 3371 )。皺摺封印結合強度最初爲333克/25毫米,2週後爲 495克/25毫米而4週後374克/25毫米。 -15- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注音?事|1?填寫本頁) -丨裝 ^-T°J·. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 477745 A7 B7 五、發明說明(13 ) 比較實施例8 該實施例中,上層爲未經處理之三聚物表層樹脂(Chisso 的商品7502)及12,000 ppm 30,000分史托克之矽酮油及2300氧 化矽抗膠黏劑(WR Grace的商品n Sylobloc 44π。核心層爲聚 丙烯而下層爲高密度聚丙烯。該薄膜產物可爲Mobil Chemical Company之市售品 ” SPW- L ”。 表1 實施例 膠黏程度,克/吋 (克/25毫米) % Si 上層/下層 1 26.5 0.74/0.50 2 27.2 0.24/0.28** 3 32.1 0.13* 4 31.3 0.10* 5 62.3 0/* 6 51.6 0/* 7 27.7 0/0 8 * 6.48/5.30 *"=未測得 二0.28爲三個値的平均値: 0.05,0.18及0.62 ; 0.62是很不正常的値而且可能 因爲樣品受污染所致。 表1的結果顯示,當薄膜具有本發明之防黏連層時膠黏力 -16- 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(210 X 297公釐) (請先閱讀背面之注意事填寫本頁) β 經濟部智慧財產局員工,消費合作社印製 477745 A7 五、發明說明(14 ) 量小。表1的數據也顯示-本發明之實施例!及2與只含有不 可溶融之交聯夕酮樹脂粉末("Tospearl’,)的實施例5做比較 添加不可熔融之交聯矽酮樹脂粉末("T〇spearl")沒有明顯降 低膠黏力量,。實施例8顯示,美國專利第4,692,379號所述 種類之矽酮係得到上層及下層表面高矽含量的薄膜,如 ESCA所測定。實施例1到4之薄膜在上表面層的矽含量非常 低’在上表面層一接觸下表面層時不會破壞薄膜之印刷功 能或密封功能。如實施例1及2所示,聚二烷基矽氧烷不破 壞冷密封結合強度而如實施例3所示,聚二燒基砍氧燒不破 壞薄膜的印刷性。 實施例7中使用芥醯胺,芥醯胺商業上用來脱膜(不膠黏) 。然而,芥醯胺已知會破壞冷密封性並且其抗膠黏功能不 一致0 (請先閱讀背面之注意事β填寫本頁) --裝 · 輪|: 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格(21〇 χ 297公釐)

Claims (1)

  1. 47ZZ45
    17號專利申請案 拳利範圍修正本(9〇年4月) A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍
    一薇 1· 一種防黏連膜,其包含: (a) 熱塑性聚合物之核心層,此核心層具有第一侧面及 第二侧面; (b) 功肊層’其為可印刷或可密封或可處理以供印刷或 密封,位於核心層之第一侧面上;及 ⑷在核心層第二侧面上之防黏連層,其包含熱塑性聚 合物及以防黏連層總重量計,足以抑制防黏連層在 與功能層接觸時產生黏連之量的聚二烷基矽氧烷, 且茲聚二烷基矽氧烷係使矽沈積於功能層上,但所 沈積 < 量實質上不會不利於印刷功能或密封功能。 2 ·根據申請專利範圍第1項之防黏連膜,其中核心層之熱 塑性聚合物為丙烯聚合物。 3 ·根據申請專利範圍第1項之防黏連膜,其中聚二烷基矽 氧坑之量佔防黏連層總重量〇 〇5到丨〇重量%。 4 .根據申請專利範圍第1項之防黏連膜,其中聚二烷基矽 氧:fe之量佔防黏連層總重量〇丨到1重量%。 5 ·根據申請專利範圍第1項之防黏連膜,其中聚二烷基矽 氧燒具有數目平均分子量大於250,000。 6·根據申請專利範圍第1項之防黏連膜,其中聚二烷基矽 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 氧垸具有黏度高於10,000,000厘史(centist〇kes)。 7 ·根據申請專利範圍第1項之防黏連膜,其中聚二烷基石夕 氧垸為經聚二烷基矽氧烷接枝之聚烯烴。 8 ·根據申請專利範圍第1項之防黏連膜,其中防黏連層為 聚丙缔或聚乙婦,而功能層為聚丙婦或聚乙締,或乙 本紙張尺度適用中國國家襟準(CNS) Α4· (21()><297公着) 477745 A8 B8 C8 D8 9. 10 申凊專利範圍 烯-丙烯共聚物或乙烯-丙婦-丁烯_丨三聚物或上述二種 或多種均聚物,共聚物或三聚物之混合物。 根據申請專利範圍第1項之防黏連膜,其中被轉移至功 能層之矽量係小於在防黏連層表面上1倍的矽量,其係 藉化學分析用之電子光譜學測得。 一種防黏連多層膜,其具有可印刷或可密封或可變成可 印刷或可密封之功能層,及包含聚烯烴及下列組份之防 黏連層,(a)分子量大於200,000之聚二烷基矽氧烷,或 (b )聚二燒基秒氧燒接枝之聚婦烴,其量足以使得在, 層於690 kPa及2 1。(:之溫度下接觸72小時後,只需要低 於或等於35克/ 25毫米之黏連力,即可使功能層與防黏 連層分離。 -- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 、11 經濟部中央標隼局員工消費合作社印製 2 - 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐)
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