TW463443B - A PTC circuit protection device - Google Patents

Description

A7 463443 ____B7 _ 五、發明說明（1 ) 相關申請窭交叉參考 本申請案接續自1 9 9 9年2月2 2曰提出申請之臨 時申請案No . 60/121 ，043。 技術領域 一般而言’本發明可表面黏裝的霄路保護裝置有關， 更明確地說，與用於較高額定功率裝置的複層P T C結構 有關。 發明背景 很多導電材料的電阻係數會隨著溫度改變，這爲吾人 所所熟知。正溫度係數（* P T C 材料的電阻係數會 隨著材料的溫度上升而增加。很多結晶狀的聚合物，在其 內散布導電塡料它即會導電，顯現此種p T C效果。這些 聚合物包括聚烯屬烴，諸如聚乙烯、聚丙二醇、以及聚乙 烯/丙二醇共聚物。某些摻雜的陶瓷，如鈦酸鋇也顯現 P T C行爲。 當溫度低於某一値，即臨界或轉換溫度，P T C材料 顯現較低的固定電阻係數。不過，當P T C材料的溫度升 過此點，只要溫度稍微上升，電阻係數就會急速增加。現 已有電氣裝置使用顯現P T C行爲的聚合物及陶瓷材料做 爲電路中的電流過荷保護。在電路正常操作的情況下，負 載與P T C .裝置的電阻致使流過P T C裝置的電流較小， 因此，由於I 2R使裝置加熱的溫度，可保持在P T C裝置 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之沒意事項再填寫本頁) --------訂---------線·、-y_ 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -4- 463443 A7 __B7___ 五、發明說明（2 ) 的臨界或轉換溫度之下。裝置可說是在平衡狀態（即，裝 置因I 2R所產生之熱的速率，等於裝置將熱消散到四周環 境中的速率）。 如果負載發生短路，或電路中出現功率的突波，流過 PTC裝置的電流增加，PTC裝置因IZR加熱而急速上 升到它的臨界溫度。在此點，有大量的功率消耗在P T C 裝置中，P T C裝置變得不穩定（即，裝置產生熱的速率 大於裝置將熱消散到環境中的速率）。此功率消耗發生的 時間非常短（即數分之一秒），不過，由於消耗的功率增 加，將使得P T C裝置的溫度上升到使ρ T C裝置的電阻 變得非常高，因而使得電路中的電流被限制在較低的値。 此新的電流値足以使P T C裝置保持在高溫/高電阻的新 平衡點，但不會使電路組件受損。因此，P T C裝置的作 用如同一保險絲，當P T C裝置被加熱到臨界溫度的範圍 ，使流過短路電路的電流降到一較低的安全値。在電路中 的電流中斷後，或短路（或功率突波）的狀況解除後， ρ τ c裝置被冷卻到它的臨界溫度以下，它又回到正常操 作的低電阻狀態。其效果是可重置的電路保護裝置。 發明槪述 本發明提供一種電路保護裝置，藉增加P T C元件的 作用面積以增加它的額定功率，同時保持相同的底面積， 即裝置的長與寬。一般而言，要增加裝置的額定功率，須 增加P T C元件的面積。本發明是在支撐基底間使用多層 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 装--------訂---------線， 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -5- 4 S 3 4 4 3 A7 一 _B7 _ 五、發明說明（3 ) 的Ρ τ C元件，而非擴大裝置的整體尺寸。第一及第二端 點電氣並連以增加ρ τ c的作用面積。結果是，不加大底/ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 面積，但可使額定功率增加。 在第一實施例中，提供一種可表面黏裝的電路保護裝 置，包括第.一，第二及第三基底。第一基底的第一表面上 配置有第一電極。第二基底的第一表面上配置有第一電極 ，第二表面上配置有第二電極。第三基底的第一表面上配 置有第一電極。第一 p T C元件夾於第一與第二基底之間 ’電氣連接第一與第二基底的第一電極。第二p T C元件 夾於第二與第三基底之間，電氣連接配置於第二基底上的 第二電極與成形於第三基底上的第一電極。第一及第二端 包繞在裝置的相對· ’並電氣並連P T C兀件。第一端與 配置於第二及第三基底上的第一電極直接接觸。第二端與 第一基底上的第一電極及第二基底上的第二電極直接接觸 〇 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 爲進一步增加裝置的整體額定功率，在本發明第二實 施例所提供的裝置包括3個P T C元件夾於4個基底之間 。第一及第四基底具有成形於一個表面（即基底的內表面 )上的電極。第二及第三基底的頂及底表面上都成形有電 極。第一 P T C元件夾於第一及第二基底之間》電氣連接 第一與第二基底上的第一電極。第二PTC元件夾於第二 及第三基底之間，電氣連接第二基底上的第二電極與第三 基底上的第一電極。第三P T C元件夾於第三及第四基底 之間，電氣連接第三基底上的第二電極與第四基底上的第 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 463443 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（4 ) 一電極。與第一實施例相同的是第一及第二端包繞在裝置 的相對端，並電氣並連p T C元件。第一端與配置於第二 、第三及第四基底上的第一電極直接接觸。第二端與第一 基底上的第一電極及第二、第三基底上的第二電極直接接 觸。 . 在第三實施例中，提供一種製造複層P T C電路保護 裝置的方法。首先，在第一、第二及第三基底上成形電極 結構。在第一基底的第一1表面上成形第一電極。在第一基 底的第一及第二表面上成形第一及第二電極。在第三基底 的第一表面上成形第一電極。 接下來，將PTC元件層積於基底之間。第一 PTC 元件層積於第一與第二基底之間，電氣連接第一與第二基 底上的第一電極。第二P T C元件層積於第二與第三基底 之間，電氣連接第二基底上的第二電極與第三基底上的第 —電極。得到P T C的複層結構。 第一捲繞端成形於複層結構的一端.，並與第二及第三 基底上的第一電極直接接觸a第二捲繞端成形於複層結構 的另一側，與第一基底上的第一電極及第二基底上的第二 電極直接接觸。因此，第一及第二端電氣並連p T c元件 0 在第四實施例中，提供一種製造複數個電路保護裝置 的方法。第一步，在第一、第二及第三基底上成形電極結 構。複數個第一電極成形於第一基底的第一表面。複數個 第一電極成形於第二基底的第一表面’以及複數個第二電 ------------(，¾--------訂---- _ - i I - t ', (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -7 - A7 /^6 3 44 3 _B7_ 五、發明說明（5 ) 極成形於第二基底的第二表面。複數個第一電極成形於第 三基底的第一表面。 接下來，在基底間層積PTC材料。第一PTC層層 積於成形在第一基底上之複數個第一電極與成形在第二基 底上之複數個第一電極之間。第二P T C層層積於成形在 第二基底上之複數個第二電極與成形在第三基底上之複數 個第一電極之間，以構成一多層的P TC片。片內成形複 數個孔，以露出複層的相對端部（即基底、電極與P T C 層）。在片及孔所造成的外露表面施加第一導電層β去除 部分的第一導電層，以製造複數個第一及第二端，複數個 第一端的每一個直接接觸成形於第二及第三基底上之第一 電極其中之一，以及複數個第二端的每一個直接接觸第一 基底上之第一電極其中之一，以及成形於第二基底上之第 二電極其中之一。步驟最後，通過孔將片切割成複數個電 路保護裝置。每一個裝置都包括電氣並連P T C元件的第 一及第二端。 在較佳實施例中，爲建立端點承受較高電流的能力， 在去除部分層之前，先在複層結構上施加第二導電層。此 外，爲使裝置更容易黏裝於PC板（即焊接），在形成第 —及第二導電層上的非導電間隙以形成端點後，在第二導 電層上施加第三導電層（例如錫）。 圖式簡單說明 配合附圖參閱以下的詳細描述，將可更加瞭解本發明 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂---------線-J-.J. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -8- A7 463443 五、發明說明（6 ) 。爲淸楚顯示本發明的電氣裝置，圖中各元件的大小及厚 度都過分誇大。 圖1是本發明之電氣裝置第一實施例的前視圖。 圖2是本發明之電氣裝置第二實施例的前視圖。 圖3是製造圖1之裝置要被層積在一起之組件的分解 圖。 圖4是在圖3的複層結構上施加第一導電層。 圖5是在圖3的複層結構上施加第—及第二導電層。 圖6說明_離部分的第一及第二導電層以製造第一及 第二端的方法。 圖7說明按本發明實施例的方法製造複數個裝置所使 用的複層PTC片。 圖8說明圖7'之複層P T C片的部分前視圖。 元件表 (請先閱讀背面之注意事項再填窝本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印»' 10 電裝置 2 0 第一P T C元件 3 0 第二P T C元件 4 0 />·— 丄 ULr 弟—栖 5 0 第二端 6 0 第一基底 7 0 第二基底 8 0 第三基底 9 0 第一電極 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS>A4規格（210 X 297公釐）-9 - 4 仅3 4 4 _3 A7 B7 五、發明說明（7 ) 10 0 第一電極 11〇 第二電極 12 0 第一電極 61 基底60的一端 62 基底’60的另一端 130 第一導電層 Γ 4 0 第二導電層 7 5 第四基底 35 第三PTC元件 112 第一電極 114 第二電極 180 複層PTC片 發明詳細說明 雖然本發明的實施例可有很多不同型式，但圖中所顯 示及將在本文中詳細描述的是本發明的較佳實施例，且需 瞭解，本揭示是本發明之原理的例示。 圖1說明本發明之電裝置1 0的第一實施例，包括第 一及第二PTC元件20、30，電氣並連於第一及第二 端40、50之間。第一及第二PTC元件20、30介 於第一、第二及第三基底60、70、80之間。 一般而言，PTC元件20、30是由PTC混合物 所構成’包括聚合物成分及導電塡料成分。聚合物成分包 括具有至少4 0 %結晶的聚稀屬烴。適合的聚合物包括聚 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁} -Λ^!----訂----丨丨！-線- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 463443 A7 B7 五、發明說明（8 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 乙烯、聚丙二醇、聚丁二烯、聚乙烯丙烯鹽、乙烯丙烯酸 共聚物、乙烯丙烯共聚物。在較佳實施例中，聚合物成分 包括聚乙烯與順丁烯二酐，例如杜邦製造與銷售的 Fusabond™。導電塡料散布於整個聚合物成分內，含量要確 保混合物能顯現PT C行爲。另者，導電塡料也可以融合 入聚合物成分。 一般而言，P T C混合物中的導電塡料成分大約佔重 量的2 5% — 7 5%。適用於本發明的導電塡料包括粉末 、金屬球或薄片，包括：鎳、銀、金、銅、銅鑛銀、或金 屬合金。導電塡料也包括碳黑、碳薄片或球、或石墨。適 用的P T C混合物是在2 5 °C時的電阻係數小於5歐姆厘 米，小於3歐姆厘米較佳，小於1歐姆厘米尤佳，例如 ◦ . 5到0 . 1歐姆厘米。適合用於本發明的PTC混合 物掲示於美國專利申請案0 8/6 1 4，0 3 8，以及美 國專利4，237，441、4，304，987、 4，849，133'4，880，577、 4，9 10，389 以及 5，190，697，上述揭示 列入本文參考。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 基底60、70、80最好是電氣絕緣，並提供裝置 1 0所需的支撐。適用於本發明的基底材料包括：陶瓷、 FR — 4環氧樹脂、玻璃及三聚氰胺。第一基底6 0上有 成形於第一表面（底）上的第一電極9 0。第二基底7 0 上有成形於一表面（上）的第一電極1 0 0以及成形於另 一表面（底）上的第二電極1 1 0 »第三基底8 0具有成 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -11 - 4 6 3 44 3 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（9 ) 形於第一表面（上）的第一電極1 2 0。一般而言’電極 可以是任何導電金屬，例如：銀、銅、鋅、鎳、金及它們 的合金，可以使用任何習用的沈積法沈積在基底上’例如 氣相沈積、濺射、電鍍等- 在較佳實施例'中，基底6 0、7 0、8 0是鍍銅的 F R - 4環氧樹脂，電極是使甩習用的光罩及蝕刻法或光 學製版法（揭示於美國專利5，699，607)成形， 該揭示倂入本文參考。如圖1所示，第一電極9 0成形於 第一基底6 0上，延伸及於基底6 0的一端6 1，但不及 於另一端62。電極100、110成形於第二基底70 的相對端，即，第一電極1 0 0延伸及於端7 2但不及於 端7 1，而第二電極1 1 0延伸及於端7 1但不及於端 72。電極1 2 0成形於第三基底80上，延伸及於端 8 2但不及於基底8 0的另一端8 1。此種偏心結構對電 極而言很重要，可使第一及第二端4 0、5 0獲得正確的 電氣連接。 一旦電極結構成形於基底上且也配置了 P T C元件（ P T C材料最好是擠成薄片狀），將元件排列於夾具（見 圖.3 )內，並加熱加壓，以熱壓方式成形成多層的複層結 構=第一PTC元件2 0夾在第一及第二基底6 0、70 之間，並與電極9 0、1 〇 〇構成直接的電氣連接。由於 加熱加壓，使得P T C元件2 0得以塡滿空隙或電極9 0 、1 0 0在基底6 0、7 0表面上所造成的不平表面。同 樣地，第二PTC元件3 〇也是夾於第二與第三基底7 0 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公髮） -12- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) CI.X--------訂 ί I— I— f ί ί ί 1 . 4 6 3 4 4 3 A7 B7 五、發明說明（1Q) 、8 0之間’並與電極1 1 〇、1 2 0構成直接的電氣連 接。由於加熱加壓，使得P T C元件3 0得以塡滿空隙或 電極1 1 0、1 2 0在基底70、8 0表面上所造成的不 平表面。當使用鏟銅的FR - 4環氧樹脂做爲基底及電極 時，複層結構最好是以375 — 425ps i的壓力以及 2 0 0 — 2 5 0 aC的溫度成形。 現請參閱圖4 — 6，第一及第二端4 0、5 0是在複 層結構上沈積第一導電層1 3 0所構成。第二導電層 1 4 0再施加於第一導電層1 3 0之上。第一及第二導電 層130、140的金屬最好是選用自：銅、鎳、銀、金 、錫及鋅。層1 30、140可以使用上述任何習用的沈 積法沈積。在較佳實施例中，第一導電層1 3 0是由銅構 成，且是以非電鍍沈積，第二導電層1 4 0也是由銅構成 ，且是以電解電鍍沈積。接著將第一及第二導電層1 3 0 、1 4 0不需要的部分蝕離，以產生一非導電的間隙，同 時形成端4 0、5 0。在最後的步驟中，在第二導電層 1 4 0上施加以錫爲佳的第三導電層1 5 0，以完成第一 及第二端4 0 ' 5 0的完整結構》錫層1 5 0可以直接施 加到銅的電解層1 4 0上，但不會施加到第一及第三基底 6 0、8 0的外露部分。 由於電極90 ' 100、1 1〇、120的偏心結構 ，第一端4 0與電極1 0 0、1 2 0直接接觸’但與電極 9 0、1 0 0並不直接接觸。另一方面，第二端5 0與電 極90、1 10直接接觸’但與電極1〇〇、120並不 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) \^:------ - 訂---------線 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -13- 4-63443 A7 B7 五、發明說明（11 ) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 直接接觸。結果，PTC元件20、30電氣並連於兩端 之間，因此使得P T C的作用面積增加，並使電氣裝置具 有較高的額定功率。 現請參閱圖2 ，在裝置1 〇的第二實施例中，在4層 基底60、70、75、80之間有3層PTC元件20 、30、35。圖2中附加的基底標示爲75，其上也有 一個與基底7 0上相同的偏心電極結構，即，第一電極 11 2成形在第一表面（頂），延伸及於基底7 5的一端 但不及於另一端，以及第二電極1 1 4成形於第二表面（ 底），且延伸及於基底75之第一電極112所及的相對 端。在圖2所示的實施例中，第一·端40與電極100、 112、12 ◦直接接觸，但不與90、110、11.4 直接接觸，同時，第二端50與電極90、110、 114直接接觸，但不與100、112、120直接接 觸。因此，PTC元件20、30、35電氣並連於包繞 的端40、5 0之間，且提供裝置1 0較高的額定功率， 但元件的長與寬卻相同。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 現請參閱圖7 ~ 8，可以很容易地以單片的複層 PTC片1 8 0製造複數個本發明的電裝置1 〇 β爲說明 的目的，複層PT C片1 8 0及製造複數個裝置的方法將 參考圖1的實施例說明。不過，應該瞭解’以下所描述的 方法也可用於具有更多P T C層的裝置。 複層PTC片1 8 0的尺寸例如是4吋χ 8吋，且是 由介於絕緣基底60、70、80之間的2層PTC層 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）^ 14. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 ____B7____ 五、發明說明（12 ) 2 0、3 0所構成。 複數個第一電極90、90 - 、90〃等成形於第一 基底60上。複數個第一電極100、100 一、 100，等及二電極110、110一 、110"電極等 成形於第二基底7 0上。複數個第一電極1 2 0、 1 2 ◦一、.1 20〃成形於第三基底80上。 第一PTC元件2 0 (最好是薄層結構）介於第一及 第二基底6 0、70之間，第二PTC元件3 0 (也最好 是薄層結構）介於第二及第三基底7 0、8 0之間。以下 的組件按序排列於夾具中，並施以熱壓：第三基底8 0、 第二PTC元件3 0、第二基底6 0、第一PTC元件 20、及第一基底60。各組件被層積成複層PTC片 1 8 0的結構。 在片180上成形複數個孔190。孔190可以是 圓形（如圖所示）或可爲長狹縫形，只要能露出複層即可 »接著在片1 8 0上施加第一導電層1 3 0。層1 3 0以 銅爲佳，且是以習用的非電鍍法沈積。非電鍍的銅是鏟在 第一及第三基底60、80的外表面，以及片180上之 孔19 0所產生的外露表面。 接著在第一導電層1 3 0上施加第二導電層1 4 0。 第二導電層1 4 0也以銅爲佳，是以習用的電解電鍍法沈 積。第二導電層140是要增加構成端40、5 0之導電 層的厚度，以便能承受增加的電流量。 使用前述習用的光罩/蝕刻或光學製版法，將第一及 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) '裝--------訂---------線' 本紙張尺度適用1f1國國家標準（CNS)A4規格（210 x 297公釐） -15- A7 463443 B7 --- 五、發明說明（13 ) 第二導電層130、140部分蝕離，在層中形成不導電 的間隙以形成端40、50。第三導電層1 50以錫爲佳 ，施加於第二導電層1 4 0上，以完成第一及第二端4 0 、5 0的結構。使用電解電鍍法，可以將錫層15 0直接 施加到銅的電解層1 4 0，但不會施加到第一及第三基底 6 0、8 0外露的部分。最後’通過孔1 9 0 (沿著圖7 中所示的虛線）切割片1 8 0 ’即可得到複數個圖1所示 的電裝置1 0。 · 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）

Claims (1)

1. 463443 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範園 1 . 一種可表面黏裝之電路保護裝置，包括： 第一支撐基底，其第一表面上配置有一電極； --------广 kII (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 第二支撐基底，其第一表面上配置有一電極； ρ τ c元件，由其內散布有導電顆粒的聚合物所構成 ’置於第一及第二支撐基底之間，並與電極電氣連接； 第一導電端，包繞於P T C元件的第一端，並與配置 於第一基底上的電極電氣接觸；以及 第二導電端，包繞於p T C元件的第二端，並與配置 於第二基底上的電極電氣接觸。 2 .如申請專利範圍第1項的裝置，其中第一導電端 配置於第一及第二支撐基底及PTC元件的第一端。 3.如申請專利範圍第1項的裝置，其中第二導電端 配置於第一及第二支撐基底及ρ τ c元件的第二端。 4 .如申請專利範圍第1項的裝置，其中配置於第一 基底上的電極與第一端直接接觸。 5 .如申請專利範圍第1項的裝置，其中配置於第二 基底上的電極與第二端直接接觸。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 6 .如申請專利範圍第1項的裝置，其中第一及第二 支撐基底是電氣絕緣。 7 .如申請專利範圍第1項的裝置，其中第一表面上 配置有電極的第一及第二支撐基底是鍍銅的p c板。 8 .如申請專利範圍第1項的裝置，其中第一及第二 支撐基底的材料包括陶瓷、玻璃、FR - .4環氧樹脂及三 聚氰胺。 本紙張尺度逋用中國国家棵準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -17- 463443 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 9 ·如申請專利範圍第1項的裝置，其中第一電氣絕 緣基底具有第一端及第二端，且配置於第一支撐基底之第 一表面上的電極延伸及於基底之第一或第二端其中之一’ 但不及於第一或第二端其中另一。 1.0 .如申請專利範圍第9項的裝置，其中配置於第 一支撐基底之第一表面上的電極，與第一或第二導電端其 中之一直接接觸，但與第一或第二導電端其中另一不接觸 〇 1 1 ·如申請專利範圍第1項的裝置，進一步包括： 第三支撐基底，其第一表面上配置有一電極； 第二支撐基底，其第二表面上配置有第二電極； 第二p T C元件，由其內散布有導電顆粒的聚合物所 構成，第二P T C元件置於配置於第三支撐基底第一表面 上之電極與配置於第二支撐基底第二表面上之第二電極之 間。 1 2 ·如申請專利範圍第1 1項的裝置，其中第一 P T C元件與第二P T C元件電氣並連。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 13.如申請專利範圍第1項的裝置，當裝置電氣連 接到一具有電流流過的電路時，電流從第一導電端流過配 置於第一支撐基底之第一表面上的電極，流過P T C元件 ，流過配置於第二支撐基底之第一表面上的電極，.到達第 二導電端： 1 4 .如申請專利範圍第1項的裝置，其中第一及第 二導電端是由複數層導電層所構成。 本紙張尺度逋用中國國家橾率（CNS ) A4規格（210X297公釐） -18- 4 63 44 3 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 1 5 ·如申請專利範圍第1項的裝置，其中電極是由 金屬箔所構成。 1 6 .—種可表面黏裝的電路保護裝置，包括： 第一基底，第一表面上配置有一電極； 第二基底，.第一表面上配置有一電極，且第二表面上 配置有第二電極： 第三基底，第一表面上配置有一電極； 第一 P T C元件，由其內散布有導電顆粒的聚合物所 構成，第一 P T C元件置於第一及第二基底之間，且電氣 連接配置於第一基底上的第一電極與配置於第二基底上的 第一電極： 第二P T C元件，由其內散布有導電顆粒的聚合物所 構成，第二P T C元件置於第二及第三基底之間，且電氣 連接配置於第二基底上的第二電極與配置於第三基底上的 第一電極； 第一導電端包繞於裝置的第一端；以及 第二導電端包繞於裝置的第二端。 1 7 .如申請專利範圍第1 6項的裝置，其中第一、 第二及第三基底是電氣絕緣。 1 8 .如申請專利範圍第1 6項的裝置’其中第一、 第二及第三基底的材料包括陶瓷、玻璃、F R - 4環氧樹 脂及三聚氰胺。 1 9 .如申請專利範圍第1 6項的裝置’其中第一與 第二P T C元件電氣並連。 本紙張尺复逋用中國國家揉率（CNS ) Λ4规格（210X297公兼） (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) >ΤΓ 經濟部智慧財產局員工消費合作杜印製 -19- 4 6 3 4 4 3 A8 B8 C8 D8 i、申請專利範圍 2 Ο .如申請專利範圍第1 6項的裝置’其中第—及 第二端是由第一及第二導電層所構成。 (請先Μ讀背面之注意事項再填寫本頁) 2 1 _如申請專利範圍第2 0項的裝置’其中第—及 第二端的第一導電層是由銅構成。 2 2 .如申請專利範圍第2 0項的裝置’其中第—及 第二端的第二導電層是由錫構成》 2 3 .如申請專利15圍第1 6項的裝置’其中第—導 電端與配置於第三基底的第一電極及配置於第二基底的第 一電極直接接觸。 2 4 .如申請專利範圍第2 3項的裝置’其中第二導 電端與配置於第二基底的第二電極及配置於第一基底的第 一電極直接接觸。 2 5 .如申請專利範圍第2 4項的裝置，當電流流過 裝置時，電流從第一導電端流到配置於第三基底的第一電 極與配置於第二基底的第一電極，經過第一及第二P T C 元件，流到配置於第二基底的第二電極與配置於第一基底 的第一電極，再到達第二導電端。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 2 6 . —種可表面黏裝之電路保護裝置，包括： 第一電氣絕緣基底|其第一表面上配置有一電極： 第二電氣絕緣基底，其第一表面上配置有第一電極， 且第二表面上配置有第二電極： 第三電氣絕,緣基底，其第一表面上配置有第一電極， 且第二表面上配置有第二電極； 第四電氣絕緣基底.，其第一表面上配置有一電極； 本紙張尺度逋用中國囷家梂準（CNS > A4規格（210X297公釐） -20 - 6 3 4 4 3 Α8 Β8 C8 D8 六、申請專利範圍 rk-— (請先間讀背面之注意事項再填寫本K) 第一層狀P T C元件，由其內散布有導電顆粒的聚合 物所構成，第一 P TC元件介於第一與第二絕緣基底之間 ，且電氣連接配置於第一絕緣基底的第一電極與配置於第 二絕緣基底的第一電極： 第二層狀P T C元件，由其內散布有導電顆粒的聚合 物所構成，第二P TC元件介於第二與第三絕緣基底之間 ，且電氣連接配置於第二絕綠基底的第二電極與配置於第 三絕緣基底的第一電極； 第三層狀PTC元件’由其內散布有導電顆粒的聚合 物所構成，第三P T C元件介於第三與第四絕緣基底之間 ，且電氣連接配置於第三絕緣基底的第二電極與配置於第 四絕緣基底的第一電極； 第一導電端，包繞於裝置的第一端.，且與配置於第四 絕緣基底的第一電極、配置於第三絕緣基底的第一電極、 以及配置於第二基底的第一電極電氣接觸；以及 第二導電端，包繞於裝置的第二端，且與配置於第三 絕緣基底的第二電極、配置於第二絕緣基底的第二電極、 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 以及配置於第一基底的第一電極電氣接觸。 2 7 .如申請專利範圍第2 6項的電路保護裝置，其 中的第一端配置在第一及第四絕緣基底，毗鄰裝置的一端 〇 _2 8 .如申請專利範圍第2 6項的電路保護裝置，其 中的第二端配置在第一及第四絕緣基底，毗鄰裝置的第二 端。 本紙張尺度適用中國國家樣準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -21 - 463443 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 广：^— (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 2 9 _如申請專利範圍第2 6項的電路保護裝置’其 中第一電氣絕緣基底具有第一端及第二端，配置於第一電 氣絕緣基底之第一表面的第一電極及於第二端，但不及於 第一電氣絕綠基底的第一端。 3 0 .如申請專利範圍第2 6項的電路保護裝置，其 中第二電氣絕緣基底具有第一端及第二端，配置於第二電 氣絕緣基底之第一表面上的第一電極延伸及於第一端|但 不及於第二電氣絕緣基底的第二端，以及，配置於第二電 氣絕緣基底之第二表面上的第二電極延伸及於第二端，但 不及於第二電氣絕緣基底的第一端。 3 1 .如申請專利範圍第2 6項的電路保護裝置，其 中第三電氣絕緣基底具有第一端及第二端，配置於第三電 氣絕緣基底之第一表面上的第一電極延伸及於第一端，但 不及於第三電氣絕緣基底的第二端，以及，配置於第三電 氣絕緣基底之第二表面上的第二電極延伸及於第二端，但 不及於第三電氣絕緣基底的第一端。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 3 2 .如申請專利範圍第2 6項的電路保護裝置|其 中第四電氣絕緣基底具有第一端及第二端，配置於第四電 氣絕緣基底之第一表面上的第一電極延伸及於第一端，但 不及於第四電氣絕緣基底的第二端。 3 3 . —種製造電路保護裝置的方法’該方法的步驟 包括： 提供第一及第二基底； 在第一基底的第一表面上成形第一電極： 本紙張尺度逋用中國國家揲準（CNS ) A4规格（210X297公釐） -22- 463443 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 在第二基底的第一表面上成形第一電極： 提供第一PTC元件： (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 將第一 P T C元件層積於成形在第一基底的第一電極 與成形在第二基底的第一電極之間，以構成—複層結構； 成形第一端，包繞於複層結構的第—端’且與第一基 底上的第一電極電氣接觸：以及 成形第二端，包繞於複層結構的第二端，且與第二基 底上的第一電極電氣接觸。 3 4 .如申請專利範圍第3 3項的方法’層積的步驟 是在熱壓下進行β 3 5 ·如申請專利範圍第3 3項的方法’其中第—及 第二基底是鍍銅的F R - 4環氧樹脂’且電極是將鏟銅部 分蝕離所形成。 3 6 .如申請專利範圍第3 3項的方法’其中在複層 結構上電鍍一導電層，且第一及第二端是去除部分導電層 所形成。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 3 7 . —種製造複數個電路保護裝置的方法’該方法 的步驟包括： 提供第一、第二及第三基底； 在第一基底的第一表面上成形複數個第—電極： 在第二基底的第一表面上成形複數個第一電極； 在第二基底的第二表面上成形複數個第二電極； 在第三基底的第一表面上成形複數個第一電極； 提供第一及第二ptc元件： 本紙浪尺度逋用申國國家標準（CNS ) A4规格（210X297公釐） -23- d63443 A8 B8 C8 D8 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 將P T C元件層積在成形於第一基底之複數個第一電 極與成形於第二基底之複數個第一電極之間； 將P T c元件層積在成形於第二基底之複數個第二電 極與成形於第三基底之複數個第一電極之間’以構成一複 層的P T C片； ， 在片上成形複數個孔以露出部分的複層（即基底' 電 極及P T C元件）： 在複層P T C片及複層P T C片的外露部分施加一層 第一導電層： 在第一導電層上施加第二導電層； 蝕離部分的第一及第二導電層，以製成複數個第一及 第二端，每一個第一端與成形在第三基底上的複數個第一 電極其中之一及成形在第二基底上的複數個第一電極其中 之一接觸，以及，每一個第二端與成形在第一基底上的複 數個第一電極其中之一及成形在第二基底上的複數個第二 電極其中之一接觸；以及 將片切割成複數個電路保護裝置，每一個裝置都具有 複數個第一及第二端其中之一。 C裝------訂. (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙浪尺度逋用中國國家搮準（CNS ) A4规格（210X297公嫠） -24-