IL150672A0
(en )
2003-02-12
Chip carrier substrate
SG89386A1
(en )
2002-06-18
Semiconductor package including stacked chips
SG93192A1
(en )
2002-12-17
Face-to-face multi chip package
AU2001277013A1
(en )
2002-01-30
Flip chip substrate design
TW531052U
(en )
2003-05-01
Flip chip and flip chip packaging substrate
SG104279A1
(en )
2004-06-21
Enhanced chip scale package for flip chips
EP1087447A4
(en )
2007-03-07
Light-emitting semiconductor chip
SG91352A1
(en )
2002-09-17
Semiconductor package
GB2356083B
(en )
2004-01-21
Interposer for mounting semiconductor dice on substrates
SG120073A1
(en )
2006-03-28
Multiple chip semiconductor packages
AU7381200A
(en )
2001-04-17
Semiconductor wafer level package
TW540823U
(en )
2003-07-01
Flip-chip package substrate
HK1040826A1
(en )
2002-06-21
Apparatus for mounting semiconductor chips on a substrate
TW539238U
(en )
2003-06-21
Flip-chip packaging substrate
TW532567U
(en )
2003-05-11
Flip chip package substrate and flip chip
TW452197U
(en )
2001-08-21
Flip chip packaging semiconductor having substrate for multiple transmissions
TW415648U
(en )
2000-12-11
Semiconductor package of multiple-transmission substrate on chip
TW386644U
(en )
2000-04-01
Substrate for packaging integrated circuit chip
TW491410U
(en )
2002-06-11
Substrate for packaging a semiconductor chip and the formed package structure
SG105519A1
(en )
2004-08-27
Substrate level 3d package for semiconductor devices
SG79258A1
(en )
2001-03-20
Forming solder bumps on semiconductor chips
TW505096U
(en )
2002-10-01
Mold for substrate on chip package
AU2294100A
(en )
2000-09-04
Packaging for a semiconductor chip
TW440063U
(en )
2001-06-07
Semiconductor package substrate having a label pad
TW556960U
(en )
2003-10-01
Substrate for semiconductor package structure