TW396558B - Built-in type heat sink - Google Patents
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Description
3823twf.doc/006 A7 B7 五、發明説明(/ ) 本發明是有關於一種散熱片’且特別是有關於一種適 用於具有導線架(Lead Frame)之半導體封裝產品的散熱片。 _著半導體製程技術不斷地突破,積體電路(Integral Cmnnt, 1C)元件的積集度愈來愈高’而且運算速度愈來愈 快。當電路運作時,會使電子元件溫度升高,特別是1C 元件運算速度愈高時’發熱的情況愈嚴重。由於1C元件 工作溫度過高,容易導致1C元件產生誤動作甚至燒毀的 情形,因此如何降低1C元件的工作溫度,便成爲相當重 要的課題。 習知用來降低1C元件工作溫度的方法有完)¾封裝後, 在封裝主體上黏貼散熱片,幫助散熱。或是在導線架下方 粘著散熱片,形成內置式散熱片的形式,再進行灌膠封裝, 使散熱片暴露出來,利用散熱片散發晶片所產生之熱量。 上述兩種方式都是以增加散熱面積的方式降低1C元件的 工作溫度。 第1圖係繪示習知具有內置式散熱片的半導體晶片封 裝的剖面圖。請參照第1圖,習知具有導線架之半導體封 裝10中,導線架i6a係由晶片座12與多個導腳14所構成, 其中導腳14包括內導腳部份18及外導腳部份2〇。封裝製 程中先進行晶片黏著(die attaching),晶片座12上方粘著欲 進行封裝的晶片22,而在晶片座12的下方則粘著散熱片 24。接著進行打導線(wire b〇nding),以士線%將晶片22 上之焊墊與導腳14連接。然後進行封裝(moldmg),將晶 片22、導線架及散熱片24以封裝樹脂3〇包裝起來,而露 3 n I n I n ϋ < 丁 I I ....... A U5r-9.-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺獅财關家料(CNS)A4^( 210x297ii· 3 823twf.doc/0〇6 A7 B7 五、發明説明()) 出外導腳部份20及散熱片下表面28。最後進行導腳分離 (trimming)及導腳成型(forming)的步驟,以完成整個封裝製 程。! 第2圖係繪示習知具有內置式散熱片的半導體晶片封 裝的底面視圖。請參照第2圖,在封裝過程中,由於模具 與散熱片24之間密合度等因素,封裝樹脂3〇常會溢入模 具與散熱片下表面28的接縫,擴散並覆蓋在散熱片24的 下表面28,形成樹脂殘留32造成封裝上的瑕疵。而且封 裝樹脂30覆蓋在散熱片24的表面,會減少散熱片24的 散熱面積,影響散熱片24的散熱效率。因此還須進行一 硏磨製程以去除樹脂殘留32,不但拉長製程時間,且增加 額外製程成本。 因此本發明的目的之一,就是在提供一種內置式散熱 片’能夠避免樹脂覆蓋在散熱片表面,提高半導體封裝產 品之品質,降低製程成本。 本發明的另一目的,就是提供〜種內置式散熱片,可 以增加散熱片的表面積,提高散熱片的散熱效率。 爲達成本發明之上述和其他目的,本發明提出一種內 置式散熱片,適用於一半導體封裝。而半導體封裝係由一 導線架,作爲一晶片的承載器,其具有一晶片座及多個導 腳。晶片座之一面擺置一晶片,且導腳與晶片電性連接。 而內置式散熱片配置於晶片座之另〜面,散熱片之〜面與 晶片座接合,而另一面具有形成有複數個環型溝槽,這些 環型溝槽具有相同之幾何中心’而且散熱片周緣具有多個 4 本紙張尺度適用中國國家標準((,NS ) Λ4規格(210X297公釐) n ^^^1 1^^11 i m^i n mB i. >—^^1 ml n n V ^ 1 - (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經淖部中决栝準局兵^消费合竹^印^' 3 823twf.doc/006 A7 3 823twf.doc/006 A7 經消部中决樣準局員-τ消费合竹社印*'1冬 B7 五、發明説明(j) 固定鰭。半導體封裝所包覆的絕緣材料使內置式散熱片具 有環型溝槽的表面暴露出來。 由於環型溝槽之設計,在灌膠封裝製程中,溢入模具 與散熱片下表面接縫之封裝樹脂,僅會流入最外圈之環型 溝槽而不致擴散至散熱片整個表面,因而可避免樹脂殘 留。另外由於環型溝槽,使得散熱片下表面散熱面積增加, 可改善散熱效率。固定鰭的設計則可以防止在封裝時,因 灌膠壓力而造成散熱片移位。 爲讓本發明之上述和其他目的、特徵、和優點能更明 顯易懂,下文特舉一較佳實施例,並配合所附圖式,作詳 細說明如下: 圖式之簡單說明: 第1圖係繪示習知具有內置式散熱片的半導體晶片封 裝的剖面圖; 第2圖係繪示習知具有內置式散熱片的半導體晶片封 裝的底面視圖; ’ 第3A圖所示爲根據本發明一第一較佳實施例之散熱 片的底面視圖; 第3B圖所繪示爲對應第3A圖之散熱片的剖面圖; 第4A圖所示簋根薇本發明一条較佳實施例之散熱 片''的底面視圖, 第4B圖所繪示爲對應第4A圖之-散熱片的剖面圖; 第5A圖係繪示根據本發明第一較佳實施例之半導體 封裝的下表面視圖; 5 本紙ί長尺度適用中國國家標準(rNS)A4規格(210X297公釐) —^1 m In 1^1 m I. n In ml m -9 (誚先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經滴部中戎榡率局員Η消絷合作社印繁 3823twt.doc/0〇6 __B7 五、發明説明(y) 第5β圖所繪示爲對應第5A圖之半導體封裝的剖面 圖; 第5C圖街繪示爲根據本發明第二較佳實施例之另一 半導體封裝的剖面圖; 第6A圖所示爲根據本發明一第二較佳實施例之散熱 片的底面視圖;以及 第6B圖所繪示爲對應第6A圖之散熱片的剖面圖。 圖式標號說明: 10、60、64、70、74 :半導體封裝 12 :晶片座 14 導腳 16a、16b :導線架 18 內導腳部份 20 :外導腳部份 22 晶片 24、40、50 :散熱片 26 導線(金線) 28、62、72、53 :散熱片下表面 30 :封裝樹脂 32 樹脂殘留 42a ' 42b ' 42c ' 52a ' 52b ' 52c : 環型溝槽 5 4 :固定籍 實施例 第3A圖所示,爲根據本發明一較佳實施例之散熱片 的底面視圖;第3B圖所繪示爲對應第3A圖之散熱片的剖 面圖。請同時參照第3A、3B圖,在散熱片40的底面上, 形成複數個方形的環型溝槽42a、42b、42c。環型溝槽42a、 42b、42c的作用爲防止封裝時所溢入的樹脂在散熱片40 6 ---------^------1Τ------J ., I / (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標隼(CNS〉Λ4規格(210 X 297公釐) 3 823twf.doc/006 A7 B7 經滴部中次摞"局β-τ·消費合竹社印來 五、發明説明(r) 的表面擴散。環型溝槽42a、42b、42c可以在散熱片40的 表面上形成一隔離作用,封裝時所溢出的樹脂會流入最外 圍之環型溝槽42a內,能夠避免溢出的樹脂擴散,覆蓋太 多的散熱片40表面積,影響散熱片40的散熱效率。 另一方面,在散熱片40的表面形成環型溝槽42a、42b、 42c,可以增加散熱片40的表面積,提昇散熱片40的散熱 效率。 第4A圖所示爲根據本發明一第二較佳實施例之散熱 片的底面視圖,第4B圖所繪示爲對應第4A圖之散熱片的 剖面圖。請參照第4A、4B圖,在散熱片50的底面上,形 成複數個方形的環型溝槽52a、52b、52c,並在散熱片50 的周緣具有固定鰭54。環型溝槽52a、52b、52c的作用爲 ^防止封裝時所溢入的樹脂在散熱片50的表面擴散,影響 散熱片50的散熱效率。固定鰭54的作用則是頂在模具的 邊緣,以固定散熱片50,防止在封裝時,因灌膠壓力造成 散熱片50移位。而且固定鰭54凹向散熱片50的下表面53 ’ 使得封裝樹脂在固定鰭54的上下側產生壓力差,使散熱 片50與模具更爲密合,進一步減少封裝樹脂由模具接縫 擴散至散熱片50的下表面53。 第5A圖係繪示根據本發明第一較佳實施例散熱片之 半導體封裝的下表面視圖。第5B圖所繪示爲對應第5A圖 之半導體封裝的剖面圖。請同時參照第、5B圖,具有 導線架16a之半導體封裝60中,導線架16a係由晶片座12 與多個導腳14所構成,其中導腳14包括內導腳部份18 7 (锖先閲讀背面之注意事項再填寫本S ) 丁 本紙張尺度適用中國國家榡率(rNS > Λ4規格(210X297公釐〉 3823twf.doc/006 A7 B7 _ 五、發明説明(έ) 及外導腳部份20。封裝製程中先進行晶片黏著,晶片座12 上方粘著欲進行封裝的晶片22,而在晶片座12的下方則 粘著本發明之散熱片40。接著進行打導線製程,以導線26, 比如金線或鋁線,將晶片22上之焊墊(未繪示)與導腳14 連接。然後進行封裝’將晶片22、導線架16a及散熱片40 以封裝樹脂30,比如是環氧樹脂,包裝起來,而露出外導 腳部份20及散熱片下表面62,散熱片4〇的下表面62具 有多個環型溝槽42a、42b、42c。最後進行導腳分離及導 腳成型的步驟,以完成整個封裝製程。 從散熱片40之下表面62與模具接縫中溢出的封裝樹 脂30會流入散熱片4〇下表面62最外環的環型溝槽42a中, 如此可以避免封裝樹脂30在散熱片4〇上擴散,減少散熱 片40被封裝樹脂覆蓋的表面積,維持散熱片的散 熱效率。 由於散熱片40的作用爲增加封裝產品的散熱面積, 以幫助晶片22散熱,降低晶片22的工作溫度,其材質較 佳是金屬材料,比如鋁(A1)或是銅(Cu)。値得一提的是, 散熱片40之下表面62的環型溝槽42a、42b、42c,雖然 在本較佳實施例中是以方形環爲例,然而熟習該技術者應 知,環型溝槽亦可爲其他形狀,比如圓形環狀等,而其特 徵在於坦些環型溝槽具有共同之幾何中心,比如圓形環狀 之環型溝槽則具有共同圓心。 、 第5C圖所繪示爲根據本發明第一較佳實施例散熱片 之另一種半導體封裝的剖面圖。請參照第5C圖,具有導 8 本紙張尺度適ifl中關家規5 210X297公楚;-----~~~~ I I I I I I I I 4 (諳先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經消部中央標卑局爲-τ消费合竹私印繁 j823twf.do c/006 A7 B7 經濟部中央枒準局員Τ;消费合竹私印來 Λ4規格(21 Οχ297公釐) 發明说明(q) 線架16b之半導體封裝64中,導線架i6b係由多個導腳14 構成’沒有晶片座的設計,其中導腳14包括內導腳部份18 及外導腳部份20。封裝製程中先將晶片22與內導腳部份 18黏著於本發明之散熱片40上,比如以絕緣膠粘著,讓 晶片22直接與散熱片4〇連接。接著所進行的打導線、樹 脂灌膜等製程爲熟悉此技藝者熟知,故不再贅述。 在上述的半導體封裝中,導線架16b沒有晶片座的設 g十,sh片22直接與散熱片4〇粘著,可以進一步幫助晶片 22散熱。 /第±6A圖係繪示根據本發明第二較佳實施例散熱片之 半導體封裝的剖面圖。請參照第6A目,具有導線架16a 之半導體封裝70中’導線架16a係由晶片座12與多個導 ^ ,14所橇成’其中導腳14包括解腳部份18及外導腳 口封裝製程中先進行晶片黏著,晶片座η上方粘 ^欲進的晶片22,而在晶片座12的下方則粘著本 2之政熱片50。接著進行打導線製程,以導線26,比 』Ϊ或銘線,將晶片22上之焊墊(未繪示)與導腳14連 …、後進f了封裝,將晶片22、導線架16a及散熱片50 咖:、知3〇 ’比如是環氧樹脂,包裝起來,而露出外導 二份2〇及散熱片下表面72,散熱片50的下表面72具 有多個環沏键*商 1苒槽52a、52b、52c。最後進行導腳分離及導 步驟,以完成整個封裝製程。、 脂3 片5〇之下表面72與模具接縫中溢出的封裝樹 曰3〇會^入散熱片50下表面72最外環的環型溝槽52a中, 本紙張尺度適 n m ^^^1 1^1 ^^^1 nn i^n nn m - - J. 、-° (錆先閱讀背面之泣意事項再填寫本I ) 3 823twf.doc/006. A7 B7_ 五、發明説明(k ) 如此可以避免封裝樹脂30在散熱片50上擴散,減少散熱 片50被封裝樹脂30覆蓋的表面積,維持散熱片5〇的散 熱效率。而且固定鰭54凹向散熱片50下表面72,在封裝 時形成封裝樹脂30於固定鰭54上下側的壓力差,使散熱 片50與模具更爲密合,進一步避免封裝樹脂3〇由模亘接 縫擴散至散熱片50的下表面72。 此外,固定鰭54設計成頂在模具的邊緣,如此可以 避免在封裝時,因灌膠壓力造成散熱片50移位。 第6B圖所繪示爲根據本發明第二較佳實施例散熱片 之另一半導體封裝的剖面圖。請參照第6B圖,具有導線 架16b之半導體封裝74中,導線架16b係由多個導腳14 構成’沒有晶片座的設計,其中導腳14包括內導腳部份18 及外導腳部份20。封裝製程中先將晶片22與內導腳部份 18黏著於本發明之散熱片50上,比如以絕緣膠粘著。接 著所進行的製程爲熟悉此技藝者熟知,故不再贅述。 在上述的半導體封裝中,除了在第6A圖提到的優點 外,導線架16b沒有晶片座的設計,晶片22直接與散熱 片50粘者’可以進一步幫助晶片22散熱。 由上述本發明之較佳實施例可知,應用本發明具有下 列優點。 1. 在散熱片表面形成複數個環型溝槽,可以防止封裝 時溢出的封裝樹脂覆蓋住整個散k片的表面,影響 散熱片的散熱效率。 2. 在散熱片表面形成複數個環型溝槽,可以防止封裝 10 本紙張尺度適用中國國家標缚((、NS ) Λ4規格(2丨ΟΧ297公釐) ---------^------.玎------^ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經滅部中决榜準扃負-τί#ίΛ合竹社印來 3823twf.doc/006 A7 五、發明説明(7 ) 時溢出的封裝樹脂造成樹脂殘留,可免去後續硏磨 製程,降低製造成本。 3t在散熱片表面形成環型溝槽的另一優點爲可以增加 散熱片的表面積,提高散熱片的散熱效率。 4. 在散熱片周緣形成複數個固定鰭,可以防止在封裝 時,散熱片因灌膠壓力而移位。 5. 固定鰭凹向散熱片的下表面,使得封裝樹脂在固定 鰭的上下側形成壓力差,可以使散熱片與模具更爲 密合,減少封裝樹脂由模具接縫擴散至散熱片表面。 雖然本發明已以一較佳實施例揭露如上,然其並非用 以限定本發明,任何熟習此技藝者,在不脫離本發明之精 神和範圍內,當可作各種之更動與潤飾,因此本發明之保 護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者爲準。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝-
、1T 經濟部中决標準局只工消費合作社印鬈 本紙張尺度適用中國國家標卒(C、NS ) Λ4規格(210Χ297公簸)
Claims (1)
- 3823twf.doc/006 3823twf.doc/006 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 Co D8 六、申請專利範圍 1.一種內置式散熱片,應用於一半導體封裝中,該半 導體封裝包括一晶片,一導線架及一絕緣材料,其中該導 線架包括一晶片座,該晶片座之一面與該晶片連接,該內 置式散熱片包括: 一第一表面,其中該第一表福與該晶Μι座之另一面連 接;以及 一第二表面,其中該第二表面具有複數個環型溝槽, 該些環型溝槽具有共同之幾何中心,面鱼覆該 晶片、該晶片座、部分該暮線盤及直也盖敖熱片,以至少 暴露出該散熱片之該第二表面。 2_如申請專利範圍第1項所述之內置式散熱片,其中 該散熱片之材質包括金屬材料。 3. 如申請專利範圍第1項所述之內置式散熱片,其中 該些環型遘槽分別呈一方形環,且該些方形環之幾何中心 重合。 4. 如·申講專利範圍第1項所述之西置式散熱片,其中 該些環型溝槽分別呈一圓胜環,且該些圓形環之圓心重 合。 5. 如申請專利範圍第1項所<述之丹置式散熱片_,.其中 該激熱发更包括複數個固定鰭,配置於該散熱_片的周緣, 1且該些固定薦价於該第一表面與該第二表面所形成之平面 之間。 6. 如申請專利範圍第5項所述之內置式散熱片,其中 '該些周定鰭、凹向該第二表面。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) .---裝------訂------J - /1, (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標隼局員工消費合作社印装 3 823tWfd〇C/〇〇6 ?8 D8 六、申請專利範圍 7. —種半導體封裝,至少包括: 一晶片; 一導線架,該導線架包括一晶片座及獲:數個導腳配置 於該晶片座周緣,其中該晶片座之一面與該晶片連接,且 每一該些導腳還包括一內導腳部份與一外導腳部扮,該些 導腳與該晶片電性連接;以及 _ 一散熱片,該散熱片具有一第一表面及一第二表面胃, 其中該第一表面與該晶片座之另一面連接,該第二表面具 有複數個環型溝槽,其中該些環型溝槽_具_有共同之幾何中 心;以及 一絕緣材料,該·絕緣材料包覆該晶龙、霞|片座、該 些導腳之該內導腳部份及部份該散熱..拧,至曼露出該 散熱片之該第三表遍及該些導腳之該外專腳部份。 8. 如申請專利範圍第7項所述之半導體封裝,其中該 散熱片之材質包括金屬材料。 9. 如申請專利範圍第7項所述之半導體封裝,其中該 些環型溝槽分別呈一方形環,且該些方形環之幾何中心重 合。 10. 如申請專利範圍第7項所述之半導體封裝,其中該 些環型溝槽分別呈一圓形環,且該些圓形環之圓心重合。 • 11.如申請專利範圍第7項麻姬;^半導體封裝,其中該 絕緣材料包括環ΛΙί脂。 12.如申請專利範圍第7項街述之半導體封裝,其中該 散熱片更包括複數姻固定麗,配麗於該散暴異翁愿緣,1 13 本紙張尺度適用中國國家榇準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝· 、1Τ 經濟部中央標隼局員工消費合作社印裝 A8 3 823twfdoc/006 ll D8 六、申請專利範圍 該些固定鰭介於該第一表面與該第二表面所形成之平面之 間。 13. 如申請專利範圍第12項所述之內置式散熱片,其 中該些固定鰭凹向該第二表面。 14. 一種內置式散熱片,應用於一半導體封裝由」該生 導體封裝包括一晶片,一導線架及一絕緣材料,其中該^ 線架包括複數個導腳,配置於該導線架週邊,該內置式散 熱片包括: ^一第一表面,其中該第一表面與該些導腳及該晶片連 接;以及' 一第二表面,其中該第二表面具_有複數個環型溝槽, 該些環型溝槽具有共同之幾何中心,而該絕緣材料包覆該 晶片、部分該導線架及部份該散熱片,以至少.暴露出該散 熱片之該第二表面。 15. 如申請專利範圍第14項所述之內置式散熱片,其 中該散熱片之材質包括金屬材料。 16. 如申請專利範圍第14項所述之內置式散熱片,其 中該些環型溝槽分別呈一方形環,且該些方形環之幾何中 心重合。 17. 如申請專利範圍第14項羝述之內置式散德片,其 中該_些環型溝槽分S1L早.一圓开I環,且該.些眉形環之圓心重 合。 18. 如申請專利範圍第14項所述之內置式散熱片,其 中該散熱片更包括複數個固定鰭,配置於該散熱片的周 本紙張尺度逋用中國國家棵準(CNS ) A4規格(210X297公釐) (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -裝_ 訂 3 823 twf.doc/006 A8 B8 C8 D8 7T、申請專利祀圍 緣.,且該些固定鰭介於該第一表面與該第二表面所形成之 平面之間。 19. 如申請專利範圍第18項所述之內置式散熱片,其 中該些固定鰭凹向該第二表面。 . 20. 如申請專利範圍第14項所述之內置式熱片,其 中該第一表面與該晶片及該些導線連接包括以一絕緣膠連 接。 21. —種半導體封裝,至少包括: 一晶片; 一導線架,該導線架包括複數個導輒配《iM導線架 周緣,且每一該jyi腳還包括一內導腳部份與一外導腳部 份,該些導勝與該晶片電性連接; 一散熱片,該散熱片具有一第一表面及一第二表面, 其中該第一表面與該些導腳及該晶片連接,該第二表面具 有複數風環型溝槽,其中該些環型溝槽具有共_之幾何中 心;以及 一絕緣材料,該絕緣材料包覆該晶片、該晶片座、該 些導腳之該內導腳部份及部份該散熱片,以至少暴露出該 散熱片之該第二表面及該些導腳之該外導腳部份。 22. 如申請專利範圍第21項所述之半導體封裝,其中 該散熱片之材質包括金屬材料。 23. 如申請專利範圍第21項所述之半導體封裝,其中 該些環型遘慢分呵呈一方形環,且該些方形環之幾何中心 重合。 ------.---------ΐτ------Λ. (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印装 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210X297公釐) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A8 3823tWfd〇C/〇°6 ?88 D8 六、申請專利範圍 24. 如申請專利範圍第21項所述.之半導體封裝,其中 該些環型溝槽分別呈一圓形環,且該些圓形環之圓心重 合。 25. 如申請專利範圍第21項所述之半導體封裝,其中 該絕緣材料包括環氧樹脂。 26. 如申請專利範圍第21項所述之半導體封裝,其中 該散熱片更包括複數個固定鰭,配置於該散熱片的周緣, 且該些固定鰭介於該第一表面與該第二表面所形成之平面 之間。 27. 如申請專利範圍第26項所述之0置式散熱片,其 中該些固定鰭凹向該第二表面。 28. 如申請專利範圍第21項所述之內置式散熱片,其 中該第一表面與該晶片及該些導線連接包括以一絕緣膠連 接。 29. —種內置式散熱片,應用於一半導體封裝中,該半 導體封裝包括一晶片,一導線架及一絕襻#料_,某中該導 線架包齡一晶片座,該晶片座之一面輿該晶片連接,該 置式HI片包括: 一第一表面,其中該第一表面與該晶片座之另一面連 接; 一第二表面,其中該第二表面具有複數個環型溝槽, 該些環型溝槽具有共同之幾何中心,而該絕緣材料包覆該 晶片Λ該晶片座、部分該導線架及部份該散熱片,以至少 暴露出該散熱片之該第二轰面;以及 16 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210Χ297公釐) ^、1τ------1»^ - - /If ¢. (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A8 3823— BS D8 六、申請專利範圍 .複數個固定鰭,配置於該散熱佐的風緣,固定 鰭凹向該第二__面。 30. 如申請專利範圍第29項所述之內置式散熱片,其 中該散熱片之材質包括金屬材料。 31. 如申請專利範圍第29項所述之內置式散熱冉,其 中該些環型溝槽分別呈一方脸環,且該些方锻瑗之幾1¾中 心重合。 32. 如里請專利範圍第29項所述之內置式散熱片,其 車該些澴型溝檀分別呈一圓形環,且該些圓形環之圓心重 合。 33. —種半導體封裝,至少包括: ^'晶片; 一導線架,該導纖架包括一晶片座及複數鲁導Μ置 於該晶片座周緣,其中該晶片痤之一面輿該晶片連接,且 每一該些導腳還包括一^內導腳部份與一外導腳部份,該遲 _腳、與該.晶片電性連楚;以及 一散熱片,該散熱片具有第一表面、二第二表面及 複數個固定鰭,甚^中該—蓽二該是片座之另一面連 .接,該第二表面具有複數個環型溝槽,該些.固定鰭配置於 該散熱片的恩緣,且該些固定鰭凹向該第二表面,其中該 些環型溝槽具有共同之幾何中心;以及 .一絕緣材料,該絕緣材料包覆該晶片、該晶片座、該 些導獅之該內導腳部份及部份該散熱片,以至少暴露出該 散熱片之該第二表面及該些導腳之該外導腳部份。 17 --------^ i------IT------J- 一 - yfi (請先閲讀背面之立意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A8 3823tWfd〇C/〇°6 C8 D8 六、申請專利範圍 34. 如申請專利範圍第33項所述之—半蓴體封—裝」—其中 該散熱片之材質包括金屬材#4。 35. 如申請專利範圍第33項所半導體-封裝一其冲 該些環型遘槽分別呈一方形環,且該些方形環之幾何中心 重合。 36. 如申請專利範圍第33項所述之半導體封裝,其中 該些環型溝槽分別呈一圓形J匮,且該些圓形環之圓心重 合。 37. 如申謊專利範圍第33項所述之半導體封裝,其中 該絕椽材料包括環氧樹脂。 ' ^ 38.—種內置式散熱片,應用於一半導體封裝中,該半 導體封裝包括一晶片,一導線架及一絕緣材料,其中該導 線架包括複數個導滕,配置於該導鎳架週邊1該內置式散 熱片包括: . 一第一表面,其中該第二表面與該些蔓JP及該晶片連 接; 一第二表面,其中該第二表面具有複數個環型溝槽, .該些環型溝槽具有共同之幾何中心,而該絕緣猶J‘包覆該 晶片、部分該導線架及瓿份該散蒸戽」以至亥散 熱片之該第二表面;以及 複數個固定輕_,配置於該ϋ熱片的周緣,且該些固g 鰭凹向該第二表面。 39.如申請專利範圍第38項所述之內置式散熱片,其 中該散熱片之材質包括金麗_材料。 18 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐) ----------威------ΐτ------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A8 3 823twfdoc/006 ?8S D8 六、申請專利範圍 40. 如申請專利範圍第38項所述^5置_^;^熱1,其 中該些環型溝槽分別呈一方形環,且歲些方形=環之幾何冲 «_· — .------^ 心重合。 41. 如申請專利範圍第38項所述之內置式散熱片,其 中ΐ亥些環型溝槽分別呈一亂形環,且該些圓形環之圓心重 合。 42. 如申請專利範菌第所述之內置式散熱片,其 中該第一表面與該晶片及該些導線連接包括以一絕緣膠連 接。 43. —種半導體封裝,至少包括: 一晶片; 一導線架,該導線架包括複數個導腳配置於該導線架 周緣,且每一該些導腳還包括一內導腳部儉與一外導腳部 份,該些導腳與該晶片電性連J妾」 一散熱片,該散熱片具有一第一表面」一第二表面及 複數個固定鰭,其中該第=表湎與該些導腳及該晶片連 接,該第二表面具有複數個環型溝槽,該些固孝鰭配置於 該散熱片的周緣,且介於該些固定鰭凹询該第二表面,其 中該些環型溝.具有共同之幾何中心;以及 一絕緣材料,該絕緣材料包覆該晶片、該晶片座、該 些導腳之該導腳部份及部份該散熱片,以至少暴露电該 散熱片之該第二表面及該些導腳之該外導腳部份。 44. 如申請專利範圍第.43項所述之半導笔__,其中 該散熱片之材質包括金屬材料。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS〉Α4規格(210Χ297公釐) I I I I I ‘裝— 訂 旅 --- (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 3823twf.doc/006 A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 45. 如申請專利範圍第43項所述之半導體封裝,其中 該些環型溝槽分別呈一方形環,且該些方形環之幾何中心 重合。 46. 如申請專利範圍第43項所述之半導體封裝,其中 該些環型溝槽分別呈一圓_形環._,且J亥些圓.形環之圓心重 合’。 47. 如申請專利範圍第43項所述之半導體封裝,其中 該絕緣材料包括環氧樹脂。 48. 如申請專利範圍第43項所述之內置式散熱片,其 中該第一表面與該晶片及該些導線連接包括以=絕緣膠連 接。 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標率局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)
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1999
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