TW392323B - Electro-ceramic element and method for its production - Google Patents

Description

A7 B7 經濟部中央標準局貝工消費合作杜印製 五、發明説明（ 1 ) 1 1 本 發 明 是 依 據 串 諳 專 利 範 圍 第 1 項 刖 含 部 份 之 電 子 - 1 1 陶 瓷 組 件 以 及 依 據 串 請 専 利 範 圍 第 8 項 之 製 造 方 法 〇 1 電 子 功 能 陶 瓷 組 件 通 常 由 定 義 組 件 功 能 之 組 件 體 構 成 請 1 1 先 1 紐 件 體 則 由 功 能 性 陶 瓷 構 成 » 功能性陶瓷位於所設置 閲 讀 1 之 連 接 金 颶 件 上 以 及 位 於 組 件 體 之 可 由 連 接 金 屬 件 白 由移 背 Λ | 之 1 動 之 平 面 區 上 的 保 護 性 封 套 上 Ο "功能性陶瓷" 之 槪 念 在 注 意 卜 事 1 此 處 是 解 釋 成 活 性 電 子 陶 瓷 9 其 例 如 可 用 於 導 電 體 中 〇 項 再 1 在上述方式之適合於SMD- 安 裝 之 組 件 中 設 有 種 通 常 是 填 寫 本 裝 長 方 - 面 體 形 式 之 組 件 體 9 其 中 在 二 個 相 對 之 正 面 上 設 頁 1 I 有 帽 蓋 (Cap)形之連接金屬件。 組件體中可由此種帽蓋形 1 連 接 金 屬 件 g 由 移 動 之 表 面 區 設 有 保 護 性 封 套 〇 1 保 護 性 封 套 在 此 種 組 件 中 可 使 表 面 受 到 之 影 鬱 減 至 曰 取 1 訂 小 > 以 便 確 保 有 —** 確 定 之 電 流 可 流 經 此 組 件 〇 保 護 性 封 1 套 可 確 保 在 帽 蓋 形 連 接 金 屬 件 之 間 有 一 較 佳 之 電 流 分 佈 1 1 9 可 改 良 穩 定 度 且 保 護 表 面 使 不 産 生 反 應 〇 1 本 發 明 之 百 的 是 提 供 一 種 上 述 方 式 之 保 護 式 封 套 ，藉檫 1 I 準 -電鍍- 條 件 可 製 成 多 層 式 連 接 金 屬 件 且 由 此 所 設 置 之 V --1 組 件 可 使 用 在 低 壓 至 電 源 電 壓 之 範 圍 中 Ο 1 | 依 據 本 發 明 9 在 本 文 開 頭 所 述 方 式 之 電 子 -陶瓷組件 1 1 中 此 困 的 偽 m 申 請 專 利 範 圍 第 1 項 之 持 激 部 份 來 達 成 〇 -.1 1 製 造 本 發 明 之 組 件 以 使 用 的 方 法 則 敘 述 在 甲 請 專 利 範 1 I 圍 第 8 項 中 〇 1 有 關 本 發 之 組 件 和 方 法 的 其 它 方 式 則 敘 述 在 串 請 專 利 1 1 ! 1 1 1 範 各 附 属 項 中 Ο - 3- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 五、發明説明（ A7 B7 述 描 細 詳 作 例 施 實 之 鼸 有 圖 附 舆 據： 依下 將如 下明 以說 明單 發簡 本式 圖 時 件 組 之 明 發 本 造 製 來 子件 電元 之始 裝原 安為 Μ-作 S 體 於瓷透 用陶之 適以體 圖圖瓷 1 2 陶 第第此 圖 視 透 的 件 組 瓷 陶 圖 視 的 中 m-ffl 面 平 的 套 封 性 護 保 之 明 發 本 有 具 在 圖 〇 3 圖 第面 切 中 IV 1 IV 面 平 之 圖 2 第 在 圖 4 第 面 切 之 圖 3 第 於 圖 於 應子 對電 之之 件裝 組安 式D-極SM 電於 内用 之適 明 ， 發圖 本 1 圖第 5 據 第依 解 _ 之 圖 4 第 由 是 件 組 瓷 陶 以2’ 1 件 體屬 件金 組接 瓷連 陶形 性蓋 fcb ip 目 功之 之上 式面 形正 體的 面對 六相 方之 長 1 件 組 在 置 成 構 所 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝·

、1T 瓷 1 0 - 2 據子,1 依電11 之 圖 ο ix 體 瓷 陶 之 形 獲 面 六 方 長 件 元 始 原 的 件 組 證 瓷 陶 在 明 發 本 對 相 個 各 之 面封 所 料 材 同 不 種 二 由 置 設 上 性 護 保 之 由 是由 別或 待成 且構 的所 6 成 1 組 5 份1 是上 亦2J 套,1 封11 性面 護二 保對 之相 明之 發10 本體 。瓷 套.陶 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 層 面 表 姆 歐 高 之 上。 41出 1’看 13顯 面明 二可 對圔 相 3 之第 ο 1 1 由 體這 瓷， 陶成 構 所 它 其 之 明 發 本 在 6 5 11 片 薄 附 2 面 ο 表si 在’ 3 其 ο • 1 ， T 瓷Ba 陶如 姆例 歐 C 高 同 或相 料瓷 材陶 緣之 絶10 種體 一 瓷 是陶 以和 可且 中生 式産 形近 Η 薄 為 作 合 適 璃 玻 或 料 材 线 絶 之 用 所 本紙張尺度適用中國國家韓*(<\$，**(格（2丨0犬297公釐） A7 B7 392323 五、發明説明（4 ) 高歐姆表面層17, 18最好是由陶瓷體10本身經特別摻雜 而成之層。 在本發明之電子-陶瓷組件的製造方法中，組件體10和 薄H15,16通常是藉箔η拉製而成，高歐姆表面層則以摻 雜物質藉摻雜作用而製成，最好是藉此種組件功能實現 所需之導電性時所用的摻雜物質來製造。 形成高歐姆表面層17, 18所用之摻雜作用可利用含有摻 雜物質之介質藉陶瓷體10之浸漬來進行或利用絲網印刷 法，滾筒或濺鍍法而藉陶瓷體10上之沈積過程來進行》 在浸漬過程中，浸漬介質可以是一種含有摻雜物質之 懸浮體或溶液。 在細節上本發明之組件可以下述方式産生。 首先，對功能性陶瓷（陶瓷體10)和薄Η 15 ,16進行箔Η 抽拉，對這些箔片進行堆叠（stack)且在形成原始本體時 擠壓此種箔片堆疊。這例如可以下述方式進行：製造一 種格式大約為l〇x lOcm之較大原始體或是將已割分成各 組件大小之各箔K進行堆叠以及擠壓》若製成較大之原 始體，則可在箔片抽拉，堆疊和擠壓之後劃分成各組件 所需之大小。 然後，在另一對相對之面（第2和3圖中之13, 14)上製 造高歐姆表面層17,18。摻雜過程通常以下述方式進行： 在随後之燒結過程中産生具有所需侵入深度之高歐姆層 或絶緣層。 最後，以習知方式製造連接金屬件2, 3,這例如可將組 本紙張尺度適用中國國家橾準（CNS ) A4規格（210X297公釐） ^^1- - 111»_ - I ί I - I— 1^1 ^^1 m ^^1 l^n ^1« 、-口 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央橾準局員工消費合作社印装 39232a五、發明説明（* ) 或 籍 如 例 後 随 且 中 液 狀 漿- t ο dp成 gp完 i. 來 用 Pd作 S A 強 -，補 β Α 鍍 在電 浸之 體sn 件和 第 在 式 方 施 實 之 述 前 相 件 組 瓷 陶- 子 但 圖 4 應 至對 相 電 之 體 件 組 石 單 有 具 與 傜 中 亦 地 1:層 笫極多 與電以 中内可 其。件 ,示組 示表中 所號其 圖符 ， 5 考中 第參10 如之體 ，同瓷 件相陶 組以入 層 多 之 式 極 S QPST 内 造 製 可至 是嵌 件式 元方 之之 。 同知造 相已製 中以來 圖是術 丨於技 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝· 訂 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) ΑΊ規格（

Claims (1)

1. 392323申请專利範圍 孩請备员明示，本炱修正後是否&更原實質内容 - 經濟部r 央標準局貝工消費合作社印製 —棰電子-陶瓷组件， ®dl〇),其具有適用於SMD_安裝之形 陶瓷組件另具有可設童在組件體（1;1

   式，此種電子 ’10)上之埋接金屬 件（2,3)M及保謂性封套Π5至18).其持 保護性封套（15至18丨由二種不同材料所構成，這些 封套各設置在組件體（1; 10)之二個相對的可由連接金 IS件（2,3)自由移動之面（1〇至14)上。 2’如申請專利範圍第1項之組件，其中保護性封套（15 至18)由設置組件體（ι;1〇)之二個相對面U1，12)上之 薄片（15，16>以及設置在組件體（1;1〇)之另二個相對 面（1 3 , 1 4 )中之：高歐姆表面層（17,18)所構成。 3. 如申請專利範圍第1或第2項之組件，其中薄片（15, 16)之材料是一種絕緣材料。 Μ 4. 如申請專利範圍第1或第2項之組件，其中薄片（15, 1 6 > 之材料是 BaT i 03 , S i 02 或 Α 〇 3。 5 ·如申請專利範圍第1或第2項之組件，其中薄片（15 , 16)之材料是玻璃。 6.如申請專利範圍第1或第2項之姐件，其中薄片（15, 16)之材料是高歐姆之陶瓷，這種陶瓷和组件體（1;1〇) 之陶瓷相同。 '· 7 .如申請專利範圍第2項之組件，其中 高歐姆表面層（17,18)是已摻雜之層。 8 . —棰製造申請專利範圍第1至第7項中任一項組件之 方法，其特激為： -7- 本紙張尺度適用中國標準(CNS ) Α4· ( 210X297公釐） J----------------,ΤΓ------線· (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 392323申请專利範圍 孩請备员明示，本炱修正後是否&更原實質内容 - 經濟部r 央標準局貝工消費合作社印製 —棰電子-陶瓷组件， ®dl〇),其具有適用於SMD_安裝之形 陶瓷組件另具有可設童在組件體（1;1

   式，此種電子 ’10)上之埋接金屬 件（2,3)M及保謂性封套Π5至18).其持 保護性封套（15至18丨由二種不同材料所構成，這些 封套各設置在組件體（1; 10)之二個相對的可由連接金 IS件（2,3)自由移動之面（1〇至14)上。 2’如申請專利範圍第1項之組件，其中保護性封套（15 至18)由設置組件體（ι;1〇)之二個相對面U1，12)上之 薄片（15，16>以及設置在組件體（1;1〇)之另二個相對 面（1 3 , 1 4 )中之：高歐姆表面層（17,18)所構成。 3. 如申請專利範圍第1或第2項之組件，其中薄片（15, 16)之材料是一種絕緣材料。 Μ 4. 如申請專利範圍第1或第2項之組件，其中薄片（15, 1 6 > 之材料是 BaT i 03 , S i 02 或 Α 〇 3。 5 ·如申請專利範圍第1或第2項之組件，其中薄片（15 , 16)之材料是玻璃。 6.如申請專利範圍第1或第2項之姐件，其中薄片（15, 16)之材料是高歐姆之陶瓷，這種陶瓷和组件體（1;1〇) 之陶瓷相同。 '· 7 .如申請專利範圍第2項之組件，其中 高歐姆表面層（17,18)是已摻雜之層。 8 . —棰製造申請專利範圍第1至第7項中任一項組件之 方法，其特激為： -7- 本紙張尺度適用中國標準(CNS ) Α4· ( 210X297公釐） J----------------,ΤΓ------線· (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 392323 A8 B8 C8 D8 申請專利範圍 , 成 成製 裂而 而程 拉過 抽雜 片摻 箔藉 藉質 是物\1/ ..... 6 雜 ,1摻 15以 H()« 薄18 和7’ \Jr 1X ο ( ;1層 { 面 體表 件姆 組歐 高 摻 用 所 時 性 電 導 之 需 所 現 實 能 功 件 組 -ιίι 種 〇 此造 籍 製 是來 好質 最物 ，雜 第 圍 範 利18 專7’ 請(1 申層 如面 9 表 姆 歐 高 成 形 所 中 其 法 方 之 項 8 質 物 雜 摻 有 含 以 是 程 過 雜 摻 之 行 進 所 時 1 套 體圍 件範 组利 藉專 質諳 介申 之如 成 完 來 漬 浸 之 II 種 - 是 質 介 漬 浸 中 其 法 方 之 項 -I 種 1 是 質 介 漬 浸 中 其 法 方 。之 體項 浮 9 懸第 之圍 質範 物利 雜專 摻諳 有申 含.如 液 溶第 之◊圍 質範 物利 雜專 摻請 有申 含如 將 而 法 鍍 濺 或 筒 滾 ，以 法上 刷 ο I 印 ·， 網(1 絲體 藉件 中组 其在 ，積 法沈 方質 之物 項雜 摻 8 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) .裝· .IT 層 面 表 姆 歐 0 1 劈 ( 圍瓷 範陶 利體 專件 高請組 成申由 形如對 0 0 至 8 Η 薄 和 中堆 其 Η ，箔 法之 方成 之構 項所 一6) 任, 1 中15 項ί 由燒 自 行 6)進 ix _ ， 且 \i/ 1 8 /1 1 Η 7’ 薄(1 由層 可面 在表 -姆 體歐 始高 原造 成製 形上 以面 壓對 擠相 行之 進動 叠移 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 表 姆 歐 高 造 製 在 中 其 法 方 之 項 3 1A 第 圍 範 利18 〇 專 7 程請(1 過申層 結如面 體 件 組 各 成 割 分 積 體 始 原 此 前 之 本紙張尺度ϋί ***<:«*♦. CNS ) Λ4現格（210X297公釐）