TW304267B - - Google Patents

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3υ4267 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 Α7 Β7_五、發明説明（） 本發明有關於導電性糊劑供做通路連接而採用於製造 可裝配LSI，1C或晶Η元件之積層陶質基材。 為製造積層陶質基材，有綠板方法及印刷方法為已知 並且被廣泛地使用箸。綠板方法具有優點為可堆叠很多的 層且可形成徹細的電路花紋但是其缺點為低的製造生産量 ，及差的改變電路花紋的彈性。在另一方面，印刷方法具 有方法簡單，改變電路花紋的彈性良好，及高製造生産量 等之優點。然而，印刷方法之缺點為由於被電路花紋在該 基材的表面上形成不平順的部位而不能堆叠很多的層及不 能形成微細的電路花紋。藉由結合這二個已知方法的優點 ，提案出熱捺印方法，在其中有一個具有電路花紋的熱捺 印板為埋入在絶緣層中而被捺印並層阽在陶質基材上。 其間，在製造積層陶質基材的之技術中的一値重要點 落在連接各電路層的技術。通常，為連接該些電路層，稱 為”通路孔〃之一些孔在電路上之各預定位置形成並將導 電材料充填入該些通路孔之内。在綠板方法和熱捺印方法 中，絶綠層和導電層為依次層貼在一起使互相堆積形成然 後同時地送烤。因此，在那些已知的方法中，會發生之問 題為如果燒烤在該些通路孔中之導電材料及燒烤圍茌該些 通路孔的外緣之絶緣材料為不恰好同時發生時，電路會從 該通路導電柱斷路或縫隙會在該些通路孔中産生，因此造 成在連接上的可信度極鼹重的劣化。 因此，本發明的一値基本的目的為提供導電性糊劑給 積層陶質基板在其中定義通路孔的導電性層，通路導電柱 -4 - (請先閲讀背面之注意事項再硝寫本頁) -裝. 訂 本紙張尺度適用中國國家橾準（CNS)A4说格（2!0Χ297公釐） A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作杜印製 五、發明説明（） 和絶緣層為保持互相緊密地接觸在一起。 為達成本發明的這値目的，供做一積層陶質基板之串 通連接的導電性糊劑，依照本發明包含：一種無機的成分 其含有由30.0到70.0%重量1±之導電性材料粉末而其餘物 為具有軟化溫度較高於其絶緣材料之燒結的起始溫度之玻 璃粉末或具有玻璃轉移溫度更高於該絶緣材料之燒結的起 始溫度之結晶玻璃陶質粉末之兩者的其中之一種；及一種 有機的展色劑成分其至少含有有機的黏合劑和溶劑。 因此，在定義通路孔的絶緣層在燃燒的步驟期間已經 被燒結之後，包含在該通路導電柱之中的玻璃被軟化且融 熔而使該通路導電柱燒結。結果，通路連結者的斷路既不 發生且無縫隙在通路孔中形成。·因此，依據本發明，通路 導電柱為與其通路孔的外緣非常緊密地接觸之一値如此密 集的構造· -_ 本發明的這個目的和待性從下列的描述連同參考伴隨 的圖形之較佳實施例將可明瞭，其中： 画1是依照本發明的一個實施例之一Η積層陶質基板 的一脑部分結構截商圖； _ 2是圖1的橫歷陶質基板之-傾比較例子的積層陶 質基板的一個部分截而圖； 圖3a是在圖1的積層陶質基板的一阔製造方法之黏合 劑燒光步驟中表示其溫度歷程圖； 圖3 b是在圖3 a的製迆方法之燒結及燒烤步驟中表示其 溫度歷程圖； (請先閲讀背面之注意事項再>寫本頁) -裝 訂 線 -m 本紙張尺度適用中國國家揉準（CNS ) A4规格（210 X 297公釐） 經濟部中央標準局負工消費合作社印製 Α7 Β7 五、發明説明（） 圖3c是在圔3a的製造方法之進一步黏合劑燒光步驟中 表示其溫度歴程圖； 圖3d是在圖3a的製造方法之還原反應步驟中表示其溫 度歷程圖；及 圖4a到4h是表示圖1的積層陶質基板的製造方法之各 步驟的結構截面圖。 現在參看該些圖形，圖1顔示依照本發明的一個實施 例之一個積層陶質基板K，而圖2則為顯示圖1的積層陶 質基板K的一値比較例子之一値積層陶質基板S。其間， 圖3a至3d顯示在圖1的積層陶質基板K的製造方法之各自 步驟中的溫度歷程圔。 〔例子1〕 積層陶質基板K的製造為以參考在下文中之圖4a到4h 來描述。該積層陶質基板K包括大多數的，例如，如示在 圖1中之二層熱捺印板20a及20b。然而，無庸説該積層陶 質基板K可能包括三或更多的熱捺印板。做為通路導電柱 6的通路導電性糊劑8之材料，製備含有4 1.7 %重量比之具 有大約1微米之平均粒徑的銀粉末，41 . 7%重量比之具有 850C軟化溫度的玻璃粉末"GA13”（此為日本之N ipPOn Electric Glass Co.，Ltd的商標名），0·δ%重量比之做 為有機黏合劑的乙基_維素樹脂和15.8%重量比之做為溶 劑的α -品醇。藉由一組滾壓機將這些成分充份地混合及 揉搓*而得到供通路導電器6的導電性糊劑δ。 一 6 - 本紙張尺度適用中國國家橾準（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐） --^---Jll·-----裝-- ‘ · 一 (請先閱讀背面之注意事項再球寫本頁)

、1T 線 經濟部中央橾準局貝工消費合作社印製 A7 B7_ 五、發明説明（) 其間，做為供絶緣層3的絶緣糊劑之材料，製備含有 70%重量比之包括氣化鋁粉和硼矽酸鹽玻璃粉的绝緣粉末 ，7.5%重量比之做為有機黏合劑的丁醯基樹脂，7.5%重 量比之做為可塑劑的苯基鄰苯二甲酸丁酯及15%重量比之 做為溶劑的甲醇丁酯。藉由一組滾壓機將這些成分完全地 混合及揉搓·而可得到供做絶緣層3的絶緣糊劑。以TMA法 (熱機搣分析）測量顯示出绝緣粉由於受熱在630 °C時開始 收縮而且在850°C時結束牧縮。因此，該絶緣粉的燒結起 始溫度為630°C 。 開始時，將以聚對苯二甲酸二乙酯（PET)製成的一片基 底薄膜la，在其表面上，參與處理。然後，藉由導電性糊 劑” DD1411”（此為日本之Kyoto Elex Co.,Ltd的商標名 )經過如在圖4a中所示之網販印刷在該基底薄膜1 a上形成 一個電路花紋（導電層）2a。此外，籍由上述的絶緣糊劑在 導電層2a上形成絶綠層3a使得完全涵蓋導電層2a而因此製 成如在圖4b中所示之第一道的熱捺印板20a。 其間，第二道的熱捺印板20b以舆第一道熱捺印板20a 相同的程序製成，包括一層基底薄膜〗b，一層導電餍2b及 •一層絶緣層3b。此外，在第二道Μ捺印板20b上之預定位 置以如在圖4c中所示形成一些通路孔4。其間’該些通路 孔4可用二氧化磺氣髏雷射機來形成。 其後，如在圖4d中所示，將第一道的熱捺印板20a在 60和80 kg/ 之條件下熱捺印在包含96%氧化鋁的燒結 基材5之上使得其絶緣層3a附著在該基材5之上：’接箸.將 -7 _ 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） ； J 裝 i 線 • ( f (請先閲讀背面之注意事項再>寫本頁) 3G4267 A7 B7 五、發明説明（） 該基底薄膜la從第一道的熱捺印板20a上脱去如在圖4e中 所示。然後，將第二道的熱捺印板20b層阽在第一道的熱 捺印板20a上使得第一道和第二道的捺印板20a及20b之絶 緣層3a及3b彼此面對著如在圖4f中所示。接著，將已製備 之通路導電性糊劑δ以一値擠壓器7裝填入第二道的熱捺印 板20b之那些通路孔4之内使得在那些通路孔4之内形成通 路導電柱6如在圖4g中所示並然後，將該基底薄膜lb從第 二道的熱捺印板20b上脫去如在圖4h中所示。因此，得到 如在圔1中所示之積層陶質基板K。 將所得的積層陶質基板K在加熱爐的環境下使黏合劑 燒光。此時之加熱條件形成一個具有275之尖峰溫度和 360分鐘之尖峰溫度期間的溫度歴程圖如在圖3a中所示。 接著，將積層陶質基板K在加熱爐的環境下燒結且燃燒。 此時之加熱條件形成一個具有90(TC之尖峰溫度和10分鐘 之尖峰溫度期間的溫度歷程圖如在圖3b中所示。在由此所 得之積層陶質基板K之那些通路孔4之中，來自導電層2a 及2 b的接觸部位之通路導電柱6的斷接現象既不發生也不 會形成縫隙。結果，通路導電柱6是一個如此密集的结構 使可無慮地導使與該些通路孔4之外緣緊密地接觸。通路 導電柱6的材料具有3.7xlOE -4 Ω . cm之體積電阻。 以具有600°C之軟化溫度的材料”GA1” （日本之N i ppon Electric Glass Co., Ltd.的商標名）代替含在通路導電 性猢劑8之中的玻璃而製備出之積層陶質基板S，做為積 層陶質基板K的比較例子，其通路導電柱6以似柱狀形被 -8 - 本紙張尺度適用中國圃家揉準（CNS ) A4規格（210X297公釐） —I —I I I I I 裝— I I I I 訂— — I —- I I 線 • '产 { (請先閲讀背面之注意事項再續寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（.） 燒结如在圖2中所示，並因此，在該通路導電柱6及其導 電層2b的接觸部位之間存在一値縫隙10。仔細觀察顯示其 形成絶緣層3a及3b之絶緣材料會附箸在以似柱狀形狀燒结 之通路導電柱6的外部邊緣。這個缺點可能為由含在通路 導電柱6之中的玻璃在燒結絶緣材料之前先行軟化及熔融 所造成的。 其間，藉由變更在導電性糊劑8之中的銀和玻璃的比例 來製備其他種的積層陶質基材。在此時，當通路導電性糊 劑8之銀的含量低於30%重量比，卽，玻璃含量較大之時， 雖可得到如示在圖1中之通路連接的結構，但是由於玻璃 含量過大而不能達成電性連接。另一方面，當通路導電性 糊劑8含有超過70%重量比之銀，即，銀含量較大時，可 得到如示在圖2中之通路連接的結構。 〔例子2〕 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 供做為通路導電柱6之通路導電性湖劑δ的材料’製備 含有4 1.7%重量比之具有大約]至3値微米之平均粒徑的氧 化銅粉末”CB250”，（此為日本之Kyoto Elex Co.，Ltd的 商標名），4 1 . 7%重量比之具有850 軟化溫度的玻璃粉末 "G A1 3 ”（此為日本之 N i ρ ρ ο η Ε 1 g c t r i c G 1 a s s C 〇 .，L t d 的 商標名），0.8%重量比之做為有機黏合劑的乙基纖維素樹 脂和15 . 8%重量比之做為溶劑的《 -品醇。籍由一組滾壓 機將這些成分充份地混合及揉槎*而得到供通路導電器6 的導電性湖劑8 本紙法尺度適用中國國家揉準（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐） A 7 B7 經濟部中央揉準局員工消費合作社印製 五、發明説明（） 供做導電層2之導電性糊劑的材料*製備含有85.5% 重量比之具有大約1至3値撤米之平均粒徑的氣化銅粉末 ”CB250”，（此為日本之Kyoto Elex Co.,Ltd的商標名） ，5.8%重量比之做為有機黏合劑的丁醯基樹脂，7 . 5%重 置比之做為可塑劑的苯基鄰苯二甲酸丁酯及3%重量比之 做為溶劑的甲醇丁酯。藉由一組滾壓機將這些成分完全地 混合及揉搓，而可得到供做為導電層2之導電性糊劑。採 用如上述例子1之方法可得到相同之供做為絶緣層3之絶 緣糊劑。 將以聚對苯二甲酸二乙酯（PET)製成的一片基底薄膜 la，在其表面上，參與處理。然後，藉由導電性糊劑經過 網販印刷在該基底薄膜la上形成·一値電路花纹（導電層）2a 。此外，藉由已製得之絶緣糊劑形成絶緣層3a使得完全涵 蓋導電層2a而因此製成如在圔1中所示之第一道的熱捺印 板20a。 與如在例子1中相同的方法，以二氧化磺氣體雷 射機在第二道熱捺印板20b上之預定位置上來形成一些通 路孔4。——方面，該些通路孔4可用打孔方式來形成。接箸 ，將第一道的熱撩印板20a在Γ)0°C和80 kg/ 之條件下熱 捺印在包含9(3%氧化鋁的焼結基材5之上。在將該基底薄 膜1 a已從第一道的熱捺印板2 0 a上脱去之後，將第二道的 熱捺印板20b層貼在第一道的熱捺印板20a上並然後将已製 備之供做逋路導電柱6的通路導電性湖劑δ以一傾擠壓器7 裝填入該些通路孔4之内使得在該些通路孔4之内形成通路 導電柱6。接替，將該基底薄膜1 b從第二道的熱捺印板20b {請先閲讀背面之注意事項异>寫本頁) -裝. 訂 線 本纸張尺度適用中國國家揉準（CNS ) A4規格（210X297公釐1 經濟部中央標準局貞工消费合作社印裝 A7 B7 五、發明説明（） 上脱去並因此，得到如在圖1中所示之積層陶質基板K。 將所得的積層陶質基板K在加熱爐的環境下使黏合劑 燒光。此時之加熱條件形成一痼具有45(TC之尖峰溫度和 120分鐘之尖峰溫度期間的溫度歴程圖如在圔3c中所示。 之後，將在積層陶質基板K中之氧化銅導電柱在加熱爐中 的氫氣環境下進行還原反應。此時之加熱條件形成一傾具 有350 °C之尖峰溫度和180分鐘之尖峰溫度期間的溫度歴程 圖如在圖3d中所示。此外，將積層陶質基板K在加熱爐中 的氫氧環境下燒結且燃燒。此時之加熱條件形成一値具有 900 °C之尖峰溫度和10分鐘之尖峰溫度期間的溫度歷程圖 如在圖3b中所示。在由此所得之積層陶質基板K之那些通 路孔4之中，來自導電層2a及2b的接_部位之通路導電 柱6的斷接現象既不發生也不會形成縫隙。結果，通路導 電柱6是一個如此密集的结構使可無慮地導使與該些通路 孔4之外緣緊密地接觸。通路導電柱6的材料具有體積電阻 為9.4χ10Ε-4 Ω · 以具有600°C之軟化溫度的材料”GA1” （日本之N i ppon Electric Glass Co·, Ltd.的商檫名）代替含在通路導遥 性湖劑8之中的玻璃而裂備出之積層陶質甚板S，做為積 層陶質基板K的比較例子，可得到如在例子1中之那些比 較例子相同的結果。 其間，藉由變更在導電性糊劑8之中的氧化銅和玻璃的 比例來製備其他種的積層陶質基材。在此時，當通路導電 性糊劑8之氧化銅的含量低於30%重量比，即，玻璃含量較 -11 - 本紙張尺度適用中國國家揉準（CNS ) Α4洗格（210Χ297公釐） I T" 裝 I I I I I I 訂 I I I I ―― I 線 • '1 ί (請先閲讀背面之注意事項-(!>寫本頁) 經濟部中央橾準局員工消費合作杜印製 A7 B7 五、發明説明（） 大之時，雖可得到如示在_ 1中之通路連接的結構’但是 由於玻璃含量過大而不能達成電性連接。另一方面’當通 路導電性糊劑8含有超過70%重量比之氣化銅’亦即，銅含 量較大時，可得到如不在圖2中之通路連接的結構° 〔例子3 〕 替代使用在例子1及2中之通路導電性糊劑8 ’製備 含有41.7%重量比之具有大約1徹米之平均粒徑的二氧化 钌粉末，（獲自日本之 Tanaka Kikinzoku International K.K.) ， 41.7%重量比之具有850¾軟化溫度的玻璃粉末 ” GA13”（此為日本之 Nippon Electric Glass Co.，Ltd 的 商標名），0 . δ%重量比之做為有機黏合劑的乙基纖雒素樹 脂和1 5.8%重量比之做為溶劑的α -品醇。藉由一組滾壓 機將這些成分充份地混合及揉搓，而得到供做通路導電柱 6的導電性糊劑8。 藉由使用該導電性糊劑8，得到如在圖1中所示之積層 陶質基板Κ。在由此所得之積層陶質基板Κ之那些通路孔4 之中，來自導電層2a及2b的接觸部位之通路導爾柱6的斷 接現象既不發生也不會形成縫隙。结果.通路導電柱6是 -個如此密集的結構使可無慮地導使與該些通路孔4之外 緣緊密地接觸。通路導電柱6的材料在如例子1之環境中 燃燒之情況下具有體積電阻為4 . 5χ10Ε-3 Ω · cm及在如例 子2之氫氣環境中燃燒之情況下具有2 . 3x 10E-3 Ω · era 之體積電阻。 -12 - 本紙張尺度適用中國國家揉準（CNS ) Α4規格（210Χ297公釐） (請先閲讀背面之注意事項再矽寫本頁) -裝 --β 經濟部中央梂準局貝工消費合作社印製 304267 A7 __B7_ 五、發明説明（_ ) 其間，在例子1至3中，絶緣層3具有630°c的燒結起 點，而在通路導電柱6之中的玻璃具有850C的軟化溫度。 只要在通路導電柱6之中的玻璃之軟化溫度不低於63(TC， 並不限制該玻璃之組成等等。然而，從諸如強度，絶緣電 阻，電路電阻和可信度等之特性可容易地了解到，該玻璃 應該具有特性為其開始軟化和熔融的溫度不高於其絶緣層 3和導電層2所需之燃燒溫度，也就是説，不高於在例子1 至3中之9001：的溫度。 〔例子4 〕 藉由採用具有軟化點為650°C之材料"FE1”（此為日本 之N i ρ ρ ο η E 1 e c t r i c G丨a s s C 〇 . , L t d的試|驗産品）以代替 在例子1至3中之通路導電性糊劑8之中的玻璃》將該通 路導電性糊劑8如法泡製。然後，藉由採用包括氧化鋁， 石英及硼矽酸鉛玻璃等並具有燒結起始溫度為580 °C之绝 緣粉末以代替使用在例子1至3中之絶綠粉末，製得供做 绝緣層3的绝緣期劑。然後，設定燃燒溫度至85(TC，以如 在例子1至3中之相同方法製得其稍層陶質基板K。在所 製得之積層陶質基板Κ中的通路連接具有與在例子丨至3 中者有相同之形狀，結構及性質等。 〔例子5 ] 替代使用在例子1中之通路導電性湖剤8 *製備含有 50.0%重量比之獲自日本之Fukuda Metai Foil & Power -13 - 本紙張尺度適用中國國家橾率（CNS > A4規格（210X297公釐） „ ΊΙ— 裝 訂 線 • . i f (請先閲讀背面之注意事項再硝寫本頁) 經濟部中央樣準局貝工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（）

Co ., Ltd.並具有大約3徽米之平均粒徑之銀粉末，33.4% 重量比之具有玻璃轉移溫度為66(TC之水晶玻璃陶質粉末 ” MLS05”（此為日本之 Nippon Electric Glass Co.，Ltd 的 商標名），0.8%重量比之做為有機黏合劑的乙基纖維素樹 脂和1 5.8%重量比之做為溶劑的α -品醇。藉由一組滾壓 機將這些成分充份地混合及揉搓，而得到導電性糊劑8。 然後，藉由使用該導電性糊劑8製得其積層陶質基板Κ。 在由此所得之積層陶質基板Κ之那些通路孔4之中，來自 導電層2a及2b的接觸部位之通路導電柱6的斷接現象既不 發生也不會形成縫隙。接著，如與在例子1中相同的方式 ，通路導電柱6是一値如此密集的結構使可無慮地導使與 該些通路孔4之外緣緊密地接觸。通路導電柱6的材料具 有2.3χ10Ε-3 Ω · cm之體積電阻。 〔例子6〕 替代使用在例子2中之通路導電性糊劑8 >製備含有 50.0%重量比之具有大約.3徹米之平均粒徑的氧化銅粉末 ” CB250”，（此為日本之Kyoto Elex Co.,Ud的商標名） > 3 3 . 4 %重量比之具有玻璃轉移溫度為6 6 (TC之水晶玻璃 陶質粉末” M L S 0 5 ”（此為日本之H i ρ ρ ο η E 1 e c t r i c G 1 a s s Co . , Ltd的商標名），〇 . δ%重量比之做為有機黏合劑的乙 基纖維素樹脂和15.8 %重量比之做為溶劑的a -品醇。藉 由一組滾壓機將這些成分充份地混合及揉搓，而得到導電 性湖劑8。然後，藉由使用該導電性湖劑8製得其積層陶 -14 - 本紙張尺度適用中國國家標率（CMS ) A4規格（210X297公釐） — ΙΊ It J— im I I I I I 訂—— I 線 • { i (請先閲讀背面之注意事項声>寫本頁) 經濟部中央標準局員工消费合作杜印製 A7 B7 五、發明説明（) 質基板K。在由此所得之積層陶質基板K之那些通路孔4 之中，來自導電層2a及2b的接觸部位之通路導電柱6的斷 接現象既不發生也不會形成縫隙。因此，通路導電柱6是 一個如此密集的結構使可無慮地導使與該些通路孔4之外 緣緊密地接觸。通路導電柱6的材料具有3. Oxl 0E-4 Ω · cm 之體積電阻。 〔例子7〕 替代使用在例子3中之通路導電性糊劑8，製備含有 50.0%重量比之具有大約1徹米之平均粒徑的二氧化钌粉 末，（獲自日本之Tanaka Kikinzoku International K.K. )，33.4%重量比之具有玻璃轉移溫度為660¾之水晶玻璃 陶質粉末”MLS05”（此為日本之Nippon Electric Glass Co . , Ltd的商標名），0.8%重量比之做為有機黏合劑的乙 基纖維素樹脂和1 5 . 8%重量比之做為溶劑的α -品醇。藉 由一組滾壓機將這些成分充伤地混合及揉搓•而得到導電 性湖劑8。 藉由使用該導電性糊劑8，製捋其積層陶質基板Κ。 在由此所得之積層陶質基板Κ之耶些通路孔4之中，來自 導電層23及2b的接觸部位之通路導電柱6的斷接現象既不 發生也不會形成縫隙。結果，如與在例子3中相同的方式 ，通路導電柱6是一値如此密集的結構使可無慮地導使與 該些通路孔4之外緣緊密地接觸。通路導電柱6的材料在 環境中燃燒之情況下具有體積電阻為7 . Ox 10E-3 Ω ·㈢及 -15 - 本紙張尺度適用中國國家揉準（CNS ) A4規格（210X297公釐） I J--ii----裝------訂------線 (請先閲讀背面之注意事項寫本頁) \ 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 _B7_ 五、發明説明（） 在氫氣環境中燃燒之情況下具有3.5χ10Ε-3 Ω · cm之體 積電阻。 在前述之例子1到7中，製成各绝緣層3之材料在其 中氧化鋁傜做為填充劑被加入到硼矽酸鹽玻璃之中。此硼 矽酸鹽玻璃包括硼矽酸鉛玻璃和硼矽酸鈣玻璃但是有可能 被有電氣絶緣性的玻璃取代。此外，該填充劑亦可能被具 有優良電氣絶緣性質的材料來取代，例如，石英，鎂橄欖 石，等等。 其間，銀，氧化銅，钌和二氧化釕在前面中作用為串 通導電柱6。 然而，基於絶緣層3和導電層2的種類之不同 及由這些種類所決定的加熱處理條件，通路導電柱6也可 選擇性地由把，銀-杷，鉑，鉑-把，銅，金，鎳等之材質 來製成。 再者，不用說在這個實施例中除了熱捺印方法之外， 綠板方法亦可採用供為層貼處理：.所以，本發明能廣泛地 不只運用在積層陶質基板上而且亦包括在各電路之間需要 電性連接的電子元件上。 6 11 本紙乐尺度適用中國國家標準（CNS ) A4规格（210X297公釐） 五、發明説明（） A7 B7 元件欞號對照 經濟<部中央標準局員工消費合作社印製 la.. .基底薄膜 4 .. ..通路孔 lb.. .基底薄膜 5 .. ..基材 2 .. ..導電層 6 .. ..通路導電柱 2a .. ..導電層 7 .. ..擠壓器 2b.. ..導電層 8 .. ..通路導電性糊劑 3 .. ..絕緣層 10.. ..缝隙 3a.. ..絕嫌層 20a. ...熱捺印板 3b.. ..絕緣層 20b. ...熱捺印板 (請先閲讀背面之注意事項再填ftT本頁)

、1T 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 17

Claims (1)

1. 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 第82103537號専利申請案申請専利範围修正本 ------ 修正日期：86年1月 1. 一種供做多層陶瓷基板之通路（via)導«性糊在 \ 該多層陶瓷基板中玻璃陶瓷絕嫌層與導霣層交互堆蠆 於彼此之上Μ使得該導霣層彼此間《通路（via)導藤 而導電， 該多層陶瓷基板具有一通路（via〉連接部分，其 中即使在燒成之後，該通路導體在結構上與一在玻班 陶瓷絕续層中形成的通路孔（via hole)形成緊密的接 觸，且其中在玻璃陶瓷絕緣層被燒結Μ在結構上形成 通路孔之後，在通路導體之玻璃成分軟化及熔融之後 ，該通路導鼸填充該通路孔Μ使得該通路導體之電導 性藉熔融玻璃成分中之導霣性粒子滾而達成， 該通路導霣性糊劑包含： 一棰無機的成分其含有由30至70重量％之導霣性 材料粉末，係為選自於銀、_氧化銅、二氧化钌、金、 銅、耙、鉑及鎳或其合金所組成之組群中之一棰，而 其餘物為玻璃粉末，其軟化溫度高於絕緣材料之燒結 起始溫度但低於該絕緣材料之燒成溫度，該絕緣材料 包括由多層陶瓷基板形成之玻璃陶瓷絕緣層， 一種有機的展色劑成分，其包含有機的黏合劑和 溶W ° 2· —禰供做多層陶瓷基板之通路（via)導電性糊劑，在 該多層陶瓷基板中玻瓖陶瓷絕緣層與導霣層交互堆畳 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -----„------裝------訂------旅 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 18 經濟部中央標準局員工消f合作社印製 A8 B8 C8 D8 一____________六、申請專利範圍 於彼此之上Μ使得該導霄層彼此間藉通路導驩而導霣 ，該多層陶瓷基板具有一通路（via)連接部分，其中 即使在燒成之後，該通路（via)導黼在結構上與一在 玻瓖陶瓷絕緣層中形成的通路孔形成緊密的接觸，且 其中在玻璃陶瓷絕緣層被燒結Μ在結構上形成通路孔 之後，在通路導釀之玻璃成分軟化及熔融之後，該通 路導《埔充該通路孔Μ使得該通路導鰻之霄導性藉熔 融玻璃成分中之導電性粒子滾而逹成， 該通路導電性糊劑包含： 一棰無機的成分其含有由30至70重董％之導電性 材料粉末，係為逸自於銀、氧化銅、二氧化钌、金、 網、耙、鉑及錁或其合金所組成之組群中之一種，而 其餘物為玻》陶瓷粉末*其玻璃轉化溫度离於絕緣材 料之燒結起始溫度但低於該絕緣材料之燒成租度，該 絕緣材料包括由多層陶瓷基板形成之玻瑰陶瓷絕緣層 * 一棰有機的展色爾成分，其包含有檐的黏合劑和 溶劑。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（210X297公釐） 19 -----..------裝------訂 康 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)