309695 Αν B7 經濟部中央樣準局員工消费合作社印裝 五、 發明説明（ 3 ) 1 1 本 發 明 乃 在 玻 璃 塑 膠 陶 磁 等 絶 絲 基 板 上 形 成 高 導 1 1 電 性 金 屬 層 有 關 之 方 法 〇 1 1 以 往 9 對 於 玻 璃 塑 謬 、 陶 磁 等 不 具 有 導 電 性 的 絶 m ✓—V 請 1 先 1 基 板 上 形 成 導 電 性 膜 的 方 法 * 常 採 用 物 理 蒸 鍍 法 或 化 學 氣 閲 讀 1 背 1 相 法 等 0 其 中 物 理 蒸 著 法 一 般 多 利 用 真 空 蒸 鍍 法 或 噴 鍍 法 面 1 (s P U 11 e r in g ) 等 0 導 電 薄 膜 所 用 之 材 料 有 鉻 鋁 金 > m 注 意 事 1 1 I 、 鉑 銅 N 耙 等 〇 現 在 常 用 的 是 鉻 和 鋁 〇 另 外 » 作 為 顯 示 再 1 1 裝 1 元 件 等 透 明 導 電 膜 也 多 用 上 述 方 法 製 造 被 廣 範 使 用 的 ΙΤ0 頁 膜 (由铟和錫的氣化物所構成） 0 上 述 化 學 氣 相 法 像 在 高 溫 1 1 下 利 用 氣 體 反 應 而 在 基 板 上 形 成 膜 的 ™. 種 方 法 〇 奈 斯 膜 ( 1 | NES A Μ e m b r an e)等 就 是 利 用 造 種 方 法 形 成 的 0 絶 絲 基 板 上 1 訂 形 成 導 霣 性 薄 膜 的 其 他 方 法 尚 有 在 絶 緣 基 板 表 面 上 利 用 無 1 I 笛 解 電 鍍 法 形 成 金 屬 面 的 方 法 0 這 項 方 法 是 先 在 基 板 表 面 1 1 上 吸 著 耙 或 鉑 等 觸 媒 後 再 行 電 鍍 » 為 求 得 和 基 板 能 保 持 有 1 1 緊 貼 性 1 —* 般 先 把 基 板 表 面 加 以 粗 糍 處 理 (Γ 0 U g h e η in g) 0 1 線 發 明 W M. 決 問 JL 1 | 上 述 物 理 蒸 鍍 法 中 形 成 金 屬 薄 膜 的 方 法 > 其 處 理 溫 度 1 1 高 而 且 形 成 薄 膜 時 間 視 金 屬 種 類 而 有 異 » 而 且 甚 為 費 時 f 1 1 | 因 此 » 寘 際 能 使 用 的 金 靨 種 類 有 限 % 缺 乏 廣 範 性 用 途 0 現 1 1 在 常 用 的 絡 、 鋁 等 金 屬 從 裝 設 成 本 1 形 成 後 的 壽 命 年 限 或 1 1 其 維 持 等 而 覼 > 在 生 産 性 或 生 産 成 本 上 仍 然 有 很 多 問 題 〇 1 1 透 明 導 電 膜 廣 為 採 用 的 ΙΤ0膜利用哦鍍法生産， 形成膜的 1 I 速 度 快 速 而 且 已 確 立 均 勻 的 膜 的 形 成 技 術 t 已 能 大 量 生 産 1 I 又 能 降 低 生 産 成 本 9 相 當 有 利 % 但 是 所 形 成 膜 的 導 霣 層 較 1 1 本紙張尺度適用中國國家標窣（CNS ) A4規格（210'Χ 297公釐） A7 B7 經濟部中央標隼局員工消費合作社印^ 五、 發明説明（ 4 ) 1 t 之 金 颶 導 電 性 為 低 赘 需 要 相 當 於 金 颶 的 高 導 電 性 用 途 上 就 I 1 1 不 能 充 分 利 用 0 另 外 « 化 學 氣 相 法 在 形 成 膜 的 η 際 用 途 上 1 1 1 ， 其 能 利 用 的 材 料 也 受 到 限 制 f 同 時 要 求 相 等 於 金 屬 的 高 1 I 請 1 導 電 性 用 途 上 1 也 是 有 導 電 性 不 足 之 缺 點 0 先 閱 1 I 讀 1 1 利 用 無 電 解 電 鍍 法 獲 得 高 導 電 性 金 颶 膜 的 方 法 > 可 施 背 ιέ 1 I 之 1 I 行 銅 或 錁 等 電 鍍 1 為 獲 得 高 導 電 性 尚 符 合 百 的 0 但 是 為 必 意 1 I 事 1 需 謀 得 基 板 表 面 和 金 屬 膜 間 的 緊 貼 性 » 一 般 先 要 用 某 方 項 再 1 1 裝 法 將 基 板 表 面 加 以 粗 糙 化 處 理 0 這 種 基 板 表 面 的 粗 梅 化 處 鳥 本 頁 1 理 0 對 於 要 求 透 明 性 的 玻 璃 等 基 板 * 或 要 求 表 面 要 保 持 平 1 I 滑 時 t 就 不 能 適 用 了 〇 另 外 » 近 年 來 在 基 板 表 面 上 需 要 施 1 1 行 徹 細 的 導 電 性 配 線 nsff 圖 案 (P at t e r η )時， 由於圖案所需求 1 1 之 精 確 度 9 基 板 表 面 的 粗 植 化 處 理 者 有 不 適 用 之 情 形 0 本 訂 1 發 明 有 鑑 及 上 述 問 題 » 乃 提 供 一 種 在 表 面 平 滑 的 絶 m 基 板 1 | 上 形 成 以 緊 貼 性 良 好 的 金 屬 薄 膜 的 簡 易 而 生 産 成 本 低 廉 的 1 1 方 法 〇 1 1 線 解 決 問 顆 手 段 - 1 本 發 明 之 在 絶 m 基 板 上 霣 鍍 的 方 法 t 包 括 下 列 四 項 步 1 1 驟 1 1 步 驟 一 :在绝绨板上（ 不 論 其 表 面 形 狀 為 何 包 括 立 體 1 I 形 狀 亦 可 行 )形成以例如I T 0 導 霣 膜 (由洇和錫的氣化膜所 1 I 構 成 )等含有氣化物組成分而成的導«性膜； 1 1 I 步 驟 二 :將步驟- -所形成導電性膜表面通原處理而形 1 1 成 邇 原 層 1 1 1 步 驟 三 :利用含有對於還原靥具備《媒作用的金臑離 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210 X29*/公釐） A7 B7 經濟部中央橾準局員工消費合作杜印ii 五、 發明説明（ 5 ) 子 的 處 理 液 作 用 在 上 述 還 原 層 而 形 成 觸 媒 層 0 步 驟 四 :在該觸媒層上施行金靨電鍍。 本 發 明 的 待 條 在 絶 緣 基 板 上 電 鍍 之 前 t 實 施 獨 自之 步 驟 二 和 步 驟 三 之 過 程 0 作 用 由 步 驟 一 可 使 由 含 有 氣 化 物 所 構 成 導 性 膜 得 非 常緊 密 的 附 著 在 絶 緣 性 基 板 上 0 由 步 驟 二 可 使 導 霣 性 膜 表 面 部 分 的 氣 化 物 得 以 運 原。 例 如 導 電 性 膜 為 ITO膜時， 表面的氣化錫和氣化铟被邇原 ) 錫 的 原 子 價 由 零 價 到 四 價 範 圍 1 絪 由 零 價 到 三 價 範 圍的 氣 化 價 混 合 物 層 得 以 形 成 0 該 還 原 靥 的 厚 度 和 組 成 得 由步 驟 一 所 形 成 導 性 層 的 厚 度 9 組 成 和 形 成 膜 的 條 件 以 及步 驟 二 的 邇 原 條 件 而 控 制 因 此 1 很 容 易 逹 成 改 變 導 霣 性膜 表 面 之 性 質 (此項和電鍍膜之緊貼強度， 從絶綠基板所觀 色 調 和 反 射 率 有 相 關 性 )0 如果不實施步驊二而直接將導 電 性 膜 表 面 加 以 表 面 粗 糙 處 理 (例如利用可以溶解導霣性 膜 的 氣 硼 簠 酸 、 塩 酸 溴 氫 酸 等 m 劑 溶 液 處 理 ), 然後上 面 再 行 霣 鍍 時 1 霣 鍍 膜 和 絶 綈 基 板 間 無 法 播 得 充 分 的 緊阽 性 〇 由 步 驟 三 ， 形 成 在 絶 m 基 板 表 面 上 的 還 原 層 和 具 有觸 媒 作 用 的 含 有 金 屬 離 子 的 處 理 液 發 生 接 觸 » 還 原 層 所 含有 的 邇 原 態 的 化 合 物 或 元 素 使 金 屬 離 子 理 原 成 為 金 靨 或 含金 羼 化 合 物 (例如具有觸媒作用的含金屬離子的處理液為氯 化 把 水 溶 液 時 ， 會 變 成 金 羼 m 的 m 粒 狀 物 ), 逭項撤粒狀 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） 請 先 閱 讀 背 意 事 項 再 填 置裝 頁 訂 線 5 A7 B7 經濟部中央樣牟局貝工消f合作社印袈 五、 發明説明（ 6 ) 1 1 析 出 現 象 可 確 定 能 m 擇 性 的 發 生 在 形 成 有 還 原 層 的 表 面 上 1 I 0 據 此 形 成 的 具 有 觸 媒 作 用 的 m 粒 狀 物 推 測 和 殘 留 的 導 1 1 1 性 膜 表 面 具 有 很 強 的 結 合 性 0 1 1 讀 I 在 經 過 步 驟 二 和 步 驟 三 處 理 的 導 電 性 膜 表 面 9 再 施 行 先 閱 1 I 讀 1 I 步 驟 四 的 電 鍍 處 理 而 析 出 金 屬 膜 9 該 金 屬 膜 就 會 緊 阽 在 基 背 1 I 之 1 I 板 表 面 上 0 經 由 步 驟 至 步 驟 在 絶 緣 基 板 表 上 賦 與 觸 媒 注 意 1 | 事 1 作 用 粒 狀 物 的 方 法 而 —X-. 由 噴 鍍 法 等 以 分 子 基 準 在 基 板 表 項 再 1 填 1 面 上 形 成 的 導 電 層 的 一 部 被 還 原 » 該 還 原 部 分 和 處 理 液 中 本 百 裝 I 具 有 觸 媒 作 用 的 金 屬 離 子 t 以 固 液 相 接 觸 反 應 而 直 接 發 生 Η '—^ 1 1 1 作 用 1 所 以 由 處 理 液 所 産 生 而 具 有 觸 媒 作 用 的 撤 粒 狀 物 和 1 1 因 還 原 作 用 所 用 剩 而 殘 存 的 邇 原 層 以 分 子 位 準 發 生 結 合 作 1 1 用 t 同 時 被 推 測 還 原 層 本 身 也 和 其 下 層 的 導 電 性 膜 層 發 生 訂 1 連 m 性 的 分 子 位 準 上 的 結 合 作 用 0 在 以 往 之 方 法 中 9 絶 緣 1 | 基 板 表 面 的 電 鍍 法 常 用 的 耙 /錫膠態觸媒或把化物觸媒在 1 I 基 板 表 面 上 的 結 合 僅 屬 物 理 的 吸 附 力 I 因 此 其 結 合 力 較 低 1 線 1 所 以 為 得 較 好 的 電 鍍 膜 的 緊 阽 性 必 須 利 用 錨 固 定 效 果 ( 1 an c h or ef f e c t) 0 本 發 明 方 法 與 之 比 較 可 知 極 為 優 異 0 1 t 發 I 詳 钿 説 I 1 1 本 發 明 方 法 藉 實 施 例 且 參 照 圖 1和圖2詳 細 説 明 其 實 施 1 I 方 法 如 下 : 1 I 依 據 本 發 明 方 法 % 首 先 在 步 驟 一 中 f 形 成 導 性 膜 ( 1 1 1 2) 在 絶 綠 基 板 (1)上（參 照 睡 圖 1 之 a )。 該項導電性膜（ 2 ) 之 形 1 1 I 成 * 可 利 用 哦 鍍 法 > 蒸 鍍 法 等 9 據 此 t 可 增 強 導 電 性 膜 ( 1 1 2) 和 絶 键 基 板 (1 )間的緊阽性。 1 1 本紙浪尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（210X 297公釐） 309695 at B7 經濟部中央標隼局員工消費合作杜印策 五、發明説明（ 7 ) 1 1 在 步 驟 一 中 > 不 需 要 像 以 往 鍍 法 要 在 絶 緣 基 板 表 面 1 1 上 先 行 粗 楢 化 處 理 0 於 是 » 在 平 滑 的 絶 续 基 板 表 面 上 也 能 1 1 形 成 緊 貼 性 優 異 的 膜 靥 0 上 述 結 果 乃 味 本 發 明 方 法 也 能 /·-N 請 1 先 1 充 分 有 能 力 對 應 30 mm 以 下 的 徹 細 線 條 寬 度 的 圖 案 成 型 ( 閱 ik 1 背 1 p a t t e r n i n g ) 〇 另夕卜， 絶緣基和 ί (1)可採 用 玻 璃 塑 膠 、 陶 面 之 注 意 事 項 再 1 I 磁 等 材 料 0 做 為 電 鍍 膜 的 底 層 的 導 電 性 膜 (2 ), 要在導電 1 1 1 性 膜 (2 )上最後形成電鍍膜以確保其導電性， 所以和以往 1 1 % 裝 1 的 金 屬 噴 鍍 法 形 成 導 電 性 膜 有 異 > 不 必 要 選 定 高 導 電 性 材 本 頁 料 0 在 步 驟 二 中 在 電 解 液 中 進 行 還 原 處 理 時 t 具 有 可 以 電 1 1 解 處 理 程 度 的 導 電 性 就 充 分 足 用 〇 因 此 t 選 擇 材 料 時 只 要 1 | 考 處 生 産 性 » 操 作 性 能 良 好 而 成 本 低 廉 的 材 料 m 可 費 一 般 1 訂 最 有 代 表 性 的 材 料 是 IT0 〇 1 I 在 步 驟 二 中 還 原 導 霣 性 膜 表 面 0 其 方 法 雖 可 用 含 有 可 1 1 以 還 原 導 電 性 膜 的 元 素 或 化 合 物 在 離 子 電 漿 氣 氛 或 高 溫 氣 1 1 氛 中 進 行 乾 式 還 原 9 但 以 採 用 電 解 液 中 電 解 處 理 的 方 法 為 1 線 較 宜 0 採 用 該 方 法 時 還 原 程 度 可 視 電 解 條 件 而 改 變 〇 電 解 1 I 還 原 處 理 所 能 利 用 的 電 解 液 » 為 調 整 導 性 至 少 含 有 一 種 1 I 任 意 的 電 解 質 0 其 具 體 例 舉 有 乳 酸 乙 醇 酸 、 甲 氣 基 乙 酸 1 1 | 乙 酸 氯 乙 酸 拘 橼 酸 酒 石 酸 等 均 可 採 用 0 1 I 同 時 最 好 的 實 用 條 件 是 為 使 18 解 處 理 得 以 均 勻 進 行 I 1 1 可 在 電 解 液 中 諏 配 抑 制 剤 (i n h i b ί t 0 Γ )0 藉步想二在導罨 1 1 性 膜 (2 )上 除了邇原層（ 3)之 外 t 有 時 基 於 電 解 液 (主要 1 I 是 抑 制 劑 成 分 )而形成另- -層（ 4) (參照圖1之 b) 0 1 1 上 述 抑 制 劑 得 採 用 一 般 電 鍍 塗 裝 方 面 所 利 用 的 具 有 極 I 1 本紙張尺度適用中國國家標隼（CNS ) Λ4規格（210X297公釐） 7 A7 B7 經濟部中央標準局員工消资合作社印裝 五、發明説明（ 8 ) 1 1 性 基 的 聚 合 物 膠 鐘 肢 (P 〇 1 y m e r C ο 1 1 〇 i d )0 據電 解上述聚合 1 1 物 膠 醱 最 後 析 出 還 原 層 (3 )表面， 而另形成聚 合物膜的抑 1 1 制 層 (4 )(據 上 述 電 解 液 所 形 成 之 另層 之 例 舉） 。另外， 如 請 1 先 1 果 在 聚 合 物 膠 體 調 配 使 用 光 聚 合 起始 劑 的 電鍍光致抗 蝕劑 閱 ik 1 背 1 (P ho to Γ e s is t光阻劑） t 所 形 成 的膜 可 藉 攝影法進行 圖案 面 1 | (P a t t e r η )之形成。 藉此， 可去除所希望部分 (要電鍍 部分 注 意 孝 1 1 項 I )的抑制層（ 4) 1 可 在 後 缠 之 步 驟 中免 去 抑 制層（4 )的去除 再 1 寫 裝 1 程 序 0 抑 制 劑 的 具 體 例 舉 為 含 有 具備 陽 離 子基的丙烯 条樹 本 頁 脂 9 或 具 備 陽 離 子 基 的 琛 氣 % 樹 脂， 腺 烷 樹脂，聚醛 胺樹 1 1 脂 等 ο 1 I 其 次 1 當 基 於 霣 解 液 所 含 成 分而 形 成 的另層（4)存在 1 1 訂 時 » 例 如 上 述 例 舉 中 有 抑 制 層 存 在時 f 利 用可以溶解 去除 1 I 該 層 的 溶 液 t 例 如 有 機 溶 劑 或 酸 /鹼溶液等去 除另層後（參 1 1 照 1ST 圖 1 之 c)， 再利用具有觸媒作用的含有金屬 離子的處理 1 1 液 和 還 原 層 (3 )作用（步 驟 三 )之。 據此項處理 導«性膜（1) 線 表 面 上 的 還 原 層 (3 )( 例 如 包 括 邇 原過 的 錫 )將 上述金靥離 1 | 子 邇 原 ， 在 導 電 性 膜 (1 )上析出觭媒層（ 5 ) (參 考圖1之 d ) 〇 I 具 有 觸 媒 作 用 的 含 有 金 屬 離 子的 處 理 液. 衹要是 能被 1 1 I 還 原 層 (3 )還原， 可以析出能成為霣鍍梅媒的 金屬或含有 1 1 該 金 属 的 化 合 物 y 就 能 採 用 而 不 受限 制 〇 例如可以利 用含 1 1 非 零 價 狀 態 的 氣 化 狀 態 的 金 屬 (例如耙、 鉑 、姥）等 化合 1 1 物 的 水 溶 液 〇 該 金 屬 離 子 為 m 時 .具 體 而 言， 可利用 氯化 1 | m 或 耙 配 位 化 合 物 (例如鼦氨絡配位複合物（P a 1 1 a d i u η - 1 I a ία m i n e C 〇 m pi e X )) 等 之 單 分 子 化 合物 或 其 聚合物，組 合化 1 1 本紙張尺度適用中國國家梯隼（CNS ) A4規格（210X 297公釐） 經濟部中央標準局員工消費合作社印^ A7 B7五、發明説明（9 ) 合物（cluster compounds)等之水溶液。 上述處理液的使用濃度或處理時間可以選擇適當條件 ，例如利用氮化钯水溶液時，大約採用把計算3 0 m g /丨〜 80mg/l濃度，處理時間為30秒鐘〜5分鐘範圍。 另外，本發明中必經步驟三和步驟四之間，採用一般 之画案成型法（patterning process),換言之，塗布抗触 刻劑而形成另層（6)(參考圖2-a),再利用曝光而使之顯像 (參考圖2-b),利用顯像施以導電性膜之蝕刻（參考圖2-c) ，進行剝離光阻劑（參照圖2 - d ),就能在必經步想四中實 施電鍍於所期望電鍍部分。 步驟四中，利用電鍍法（最好是採用無霣解型霣鍍法） 將錁等金颶析出在觸媒層（5)上面，而形成金靨電鍍膜（7) (參考圖2-e)。随需要可以析出單一金靥或複數金颶而形 成不同金羼罨鍍膜。 根據本發明之方法，利用步驟三在導電性膜（1)表面 上形成觸媒靥（5),此«媒層（5)和導電性膜（1)間（可介著 還原靥或直接）的結合非常堅牢，另外，觸媒層（4)和金屬 電鍍膜（7)的結合也非常堅牢，所以整體而言，膜間的緊 貼性非常高。換言之.根據本發明方法可以改菩以往無霣 解電鍍法中形成膜後的緊貼性低的缺點。 另外，依據本發明方法，可以改變步明一中所形成導 電性膜的厚度來調節絶線基板面的色調。例如要將本發明 的製品做為LCD的黑色矩陣而使用時，調整色調為黑色或 黑紫色即可得對比性高且視認性良好的畫像。另外，調整 本紙張尺度適用中國國家標隼（CNS ) A4規格（210X 297公釐） ---------^------1T------i (讀先閱讀背面之注意事項馮填寫本頁) 9 A7 仏年>0 Β7 經濟部中央標隼局員工消費合作社印製 五、 發明説明（ 1 0 ) 1 | 步 驟 二 中 的 還 原 處 理 條 件 和 添 加 驗 金 颶 離 子 或鹼土金靥 離 1 I 子 於 還 原 處 理 溶 液 中 f 卽 可 調 節 絶 緣 基 板 面 的色調和反 射 1 1 I 率 0 黑 色 矩 陣 時 t m 節 為 低 反 射 率 1 就 可 以 防止畫面的 反 請 1 1 I 射 率 而 獲 得 很 高 的 視 認 性 C 先 閱 背 之 1 1 I a. 旃 例 1 1 I 採 用 表 面 平 滑 的 玻 Π* 基 板 (40 0 x3 20 tn in )做為絶緣基 注 意 事 1 1 1 板 0 在 該 玻 璃 基 板 的 一 面 利 用 噴 鍍 法 形 成 I τ 0導電性膜（比 項 再 填 1 1 裝 1 電 阻 為 2x 10 -4 Ω c m )0 I T0導 電 性 膜 的 膜 厚 為 1 5 0 0 A。其 次 烏 本 頁 1 以 I T0導電性膜為陰極在電解液中進行電解處理而實施 '^/ 1 I 還 原 處 理 0 電 解 液 利 用 乳 酸 並 以 膠 液 狀 分 散 有經乳酸中 和 1 1 J 的 具 有 胺 基 的 丙 烯 酸 % 樹 脂 在 其 中 之 膠 體 做 為抑制劑。 上 1 1 述 丙 烯 酸 % 樹 脂 為 考 慮 下 一 步 驟 中 要 剝 離 去 除抑制膜， 採 訂 1 用 希 普 列 遠 東 公 司 製 品 的 商 品 名 為 Ea g 1 e ED -2 1 0 0的電鍍 1 1 用 光 阻 劑 0 1 I 換 之 * 採 用 甲 基 丙 烯 酸 甲 酯 » 丙 烯 酸 乙酯以及甲 基 1 綉 丙 烯 酸 二 甲 胺 基 乙 酯 的 共 聚 物 做 為 具 有 胺 基 的丙烯酸糸 樹 i 1 脂 » 以 及 含 有 二 異 戊 四 醇 五 丙 烯 酸 酯 的 組 成 分（重量比為 1 1 甲 基 丙 烯 酸 甲 酯 :丙烯酸乙酯： 甲 基 丙 烯 酸 二 甲胺基乙酯 = 1 1 7 5 ·· 1 7 ·· 8 , 聚合物： 二 異 戊 四 醇 五 丙 烯 酸 酯 =2 ·· 1 )。上述電 1 1 解 液 的 導 電 度 為 400ms/ cm 1 電 解 條 件 為 4〇 υ ,1 00伏特， 1 I 60秒 鐘 0 1 I 經 電 解 處 理 而 ΙΤ0導電性膜表面被電解還原，同時被 1 I 電 解 液 中 所 含 有 的 抑 制 劑 成 分 的 聚 合 物 的 析 出物所覆蓋 C 1 1 | 然 後 利 用 希 普 列 遠 東 公 司 製 品 的 商 品 名 為 E a g 1 e resist 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210Χ 297公釐） 1 0 (修正頁） 309695 A7 B7 經濟部中央標準局員工消f合作社印製 五、發明説明（ 11 ) 1 | d e v e lope r E D -2005的顯像液去除被覆的樹脂。[T0導 電性 1 丨 膜 表 面 被 上 述 電 解 處 理 而 著色 成 褐 色 > ΙΤ0導電性膜表層 1 1 1 的 錫 成 分 的 一 部 分 和 洇 成 分的 一 部 分 可 看 出被還原。 表層 請 先 閱 讀 1 1 上 具 有 上 述 還 原 層 的 ΙΤ0導電性膜浸漬於氛化把水溶液中 1 1 經 過 3分鐘， 而在ΙΤ0導 電 性膜 表 層 上 形 成 有把觸媒層 。本 背 έ 1 1 1 實 施 例 中 > 使 用 希 \tf^. 列 遠 東公 司 製 品 的 商 品名為 注 意 事 項 再 填 1 1 I 0 m mi s h i e Id -1 57 2 . 濃度為1 . 〇容 量 %者。 然後為去除殘存 1 1 %~ I 於 钯 觸 媒 層 的 錫 成 分 t 將 具有 把 ft» 觸 媒 層 表 層的ΙΤ0導電性 本 百 膜 浸 漬 於 硫 酸 酸 性 水 溶 液 中。 繼 之 * 在 3 0 t下浸漬於 無電 1 1 I 解 鍍 鎳 液 中 經 7分鐘處理而析出2000A厚的鎳薄膜。 I 1 1 按 照 上 述 方 法 所 得 電 鍍膜 為 主 體 的 導 電性膜具有 高導 1 1 訂 1 電 性 同 時 和 基 板 的 緊 貼 性也 非 常 優 異 0 上述導電性 膜經 縱 横 方 向 切 割 剝 離 試 驗 (C Γ 0 S S C u t a d h e s ion test)( 曰本 1 1 工 業 標 準 J IS K 5 40 0 )之結果， 完全看不到剝落現象， 確 1 I 證 具 有 高 緊 貼 強 度 0 1 Μ 未 施 行 電 解 處 理 (其他處理方法皆和本實施例相同）的 1 I 對 照 組 在 電 鍍 步 驟 中 就 發 生金 屬 薄 膜 的 剝 落現象而完 全缺 1 1 乏 緊 貼 性 0 % 外 » 代 替 電 解處 理 而 在 ΙΤ0導電性膜施以表 1 1 面 粗 糙 化 處 理 (Γ 0 U gh e η in g)者 t 雖 可 得 不 會剝落的電 鍍效 1 1 果 » 但 經 過 上 述 縱 横 方 向 切割 剝 離 試 驗 (J IS K 5 400 ), 發 1 I 現 從 電 鍍 膜 和 ΙΤ0膜之間發生剝離現象。 1 I 另 外 ， 在 電 鍍 膜 析 出 前， 塗 布 光 阻 劑 於觸媒層上 ,再 1 1 I 利 用 光 蝕 刻 法 (p h 〇 to 1 i t h 〇 g r a P h y ) 將 觸 媒 層和ΙΤ0導電性 1 1 1 膜 施 加 独 刻 加 工 成 為 微 細 圖案 後 1 投 入 電 鍍液中，僅 在所 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） 1 1 (修正頁） W'.彳309695 Αν B7 Printed and printed by the Employee Consumer Cooperative of the Central Prototype Bureau of the Ministry of Economic Affairs 5. Description of the invention (3) 1 1 The present invention is a method related to the formation of a high-conductivity 1 on a glass-plastic ceramic ceramic and other silk substrate 1 1 method related to an electrical metal layer 〇1 1 In the past 9 for glass, plastic, ceramics, etc. that do not have conductivity ✓—V Please 1 First 1 Method of forming a conductive film on the substrate * Often using physical vapor deposition or chemical gas reading 1 Back 1 phase method, etc. 0 of which The physical vapor deposition method generally uses the vacuum evaporation method or the sputtering method surface 1 (s PU 11 er in g), etc. 0 The material used for the conductive film is chrome aluminum gold> m Note 1 1 I, platinum copper N rake, etc. 〇Chromium and aluminum are commonly used now. In addition »As a display, 1 1 pack 1 element and other transparent conductive films are also used to produce ITO pages that are widely used by the above method. Membrane (composed of vaporized indium and tin) 0 The above-mentioned chemical vapor phase method is a technique of forming a membrane on a substrate using a gas reaction at a high temperature 1 1. Various methods 〇 Nice film (1 | NES A Μ embr an e) etc. is formed by the seeding method. 0 Other methods of forming a conductive thin film on the silk substrate 1 are methods of forming a metal surface on the surface of the insulating substrate by non-I I dip plating method. This method is First suck the rake, platinum or other catalyst on the substrate surface 1 1 and then conduct electroplating »In order to obtain and the substrate can maintain 1 1 adhesion 1-* Generally, the substrate surface is roughened (Γ 0 U ghe η in g) 0 1 line invention W M. Inquiry JL 1 | The method of forming a metal thin film in the above physical vapor deposition method > The processing temperature is 1 1 high and the film forming time varies depending on the metal type »and is very time-consuming f 1 1 | Therefore, the limited types of gold can be used by Zhiji% lack of wide range of uses 0 present 1 1 in the commonly used metal, aluminum and other metals from the installation cost 1 after the formation of the service life or 1 1 its maintenance etc. There are still many problems in productivity or production cost. 〇1 1 The ITO film that is widely used for transparent conductive films is produced by the plating method. The speed of forming the film is fast. I have established a uniform film formation technology. T has been able to mass produce 1 I can reduce the production cost by 9%, which is quite favorable, but the film guide layer formed is lower than 1 1 The paper size is applicable to the Chinese National Standard (CNS) A4 specification (210 '297 mm) A7 B7 Central Standard Falcon Bureau of the Ministry of Economic Affairs Employee's consumer cooperative's seal ^ V. Description of the invention (4) The conductivity of 1 t gold hurricane is low and it needs to be equivalent to the high conductivity of gold hurricane. I 1 1 cannot be fully utilized. In addition, «Chemical vapor method is used to form the film Of η 1 1 1, the materials that can be used are also limited f. At the same time, it is required to have a height equivalent to that of metal. 1 I Please 1 Conductive use 1 also has the disadvantage of insufficient conductivity 0 First read 1 I Read 1 1 Obtained by electroless plating Method of high conductivity gold hurricane film> It can be applied 1 1 of 1 I copper or copper plating. 1 To obtain high conductivity is still 100%, but it is necessary 1 I thing 1 need to obtain the substrate surface and Adhesiveness between metal films »Generally, the surface of the substrate must be roughened with a certain item 1 1 loading method 0 The rough surface of the substrate surface is treated on this page. 1 Page 0 For glass that requires transparency, etc. Substrate * or the surface needs to be kept flat 1 I can not be applied when sliding t. In addition »In recent years When 1 1 line of fine conductive wiring nsff pattern (P at ter η) is required on the surface, the accuracy required by the pattern 1 1 9 The rough implantation of the substrate surface may not be applicable 0 This order 1 The invention has learned and addressed the above problems. »It is a simple and inexpensive production method for forming a thin metal film with good adhesion on an insulating substrate 1 with a smooth surface 1 | The method t of the invention on the insulating m substrate includes the following four steps: step 1 1 step 1 1 step 1: forming on the insulating board (regardless of the surface shape including the solid 1 I shape). Conductive film (composed of 1 I of vaporized film of tin and tin) and other conductive films containing vaporized components; 1 1 I Step 2: The step--the conductive film formed The original surface is processed to form 1 1 into the original layer 1 1 1 Step 3: Use the gold foil with the medium function of reducing the reduction 1 1 The paper size is applicable to the Chinese National Standard (CNS) A4 specification (210 X29 * / Mm) A7 B7 Du Yin, Employee Consumption Cooperation of the Central Bureau of Economic Affairs of the Ministry of Economic Affairs ii. 5. Description of the invention (5) The processing solution of the child acts on the above reduction layer to form the catalyst layer 0 Step 4: Apply gold on the catalyst layer Electroplating. Before the electroplating of the present invention is carried out on an insulating substrate, the process of step 2 and step 3 is carried out. The effect of step 1 is to make the conductive film composed of vapors adhere very tightly to the insulating substrate. Step two enables the vaporization of the surface of the conductive membrane to be transported. For example, when the conductive film is an ITO film, the vaporized tin and the vaporized indium on the surface are separated.) The atomic valence of tin ranges from zero to four valences. 1 The vaporization valence mixture layer from zero to three valences is formed. The thickness and composition of the reduced tantalum are controlled by the thickness of the conductive layer formed in step 1 9 and the conditions for forming the film and the original conditions in step 2 so it is easy to change the properties of the surface of the conductive film (this Item and the adhesion strength of the electroplated film are correlated with the hue and reflectance of the green substrate. 0 If the step 2 is not implemented, the surface of the conductive film is directly roughened (for example, by using a conductive film that can dissolve the conductive film) The gas boron acid, bromic acid, bromine acid and other m agent solution treatment), and then the above is subjected to 難 plating 1 霣 coating film and the insulating substrate can not broadcast sufficient tightness. Step 3, formed on the insulating substrate on the surface The reducing layer comes into contact with the catalyst-containing treatment solution containing metal ions »The compound or element in its original state contained in the reducing layer makes the metal ion rationale become gold or gold-containing compounds (such as When the metal ion treatment solution is chlorinated, the aqueous solution will be changed into gold grains (g granular)), the size of the paper is removed. The paper size is applicable to the Chinese National Standard (CNS) A4 specification (210X 297 mm). Please read first Note the matter and then fill in the binding line 5 A7 B7 The Ministry of Economic Affairs Central Sample Bureau Bureau of Industry and Commerce Cooperative Cooperative Fifth, the invention description (6) 1 1 Analysis of the appearance of the phenomenon can be determined that the selective occurrence of the formation of a reduction layer 1 I 0 on the surface of the surface has formed a catalyst with m granular particles and residual lead 1 1 1 The surface of the sex membrane has a strong binding 0 1 1 Read I After step 2 and step 3 treatmentThe electrical film surface 9 is then read first 1 I read 1 I Step 4 of the electroplating process to precipitate a metal film 9 The metal film will be tight on the base 1 I 1 1 I board surface 0 Step by step on the insulating substrate The catalyst is given on the table. Note 1 | Event 1 is the method of acting on the granular matter—X-. A part of the conductive layer formed on the surface of the substrate and then filled on the surface of the substrate by the molecular method such as spraying is reduced » The reducing part and the metal ion with catalyst function in the treatment solution are directly contacted with the solid-liquid phase and the H ′-^ 1 1 1 action 1 occurs. Therefore, the catalyst solution withdrawn by the treatment solution is withdrawn. Particulate matter and 1 1 the original layer remaining in the original layer due to reduction takes place at the molecular level. 1 1 Use t At the same time, it is speculated that the reduction layer itself also interacts with it. The lower conductive film layer has a binding effect on the molecular level of 1 m. 0 In the conventional method 9 Insulation 1 | The rake / tin colloidal catalyst commonly used in the plating method of the substrate surface or the chemical catalyst 1 I The bonding on the surface of the substrate is only the physical adsorption force I. Therefore, the bonding force is low 1 line 1 Therefore, in order to get better tightness of the plated film, an anchoring effect (1 an ch or ef fect) must be used. Compared with the method of the invention, it can be seen that it is extremely excellent. 0 1 t Fat I. Detailed description of the method I 1 1 The method of the present invention is illustrated in detail by referring to FIGS. 1 and 2. 1 The method is as follows: 1 I In step one, f forms a conductive film (1 1 1 2) on the green substrate (1) (refer to Figure 1a). The shape of this conductive film (2) is 1 1 I * It can be used by plating method> evaporation method, etc. 9 According to this t, the tightness between the conductive film (1 1 2) and the insulating substrate (1) can be enhanced Unrestrained. 1 1 This paper wave scale applies the Chinese National Standard (CNS) Λ4 specification (210X 297 mm) 309695 at B7 Ministry of Economic Affairs Central Standard Falcon Bureau Employee Consumption Cooperation Du Yince V. Invention description (7) 1 1 In step 1 > There is no need to perform roughening treatment on the surface of the insulating substrate 1 1 as in the conventional plating method. Therefore, the film 1 with excellent adhesion can also be formed on the surface of the smooth intermittent substrate. 0 The above results indicate that the method of the present invention can also / · -N Please 1 first 1 is fully capable of pattern formation corresponding to the thickness of a thin line of less than 30 mm (see ik 1 back 1 patterning) 〇 In addition, the insulating base and ί (1) glass plastic, ceramic surface can be used Matters needing attention 1 I magnetic and other materials 0 The conductive film (2) as the bottom layer of the electroplated film, the electroplated film is finally formed on the conductive 1 1 1 sexual film (2) to ensure its conductivity, so it is the same as the previous 1 1 % There is difference in the formation of the conductive film by the metal spraying method of Pack 1> It is not necessary to select a highly conductive material. 0 In the second step, the reduction treatment in the electrolyte is t. The performance is sufficient. Therefore, t is only 1 when selecting materials. Productivity is considered »Good performance and low-cost materials. M Cost is generally 1. The most representative material is IT0 〇1 I. Engagement membrane surface 0 Although the method can be used to contain the elements or compounds that can reduce the conductive membrane 1 1 in the ion plasma atmosphere or high temperature gas 1 1 atmosphere for dry reduction 9 but the method using electrolytic treatment in the electrolyte is 1 It is better to use the line 0. When using this method, the degree of reduction can be changed according to the electrolysis conditions. Electrolysis 1 I The electrolyte that can be used in the reduction process »At least contains for adjusting the conductivity 1 I Any electrolyte 0 Specific examples include lactic acid glycolic acid, methanacetic acid 1 1 | Acetic acid chloroacetic acid tartaric acid etc. can be used 0 1 I at the same time the best practical conditions are for 18 solution treatment I 1 1 can be evenly distributed in the electrolyte. Inhibition inhibitor (inhib ί t 0 Γ) 0 can be borrowed on the conductive film 1 (2) except for the original layer (3), sometimes based on t The electrolyte (mainly 1 I is the inhibitor component) to form another layer (4) (refer to Figure 1 b) 0 1 1 The above inhibitors must be used in general electroplating coatings with a very I 1 paper size Applicable to China National Standard Falcon (CNS) Λ4 specification (210X297mm) 7 A7 B7 Printed by the Central Standards Bureau of the Ministry of Economic Affairs Employee Expenditure Cooperative V. Invention Description (8) 1 1 Sex-based polymer rubber bell limb (P 〇1 ymer C ο 1 1 〇id) 0 According to the electrolysis of the above-mentioned polymerization 1 1 compound, the surface of the reduction layer (3) is finally precipitated, and Suppressing layer 11 made of a film forming polymer (4) (according to the above electrolytic solution formed of the other layers act embodiment). In addition, if you want to prepare a photoresist using a photopolymerization initiator in a polymer colloid, please refer to ik 1 back 1 (P ho to Γ es is t photoresist) t. The film can be borrowed The photographic method forms the pattern surface 1 | (P atter η). In this way, the suppression layer (4) 1 of the desired part (the attention should be paid to the filial piety of the plating part 1) can be removed. 1 The removal of the suppression layer (4) can be eliminated in the post-winding step. 1 writing 1 program 0 suppression Specific examples of the agent include propylene strip resin with cationic group 9 or resin with cationic group, adenine resin, polyacetal resin 1 1 fat, etc. 1 I second 1 When based on enzymatic solution The additional layer (4) formed by the contained components exists 1 1 Timing »For example, in the case of the presence of the suppression layer in the above example f Use a solution that can be dissolved and removed 1 I Remove the layer by a solution such as an organic solvent or an acid / alkaline solution After layering (refer to 1 1 according to 1ST Figure 1 c), then use the catalyst-containing metal ion-containing treatment 1 1 solution and the reducing layer (3) function (step three). According to this treatment, the reduction layer (3) on the surface of the conductive film (1) (for example, including the tin of the original) will separate the above-mentioned gold from the 1 | sub-yuanyuan, and precipitate on the conductive film (1) Medium layer (5) (refer to d in FIG. 1) 〇I A catalyst-containing treatment solution containing metal ions. As long as it can be reduced by the 1 1 I reduction layer (3), it can precipitate metal that can become a plum plating medium Or a compound y containing 1 1 of the metal can be used without limitation. For example, an aqueous solution containing 1 1 of a metal in a vaporized state (such as rake, platinum, and grandma) containing 1 1 in a non-zero valence state can be used. When the metal ion is m. Specifically, chlorination 1 | m or a rake coordination compound (such as a complex complex (P a 1 1 adiu η-1 I a ία mine C 〇m pi e X )) The monomolecular compound or its polymer, etc., is combined 1 1 The paper size is applicable to the Chinese National Falcon (CNS) A4 specification (210X 297 mm) Employees of the Central Bureau of Standards of the Ministry of Economic Affairs Cooperative printing fee ^ A7 B7 five, aqueous description of the invention (9) Compound (cluster compounds), etc.. Appropriate conditions can be used for the use concentration or treatment time of the treatment liquid. For example, when using a palladium nitride aqueous solution, the concentration is calculated to be approximately 30 mg / l ~ 80 mg / l, and the treatment time is in the range of 30 seconds to 5 minutes. In addition, in the present invention, between step three and step four, a general patterning process is adopted, in other words, an anti-contact agent is applied to form another layer (6) (refer to FIG. 2-a), and then Use exposure to develop the image (refer to Figure 2-b), etch the conductive film using the image (refer to Figure 2-c), and strip the photoresist (refer to Figure 2-d). According to step four, the electroplating is carried out on the desired electroplating part. In the fourth step, electroplating method (preferably, non-engraving type electroplating method) is used to deposit gold and other gold hurricanes on the catalyst layer (5) to form a gold-plated electroplating film (7) (refer to Figure 2-e ). As needed, a single gold or a plurality of gold hurricanes can be deposited to form different gold coatings. According to the method of the present invention, step 3 is used to form a catalyst tantalum (5) on the surface of the conductive film (1), between this «media layer (5) and the conductive film (1) (reduced or directly) The combination is very strong. In addition, the combination of the catalyst layer (4) and the metal plating film (7) is also very strong, so overall, the adhesion between the films is very high. In other words. According to the method of the present invention, the disadvantage of low adhesion after film formation in the conventional electroless plating method can be corrected. In addition, according to the method of the present invention, the thickness of the conductive film formed in Step 1 can be changed to adjust the color tone of the insulating substrate surface. For example, when the product of the present invention is to be used as a black matrix of an LCD, adjusting the color tone to black or black-violet can obtain a portrait with high contrast and good visibility. In addition, the size of this paper is adjusted to the Chinese National Standard Falcon (CNS) A4 specification (210X 297mm) --------- ^ ------ 1T ------ i (Read first Note on the back (Feng fills in this page) 9 A7 Year> 0 Β7 Printed by the Employee Consumer Cooperative of the Central Standard Falcon Bureau of the Ministry of Economic Affairs V. Description of the invention (1 0) 1 | Reducing the processing conditions and adding a gold test hurdle in Step 2 Ion or alkaline earth metal ion 1 Ion in reduction treatment solution f. Adjustable tint and reflection on the surface of the insulating substrate 1 1 I rate 0 When the black matrix tm section is low reflectance 1 can prevent the screen from being rejected 1 1 I Obtain high visibility through the emissivity C. Read the first 1 1 I a. Example 1 1 I Use a smooth surface glass Π * substrate (40 0 x3 20 tn in) as an insulating base Note 1 1 1 board 0 I τ 0 conductive film is formed on one side of the glass substrate by spraying method (the ratio is refilled 1 1 and 1 resistance is 2x 10 -4 Ω cm) 0 I T0 conductive film thickness is 1 5 0 0 A. Secondly, on this page 1 1 I T0 conductive film is used as the cathode to perform electrolytic treatment in the electrolyte solution and to perform '^ / 1 I reduction treatment 0 The electrolyte uses lactic acid and is dispersed in a gelatinous state with lactic acid neutralized 1 1 J The amine-based acrylic% resin in which the colloid acts as an inhibitor. The above 1 1% acrylic resin is considered to remove the suppression film in the next step, and the order is 1 to use the product name of the product of Shipley Far East Co., Ltd. Ea g 1 e ED-2 1 0 0 1 1 photoresist Reagent 0 1 I Replacement * Use methyl methacrylate »ethyl acrylate and methyl 1 embroidered dimethylamino ethyl acrylate copolymer as amine Shito I i fat» and containing diisoamyl The composition of tetraol pentaacrylate (weight ratio is 1 1 methyl methacrylate: ethyl acrylate: dimethylamino ethyl methacrylate = 1 1 7 5 ·· 1 7 ·· 8, polymer: two Pentaerythritol pentaacrylate = 2 ·· 1). The conductivity of the above-mentioned electrolysis solution is 400ms / cm1. The electrolysis condition is 4〇υ, 100 volts, 1 I 60 seconds 0 1 I After electrolytic treatment, the surface of the ITO conductive film is electrolytically reduced and at the same time is 1 I C 1 1 is covered by the polymer precipitate of the inhibitor component contained in the electrolytic solution | Then, the product name of the product of Shipley Far East is E ag 1 e resist 1 1 The paper standard is applicable to the Chinese National Standard (CNS) Α4 specification (210Χ 297 mm) 1 0 (Amendment page) 309695 A7 B7 Printed by the Employees ’Cooperative of the Central Standards Bureau of the Ministry of Economic Affairs V. Invention Instructions (11) 1 | deve lope r ED-2005 Resin. [T0 conductivity 1 丨 The surface of the film is colored brown by the above electrolysis treatment> Part of the tin component and part of the ITO component of the ITO conductive film surface 11 1 can be seen to be reduced. Read the surface layer first. 1 1 The ITO conductive film with the above-mentioned reduction layer is immersed in an aqueous solution for 1 minute after 3 minutes, and a catalyst layer is formed on the surface of the ITO conductive film. In this embodiment 1 1 1 > the use of Greek \ tf ^. The product name of the products of the column Far East Company is filled in. 1 1 I 0 m mi shie Id -1 57 2. The concentration is 1. 〇Volume% . Then, in order to remove the remaining tin component of 11% ~ I in the palladium catalyst layer, the 100% film of ITO conductive on the surface layer of the ft »catalyst layer will be immersed in sulfuric acid aqueous solution. Then * immersed in electroless nickel plating solution at 30 t for 7 minutes to precipitate a 2000A thick nickel film. I 1 1 The electroconductive film mainly composed of the electroplated film obtained by the above method has high conductivity. 1 1 The electrical properties are also excellent in adhesion to the substrate. 0 The above-mentioned conductive film was cut and peeled in the longitudinal and horizontal directions (C Γ 0 SSC utadhes ion test) (Japanese version 1 1 industrial standard J IS K 5 40 0), the peeling phenomenon is not visible at all, indeed 1 I proves to have a high adhesion strength 0 1 Μ No electrolytic treatment is performed (other treatment methods are the same The same as in this example) The 1 I control group suffered from peeling of the metal thin film during the electroplating step and completely lacked 1 1 and lacked close adhesion of 0%. »Instead of electrolytic treatment, a surface roughness was applied to the ITO conductive film. Table 1 1 Surface roughness Chemical treatment (Γ 0 U gh e η in g) t Although the electroplating effect that will not peel off is available 1 1 fruit »However, after the above-mentioned vertical and horizontal cutting and peeling test (J IS K 5 400), 1 I is now obtained from the plating film Peeling occurs between the ITO film and the ITO film. 1 I In addition, before the plating film is deposited, apply a photoresist on the catalyst layer, and then 1 1 I use photoetching method (ph 〇to 1 ith 〇gra P hy) to the catalyst layer and ITO conductivity 1 1 1 After the film has been individually engraved and processed into a fine pattern, 1 is thrown into the plating solution, and only the paper size is applicable to the Chinese National Standard (CNS) A4 specification (210X 297 mm) 1 1 (correction page) W '. 彳
AM B7 — 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 五、 發明説明（ 1 2 ) 1 1 定 之圖 案 上 析 出 電 鍍 膜 而 製 成 具 有 黴細 金 颶 配 線 〇 據 此 方 1 1 | 法 獲得 5 m m 〜5 0 πι m圖案寬度以微細導電用配線。 1 1 1 又 » 隨 基 板 材 料 種 類 之 不 同 » ΙΤ0的噴鍍條件等也隨 1 1 請 1 | 之 改變 t 所 以 比 電 阻 也 將 與 本 實 施 例有 異 0 但 上 述 實 施 例 先 閱 1 I 讀 1 1 之 外. 本 發 明 方 法 在 50 0和1 00 0 A厚的ΙΤ0 導 電 性 膜 上 也 得 背 1 | 之 1 相 同結 果 C 注 意 1 審 1 明夕 效 果 1 填 1 按 昭 以 上 所 述 » 據 本 發 明 方 法 可以 在 平 滑 的 絶 緣 基 板 寫 袈 頁 1 上 ,不 必 在 基 板 施 以 表 面 粗 糙 化 處 理， 而 能 藉 電 鍍 法 形 成 1 緊 阽性 古 间 且 導 電 性 良 好 的 金 屬 薄 膜 〇據 本 發 明 方 法 不 會 造 1 1 成 現行 廣 用 的 噴 鍍 法 在 形 成 鉻 金 屬 膜加 工 上 所 帶 來 - 價 鉻 1 1 的 環保 處 理 問 題 » 且 適 合 低 生 産 成 本的 工 業 生 産 0 訂 1 圖 面_之 αα 早 説 明 1 I 圖 1示本 發 明例舉之前半步驟的模式圖。 1 1 | 圖 2 本 發 明例舉之後半步驟的模式圖。 1 1 鉍 圖 中 代 碼 之 說 明 * 1 1 ： 絶编 基 板 1 1 2 ： 導電 性 膜 1 1 3 : 還原 層 1 | 4 ： 抑制 層 1 I 5 ： 觸媒 層 1 1 I 6 ： 刻触 防 阻層 1 1 7 ： 金屬 電 鍍膜 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家梂準（CNS ) A4規格（210 X 297公釐） 1 2 (修正頁）AM B7 — Printed by the Employees ’Consumer Cooperative of the Central Bureau of Standards of the Ministry of Economy V. Description of the invention (1 2) 1 1 The electroplated film is deposited on a predetermined pattern to make a fine gold hurricane wiring. According to this method 1 1 | Method to obtain 5 mm ~ 5 0 π m pattern width is used for fine conductive wiring. 1 1 1 »Depending on the type of substrate material» The spraying conditions of ΙΤ0 are also changed according to 1 1 please 1 | so the specific resistance will also be different from this embodiment 0 but the above embodiment first read 1 I read 1 1 in addition. The method of the present invention can also be backed on ITO conductive films with a thickness of 50 0 and 100 0 A 1 | 1 of the same result C Note 1 review 1 effect of Mingxi 1 fill 1 according to Zhao above »According to this The invention method can write on a smooth insulating substrate, without the need to apply surface roughening treatment on the substrate, and can form a metal film with tight conductivity and good conductivity by electroplating method. According to the method of the invention, it will not Manufacturing 1 1 into the current widely used spraying method in the formation of chromium metal film processing-Valence of chromium 1 1 environmental treatment Questions »Industrial production suitable for low production costs 0 Set 1 Picture αα Early description 1 I Figure 1 shows a schematic diagram of the first half of this example. 1 1 | Figure 2 This invention exemplifies the pattern diagram of the latter half steps. 1 1 Explanation of codes in the bismuth diagram * 1 1: Absolutely edited substrate 1 1 2: Conductive film 1 1 3: Reduction layer 1 | 4: Suppression layer 1 I 5: Catalyst layer 1 1 I 6: Engraved touch resistance Layer 1 1 7: Metal plating film 1 1 1 1 This paper scale is applicable to China National Standards (CNS) A4 specification (210 X 297 mm) 1 2 (Amendment page)