TW300922B - - Google Patents

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TW300922B TW83111404A TW83111404A TW300922B TW 300922 B TW300922 B TW 300922B TW 83111404 A TW83111404 A TW 83111404A TW 83111404 A TW83111404 A TW 83111404A TW 300922 B TW300922 B TW 300922B
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2 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明(1 ) 本發明有關鐄錐的表面脫碳方法,尤指滲碳微鍥的表 面脫碳方法。 微鍥一般指約0.002时至0.125吋直徑範園。微纘通常 用在單面,雙面及多層印刷電路板夾曆的鑽孔。微鑽可用 在任何須小心控制尺寸的小孔上。此種另外的應用包括照 像機,手錶,燃料噴射器及其他。 印刷電路板及其他應用需要精確尺寸的高品質的孔。 故須使粗糙孔壁及毛邊的缺點減至最少。這些缺點可能經 由鐄錐的碎角及磨損。這些問題及減少碎角及磨損以前即 巳揭示過。請參考美國專利號碼4,759,667及4 ,561,813分 別發給 BROWN 及 SCHNEIDER。 用於鑽孔印刷電路板的微鑽必須有足夠的强度及耐磨 ,以符合產業界的需要。因@須製造此種滲碳微鑽,以提供 所需的强度及硬度。使用滲碳的缺點是脆性,易使微鑽碎 -角。尤其是界定鑽孔壁的刀刃外角。此種滲碳鍥的碎角現 象先前曾揭示過。請參考分別發給M0RI及YOSHI MURA的美 國專利4,583,888及4 ,642 ,003。在鑽錐碎角後,其磨損即 加速惡化。 爲改善鑽錐壽命,傳統的方法專注於熱處理整個工具( 表面及內部),不僅僅是表面而已。其他如熱處理或退火用 以形成鑽錐的燒結粉末,不僅僅是加工而巳,以延長鑽錐壽 命0 本發明目的提供一種滲碳微臢表面脫碳的方法,使微 蟥更耐磨及不易碎,減輕上述先前技藝的缺點。 本紙張尺度適用中國國家揉準(CNS ) A4规格(210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝. 訂 線 五、發明説明(2 ) 本發明另一特點在提供一種滲碳微鑽的表面脫碳方程 序,其中硬化外表層包含eta相,鎢及鈷雙滲碳及碳丨匕錄及 WC及鈷金靥。 本發明另一特點在微鐄主刀刃的刀刃啤;近形成一角度 .-、__一........ 一 -—.. 表面("K land")而强化精製。 本發明另一特點,提供一滲碳微鍥表面脫碳的程序,其 中在主刀刃形成一半徑或角度表面加以精製後才進行表面
------------ -------- - ......—......................... - N 脫碳,使刀刃耐磨及不易碎裂。 、________- · ··" 本發明另一特點,提$滲碳微鑽的表面脫碳程序,供印 刷電路板鑽孔用,其主刀刃經精製較耐磨及不易碎裂。 本發明另外的目的在提供一種大置精製圃形主刀刃微 鑽的程序,供印刷電路板鑽孔用。 本發明其他目的及優點可由以下本發明較佳實施例的 圖示說明而瞭解。 第1圖係本發明微鑽的側面正視。 第2圖係本發明微鑽第一實施例的割削嘴。 第3圖係本發明微鑽第二實施例的割削嘴。 經濟部中央樣準局員工消費合作社印製 第4圇係本發明微鑽第三實施例的割削嘴。 第5A圖係第2圖微鑽沿V方向的圖示。 第5B圖係第5A圖另一種幾何形狀。 第5C圖係第5A圖的另一種幾何形狀。 第6圖係第3圖微鑽沿VI方向的圖示。 第7A圖係第4圖微鑽沿VII方向的圖示。 第7B圖係第7A圇另一種幾何形狀。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)
經濟部中央樣準局負工消費合作杜印U A7 _B7 _五、發明説明) 第7C圈係第7A圖另一種幾何形狀。 第8圖係安裝於載板上進行本發明之主刀刃的精製的 微鑽的立體圖。 第9圖係本發明精製主刀刃的微鑽移動的頂視平面圖 〇 第10圓係本發明精製微纘主刀刃的側面正視圖。 第11圖係說明本發明表面脫碳程序作用的工具壽命測 試圖形。 滲碳微鑽通常將一或多個金屬碳化物粉末混合物及小 量作爲黏合劑的鈷加以壓緊及燒結。滲碳的硬度及强度很 高,適用於上述的鍥孔工作。但滲碳物亦較脆,極易在主刀 刃的外角產生碎裂。 微鑽表面脫碳的目的在增加滲碳物的耐磨及免於碎裂 。表面脫碳程序可得到一薄(小於1微米)的耐磨層,包含 eta相(碳不完全碳化物),鎢及鈷雙碳化物,即Co 3 W3C或 Co3W6C ,及碳化鎢WC及鈷金雇。 滲碳微鑽表面脫碳係在600度C至1100度C之間進行15 至120分鐘完成。要達到所需相成分,表面脫碳程序須控制 脫藏氣體的部分壓力,即氫,二氧化碳,氧及其他混合物,在 熱處理溫度的保護環境以氫較佳。 表面脫碳宜在800度C在脫碳氣體混合物中處理約60分 鐘完成。 上述表面脫碳程序亦可應用於具有精製刀刃的微鑽上 ,以增加其耐磨及抗碎。精製可使用各種公知搪磨方法。 以下說明表面脫碳滲碳微鑽的主刀刃精製。 _第1圖說明本發明微鑽窗施例的側面TF視。微纘1 0包 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) ----------裝-- (請先閩讀背面之注意事項再本頁) 訂 3q〇922 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明(4 ) 含柄11,錐段12及纘體13。鑽體13向內朝柄方向稍成錐狀, 以保持與所鑽孔孔壁之間的空隙。鑽髏13包含割削嘴14及 多數凹槽15。凹槽自割削嘴14延伸並終止於錐段12中。凹 槽壁在主刀刃處係由斜面14界定。微鑽有一縱向對稱軸16 。只要微鑽10元件共用於以下說明的實施例中,其號碼一 致。 第2圖係本發明微鑽第一實施例的割削嘴。在點^端之 主刀刃20係形成於側表面27與斜面17的交叉處。主刀刃20 係精製成半徑表面21。半徑表面一詞表示刀刃的任何曲線 修改,不限於眞實或定値半徑。此種構造如第5A圇示,其中 主刀刃20半徑表面21位於側表面27及斜面14交叉處。半徑 表面21自側表面27前端延伸至斜面17。半徑表面21可沿主 刀刃20所有或任何部分延伸,以自主刀刃20外角延伸爲佳 。半徑表面的範圍端視稍微拋光或重搪磨而不同。第5B圖 -爲另一半徑表面,其曲線半徑表面在側表面2 7上有一’‘瀑布 "。第5C圖中,半徑表面21在斜面17上有一瀑布。側表面27 與斜面17交叉的假想點及半徑表面21與側表面27交叉點之 間的距離W2至少約.000 1吋。 第2圖之割削嘴另有一側刀片22形成於凹槽15之間。 側刀片22有一翼形截面"並以腹板23—起連接於軸16。側刀 片2 2沿鋇體13長度螺旋及在外直徑2 5有餘裕24。側刀片22 尾餘裕2 4部分有一縮小直徑2 6稱爲側刀片空隙直徑。第二 表面28形成於側表面27的尾緣上。此種構造中,第二表面 28與相對側表面27的交叉形成鑿緣29。操作時,微鑽轉動 (請先閲讀背面之注意事項4填寫本頁) 裝
*tT 線 本紙張尺度適用中國國家揉準(CNS > A4規格(210 X 297公釐) 經濟部中央樣隼局員工消費合作社印製 300922 A1 __B7__五、發明説明(5 ) 於方向A並前推至工件。全部刀刃皆爲轉動方向的相對前 緣。 ^< 第3圖係本發明微鐄第二實施例的割削嘴說明。點端 在側表面47與斜面17交叉處形成有主刀刃40。主刀刃40以 角度表面41("K LAND")精製。此種構造如第6圖示,在側表 面47及斜面17交叉處的主刀刃40有一角度表面41。,度表 面41係形成於斜表面17的前觸。角度表面41可沿主刀刃40 的全部或部分延伸,以延伸自主刀刃40的外角爲佳。側表 面47與斜面17交叉的假想點與角度表面41與側表面47交叉 點之間的距離W1至少約0.0001。此假想點及角度表面41 * ..... 與斜表面17交叉點之間的距離W2至少約0.0001吋爲宜。 第3圖割削嘴另有側刀片42形於凹槽15之間。側刀片 42有一¾形截面,以腹板一起連接於軸16。側刀片4 2沿鐄 體13長度螺旋及在外直徑4 5有餘裕44。側刀片42尾餘裕44 v„.. 部分有縮小直徑46稱爲側刀片穴隙直徑。第二表面可形成 於側表面47的尾緣。在此構造中,第二表面48與相對側表 面47的交叉形成鑿緣49。操作中,微纘轉動於A方向並向前 推向工件。所有刀刃皆爲轉方向相對前緣。 第4圖係本發明微鐄第三賁施例割削嘴說明。點端主 刀刃60形成於側表面67及斜面17交叉處。主刀刃60以形成 半徑表面61a及角度表面61b加以精製。其構造如第7A圖示 ,其半徑表面61 a及角度表面61b形成於主刀刃60。角度表 面61b形成於斜面17前端。半徑表面61a自角度表面61b前 端延伸至側表面67。角度表面61b及半徑表面61a可沿全部 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝. 、-·* 線 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4规格(210X297公釐) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 ____B7_ 五、發明説明(6 ) 或任何部分主刀刃60延伸,以自刀刃60外角延伸爲佳。第 ... . 7B圖係另幾何形狀,其中半徑表面61a曲線表面在側表面67 上有一瀑布。第7C圖中,半徑表面在角度表面61b上有一 瀑布。側表面6 7與斜面17交叉的假想點及半徑表面61a與 側表面67交叉點之間的距離W1至少0.0001吋爲宜。此假想 點及角度表面61b與斜面17交叉點之間的距離至少 0 . 000 1吋爲宜。 第4圖割削嘴另有側刀片62形成於凹槽15之間。側刀 **" ' I I __ -----. · · —-* ........-· ............... ·- ____ 广一. '----------- 片62有一翼形截面並一起以腹板63連接於軸線16。側刀片 62沿鑽體13長度螺旋及在外直徑65有一餘裕44。側刀片62 尾餘裕64有縮直徑稱爲側刀片空隙市徑。第二表面6 8形成 於側表面67的尾緣上。在此種構造中,第二表面6 8與相對 * ---......— '. 一.. ·· - - - - - . · 側表面67的交叉處形成鑿緣69。操作中,微鑽轉動於A方向 並向前推至工件。所有刀刃係相對轉動方向的前緣。' 在首三個實施例中的每一實施例,刀刃精製使其更耐 磨及不易碎。刀刃在凹槽及側表面的交叉處最易磨損。增 加一半徑,角度表面,台二者的組合可消除刀刃的最薄部分 。故所得之刀刃亦加强。 每一個首三個實施例都有一小平面構造。本發明並不 受限於此一構造,亦可包括一具有機力點的鑽錐。 第8-10圖說明本發明在主刀刃上形成半徑精製微鑽。 微鐄10垂直置於圓形載板80上,然後置於機器中,使載板80 如行星般轉動。此種行星運動說明如第9圖,其中園形載板 80在其本身軸81上轉動於B方向。同時,載板80在轉動中心 本紙張尺度適用中國國家標準(CMS > A4規格(210X297公釐) (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 ,vs A7 B7 五、發明説明(7 ) 82平移於方向C。在此行星運動發生的同時,一大轉動刷90 麵 --......———* * *· 下降與微鍍10接觸,如第10豳示。大轉動刷90包含一刷91 , :在其表面92上施加金剛育或巳在表面92上摻雜有金剛賣。 刷係在軸93轉動於D方向。轉動刷90在行星運動的同時下 降^觸微鑽10的割削嘴。金剛育磨擦的動作會產生一半徑 刀刃21,61a於微鑽10的主刀刃20,60上,其控制尺寸及形狀 广............... - 如上述本發明第一及第三實施例。磨擦的程度,從稍爲拋 光到重iT磨。當然載板80在轉動刷90與微鑽10接觸的同時 亦可以其他不同於行星運動的方式移動。 ............................ 上述三個微鐄的實施例另可以表面脫碳程序加以修改 。表面脫碳程序可在600度c至1100度c進行15至120分鐘。 ....一...一--. ...... 表面脫碳須在脫碳氣體的控制部分壓力下進行,即氫,二氧 v、.、_—___ .- 化"^,氧及其也混合物,在熱處理溫度下的保護環境以氫爲 佳。表面脫碳以800度c約60分鐘,在氬及氫混合物中爲佳 經濟部中央標準局貝工消費合作社印裝 - ^— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 線 滲碳微鑽通常將一或多個金屬碳化物粉末混合物及小 量作爲黏合劑的鈷加以壓緊及燒結。滲碳的硬度及强度很 高,適用於上述的鑽孔工作。但滲碳物亦較脆,極易在主刀 刃的外角產生碎裂。 在第11圖中,說明本發明處理的鑽錐鑽頭壽命的分佈 圔(在嫌維玻璃環氧樹脂銅夾層上所鐄孔數)。Η曲線說明 僅搪磨的鑽錐。Η及Α曲線說明搪磨及表面脫碳的鐄錐。Η 及A熱處理鑽錐的鑽頭壽命約爲傳統硏磨龙刀刃鍥錐的 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS M4規格(210X297公釐) -10 - A7 B7 五、發明説明(8 ) 在上述的每一實施例中,表面脫碳滲碳微鑽包括一精 製刀刃使其更耐磨及不易碎裂。刀刃在凹槽及側表面交叉 處的銳緣最易磨損及碎裂。加上一半徑,角摩表面,或二者 組合於表面脫碳滲碳微鑽可消除刀刃的最薄部分。故内使 __ ^ . …. 、+ ...........* . 刀刃强化。 上述表面脫碳滲碳微鑽的實施例說明具有小平面的構 造。本發明並不受限於此種構造,亦包括具有機力點的表 脫碳滲碳微鑽鑽錐。 上述說明及圖示僅供說明本發明達成目的,特點及優 點的較佳實施例,但本發明並不受限於此。例如,轰_面脫碳 _丨丨_1 _ h·,. ....... 程序亦可適用於其他滲碳鐄錐,並不限於微鑽或具有分離 V· ' ' .......... * - ·*"*"*· - 點的鑽。 另外,表面脫碳程序亦可適用於其他類型的滲碳割削 工具。修改本發明亦可適用於其他類型的鑽錐或一般轉動 ~割削工具。 --:-------批衣-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂 線 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CMS ) Μ規格(210X29?公簸) -11 -

Claims (1)

  1. 經濟部中央標準局貝工消费合作社印製 六、申請專利範圍 附件三: 第83 1 1 1 404號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 民國85年6月修正 1. 一種滲碳割削工具的表面脫碳方法,包含步驟: 將割削工具置於一保護環境中; 在割削工具於保護環境中之下將割削工具加熱至600 °C與1100°C之間的升高溫度;及 保持割削工具於該升高溫度15至12 0分鐘之間的時間 〇 2. 根據申請專利範圍第1項之表面脫碳方法,另外包含 在割削工具外表面上形成硬化層的步驟。 3. 根據申請專利範圍第2項之表面脫碳方法,其中硬化 層包含一相,鎢及鈷雙碳化物,及碳化鎢WC及鈷金靥。 4. 根據申請專利範圍第1項之表面脫碳方法,其中該升 髙溫度爲8 0 0 °C ,保持該升高溫度之該時間爲60分鐘,且該 保護環境包含脫碳氣體的受控制的部分壓力。 5. 根據申請專利範圔第1項之表面脫碳方法,其中該升 高溫度爲800 °C,保持該升高溫度之該時間爲60分鐘,且該 保護環境係氫,二氧化碳,氧及其混合物的混合物。 6. —種滲碳微鏆的表面脫碳方法,包含步驟: 將微纘置於保護環境中; 在微鐄於保護環境中之下將微鑽加熱至600 °C與1100 °C之間的弁高溫度:及_____ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS > A4規格(210X297公釐) (請先聞讀背面之注意事項再填寫*v頁)
    經濟部中央橾準局貝工消費合作社印製 A8 Βδ C8 ' D8 七、申請專利範圍 保持微纘於該升高溫度15至120分鐘之間的時間。 7. 根據申請專利範圍第6項之表面脫碳方法,其中該升 髙溫度爲800 °C,保持該升高溫度之該時間爲60分鐘,該保 護環境包含脫碳氣體的受控制的部分壓力》 ^________________ - 一 8. 根據申請專利範圍第6項之表面脫碳方法,其中該升 髙溫度爲800 °C,保持該升高溫度之該時間爲60分鐘,且該 ν" ·......... 保護環境/係氫,二氧化碳,氧及其混合物的混合物。 9. 根據申請專利範圍第6項之表面脫碳方法,其中該微 鍥包括: 一鑽體,具有割削尖,一對稱軸線,及多數凹槽,其中該 凹槽在該割削尖具有一斜面; ... .................—........ 該割削尖包含多數側刀片,位於該凹槽之間並接合於 聘板;多數側表面,自該割削尖的外直徑延伸至該對稱軸線 :及於該側表面與該斜面交叉處之多數主刀刃; 其中該主刀刃包括一半徑表面,自該側表面延伸至該 斜面。 10. 根據申請專利範圍第9項之表面脫碳方法,其中該 半徑表面沿該主刀刃的整個長度延伸。 11. 根據申請專利範圔第9項之表面脫碳方法,其中該 半徑表面係曲線。 12. 根據申請專利範圍第9項之表面脫碳方法,其中該 半徑表面交叉該側表面及該斜面於距該側表面的延伸與該 斜面的延伸交叉之點至少0.0001吋的距離處。 _13.根據申請專利範圍第9項之表面脫碳之方法.萁由 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS )八4規格(210X297公釐) (請先聞讀背面之注意事項再填寫本頁) Je -2 - 申請專利範圍 A8 B8 C8 D8 面 表 形 緣 鑿 及 緣 0 該 至 ;伸 處延 端叉徑 尾交直 之外 面該 側反自 該相刃 於的刀 成面主 形表該 面側沿 表該面 二與表 第面徑 括表半 包離該 另分中 鑛該其 微\於 該一成 經濟部中央揉準局貝工消費合作社印裝 14. 根據申請專利範圍第6項之表面脫碳方法,其中該 微鑽包括: —嫌體,具有一割削尖,一對稱軸線,及多數凹槽,其中 該凹槽在該割削尖具有一斜面; 該割削尖包含多數側刀片,位於該凹槽之間並接合於 腹板;多數側表面,自該割削尖的外直徑延伸至該對稱軸線 於該側表面與該斜面交叉處的多數主刀刃; 其中該主刀刃包括一角度表面形成於該斜面的前端。 15. 根據申請專利範圍第14項之表面脫碳方法,其中該 角度表面沿該主刀刃的整個長度延伸。 16. 根據申請專利範圔第14項之表面脫碳方法,其中該 微鑽另外包括第二表面形成於該側表面尾端,及鑿緣形成 於該分離表面與該側表面的相反面之交叉處; 其中該角度表面沿該主刀刃自該外直徑延伸至該鑿緣 〇 17. 根據申請專利範圍第14項之表面脫碳方法,其中該 角度表面交叉該側表面及該斜面於距該側表面的延伸與該 斜面的延伸交叉之點至少0.0001吋的距離處。 18. 根據申請專利範圍第6項之表面脫碳方法,其中該 微纘包括: 本紙張ϋ適用中國國家標隼(CNS > Α4規格(210Χ297公釐) ' -3 一 (請t閲讀背面之注意事項再填寫本頁)
    A8 B8 C8 D8 經濟部中央梯準局員工消費合作社印製 六、申請專利範圍 —鑽體,具有割削尖,一對稱軸線,及多數凹槽,其中 該凹槽在該割削尖具有一斜面; 該割削尖包含多數側刀片,位於該凹槽之間並接合於 腹板;多數側表面,自該割削尖的外直徑延伸至該對稱軸線 ;及於該側表面與該斜面交叉處之多數主刀刃; 其中該主刀刃包含一角度表面及一半徑表面,該角度 表面係形成於該斜面前端,該半徑表面自該角度表面延伸 至該側表面。 19. 根據申請專利範困第18項之表面脫碳方法,其中該 半徑表面係曲線。 20. 根據申請專利範圍第18項之表面脫碳方法,其中該 角度表面及該半徑表面沿該主刀刃的整個長度延伸。 21. 根據申請專利範困第18項之表面脫碳滲法,其中該 角度表面交叉該斜面於距該側表面的延伸與該斜面的延伸 交叉之參考點至少0.0001吋的距離處,該半徑表面交叉該 側表面於距參考點至少G.QQQl吋的距離處。 2 2.根據申請專利範圍第18項之表面脫碳方法,其中該 微鑽另外包括第二表面形成於該側表面尾端,及鑿緣形成 於該分離表面與該側表面的相反面之交叉處; 其中該角度表面及該半徑表面沿該主刀刃自該外直徑 延伸至該鑿緣。 2 3.根據申請專利範圍第6項之表面脫碳方法,另外包 含在割削工具外表面上形成硬化層的步驟。 2 4.根據申請專利範圍第6項之表面脫碳方法,其中硬 (請先閲讀背面之注意事項再填窝本頁) 装. 訂 本紙浪尺度通用中國國家標隼(CNS ) A4洗格(210X 297公釐) 經濟部中央標準局貞工消費合作社印製 3^〇922 ?! D8 六、申請專利範圍 化層包含eta相,鎢及鈷雙碳化物,及碳化鎢WC及鈷金屬。 2 5. —種在旋轉割削工具的刀刃上形成受控制的,尺寸 及輪廓的半徑表面的方法,包含步驟: < 將多數割削工具安裝於載板中; 移動該載板; 在載板移動之時,使塗覆有鑽石糊狀物之旋轉刷接觸 該旋轉割削工具的該刀刃; 以該旋轉刷研磨該旋轉割削工具一足夠時間,以形成 受控制的尺寸及輪廓的該半徑於該刀刃上。 26t根據申請專利範圍第25項之形成半徑表面的方法, 其中該移動步驟使載板以行星運動移動。 -----.. - 27.根據申請專利範圔第25項之形成半徑表面的方法, 其中該研磨步驟形成一曲線半徑表面。 2 8. —種鑛,包含: 一纘體,具有割削尖,一對稱軸線,及多數凹槽,其中該 凹槽在該割削尖具有一斜面; 該割削尖包含多數側刀片,位於該凹槽之間並接合於 腹板;多數側表面,自該割削尖的外直徑延伸至該對稱軸線 :及於該側表面與該斜面交叉處之多數主刀刃; 其中該主刀刃包括一半徑表面自該側表面延伸至該斜 面。 2 9.根據申請專利範圍第28項之纘,其中該半徑表面沿 該主刀刃的整個長度延伸。 30·根據申請專利範圍第28項之纘,其中該半徑表面係 本紙張尺度逋用_國國家標隼(〇灿)戍4規格(2丨0\297公釐) ' ' -5 - (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 7装· 經濟部中央梯準局工消费合作社印装 々、申請專利範圍 曲線。 ________________ 31. 根據申請專利範圍第2 8項之纘,其中該半徑表面交 叉該側表面及該斜面於距該側表面的延伸與該斜面的延伸 交叉之點至少0.0001吋的距離處》 32. 根據申請專利範圍第28項之鍍,另外包含第二表面 形成於該側表面尾端,及鑿緣形成於該分離表面與該側表 面的相反.面之交叉處; 其中該半徑表面沿該主刀刃自該外直徑延伸至該鑿緣 〇 33. 根據申請專利範園第28項之鑽,其中該鑽係滲碳物 製成。 34. —種鑽,包含: —鑽體,具有割削尖,一對稱軸線,及多數凹槽,其中該 凹槽在該割削尖具一斜面; 該割削尖包含多數側刀片,位於該凹槽之間並接合於 隆._每;多數側表面,自該割削尖的外直徑延伸至該對稱軸線 ;及於該側表面與該斜面交叉處之多數主刀刃; 其中該主刀刃包含一角度表面及一半徑表面,該角度 表面係形成於該斜表面前端,該半徑表面自該角度表面延 伸至該側表面。 35. 根據申請專利範圍第34項之纘,其中該半徑表面係 曲線。 36. 根據申請專利範圍第3 4項之纘,其中該角度表面及 該半徑表面沿該主刀刃的整個長度延伸。 本紙張尺度遑用中國國家梯準(CNS ) A4規格(210X297公釐) 經濟部中央橾率局貝工消費合作社印製 S00922 II D8六、申請專利範圍 37. 根據申請專利範圍第34項之鑽,其中該角度表面交 — ..... '·- · ·· '· ......... ^ 叉該斜面於距該側表面的延伸與該斜面的延伸交叉之參考 點至少0.0001吋的距離處,及該半徑表面交叉該側表面於 距參考點至少0.0001吋的距離處。 38. 根據申請專利範圍第34項之鑽,另外包含第二表面 形成於該側表面尾端,及鑿緣形成於該分離表面與該側表 面的相反面之交叉處; 其中該角度表面及該半徑表面沿該主刀刃自該外直徑 延伸至該鑿緣。 39. 根據申請專利範圔第3 4項之鍥,其中該纘係由滲碳 挎製成。 40. —種纘,包含: 一鑽體,具有一割削尖,一對稱軸線,及多數凹槽,其中 該凹槽在該割削尖具有一斜面; 該割削尖包含多數側刀片,位於該凹槽之間並接合於 腹板;多數側表面,自該割削尖的外直徑延伸至該對稱軸線 ,及於該側表面與該斜面交叉處的多數主刀刃; 其中該主刀刃包括一角度表面形成於該斜面的前端》 41. 根據申請專利範圍第40項之鑽,其中該角度表面沿 該主刀刃的整個長度延伸。 42. 根據申請專利範圍第40項之嫌,另外包含第二表面 形成於該側表面尾端,及鑿緣形成於該分離表面與該側表 面的相反面之交叉處; 其中該角度表面沿該主刀刃自該外直徑延伸至該鑿緣 本紙張尺度適用中國囷家標华(CNS } A4規格(2丨0乂297公釐} 經濟部中央標準局工消費合作社印製 A8 B8 C8 ' D8々、申請專利範圍 〇 43.根據申請專利範圍第40項之鑽,其中該角度表面交 . · · ....- 叉該側表面及該斜面於距該側表面的延伸與該斜面的延伸 交叉之點至少0.0001吋的距離處。 4 4.根據申請專利範圍第40項之鑽,其中該鐄係由滲碳 物製成。 45.根據申請專利範圍第40項之讚,其中該主刀刃包含 形成於其上的硬化層。 4 6.根據申請專利範圍第45項之纘,其中該硬化層厚 0 . 0 0 0 1 吋。 47. 根據申請專利範圍第46項之鑽,其中該硬化層包含 eta相,鎢及鈷雙碳化物,及碳化鎢WC及鈷金屬。 48. —種微鑽,包含: (請先Η讀背面之注意事項再填寫本頁) -装. 订 斜 一 有 具 尖 削 割 體該 鑽在 1,槽 凹 該 有 具 尖 削 割 中 其 槽 凹 數 多 及 線 軸 稱 對 - 面 片尖 刀削 側割 數該 多自 含面 尖㈣ lit:數 該多’ 板 腹 於 合 接 並 間 之 槽 凹 該 於 位 線 軸 稱 對 該 至 伸 延 徑 直 外 的 刃 刀 主 數 多 的 處 叉 交 面 斜 該 與 面 表 側 該 於 位 及 端 前 的 面 斜 該 於 成 形 面 表 度 角 1 括 包 刃 刀 主 該 中 其 面 表 度 角 該 中 其 鑽 微 之 項 8 4 ο 第伸 圍ϊί 範延 ΛΒΛ. PC W度 長 個 整 的 刃 刀 主 該 沿 專 請 串 據 根 專 請 串 據 根 第 含 包 外 另 表 側 該 與 面 表 離 鑽分 微該 之於 項成 48形 第緣 圍鑿 範及 ΰ » Ρ端處 尾叉 表交 側之 該面 於反 成相 形的 面面 表 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210 X 297公釐) _ 8 — A8 B8 C8 D8 〒、申請專利範圍 其中該角度表面沿該主刀刃自該外直徑延伸至該鑿緣 〇 51. 根據申請專利範圍第48項之微鐄,其中該角度表面 交叉該側表面及該斜面於距該側表面的延伸與該斜面^延 交叉之點至少0. 000 1吋的距離處。 52. 根據申請專利範圍第4 8項之微纘,其中該微鑽係滲 碳物製成_ * 53. 根據申請專利範圍第48項之微鑽,其中該主刀刃包 含形成於其上的硬化層。 54·根據申請專利範圍第53項之微鑽,其中該硬化層厚 0·000 1 吋。 5 5.根據申請專利範圍第54項之微鑽,其中該硬化層包 含eta相,鎢及鈷雙碳化物,及碳化鎢WC及鈷金靥^ (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) -、r 經濟部中央梂牟局貝工消費合作社印装 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Λ4規格(210X297公釐) 9
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