TW202432774A - 黏著片材、附離型膜之黏著片材、圖像顯示裝置用積層體、及可撓性圖像顯示裝置 - Google Patents
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- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 276
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 275
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 26
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims abstract description 18
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 205
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 62
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 41
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 34
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 claims description 32
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 30
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 20
- 238000011084 recovery Methods 0.000 claims description 20
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims description 11
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 claims description 5
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 claims description 3
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 claims description 2
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 83
- 239000010408 film Substances 0.000 description 74
- -1 etc.) Substances 0.000 description 58
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 47
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 45
- 238000000034 method Methods 0.000 description 43
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 27
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 21
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 17
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 17
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 15
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 13
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 229920002126 Acrylic acid copolymer Polymers 0.000 description 10
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 10
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 9
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 9
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 9
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 9
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 8
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 8
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 8
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 8
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 7
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 7
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 7
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- VEUACKUBDLVUAC-UHFFFAOYSA-N [Na].[Ca] Chemical compound [Na].[Ca] VEUACKUBDLVUAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 6
- 238000006356 dehydrogenation reaction Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 6
- BXSPZNVFEYWSLZ-UHFFFAOYSA-N (3-phenoxyphenyl)methyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1=CC=CC(OC=2C=CC=CC=2)=C1 BXSPZNVFEYWSLZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 5
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 5
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 5
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 5
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 5
- 239000000047 product Substances 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000002087 whitening effect Effects 0.000 description 5
- AVTLBBWTUPQRAY-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanobutan-2-yldiazenyl)-2-methylbutanenitrile Chemical compound CCC(C)(C#N)N=NC(C)(CC)C#N AVTLBBWTUPQRAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VAZQKPWSBFZARZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylphenoxy)ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 VAZQKPWSBFZARZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 4
- RZVINYQDSSQUKO-UHFFFAOYSA-N 2-phenoxyethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOC1=CC=CC=C1 RZVINYQDSSQUKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-butyl Chemical group [CH2]CCCO SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 4
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 4
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 4
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 4
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 4
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 4
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 4
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 4
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 102100040409 Ameloblastin Human genes 0.000 description 3
- 239000004322 Butylated hydroxytoluene Substances 0.000 description 3
- NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N Butylhydroxytoluene Chemical compound CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 101000891247 Homo sapiens Ameloblastin Proteins 0.000 description 3
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 3
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 3
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 3
- 239000007900 aqueous suspension Substances 0.000 description 3
- 235000010354 butylated hydroxytoluene Nutrition 0.000 description 3
- 229940095259 butylated hydroxytoluene Drugs 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 3
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 3
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 3
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000002768 hydroxyalkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 3
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 3
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 3
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 3
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 3
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 3
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 3
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- ZMZHRHTZJDBLEX-UHFFFAOYSA-N (2-phenylphenyl) prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZMZHRHTZJDBLEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PKMSXGVLJHFQHJ-UHFFFAOYSA-N (2-phenylphenyl)methyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 PKMSXGVLJHFQHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYWGNBFHIFRNEP-UHFFFAOYSA-N (4-benzoylphenyl) 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C1=CC(OC(=O)C(=C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 RYWGNBFHIFRNEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LTYBJDPMCPTGEE-UHFFFAOYSA-N (4-benzoylphenyl) prop-2-enoate Chemical compound C1=CC(OC(=O)C=C)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 LTYBJDPMCPTGEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JJZONEUCDUQVGR-WXUKJITCSA-N (NE)-N-[(2E)-2-hydroxyimino-1,2-diphenylethylidene]hydroxylamine Chemical compound c1ccccc1\C(=N/O)\C(=N\O)\c1ccccc1 JJZONEUCDUQVGR-WXUKJITCSA-N 0.000 description 2
- PBGPBHYPCGDFEZ-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylpiperidin-2-one Chemical compound C=CN1CCCCC1=O PBGPBHYPCGDFEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OEURXIFGOPBMJF-UHFFFAOYSA-N 1-o-(2-hydroxyethyl) 2-o-(2-prop-2-enoyloxyethyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound OCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCOC(=O)C=C OEURXIFGOPBMJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WULAHPYSGCVQHM-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethenoxyethoxy)ethanol Chemical compound OCCOCCOC=C WULAHPYSGCVQHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FJFVXUURYJTNOJ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyethoxy)-1-phenylethanol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OCCOCC(O)C1=CC=CC=C1 FJFVXUURYJTNOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IMQBXFQPBALLJP-UHFFFAOYSA-N 2-(4-benzoylphenoxy)ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C1=CC(OCCOC(=O)C(=C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 IMQBXFQPBALLJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QBDUXCMCGRDEAN-UHFFFAOYSA-N 2-(4-benzoylphenoxy)ethyl prop-2-enoate Chemical compound C1=CC(OCCOC(=O)C=C)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 QBDUXCMCGRDEAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ODHFXDGNMGEBMM-UHFFFAOYSA-N 2-[4-(4-bromobenzoyl)phenoxy]ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C1=CC(OCCOC(=O)C(=C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(Br)C=C1 ODHFXDGNMGEBMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PVDTZDMFQJPIEQ-UHFFFAOYSA-N 2-[4-(4-methoxybenzoyl)phenoxy]ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C1=CC(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(OCCOC(=O)C(C)=C)C=C1 PVDTZDMFQJPIEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QYZWXGKFZSEJBT-UHFFFAOYSA-N 2-[4-(4-methoxybenzoyl)phenoxy]ethyl prop-2-enoate Chemical compound C1=CC(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(OCCOC(=O)C=C)C=C1 QYZWXGKFZSEJBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PTJWCLYPVFJWMP-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO PTJWCLYPVFJWMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VUIWJRYTWUGOOF-UHFFFAOYSA-N 2-ethenoxyethanol Chemical compound OCCOC=C VUIWJRYTWUGOOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HMBNQNDUEFFFNZ-UHFFFAOYSA-N 4-ethenoxybutan-1-ol Chemical compound OCCCCOC=C HMBNQNDUEFFFNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CJHDXBPQGPVWOC-UHFFFAOYSA-N C(C=C)(=O)O.C1(=CC=CC=C1)C(COCCOCCOCCO)O Chemical compound C(C=C)(=O)O.C1(=CC=CC=C1)C(COCCOCCOCCO)O CJHDXBPQGPVWOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 2
- RGSFGYAAUTVSQA-UHFFFAOYSA-N Cyclopentane Chemical compound C1CCCC1 RGSFGYAAUTVSQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 2
- 206010070834 Sensitisation Diseases 0.000 description 2
- GTTSNKDQDACYLV-UHFFFAOYSA-N Trihydroxybutane Chemical compound CCCC(O)(O)O GTTSNKDQDACYLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical class C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 2
- XJKXRNMGNSMGMI-UHFFFAOYSA-N [4-(4-bromobenzoyl)phenyl] 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C1=CC(OC(=O)C(=C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(Br)C=C1 XJKXRNMGNSMGMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MHLIDJQUZNNASU-UHFFFAOYSA-N [4-(4-bromobenzoyl)phenyl] prop-2-enoate Chemical compound C1=CC(Br)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(OC(=O)C=C)C=C1 MHLIDJQUZNNASU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SZRSQGMUTLXHTF-UHFFFAOYSA-N [4-(4-methoxybenzoyl)phenyl] 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C1=CC(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(OC(=O)C(C)=C)C=C1 SZRSQGMUTLXHTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RLRCQROJRSJZGI-UHFFFAOYSA-N [4-(4-methoxybenzoyl)phenyl] prop-2-enoate Chemical compound C1=CC(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(OC(=O)C=C)C=C1 RLRCQROJRSJZGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MZVQCMJNVPIDEA-UHFFFAOYSA-N [CH2]CN(CC)CC Chemical group [CH2]CN(CC)CC MZVQCMJNVPIDEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 2
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 2
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 2
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 2
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical group C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GCTPMLUUWLLESL-UHFFFAOYSA-N benzyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1=CC=CC=C1 GCTPMLUUWLLESL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical group OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 2
- 239000012986 chain transfer agent Substances 0.000 description 2
- XLJKHNWPARRRJB-UHFFFAOYSA-N cobalt(2+) Chemical compound [Co+2] XLJKHNWPARRRJB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 2
- SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N diacetone alcohol Chemical compound CC(=O)CC(C)(C)O SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 2
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000003480 eluent Substances 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 2
- 125000001972 isopentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000005647 linker group Chemical group 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000001280 n-hexyl group Chemical group C(CCCCC)* 0.000 description 2
- 125000000740 n-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001971 neopentyl group Chemical group [H]C([*])([H])C(C([H])([H])[H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 2
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 2
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 2
- BBEAQIROQSPTKN-UHFFFAOYSA-N pyrene Chemical compound C1=CC=C2C=CC3=CC=CC4=CC=C1C2=C43 BBEAQIROQSPTKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 2
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 230000008313 sensitization Effects 0.000 description 2
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 150000003512 tertiary amines Chemical group 0.000 description 2
- HHQAGBQXOWLTLL-UHFFFAOYSA-N (2-hydroxy-3-phenoxypropyl) prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(O)COC1=CC=CC=C1 HHQAGBQXOWLTLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZCWBURCISJFEZ-UHFFFAOYSA-N (3-hydroxy-2,2-dimethylpropyl) 3-hydroxy-2,2-dimethylpropanoate Chemical compound OCC(C)(C)COC(=O)C(C)(C)CO SZCWBURCISJFEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYGVEUQUAVUOPY-UHFFFAOYSA-N (4-benzoylphenyl) but-2-enoate Chemical compound CC=CC(=O)OC1=CC=C(C(=O)C2=CC=CC=C2)C=C1 MYGVEUQUAVUOPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXPWZZHELZEVPO-UHFFFAOYSA-N (4-methylphenyl)-phenylmethanone Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 WXPWZZHELZEVPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SQNWFKZOFAOCHM-IHWYPQMZSA-N (Z)-3-amino-2-methylacrylic acid Chemical compound N/C=C(/C)C(O)=O SQNWFKZOFAOCHM-IHWYPQMZSA-N 0.000 description 1
- HGCMSCWGVAYWHR-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-trimethyl-2-[[phenyl-[(2,4,6-trimethylphenyl)methyl]phosphoryl]methyl]benzene Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1CP(=O)(C=1C=CC=CC=1)CC1=C(C)C=C(C)C=C1C HGCMSCWGVAYWHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 1,9-Nonanediol Chemical compound OCCCCCCCCCO ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JWYVGKFDLWWQJX-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylazepan-2-one Chemical compound C=CN1CCCCCC1=O JWYVGKFDLWWQJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSSNTDFYBPYIEC-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylimidazole Chemical compound C=CN1C=CN=C1 OSSNTDFYBPYIEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 1
- BFYSJBXFEVRVII-UHFFFAOYSA-N 1-prop-1-enylpyrrolidin-2-one Chemical compound CC=CN1CCCC1=O BFYSJBXFEVRVII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LTMRRSWNXVJMBA-UHFFFAOYSA-L 2,2-diethylpropanedioate Chemical compound CCC(CC)(C([O-])=O)C([O-])=O LTMRRSWNXVJMBA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CZZVAVMGKRNEAT-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethylpropane-1,3-diol;3-hydroxy-2,2-dimethylpropanoic acid Chemical compound OCC(C)(C)CO.OCC(C)(C)C(O)=O CZZVAVMGKRNEAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YHYCMHWTYHPIQS-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyethoxy)-1-methoxyethanol Chemical compound COC(O)COCCO YHYCMHWTYHPIQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YWEJNVNVJGORIU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyethoxy)ethyl 2-hydroxy-2-phenylacetate Chemical compound OCCOCCOC(=O)C(O)C1=CC=CC=C1 YWEJNVNVJGORIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UECGJSXCVLTIMQ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-prop-2-enoyloxyethoxycarbonyl)cyclohexane-1-carboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCCCC1C(=O)OCCOC(=O)C=C UECGJSXCVLTIMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LESMLVDJJCWZAJ-UHFFFAOYSA-N 2-(diphenylphosphorylmethyl)-1,3,5-trimethylbenzene Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1CP(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 LESMLVDJJCWZAJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AUYVPDNKYBPWPQ-UHFFFAOYSA-N 2-[4-(4-bromobenzoyl)phenoxy]ethyl prop-2-enoate Chemical compound C1=CC(Br)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(OCCOC(=O)C=C)C=C1 AUYVPDNKYBPWPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SAFFSEYSJOXUCD-UHFFFAOYSA-N 2-[[(2,6-dimethoxyphenyl)methyl-(2,4,4-trimethylpentyl)phosphoryl]methyl]-1,3-dimethoxybenzene Chemical compound COC1=CC=CC(OC)=C1CP(=O)(CC(C)CC(C)(C)C)CC1=C(OC)C=CC=C1OC SAFFSEYSJOXUCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 2-chloroethenylbenzene Chemical compound ClC=CC1=CC=CC=C1 SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PGMMQIGGQSIEGH-UHFFFAOYSA-N 2-ethenyl-1,3-oxazole Chemical compound C=CC1=NC=CO1 PGMMQIGGQSIEGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MZNSQRLUUXWLSB-UHFFFAOYSA-N 2-ethenyl-1h-pyrrole Chemical compound C=CC1=CC=CN1 MZNSQRLUUXWLSB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZDHWTWWXCXEGIC-UHFFFAOYSA-N 2-ethenylpyrimidine Chemical compound C=CC1=NC=CC=N1 ZDHWTWWXCXEGIC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCKZAVNWRLEHIP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1-[4-[[4-(2-hydroxy-2-methylpropanoyl)phenyl]methyl]phenyl]-2-methylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(C(=O)C(C)(O)C)=CC=C1CC1=CC=C(C(=O)C(C)(C)O)C=C1 PCKZAVNWRLEHIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DPNXHTDWGGVXID-UHFFFAOYSA-N 2-isocyanatoethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCN=C=O DPNXHTDWGGVXID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CEXQWAAGPPNOQF-UHFFFAOYSA-N 2-phenoxyethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCOC1=CC=CC=C1 CEXQWAAGPPNOQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KGIGUEBEKRSTEW-UHFFFAOYSA-N 2-vinylpyridine Chemical compound C=CC1=CC=CC=N1 KGIGUEBEKRSTEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SDXAWLJRERMRKF-UHFFFAOYSA-N 3,5-dimethyl-1h-pyrazole Chemical compound CC=1C=C(C)NN=1 SDXAWLJRERMRKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RCXHRHWRRACBTK-UHFFFAOYSA-N 3-(oxiran-2-ylmethoxy)propane-1,2-diol Chemical compound OCC(O)COCC1CO1 RCXHRHWRRACBTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IWTYTFSSTWXZFU-UHFFFAOYSA-N 3-chloroprop-1-enylbenzene Chemical compound ClCC=CC1=CC=CC=C1 IWTYTFSSTWXZFU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybutyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCCOC(=O)C=C NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UZDMJPAQQFSMMV-UHFFFAOYSA-N 4-oxo-4-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)butanoic acid Chemical compound OC(=O)CCC(=O)OCCOC(=O)C=C UZDMJPAQQFSMMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NSPMIYGKQJPBQR-UHFFFAOYSA-N 4H-1,2,4-triazole Chemical compound C=1N=CNN=1 NSPMIYGKQJPBQR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZWAPMFBHEQZLGK-UHFFFAOYSA-N 5-(dimethylamino)-2-methylidenepentanamide Chemical compound CN(C)CCCC(=C)C(N)=O ZWAPMFBHEQZLGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- CSLOEDLSNZDHEM-UHFFFAOYSA-N C1(=CC=CC=C1)P(OCCCC1=C(C=C(C=C1C)C)C)=O Chemical compound C1(=CC=CC=C1)P(OCCCC1=C(C=C(C=C1C)C)C)=O CSLOEDLSNZDHEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-M Carbamate Chemical compound NC([O-])=O KXDHJXZQYSOELW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- BWPYBAJTDILQPY-UHFFFAOYSA-N Methoxyphenone Chemical compound C1=C(C)C(OC)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC(C)=C1 BWPYBAJTDILQPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQSMEZJWJJVYOI-UHFFFAOYSA-N Methyl 2-benzoylbenzoate Chemical compound COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 NQSMEZJWJJVYOI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBBJYMSMWIIQGU-UHFFFAOYSA-N Propionic aldehyde Chemical compound CCC=O NBBJYMSMWIIQGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L Sodium Sulfate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=O PMZURENOXWZQFD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAXXETNIOYFMLW-GYSYKLTISA-N [(1r,3r,4r)-4,7,7-trimethyl-3-bicyclo[2.2.1]heptanyl] 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C1C[C@@]2(C)[C@H](OC(=O)C(=C)C)C[C@@H]1C2(C)C IAXXETNIOYFMLW-GYSYKLTISA-N 0.000 description 1
- LXEKPEMOWBOYRF-UHFFFAOYSA-N [2-[(1-azaniumyl-1-imino-2-methylpropan-2-yl)diazenyl]-2-methylpropanimidoyl]azanium;dichloride Chemical compound Cl.Cl.NC(=N)C(C)(C)N=NC(C)(C)C(N)=N LXEKPEMOWBOYRF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N [3-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxy]-2,2-bis[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxymethyl]propyl] 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)OCC(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DBHQYYNDKZDVTN-UHFFFAOYSA-N [4-(4-methylphenyl)sulfanylphenyl]-phenylmethanone Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1SC1=CC=C(C(=O)C=2C=CC=CC=2)C=C1 DBHQYYNDKZDVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N acrylic acid methyl ester Natural products COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 125000004423 acyloxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005073 adamantyl group Chemical group C12(CC3CC(CC(C1)C3)C2)* 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 125000004183 alkoxy alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 125000002178 anthracenyl group Chemical group C1(=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C12)* 0.000 description 1
- 230000003712 anti-aging effect Effects 0.000 description 1
- 239000013556 antirust agent Substances 0.000 description 1
- 125000001204 arachidyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical group [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 229920005601 base polymer Polymers 0.000 description 1
- 125000002511 behenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- KIDIAQBVMKMQSF-UHFFFAOYSA-N benzoic acid;2,2-dimethylpropane-1,3-diol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OCC(C)(C)CO.OC(=O)C1=CC=CC=C1 KIDIAQBVMKMQSF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002981 blocking agent Substances 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003490 calendering Methods 0.000 description 1
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 1
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000012461 cellulose resin Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 230000000739 chaotic effect Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 239000013039 cover film Substances 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- MAWOHFOSAIXURX-UHFFFAOYSA-N cyclopentylcyclopentane Chemical group C1CCCC1C1CCCC1 MAWOHFOSAIXURX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DFSOYZUFDRNZTH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanone;(2-methoxyphenyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1.COC1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 DFSOYZUFDRNZTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009820 dry lamination Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 1
- 238000007720 emulsion polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- GLVVKKSPKXTQRB-UHFFFAOYSA-N ethenyl dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)OC=C GLVVKKSPKXTQRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AFSIMBWBBOJPJG-UHFFFAOYSA-N ethenyl octadecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OC=C AFSIMBWBBOJPJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIWXSTHGICQLQT-UHFFFAOYSA-N ethenyl propanoate Chemical compound CCC(=O)OC=C UIWXSTHGICQLQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUHNQNUSGIAQLQ-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-aminoprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(N)=C KUHNQNUSGIAQLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JPZYWLWSLROXQG-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-prop-2-enoylperoxycarbonylbenzoate Chemical group CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OOC(=O)C=C JPZYWLWSLROXQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000000706 filtrate Substances 0.000 description 1
- GVEPBJHOBDJJJI-UHFFFAOYSA-N fluoranthrene Natural products C1=CC(C2=CC=CC=C22)=C3C2=CC=CC3=C1 GVEPBJHOBDJJJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 125000003827 glycol group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000755 henicosyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- DMEGYFMYUHOHGS-UHFFFAOYSA-N heptamethylene Natural products C1CCCCCC1 DMEGYFMYUHOHGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 239000000852 hydrogen donor Substances 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005865 ionizing radiation Effects 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 239000006078 metal deactivator Substances 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- YLHXLHGIAMFFBU-UHFFFAOYSA-N methyl phenylglyoxalate Chemical compound COC(=O)C(=O)C1=CC=CC=C1 YLHXLHGIAMFFBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHIVNJATOVLWBW-UHFFFAOYSA-N n-butan-2-ylidenehydroxylamine Chemical compound CCC(C)=NO WHIVNJATOVLWBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RQAKESSLMFZVMC-UHFFFAOYSA-N n-ethenylacetamide Chemical compound CC(=O)NC=C RQAKESSLMFZVMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZIWDVJPPVMGJGR-UHFFFAOYSA-N n-ethyl-2-methylprop-2-enamide Chemical compound CCNC(=O)C(C)=C ZIWDVJPPVMGJGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003136 n-heptyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 1
- WKFHNSNKFSUZCI-UHFFFAOYSA-N naphthalen-1-ylmethyl prop-2-enoate Chemical compound C1=CC=C2C(COC(=O)C=C)=CC=CC2=C1 WKFHNSNKFSUZCI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910000484 niobium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- URLJKFSTXLNXLG-UHFFFAOYSA-N niobium(5+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Nb+5].[Nb+5] URLJKFSTXLNXLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OTLDLKLSNZMTTA-UHFFFAOYSA-N octahydro-1h-4,7-methanoindene-1,5-diyldimethanol Chemical compound C1C2C3C(CO)CCC3C1C(CO)C2 OTLDLKLSNZMTTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ANISOHQJBAQUQP-UHFFFAOYSA-N octyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCOC(=O)C=C ANISOHQJBAQUQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005429 oxyalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001037 p-tolyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(=C([H])C([H])=C1*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000913 palmityl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001792 phenanthrenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3C=CC12)* 0.000 description 1
- HPAFOABSQZMTHE-UHFFFAOYSA-N phenyl-(2,4,6-trimethylphenyl)methanone Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 HPAFOABSQZMTHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LYXOWKPVTCPORE-UHFFFAOYSA-N phenyl-(4-phenylphenyl)methanone Chemical compound C=1C=C(C=2C=CC=CC=2)C=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 LYXOWKPVTCPORE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920006289 polycarbonate film Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- LLLCSBYSPJHDJX-UHFFFAOYSA-M potassium;2-methylprop-2-enoate Chemical compound [K+].CC(=C)C([O-])=O LLLCSBYSPJHDJX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 125000000467 secondary amino group Chemical group [H]N([*:1])[*:2] 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 229910052938 sodium sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000011152 sodium sulphate Nutrition 0.000 description 1
- DEWNCLAWVNEDHG-UHFFFAOYSA-M sodium;2-(2-methylprop-2-enoyloxy)ethanesulfonate Chemical compound [Na+].CC(=C)C(=O)OCCS([O-])(=O)=O DEWNCLAWVNEDHG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 150000003440 styrenes Chemical class 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-L succinate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)CCC([O-])=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 238000010557 suspension polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000006223 tetrahydrofuranylmethyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002889 tridecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002948 undecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 1
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 1
- 238000009816 wet lamination Methods 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N ε-Caprolactone Chemical compound O=C1CCCCCO1 PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Abstract
本發明之目的在於提供一種黏著片材、使用其之附離型膜之黏著片材、圖像顯示裝置用積層體、及可撓性圖像顯示裝置，該黏著片材為高折射率，並且柔軟且可撓性優異。
本發明之黏著片材滿足下述要件(1)及要件(2)。
要件(1)：黏著片材之折射率為1.480以上且未達1.550。
要件(2)：藉由頻率1 Hz之剪切模式下之動態黏彈性測定所獲得之-20℃之剪切儲存彈性模數(G'(-20℃))為10 kPa以上1000 kPa以下。
Description
本發明係關於一種黏著片材、附離型膜之黏著片材、圖像顯示裝置用積層體、及可撓性圖像顯示裝置。
本案基於2023年1月23日由日本特許廳提出申請之特願2023-8193號主張優先權，並將其內容援用於此。
圖像顯示裝置具有利用透明之黏著片材將表面保護膜或蓋板玻璃、圓偏光板、觸控膜感測器、發光元件等複數種構件貼合而成之積層構造。圖像顯示裝置中之各積層構造可視為構件與黏著片材積層而成之積層片材。
近年來，開發了使用有機發光二極體(OLED)或量子點(QD)之可撓性圖像顯示裝置，正在廣泛商用化。作為可撓性圖像顯示裝置，可例舉：圖像顯示面具有曲面形狀之可彎曲型、可反覆彎折之可摺疊型、可捲取之可捲曲型、可伸縮之伸縮型等。
對於可撓性圖像顯示裝置之積層片材，不僅需要光學特性，還需要可撓性、尤其是對彎折之高度耐久性。
然而，可彎折之彎曲性顯示裝置由於彎折時之層間應力而產生各種問題。對於彎曲性顯示裝置之積層片材，例如要求於將畫面自摺疊狀態打開時，不殘留因處於彎曲狀態所導致之影響而迅速回復至平坦狀態。又，在反覆進行摺疊操作之過程中，有時黏著片材會剝離，或有時由於對作為被黏著體之構件施加應力而使構件產生龜裂，最終使該構件斷裂。尤其是，於嚴酷條件即低溫下之反覆摺疊操作中，亦要求積層片材具有耐久性。
於專利文獻1中揭示了一種反覆彎折後摺疊部分所顯示之圖像不會產生混亂之附黏著層之積層膜。
於專利文獻2中揭示了一種積層體，其即便進行接近實際使用環境下之彎曲試驗，亦不會產生折斷或剝離。該積層體具備具有規定範圍之玻璃轉移溫度及儲存彈性模數之雙面黏著片材、及圖像顯示裝置構成用可撓性構件。
圖像顯示裝置之積層片材存在如下問題：由於黏著片材與構件之折射率之差，而於黏著片材與構件之界面產生光散射等，其結果積層片材之光透過性降低，或於顯示圖像產生光斑。此種問題於構件之表面具有凹凸之情形，或在可撓性圖像顯示裝置中之彎曲部分中更加顯著。因此，為了減少黏著片材與構件之折射率差，高折射率之黏著片材之需求不斷提高。
於專利文獻3中，作為用於接合各種光學構件之黏著劑層，揭示了含有玻璃轉移溫度為5℃以下之基礎聚合物，且折射率為1.54以上的黏著劑層。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2020-196255號公報
[專利文獻2]國際公開第2018/173896號
[專利文獻3]日本專利特開2020-132875號公報
[發明所欲解決之問題]
然而，於專利文獻1及2所揭示之各技術中，雖考慮了彎折時之耐久性，但並未考慮到黏著片材之折射率。
專利文獻3中所揭示之黏著劑層雖為高折射率，但由於包含許多用於提高折射率之高折射率單體且黏著劑之玻璃轉移溫度較高，因此不可謂柔軟，未考慮到可撓性。在兼顧可撓性與高折射率之方面要求進一步改良。
因此，本發明之目的在於提供一種黏著片材、使用其之附離型膜之黏著片材、圖像顯示裝置用積層體、及可撓性圖像顯示裝置，該黏著片材為高折射率，並且柔軟且可撓性優異。
[解決問題之技術手段]
本發明包含以下形態。
[1]一種黏著片材，其係由黏著劑組合物所形成者，且
上述黏著劑組合物含有(甲基)丙烯酸系共聚物(A)，
上述黏著片材滿足下述要件(1)及要件(2)：
要件(1)：上述黏著片材之折射率為1.480以上且未達1.550；
要件(2)：藉由頻率1 Hz之剪切模式下之動態黏彈性測定所獲得之-20℃之剪切儲存彈性模數(G'(-20℃))為10 kPa以上1000 kPa以下。
[2]如上述[1]中所記載之黏著片材，其中上述(甲基)丙烯酸系共聚物(A)具有源自折射率為1.500以上之芳香族(甲基)丙烯酸酯(a1)之結構單元。
[3]如[2]中所記載之黏著片材，其中上述芳香族(甲基)丙烯酸酯(a1)之均聚物之玻璃轉移溫度(Tg)為60℃以下。
[4]如上述[2]或[3]中所記載之黏著片材，其中源自上述芳香族(甲基)丙烯酸酯(a1)之結構單元相對於上述(甲基)丙烯酸系共聚物(A)之全部結構單元之比率為1～50質量%。
[5]如上述[1]至[4]中任一項所記載之黏著片材，其藉由頻率1 Hz之剪切模式下之動態黏彈性測定所獲得之以Tanδ之極大值所定義之玻璃轉移溫度(Tg)為-20℃以下。
[6]如上述[1]至[5]中任一項所記載之黏著片材，其中上述黏著劑組合物進而含有光起始劑(B)。
[7]如上述[1]至[5]中任一項所記載之黏著片材，其中上述黏著劑組合物進而含有光硬化性化合物(C)。
[8]如上述[1]至[5]中任一項所記載之黏著片材，其中上述黏著劑組合物進而含有光起始劑(B)及光硬化性化合物(C)。
[9]如上述[1]至[8]中任一項所記載之黏著片材，其藉由頻率1 Hz之剪切模式下之動態黏彈性測定所獲得之-20℃之剪切儲存彈性模數G'(-20℃)相對於60℃之剪切儲存彈性模數G'(60℃)之比(G'(-20℃)/G'(60℃))為150以下。
[10]如上述[1]至[9]中任一項所記載之黏著片材，其根據於60℃下對上述黏著片材施加2 kPa之應力600秒時之最大應變值(γ
max)、及其後卸除上述應力600秒後之殘留應變值(γ
min)並藉由下式所算出之回復率為60%以上，
回復率(%)＝[(γ
max－γ
min)/γ
max]×100。
[11]如上述[1]至[10]中任一項所記載之黏著片材，其凝膠分率為30%以上。
[12]如上述[1]至[11]中任一項所記載之黏著片材，其中上述(甲基)丙烯酸系共聚物(A)具有源自烷基之碳數為9～30之(甲基)丙烯酸烷基酯之結構單元。
[13]如上述[1]至[12]中任一項所記載之黏著片材，其中上述(甲基)丙烯酸系共聚物(A)為嵌段共聚物或接枝共聚物。
[14]如上述[1]至[13]中任一項所記載之黏著片材，其中上述(甲基)丙烯酸系共聚物(A)具有源自巨單體(a10)之結構單元。
[15]如[14]中所記載之黏著片材，其中上述巨單體(a10)具有源自烷基之碳數為9～30之(甲基)丙烯酸烷基酯之結構單元。
[16]如[14]或[15]中所記載之黏著片材，其中上述(甲基)丙烯酸系共聚物(A)進而具有源自折射率為1.500以上之芳香族(甲基)丙烯酸酯(a1)之結構單元，且
上述(甲基)丙烯酸系共聚物(A)中之源自上述巨單體(a10)之結構單元相對於源自上述芳香族(甲基)丙烯酸酯(a1)之結構單元之含有比率(a10/a1)以重量比計為0.1～10。
[17]如上述[1]至[16]中任一項所記載之黏著片材，其用於將表面具有凹凸之構件與具有有機發光二極體之構件貼合。
[18]一種附離型膜之黏著片材，其具備如上述[1]至[17]中任一項所記載之黏著片材、及積層於上述黏著片材之至少一表面之離型膜。
[19]如上述[1]至[17]中任一項所記載之黏著片材，其用於可撓性圖像顯示裝置構成構件。
[20]一種圖像顯示裝置用積層體，其具備2個圖像顯示裝置構成構件、及如上述[1]至[17]中任一項所記載之黏著片材，上述2個圖像顯示裝置構成構件經由上述黏著片材而積層，且上述2個圖像顯示裝置構成構件之至少一者在與上述黏著片材之接觸面具有高低差2 μm以上之階差。
[21]一種可撓性圖像顯示裝置，其具備如上述[20]中所記載之圖像顯示裝置用積層體。
[發明之效果]
根據本發明，可提供一種黏著片材、使用其之附離型膜之黏著片材、圖像顯示裝置用積層體、及可撓性圖像顯示裝置，該黏著片材為高折射率，並且柔軟且可撓性優異。
用語之意義如下所示。
「(甲基)丙烯酸酯」為丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯之總稱。「(甲基)丙烯醯基」、「(甲基)丙烯酸」、「(甲基)丙烯腈」、「(甲基)丙烯醯胺」亦相同。
「(甲基)丙烯酸系共聚物」意指具有源自(甲基)丙烯酸系單體之結構單元之共聚物。(甲基)丙烯酸系共聚物亦可進而具有源自除(甲基)丙烯酸系單體以外之單體(例如苯乙烯等)之結構單元。
「(甲基)丙烯酸系單體」意指具有(甲基)丙烯醯基之單體。
「乙烯基單體」意指具有乙烯性不飽和鍵(聚合性碳-碳雙鍵)之化合物。
表示數值範圍之「～」意指包含其前後所記載之數值作為下限值及上限值，並且亦包含「較佳為大於下限值」或「較佳為小於上限值」之意義。
又，於記載為「x以上」(x為任意數字)之情形時，除非特別說明，否則包含「較佳為大於x」之意義，於記載為「y以下」(y為任意數字)之情形時，除非特別說明，否則亦包含「較佳為小於y」之意義。
進而，「x及/或y(x、y為任意構成)」意指x及y之至少一者，且意指僅x、僅y、x及y這3種。
[黏著片材]
本發明之一實施方式係關於一種黏著片材。
實施方式之黏著片材係由含有(甲基)丙烯酸系共聚物(A)之黏著劑組合物形成。
黏著劑組合物較佳為進而含有光起始劑(B)。
黏著劑組合物較佳為進而含有光硬化性化合物(C)。
黏著劑組合物亦可進而含有除(甲基)丙烯酸系共聚物(A)、光起始劑(B)及光硬化性化合物(C)以外之其他成分。
於黏著劑組合物具有活性能量線硬化性之情形時，實施方式之黏著片材典型地為含有(甲基)丙烯酸系共聚物(A)之黏著劑組合物經硬化而成者。於一例中，黏著片材係處於活性能量線硬化性之黏著劑組合物經硬化後之狀態。
實施方式之黏著片材滿足下述要件(1)。
(1)黏著片材之折射率為1.480以上且未達1.550。
滿足要件(1)之黏著片材可減小圖像顯示裝置構成構件與黏著片材之折射率差，可抑制由折射率差所導致之漫反射或光斑。
就進一步降低折射率差之觀點而言，要件(1)之折射率較佳為1.482以上，更佳為1.485以上，進而較佳為1.490以上。就相同之觀點而言，要件(1)之折射率較佳為1.570以下，更佳為1.560以下，進而較佳為1.550以下，尤佳為1.520以下。要件(1)之折射率之下限與上限可任意地組合。
要件(1)之折射率為黏著片材之表面之值。
關於要件(1)之折射率之測定，使用阿貝折射率計，於波長589 nm及23℃之條件下進行測定。
作為調整要件(1)之折射率之方法，例如可例示：調整(甲基)丙烯酸系共聚物之組成或分子量、光硬化性化合物之種類或添加量之方法；調配折射率調整劑之方法等。例如，藉由使(甲基)丙烯酸系共聚物(A)含有源自折射率為1.500以上之芳香族(甲基)丙烯酸酯(a1)之結構單元，可使要件(1)之折射率為1.480以上。但是，並不限定於該等方法。
作為折射率調整劑，例如可例舉：氧化鋯粒子、氧化鈮粒子、氧化錫粒子(包含摻磷氧化錫粒子或摻氟氧化錫粒子等)、金剛石粒子、氧化鈦粒子等高折射率之奈米粒子、或具有經取代或未經取代之芳香族基之單體、樹脂、高分子等。折射率調整劑不僅可根據折射率，還可根據黏著片材所要求之其他特性而適宜地選擇1種或2種以上。
實施方式之黏著片材進而滿足下述要件(2)。
(2)藉由頻率1 Hz之剪切模式下之動態黏彈性測定所獲得之-20℃之剪切儲存彈性模數(G'(-20℃))為10 kPa以上1000 kPa以下。
滿足要件(2)之黏著片材於低溫下亦柔軟，可撓性優異。例如，即便進行-20℃之低溫下之反覆摺疊操作，作為黏著片材之被黏著體之構件亦不易產生龜裂或斷裂。
就黏著片材於未貼合時之形狀保持力之觀點而言，要件(2)之G'(-20℃)較佳為30 kPa以上，更佳為50 kPa以上，進而較佳為100 kPa以上。另一方面，就黏著片材於低溫環境下之柔軟性之觀點而言，要件(2)之G'(-20℃)較佳為800 kPa以下，更佳為600 kPa以下，進而較佳為400 kPa以下，尤佳為300 kPa以下。要件(2)之G'(-20℃)之下限與上限可任意地組合。
為了準確地測定剪切儲存彈性模數G'，需要避免受到黏著片材之厚度不足對測定夾具之影響而使測定結果變動。要件(2)為在將厚度調整至0.7～1.0 mm之範圍後測得之值，藉此，可不受測定夾具之影響而準確地測定剪切儲存彈性模數G'。
「將厚度調整至0.7～1.0 mm之範圍」意指於作為測定樣品之黏著片材之厚度不滿足該範圍之情形時，進行重疊幾片之操作等，而將測定樣品之厚度調整至該範圍。於在其他試驗中，規定了測定樣品之厚度之情形時亦相同。
要件(2)之G'(-20℃)之測定例如以如下方式實施。
在反覆積層黏著片材而將厚度調整至0.7～1.0 mm之後，沖裁出直徑8 mm之圓形樣品。對於所獲得之樣品，使用流變儀，於測定夾具為直徑8 mm之平行板、頻率為1 Hz、測定溫度為-50～150℃、升溫速度為5℃/分鐘之條件下進行動態黏彈性測定，讀取-20℃下之剪切儲存彈性模數(G')之值。
作為將黏著片材中之要件(2)之G'(-20℃)調整至上述範圍之方法，例如可例示：調整(甲基)丙烯酸系共聚物(A)之組成或分子量、光硬化性化合物(C)之種類或添加量之方法。但是，並不限定於該等方法。
實施方式之黏著片材較佳為進而滿足下述要件(3)。
(3)藉由頻率1 Hz之剪切模式下之動態黏彈性測定所獲得之以Tanδ之極大值所定義之玻璃轉移溫度(Tg)為-20℃以下。
滿足要件(3)之黏著片材之可撓性優異。
就獲得優異之可撓性之觀點而言，要件(3)之Tg較佳為-25℃以下，更佳為-28℃以下，進而較佳為-30℃以下，尤佳為-35℃以下。另一方面，下限通常為-80℃。
作為將要件(3)之Tg調整至上述範圍之方法，例如，除調整(甲基)丙烯酸系共聚物(A)之組成或分子量、光硬化性化合物(C)之種類或添加量之方法以外，還可例示調節活性能量線照射量之方法。但是，並不限定於該等方法。
實施方式之黏著片材較佳為進而滿足下述要件(4)。
(4)藉由頻率1 Hz之剪切模式下之動態黏彈性測定所獲得之-20℃之剪切儲存彈性模數G'(-20℃)相對於60℃之剪切儲存彈性模數G'(60℃)之比(G'(-20℃)/G'(60℃))為150以下。
滿足要件(4)之黏著片材之低溫環境下之柔軟性與黏著力之平衡優異。
就提昇低溫環境下之柔軟性之觀點而言，要件(4)之G'(-20℃)/G'(60℃)較佳為100以下，更佳為80以下，進而較佳為50以下，尤佳為40以下，最佳為30以下。另一方面，就提昇黏著力之觀點而言，要件(4)之G'(-20℃)/G'(60℃)較佳為3以上，更佳為5以上，進而較佳為10以上。要件(4)之G'(-20℃)/G'(60℃)之上限與下限可任意地組合。
要件(4)中之G'(-20℃)之測定與要件(2)之G'(-20℃)之測定相同。關於要件(4)中之G'(60℃)之測定，除讀取60℃下之剪切儲存彈性模數(G')之值以外，與要件(2)之G'(-20℃)之測定相同。
作為將要件(4)之G'(-20℃)/G'(60℃)調整至上述範圍之方法，例如，除調整(甲基)丙烯酸系共聚物(A)之組成或分子量、光硬化性化合物之種類或添加量之方法以外，還可例示調節活性能量線照射量之方法。但是，並不限定於該等方法。
實施方式之黏著片材較佳為進而滿足下述要件(5)。
(5)根據於60℃下對黏著片材施加2 kPa之應力600秒時之最大應變值(γ
max)、及其後卸除上述應力600秒後之殘留應變值(γ
min)並藉由下式所算出之回復率為60%以上。
回復率(%)＝[(γ
max－γ
min)/γ
max]×100
滿足要件(5)之黏著片材於彎折時之回復性優異。
就獲得彎折時之回復性優異之黏著片材之觀點而言，要件(5)之回復率較佳為65%以上，更佳為70%以上，進而較佳為75%以上，尤佳為80%以上，最佳為85%以上。另一方面，就提昇黏著力之觀點而言，要件(5)之回復率較佳為99%以下，更佳為98%以下，進而較佳為97%以下。要件(5)之回復率之下限與上限可任意地組合。
要件(5)之回復率之測定例如以如下方式實施。
在反覆積層黏著片材而將厚度調整至0.7～1.0 mm之後，沖裁出直徑8 mm之圓形樣品。對於所獲得之樣品，使用流變儀，測定於60℃下施加2 kPa之壓力600秒後之應變(γ
max)、及其後卸除應力並經過600秒後之應變(γ
min)。將所獲得之值代入至下式，算出回復率。
回復率(%)＝[(γ
max－γ
min)/γ
max]×100
作為將要件(5)之回復率調整至上述範圍之方法，例如可例示：調整(甲基)丙烯酸系共聚物(A)之組成或分子量、光硬化性化合物之種類或添加量之方法；調節活性能量線照射量之方法。但是，並不限定於該等方法。
實施方式之黏著片材較佳為進而滿足下述要件(6)。
(6)黏著片材之凝膠分率為30%以上。
滿足要件(6)之黏著片材之凝聚力優異。
就提昇凝聚力之觀點而言，要件(6)之凝膠分率較佳為35%以上，更佳為40%以上，進而較佳為45%以上。另一方面，就獲得黏著力之觀點而言，要件(6)之凝膠分率較佳為90%以下，更佳為87%以下，進而較佳為85%以下。要件(6)之凝膠分率之下限與上限可任意地組合。
要件(6)之凝膠分率之測定例如以如下方式實施。
利用150目之SUS(Steel Use Stainless，不鏽鋼)製金屬絲網包裹預先稱量之黏著片材，於23℃下在乙酸乙酯中浸漬24小時。其後，於70℃下乾燥4.5小時，分別測定浸漬於乙酸乙酯前後之黏著劑之質量，將兩質量之差作為金屬絲網中殘存之不溶解之黏著劑之質量(浸漬後質量)。算出金屬絲網中殘存之不溶解之黏著劑之質量(浸漬後質量)相對於浸漬於乙酸乙酯中之前之黏著劑之質量(浸漬前質量)的百分率作為要件(6)之凝膠分率(%)。
作為將要件(6)之凝膠分率調整至上述範圍之方法，例如可例示：調整(甲基)丙烯酸系共聚物(A)之組成或分子量、光硬化性化合物之種類或添加量之方法；調節活性能量線照射量之方法。但是，並不限定於該等方法。
實施方式之黏著片材較佳為進而滿足下述要件(7)。
(7)在將黏著片材貼合於聚酯膜時，於23℃、50%RH、剝離角度180°、剝離速度300 mm/分鐘之條件下與聚酯膜表面之黏著力為0.5 N/cm以上。
滿足要件(7)之黏著片材之黏著性優異，即便將與圖像顯示裝置構成構件等被黏著體貼合而成之積層體彎折亦不易產生分層，因此耐久性優異。
就黏著片材之黏著性之觀點而言，要件(7)之黏著力較佳為1 N/cm以上，更佳為2 N/cm以上，進而較佳為3 N/cm以上。要件(7)之黏著力之上限並無特別限定，例如可為20 N/cm以下。
要件(7)之黏著力之測定例如以如下方式實施。
於黏著片材之單面背貼作為襯底膜之聚酯膜，裁切為寬度10 mm×長度150 mm之短條狀而製成試驗片。於預先貼合於鈉鈣玻璃之聚酯膜貼附試驗片，實施高壓釜處理(60℃，錶壓0.2 MPa，20分鐘)而製成黏著力測定樣品。對於所獲得之黏著力測定樣品，於23℃、50%RH之環境下，以剝離角度180°、剝離速度300 mm/分鐘之條件，將黏著片材與襯底膜一同自貼合於鈉鈣玻璃之聚酯膜剝離，利用荷重元測定拉伸強度(N/cm)作為黏著力。
作為調整要件(7)之黏著力之方法，例如可例示：調整(甲基)丙烯酸系共聚物(A)之組成或分子量、光硬化性化合物之種類或添加量之方法；或調節活性能量線照射量之方法。但是，並不限定於該等方法。
實施方式之黏著片材較佳為進而滿足下述要件(8)。
(8)全光線透過率為80%以上。
滿足要件(8)之黏著片材之透明性優異，可用於圖像顯示裝置等要求透明性之用途。
要件(8)之全光線透過率較佳為85%以上，更佳為90%以上。要件(8)之全光線透過率越高越佳，上限並無特別限定。
要件(8)之全光線透過率之測定依據JIS-K7361-1(ISO-13468-1)之標準進行。
實施方式之黏著片材較佳為進而滿足下述要件(9)。
(9)霧度為5%以下。
滿足要件(9)之黏著片材之透明性優異，可用於圖像顯示裝置等要求透明性之用途。
要件(9)之霧度較佳為4%以下，更佳為2%以下，進而較佳為1%以下。要件(9)之霧度越低越佳，下限並無特別限定。
要件(9)之霧度之測定依據JIS-K7136(ISO-14782)之標準進行。
關於調整要件(8)之全光線透過率或要件(9)之霧度之方法，例如，調整(甲基)丙烯酸酯共聚物之組成，或使用無著色之光起始劑，或不含著色劑即可。又，亦可使用抗氧化劑來抑制伴隨著加熱或經時劣化之著色。但是，並不限定於該等方法。
實施方式之黏著片材可為單層構成，亦可為複數層構成。於複數層構成之情形時，複數層之各者由含有(甲基)丙烯酸系共聚物(A)之黏著劑組合物形成。
就處理性良好，又，容易獲得優異之凹凸追隨性之方面而言，實施方式之黏著片材之厚度較佳為5 μm以上，更佳為10 μm以上，進而較佳為15 μm以上，尤佳為20 μm以上。就容易緩和彎折時或彎曲時之應力，容易使應用黏著片材之可撓性圖像顯示裝置薄膜化之方面而言，實施方式之黏著片材之厚度較佳為100 μm以下，更佳為80 μm以下，進而較佳為70 μm以下，尤佳為60 μm以下。黏著片材之厚度之下限與上限可任意地組合。
((甲基)丙烯酸系共聚物(A))
於實施方式之黏著片材中，調整要件(1)～(9)之方法之一為調整(甲基)丙烯酸系共聚物(A)之組成。
以下，對可適宜地用於實施方式之黏著片材之(甲基)丙烯酸系共聚物(A)(以下，亦簡稱為「共聚物(A)」)之一例進行說明。
就容易獲得滿足要件(1)之黏著片材之方面而言，共聚物(A)較佳為具有源自折射率為1.500以上之芳香族(甲基)丙烯酸酯(a1)(以下，亦簡稱為「芳香族(甲基)丙烯酸酯(a1)」)之結構單元。
芳香族(甲基)丙烯酸酯(a1)為1分子中具有1個以上芳香族基之(甲基)丙烯酸酯。
作為芳香族基，例如可例舉：苯基、聯苯基、萘基、菲基、蒽基、芘基等。
芳香環可具有1個以上取代基。芳香環具有取代基意指於構成芳香環之環骨架之原子(碳原子等)上鍵結有取代基。作為取代基，例如可例舉：F、Cl、Br、I等鹵素、或碳數1～10之烷基、碳數1～10之烷氧基、碳數2～11之醯氧基等。
關於芳香族(甲基)丙烯酸酯(a1)所具有之芳香環之數量，就提高折射率之觀點而言，較佳為2以上，就相容性之觀點而言，較佳為4以下。
芳香環可直接鍵結於芳香族(甲基)丙烯酸酯(a1)之(甲基)丙烯醯基，亦可經由連結基鍵結於芳香族(甲基)丙烯酸酯(a1)之(甲基)丙烯醯基。作為連結基，例如可例舉：伸烷基、(聚)伸烷基二醇、醚、酯、胺基甲酸酯、碳酸酯、醯胺、脲等。
就黏著片材之高折射率化之觀點而言，芳香族(甲基)丙烯酸酯(a1)之折射率較佳為1.500以上，更佳為1.510以上，進而較佳為1.520以上。又，就保證與其他結構單元之相容性之觀點而言，芳香族(甲基)丙烯酸酯(a1)之折射率較佳為1.700以下，更佳為1.690以下，進而較佳為1.600以下，尤佳為1.550以下。折射率之下限與上限可任意地組合。
芳香族(甲基)丙烯酸酯(a1)之折射率係依據JIS-K7142之標準而求出。
芳香族(甲基)丙烯酸酯(a1)之折射率可採用目錄等中所記載之值。
作為芳香族(甲基)丙烯酸酯(a1)，例如除丙烯酸間苯氧基苄酯(折射率：1.566；聚合物Tg：-35℃)、丙烯酸鄰苯基苯氧基乙酯(折射率為1.577；聚合物Tg：33℃)、丙烯酸2-苯基苄酯(折射率為1.600；聚合物Tg：6℃)、鄰苯基苯酚丙烯酸酯(折射率為1.575；聚合物Tg：82℃)、丙烯酸苯氧基乙酯(折射率為1.519；聚合物Tg：-22℃)、丙烯酸苄酯(折射率：1.519；聚合物Tg：6℃)、甲基丙烯酸苯氧基乙酯(折射率：1.511；聚合物Tg：54℃)苯基二乙二醇丙烯酸酯(折射率：1.514；聚合物Tg：-8℃)、苯基四乙二醇丙烯酸酯(折射率：1.507；聚合物Tg：-18℃)、壬基苯酚環氧乙烷改性丙烯酸酯(折射率：1.507；聚合物Tg：17℃)、新戊二醇-丙烯酸-苯甲酸酯(折射率：1.501)、丙烯酸(1-萘基)甲酯(折射率：1.595；聚合物Tg：31℃)以外，還可例舉：鄰苯二甲酸2-丙烯醯氧基乙酯(折射率：1.517)、鄰苯二甲酸2-丙烯醯氧基乙基-2-羥基乙酯(折射率：1.523)、丙烯酸2-羥基-3-苯氧基丙酯(折射率：1.526)等具有極性基之芳香族(甲基)丙烯酸酯；或4-丙烯醯氧基二苯甲酮、4-丙烯醯氧基乙氧基二苯甲酮、4-丙烯醯氧基-4'-甲氧基二苯甲酮、4-丙烯醯氧基乙氧基-4'-甲氧基二苯甲酮、4-丙烯醯氧基-4'-溴二苯甲酮、4-丙烯醯氧基乙氧基-4'-溴二苯甲酮、4-甲基丙烯醯氧基二苯甲酮、4-甲基丙烯醯氧基乙氧基二苯甲酮、4-甲基丙烯醯氧基-4'-甲氧基二苯甲酮、4-甲基丙烯醯氧基乙氧基-4'-甲氧基二苯甲酮、4-甲基丙烯醯氧基-4'-溴二苯甲酮、4-甲基丙烯醯氧基乙氧基-4'-溴二苯甲酮及該等之混合物等具有二苯甲酮結構之(甲基)丙烯酸酯等。芳香族(甲基)丙烯酸酯(a1)可單獨使用1種或組合2種以上使用。
其中，就維持黏著片材之柔軟性，並且達成高折射率化之觀點而言，作為芳香族(甲基)丙烯酸酯(a1)，較佳為丙烯酸間苯氧基苄酯、丙烯酸鄰苯基苯氧基乙酯、丙烯酸2-苯基苄酯、鄰苯基苯酚丙烯酸酯、丙烯酸苯氧基乙酯、丙烯酸苄酯、苯基二乙二醇丙烯酸酯、苯基四乙二醇丙烯酸酯、丙烯酸(1-萘基)甲酯，更佳為丙烯酸間苯氧基苄酯、丙烯酸鄰苯基苯氧基乙酯、丙烯酸苯氧基乙酯，進而較佳為丙烯酸間苯氧基苄酯。
就維持黏著片材之柔軟性，獲得彎曲性之觀點而言，芳香族(甲基)丙烯酸酯(a1)之均聚物之玻璃轉移溫度(以下，亦記為「聚合物Tg」)較佳為60℃以下，依序更佳為50℃以下、40℃以下、30℃以下、20℃以下，依序進而較佳為0℃以下、-10℃以下、-20℃以下。
另一方面，下限通常為-70℃以上，就對黏著片材賦予適度之凝聚力之觀點而言，較佳為-40℃以上，更佳為-20℃以上，進而較佳為0℃以上，進而更佳為10℃以上。
聚合物Tg之下限與上限可任意地組合。
芳香族(甲基)丙烯酸酯(a1)之聚合物Tg可使用文獻值，例如Polymer Handbook[Polymer HandBook, J. Brandrup, Interscience, 1989]或單體之目錄中所記載之值。
就高折射率化之觀點而言，源自芳香族(甲基)丙烯酸酯(a1)之結構單元相對於共聚物(A)之全部結構單元之比率較佳為1質量%以上，更佳為5質量%以上，進而較佳為8質量%以上，尤佳為10質量%以上，最佳為15質量%。就維持黏著片材之柔軟性，獲得彎曲性之觀點而言，源自芳香族(甲基)丙烯酸酯(a1)之結構單元相對於共聚物(A)之全部結構單元之比率較佳為50質量%以下，更佳為40質量%以下，進而較佳為35質量%以下，進而更佳為30質量%以下，尤佳為25質量%以下，最佳為20質量%以下。上述比率之下限與上限可任意地組合。
就獲得柔軟性之方面而言，共聚物(A)較佳為除具有源自芳香族(甲基)丙烯酸酯(a1)之結構單元以外，還具有源自烷基之碳數為4～30之(甲基)丙烯酸烷基酯(a2)之結構單元。
又，就獲得優異之黏著物性之觀點而言，較佳為除具有源自芳香族(甲基)丙烯酸酯(a1)之結構單元及源自烷基之碳數為4～30之(甲基)丙烯酸烷基酯(a2)之結構單元以外，還具有源自選自由含有羧基之單體(a3)、含有羥基之單體(a4)、含氮單體(a5)、含有環氧基之單體(a6)、乙烯基單體(a7)、烷基之碳數為1～3之(甲基)丙烯酸烷基酯單體(a8)、脂環式單體(a9)、巨單體(a10)及其他共聚性單體(a11)所組成之群中之任一種以上之共聚性單體的結構單元。
共聚性單體(a3)～(a11)中，較佳為選自由含有羧基之單體(a3)、含有羥基之單體(a4)及含氮單體(a5)所組成之群中之任一種以上。
又，尤佳為不含含有羧基之單體(a3)，而選自由含有羥基之單體(a4)及含氮單體(a5)所組成之群中之任一種以上。於具有源自選自由含有羥基之單體(a4)及含氮單體(a5)所組成之群中之任一種以上之結構單元的共聚物(A)之情形時，可兼具被黏著體含有金屬等具有腐蝕性之成分時之耐腐蝕特性、接著性及耐濕熱白化特性。
進而，於含氮單體(a5)中，就具有下述奪氫反應之增感作用，結果，可有效率地形成交聯之方面而言，較佳為具有三級氮原子。
(甲基)丙烯酸烷基酯(a2)為烷基之碳數為4～30之(甲基)丙烯酸直鏈或支鏈烷基酯，由下式(1)表示。
CH
2=CH(R
1)-COO(R
2) (1)
(式中，R
1表示氫原子或甲基，R
2表示碳原子數4～30之直鏈或支鏈狀烷基)
作為式(1)所表示之(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可例舉：(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸正庚酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸正十三烷基酯、(甲基)丙烯酸正十四烷基酯、(甲基)丙烯酸鯨蠟酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯、(甲基)丙烯酸二十一烷基酯、(甲基)丙烯酸山萮酯等(甲基)丙烯酸直鏈烷基酯；(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸新戊酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸異硬脂酯、(甲基)丙烯酸異二十烷基酯、(甲基)丙烯酸丁基辛酯、(甲基)丙烯酸異肉豆蔻酯、(甲基)丙烯酸異鯨蠟酯、(甲基)丙烯酸己基癸酯、(甲基)丙烯酸異硬脂酯、(甲基)丙烯酸辛基癸酯、(甲基)丙烯酸辛基十二烷基酯、(甲基)丙烯酸異山萮酯等(甲基)丙烯酸支鏈烷基酯等。該等可使用1種或組合2種以上使用。
該等中，就柔軟性及黏著性之方面而言，烷基之碳數較佳為4～20，烷基之碳數更佳為5以上，進而較佳為6以上，進而更佳為9以上，尤佳為10以上，另一方面，較佳為18以下，更佳為16以下，進而較佳為15以下，尤佳為14以下。
又，就進一步獲得柔軟性之方面而言，較佳為(甲基)丙烯酸直鏈烷基酯。又，就黏著性與柔軟性取得平衡之觀點而言，烷基之碳數較佳為4～20，烷基之碳數更佳為5以上，進而較佳為6以上，進而更佳為9以上，尤佳為10以上，另一方面，較佳為18以下，更佳為16以下，進而較佳為15以下，尤佳為14以下。例如，可例舉：(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯。
又，該等中，就在光照射時容易發生下述奪氫反應，結果，可有效率地形成交聯反應之方面而言，較佳為使用(甲基)丙烯酸支鏈烷基酯，其中，較佳為烷基之碳數為4～20、進而為5～18、尤其為6～16、特別為7～14之(甲基)丙烯酸支鏈烷基酯，例如，較佳為(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸新戊酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸異癸酯。
(甲基)丙烯酸烷基酯(a2)中，較佳為烷基中具有三級碳原子之(甲基)丙烯酸烷基酯。藉由使用此種(甲基)丙烯酸烷基酯，在光照射時容易發生奪氫反應，結果，容易有效率地形成交聯。
源自(甲基)丙烯酸烷基酯(a2)之結構單元相對於共聚物(A)之全部結構單元之比率較佳為5質量%以上95質量%以下，更佳為10質量%以上90質量%以下，進而較佳為15質量%以上85質量%以下，尤佳為20質量%以上80質量%以下。若源自(甲基)丙烯酸烷基酯之結構單元之比率為上述下限值以上，則有柔軟性優異之傾向，有被黏著體具有凹凸時之凹凸追隨性優異之傾向。若為上述上限值以下，則有容易獲得下述共聚性單體之效果，黏著力或凝聚力優異之傾向。
源自(甲基)丙烯酸烷基酯(a2)之結構單元之含量之下限與上限可任意地組合。
作為含有羧基之單體(a3)，例如可例舉：(甲基)丙烯酸、六氫鄰苯二甲酸2-丙烯醯氧基乙酯、馬來酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯、馬來酸2-(甲基)丙烯醯氧基丙酯、琥珀酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯、琥珀酸2-(甲基)丙烯醯氧基丙酯、丁烯酸、富馬酸、馬來酸、伊康酸。該等可使用1種或組合2種以上使用。
作為含有羥基之單體(a4)，例如可例舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸5-羥基戊酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯等(甲基)丙烯酸羥基烷基酯、己內酯改性(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯等己內酯改性(甲基)丙烯酸羥基酯、二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯等氧伸烷基改性(甲基)丙烯酸酯、鄰苯二甲酸2-丙烯醯氧基乙基-2-羥基乙酯等含有一級羥基之(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸3-氯-2-羥基丙酯等含有二級羥基之(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸2,2-二甲基2-羥基乙酯等含有三級羥基之(甲基)丙烯酸酯；2-羥基乙基乙烯基醚、二乙二醇單乙烯基醚、4-羥基丁基乙烯基醚等乙烯基醚類。該等可單獨使用或併用2種以上。
藉由含有羥基之單體(a4)，黏著片材之黏著力提昇，並且可抑制濕熱白化。
含有羥基之單體(a4)中，較佳為具有碳數1～10、進而1～6、尤其是2～4之羥基烷基之含有羥基之單體，例如(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、2-羥基乙基乙烯基醚、二乙二醇單乙烯基醚、4-羥基丁基乙烯基醚等，尤佳為含有一級羥基之(甲基)丙烯酸酯，例如(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯。
就賦予黏著力或耐濕熱白化性之觀點而言，相對於共聚物(A)之全部結構單元，共聚物(A)中之源自含有羥基之單體(a4)之結構單元之含量較佳為0.1～15質量%，更佳為0.5～13質量%，進而較佳為1～10質量%，尤佳為2～7質量%。
作為含氮單體(a5)，例如除含有胺基之單體、含有醯胺基之單體、含有異氰酸基之單體類以外，還可例舉(甲基)丙烯腈等。藉由含氮單體(a5)，黏著片材之凝聚力提昇，並且可抑制濕熱白化。該等可使用1種或組合2種以上使用。又，含氮單體(a5)具有促進下述奪氫反應之作用。
作為含有胺基之單體，例如可例舉：(甲基)丙烯酸胺基甲酯、(甲基)丙烯酸胺基乙酯等含有一級胺基之(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸第三丁基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸第三丁基胺基丙酯等含有二級胺基之(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸乙基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二乙基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲基胺基丙酯、(甲基)丙烯酸二乙基胺基丙酯、二甲基胺基丙基丙烯醯胺等含有三級胺基之(甲基)丙烯酸酯、或N-乙烯基吡咯啶酮、甲基乙烯基吡咯啶酮、乙烯基吡啶、乙烯基哌啶酮、乙烯基嘧啶、乙烯基哌𠯤、乙烯基吡𠯤、乙烯基吡咯、乙烯基咪唑、乙烯基㗁唑、乙烯基𠰌啉、(甲基)丙烯醯𠰌啉、N-乙烯基乙醯胺類、N-乙烯基己內醯胺等。
作為含有醯胺基之單體，例如可例舉：(甲基)丙烯醯胺；N-甲基(甲基)丙烯醯胺、N-乙基(甲基)丙烯醯胺、N-丙基(甲基)丙烯醯胺、N-正丁基(甲基)丙烯醯胺、雙丙酮(甲基)丙烯醯胺、N,N'-亞甲基雙(甲基)丙烯醯胺等N-烷基(甲基)丙烯醯胺；N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二丙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-乙基甲基丙烯醯胺、N,N-二烯丙基(甲基)丙烯醯胺等N,N-二烷基(甲基)丙烯醯胺；N-羥基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥基乙基(甲基)丙烯醯胺等羥基烷基(甲基)丙烯醯胺；N-甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-(正丁氧基甲基)(甲基)丙烯醯胺等烷氧基烷基(甲基)丙烯醯胺、馬來醯亞胺或其衍生物等。
作為含有異氰酸基之單體，例如可例舉異氰酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯或其等之環氧烷加成物等。異氰酸基可由甲基乙基酮肟、3,5-二甲基吡唑、1,2,4-三唑、丙二酸二乙酯等封端劑保護。
該等中，就具有下述奪氫反應之增感作用，結果，可有效率地形成交聯之方面而言，較佳為具有三級氮原子者，例如，尤佳為含有三級胺基之(甲基)丙烯酸酯、N,N-二烷基(甲基)丙烯醯胺、N-乙烯基吡咯啶酮、丙烯醯𠰌啉等。
就賦予凝聚力或耐濕熱白化性之觀點而言，相對於共聚物(A)之全部結構單元，共聚物(A)中之源自含氮單體(a5)之結構單元之含量較佳為0.1～15質量%，更佳為0.5～13質量%，進而較佳為1～10質量%，尤佳為2～7質量%。
作為含有環氧基之單體(a6)，例如可例舉：(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸3,4-環氧環己基甲酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯縮水甘油基醚。該等可使用1種或組合2種以上使用。
作為乙烯基單體(a7)，可例舉分子內具有乙烯基之化合物。作為此種化合物，例如可例舉：乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯及硬脂酸乙烯酯等乙烯酯單體、以及苯乙烯、氯苯乙烯、氯甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯及其他經取代之苯乙烯等芳香族乙烯基單體等。該等可使用1種或組合2種以上使用。
作為烷基之碳數為1～3之(甲基)丙烯酸烷基酯單體(a8)，例如可例舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯等。該等可使用1種或組合2種以上使用。
就對黏著片材賦予凝聚力之觀點而言，相對於共聚物(A)之全部結構單元，共聚物(A)中之源自(甲基)丙烯酸烷基酯單體(a8)之結構單元之含量較佳為0.1～15質量%，更佳為0.5～13質量%，進而較佳為1～10質量%，尤佳為2～7質量%。
作為脂環式單體(a9)，例如可例舉：(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸3,3,5-三甲基環己酯、(甲基)丙烯酸異𦯉基酯、(甲基)丙烯酸雙環戊酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸第三丁基環己酯、(甲基)丙烯酸金剛烷基酯等。該等可使用1種或組合2種以上使用。
就對黏著片材賦予凝聚力之觀點而言，相對於共聚物(A)之全部結構單元，共聚物(A)中之源自共聚性單體(a9)之結構單元之含量較佳為0.1～15質量%，更佳為0.5～13質量%，進而較佳為1～10質量%，尤佳為2～7質量%。
巨單體(a10)係在藉由聚合而成為(甲基)丙烯酸系聚合物(共聚物)時容易延長側鏈之碳數、例如可為20以上之單體。藉由使用巨單體(a10)，可使(甲基)丙烯酸系聚合物(共聚物)為包含具有源自巨單體(a10)之結構單元之鏈段的接枝共聚物。藉由使其為接枝共聚物，共聚物(A)之凝聚力提昇，容易提高黏著片材之凝聚力，就該方面而言較佳。
藉由巨單體(a10)及除此以外之單體之選擇或調配比率，可改變接枝共聚物之主鏈及側鏈之特性。
作為巨單體(a10)，較佳為骨架成分包含丙烯酸系共聚物或乙烯基系聚合物者。作為巨單體之骨架成分，例如可例舉烷基之碳數為4～30之(甲基)丙烯酸烷基酯(a2)、乙烯基單體(a7)、烷基之碳數為1～3之(甲基)丙烯酸烷基酯單體(a8)及脂環式單體(a9)等中所例示者。
其中，就可製成凝聚力優異之黏著片材之方面而言，較佳為使用烷基之碳數為1～8之(甲基)丙烯酸烷基酯或脂環式單體、苯乙烯等芳香族單體。
另一方面，就可製成具有適度之凝聚力且可撓性優異之黏著片材之方面而言，較佳為使用烷基之碳數為9～30、較佳為10～20之(甲基)丙烯酸烷基酯。
該等可單獨使用或組合2種以上使用。
巨單體具有自由基聚合性官能基、或羥基、異氰酸基、環氧基、羧基、胺基、醯胺基、硫醇基等官能基。巨單體較佳為具有可與其他單體共聚之自由基聚合性官能基。自由基聚合性官能基可含有一種或兩種以上，其中尤佳為一種。於巨單體具有官能基之情形時，官能基亦可含有一種或兩種以上，其中尤佳為一種。
又，自由基聚合性官能基及官能基可含有其中任一者，亦可含有兩者。
巨單體(a10)之重量平均分子量較佳為1000以上40000以下，其中更佳為1500以上20000以下，其中進而較佳為2000以上15000以下。
巨單體(a10)之重量平均分子量為藉由凝膠滲透層析儀(GPC)所測得之標準聚苯乙烯換算之值。
巨單體可適宜地使用通常製造者(例如，東亞合成公司製造之巨單體等)。
相對於共聚物(A)之全部結構單元，共聚物(A)中之源自巨單體(a10)之結構單元之含量較佳為1質量%以上30質量%以下，更佳為3質量%以上20質量%以下，進而較佳為5質量%以上15質量%以下。若為上述下限值以上，則有具有源自巨單體(a10)之結構單元之鏈段與其他結構單元所形成之鏈段之相分離之力變強，黏著片材在未貼合時之形狀保持力更加優異之傾向。若為上述上限值以下，則有在貼合時相分離結構容易崩壞，凹凸追隨性更加優異之傾向。上述含量之下限與上限可任意地組合。
作為其他共聚性單體(a11)，例如可例舉：甲氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、丁氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、丁氧基聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚四亞甲基二醇(甲基)丙烯酸酯、丁氧基聚四亞甲基二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚氧乙烯聚氧丙烯二醇(甲基)丙烯酸酯、丁氧基聚氧乙烯聚氧丙烯二醇(甲基)丙烯酸酯等具有烷氧基伸烷基二醇骨架之(甲基)丙烯酸酯、或(甲基)丙烯酸四氫呋喃甲酯等含有雜環之(甲基)丙烯酸酯等。該等可單獨使用或組合2種以上使用。
就獲得高折射率且柔軟性優異之黏著片材之觀點而言，(甲基)丙烯酸系共聚物(A)中之源自巨單體(a10)之結構單元相對於源自芳香族(甲基)丙烯酸酯(a1)之結構單元之含有比率(a10/a1)較佳為0.1～10(重量比)。該含有比率(a10/a1)更佳為0.11～5，進而較佳為0.12～3，尤佳為0.15～2。
共聚物(A)之重量平均分子量(Mw)較佳為50000以上2000000以下，更佳為100000以上1500000以下，進而較佳為300000以上1000000以下。若共聚物(A)之重量平均分子量為上述下限值以上，則有黏著片材貼合後之耐久性變得良好之傾向。若共聚物(A)之重量平均分子量為上述上限值以下，則有黏著片材製造時之成形性變得良好之傾向。重量平均分子量之下限與上限可任意地組合。
共聚物(A)之重量平均分子量為藉由凝膠滲透層析儀(GPC)所測得之標準聚苯乙烯換算之值。
共聚物(A)於130℃下之熔融黏度較佳為20Pa･s以上800Pa･s以下，更佳為50Pa･s以上600Pa･s以下，進而較佳為100Pa･s以上500Pa･s以下。若共聚物(A)於130℃下之熔融黏度處於上述範圍內，則可藉由將含有共聚物(A)之黏著劑組合物直接加熱後進行塗敷之熱熔法來進行塗敷。熔融黏度之下限與上限可任意地組合。
熔融黏度例如可使用UBM股份有限公司製造之黏彈性測定裝置Rheosol-G5000進行測定。
共聚物(A)之製造方法並無特別限定，可使用公知之聚合方法。
關於聚合方法，可藉由溶液聚合法、懸浮聚合法及乳化聚合法等公知之聚合方法進行製造。為了用作黏著片材，較佳為溶液聚合法。
相對於黏著劑組合物之總量，形成實施方式之黏著片材之黏著劑組合物中之共聚物(A)之含量較佳為50質量%以上99.5質量%以下，更佳為75質量%以上99質量%以下，進而較佳為90質量%以上98質量%以下。共聚物(A)之含量之下限與上限可任意地組合。
(光起始劑(B))
形成黏著片材之黏著劑組合物較佳為除含有共聚物(A)以外，還進而含有光起始劑(B)。藉由使黏著劑組合物含有光起始劑(B)，可具有利用活性能量線所得之硬化性。
光起始劑(B)係藉由照射紫外線或可見光線等光、更具體而言為波長200 nm～780 nm之光而產生活性之自由基種之化合物。
光起始劑(B)可自公知之光起始劑中適宜地選擇。例如，可例舉裂解型光起始劑、奪氫型光起始劑。
作為裂解型光起始劑，例如可例舉：2,2-二甲氧基-1,2-二苯乙烷-1-酮、1-羥基環己基苯基酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮、1-(4-(2-羥基乙氧基)苯基)-2-羥基-2-甲基-1-丙烷-1-酮、2-羥基-1-[4-{4-(2-羥基-2-甲基-丙醯基)苄基}苯基]-2-甲基-丙烷-1-酮、低聚(2-羥基-2-甲基-1-(4-(1-甲基乙烯基)苯基)丙酮)、2-苄基-2-二甲基胺基-1-(4-𠰌啉基苯基)丁烷-1-酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-𠰌啉基丙烷-1-酮、2-(二甲基胺基)-2-[(4-甲基苯基)甲基]-1-[4-(4-𠰌啉基)苯基]-1-丁酮、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦、(2,4,6-三甲基苯甲醯基)乙氧基苯基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)2,4,4-三甲基戊基氧化膦及其等之衍生物。
作為奪氫型光起始劑，例如可例舉：二苯甲酮、4-甲基二苯甲酮、2,4,6-三甲基二苯甲酮、4-苯基二苯甲酮、3,3'-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、4-(甲基)丙烯醯氧基二苯甲酮、2-苯甲醯基安息香酸甲酯、4-[(4-甲基苯基)硫基]二苯甲酮、4-丙烯醯氧基二苯甲酮、4-丙烯醯氧基乙氧基二苯甲酮、4-丙烯醯氧基-4'-甲氧基二苯甲酮、4-丙烯醯氧基乙氧基-4'-甲氧基二苯甲酮、4-丙烯醯氧基-4'-溴二苯甲酮、4-丙烯醯氧基乙氧基-4'-溴二苯甲酮、4-甲基丙烯醯氧基二苯甲酮、4-甲基丙烯醯氧基乙氧基二苯甲酮、4-甲基丙烯醯氧基-4'-甲氧基二苯甲酮、4-甲基丙烯醯氧基乙氧基-4'-甲氧基二苯甲酮、4-甲基丙烯醯氧基-4'-溴二苯甲酮、4-甲基丙烯醯氧基乙氧基-4'-溴二苯甲酮等分子間奪氫型光起始劑；苯甲醯基甲酸甲酯、羥基苯基乙酸-2-(2-側氧基-2-苯基-乙醯氧基-乙氧基)乙酯、羥基苯基乙酸-2-(2-羥基-乙氧基)乙酯等分子內奪氫型光起始劑。
裂解型光起始劑及奪氫型光起始劑可使用任一者，亦可混合兩者使用。進而，裂解型光起始劑及奪氫型光起始劑之各者可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
光起始劑(B)較佳為包含奪氫型光起始劑。若光起始劑(B)包含奪氫型光起始劑，則亦由共聚物(A)發生奪氫反應，不僅光硬化性化合物(C)，共聚物(A)亦被納入至交聯結構中，可形成交聯點較多之交聯結構。又，奪氫型光起始劑中，分子內奪氫型光起始劑就不僅系統中之氫供與體，本身亦可成為產生自由基之起點之方面而言較佳。
就由黏著片材形成積層體時之耐久性之觀點而言，相對於共聚物(A)100質量份，形成黏著片材之黏著劑組合物中之光起始劑(B)之含量較佳為0.1質量份以上，更佳為0.3質量份以上，進而較佳為0.5質量份以上，尤佳為1質量份以上。另一方面，就保證黏著片材之形狀保持性或黏著性之觀點而言，相對於共聚物(A)100質量份，光起始劑(B)之含量較佳為10質量份以下，更佳為5質量份以下，進而較佳為3質量份以下，尤佳為2質量份以下。光起始劑(B)之含量之下限與上限可任意地組合。
(光硬化性化合物(C))
形成黏著片材之黏著劑組合物較佳為除含有共聚物(A)，或除含有共聚物(A)及光起始劑(B)以外，還進而含有光硬化性化合物(C)。
藉由使黏著劑組合物進而含有光硬化性化合物(C)，可提高活性能量線之硬化效率，並且可提高活性能量線硬化後之凝聚力。
但是，於共聚物(A)可藉由光起始劑(B)等之作用而發生奪氫反應，於本共聚物內及/或本共聚物間形成充分之交聯結構之情形時，黏著劑組合物未必需要含有光硬化性化合物(C)。
光硬化性化合物(C)為具有1個以上自由基聚合性基之化合物。作為自由基聚合性基，較佳為(甲基)丙烯醯基。
作為光硬化性化合物(C)，例如可例舉：單官能(甲基)丙烯酸系單體、多官能(甲基)丙烯酸系單體、(甲基)丙烯酸系低聚物。
單官能(甲基)丙烯酸系單體具有1個(甲基)丙烯醯基。
作為單官能(甲基)丙烯酸系單體，可例示作為形成共聚物(A)之單體而例舉者。
作為多官能(甲基)丙烯酸系單體，例如可例舉：具有2個(甲基)丙烯醯基者、具有3個以上(甲基)丙烯醯基者。
作為具有2個(甲基)丙烯醯基之多官能(甲基)丙烯酸系單體，例如可例舉：1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、甘油縮水甘油醚二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、三環癸烷二甲基丙烯酸酯、三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A聚乙氧基二(甲基)丙烯酸酯、雙酚A聚丙氧基二(甲基)丙烯酸酯、雙酚F聚乙氧基二(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚四亞甲基二醇二(甲基)丙烯酸酯、羥基特戊酸新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、羥基特戊酸新戊二醇酯之ε-己內酯加成物之二(甲基)丙烯酸酯。
作為具有3個以上(甲基)丙烯醯基之多官能(甲基)丙烯酸系單體，例如可例舉：三羥甲基丙烷三羥基乙基(甲基)丙烯酸酯、ε-己內酯改性三(2-羥基乙基)異氰尿酸酯三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、丙氧化季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、乙氧化季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、丙氧化季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、乙氧化季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、(異氰尿酸三(丙烯醯氧基乙基)酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、三季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷聚乙氧基三(甲基)丙烯酸酯、二-三羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯等。
其中，就對硬化物賦予適度之韌性之觀點而言，更佳為聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚四亞甲基二醇二(甲基)丙烯酸酯等具有伸烷基二醇骨架之多官能(甲基)丙烯酸系單體。
就對硬化物賦予適度之柔軟性之觀點而言，多官能(甲基)丙烯酸系單體之分子量較佳為200以上，更佳為300以上，進而較佳為400以上，尤佳為500以上。多官能(甲基)丙烯酸系單體之分子量之上限通常為3000以下，較佳為2000以下。
(甲基)丙烯酸系低聚物可使用單官能、多官能之任一者。例如可例舉：聚酯(甲基)丙烯酸酯、環氧(甲基)丙烯酸酯、胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、聚醚(甲基)丙烯酸酯等。
其中，就對硬化物賦予適度之韌性之觀點而言，較佳為多官能胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯。
就在使實施方式之黏著片材硬化時獲得韌性較高之硬化物，換言之，獲得具有適度之柔軟性之硬化物之方面而言，(甲基)丙烯酸系低聚物之分子量較佳為3000以上，更佳為5000以上，進而較佳為8000以上，尤佳為10000以上。(甲基)丙烯酸系低聚物之分子量之上限通常為100000以下，較佳為50000以下。
就在由黏著片材形成積層體時可賦予優異之耐久性之觀點而言，相對於共聚物(A)100質量份，形成黏著片材之黏著劑組合物中之光硬化性化合物(C)之含量較佳為0.1質量份以上，更佳為0.5質量份以上，進而較佳為1.0質量份以上，尤佳為1.2質量份以上。另一方面，就保證黏著片材之形狀保持性或黏著性之觀點而言，相對於共聚物(A)100質量份，光硬化性化合物(C)之含量較佳為10質量份以下，更佳為5質量份以下，進而較佳為3質量份以下，尤佳為2質量份以下。光硬化性化合物(C)之含量之下限與上限可任意地組合。
(其他成分)
視需要可向形成黏著片材之黏著劑組合物中添加矽烷偶合劑、黏著賦予樹脂、塑化劑、抗氧化劑、光穩定劑、金屬減活劑、抗老化劑、吸濕劑、聚合抑制劑、紫外線吸收劑、防銹劑、無機粒子、增感劑、顏料等各種添加劑。典型地，該等添加劑之量較佳為進行設定，以免對黏著片材之硬化造成不良影響，或以免對黏著片材之物理特性造成不良影響。
(黏著片材之製造方法)
實施方式之黏著片材之製造方法並無特別限定。例如，將共聚物(A)、較佳為光起始劑(B)、進而較佳為光硬化性化合物(C)、添加劑等分別以規定量加以混合而製備黏著劑組合物，將該黏著劑組合物成形為片狀，進行交聯即聚合反應而使其硬化，視需要適宜地實施加工，藉此可獲得實施方式之黏著片材。或以上述方式製備黏著劑組合物，將其塗覆於圖像顯示裝置構成構件上，使該黏著劑組合物硬化，藉此可形成實施方式之黏著片材。
作為混合各成分之方法，例如可例舉使用單軸擠出機、雙軸擠出機、行星式混合機、雙軸混合機、加壓捏合機等之方法。
作為將黏著劑組合物成形為片狀之方法，例如可例舉：濕式層壓法、乾式層壓法、使用T型模頭之擠壓流延法、擠壓層壓法、壓延法或吹脹法、射出成形法、注液硬化法。
實施方式之黏著片材可藉由如下方式形成：使黏著劑組合物溶解於適當之溶劑中，使用各種塗覆方法進行塗覆。
黏著劑組合物之硬化可藉由照射活性能量線來進行。例如，對黏著劑組合物之成形體、例如將黏著劑組合物成形為片體而成者照射活性能量線，藉此可製造實施方式之黏著片材。除照射活性能量線以外，亦可進行加熱而進一步實現硬化。
活性能量線之照射能量、照射時間、照射方法等並無特別限定，可使光起始劑活化而使單體成分聚合即可。
作為所照射之活性能量線，例如可例舉：α射線、β射線、γ射線、中子射線、電子束等游離輻射、紫外線、可見光線。其中，就抑制對圖像顯示裝置構成構件之損傷或抑制反應之觀點而言，較佳為紫外線。
關於照射活性能量線時之光源，例如可例舉：高壓水銀燈、金屬鹵化物燈、氙氣燈、鹵素燈、LED(Light Emitting Diode，發光二極體)燈、螢光燈。
關於活性能量線之照射量，就充分硬化之觀點而言，活性能量線之照射量較佳為1000 mJ/cm
2以上，更佳為2000 mJ/cm
2以上，進而較佳為3000 mJ/cm
2以上，進而更佳為3500 mJ/cm
2以上。就高效率地進行硬化之觀點而言，較佳為10000 mJ/cm
2以下，更佳為7000 mJ/cm
2以下，進而較佳為5000 mJ/cm
2以下。活性能量線之照射量之下限與上限可任意地組合。
以上所說明之實施方式之黏著片材由於滿足要件(1)及要件(2)，因此為高折射率，並且柔軟且可撓性優異。因此，實施方式之黏著片材適宜用於可撓性圖像顯示裝置構成構件。又，亦適宜用於將表面具有凹凸之構件與具有有機發光二極體之構件貼合。
[附離型膜之黏著片材]
本發明之另一實施方式係關於一種附離型膜之黏著片材。
實施方式之黏著片材較佳為在貼合前於其至少一表面積層離型膜，更佳為於兩表面積層離型膜。
於在本黏著片材之雙面設置離型膜之情形時，較佳為製成積層有剝離力相對較低之輕剝離膜及剝離力相對較高之重剝離膜之積層體構成。在使用雙面設置有離型膜之附離型膜之黏著片材時，首先，將一離型膜(輕剝離膜)剝離而使黏著片材之一面露出，與圖像顯示裝置構成構件(設為第1構件)貼合，於將另一離型膜(重剝離膜)剝離而露出之黏著片材之另一面貼合圖像顯示裝置構成構件(設為第2構件)即可。
作為離型膜，例如可例舉：聚酯膜、聚烯烴膜、聚碳酸酯膜、聚苯乙烯膜、丙烯酸樹脂膜、三乙醯纖維素膜、氟樹脂膜。該等中，較佳為聚酯膜、聚烯烴膜，更佳為聚酯膜。
又，就亦容易自照射活性能量線後之黏著片材剝離之方面而言，離型膜較佳為於剝離角度180°、剝離速度300 mm/分鐘之條件下所測得之剝離力為0.1 N/cm以下之膜。
就加工性及處理性之觀點而言，離型膜之厚度較佳為25 μm以上500 μm以下，更佳為38 μm以上250 μm以下，進而較佳為50 μm以上200 μm以下。離型膜之厚度之下限與上限可任意地組合。
[圖像顯示裝置用積層體]
本發明之另一實施方式係關於一種圖像顯示裝置用積層體。
實施方式之圖像顯示裝置用積層體之2個圖像顯示裝置構成構件經由本發明之黏著片材而積層。
本發明之黏著片材由於凹凸追隨性優異，因此即便圖像顯示裝置構成構件表面具有階差亦可進行追隨而變形，吸收階差並將2個圖像顯示裝置構成構件貼合。又，由於為高折射率，並且柔軟且可撓性優異，因此由於黏著片材與構件之折射率之差較小，於黏著片材與構件之界面不易產生光散射等，可獲得視認性優異之圖像顯示裝置用積層體。
作為構成本圖像顯示裝置用積層體之圖像顯示裝置構成構件，例如可例舉平板圖像顯示裝置構成構件、或可撓性圖像顯示裝置構成構件。作為此種圖像顯示裝置構成構件，例如可例舉：液晶顯示器、或有機電致發光(EL)顯示器等可撓性顯示器、蓋板玻璃(覆蓋膜)、偏光板、偏光元件、相位差膜、障壁膜、視角補償膜、增亮膜、對比度提高膜、擴散膜、半透過反射膜、電極膜、透明導電膜、金屬絲網膜、觸控感測膜、發光元件、PSA(Pressure Sensitive Adhesive，壓敏黏著劑)、彩色濾光片、可撓性印刷電路基板等。可將該等中之任1種或2種中之2者組合使用。作為組合之例，可例舉：可撓性顯示器與其他圖像顯示裝置構成構件之組合、或蓋板玻璃與其他圖像顯示裝置構成構件之組合。
圖像顯示裝置構成構件之材質並無特別限定。例如，可例舉：以胺基甲酸酯樹脂、環烯烴樹脂、三乙醯纖維素樹脂、(甲基)丙烯酸酯樹脂、環氧樹脂、聚醯亞胺樹脂等樹脂為主成分之樹脂片材、薄膜玻璃、金屬等。此處，「主成分」意指構成圖像顯示裝置構成構件之成分中質量比率最多之成分，較佳為50質量%以上，更佳為55質量%以上，進而較佳為60質量%以上。
可撓性圖像顯示裝置構成構件為可彎曲之構件，意指具有曲面形狀之圖像顯示裝置所使用之構件、或可反覆彎曲之構件。尤佳為可固定為曲率半徑為25 mm以上之彎曲形狀之構件、尤其是可承受曲率半徑未達25 mm、更佳為曲率半徑未達3 mm之彎曲作用之構件。
如上所述，圖像顯示裝置用構件可於表面具有階差。例如，圖像顯示裝置構成構件可在與黏著片材之接觸面藉由佈線、印刷、圖案顯影或表面處理、壓紋加工等而存在各種凹凸。
圖像顯示裝置構成構件所具有之階差之高低差較佳為2 μm以上，更佳為3μm以上，進而較佳為4 μm以上，另一方面，較佳為10 μm以下，更佳為8 μm以下，進而較佳為7 μm以下，尤佳為6 μm以下。階差之高低差之下限與上限可任意地組合。
圖像顯示裝置構成構件在與黏著片材之接觸面所具有之階差例如可為以2～10 μm之高低差且10 mm以下之間隔設置之凹凸。
就處理性良好之方面而言，實施方式之圖像顯示裝置用積層體之厚度較佳為0.02 mm以上，更佳為0.03 mm以上，進而較佳為0.05 mm以上。就可使積層體薄型化之方面而言，實施方式之圖像顯示裝置用積層體之厚度較佳為1.0 mm以下，更佳為0.7 mm以下，進而較佳為0.5 mm以下。圖像顯示裝置用積層體之厚度之下限與上限可任意地組合。
實施方式之圖像顯示裝置用積層體之製造方法並無特別限定。
例如，可將黏著劑組合物塗佈於圖像顯示裝置構成構件上而形成黏著片材，亦可在預先形成附離型膜之黏著片材之後，將其與圖像顯示裝置構成構件貼合。
於圖像顯示裝置構成構件之具有階差之表面貼合黏著片材之方法並無特別限定，例如可使用輥壓貼合、利用平行平板所進行之加壓貼合、隔膜貼合等已知之方式。關於貼合環境，可為於常壓下進行貼合之大氣貼合方式及於減壓下進行貼合之真空貼合方式之任一者。
在貼合黏著片材時，可實施加熱處理。加熱處理時之加熱溫度較佳為40℃以上100℃以下，更佳為50℃以上90℃以下，進而較佳為55℃以上85℃以下。
在貼合黏著片材時，可在進行加熱處理之同時對積層體施加加壓壓力。
又，在貼合黏著片材時，可在進行加熱處理之同時藉由高壓釜實施加壓處理。
[可撓性圖像顯示裝置]
本發明之又一實施方式係關於一種可撓性圖像顯示裝置。
「可撓性圖像顯示裝置」意指即便反覆進行彎折或彎曲操作、捲取操作亦不會殘留彎曲痕跡，在解除彎折狀態或彎曲狀態、捲取狀態時迅速回復至操作前之狀態，可無應變地顯示圖像之圖像顯示裝置。
實施方式之可撓性圖像顯示裝置具備本發明之圖像顯示裝置用積層體。於實施方式之可撓性圖像顯示裝置中，例如，於圖像顯示面板之與視認側相反之側、即光源側配置圖像顯示裝置用積層體。
於實施方式之可撓性圖像顯示裝置中，可在圖像顯示面板與本發明之圖像顯示裝置用積層體之間、或本發明之圖像顯示裝置用積層體之與圖像顯示面板相反之側進而積層其他構件。作為其他構件，可例示與實施方式之圖像顯示裝置用積層體之說明中所例示之圖像顯示裝置構成構件相同者。
於實施方式之可撓性圖像顯示裝置中，即便於圖像顯示裝置構成構件與黏著片材之接觸面具有例如高低差2 μm以上之階差，黏著片材亦追隨階差而吸收階差，抑制氣泡之產生，又，即便於低溫環境下進行彎折或彎曲、捲取操作，亦可抑制分層或破裂。
本發明並不限定於上述實施方式。可於不脫離本發明之主旨之範圍內，適宜地將上述實施方式中之構成要素置換為公知之構成要素，又，可適宜地組合上述變化例。
[實施例]
以下，藉由實施例更加詳細地對實施方式進行說明，但本發明之範圍並不限定於以下實施例之記載內容。實施例中之「份」意指「質量份」。
[測定、評價]
實施例中之測定及評價利用以下所示之方法進行。
(巨單體之分子量)
製備巨單體之0.2質量%四氫呋喃溶液，於下述條件下，求出基於標準聚苯乙烯換算之重量平均分子量(Mw)。
･GPC裝置：東曹公司製造之「HLC-8320」
･管柱：將東曹公司製造之下述管柱串聯連接來使用。保護管柱使用東曹公司製造之「TSKguardcolumn SuperHZ-L」(4.6 mmID×2.0 cmL)。
2根「TSKgel SuperHZM-M」(4.6 mmID×15 cmL)
1根「TSKgel SuperHZ2000」(4.6 mmID×15 cmL)
･注入量：10 μL
･溶離液：四氫呋喃(穩定劑BHT(Butylated Hydroxy Toluene，丁基化羥基甲苯))
･流速：0.35 mL/分鐘
･管柱溫度：40℃
((甲基)丙烯酸系共聚物之分子量)
製備(甲基)丙烯酸系共聚物之0.27質量%四氫呋喃溶液，於下述條件下，求出基於標準聚苯乙烯換算之重量平均分子量(Mw)。
･GPC裝置：東曹公司製造之「HLC-8320」
･管柱：將2根東曹公司製造之管柱「TSKgel SuperHZM-H」(6.0 mmID×15 cmL)串聯連接來使用。保護管柱使用東曹公司製造之「TSKguardcolumn SuperHZ-H」(4.6 mmID×3.5 cmL)。
･注入量：10 μL
･溶離液：四氫呋喃(穩定劑BHT)
･流速：0.5 mL/分鐘
･管柱溫度：40℃
(不揮發分、揮發分)
將約1 g試樣載置於鋁皿上，利用105℃之附送風機之烘箱乾燥2小時，利用電子天平測定乾燥前後之質量，藉由下式求出不揮發分濃度。
不揮發分濃度(%)＝(乾燥後之試樣之質量(g)/乾燥前之試樣之質量(g))×100
根據所求出之不揮發分濃度，藉由下式求出揮發分濃度。
揮發分濃度(%)＝100－不揮發分濃度(%)
(折射率)
自各例中所製作之附離型膜之黏著片材去除單面側之離型膜，使用阿貝折射率計(ATAGO公司製造，型號DR-A1-Plus)，於波長589 nm及23℃之測定條件下測定折射率。
(剪切儲存彈性模數G'、黏著片材之Tg)
自各例中所製作之附離型膜之黏著片材去除單面側之離型膜，反覆利用手壓輥進行積層，將厚度調整為約0.8 mm、沖裁為直徑8 mm之圓形者作為樣品。將所獲得之樣品設置於流變儀(T.A.Instruments公司製造之「DHR-2」)，於測定夾具為直徑8 mm之平行板、頻率為1 Hz、測定溫度為-50～150℃、升溫速度為5℃/分鐘之條件下進行動態黏彈性測定，讀取-20℃、25℃、60℃及80℃之剪切儲存彈性模數G'之值。根據測定結果，算出G'(-20℃)/G'(60℃)之值。又，讀取出現損耗正切(tanδ)之極大點之溫度作為黏著片材之玻璃轉移溫度(Tg)。
(蠕變試驗)
自各例中所製作之附離型膜之黏著片材去除單面側之離型膜，反覆利用手壓輥進行積層，將厚度調整為約0.8 mm、沖裁為直徑8 mm之圓形者作為樣品。將所獲得之樣品設置於流變儀(T.A.Instruments公司製造之「DHR-2」)，於測定夾具為直徑8 mm之平行板、溫度為60℃、壓力為2 kPa之條件下測定600秒後之應變(%)，將其值作為蠕變應變(最大值)。
(回復性)
自附離型膜之黏著片材去除單面側之離型膜，反覆利用手壓輥進行積層，將厚度調整為約0.8 mm、沖裁為直徑8 mm之圓形者(直徑8 mm、高度約0.8 mm之圓柱體)作為樣品。對於所獲得之樣品，使用黏彈性測定裝置(T.A.Instruments公司製造之「DHR-2」)，讀取於60℃下施加2 kPa之應力600秒時之最大應變值(γ
max)及其後卸除上述應力600秒後之殘留應變值(γ
min)，根據下式算出回復率。
回復率(%)＝[(γ
max－γ
min)/γ
max]×100
(凝膠分率)
自各例中所製作之附離型膜之黏著片材去除離型膜，將其作為樣品。
利用150目之SUS製金屬絲網包裹預先稱量之樣品，於23℃下在乙酸乙酯中浸漬24小時。其後，於70℃下乾燥4.5小時，測定浸漬於乙酸乙酯後之金屬絲網中所殘存之不溶解之樣品之質量。算出金屬絲網中所殘存之不溶解之樣品之質量相對於浸漬於乙酸乙酯前之樣品之質量的百分率作為凝膠分率(%)。
(黏著力)
自各例中所製作之附離型膜之黏著片材去除單面側之離型膜，利用手壓輥貼附作為襯底膜之PET(Polyethylene Terephthalate，聚對苯二甲酸乙二酯)膜(厚度50 μm)。將其裁切為寬度10 mm×長度150 mm之短條狀，利用手壓輥將剝離殘留之離型膜而露出之黏著面貼附於預先貼合於鈉鈣玻璃之PET膜(三菱化學公司製造，Diafoil S-100，厚度50 μm)。對所獲得之積層體實施高壓釜處理(60℃，錶壓0.2 MPa，20分鐘)而進行最後貼附，製作黏著力測定樣品。
對於所獲得之黏著力測定樣品，一面於23℃、50%RH之條件下以成180°之角度並以剝離速度300 mm/分鐘進行拉伸，一面將黏著片材與襯底膜一同自貼合於鈉鈣玻璃之PET膜剝離，利用荷重元測定拉伸強度(N/cm)，作為黏著力。
(全光線透過率)
自各例中所製作之附離型膜之黏著片材去除單面側之離型膜，將所露出之黏著面輥壓接於鈉鈣玻璃(82 mm×53 mm×厚度0.55 mm)。繼而，去除殘留之離型膜，輥壓接於鈉鈣玻璃(82 mm×53 mm×厚度0.5 mm)。其後，實施高壓釜處理(60℃，錶壓0.2 MPa，20分鐘)而進行最後貼附，製作光學特性測定用樣品。
對於光學特性測定用樣品，使用霧度計(日本電色工業公司製造，NDH5000)，依據ISO-13468-1進行全光線透過率之測定。
[使用材料]
SLMA：烷基之碳數為12之甲基丙烯酸烷基酯與烷基之碳數為13之甲基丙烯酸烷基酯之混合物，三菱化學公司製造，商品名為Acryester SL。
POB-A：丙烯酸間苯氧基苄酯，共榮社化學公司製造(折射率：1.566)。
OPPEA：丙烯酸鄰苯基苯氧基乙酯，MIWON公司製造，商品名為Miramer M1142(折射率：1.577)。
PO-A：丙烯酸苯氧基乙酯，共榮社化學公司製造(折射率：1.519)。
AA：丙烯酸，三菱化學公司製造。
4HBA：丙烯酸4-羥基丁酯，三菱化學公司製造。
nBA：丙烯酸正丁酯，三菱化學公司製造。
2EHA：丙烯酸2-乙基己酯，三菱化學公司製造。
nOA：丙烯酸正辛酯，大阪有機化學工業公司製造。
MMA：甲基丙烯酸甲酯，三菱化學公司製造。
AMBN：2,2'-偶氮雙(2-甲基丁腈)，大塚化學公司製造。
[製造例1]
向具備攪拌裝置、溫度計、冷凝管、氮氣導入口之四口燒瓶中加入100份之SLMA、0.00075份之作為鏈轉移劑之雙[(二氟氧硼基)二苯基乙二肟]鈷(II)及58份之乙酸乙酯，藉由通入氮氣置換氧氣。繼而，添加0.4份之作為聚合起始劑之AMBN及2份之乙酸乙酯。繼而，利用水浴將外溫升溫至90℃，於回流狀態下反應2小時。繼而，歷時1小時滴加0.2份之AMBN、20份之乙酸乙酯，其後，進而於回流狀態下保持2小時。其後，將反應液冷卻至40℃而獲得含有巨單體(SLMA-MM)之溶液。藉由向該溶液中添加乙酸乙酯，將不揮發分濃度調整至50質量%。巨單體(SLMA-MM)之重量平均分子量為9420。
[製造例2]
向具備攪拌機、冷凝管、溫度計之聚合裝置中加入900份之去離子水、60份之甲基丙烯酸2-磺基乙酯鈉、10份之甲基丙烯酸鉀及12份之MMA並進行攪拌，一面對聚合裝置內進行氮氣置換，一面升溫至50℃。向其中添加0.08份之作為聚合起始劑之2,2'-偶氮雙(2-甲基丙脒)二鹽酸鹽，進而升溫至60℃。升溫後，使用滴液泵，將MMA以0.24份/分鐘之速度連續滴加75分鐘。將反應溶液於60℃下保持6小時後，冷卻至室溫，獲得作為透明水溶液之固形物成分10質量%之分散劑1。
向具備攪拌機、冷凝管、溫度計之聚合裝置中加入145份之去離子水、0.1份之硫酸鈉及0.25份之分散劑1(固形物成分10質量%)並進行攪拌，製成均勻之水溶液。繼而，添加100份之MMA、0.0035份之作為鏈轉移劑之雙[(二氟氧硼基)二苯基乙二肟]鈷(II)及0.35份之作為聚合起始劑之Perocta O(日本油脂公司製造)，製成水性懸浮液。繼而，對聚合裝置內進行氮氣置換，升溫至80℃，反應1小時，進而為了提昇聚合率，升溫至90℃並保持1小時。其後，將反應液冷卻至40℃，獲得含有巨單體之水性懸浮液。對該水性懸浮液進行過濾，利用去離子水洗淨過濾物，進行脫水，於40℃下乾燥16小時，獲得以MMA作為結構單元之巨單體(MMA-MM)。
巨單體(MMA-MM)之重量平均分子量為5800。
[實施例1]
((甲基)丙烯酸系共聚物之製造)
向具備攪拌裝置、溫度計、冷凝管、氮氣導入口之四口燒瓶中加入25份之作為加入溶劑之乙酸乙酯、2份之異丙醇(IPA)、15份之巨單體(SLMA-MM)溶液(濃度50質量%)，於氮氣通氣下，利用水浴將外溫升溫至85℃。在回流狀態穩定之後，歷時4小時滴加包含20份之乙酸乙酯、10份之POB-A、75份之nBA、0.13份之Nyper BK40 MT(日本油脂公司製造)之混合物。滴加結束後保持1小時後，歷時1小時添加包含0.3份之Perocta O(日本油脂公司製造)及15份之乙酸乙酯之混合物。其後，保持2小時後，添加0.5份之作為抗氧化劑之「Irganox 1010」(BASF公司製造，商品名)、23份之乙酸乙酯，冷卻至室溫，獲得(甲基)丙烯酸系共聚物(SLMA-MM/POB-A/nBA(質量比)＝15/10/75，重量平均分子量：51萬)。
(黏著片材之製作)
調配100份之(甲基)丙烯酸系共聚物(固形物成分)、1.5份之作為光硬化性化合物之(甲基)丙烯酸系低聚物(三菱化學公司製造，紫光UV-3700B)、1.5份之光起始劑(IGM公司製造，Esacure TZT)、154.5份之乙酸乙酯，製備含有溶劑之黏著劑組合物。將黏著劑組合物於厚度100 μm之離型膜(三菱化學公司製造，經聚矽氧離型處理之PET膜)上以乾燥後之厚度成為50 μm之方式展開為片狀。
繼而，將該片狀之黏著劑組合物與離型膜一同裝入至加熱至90℃之乾燥機內並保持10分鐘，使黏著劑組合物所含有之溶劑揮發。進而，於使溶劑乾燥後之該片狀之黏著劑組合物上積層厚度75 μm之離型膜(三菱化學公司製造，經聚矽氧離型處理之PET膜)，使用高壓水銀燈，隔著離型膜以波長365 nm之累計光量成為4000 mJ/cm
2之方式對黏著劑組合物照射活性能量線，獲得於厚度50 μm之黏著片材之正面及背面兩側積層有離型膜之附離型膜之黏著片材。
[實施例2～11、比較例1、2]
除將(甲基)丙烯酸系共聚物之共聚組成變更為如表1所示以外，以與實施例1相同之方式，製作附離型膜之黏著片材。
進行各例之黏著片材之測定、評價，將結果示於表1。
[表1]
| 實施例1 | 實施例2 | 實施例3 | 實施例4 | 實施例5 | 實施例6 | 實施例7 | 實施例8 | 實施例9 | 實施例10 | 實施例11 | 比較例1 | 比較例2 | ||||
| (甲基)丙烯酸系共聚物 | (a1) | POB-A | 份 | 10 | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 | 30 | 20 | - | - | 20 | - | 20 |
| OPPEA | 份 | - | - | - | - | - | - | - | - | 20 | - | - | - | - | ||
| PO-A | 份 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 20 | - | - | - | ||
| (a2) | nBA | 份 | 75 | 65 | 41 | 25 | 25 | 11 | 15 | 41 | 41 | 41 | 11 | 85 | 11 | |
| 2EHA | 份 | - | - | 28 | 40 | - | 58 | 48 | 28 | 28 | 28 | 58 | - | 58 | ||
| nOA | 份 | - | - | - | - | 40 | - | - | - | - | - | - | - | - | ||
| SLMA | 份 | - | - | - | - | - | - | - | 7 | - | - | - | - | - | ||
| (a3) | AA | 份 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 4 | |
| (a4) | 4HBA | 份 | - | - | 4 | - | - | 4 | - | 4 | 4 | 4 | 4 | - | - | |
| (a10) | SLMA-MM | 份 | 15 | 15 | 7 | 15 | 15 | 7 | 7 | - | 7 | 7 | - | 15 | 7 | |
| MMA-MM | 份 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 7 | - | - | ||
| 重量平均分子量(Mw) | 萬 | 51 | 56 | 74 | 44 | 64 | 69 | 55 | 53 | 56 | 32 | 59 | 46 | 47 | ||
| 黏著片材 | 折射率 | D射線 | - | 1.480 | 1.492 | 1.493 | 1.492 | 1.492 | 1.493 | 1.503 | 1.493 | 1.495 | 1.486 | 1.496 | 1.468 | 1.495 |
| G' | -20℃ | kPa | 389 | 701 | 421 | 392 | 257 | 334 | 636 | 406 | 981 | 486 | 780 | 240 | 1768 | |
| 25℃ | kPa | 39 | 42 | 35 | 23 | 19 | 23 | 25 | 27 | 35 | 34 | 55 | 35 | 47 | ||
| 60℃ | kPa | 18 | 19 | 16 | 7 | 7 | 9 | 8 | 10 | 11 | 13 | 28 | 16 | 15 | ||
| 80℃ | kPa | 12 | 13 | 12 | 4 | 5 | 6 | 6 | 7 | 6 | 8 | 21 | 11 | 9 | ||
| G'(-20℃)/G'(60℃) | - | 22 | 37 | 26 | 56 | 37 | 37 | 75 | 41 | 89 | 39 | 28 | 15 | 122 | ||
| 玻璃轉移溫度(Tg) | ℃ | -34 | -28 | -31 | -32 | -35 | -33 | -29 | -32 | -25 | -30 | -30 | -37 | -21 | ||
| 蠕變應變(最大值) | % | 159 | 129 | 58 | 275 | 111 | 100 | 120 | 101 | 347 | 129 | 19 | 269 | 92 | ||
| 回復率 | % | 73 | 72 | 90 | 96 | 94 | 95 | 94 | 95 | 64 | 77 | 88 | 68 | 90 | ||
| 凝膠分率 | % | 51 | 50 | 69 | 51 | 61 | 71 | 60 | 65 | 43 | 63 | 67 | 39 | 60 | ||
| 黏著力 | N/cm | 5.9 | 6.4 | 5.2 | 5.2 | 3.6 | 3.9 | 5.6 | 5.5 | 9.7 | 6.1 | 4.9 | 5.4 | 8.0 | ||
| 全光線透過率 | % | 91 | 91 | 91 | 91 | 91 | 91 | 91 | 91 | 91 | 91 | 91 | 91 | 91 |
如表1所示，實施例1～11之黏著片材之折射率高達1.480以上。又，可知G'(-20℃)為10 kPa以上1000 kPa以下，低溫環境下之柔軟性優異。進而，黏著力亦良好。尤其是，可知實施例3～8之黏著片材之回復率高達90%以上，彎折時之回復性優異。
另一方面，與實施例之黏著片材相比，比較例1之黏著片材為低折射率。
比較例2之黏著片材之-20℃之剪切儲存彈性模數(G'(-20℃))超過1000 kPa，且缺乏低溫環境下之柔軟性。
[產業上之可利用性]
根據本發明，可提供一種黏著片材、使用其之附離型膜之黏著片材、圖像顯示裝置用積層體、及可撓性圖像顯示裝置，該黏著片材為高折射率，並且柔軟且可撓性優異。
Claims (21)
- 一種黏著片材，其係由黏著劑組合物所形成者，且 上述黏著劑組合物含有(甲基)丙烯酸系共聚物(A)， 上述黏著片材滿足下述要件(1)及要件(2)： 要件(1)：上述黏著片材之折射率為1.480以上且未達1.550； 要件(2)：藉由頻率1 Hz之剪切模式下之動態黏彈性測定所獲得之-20℃之剪切儲存彈性模數(G'(-20℃))為10 kPa以上1000 kPa以下。
- 如請求項1之黏著片材，其中上述(甲基)丙烯酸系共聚物(A)具有源自折射率為1.500以上之芳香族(甲基)丙烯酸酯(a1)之結構單元。
- 如請求項2之黏著片材，其中上述芳香族(甲基)丙烯酸酯(a1)之均聚物之玻璃轉移溫度(Tg)為60℃以下。
- 如請求項2之黏著片材，其中源自上述芳香族(甲基)丙烯酸酯(a1)之結構單元相對於上述(甲基)丙烯酸系共聚物(A)之全部結構單元之比率為1～50質量%。
- 如請求項1之黏著片材，其藉由頻率1 Hz之剪切模式下之動態黏彈性測定所獲得之由Tanδ之極大值所定義之玻璃轉移溫度(Tg)為-20℃以下。
- 如請求項1之黏著片材，其中上述黏著劑組合物進而含有光起始劑(B)。
- 如請求項1之黏著片材，其中上述黏著劑組合物進而含有光硬化性化合物(C)。
- 如請求項1之黏著片材，其中上述黏著劑組合物進而含有光起始劑(B)及光硬化性化合物(C)。
- 如請求項1之黏著片材，其藉由頻率1 Hz之剪切模式下之動態黏彈性測定所獲得之-20℃之剪切儲存彈性模數G'(-20℃)相對於60℃之剪切儲存彈性模數G'(60℃)之比(G'(-20℃)/G'(60℃))為150以下。
- 如請求項1之黏著片材，其根據於60℃下對上述黏著片材施加2 kPa之應力600秒時之最大應變值(γ max)、及其後卸除上述應力600秒後之殘留應變值(γ min)並藉由下式所算出之回復率為60%以上， 回復率(%)＝[(γ max－γ min)/γ max]×100。
- 如請求項1之黏著片材，其凝膠分率為30%以上。
- 如請求項1之黏著片材，其中上述(甲基)丙烯酸系共聚物(A)具有源自烷基之碳數為9～30之(甲基)丙烯酸烷基酯之結構單元。
- 如請求項1之黏著片材，其中上述(甲基)丙烯酸系共聚物(A)為嵌段共聚物或接枝共聚物。
- 如請求項1之黏著片材，其中上述(甲基)丙烯酸系共聚物(A)具有源自巨單體(a10)之結構單元。
- 如請求項14之黏著片材，其中上述巨單體(a10)具有源自烷基之碳數為9～30之(甲基)丙烯酸烷基酯之結構單元。
- 如請求項14之黏著片材，其中上述(甲基)丙烯酸系共聚物(A)進而具有源自折射率為1.500以上之芳香族(甲基)丙烯酸酯(a1)之結構單元，且 上述(甲基)丙烯酸系共聚物(A)中之源自上述巨單體(a10)之結構單元相對於源自上述芳香族(甲基)丙烯酸酯(a1)之結構單元之含有比率(a10/a1)以重量比計為0.1～10。
- 如請求項1之黏著片材，其用於將表面具有凹凸之構件與具有有機發光二極體之構件貼合。
- 一種附離型膜之黏著片材，其具備如請求項1至17中任一項之黏著片材、及 積層於上述黏著片材之至少一表面之離型膜。
- 如請求項1至17中任一項之黏著片材，其用於可撓性圖像顯示裝置構成構件。
- 一種圖像顯示裝置用積層體，其具備2個圖像顯示裝置構成構件、及 如請求項1至17中任一項之黏著片材， 上述2個圖像顯示裝置構成構件經由上述黏著片材而積層，且 上述2個圖像顯示裝置構成構件之至少一者在與上述黏著片材之接觸面具有高低差2 μm以上之階差。
- 一種可撓性圖像顯示裝置，其具備如請求項20之圖像顯示裝置用積層體。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2023-008193 | 2023-01-23 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW202432774A true TW202432774A (zh) | 2024-08-16 |
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