TW202422003A - 藉助計量系統對測量物件的空間圖像而三維確定的方法以及用於實施該確定方法的計量系統 - Google Patents

Abstract

本案提供一種為了藉助計量系統對測量物件的空間圖像進行三維確定，測量物件的3D空間圖像作為在多種測量操作情況下的像場中的測量強度結果（35），其中每一個測量強度結果（35）對應於計量系統的成像光學單元的散焦值。此外，指定在對應模型操作情況下的像場中的3D空拍圖像的模型強度結果（36）。基於測量物件位置函數、物場照明角度分佈和複值成像光學單元傳遞函數在成像光學單元的光瞳平面中計算出的測量物件的複值繞射光譜，其包含在指定的模型強度結果中。透過改變複值繞射光譜來調整模型強度結果，可將測量強度結果與模型強度結果的偏差（37）最小化。從已進行最小化的偏差的繞射光譜反算出測量物件的位置函數（38），再進行輸出（39）。結果是一種空間圖像確定方法，其中在測量期間降低了空間圖像結果的雜訊位準。

Description

藉助計量系統對測量物件的空間圖像而三維確定的方法以及用於實施該確定方法的計量系統

[交互參照]

本專利申請要求德國專利申請DE 10 2022 212 750.1的優先權，其內容經引用併入本文。

本發明涉及一種利用計量系統對測量物件的空間圖像進行三維確定的方法。本發明也涉及一種用於執行這種確定方法的計量系統。

從WO 2016/012 426 A1和WO 2020/225 411 A中已知用於此目的的這種方法和計量系統。從WO 2021/073 994 A1已知一種用於確定測量光波長的測量光在結構化物件的表面上的光學相位差的方法。從DE 10 2020 123 615 B9已知微影光罩的特徵方法。DE 10 2019 215 800 A1揭露了一種用於確定跨結構化物件的表面的具有測量光波長的測量光的光學相位差的方法。DE 10 2021 205 541 A1揭露了一種當用照明光照射待測量的入射光瞳內時確定光學系統的成像品質的方法。DE 10 2022 200 372 A1揭露了一種在經由光學測量系統對物件進行照明和成像期間模擬光學產生系統的照明和成像特性的方法。

本發明的一個目的是進一步研發出一種利用計量系統來確定測量物件的空間圖像的方法，使得在測量空間圖像期間降低像場中的空間圖像結果的雜訊位準。

根據本發明，該目的透過具有請求項1中指定的特徵的確定方法來達成。

根據本發明，理解到可以在作為確定方法的一部分的空間圖像測量期間經由指定的模型強度結果擬合測量強度結果，即將結果之間的偏差最小化。這減少了待確定的空間圖像中的結果雜訊，因為特別是在測量強度結果中偵測到強度異常值。具體地，成像光學單元的各個散焦值的不同測量強度結果可用於偏差最小化。提高了確定方法結果的再現性，即測量物件的位置函數。可增加測量流通量。

測量物件可以是微影光罩或光罩。特別地，透過使用波長範圍在5 nm至30 nm之間的EUV光作為計量系統的照明光，可以在待確定的測量物件的位置函數中達到非常高的空間解析度，特別可以是優於50 nm。

模型強度結果可以指定為與測量強度結果相同的散焦值。作為替代或補充，也可以為其他散焦值（即尚未進行測量的散焦值）指定模型強度結果。

根據請求項2的最小化適合於計量系統內的成像比率。

根據請求項3的擬合參數數量與測量點數量的比率確保了在執行確定方法時實際的最小化偏差。不會因擬合參數數量過多而導致模型強度結果的過度確定。此擬合參數數量與測量點數量的比率可不大於0.1，可不大於0.05，甚至可以更小。此比率通常大於0.001。

根據請求項4的霍普金斯近似會導致有利地少量的擬合參數。

根據請求項5的複值繞射光譜的確定是精確的。即使已經進行確定，擬合參數的數量也可以保持在理想限度內。

根據請求項6的焦點位置確定省去了在測量測量強度結果時對焦點位置的非理想的預校準。這能節省測量時間。

根據請求項7的確定方法中，有利地還在散焦維度中確定完整的空間圖像。

根據請求項8的計量系統的優點對應於上述已參考確定方法解釋的那些優點。

計量系統可以有照明光的光源。這樣的光源可以設計為EUV光源。光源的EUV波長範圍可在5 nm至30 nm之間。也可能是在DUV波長範圍內（例如193 nm範圍內）的光源。

可將計量系統實施為執行如上所述的確定方法。

下面使用笛卡爾xyz座標系來方便說明姿態關係。圖1中的x軸垂直於繪圖平面而延伸至繪圖平面。圖1中的y軸向左延伸。圖1中的z軸垂直向上。

圖1以對應於經向剖面的視圖示出了用於對測量物件、特別是微影光罩的空間圖像進行三維確定的計量系統2中的EUV照明光或成像光1的光束路徑。同時，計量系統2用於在透過計量系統2的光學測量系統對物件進行照明和成像期間再現光學生產系統的照明和成像特性。在這種情況下，示出了測試結構5，其也被稱為測量物件並且佈置在物場3中的物件平面4中。

測試結構5的範例如圖2的俯視圖所示。測試結構5在一維上是週期性的，具體地例如沿著y座標。將測試結構5設計為具有吸收體線6和交替的多層線7的二元測試結構，所述吸收體線6和交替的多層線7對於照明光1是反射的。線6、7是垂直結構，例如在y方向延伸。

計量系統2用於分析三維（3D）空間圖像（空間圖像計量系統）。一種應用是微影光罩的空間圖像的再現，就像在生產投影曝光系統的光學生產系統（例如在掃描器中）中也會看到的空間圖像。為達此目的，特別地，可以測量計量系統2本身的成像品質，如果需要的話，可以調整計量系統2本身的成像品質。因此，空間圖像的分析可以用於確定計量系統2的投影光學單元的成像品質或確定特別是投影曝光設備內的投影光學單元的成像品質。計量系統從WO 2016/012 426 A1、US 2013/0063716 A1（見圖3）、DE 102 20 815 A1（見圖9）、DE 102 20 816 A1（見圖2）和US 2013/001已知。

照明光1在測試結構5處被反射和繞射。照明光1的入射平面與中心初始照明下的yz平面平行。根據圖3的俯視圖中示出在測試結構5曝光之後照明光1的電磁場的場分佈。

由EUV光源8產生EUV照明光1。光源8可以是雷射產生電漿（LPP）源或放電產生電漿（DPP）源。原則上，也可以使用基於同步加速器的光源，例如自由電子雷射（FEL）。EUV光源的使用波長範圍可在5 nm至30 nm之間。EUV的光波長可以是13.5 nm。取代光源8，原則上在計量系統2的變型中使用的光源也可以為不同光波長，例如使用波長為193 nm的光源。

在光源8和測試結構5之間佈置計量系統2的照明光學單元9。照明光學單元9用於以物場3上的限定的照明強度分佈並且同時以限定的照明角度分佈來照明待檢查的測試結構5，利用該照明角度分佈來照明物場3的場點。這種照明角度分佈也稱為照明設定。本領域技術人員可在WO 2012/028 303 A1等找到此照明設定的範例。照明光學單元9與光源8一起形成計量系統2的部分同調照明系統。

透過佈置在照明光學單元光瞳平面11中的光瞳光闌10來指定繞射光1的各個照明角度分佈。光瞳光闌10也稱為西格瑪（sigma）光闌。

將照明光學單元9的光瞳光闌10實施為物件平面4上游的照明光1的照明光束路徑15中的驅動可位移光闌。用於光瞳光闌10的驅動位移的驅動單元在圖1中標號為16。

可利用位移驅動件16讓所選擇的光瞳光闌10在光瞳平面11中沿著至少一個光瞳座標進行位移。

位移驅動件16還可包括光闌互換單元，特定的一個光瞳光闌10可經由此光闌交換單元交換為另一個特定的光瞳光闌10。為此目的，光闌交換單元可從光闌盒移除相應選擇的光瞳光闌並且將交換的光闌返回到該光闌盒。

由計量系統2的物件支架17支撐測試結構5。物件支架17與物件位移驅動件18配合以移動測試結構5，特別是沿z座標移動。

在測試結構5處反射之後，照明光1的電磁場的分佈19對應於圖2而在圖3中以俯視圖示出。在場分佈19中，振幅和相位值對應於測試結構5的吸收體線6和多層線7。

利用測試結構5反射的照明光1進入計量系統2的成像光學單元或投影光學單元20。

在投影光學單元20的光瞳平面中，由於測試結構5的週期性而獲得繞射光譜21（參見圖4）。

測試結構5的零級繞射位於繞射光譜21的中心。此外，圖4還示出繞射光譜的正負1級繞射和正負級繞射21。

圖4所示的繞射光譜21的繞射級以這種形式出現在計量系統2的光學系統的光瞳平面中，例如在投影光學單元20的入射光瞳平面22中。在這個入射光瞳平面22中，配置了投影光學單元20的孔徑光闌23，其外圍界定了投影光學單元20的入射光瞳24。孔徑光闌23也稱為計量系統2的成像光瞳光闌。

成像光瞳光闌23主動接觸位移驅動件25，位移驅動件25的功能對應於西格瑪光闌10的位移驅動件16的功能。

圖5示出繞射光譜21的入射光瞳24和三個繞射級，其位於初始照明角度分佈中的入射光瞳24中，即零級和正負1級繞射。

圖6示出投影光學單元20的出射光瞳平面中的照明/成像光1的強度分佈。圖6所示的出射光瞳26產生作為入射光瞳24的圖像。

光瞳24（參見圖5）和光瞳26（參見圖6）是橢圓形的。利用對應孔徑光闌21的替代規格，光瞳22、24還可以是偏離圓形形狀的另一個形狀，其中光瞳至少是近似圓形的。光瞳半徑可以計算為平均半徑。例如，可將這樣的替代光瞳設計為橢圓形，其半軸之間的長寬比在例如1和3之間的範圍內。在圖中所未示出的實施例，光瞳24和26也可以是圓形的。

負1、0和正1級繞射的圖像以及光學系統（準確地說是投影光學單元20）的成像貢獻對出射光瞳26中的強度分佈做出貢獻。透過虛線輪廓線示出在圖6中的此成像貢獻，如下文將解釋的，可透過光學系統的傳遞函數來描述。不可避免的光學系統成像誤差導致照明/成像光1的可測量強度也存在於出射光瞳26中繞射級周圍的區域。

投影光學單元20將測試結構5朝向計量系統2的空間解析檢測裝置27成像。將檢測裝置27設計為攝影機，特別是CCD攝影機或CMOS攝影機。

將投影光學單元20設計為放大光學單元。投影光學單元20的放大係數可以大於10，可以大於50，可以大於100，而且可以更大。通常，該放大倍率小於1000。

圖7對應於圖4示出照明/成像光1在圖像平面29的區域中的複雜場分佈28，在圖像平面29中佈置有偵測裝置27。

圖8示出由相機27在圖像平面29中的像場30中測量的照明/成像光1的強度分佈31。在強度分佈31中將吸收體線6的圖像表示為低亮度的基本暗線32，將多層線7的圖像表示為較大強度的亮線33。

為了藉助計量系統2對測量物件5的空間圖像進行三維確定，在計量系統的多個測量操作情況下，在像場30中的測量步驟35（參見圖9）中測量測量物件5的3D空間圖像I _meas（x, y, z _i）作為測量強度結果2。這些測量操作情況均對應於投影光學單元20的散焦值z _i。

在確定方法的指定步驟36中，再次在多個模型操作情況下指定像場30中的3D空間圖像的模型強度結果I _fit，它們各自對應於投影光學單元20的散焦值z _i。

這裡使用的擬合模型是藉由計量系統2的光學系統的電磁波傳播結果。

可以用函數（ ）來描述計量系統2的部分同調照明系統，再現由照明光闌10透射的照明方向 。這裡假設照明光學單元9的照明設定不會過度照射投影光學單元20的物側數值孔徑，即最大照明角度小於物側數值孔徑（| |＜）。

每個照明方向 產生一個平面波，在物件平面4中平面波的場分佈為 。光罩下游的場分佈（見圖3）為 ₀( )。

m( )是複值光罩函數，其描述測量物件5的位置相關的複反射率。隨後將場E的恆定振幅設為零。

在成像光學單元20的入射光瞳24中，場分佈與同樣複值的繞射光譜21進行干涉。

此繞射光譜21可以描述為： （1）

在這種情況下，M ₀是光譜函數 ₀( )的傅立葉變換。λ是計量系統2所使用的光波長。因此，來自 方向的照明僅導致該模型中繞射光譜的偏移（霍普金斯近似）。 是各電磁波在成像光學單元20中的傳播方向。

利用投影光學單元20的電磁波傳播可以透過與光學單元已知的複值傳遞函數相乘來建模： （2）

此處， 是由成像光學單元20的數值孔徑 造成的切割，且 是由散焦z所引起的波前誤差。

傳播的光譜現在對圖像平面29中的場分佈進行干涉。攝影機27測量在照明系統的所有照明方向上積分的場分佈的強度（參見圖8）。

在每種情況下利用攝影機27在像場30中以對應的散焦z所測量的空間圖像，可以透過以下方式建模： （3）

FT代表傅立葉變換。利用此空間圖像模型，現在可以擬合測量的空拍圖像I _meas( , )。這是在最小化步驟37中完成的（參見圖9），其中將測量強度結果I _meas與模型強度結果I _fit的偏差進行最小化，透過測量物件5的複值繞射光譜M的變化來調整模型強度結果I _fit。擬合參數是描述光罩光譜M ₀ 的參數。

在最小化步驟37中，使用非線性最佳化方法來搜尋光罩光譜M ₀ ，其中模擬（I _fit）和測量（I _meas）空間圖像之間的RMS（平方平均數）差異F被最小化。解決了以下最佳化問題： （4）

成像光學單元20的數值孔徑切割繞射光譜21（參見圖5與圖6）。由於物場3的傾斜照明，繞射光譜21另外最大程度地使數值孔徑的值偏移。因此，只有空間頻率 對圖像有貢獻。自由擬合參數只是在光罩光譜中滿足此條件的部分。測得的雜訊強度 現在被擬合的雜訊強度 而取代。

基於在最小化步驟37中獲得的模型化複值繞射譜M，然後在反算步驟38中進行對測量物件5的位置函數m的反算，特別是透過傅立葉變換。然後在該方法的輸出步驟39中輸出該位置函數m。此方法在已知範圍的散焦值 上執行。這樣，也確定了該z值範圍的位置函數，結果是測量物件的三維空間影像。這種利用模型強度結果I _fit所進行的確定方法可以理解為過濾雜訊測量數據I _meas。

為了確保透過此濾波可靠地抑制雜訊，擬合參數的數量應明顯小於測量點的數量。這可以透過相應的參數選擇來確保（這態樣一樣參見圖10）。

尤其測量影像40可以佔據整個像場30，由具有像素寬度dx的NxN個測量像素41組成測量影像40。測量3到15個焦點平面z _i。N的範圍可以在100到5,000之間。dx的範圍可以在10 nm和50 nm之間。投影光學單元20的數值孔徑可為0.1。

這個焦點平面的數量也稱為Nz。因此，測量值的數量是N*N*Nz。如果透過FFT計算上述方程式中的傅立葉變換I _fit，則光罩光譜必須在同一網格上取樣，即也具有NxN像素。圖10右側以光瞳座標示出了光罩光譜21的樣本場42的範例。將樣本域42劃分為樣本像素43。每個樣本像素43對應於成像光學單元20中的傳播方向。此光譜樣本場42的總範圍是1/Res。因此，在光譜樣本場42的NxN個樣本像素43處，對應樣本像素43的範圍是1/NRes。

FFT的最大空間頻率是1/dx。僅需要光罩光譜21的空間頻率小於 的點作為自由擬合參數。因此，擬合參數與測量點的數量比為： （5）

對於上述範例數字（Nz=7），獲得比率 / 的值為0.039。 如範例所示，每個擬合參數都分配了大約25個測量點，這導致雜訊減少了 倍。

在上述霍普金斯近似不充分的情況下，可以透過一些附加參數來描述繞射光譜的照明角度依賴性，也可以在光罩光譜的重建（擬合）中確定這些參數。為了考慮光譜對照明方向 的依賴性，可以對測試結構5的角度相關光譜M採用以下方法： （6）

在這種情況下，M ₀( )是與照明方向無關的光譜，類似於霍普金斯近似。C( )是重建先前定義的任何複值函數，C( )模擬了振幅和相位對照明方向的依賴性。α _1..N是作為最佳化的一部分而確定出的自由參數。

可以使用下列函數 作為範例： （7）

在複雜光罩傳遞函數M的重建中，將依賴照明方向的光罩光譜M( )建模為獨立於照明方向的光譜和校正函數（ ）。

現在搜尋光罩光譜M ₀( )和參數α _1..N，進而將測量空間圖像和模擬空間圖像之間的差異最小化。此最佳化問題已被解決： （8）

因此，與霍普金斯近似相比，自由參數的數量僅增加了N，其中N通常很小。

利用重建的、現在與方向相關的光譜，可以針對目標照明設定σ _target和目標散焦z _target計算建模的空間影像I _fit： （9）

然後，此方程式可用於將模擬空間影像I _sim與分別測量的空間影像I _meas進行比較，其可用於重建光罩光譜M以及對應的複雜光罩傳遞函數。

根據該方程，可以使用重建的光罩傳遞函數M和光學生產系統的照明設定σ _target來計算3D空間影像。以這種方式，例如，可以確定出測試結構5的空間圖像如果由光學產生系統成像的話會是什麼樣子。

因此，擬合參數的數量僅略有增加。實際上，如上式（7）所定義的校正函數C的三個至五個參數α _i通常就足夠了。對於NxN像素來說，這實際上可以忽略不計。因此濾波效果保持不變。

基於模型強度結果I _fit的評估，作為確定方法在不同散焦值z _i處的最小化37的結果，模型強度結果I _fit的焦點位置可以確定為散焦維度z的函數。然後可以省略在測量步驟35期間，對相應焦點位置所進行的校準。

因此，在擬合測量影像時確定的繞射光譜可以另外用於隨後「數位」聚焦影像。這樣就無需在實際測量之前進行聚焦，進而實現更高流通量。另外，可以提高聚焦精確度和聚焦的再現性。數位對焦的順序如下：

1. 使用下列公式，使用擬合光譜 計算M個支撐點 … 處的合成焦點堆疊。例如，在瑞利長度上使用七個焦點平面： （10）

2. 確定每個焦點平面的任何對比標準，例如影像亮度的標準差： （11）

3. 繪製對比 與焦點位置z _m的關係圖。確定最大z ₀對比的位置，例如透過擬合拋物線。此示出於圖11中。

4. 現在計算新的聚焦合成空拍影像I _synth，其最大對比位於z=0處： （12）

這些影像現在不僅雜訊較小，而且在z=0位置處具有最大對比度，即最清晰的影像。

1:照明光 2:計量系統 3:物場 4:物件平面 5:測試結構 6:吸收線 7:多層線 8:EUV光源 9:照明光學單元 10:光瞳光闌 11:照明光學單元光瞳平面 13:圖像平面 15:照明光束路徑 16:位移驅動件 17:物件支架 18:物件位移驅動件 19:場分佈 20:投影光學單元 21:繞射光譜 22:光瞳平面 23:孔徑光闌 24:入射光闌 25:位移驅動件 26:出射光闌 27:偵測裝置/攝影機 28:複雜場分佈 29:圖像平面 30:像場 31:強度分佈 32:暗線 33:亮線 35:測量步驟 36:指定步驟 37:最小化步驟 38:反算步驟 39:輸出步驟 40:測量圖像 41:測量點 42:樣本場 43:樣本像素 dx:像素寬度 I _meas(x, y, z _i):3D空間圖像

以下將參考附圖更詳細地解釋本發明的示例性實施例，其中：

圖1高度示意性地示出用於確定測量物件（例如光刻光譜）的空間圖像的計量系統的側視圖，其中計量系統具有照明光學單元和成像光學單元，其中每個都被高度示意性地示出；

圖2示出佈置在根據圖1的計量系統中的II處的二元週期性測試結構的頂視圖；

圖3同樣示出根據圖2的在測試結構曝光之後圖1中III處的照明光束路徑中的照明光的電磁場的場分佈的俯視圖。

圖4再次以根據圖2的俯視圖示出圖1中IV處的照明光束路徑中的測試結構的繞射光譜；

圖5以類似圖4的圖式示出由於計量系統的圖1中的V處的孔徑光闌而沿週邊切割的繞射光譜；

圖6在類似圖5的圖式中示出繞射光譜，其包括通過計量系統的成像光學單元指示為輪廓線的波前影響，作為圖1中VI處成像光學單元的出射光瞳區域中的測量光譜；

圖7以類似圖3的俯視圖示出在圖1中的VII處的成像光束路徑中計量系統的空間解析偵測裝置的曝光期間照明光的複雜場分佈；

圖8以類似圖7的圖式示出圖1的偵測裝置VIII的位置處由偵測裝置測量的照明光強度；

圖9示出利用計量系統對測量物件的空間圖像進行三維確定的方法的流程圖。

圖10示出偵測裝置的位置處的像素解析度和通過測量光譜的位置處的傅立葉變換對應的傳播方向解析度的並置；

圖11在圖中示出已確定的空間圖像的空間圖像對比對於散焦值的依賴性，其可用於確定建模的3D空間圖像的焦點位置。

35:測量步驟

36:指定步驟

37:最小化步驟

38:反算步驟

39:輸出步驟

Claims (8)

1. 一種藉助計量系統（2）對測量物件（5）的空間圖像而三維確定的方法，該計量系統（2）具有用於照明物場（3）的照明光學單元（9），其中該測量物件（5）待測量的部分是可排列的，以及用於將該物場（3）成像為像場（30）的成像光學單元（20），其中空間解析偵測裝置（27）是可排列的，該方法具有以下步驟： 在多個測量操作情況下測量（35）該測量物件（5）的3D空間圖像（I _meas）作為該像場（30）中的測量強度結果，其中該多個測量操作情況中的每一個對應於該成像光學單元（20）的散焦值（z _i）， 指定（36）在多個模型操作情況下像場（30）中的3D空間圖像的模型強度結果（I _fit），每個模型強度結果對應於該成像光學單元（20）的該散焦值（z _i）， 其中，已指定的該模型強度結果（I _fit）包括： 該測量物件（5）的複值繞射光譜（M），在該成像光學單元（20）的光瞳平面（22）中基於以下計算 該測量物件（5）的位置函數（m( )）， 透過該照明光學單元（9）照明該物場（3）的照明角度分佈（σ( )），以及 該成像光學單元（20）的複值傳遞函數（P( )）， 透過該測量物件（5）的該複值繞射光譜（M）的變化來調整該模型強度結果（I _fit），將測量強度結果（I _meas）與模型強度結果（I _fit）的偏差最小化（37）， 從該偏差而最小化的該繞射光譜（M）反算（38）到該測量物件（5）的位置函數（m( )）， 輸出（39）該測量物件（5）的該位置函數（m( )）。
2. 如請求項1所述之方法，其特徵在於，該最小化（37）中僅考慮該計量系統（2）的該測量光束路徑中的光傳播方向（ ），對此適用以下條件： 其中NA是該成像光學單元（20）的物側數值孔徑。
3. 如請求項1或2所述之方法，其特徵在於，該複值繞射光譜（M）的擬合參數的數量N _fit在該最小化（37）中的變化，其相對於在該像場（30）之中的該偵測裝置（27）的測量點（41）的數量N _meas在該最小化（37）中表現如下：
4. 如請求項1至3中任一項所述之方法，其特徵在於，用於該指定（36）的該複值繞射譜（M）中，該模型強度結果（I _fit）包含霍普金斯近似（Hopkins approximation）。
5. 如請求項1至3中任一項所述之方法，其特徵在於，用於該指定（36）的該模型強度結果（I _fit）中，該複值繞射光譜（M）包含該計量系統（2）的該照明光（1）的振幅和相位與照明方向（ ）的相關性。
6. 如請求項1至5中任一項所述之方法，其特徵在於，作為在不同散焦值（z _i）下進行該最小化（37）的結果，基於該模型強度結果（I _fit）的評估，確定該空間圖像的模型強度結果（I _fit）的焦點位置（z ₀）作為散焦尺寸（z）的函數。
7. 如請求項1至6中任一項所述之方法，其中在絕對散焦值（z _i）處以三維方式確定該測量強度結果（I _fit），該絕對散焦值偏離理想焦點位置（即像場（30）所在的該圖像平面（13））超過一瑞利長度。
8. 一種計量系統（2），其用於執行如請求項1至7中任一項所述之確定方法，該系統： 包括照明系統，其具有照明光學單元（9）且用於照明待檢查的測量物件（5）， 包括成像光學單元（20），其用於將該測量物件（5）的一部分成像到圖像平面（29）中的像場（30），以及 具有佈置在該圖像平面（29）中的空間解析偵測裝置（27）。