TW202420663A - 電中介層 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種電中介層，其包括：一電導體；外接該電導體之一內壁；外接該內壁之一外壁；及提供於該內壁與該外壁之間的一連接結構。

Description

電中介層

本發明大體上係關於用於電連接器之中介層，特定而言係關於用於射頻（radio-frequency；RF）或同軸板連接器之中介層。 對相關申請案之交互參考

本申請案主張2022年7月8日申請之美國專利申請案第63/359,617號之益處。該申請案之全部內容特此以引用之方式併入。

已知同軸連接器典型地係大型複雜結構，通常基於中心導體插入至圓柱形外殼中。因此，尺寸減小（小型化）及高資料速率顯著地受限於已知同軸連接器。

根據本發明之具體實例的中介層可由積層製造製程來製造，其中選擇性金屬化物施加於中介層之部分。特定而言，中介層之內部導體及外部導體能夠具備導電塗層，而絕緣體能夠位於內部導體之內部殼層或壁與外部導體之外部殼層或壁之間。絕緣體可用可減小介電常數及損耗之非實心結構（諸如晶格結構）製造。當中介層經壓縮時，晶格結構可牢固地定位內部導體，同時亦提供彈性。中介層可用於RF應用，用作焊球替代物等。

電中介層可包括電導體、可外接電導體且可包括外表面及內表面之內壁、可外接該內壁且可包括外表面及內表面之外壁及該內壁與該外壁之間的連接結構中之一或多者。

內壁及外壁中之各者可具有或界定管狀形狀。內壁及外壁可為同心的或可界定同心形狀。連接結構可為不導電的或不導電的。電導體可由晶格結構界定，該晶格結構可進一步包括空隙空間及可自內壁之外表面延伸的支柱。連接結構可由晶格結構界定，該晶格結構可包括空隙空間及可自內壁之外表面及外壁之內表面延伸且在內壁之外表面與外壁之內表面之間延伸的支柱。

電導體可包括接收配合導體之開口。電導體、內壁、外壁及連接結構中之各者可包括或含有相同材料。電導體、內壁、外壁及連接結構中之各者的材料或相同材料可包括3D列印材料。電導體可包括導電塗層。內壁之內表面可包括導電塗層。外壁之外表面可包括導電塗層。支柱可以扭轉圖案或以徑向螺旋形圖案排列。當壓縮電中介層時，電導體及內壁可獨立地或作為單個單元扭轉。電導體可包括經配置以接收配合導體之開口。電導體可包括經配置以在電中介層接收配合導體時嚙合配合導體之齒件（teeth）。

雙軸電中介層可包括：第一電導體、可外接第一電導體且可包括外表面及內表面之第一內壁、第二電導體、可外接第二電導體且可包括或界定外表面及內表面之第二內壁、可包括第一外壁及第二外壁之外壁中之一或多者。第一外壁可外接或至少部分外接可包括外表面及內表面之第一內壁。第二外壁可外接或至少部分外接可包括外表面及內表面之第二內壁。第一連接結構可在第一內壁與第一外壁之間。第二連接結構可在第二內壁與第二外壁之間。

第一內壁、第二內壁、第一外壁及第二外壁中之各者可界定或具有管狀形狀。第一內壁及第一外壁可為同心的或界定同心形狀，且第二內壁及第二外壁可為同心的或界定同心形狀。第一連接結構及第二連接結構可並不導電的或非導電的。第一電導體可界定晶格結構或由晶格結構界定，該晶格結構可進一步包括空隙空間及自第一內壁之外表面延伸的支柱，且第二電導體可界定晶格結構或由晶格結構界定，該晶格結構可包括空隙空間及可自第二內壁之外表面延伸的支柱。第一連接結構可由晶格結構界定，該晶格結構可包括或界定空隙空間及可自第一內壁之外表面及第一外壁之內表面延伸且在第一內壁之外表面與第一外壁之內表面之間延伸的第一支柱。第二連接結構可由晶格結構界定，該晶格結構可進一步包括或界定空隙空間及可自第二內壁之外表面及第二外壁之內表面延伸且在第二內壁之外表面與第二外壁之內表面之間延伸的第二支柱。第一電導體可包括接收第一配合導體之開口，且第二電導體可包括接收第二配合導體之開口。

第一電導體及第二電導體、第一內壁及第二內壁、外壁以及第一及第二連接結構中之各者可包括或可含有相同材料。第一及第二電導體、第一及第二內壁、外壁以及第一及第二連接結構中之各者的材料或相同材料可包括3D列印材料。第一電導體及第二電導體可單獨包括或均包括導電塗層。第一內壁之內表面可包括導電塗層。第二內壁之內表面可包括導電塗層。第一外壁之外表面可包括導電塗層。第二外壁之外表面可包括導電塗層。

第一支柱及第二支柱可各自以扭轉圖案或以徑向螺旋形圖案排列。當雙軸電中介層被壓縮時，第一電導體及第一內壁可單獨地或以串聯方式扭轉。當雙軸電中介層被壓縮時，第二電導體及第二內壁單獨地或以串聯方式扭轉。第一電導體可包括經配置以接收第一配合導體之開口。第二電導體可包括經配置以接收第二配合導體之開口。第一電導體可包括經配置以在雙軸電中介層接收第一配合導體時嚙合第一配合導體之齒件。第二電導體可包括在雙軸電中介層接收第二配合導體時嚙合第二配合導體的齒件。

電中介層可包括第一電導體，該第一電導體可沿第一縱向軸線延伸且可經配置以在第一電導體被壓縮時扭轉（twist）或自旋（spin）或圍繞第一縱向軸線旋轉（rotate）。電中介層可進一步包括第三電導體，該第三電導體可沿可平行於第一縱向軸線的第二縱向軸線延伸，且可經配置以在第二電導體被壓縮時扭轉或自旋或圍繞第二縱向軸線旋轉。第一電導體及第三電導體可獨立地在相同方向上扭轉或自旋或旋轉。第一電導體及第三電導體可獨立地在相反方向上扭轉或自旋或旋轉。第一電導體及第三電導體可係同軸或雙軸訊號接點。

電中介層可包括可沿第一縱向軸線延伸之第一電導體。第一電連接器可沿第一縱向軸線在端對端方向上重複可壓縮。電絕緣體可外接或至少部分地外接第一電導體且亦可在相同的端對端方向上重複可壓縮。第三電導體可沿第二縱向軸線延伸且可在端對端方向上重複可壓縮。電絕緣體可外接或至少部分外接第三電導體。電絕緣體亦可在相同的端對端方向上重複可壓縮。當第一電導體被壓縮時，第一電導體可扭轉或自旋或圍繞第一縱向軸線旋轉。當第三電導體被壓縮時，第三電導體可扭轉或自旋或圍繞第三縱向軸線旋轉。第一電導體及第三電導體可彼此獨立地扭轉或自旋或旋轉。第一電導體及第三電導體可在相同方向上扭轉或自旋或旋轉。第一電導體及第三電導體可在相反方向上扭轉或自旋或旋轉。第一電導體可界定第一開口，該第一開口經配置以接收配合導體、纜線導體、壓配尾部、焊接尾部及連接器尾部中之至少一者。第三電導體可界定第二開口，該第二開口經配置以接收配合導體、纜線導體、壓配尾部、焊接尾部及連接器尾部中之至少一者。電中介層可進一步包括安置於可撓性或剛性載體中之複數個電中介層，且該複數個電中介層可各自個別地排列於列及行之矩陣中。第一電導體可界定非實心結構，諸如晶格結構。第三電導體可界定非實心結構，諸如晶格結構。電絕緣體可界定非實心結構，諸如晶格結構。電中介層可經3D列印。電中介層及/或第一電導體及/或第三電導體及/或電絕緣體可包括光聚合物。

同軸電中介層可包括可重複壓縮之第一電導體及可重複壓縮之絕緣體。雙軸電中介層可包括可重複壓縮之第一電導體、可重複壓縮之第三電導體及可重複壓縮之絕緣體。

電中介層可沿縱向軸線可壓縮，且可包括電導體及用於使電導體之至少一部分圍繞縱向軸線旋轉的構件。

本發明之上述及其他特徵、要素、特性、步驟及優點將參考隨附圖式自本發明之具體實例的以下詳細描述變得更顯而易見。

圖1至6展示中介層10，該中介層包括內壁30、外壁50、絕緣體40及內部或第一導體20。圖1及圖2展示中介層10之透視圖及俯視圖，圖3及圖4展示中介層10之側橫截面的側視圖及透視圖，且圖5及圖6為中介層10之頂部橫截面的俯視圖及透視圖。

如圖1至圖6中所展示，中介層10包括內壁30及外壁50。內壁30及外壁50中之各者可以管狀形狀結構化，其中內壁30係由外壁50外接。內壁30及外壁50可為同心的。內部或第一電導體20或可設置於內壁30內。第一電導體20可沿第一縱向軸線延伸且可在端對端方向上沿第一縱向軸線或沿Z方向重複可壓縮（圖3）。電絕緣體40，例如介電材料，可設置於內壁30與外壁50之間。電絕緣體40亦可在端對端方向上重複可壓縮。重複可壓縮可意謂，當中介層10定位於基板（圖中未示）上以使得第一電導體20垂直於基板（圖中未示）定位且藉由力機制（圖中未示）將力施加至中介層10之末端時，中介層10在基板（圖中未示）與力機制（機制）之間壓縮，諸如在圖3中所展示之Z方向上或沿第一縱向軸線，以便使中介層之總體高度在長度上減小。替代地，可藉由基板（圖中未示）施加力，且力機制可保持靜態或固定，或可藉由力機制（圖中未示）及基板（圖中未示）同時產生對置力之組合。當力被移除時，中介層10在量測公差內恢復至其原始、預壓縮高度或在其預壓縮高度之大致1%至10%內。換言之，中介層10可被壓縮且具有內部復原力，該內部復原力防止中介層10及/或內部或第一電導體20及/或電絕緣體40在中介層10及/或內部及/或第一導體20或電絕緣體40經壓縮之後保持永久性變形。更換言之，中介層10及/或第一電導體20及/或電絕緣體40可回應於單一方向壓縮力或對置方向壓縮力而展現出彈性或暫時變形，而非塑性或永久性變形。電中介層可包括聚合物，諸如固化聚合物或固化光聚合物。聚合物或固化聚合物或固化光聚合物可在縱向方向上可壓縮或可縱向地可壓縮。

內部或第一電導體20及電絕緣體40中之各者可由非實心結構（諸如晶格結構）界定，該非實心結構在中介層10內提供空隙空間，同時提供中介層10之機械剛性。內部或第一電導體20及電絕緣體40中之各者的晶格結構可圍繞中介層10之中心點在圖3中所展示之z軸上具有徑向對稱性。本文所論述的晶格結構中之任一者可經強化或減弱，以提供所要程度之可重複或非可重複可壓縮性。第一電導體20之至少一個末端或內壁30可圍繞第一縱向軸線旋轉或扭轉或轉動，以便提供擦拭之替代方案。亦即，晶格結構可提供用於旋轉第一電導體20之至少一個末端或內壁30的構件。與傳統的線性擦拭相比，第一電導體20或內壁30可提供旋轉或轉動擦拭，以幫助移除或穿透不合需要的垃圾、污垢、殘渣或氧化物。第一電導體20之一或多個旋轉擦拭末端可進一步配備有一或多個齒件或紋理化、類砂紙表面。

如圖4至圖6中所展示，內部或第一電導體20可包括複數個內部支柱21，且電絕緣體40可包括複數個外部支柱41及42。內部支柱21可包括彎曲或波浪形狀，以在圖3中所展示之z軸上將壓縮力施加至中介層10時界定圖3中所展示之x軸上的壓縮及擴展區域。連接內部或第一電導體20之頂部及底部的內部支柱21可在大體上垂直於外部支柱41之方向上延伸或在內部或第一電導體20之縱向方向上延伸，亦即，在中介層10被壓縮之方向上延伸。電絕緣體40可包括徑向外部支柱41及圓形或弧形外部支柱42兩者，以在圖3中所展示之z軸上將壓縮力施加至中介層10時幫助維持中介層10之總體結構剛性。徑向外部支柱41之至少一部分可完全在內壁30與外壁50之間延伸。圓形或弧形外部支柱42可與內壁50及外壁50中之一者或兩者同心。

內部支柱21之結構可根據待提供的配合連接進行調整，以例如與基板上之焊盤配合或接收同軸纜線之中心導體。外部支柱41及42之結構可經調整以提供預定特性，例如預定介電常數、預定機械特性或預定熱特性。

中介層10可藉由積層製造製程來製造，例如藉由三維（3D）列印製程來製造。中介層10可由可藉由三維列印製程沈積之一或多種材料製成。內部或第一電導體20、內壁30、電絕緣體40及外壁50中之各者的基底結構可由例如塑膠之不導電材料界定，或可由例如鐵磁性陶瓷之不導電吸磁材料製成。特定而言，中介層10可包括能夠用於立體微影（stereolithography；SLA）及數位光處理（digiral light processing；DLP）製程中之光固化的光聚合物樹脂。光固化光聚合物樹脂可為熱固性聚合物，其具有藉由曝露於預定頻率之光誘發的交聯。光固化光聚合物樹脂可包括形成自由基以引發交聯的光引發劑，或可包括不具有交聯的熱塑性聚合物。積層製造製程可由具有約2 μm解析度之高解析度3D列印機，例如由BOSTON MICRO FABRICATION製造之MICROARCH S230來實施。然而，可使用其他解析度，例如近似200 nm之解析度的3D列印機。

內部或第一電導體20及內壁30之內表面可塗佈有或鍍有導電材料，例如銅及/或鍍金。類似地，外壁50之外表面可塗佈有導電材料，例如銅及/或鍍金。中介層10之近似導電及不導電區展示於圖3中。中介層10之導電區可藉由一製程提供，該製程包括首先化學蝕刻內部或第一電導體20、內壁30之內表面及外壁50之外表面；且隨後電鍍內部或第一電導體20、內壁30之內表面及外壁50之外表面中之各者。

內部或第一導體20及內壁30之內表面可界定中介層10之第一電導體。外壁50之外表面可界定第二電導體。內部或第一電導體20可為訊號導體，且第二導體可為接地導體。第一電導體及第二電導體可提供例如RF連接器與配合基板之間的電連接。替代地，中介層10本身可界定RF連接器。

中介層10在x軸上之寬度在製造及/或量測公差內可為約4.5 mm，且中介層10在z軸上之高度在製造及/或量測公差內可為約2.5 mm。然而，中介層10之尺寸不受限制且可例如根據待使用中介層10的應用進行調整。

圖7為具有透鏡蓋70之中介層10之側橫截面的側視圖。如圖7中所示，可提供透鏡蓋70以覆蓋中介層10在z軸方向上之各末端處的絕緣體40。在用導電材料電鍍內部或第一電導體20、內壁30之內表面及外壁50之外表面的製程期間，透鏡蓋70可防止導電材料塗佈絕緣體40。

透鏡蓋70之內邊緣71及外邊緣72可包括脫離特徵，以幫助在已用導電材料電鍍內部或第一電導體20、內壁30之內表面及外壁50之外表面之後自中介層10移除透鏡蓋70。舉例而言，透鏡蓋70之內邊緣71及外邊緣72可包括斷裂線或具有減小之寬度或橫截面的區域。因此，可藉由在z軸方向上壓縮中介層10來移除透鏡蓋70。

圖8至圖13C展示包括扭轉內部支柱121及扭轉外部支柱141之中介層110。圖8及圖9為中介層110之俯視圖及透視圖。圖10及圖11為中介層110之側橫截面的側視圖及透視圖。圖12A至圖12C為中介層110之中心部分之側橫截面的俯視圖及側視圖。

類似於上文所描述之中介層10，中介層110包括內壁130及外壁150。內壁130及外壁150中之各者可以管狀形狀結構化，其中內壁130由外壁150外接。內部導體120設置於內壁130內。電絕緣體140，例如介電材料，設置於內壁130與外壁150之間。

然而，不同於中介層10，內部或第一電導體120可包括以扭轉圖案或以螺旋形徑向圖案提供的複數個內部支柱121。內部支柱121在平面圖中可具有彎曲形狀，如圖8及圖12A中所展示。如圖12C中所示，內部或第一電導體120可包括開口123及漸縮形狀部分124。另外，支柱121可包括齒件或倒鉤125。

類似於內部或第一電導體120，電絕緣體140可包括以扭轉圖案或以螺旋形徑向圖案提供的複數個外部支柱141。外部支柱141亦可在平面圖中具有彎曲形狀，如圖8中所展示。電絕緣體140可不包括與內壁130及外壁150同心的彎曲或弧形外部支柱。

藉由以扭轉圖案或螺旋形徑向圖案提供內部支柱121及外部支柱141兩者，中介層110可使內部或第一電導體120之中心點的位置維持於圖8中所展示之x軸及y軸兩者中。另外，扭轉圖案或螺旋形徑向圖案可幫助抓握及緊固配合導體，如下文將描述。配合導體可為任何合適的配合導體，包括例如電纜導體、壓配尾部、焊接尾部、連接器尾部等。亦即，內部支柱121及外部支柱141的結構在x軸及y軸上提供剛性以維持內部或第一電導體120之位置，同時亦在z軸上提供彈性以提供與配合導體之穩固且可靠的連接。

如圖10中所展示，中介層110在製造公差及/或量測公差內之寬度可為約4.5 mm，且中介層110在製造公差及/或量測公差內之高度可為約2.5 mm。然而，中介層110之尺寸不受限制且可例如根據待使用中介層110的應用進行調整。

圖13A至圖13C為插入至中介層110中之配合導體180之側橫截面的側視圖。

如圖13A中所展示，配合導體180可首先插入至內部或第一電導體120之開口123中。配合導體180接著由漸縮形狀部分124接收，以導引配合導體180且在圖8中所展示之x軸及y軸兩者上將該配合導體定位至中介層110之中心位置。配合導體180可為任何合適的配合導體，包括例如電纜導體、壓配尾部、焊接尾部、連接器尾部等。

如圖13B中所展示，當配合導體180進一步插入至內部導體120中時，配合導體180由齒件或倒鉤125接收。齒件或倒鉤125幫助抓握及緊固中介層110內之配合導體180。齒件或倒鉤125亦可藉由在配合導體180與內部或第一電導體120之間提供多個物理及電連接而提供配合導體180與內部或第一電導體120之間的改良之導電性。

如圖13C中所展示，配合導體180可包括粗糙化表面185，例如，刻劃，以進一步幫助將配合導體180緊固於中介層110內，且進一步提供配合導體180與內部或第一電導體120之間的改良之導電性。

當配合導體180仍進一步插入至中介層110中時，中介層110可在圖10中所展示之z軸上被壓縮。隨著中介層110被壓縮，內部支柱121及外部支柱141之扭轉圖案或徑向螺旋形圖案產生扭轉力，該扭轉力維持內部導體120之中心點在圖8中所展示之x軸及y軸兩者上的位置，且亦使配合導體180周圍之第一電導體120的內部收緊。因此，內部支柱121及外部支柱141之扭轉圖案或徑向螺旋形圖案可進一步幫助將配合導體180緊固於中介層110內，且進一步提供配合導體180與內部或第一電導體120之間的改良之導電性。

圖14至圖18展示雙軸中介層210，該雙軸中介層包括共用共同外壁250之兩個中介層。雙軸中介層210包括兩個中介層之間的空間260，該空間可由如圖19至圖21中所展示之蓋270覆蓋。圖14及圖15為雙軸中介層之俯視圖及透視圖。圖16及圖17為圖14及圖15中所展示之雙軸中介層的截面圖。圖18展示替代地進入圖14及圖15中所展示之雙軸中介層中的配合導體180的側橫截面。儘管圖14至圖18展示兩個中介層，但在單個外壁內可能包括超過兩個中介層。

雙軸中介層210包括：第一外壁250a；第一內部或第一電導體220a，其在第一內部導體220a之頂部處具有開口230a；第二外壁250b；及第三內部或第三電導體220b，其在第三內部或第三電導體220b之頂部處具有開口230b，其中第一外壁250a及第二外壁250b包括於外壁250中。第二電導體可安置於外壁250之外表面上。第一及第三內部電導體或第一及第三電導體220a、220b可包括連接至外壁250a、250b之支柱221a、221b。漸縮形狀部分224a、224b可包括在雙軸中介層210之縱向方向上或雙軸中介層210被壓縮之方向上延伸的支柱。第一內部或第一電導體220a及第三內部或第三電導體220b中之各者的至少一個末端可圍繞第一縱向軸線旋轉或扭轉或轉動，以提供擦拭之替代方案，而非傳統線性擦拭，從而幫助移除或穿透不合需要的泥狀物質、污垢、殘渣或氧化物。第一內部或第一電導體220a及第三內部或第三電導體220b可在同一方向上旋轉或可在相反方向上旋轉。亦即，支柱221a、221b可提供用於使第一內部或第一電導體220a以及第三內部或第三電導體220b中之各者的至少一個末端旋轉的構件。替代地，雙軸中介層210可包括兩個中介層，該兩個中介層類似於圖1及圖10中所展示之藉由類似於共同壁250之共同壁接合的中介層10、110。

雙軸中介層210可選擇性地經金屬化。可藉由將金屬層施加至內部導體240a、240b以及外壁250之外表面而使第一及第三內部電導體或第一及第三電導體240a、240b以及外壁250之外表面變得導電。舉例而言，如圖19至圖21中所展示，雙軸中介層210在雙軸中介層210中之各者處包括蓋270。雙軸中介層210可用蓋270製成以覆蓋外壁250之頂表面及底表面及空間260，或可將蓋270添加至雙軸中介層210以覆蓋外壁250之頂表面及底表面及空間260。接著，可將導電材料選擇性地施加於雙軸中介層210。可將不導電材料施加於空間260內之外壁250a、250b的外表面或外壁250之頂表面及底表面上。舉例而言，金屬層可電鍍於第一及第三內部電導體或第一及第三電導體240a、240b以及外壁250之外表面上。在選擇性金屬化之後，可移除蓋270。蓋270可包括可拆卸特徵以幫助自中介層210移除蓋270。舉例而言，蓋270之邊緣可包括斷裂線或具有減小之寬度或橫截面的區域。可藉由在z軸方向上壓縮中介層210來移除蓋270。

如圖18中所展示，配合導體280a、280b可首先被插入至內部或第一及/或第三電導體220a、220b之頂部處的開口230a、230b中。在第一及第三內部電導體或第一及第三電導體220a、220b之底部處亦有可能包括開口，以使得額外配合導體可被插入至雙軸中介層210中。如圖18中所展示，配合導體280a、280b接著由漸縮形狀部分224a、224b接收，以導引配合導體280a、280b及將其定位至兩個中介層中之各者的中心位置。齒件或倒鉤225a、225b幫助將配合導體280a、280b抓握及緊固於雙軸中介層210內。齒件或倒鉤225a、225b亦可藉由在配合導體280a、280b與第一及第三內部電導體或第一及第三電導體220a、220b之間提供多個實體及電連接來提供配合導體280a、280b與第一及第三內部電導體或電導體220a、220b之間的改良之導電性。

中介層10及110以及雙軸中介層210可包括於如圖22中所展示之載體500中。載體500可為剛性或可撓性的。載體500及中介層10、110兩者或雙軸中介層210可使用積層製造法來製造，包括例如3D列印。載體500及中介層10、110兩者或雙軸中介層210可在同一列印循環或列印週期或列印操作期間使用積層製造法來列印。列印循環可包括在列印開始時開始並在部件或物件（例如，具有中介層10、110之陣列或雙軸中介層210的載體500）已被列印時結束的時間段。替代地，載體500及中介層10、110或雙軸中介層210可單獨製造且接著在不同步驟中組合。在圖22中，十六個中介層10、110或雙軸中介層210包括於4 x 4陣列中，但可使用中介層10之任何數目及任何排列。

雖然已參考例示性具體實例描述本發明，但熟習此項技術者應理解，在不脫離本發明之範圍的情況下，可進行各種改變且等效物可取代其要素。另外，在不脫離本發明之基本範圍的情況下，可進行許多修改以使特定系統、裝置或其組件適於本發明之教示。因此，希望本發明不限於用於進行本發明所揭示之特定具體實例，而是本發明將包括屬於所附申請專利範圍之範圍內的所有具體實例。

本文中所使用的術語僅出於描述特定具體實例之目的，且並不意欲限制本發明。如本文中所使用，除非上下文另外清晰指示，否則單數形式「一（a、an）」及「該（the）」意欲亦包括複數形式。應進一步理解，術語「包含（comprises及/或comprising）」在本說明書中使用時指定所陳述特徵、整數、步驟、操作、元件及/或組件的存在，但不排除一或多個其他特徵、整數、步驟、操作、元件、組件及/或其群組的存在或添加。

已出於繪示及描述之目的呈現本發明之描述，但該描述並不意欲為窮舉或限於呈所揭示形式的本發明。在不脫離本發明之範圍之情況下，許多修改及變化對於一般熟習此項技術者將顯而易見。選擇並描述所描述之具體實例以便最佳地解釋本發明之原理及實際應用，且使其他一般熟習此項技術者能夠理解具有適合於所涵蓋之特定用途之各種修改的各種具體實例的本發明。

10:中介層 20:內部或第一電導體 21:內部支柱 30:內壁 40:電絕緣體 41:外部支柱 42:外部支柱 50:外壁 70:透鏡蓋 71:內邊緣 72:外邊緣 110:中介層 120:內部或第一電導體 121:扭轉內部支柱 123:開口 124:漸縮形狀部分 125:齒件或倒鉤 130:內壁 140:電絕緣體 141:扭轉外部支柱 150:外壁 180:配合導體 185:粗糙化表面 210:雙軸中介層 220a:第一內部或第一電導體 220b:第三內部或第三電導體 221a:支柱 221b:支柱 224a:漸縮形狀部分 224b:漸縮形狀部分 225a:齒件或倒鉤 225b:齒件或倒鉤 230a:開口 230b:開口 250:共同外壁 250a:第一外壁 250b:第二外壁 260:空間 270:蓋 280a:配合導體 280b:配合導體 500:載體

[圖1]為具有徑向支柱之中介層的透視圖。

[圖2]為圖1中所展示之中介層的俯視圖。

[圖3]及[圖4]為圖1中所展示之中介層之側橫截面的側視圖及透視圖。

[圖5]及[圖6]為圖1中所展示之中介層之頂部橫截面的俯視圖及透視圖。

[圖7]為圖1中所展示之中介層之側橫截面的側視圖，其具有在中介層之各末端上的蓋。

[圖8]及[圖9]為具有扭轉內部支柱及扭轉外部支柱之中介層的俯視圖及透視圖。

[圖10]及[圖11]為圖8及圖9中所展示之中介層之側橫截面的側視圖及透視圖。

[圖12A]至[圖12C]為圖8及圖9中所展示之中介層之中心部分之側橫截面的俯視圖及側視圖。

[圖13A]至[圖13C]為插入至圖8及圖9中所展示之中介層中的配合導體之側橫截面的側視圖。

[圖14]及[圖15]為雙軸中介層之俯視圖及透視圖。

[圖16]及[圖17]為圖14及圖15中所展示之雙軸中介層的截面圖。

[圖18]展示插入至圖14及圖15中所展示之雙軸中介層中之配合導體的側橫截面。

[圖19]及[圖20]為圖14及圖15中所展示之具有蓋的雙軸中介層的俯視圖及透視圖。

[圖21]為圖19及圖20中所展示之雙軸中介層及蓋的分解視圖。

[圖22]展示可與圖1或圖8之中介層一起使用或與圖14之雙軸中介層一起使用的載體。

10:中介層

20:內部或第一電導體

30:內壁

40:電絕緣體

50:外壁

Claims (55)

1. 一種電中介層，其包含： 電導體； 內壁，該內壁外接該電導體且包括外表面及內表面； 外壁，該外壁外接該內壁且包括外表面及內表面；及 連接結構，該連接結構在該內壁與該外壁之間。
2. 如請求項1之電中介層，其中該內壁及該外壁中之各者具有管狀形狀。
3. 如請求項2之電中介層，其中該內壁及該外壁為同心的。
4. 如請求項1至3中任一項之電中介層，其中該連接結構為不導電的。
5. 如請求項1至4中任一項之電中介層，其中該電導體由晶格結構界定，該晶格結構包括空隙空間及自該內壁之該外表面延伸的支柱。
6. 如請求項1至5中任一項之電中介層，其中該連接結構由晶格結構界定，該晶格結構包括空隙空間及自該內壁之該外表面及該外壁之該內表面延伸且在該內壁之該外表面與該外壁之該內表面之間延伸的支柱。
7. 如請求項1至6中任一項之電中介層，其中該電導體包括接收配合導體之開口。
8. 如請求項1至7中任一項之電中介層，其中該電導體、該內壁、該外壁及該連接結構中之各者包括相同材料。
9. 如請求項8之電中介層，其中該電導體、該內壁、該外壁及該連接結構中之各者的該材料包括3D列印材料。
10. 如請求項1至9中任一項之電中介層，其中該電導體包括導電塗層。
11. 如請求項1至10中任一項之電中介層，其中該內壁之該內表面包括導電塗層。
12. 如請求項1至11中任一項之電中介層，其中該外壁之該外表面包括導電塗層。
13. 如請求項5或6之電中介層，其中該等支柱以扭轉圖案或以徑向螺旋形圖案排列。
14. 如請求項13之電中介層，其中該電導體及該內壁在該電中介層經壓縮時扭轉。
15. 如請求項13或14之電中介層，其中該電導體包括用以接收配合導體之開口。
16. 如請求項15之電中介層，其中該電導體包括當該電中介層接收該配合導體時嚙合該配合導體的齒件。
17. 一種雙軸電中介層，其包含： 第一電導體； 第一內壁，該第一內壁外接該第一電導體且包括外表面及內表面； 第二電導體； 第二內壁，該第二內壁外接該第二電導體且包括外表面及內表面； 外壁，該外壁包括第一外壁及第二外壁，其中該第一外壁外接該第一內壁且包括外表面及內表面，且該第二外壁外接該第二內壁且包括外表面及內表面； 第一連接結構，該第一連接結構在該第一內壁與該第一外壁之間；及 第二連接結構，該第二連接結構在該第二內壁與該第二外壁之間。
18. 如請求項17之雙軸電中介層，其中該第一內壁、該第二內壁、該第一外壁及該第二外壁中之各者具有一管狀形狀。
19. 如請求項18之雙軸電中介層，其中該第一內壁及該第一外壁為同心的，且該第二內壁及該第二外壁為同心的。
20. 如請求項17至19中任一項之雙軸電中介層，其中該第一連接結構及該第二連接結構為不導電的。
21. 如請求項17至20中任一項之雙軸電中介層，其中 該第一電導體係由晶格結構界定，該晶格結構包括空隙空間及自該第一內壁之該外表面延伸的支柱；且 該第二電導體係由晶格結構界定，該晶格結構包括空隙空間及自該第二內壁之該外表面延伸的支柱。
22. 如請求項17至21中任一項之雙軸電中介層，其中 該第一連接結構係由一晶格結構界定，該晶格結構包括空隙空間及自該第一內壁之該外表面及該第一外壁之該內表面延伸且在該第一內壁之該外表面與該第一外壁之該內表面之間延伸的第一支柱；且 該第二連接結構係由晶格結構界定，該晶格結構包括空隙空間及自該第二內壁之該外表面及該第二外壁之該內表面延伸且在該第二內壁之該外表面與該第二外壁之該內表面之間延伸的第二支柱。
23. 如請求項17至22中任一項之雙軸電中介層，其中 該第一電導體包括接收第一配合導體之開口；且 該第二電導體包括接收第二配合導體之開口。
24. 如請求項17至23中任一項之雙軸電中介層，其中該第一電導體及該第二電導體、該第一內壁及該第二內壁、該外壁及該第一連接結構及該第二連接結構中之各者包括相同材料。
25. 如請求項24之雙軸電中介層，其中該第一電導體及該第二電導體、該第一內壁及該第二內壁、該外壁及該第一連接結構及該第二連接結構中之各者的該相同材料包括3D列印材料。
26. 如請求項17至25中任一項之雙軸電中介層，其中該第一電導體及該第二電導體包括導電塗層。
27. 如請求項17至26中任一項之雙軸電中介層，其中 該第一內壁之該內表面包括導電塗層；且 該第二內壁之該內表面包括導電塗層。
28. 如請求項17至27中任一項之雙軸電中介層，其中 該第一外壁之該外表面包括導電塗層；且 該第二外壁之該外表面包括導電塗層。
29. 如請求項22之雙軸電中介層，其中該第一支柱及該第二支柱以扭轉圖案或以徑向螺旋形圖案排列。
30. 如請求項29之雙軸電中介層，其中 該第一電導體及該第一內壁在該雙軸電中介層經壓縮時扭轉；且 該第二電導體及該第二內壁在該雙軸電中介層經壓縮時扭轉。
31. 如請求項29或30之雙軸電中介層，其中 該第一電導體包括用以接收第一配合導體之開口；且 該第二電導體包括用以接收第二配合導體之開口。
32. 如請求項31之雙軸電中介層，其中 該第一電導體包括當該雙軸電中介層接收該第一配合導體時嚙合該第一配合導體的齒件；且 該第二電導體包括當該雙軸電中介層接收該第二配合導體時嚙合該第二配合導體的齒件。
33. 一種電中介層，其包含第一電導體，該第一電導體沿第一縱向軸線延伸且在該第一電導體被壓縮時扭轉或自旋或圍繞該第一縱向軸線旋轉。
34. 如請求項34之電中介層，其進一步包含第三電導體，該第三電導體沿第二縱向軸線延伸且在該第三電導體被壓縮時扭轉或自旋或圍繞該第二縱向軸線旋轉。
35. 如請求項34之電中介層，其中該第一電導體及該第三電導體在相同方向上扭轉或自旋或旋轉。
36. 如請求項34之電中介層，其中該第一電導體及該第三電導體在相反方向上扭轉或自旋或旋轉。
37. 一種電中介層，其包含： 第一電導體，該第一電導體沿第一縱向軸線延伸且可沿該第一縱向軸線在端對端方向上重複壓縮；及 電絕緣體，該電絕緣體外接或至少部分外接該第一電導體且亦可在相同端對端方向上重複壓縮。
38. 如請求項37之電中介層，該電中介層進一步包含第三電導體，該第三電導體沿第二縱向軸線延伸且可在該端對端方向上重複壓縮，其中 該電絕緣體外接或至少部分地外接該第三電導體，且該電絕緣體亦可在相同端對端方向上重複壓縮。
39. 如請求項37或38之電中介層，其中當該第一電導體被壓縮時該第一電導體扭轉或自旋或圍繞該第一縱向軸線旋轉。
40. 如請求項37至39中任一項之電中介層，其中該第三電導體在該第三電導體被壓縮時扭轉或自旋或圍繞該第二縱向軸線旋轉。
41. 如請求項40之電中介層，其中該第一電導體及該第三電導體在相同方向上扭轉或自旋或旋轉。
42. 如請求項40之電中介層，其中該第一電導體及該第三電導體在相反方向上扭轉或自旋或旋轉。
43. 如請求項37至42中任一項之電中介層，其中該第一電導體界定第一開口，該第一開口經配置以接收配合導體、纜線導體、壓配尾部、焊接尾部及連接器尾部中之至少一者。
44. 如請求項37至43中任一項之電中介層，其中該第三電導體界定第二開口，該第二開口經配置以接收配合導體、纜線導體、壓配尾部、焊接尾部及連接器尾部中之至少一者。
45. 如請求項37至43中任一項之電中介層，其進一步包含安置於可撓性或剛性載體中之複數個電中介層，且該複數個電中介層個別地排列於列及行之矩陣中。
46. 如請求項37至45中任一項之電中介層，其中該第一電導體界定非實心結構或晶格結構。
47. 如請求項37至46中任一項之電中介層，其中該第三電導體界定非實心結構或晶格結構。
48. 如請求項37至47中任一項之電中介層，其中該電絕緣體界定非實心結構或晶格結構。
49. 如請求項33至48中任一項之電中介層，其中該電中介層及/或該第一電導體及/或該第三電導體及/或該電絕緣體為3D列印。
50. 如請求項33至49中任一項之電中介層，其中該電中介層及/或該第一電導體及/或該電導體及/或該電絕緣體包括光聚合物。
51. 如請求項37至50中任一項之電中介層，其進一步包含定位於該電絕緣體上之第二導體。
52. 一種同軸電中介層，其包含可重複壓縮之第一電導體及可重複壓縮之絕緣體。
53. 一種雙軸電中介層，其包含可重複壓縮之第一電導體、可重複壓縮之第三電導體及可重複壓縮之絕緣體。
54. 一種電中介層，其可沿縱向軸線壓縮，包含電導體及用於使該電導體之至少一部分圍繞該縱向軸線旋轉的構件。
55. 如請求項54之電中介層，其中該電中介層包括固化聚合物或固化光聚合物。