TW202420409A - 控制方法、成型設備、及物品製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種使用構件來執行使基板上的組成物成型之成型過程的方法，該方法包括步驟：藉由以光來輻照該基板而獲得指示來自該基板之反射光之強度的指標；基於在該獲得步驟中所獲得的該指標，確定是否已經對該基板執行為執行該成型過程必需之預定的預加工處理；以及在確定已經對該基板執行該預加工處理的情況下，對該基板執行該成型過程。

Description

控制方法、成型設備、及物品製造方法

本發明係有關控制方法、成型設備、及物品製造方法。

隨著半導體裝置、微機電系統(Micro Electro Mechanical System (MEMS))、等等之微製造的需求，已知有一種藉由將組成物與模具互相接觸以使該組成物成型於基板上的成型技術。此種成型技術係可應用在印壓(imprint)技術、平坦化技術、等等。印壓技術為一種使基板上的組成物在一狀態下固化的技術，在該狀態中，該組成物與包含具有凹部及凸部之圖案的模具互相接觸，從而使模具的圖案轉印至基板上的組成物。平坦化技術為一種使基板上的組成物在一狀態下固化的技術，在該狀態中，該組成物與包含平坦表面的模具互相接觸，從而在基板上形成包含平坦上表面之組成物的膜。

因為此種成型技術能夠正確無誤地將模具的形狀轉印至基板上的組成物，所以其已受到關注作為一種細微且複雜地使基板上的組成物成型的技術。另一方面，由於該成型技術使模具與基板上的組成物直接接觸，如果在模具及/或基板中已發生異常，則難以準確地使基板上的組成物成型。除此之外，還有使模具及/或基板損壞的風險。日本公開案第2016-207816號說明一種方法，其中，在基板上的多個拍照區域中，接著要經歷印壓過程之拍照區域的圖像被拍攝，以根據所獲得到之圖像來檢查拍照區域的狀態，從而避免多重印壓。

在成型技術中，為了使用模具以準確地使基板上的組成物成型，能夠在使模具與基板上的組成物互相接觸之前先對基板執行各種預加工處理(preprocess)。預加工處理的範例為運用加工助劑(processing agent)以促進組成物填充在模具與基板之間、當使模具與固化的組成物分離時運用加工助劑以使組成物留在基板側、等等。然而，可能會有未對基板執行預加工處理的情況，或者要對基板執行的預加工處理係錯誤的情況。在這些情況中，可能會難以使用該模具來準確地使組成物成型於基板上。

本發明提供一種有利於避免對基板執行成型過程但未適當地經歷預加工處理的技術。

在本發明的一個態樣中，提供有一種使用一構件來執行使基板上的組成物成型之成型過程的方法，該方法包括：藉由以光來輻照而獲得指示來自該基板之反射光強度的指標(index)；基於在該獲得中所獲得的指標，確定已經對該基板執行用以執行該成型過程必需之預定的預加工處理；以及在確定已經對該基板執行該預加工處理的情況下，對該基板執行該成型過程。

本發明的其他特徵將從下面參照附帶圖式之代表性實施例的說明而變得明顯。

在下文中，將參照附帶圖式來詳細說明實施例。注意，下面的實施例並非意欲用來限制所請發明的範疇。多個特徵被說明於實施例中，惟不致對需要所有此等特徵之發明造成限制，而且多個此等特徵可以做適當的組合。此外，在附帶的圖式中，對相同或類似的組態使用相同的參考數字，而且省略其冗贅的說明。

在說明書及附帶的圖式中，在XYZ座標系統上將會顯示出方向，其中，與基板之表面平行的方向被定義為X-Y平面。與XYZ座標系統之X-軸、Y-軸、和Z-軸平行的方向被定義分別為X方向、Y方向、和Z方向。繞著X-軸的旋轉、繞著Y-軸的旋轉、和繞著Z-軸的旋轉分別為θX、θY、和θZ。相關於X-軸、Y-軸、和Z-軸的控制或驅動(移動)意指分別相關於與分別X-軸、Y-軸、和Z-軸平行之方向的控制或驅動(移動)。除此之外，相關於θX-軸、θY-軸、和θZ-軸的控制或驅動意指分別相關於繞著與X-軸平行之軸的旋轉、繞著與Y-軸平行之軸的旋轉、和繞著與Z-軸平行之軸的旋轉的控制或驅動。

＜第一實施例＞ 依據本發明之第一實施例將被說明。使用模具(構件)來使基板上的組成物成型之成型設備的範例為印壓設備和平坦化設備。印壓設備為一種使包含具有凹部及凸部之圖案的模具與基板上的組成物互相接觸，藉以形成(轉印)該圖案於該組成物上的設備。平坦化設備為一種使包含平坦表面的模具與基板上的組成物互相接觸，藉以使該組成物的表面平坦化的設備。在此實施例中，印壓設備將被舉例說明而且被敘述為成型設備，但是下面所述的配置及過程也可應用於平坦化設備。

圖1為顯示此實施例之印壓設備IMP之配置範例的示意視圖。印壓設備IMP為使用於半導體裝置、磁性儲存媒體、液晶顯示設備等等之製造步驟(光刻步驟)中的光刻設備。印壓設備IMP用作為成型設備，其使用模具(構件)來使基板上的可固化組成物成型，並且執行使為可固化組成物之印壓材料成型的印壓過程作為成型過程。更明確地說，作為印壓過程，印壓設備IMP使模具與供應至基板上的印壓材料互相接觸，並且將固化能量施加於印壓材料，藉以在基板上形成模具之圖案已經被轉印於其上之固化產品的圖案。注意到，模具也被稱為模型(mold)、模版(template)、或原版(original)。

此實施例之印壓設備IMP能夠包含基板載台4、印壓頭8、固化單元10、觀測器(observation scope)14、供應單元15、及控制單元CNT。控制單元CNT係由例如，包含諸如中央處理單元(CPU)之處理器和諸如記憶體之儲存單元的電腦(資訊處理設備)所組成，而且藉由控制印壓設備IMP的個別單元來控制印壓過程。

基板載台4係組構成能夠移動且同時固持基板6。此實施例之基板載台4包含基板卡盤4a及基板驅動單元4b。基板卡盤4a藉由真空作用力(vacuum force)等等來固持基板6。基板驅動單元4b沿著基底1的上表面而驅動基板卡盤4a(基板6)於X及Y方向上。基板卡盤4a(基板6)的X-方向及Y-方向位置能夠藉由諸如干涉儀或編碼器之檢測單元(未顯示出)來予以檢測，並且基於檢測單元的檢測結果來加以控制。在此，基板載台4可以被組構成不僅在X及Y方向上驅動基板6，而且也在Z方向及/或θ方向(繞著Z-軸的旋轉方向)。

能夠測量到面對物體之距離的距離測量感測器7被設置在基板載台4上。例如，距離測量感測器7能夠測量模具9之表面的高度分布，其係藉由測量到模具9之表面(下表面)的距離且同時和基板載台4一起移動於X及Y方向上。用來進行印壓設備IMP之各個單元的校準的參考標記5也被設置在基板載台4上。各式各樣的標記存在於參考標記5上。例如，參考標記5能夠被使用作為該單元當執行整體設備之初始化的參考，以及能夠被使用於當在該設備的操作期間週期性地校準該單元的位置及狀態之時。參考標記5的圖像能夠藉由觀測器14來予以拍攝(檢測)，稍後將做說明。

做為基板6的材料，使用例如玻璃、陶瓷、金屬、半導體、樹脂、或類似之物。由與基板6之材料不同的材料所做成的構件可以視需要而被設置在基板6的表面上。基板6係，例如矽晶圓、半導體化合物晶圓、或矽玻璃。

做為要被供應於基板6上的印壓材料，使用即將藉由接收固化能量來予以固化之可固化組成物(也將被稱為呈尚未固化狀態的樹脂)。可固化組成物為藉由光輻照或加熱來予以固化的組成物。在這些之中，藉由光輻照來予以固化的光可固化組成物(photo-curable composition)含有至少聚合性化合物(polymerizable compound)及光聚合引發劑(photopolymerization initiator)，並且可以視需要而進一步含有非聚合性化合物(nonpolymerizable compound)或溶劑。非聚合性化合物為選自由敏化劑(sensitizer)、氫供體(hydrogen donor)、內部脫模劑(internal mold release agent)、表面活性劑(surfactant)、抗氧化劑(antioxidant)、及聚合物成分(polymer component)組成之群組中的至少一種材料。黏稠性材料的黏稠度(在25℃的黏稠度)，例如係從1 mPa·s (包含1 mPa·s)到100 mPa·s (包含100 mPa·s)。

在此實施例的印壓設備IMP中，框架2經由用以減少來自地板之振動的阻尼器(damper)3而被設置在基底1上，而且印壓頭8 (印壓模組)係附接於框架2。印壓頭8能夠包含藉由真空作用力等等來固持模具9之模具固持單元8a，以及使模具固持單元8a (模具)驅動於Z方向上的模具驅動單元8b。經由藉由印壓頭8來驅動模具9於Z方向上，將模具9壓向基板6上之印壓材料的壓合過程，以及使模具9與固化之印壓材料分離的模具分離過程能夠被執行。在此，印壓頭8可以被組構成驅動模具9不僅在Z方向上，而且也在X及Y方向及/或θ方向(繞著Z-軸的旋轉方向)。除此之外，和氣體供應機構11相連通的流動路徑被設置在印壓頭8中，而且任意的氣體能夠經由該流動路徑而被供應至模具9的附近。任意氣體的範例為諸如用以改善印壓材料進入模具9之圖案的凹部中之填充性的氦氣或氮氣的氣體及/或用以藉由氧來壓制印壓材料之固化的抑制作用的氣體。

模具9具有，例如矩形的外部形狀，而且通常能夠由諸如能夠透射紫外光之石英的材料所做成。形成為具有諸如約幾十μm之段差的台面(mesa)形狀的凸形(masa)部被設置在模具9的基板側上。基板側上之凸形部的表面用作為即將與基板上之印壓材料相接觸的接觸面。在此實施例的印壓設備IMP中所使用之模具9的接觸面係形成為圖案表面，而在此圖案表面上已經形成有要被轉印至基板上之印壓材料之具有凹部及凸部(裝置圖案或電路圖案)的圖案。注意到，要被使用於平坦化設備中之模具的接觸面係形成為平坦表面，而在此平坦表面上尚未形成有具有凹部及凸部的圖案。

模具9能夠經由模具貯存單元12而被裝載至印壓頭8或從印壓頭8被卸載。模具貯存單元12能夠包含用以從印壓設備IMP的外部接收模具9的接收機構、用以進行藉由接收機構所接收之模具9的對準(預對準)的對準機構、以及運送模具9的運送機構。在藉由對準機構來對準模具9之後，模具9藉由運送機構而被運送至印壓頭8 (模具固持單元8a)。

固化單元10為使基板上之印壓材料固化的機構。因為此實施例的印壓設備IMP使用光可固化印壓材料，所以固化單元10能夠被組構成藉由以光來輻照印壓材料而使基板上的印壓材料固化。固化單元10包含發射使印壓材料固化之波長的光之光源單元10a，以及用以切換到基板上的印壓材料之光的輻照/非輻照的快門10b。自光源單元10a發射出且已通過快門10b的光經由反射單元13 (鏡子)、印壓頭8、及模具9而被施加於基板上的印壓材料。

觀測器14為一種測量基板6的形狀、形成在基板6上之標記的位置、及/或基板6的高度，而且能夠具有獲取圖像之功能、光學感測器之功能、等等的機構。觀測器14被用來收集基板6用於控制印壓過程所需之資訊 (例如，指示基板6之狀態的資訊)，進行藉由印壓過程而被形成在基板上之印壓材料的固化產品的圖案疊合檢查，等等。觀測器14被使用於各式各樣的用途。

此實施例之觀測器14能夠用作為測量機構，其以光來輻照基板6以及測量表示來自基板6之反射光強度的指標(在下文中有時被稱為反射強度指標)。例如，觀測器14包含包括光源的照明光學系統，以及包括圖像拍攝元件的圖像拍攝光學系統。觀測器14能夠藉由圖像拍攝光學系統來拍攝形成在基板6上之標記的圖像，且同時藉由照明光學系統來照明標記，以及基於從而所獲取之圖像來測量基板6上之標記的位置和反射強度指標。在此，觀測器14能夠被形成而包含處理圖像以獲取反射強度指標的處理單元，但是該處理單元可以被形成做為控制單元CNT的一部分。此外，觀測器14僅僅需要被附接於在印壓設備IMP中觀測器14能夠觀察基板6的位置處。例如，觀測器14可以被附接於框架2或印壓頭8中，或者被附接於運送基板6之運送機構(未顯示出)的路徑(基板6的運送路徑)中。

供應單元15 (分配器)為一種藉由將印壓材料朝向基板6排放而將印壓材料供應(排放)於基板上。例如，在基板載台4正將基板6移動於供應單元15之下方的狀態下，供應單元15被致使而將印壓材料3排放為多個液滴。因而，印壓材料能夠被供應至基板上。注意到，在此實施例中，即將藉由光輻照來予以固化的光可固化樹脂能夠被用作為印壓材料。

接著，將說明印壓設備IMP的習知控制方法。圖2為繪示印壓設備IMP之習知控制方法的流程圖。圖2所示之流程圖的每一個步驟能夠藉由控制單元CNT來進行。

在步驟S11中，控制單元CNT控制基板運送機構(未顯示出)而將做為印壓過程之目標的基板6從基板貯存場所運送至基板載台4上。基板貯存場所是在印壓設備IMP中要經歷印壓過程之多個基板6被儲存的地方。更明確地說，基板貯存場所為收納於被稱為前端式晶圓傳送盒(Front Opening Unity Pod (FOUP))之基板收納容器中的多個基板被運送和暫時貯存的地方。

在步驟S12中，控制單元CNT控制基板載台4而將基板6配置在觀測器14的下方並且使用觀測器14來執行基板測量過程。基板測量過程為測量基板6來收集基板6用以控制印壓過程所需之資訊的過程。例如，基板測量過程能夠包含拍攝形成在基板6上的多個部位中之標記的圖像，以及基於從而所獲取之圖像來測量基板6之位置及/或基板6之高度/傾斜的過程。基於由基板測量過程所獲取之資訊，控制單元CNT能夠控制(修正)基板6的位置、高度、及/或傾斜。基板6之位置、高度、及/或傾斜的控制(修正)可以被進行於開始印壓過程(步驟S13)(稍後做說明)之前，或者可以被進行於印壓過程的執行期間。

在步驟S13中，控制單元CNT對基板6上的目標拍照區域執行印壓過程。目標拍照區域為基板6上的多個拍照區域中，印壓過程被執行於其上的拍照區域。在印壓過程中，首先，供應單元15將印壓材料供應至目標拍照區域上(供應步驟)。接著，基板載台4將基板6上的目標拍照區域配置在模具9的下方，印壓頭8使模具9下降，而且使模具9與基板6上的印壓材料相接觸(接觸步驟)。在印壓材料被填充入模具9之圖案的凹部內之後，在模具9與基板6上的印壓材料互相接觸的狀態下，固化單元10將光施加於基板上的印壓材料以使印壓材料固化(固化步驟)。然後，印壓頭8使模具9升高以增加模具9與基板6之間的間隔，從而使模具9與固化的印壓材料分離(模具分離步驟)。由此，由印壓材料之固化產品所做成的圖案能夠被形成在目標拍照區域上。在此，於此實施例中，印壓設備IMP中所設置的供應單元15將印壓材料供應至基板上。然而，本發明不限於此，而且外部設備可以在基板6被裝載至印壓設備IMP之前將印壓材料供應至基板上。在此情況下，具有印壓材料被供應(施加)於其上的基板被裝載至印壓設備IMP，而且省略了供應步驟。

在步驟S14中，控制單元CNT確定是否有拍照區域(下一個拍照區域)接著要在基板6上經歷印壓過程。如果有下一個拍照區域，則過程返回到步驟S13，而且印壓過程被執行於用作為目標拍照區域的下一個拍照區域。另一方面，如果沒有下一個拍照區域，則過程進行到步驟S15。

在步驟S15中，控制單元CNT控制基板運送機構(未顯示出)而將基板6從基板載台4運送至基板貯存場所。然而，在步驟S16中，控制單元CNT確定是否有基板(下一個基板)接著要在基板貯存場所中經歷印壓過程。如果有下一個基板，則過程返回到步驟S11。亦即，重複步驟S11到S16，直到貯存在基板貯存場所中之多個基板的每一個基板上之印壓過程完成為止。另一方面，如果沒有下一個基板，則過程結束。

接著，將說明在開始圖2所示的流程圖之前，將基板6運送至印壓設備IMP的過程(基板運送過程)。圖3為繪示習知基板運送過程的流程圖。

在步驟S21中，基板收納容器(例如，FOUP)被安裝於印壓設備IMP中。在步驟S22中，收納在基板收納容器中的多個基板6藉由基板運送機構(未顯示出)而被運送至印壓設備IMP的基板貯存場所。運送至基板貯存場所之多個基板6的每一個能夠依序被運送至基板載台4上並且依據圖2的流程圖而經歷印壓過程。基板6從基板收納容器暫時運送至基板貯存場所或是基板6從基板收納容器直接運送至基板載台4能夠依據印壓設備IMP的組態，或者使用印壓設備IMP之用戶設定的輸入來予以選擇。如果藉由將基板6暫時運送至基板貯存場所比藉由將基板6直接運送至基板載台4更快速地完成針對所有基板6的印壓過程，則從生產率方面來說將基板6暫時運送至基板貯存場所較優。另一方面，如果在一種情況下，其中，例如由於在基板6上所執行之外部過程(預加工處理)的特性，需要緊接著外部過程之後立即執行印壓過程，且因而希望縮減到運送至基板貯存場所的運送時間，所以將基板6直接運送至基板載台4較優。

為了準確地在印壓設備IMP中將印壓材料的圖案形成於基板6上為執行印壓過程(成型過程)所需之預定的預加工處理能夠被執行於基板6上。預加工處理能夠被執行於印壓設備之外。預加工處理的範例為施加加工助劑用以提升印壓材料填充於模具9與基板6之間、施加加工助劑用以在使模具9與固化之印壓材料分離時即將印壓材料留在基板側上、等等。做為範例，預加工處理能夠包含形成用以使基板6與印壓材料互相黏合的黏合層、形成諸如SOC (Spin On Carbon；旋塗的碳)膜的平坦化膜、及/或使基板6相關於印壓材料之表面冷凍乾燥的冷凍乾燥過程(lyophilizing process)。如果印壓材料被供應至印壓設備IMP之外的基板上，則預加工處理可以包含將印壓材料供應至基板上。預加工處理能夠視情況，依據基板6的材料、製造過程、等等來加以設定(決定)。

然而，可能會有其中預加工處理未被執行於基板6上的情況，或者執行於基板6上之預加工處理係錯誤的情況。在這些情況下，可能難以準確地將印壓材料的圖案形成於基板6上。因此，在此實施例中，藉由利用一種現象，即基板6的光吸收率改變於當基板6的預加工處理改變時，確定為執行印壓過程所需之預定的預加工處理是否已經被執行於基板6上。更明確地說，用光來輻照基板6以測量基板6的反射強度指標，而且基於測量的反射強度指標，確定預定的預加工處理是否已經被執行於基板6上。如果確定預定的預加工處理已經被執行於基板6上，則印壓過程被執行於基板6上。由此，有可能防止印壓過程(成型過程)被執行於基板6上，其尚未適當地經歷預加工處理。此實施例的範例將做說明於下。

[範例1] 圖4為繪示範例1中印壓設備IMP之控制方法(印壓過程)的流程圖。圖4所示之流程圖的每一個步驟能夠藉由控制單元CNT來進行。

在步驟S31中，控制單元CNT控制基板運送機構(未顯示出)而將做為印壓過程之目標的基板6從基板貯存場所運送至基板載台4上。因為步驟S31是類似上述圖2之步驟S11的步驟，所以在此省略其詳細說明。

在步驟S32中，控制單元CNT控制基板載台4而將基板6配置在觀測器14的下方並且使用觀測器14來執行基板測量過程。如同已經說明於上者，基板測量過程為測量基板6來收集基板6用以控制印壓過程所需之資訊的過程。基板測量過程能夠包含拍攝形成在基板6上的多個部位中之標記的圖像，以及基於從而所獲取之圖像來測量基板6之位置、高度、及/或傾斜的過程。

在此，除了類似上述圖2之步驟S12的過程以外，步驟S32中的基板測量過程另包含用光來輻照基板6以及測量基板6的反射強度指標的過程。亦即，在步驟S32中，控制單元CNT使用觀測器14來測量反射強度指標。

基板6的預加工處理能夠依據要被製造之裝置(物品)的種類及特性以及要被執行之印壓過程的內容來改變。如果在基板6上所執行的預加工處理改變，則基板6的光反射率隨之改變。因此，反射強度指標是一個對應於基板6之預加工處理的唯一(特定)值。因而，藉由測量反射強度指標，基於測量結果，能夠確定(檢查)為執行印壓過程所需之預定的預加工處理是否已經被執行於基板6上。

例如，控制單元CNT能夠使用獲得來藉由基板測量過程而測量基板6的位置之資料(圖像)來測量反射強度指標。更明確地說，控制單元CNT能夠藉由觀測器14來拍攝基板6的圖像，以及測量因而所獲得之圖像的照明及對比中至少一者作為反射強度指標。在範例1中，控制單元CNT能夠測量藉由經由觀測器14來拍攝基板6上之標記的圖像所獲得之圖像的照明及對比中至少一者作為反射強度指標。

或者，控制單元CNT可以使用獲得來藉由基板測量過程而測量基板6的高度及傾斜之資料(圖像)來獲得反射強度指標。基板6之高度及傾斜的測量常常被執行於盡可能平坦的部位上，因為誤導性(錯誤)可能發生在諸如標記之具有段差的部位上的基板測量過程中。比在諸如標記之具有段差的部位上，光的散射較不可能發生在平坦的部位上，所以錯誤較不可能發生在藉由觀測器14來測量反射強度指標中。亦即，反射強度指標能夠被準確地測量到。依此方式，如果使用獲得來測量基板6之位置、高度、或傾斜的資料來獲取反射強度指標，則不需要額外地執行與基板6之位置或類似者的測量分開之反射強度指標的測量。亦即，在印壓設備IMP中，有可能測量反射強度指標且同時避免生產率的劣化。

在步驟S33中，控制單元CNT確定在步驟S32中所測量的反射強度指標是否落在可容許範圍之內。如果反射強度指標落在可容許範圍之內，則控制單元CNT確定為執行印壓過程所需之預定的預加工處理已經被執行於基板6上，並且前進到步驟S34。另一方面，如果反射強度指標落在可容許範圍之外，則控制單元CNT確定預定的預加工處理尚未被執行於基板6上，並且前進到步驟S35。

如圖5所示，在步驟S33中所使用的可容許範圍能夠被設定為藉由將一裕度添加至即將獲取於預定的預加工處理已經被執行時之反射強度指標(在下文中有時被稱為目標指標)所獲取的範圍。目標指標能夠被設定為，例如，相關於在其上已經可靠地執行預定的預加工處理之參考基板所測量的反射強度指標。做為參考基板，能夠使用由與即將要成為印壓過程之目標的基板6相同的材料所做成的基板，而且在其上尚未執行過印壓過程。例如，在包含多個基板6之一批中要經歷印壓過程的第一個基板可以被使用作為參考基板。注意到，目標指標可以使用多個參考基板來予以設定。由於錯誤可能發生在針對每一個基板之預定的預加工處理中，所以由該錯誤所導致之反射強度指標的變化量事先被獲取(抓住)，而且該變化量能夠被設定為該裕度。在範例1中，可容許範圍係使用參考基板來予以設定。然而，本發明不限於此，而且可容許範圍可以基於模擬結果來予以設定。

控制單元CNT可以藉由為多個基板執行機器學習且同時使用反射強度指標的測量值和印壓結果(例如，關於預定的預加工處理是否已經被執行的確定)做為訓練資料來更新可容許範圍。例如，如果印壓過程被執行於多個(大批)基板的每一者上，則藉由使用機器學習來自動更新可容許範圍，關於預定的預加工處理是否已經被執行於基板6上之確定的準確度能夠被改善。

在此，如果在步驟S32中，針對基板6上之多個部位(例如，多個標記)的每一者執行基板測量過程，則可以為該多個部位的每一者執行測量反射強度指標。在此情況下，在步驟S33中，控制單元CNT可以基於針對多個部位所獲取之反射強度指標的代表值是否落在可容許範圍之內，以確定預定的預加工處理是否已經被執行於基板6上。做為反射強度指標的代表值，例如，針對該多個部位所獲取之反射強度指標的平均值、中間值、或模式能夠被使用。

在步驟S34中，控制單元CNT對基板6上的目標拍照區域執行印壓過程。因為步驟S34是類似上述圖2之步驟S13的步驟，所以在此省略其詳細說明。另一方面，在步驟S35中，控制單元CNT執行停止基板6上之印壓過程執行的停止過程。該停止過程能夠包含通知預定的預加工處理尚未被執行於基板6上。此通知能夠，例如藉由在印壓設備IMP的用戶介面(顯示器)上顯示指示預定的預加工處理尚未被執行的資訊，或者將該資訊發送至操作人員的電腦(資訊處理設備)來予以執行。

在步驟S36中，控制單元CNT確定在基板6上是否有下一個拍照區域。如果有下一個拍照區域，則過程前進到步驟S34。如果沒有下一個拍照區域，則過程前進到步驟S37。在步驟S37中，控制單元CNT控制基板運送機構(未顯示出)，以將基板6從基板載台4運送至基板貯存場所。然後，在步驟S38中，控制單元CNT確定在基板貯存場所是否有下一個基板。如果有下一個基板，則過程返回到步驟S31。如果沒有下一個基板，則過程結束。因為步驟S36到S38是分別類似上述圖2之步驟S14到S16的步驟，所以在此省略其詳細說明。

在此，圖4顯示其中步驟S31到S38被進行於多個基板6的每一者上，但是本發明不限於此。例如，如果在步驟S33中確定，多個基板6的其中一個基板6的反射強度指標落在可容許範圍之外，則控制單元CNT可以取消(停止)後續基板的印壓過程(亦即，步驟S31到S38)。此外，如果確定在該批中要經歷印壓過程的第一個基板之反射強度指標落在可容許範圍之內，則可以假設後續基板的反射強度指標也落在可容許範圍之內，而且可以不測量後續基板的反射強度指標。在此情況下，過程前進到步驟S34而沒有進行步驟S33。

[範例2] 在上面所述的範例1中，範例已經被說明，其中，經由藉由觀測器14來拍攝基板6之圖像所獲取的圖像之照明及對比中的至少一者被測量作為反射強度指標。在範例2中，反射強度指標的另一範例將被說明。注意到，範例2基本上取代上述範例1，並且能夠遵循範例1，除了即將要被說明於下的事項以外。

在範例2中，將說明一範例，其中，藉由改變用光來輻照基板6的輻照條件所獲取之反射光強度的變化率被測量作為反射強度指標。輻照條件能夠包含用其來輻照基板6之光的強度及波長中的至少一者。在範例2中，將說明改變用其來輻照基板6之光的強度作為輻照條件的範例。

在圖4之步驟S32中的基板測量過程中，控制單元CNT測量來自基板6之反射光的強度且同時改變用其而從觀測器14來輻照基板6之光(輻照光)的強度作為輻照條件。有此，控制單元CNT能夠測量反射光的強度相對於輻照光之強度改變的變化率(傾斜量)作為反射強度指標。藉由以此方式來測量反射光之強度的變化率作為反射強度指標，甚至在反射光的強度在已經經歷相同預加工處理的多個基板中改變的情況下，有可能縮小在多個基板中之反射強度指標的變化。亦即，相關於預定的預加工處理是否已經被執行之確定的準確度能夠被改善。在此，作為輻照條件之輻照光的強度不限於被連續地改變，而且可以被逐步地改變。也就是，針對輻照光的強度改變於其中之多種狀態的每一者，控制單元CNT可以測量來自基板6之反射光的強度。

圖6A及6B為顯示反射光之強度變化率的圖表。圖6A為其中橫座標表示輻照光的強度，縱座標表示反射光之強度的圖表，而且繪製出反射光之強度的測量值。在圖6A中，針對6種不同類型的預加工處理(過程A到過程F)而顯示出其反射光束之強度的測量值。如圖6A中所示，能夠看到如果基板的預加工處理改變，則反射光之強度相對於輻照光之強度的變化率(傾斜量或係數)也隨之改變。圖6B為一圖表，其中，圖6A中所獲取之反射光束之強度的變化率在6種類型的預加工處理(過程A到過程F)中做比較。如圖6B中所示，反射光之強度的變化率依照預加工處理而改變。因此，藉由使用變化率作為反射強度指標，有可能準確地確定預定的預加工處理是否已經被執行。

[範例3] 在上面所述的範例1及2中，範例已經被說明，其中，在藉由基板載台4來固持基板6的狀態下測量基板6的反射強度指標。然而，反射強度指標可以被測量於上面參照圖3所述的基板運送過程中。在範例3中，將說明一範例，其中，反射強度指標被測量於基板運送過程中。圖7為繪示包含測量反射強度指標之基板運送過程的流程圖。注意到，範例3基本上取代上面所述的範例1，並且能夠遵循範例1，除了即將要被說明於下的事項以外。範例3可以取代上面所述的範例2。

在步驟S41中，基板收納容器(例如，FOUP)被安裝(耦接或配置)於印壓設備IMP中。然後，在步驟S42中，控制單元CNT藉由基板運送機構(未顯示出)而將基板6從基板收納容器運送至印壓設備IMP的基板貯存場所。在範例3中，在將基板6從基板收納容器運送至印壓設備IMP的基板貯存場所的過程中，基板6係配置在觀測器14的觀測視場之內(圖像拍攝視場之內)。因此，在步驟S42中，控制單元CNT能夠藉由觀測器14來測量基板6的反射強度指標。

在步驟S43中，控制單元CNT確定在步驟S42中所測量的反射強度指標是否落在可容許範圍之內。如果反射強度指標落在可容許範圍之內，則控制單元CNT確定為執行印壓過程所需之預定的預加工處理已經被執行於基板6上，並且前進到步驟S44。在步驟S44中，控制單元CNT決定在正被運送之基板6上執行印壓過程。另一方面，如果反射強度指標落在可容許範圍之外，則控制單元CNT確定預定的預加工處理尚未被執行於基板6上，並且前進到步驟S45。在步驟S45中，控制單元CNT決定不在正被運送之基板6上執行印壓過程。此外，在步驟S45中，如同在圖4的步驟S35，可以通知預定的預加工處理尚未被執行於基板6上。

在步驟S46中，控制單元CNT確定在基板收納容器中是否有基板(下一個基板)，其係接著要被運送至基板貯存場所。如果有下一個基板，則過程返回到步驟S42。如果沒有下一個基板，則過程結束。以此方式，藉由確定在基板運送過程中預定的預加工處理是否已經被執行，有可能早點抓住沒有經歷預定過程的基板。在此，該範例已經被說明於範例3中，其中，基板6的反射強度指標被測量於將基板6從基板收納容器運送至印壓設備IMP的基板貯存場所的過程中，但是，基板6的反射強度指標可以被測量於將基板6運送至基板載台4上的過程中。

如同已經被說明於上的，在此實施例(範例1到範例3)中，用光來輻照基板6以測量反射強度指標，而且基於該反射強度指標，確定為執行印壓過程所需之預定的預加工處理是否已經被執行於基板6上。如果確定預定的加工處理過程已經被執行於基板6上，則印壓過程已經被執行於基板6上。有此，有可能避免印壓過程(成型過程)被執行於尚未適當地經歷預定的預加工處理的基板6上。

＜第二實施例＞ 依據本發明之第二實施例將被說明。此實施例基本上取代第一實施例，並且能夠遵循第一實施例，除了即將要被說明於下的事項以外。

在用來測量基板6之反射強度指標的觀測器14中，照明光的強度和相對於反射光的光接收靈敏度(圖像拍攝靈敏度)可能由於老化、維修、替換等等而改變。在此情況下，可能會變得難以使用觀測器14來準確地測量基板6的反射強度指標。亦即，可能會變得難以基於基板6的反射強度指標而準確地確定預定的預加工處理是否已經被執行於基板6上。

為了解決此問題，在此實施例中，在基板測量過程之前先執行校準在圖4之步驟S32中的基板測量過程中用以測量反射強度指標之測量條件的校準過程。在校準過程中，測量條件被校準而使得針對與基板6不同之構件(物品)所測量的反射強度指標和目標值相符(落在目標範圍之內)。測量條件為，例如藉由觀測器14來測量基板6之反射強度指標的條件。測量條件的範例為用其來從觀測器14輻照基板6之輻照光的強度、施加於觀測器14之圖像拍攝元件(光電轉換元件)的增益、等等。用來校準測量條件的「與基板6不同之構件」為能夠獲得用作為參考之反射強度指標的參考構件。做為參考構件，能夠使用設置在基板載台4上的參考標記5。

例如，可以針對每一預定數量的基板執行校準過程，或者可以在每次某段時間流逝時執行校準過程。或者，可以在每次針對每一個基板在圖4之步驟S32中的基板測量過程之前執行校準過程。可以在圖4的步驟S31與步驟S32之間，但是可以在圖4的步驟S31之前執行校準過程。例如，可以在圖4的流程圖開始之前針對一批中的第一個基板執行校準過程。

藉由如上所述地執行校準過程，有可能準確地測量基板的反射強度指標。因此，關於預定的預加工處理是否已經被執行於基板6上之確定的準確度能夠被改善。

＜第三實施例＞ 依據本發明之第三實施例將被說明。在印壓設備IMP中，因為要求產量方面的改善，所以在二或更多個基板6上並列地執行印壓過程係較佳的。因此，在此實施例中，包含用以執行印壓過程之多個處理區的印壓設備IMP將被說明。注意到，此實施例基本上取代第一實施例，並且能夠遵循第一實施例，除了即將要被說明於下的事項以外。此實施例可以取代第二實施例。

圖8為顯示此實施例之印壓設備IMP之配置範例的示意視圖。此實施例的印壓設備IMP能夠包含多個處理區21(處理站、處理單元)和測量區22(測量站)。在基板6上執行印壓過程的處理機構被設置在多個處理區21的每一者上。處理機構能夠包含，例如基板載台4、印壓頭8、固化單元10、等等，如同在圖1所示之配置中。執行基板測量過程的測量機構被設置在測量區22中。測量機構包含，例如觀測器14(測量單元)，並且測量基板6的反射強度指標。此實施例之印壓設備IMP也包含控制單元CNT，其控制在個別處理區21中的處理機構以及測量區22中的測量機構。控制單元CNT係由，例如包含諸如CPU之處理器和諸如記憶體之儲存單元的電腦所組成，而且控制印壓設備IMP的每一個單元。

4個處理區21和一個測量區22被設置在圖8所示的印壓設備IMP中。藉由以此方式相對於一個測量區22而設置多個(4個)處理區21，有可能將其每一個在測量區22中已經經歷了反射強度指標之測量的多個基板分配給各自的處理區21，並且在多個處理區21中並列地執行印壓過程。也就是，印壓設備IMP的產量(生產率)能夠被改善。例如，如果在測量區22中執行於一個基板6上之基板測量過程的時間短於在每一個處理區21中執行於一個基板6上之印壓過程的時間，則此實施例從產量的觀點來看可能是有利的。在圖8所示的範例中，如果基板測量過程的時間實質上為印壓過程時間的1/4，則每一個處理區21的使用率和測量區22的使用率到達接近100%，而且此實施例從產量的觀點來看可能是特別有利的。

圖9顯示在圖8所示之印壓設備IMP的配置中能夠有效地改善產量之基板過程的範例。在圖9中，方塊箭頭的長度代表過程(基板測量過程或印壓過程)的時間，以及附加於每一個方塊箭頭的數字表示基板的數量。例如，數字「1」表示第一個基板。注意到，基板到每一區的運送時間係包含在該區中的處理時間中。

在此實施例的印壓設備IMP中，第一個基板在其於測量區中經歷了基板測量過程之後被運送至處理區A，並且在處理區A中經歷了印壓過程。第二個基板在其於測量區中經歷了基板測量過程之後被運送至處理區B，並且在處理區B中經歷了印壓過程。類似地，第三個基板和第四個基板分別在測量區中經歷了基板測量過程，而後在處理區C和處理區D中經歷了印壓過程。在此，在測量區中第五個基板的基板測量過程係完成於處理區A中第一個基板上之印壓過程結束的時間。在此情況下，緊接著在第一個基板從處理區A被運送出之後，第五個基板才能夠被運送至處理區A。因而，處理區A之使用率的減少能夠被抑制。這也被應用於第六個以及後續的基板。以此方式，如果測量區中之基板測量過程的時間是處理區中印壓過程時間的1/n，則當處理區的數量為測量區之數量的n倍時，產量能夠被有效地改善。

圖10及11為各自繪示此實施例中之印壓設備IMP之控制方法的流程圖。圖10為顯示測量區22(測量機構)之控制範例的流程圖。圖11為顯示每一個處理區21(處理機構)之控制範例的流程圖。圖10中所示的流程圖和圖11中所示的流程圖被並列地執行。圖10及11中所示之流程圖的每一個步驟能夠藉由控制單元CNT來進行。

首先，測量區22的控制範例將參照圖10來做說明。在步驟S51中，控制單元CNT控制基板運送機構(未顯示出)而將基板6從基板貯存場所運送至測量區22(測量機構)。在步驟S52中，控制單元CNT在測量區22中使用測量機構(觀測器14)來執行基板測量過程。在步驟S52中的基板測量過程包含用光來輻照基板6以及測量基板6之反射強度指標的過程。

在步驟S53中，控制單元CNT確定在步驟S52中所測量的反射強度指標是否落在可容許範圍之內。如果反射強度指標落在可容許範圍之內，則控制單元CNT確定為執行印壓過程所需之預定的預加工處理已經被執行於基板6上，並且前進到步驟S54。在步驟S54中，控制單元CNT從多個處理區21中選擇(決定)基板6要被運送至的處理區21。例如，控制單元CNT取得指示在每一個處理區21中印壓過程之狀態的資訊，並且基於該資訊，將在該多個處理區21中印壓過程最早結束之處理區21選擇(決定)做為基板6的運送目的地。然後，在步驟S55中，在步驟S54中被決定做為基板6之運送目的地的處理區21中，控制單元CNT將基板6運送至基板載台4上。

另一方面，在步驟S53中，如果反射強度指標落在可容許範圍之外，則控制單元CNT確定預定的預加工處理尚未被執行於基板6上，並且前進到步驟S56。在步驟S56中，控制單元CNT執行使基板6上之印壓過程執行停止的停止過程。如同已經被說明於第一實施例中，該停止過程能夠包含通知預定的預加工處理尚未被執行於基板6上。然後，在步驟S57中，控制單元CNT控制基板運送機構(未顯示出)而將基板6從測量區22運送至基板貯存場所。在此情況下，基板6未被運送至處理區21。

在步驟S58中，控制單元CNT確定是否有下一個基板6。如果有下一個基板6，則過程返回到步驟S51。如果沒有下一個基板6，則過程結束。

接著，每一個處理區21的控制範例將參照圖11來做說明。在步驟S61中，控制單元CNT執行從測量區22所運送出之基板6上之目標拍照區域上的印壓過程。因為步驟S61是類似上述圖4之步驟S34以及圖2之步驟S13的步驟，所以在此省略其詳細說明。然後，在步驟S62中，控制單元CNT確定在基板6上是否有下一個拍照區域。如果有下一個拍照區域，則控制單元CNT重複步驟S61。在對基板6上之多個拍照區域皆執行印壓過程之後，控制單元CNT前進到步驟S63。在步驟S63中，控制單元CNT控制基板運送機構(未顯示出)而將基板6從處理區(基板載台4)運送至基板貯存場所。

如同已經被說明於上，在此實施例中，在測量區22中，基板6的反射強度指標被測量，而且基於該反射強度指標，確定為執行印壓過程所需之預定的預加工處理是否已經被執行於基板6上。然後，已被確定已經經歷了預定的預加工處理之基板6被運送至處理區21，而且在處理區21中，印壓過程被執行於基板6上。有此，有可能避免印壓過程(成型過程)被執行於尚未適當地經歷預定的預加工處理的基板6上。

＜物品製造方法的實施例＞ 依據本發明之實施例的物品製造方法係適合於製造物品，例如，諸如半導體裝置或具有微結構之裝置的微裝置。依據此實施例之物品製造方法包含使用上述成型設備(印壓設備或平坦化設備)來使基板上的組成物成型的成型步驟、處理具有成型於成型步驟中之組成物之基板的處理步驟、以及從處理於處理步驟中之基板製造物品的製造步驟。該製造步驟另包含其他已知的步驟(氧化、成膜、沉積、摻雜、平坦化、蝕刻、抗蝕劑去除、切割成粒、黏合、封裝、等等)。此實施例之物品製造方法在性能、品質、生產率、以及物品的生產成本方面比習知方法更加有利。

使用上述成型設備所成型之固化產品的圖案被永久地使用於各種物品的至少其中一些或者被暫時地使用於當製造各種物品之時。該等物品為電路元件、光學元件、MEMS、記錄元件、感測器、模具、等等。電路元件的範例為諸如DRAM、SRAM、快閃記憶體、和MRAM之揮發性及非揮發性半導體記憶體以及諸如LSI、CCD、圖像感測器、和FPGA的半導體元件。模具的範例為用於印壓等等的模具。

固化產品的圖案被直接使用作為上述物品的至少其中一些的構成構件或者被暫時使用作為抗蝕劑遮罩。在基板處理步驟中進行蝕刻或離子佈植之後，抗蝕劑遮罩被去除。

接著，使用印壓設備做為成型設備來製造物品之特定方法將被說明。如圖12A中所示，製備形成於表面上之要被處理之諸如具有目標材料2z之矽晶圓的基板1z，諸如絕緣體。接著，印壓材料3z藉由噴墨或類似之方法而被施加於目標材料2z的表面上。一種印壓材料3z被施加為多個液滴於基板上的狀態係顯示於此。

如圖12B中所示，用於印壓之模具4z的一側(在該處形成有具有凹部及凸部的圖案)係定向而面向基板上的印壓材料3z。如圖12C中所示，使模具4z和施加印壓材料3z至其之基板1z互相接觸，並且施加壓力。用印壓材料3z來填充模具4z與目標材料2z之間的間隙。在此狀態下，藉由用固化通過模具4z的能量來輻照印壓材料3z，印壓材料3z被固化。

如圖12D中所示，在印壓材料3z被固化之後，使模具4z與基板1z分離。然後，印壓材料3z之固化產品的圖案被形成在基板1z上。在固化產品的圖案中，模具的凹部對應於固化產品的凸部，而且模具的凸部對應於固化產品的凹部。也就是，模具4z中具有凹部及凸部的圖案被轉印至印壓材料3z。

如圖12E中所示，藉由使用固化產品的圖案做為抗蝕刻遮罩來進行蝕刻，目標材料2z之表面上固化產品不存在或仍薄的部位被去除而形成凹槽5z。如圖12F中所示，藉由去除固化產品的圖案，能夠獲取具有凹槽5z形成在目標材料2z的表面中之物品。在此，固化產品的圖案被去除。然而，代替在處理之後去除固化產品的圖案，其可以被使用作為，例如包含在半導體元件或類似之物中的層間電介質膜，亦即，物品的構成構件。

＜平坦化過程的實施例＞ 在上述實施例中，具有凹部及凸部的圖案被形成於其上的電路圖案轉印模具已經被敘述為該模具。然而，該模具能夠是具有其中沒有形成具有凹部及凸部之圖案的平坦表面做為接觸面的模型(平面模版)。該平面模版被使用於進行平坦化過程(成型過程)的平坦化設備(成型設備)中，而平坦化過程(成型過程)進行成型而使得藉由該平坦表面以使基板上的組成物平坦化。該平坦化過程包含在平面模版的平坦表面(接觸面)與施加於基板上之可固化組成物相接觸的狀態下，藉由光輻照或加熱來使可固化組成物固化的步驟。如上所述，此實施例能夠被應用於係組構成使用平面模版來使基板上的組成物成型的成型設備。

基板上之底層圖案具有從在先前步驟中所形成之圖案衍生出之不平的輪廓。特別是，隨著記憶體元件之最近的多層結構，基板(加工處理晶圓)可具有約100 nm的段差。該從整個基板之適度起伏不平(moderate undulation)衍生出的段差能夠藉由在微影(photolithography)步驟中所使用之曝光設備(掃描器)的焦隨功能(focus following function)來予以修正。然而，具有適配於曝光設備之曝光狹縫區中的小間距之不平整直接耗盡曝光設備的DOF (Depth Of Focus (焦距深度))。做為使基板之底層圖案平坦化的習知技術，使用形成平坦化層的技術，諸如SOC (Spin On Carbon (旋塗的碳))或CMP (Chemical Mechanical Polishing (化學機械研磨))。然而，在習知技術中，如圖13A中所示，在孤立的圖案區域A與重複的稠密(線和間隔圖案)圖案區域B之間的邊界部分中獲得到僅40%到70%的不平整抑制率，而且無法獲得足夠的平坦化效能。由多層結構所導致之底層圖案的不平整差異在未來傾向進一步加大。

做為對此問題的解決方案，美國專利第9,415,418號提出一種藉由噴墨分配器來施加用作為平坦化層之抗蝕劑以及藉由平面模版來壓製而形連續膜的技術。又，美國專利第8,394,282號提出一種針對每一個位置的密度資訊反映在基板側上之形態測量結果來通知藉由噴墨分配器來施加的技術。印壓設備IMP能夠特別被應用作為平坦化處理(平坦化)設備，用以藉由將做為模型的平面模版擠壓事先施加之未固化抗蝕劑來進行基板表面中的局部平坦化。

圖13A顯示在平坦化處理之前的基板。在孤立的圖案區域A中，圖案凸部的面積小。在重複的稠密圖案區域B中，圖案凸部之面積對圖案凹部之面積的比值為1：1。孤立的圖案區域A和重複的稠密圖案區域B的平均高度視圖案凸部的比值而改變。

圖13B顯示在形成平坦化層之抗蝕劑被施加於基板的狀態。圖13B顯示基於美國專利第9,415,418號中所提出之技術，藉由噴墨分配器來施加抗蝕劑的狀態。然而，旋轉塗佈機(spin coater)可以被用來施加抗蝕劑。換言之，如果將平面模版擠壓事先施加之未固化抗蝕劑來使抗蝕劑平坦化的步驟被包含的話，印壓設備IMP能夠被應用。

如圖13C中所示，平面模版係由讓紫外光通過之玻璃或石英所做的，而且藉由來自光源之紫外光的輻照來使抗蝕劑固化。對於整個基板的適度起伏不平，平面模版符合基板表面的輪廓。在抗蝕劑被固化之後，平面模版與抗蝕劑分離，如圖13D中所示。

＜其他實施例＞ 本發明的實施例也能夠藉由系統或設備之電腦來實現，其讀出以及執行記錄於儲存媒體(其也可以更加充分地被稱為「非暫態性電腦可讀儲存媒體」)上的電腦可執行指令(例如，一或更多個程式)來進行上述實施例之一或更多者的功能，及/或其包含用以進行上述實施例之一或更多者功能的一或更多個電路(例如，特殊應用積體電路(ASIC))，以及藉由經由，例如讀出和執行來自儲存媒體之電腦可執行指令以進行上述實施例之一或更多者功能，及/或控制該一或更多個電路來進行上述實施例之一或更多者功能之系統或設備的電腦來進行之方法。電腦可包括一或更多個處理器(例如，中央處理單元(CPU)、微處理單元(MPU))，並且可包含分開之電腦或分開之處理器的網路，以讀出及執行電腦可執行指令。電腦可執行指令，例如，可以從網路或儲存媒體而被提供給電腦。儲存媒體可包含，例如一或更多個硬碟、隨機存取記憶體(RAM)、唯讀記憶體(ROM)、分散式計算系統的儲存器、光碟(諸如，光碟片(CD)、數位影音光碟片(DVD)、藍光光碟(Blu-ray Disc (BD) ^TM)、快閃記憶體裝置、記憶卡(memory card)、等等。

雖然本發明已參照代表性實施例來加以說明，但是要了解到本發明並不限於所揭示之代表性實施例。下面申請專利範圍之範疇係要賦予最寬廣的釋譯，以便含蓋所有此類的變型及等同的結構和功能。

1:基底 2:框架 3:阻尼器 4:基板載台 4a:基板卡盤 4b:基板驅動單元 5:參考標記 6:基板 7:距離測量感測器 8:印壓頭 8a:模具固持單元 8b:模具驅動單元 9:模具 10:固化單元 10a:光源單元 10b:快門 11:氣體供應機構 12:模具貯存單元 13:反射單元 14:觀測器 15:供應單元 21:處理區 22:測量區 1z:基板 2z:目標材料 3z:印壓材料 4z:模具 5z:凹槽 A:孤立的圖案區域 B:重複的稠密圖案區域 IMP:印壓設備 CNT:控制器單元

[圖1]係顯示第一實施例之印壓設備之配置範例的示意視圖；

[圖2]係繪示印壓設備之習知控制方法的流程圖；

[圖3]係繪示習知基板運送過程的流程圖；

[圖4]係繪示第一實施例(範例1)中印壓設備之控制方法的流程圖；

[圖5]係用以解說反射強度指標之容許範圍的視圖；

[圖6A及6B]係顯示反射光之強度變化率的圖表；

[圖7]係繪示第一實施例(範例3)中之基板運送過程的流程圖；

[圖8]係顯示第三實施例之印壓設備之配置範例的示意視圖；

[圖9]係顯示能夠有效地改善產量(throughput)之基板過程範例的視圖；

[圖10]係顯示測量區(測量機構)之控制範例的流程圖；

[圖11]係顯示各處理區(處理機構)之控制範例的流程圖；

[圖12A至12F]係用以解說物品製造方法的視圖；以及

[圖13A至13D]係用以解說平坦化過程的視圖。

Claims (18)

1. 一種使用構件來執行使基板上的組成物成型之成型過程的方法，該方法包括步驟： 藉由以光來輻照該基板而獲得指示來自該基板之反射光之強度的指標； 基於在該獲得步驟中所獲得的該指標，確定是否已經對該基板執行為執行該成型過程必需之預定的預加工處理；以及 在確定已經對該基板執行該預加工處理的情況下，對該基板執行該成型過程。
2. 如請求項1之方法，其中， 在該獲得步驟中，針對該基板上之多個部位的各個部位而獲得的該指標，以及 在該確定步驟中，基於在該獲得步驟中針對該多個部位所獲得之該等指標的代表值，確定是否已經對該基板執行該預加工處理。
3. 如請求項1之方法，其中， 在該獲得步驟中，獲得藉由拍攝該基板之圖像所獲得之圖像的照明和對比中的至少一者做為該指標。
4. 如請求項1之方法，其中， 在該獲得步驟中，獲得藉由拍攝設置在該基板上之標記的圖像所獲得之圖像的照明和對比中的至少一者做為該指標。
5. 如請求項1之方法，其中， 在該獲得步驟中，獲得藉由改變以該光來輻照該基板之輻照條件所獲得之該反射光之該強度的變化率做為該指標。
6. 如請求項5之方法，其中， 該輻照條件包含以其來輻照該基板之該光的強度和波長中的至少一者。
7. 如請求項1之方法，其中， 在該確定步驟中，基於在該獲得步驟中所獲得之該指標是否落在可容許範圍之內，確定是否已經對該基板執行該預加工處理。
8. 如請求項7之方法，其中， 該可容許範圍係使用已經經歷該預加工處理且尚未經歷該成型過程的參考基板來予以設定的。
9. 如請求項1之方法，另包括步驟： 校準用以測量在該獲得步驟中之該指標的測量條件， 其中，在該校準步驟中，該測量條件被校準而使得在該測量條件下針對與該基板不同之對象所測量之該指標落在目標範圍之內。
10. 如請求項9之方法，其中， 該對象為組構成固持該基板的載台，並且 其中在該校準步驟中，該測量條件被校準而使得在該測量條件下針對設置在該載台上之參考標記所測量之該指標落在該目標範圍之內。
11. 如請求項1之方法，另包括步驟： 在確定尚未對該基板執行該預加工處理的情況下，通知在沒有該基板執行該成型過程下尚未對該基板執行該預加工處理。
12. 如請求項1之方法，另包括步驟： 在確定已經對該基板執行該預加工處理的情況下，決定在各自被組構成執行該成型過程之多個處理單元中，要被用來執行該成型過程的處理單元， 其中，該執行該成型過程係執行於在該決定步驟中所決定的處理單元中。
13. 如請求項12之方法，其中， 從該獲得步驟到該確定步驟中之該確定所需要的時間短於執行該成型過程所需要的時間。
14. 一種使用構件來執行使基板上的組成物成型之成型過程的方法，該方法包括步驟： 藉由以光來輻照該基板而獲得指示來自該基板之反射光之強度的指標； 基於在該獲得步驟中所獲得的該指標，確定該基板的狀態；以及 依據在該確定步驟中所確定的結果，對該基板執行該成型過程， 其中，在該獲得步驟中，獲得藉由改變以該光來輻照該基板之輻照條件所獲得之該反射光之該強度的變化率做為該指標。
15. 一種使用構件來使基板上的組成物成型的成型設備，該設備包括： 獲得單元，係組構成藉由以光來輻照該基板而獲得指示來自該基板之反射光之強度的指標；以及 控制單元，係組構成使用該構件來控制使該基板上的該組成物成型的成型過程， 其中，該控制單元 基於由該獲得單元所獲得的該指標，確定是否已經對該基板執行為執行該成型過程必需之預加工處理，以及 在確定已經對該基板執行該預加工處理的情況下，對該基板執行該成型過程。
16. 如請求項15之成型設備，其中， 該構件包含要被轉印至該基板上之該組成物的圖案，以及 該成型設備係組構成藉由使該構件與該基板上之該組成物相接觸來形成該圖案於該基板上之該組成物中。
17. 如請求項15之成型設備，其中， 該構件包含平坦表面，以及 該成型設備係組構成藉由使該構件與該基板上之該組成物相接觸來使該基板上之該組成物平坦化。
18. 一種物品製造方法，包括步驟： 使用如請求項15至17中任一項所界定之成型設備來使該基板上之該組成物成型； 以在該成型步驟中所成型之該組成物來處理該基板；以及 從該處理步驟中所處理之該基板來製造該物品。

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