TW202419166A - 用於清潔器的自動壓力控制系統及方法 - Google Patents

Abstract

一種清潔設備，包括經配置以處理電子基板的至少一清潔模組和經配置以傳送電子基板通過至少一清潔模組的一輸送系統。該至少一清潔模組包括一流體管理系統，其具有耦接至一流體源的一歧管。歧管包括至少一出口。至少一清潔模組還包括耦接到至少一出口和通向一或多個第一噴霧嘴的一導管，以及耦接到自動閥的一壓力感測器。壓力感測器經配置以量測流過導管的流體的壓力。自動閥經配置以基於由壓力感測器所量測的壓力調節通過導管的流體的流量。

Description

用於清潔器的自動壓力控制系統及方法

本申請案大致上涉及一種用於清潔電子基板（包括印刷電路板和半導體產品組件）的設備，並且更具體地，涉及自動控制清潔設備內的流體壓力的系統和方法。

各種類型的液體清潔設備，通常被稱為清潔器，用於清潔電子基板以去除污染物，例如助焊劑殘留物、樹脂等。這些污染物在焊接過程中殘留在電子基板上。

焊接製程最近在兩個重要方面取得了進展——從錫鉛焊料到無鉛材料的轉變，以及電子基板尺寸的減小，以及隨之而來的更小、薄型部件密度的增加。這些新的焊接材料提高了焊接溫度的要求，並且通常配製為具有重量佔比更高的助焊劑含量。無鉛製程與新的電子基板設計的結合，需要更多的時間和精力來滿足產業上清潔的標準。

清潔器用於清潔電子基板上焊接過程中留下的不需要的材料。此類清潔器配備有清洗和漂洗模組以清潔電子基板。管理具有清洗和漂洗模組的清洗液是一項挑戰，特別是管理各個模組內的流體壓力。典型的流體管理方法涉及設於系統內的手動操作壓力閥。

本案的一個態樣涉及一種用於清潔包括印刷電路板和半導體產品組件的電子基板的清潔設備。在一實施例中，清潔設備包括配置以處理電子基板的至少一清潔模組和配置以傳送電子基板通過至少一清潔模組的輸送系統。該至少一清潔模組包括流體管理系統，該流體管理系統具有耦接至流體源的歧管。歧管包括至少一出口。至少一清潔模組還包括耦接到至少一出口和通向一或多個第一噴霧嘴的導管的自動閥以及耦接到自動閥的壓力感測器。壓力感測器經配置以量測流過導管的流體的壓力。自動閥經配置以基於壓力感測器量測的壓力來調節通過導管的流體的流量。

清潔設備的實施例還可以包括耦接到自動閥和壓力感測器的控制器。歧管可包括至少兩個出口，第一出口和第二出口。流體管理系統還包括耦接到第一出口和通向一或多個第一噴霧嘴的第一導管的第一自動閥，以及耦接到第二出口和通向一或多個第二噴霧嘴的第二導管的第二自動閥。流體管理系統還可以包括耦接到第一自動閥的第一壓力感測器和耦接到第二自動閥的第二感測器。第一壓力感測器可經配置以量測流過第一導管的流體的壓力，並且第二壓力感測器可經配置以量測流過第二導管的流體的壓力。控制器可經配置以控制第一自動閥和第二自動閥以解決由第一壓力感測器和第二壓力感測器中的一者所偵測到的壓降。由第一壓力感測器偵測到的壓降會導致第二自動閥的關閉或部分關閉。

本案的另一態樣涉及一種用於清潔包括印刷電路板和半導體產品組件的電子基板的清潔設備。在一實施例中，清潔設備包括配置以處理電子基板的至少一清潔模組，及配置以傳送電子基板通過至少一清潔模組的輸送系統。該至少一清潔模組包括流體管理系統，該流體管理系統具有耦接至流體源的歧管。歧管包括至少兩個出口，第一出口和第二出口。流體管理系統還包括一第一自動閥和一第二自動閥，該第一自動閥耦接至該第一出口和通向一或多個第一噴霧嘴的一第一導管，該第二自動閥耦接到該第二出口和通向一或多個第二噴霧嘴的一第二導管。流體管理系統還包括耦接到第一自動閥的第一壓力感測器和耦接到第二自動閥的第二感測器。第一壓力感測器經配置以量測流過第一導管的流體的壓力，並且第二壓力感測器經配置以量測流過第二導管的流體的壓力。第一自動閥和第二自動閥中的至少一者經配置以基於由第一壓力感測器和第二壓力感測器之一者所量測的壓力，來調節通過其相應導管的流體的流量。

清潔設備的實施例還可以包括耦接到第一自動閥和第二自動閥及第一壓力感測器和第二壓力感測器的控制器。控制器可被配置成控制自動閥以解決由第一壓力感測器和第二壓力感測器之一者所偵測到的壓降。由第一壓力感測器偵測到的壓降會導致第二自動閥的關閉或部分關閉。

本案的又一態樣涉及一種利用清潔設備清潔電子基板的方法。在一實施例中，該方法包括步驟：藉由輸送系統輸送電子基板通過至少一清潔模組；利用至少一清潔模組執行清潔操作；偵測第一導管和第二導管其中之一者的壓降；分別調節與第一導管和第二導管相聯的至少兩個自動閥之一者，以解決壓降問題。

本案的另一態樣係針對一種清潔設備的清潔模組的流體管理系統，以清潔包括印刷電路板和半導體產品組件的電子基板。在一個實施例中，流體管理系統包括耦接至流體源的歧管。歧管包括至少一出口。流體管理系統還包括耦接到至少一出口和通向一或多個第一噴霧嘴的導管的自動閥，及耦接到自動閥的壓力感測器。壓力應器經配置以量測流過導管的流體的壓力。自動閥經配置以基於壓力感測器所量測的壓力來調節通過導管的流體的流量。

流體管理系統的實施例還可以包括將控制器耦接至自動閥和壓力感測器。歧管可包括至少兩個出口，第一出口和第二出口。流體管理系統還包括一第一自動閥和一第二自動閥，該第一自動閥耦接至該第一出口和通向一或多個第一噴霧嘴的一第一導管，該第二自動閥耦接到該第二出口和通向一或多個第二噴霧嘴的一第二導管。流體管理系統還可以包括耦接到第一自動閥的第一壓力感測器和耦接到第二自動閥的第二壓力感測器。第一壓力感測器可經配置以量測流過第一導管的流體的壓力，並且第二壓力感測器可經配置以量測流過第二導管的流體的壓力。控制器可被配置成控制第一自動閥和第二自動閥以解決由第一壓力感測器和第二壓力感測器中的一個偵測到的壓降。由第一壓力感測器偵測到的壓降會導致第二自動閥的關閉或部分關閉。流體管理系統還可以包括溢流閥，其在溢流情況下從歧管排出流體。

焊膏通常用於包括印刷電路板和半導體產品組件的電子基板的組裝，其中焊膏用於將電子元件連接到基板。焊膏包括用於形成接頭的焊料，及用於為焊料附著準備金屬表面的助焊劑。焊膏可以通過使用多種施加方法沉積到設置在電子基板上的金屬表面（例如，電子焊墊）上。在一個示例中，模板印刷機可以採用刮板來迫使焊膏通過放置在電子基板的暴露表面上的金屬模板。在另一示例中，分配器可以將焊膏材料分配到電子基板的特定區域上。電子元件的引線與焊料沉積物對齊並壓入焊料沉積物中以形成組件。在回流焊接製程中，然後將焊料經加熱至足以熔化焊料的溫度，並冷卻以將電子部件永久地電耦合和機械耦合至電子基板。焊料通常包括具有低於待接合的金屬表面的熔化溫度的合金。溫度還必須足夠低，以免損壞電子部件。在某些實施例中，焊料可以是錫鉛合金。然而，也可以使用採用無鉛材料的焊料。將部件附著到電子基板上的另一種製程是波焊製程。

在焊料中，助焊劑通常包括載體、溶劑、活化劑、及其他添加劑。載體是塗覆待焊接表面的固體或非揮發性液體，可包括松香、樹脂、乙二醇、聚乙二醇、聚乙二醇表面活性劑、及甘油。溶劑在預熱和焊接過程中蒸發，用於溶解載體活化劑和其他添加劑。典型溶劑的實例包括醇、二醇、二醇酯及/或二醇醚和水。活化劑增強了從待焊接表面去除金屬氧化物的能力。常見的活化劑包括胺鹽酸鹽、二羧酸，例如己二酸或琥珀酸，以及有機酸，例如檸檬酸、蘋果酸、或鬆香酸。其他助焊劑添加劑可包括表面活性劑、黏度調節劑、及用於提供低坍度或良好黏性特性以在回流之前將部件固定到定位的添加劑。

如上所述，本案所述的焊接製程在電子基板上留下不想要的污染物，其在釋放以供使用之前必須被清潔。本案揭示了一種線內清潔程序，以從製造程序中去除不需要的污染物。在一個實施例中，採用流體管理系統來管理用於在電子基板經過清潔設備的每個模組時清潔和沖洗電子基板的流體。流體管理系統包括主歧管以及一系列閥門和感測器，以管理系統內的流體的壓力。與操作者必須手動改變系統內的流體壓力的現有方法不同，流體管理系統配置有閉環方法，以自動控制系統內所提供的壓力閥來控制系統內的流體壓力。流體管理系統的一個區域中不必要的壓降會導致系統另一部分的壓力增加。流體管理系統經配置以提供整個系統的壓力閉環反饋，以立即解決不需要的壓降。

應當理解，本案討論的系統和裝置的實施例在應用中不限於以下描述中闡述的或附圖中示出的部件的構造和配置的細節。該系統和裝置能夠在其他實施例中實現並且能夠以各種方式被實施或執行。本案提供的具體實施方式的示例僅用於說明性目的並且不用來進行限制。此外，本案中使用的措辭和用語是為了描述的目的，並且不應被視為限制。本案中「包括」、「包含」、「具有」、「包含」、「涉及」及其變體的使用，意在涵蓋其後列出的項目及其均等物以及其他項目。對「或」的引用，可以被解釋為包括性的，使得用「或」描述的任何用語可以指示單個、一個以上、及所有所描述的用語中的任何一個。對前和後、左和右、上和下、上和下、以及豎直和水平的任何引用是用以方便描述，而不是將本系統和方法或其組件限制於任何一種位置或空間定向。

現在參考附圖，並且更具體地參照圖1，電子基板清潔設備大致上用10表示。如圖所示，清潔設備10是狹長結構，其包括多個模組，每個模組以12表示，以清潔和處理電子基板。在一示例性實施例中，清潔設備10包括以下模組中的一或多者：預清洗模組、清洗模組、預漂洗模組、漂洗模組、及乾燥模組。具有一起以14表示的使用者介面的控制模組對操作者提供了對清潔設備10進行編程和監控的能力。

清潔設備10還包括狹長運送機16，其經配置以運送電子基板(例如，電子基板18)通過清潔設備的模組12。如上所述，電子基板18可以包括印刷電路板和半導體產品組件。運送機16經設計以在有時嚴格的清潔過程期間牢固地保持電子基板18。有時候，托盤用來支撐被傳送通過清潔設備10以進行清潔的物品。本案的實施例涉及一種流體管理系統，其用於管理在預清洗、清洗、預漂洗、及漂洗模組中使用的清洗和漂洗流體。

參照圖2-6，並且更具體地參見圖2和圖3，清潔設備10包括大致上以20表示的流體管理系統。如上所述，預清洗模組、清洗模組、預漂洗模組、及漂洗模組中的每一者，包括與本案所示和描述的流體管理系統20類似或相同的流體管理系統。流體管理系統20的差異可能在於流體管理系統的佈置，以及用於組裝流體管理系統的部件的數量。例如，如下文將更詳細描述的，流體管理系統20可包括用於將流體噴射到穿過模組的物品的各種歧管、導管、及噴霧嘴。本案示出和描述的流體管理系統20可以結合在清潔設備10的模組12內，而只需很少的修改和設計改變。

如圖所示，流體管理系統20包括大體上以22表示的連接到一流體源的主歧管，其如以下更詳細地描述。具體地，主歧管22包括歧管本體24，歧管本體24具有連接到流體源的下端開口26，以及設置為分配流體的若干埠口或接頭（以28a、28b、28c、28d、28e、28f表示）。在所示的實施例中，主歧管22包括沿著歧管主體24的長度而設置在歧管主體的不同側上的六個埠口28a、28b、28c、28d、28e、28f。在所示實施例中，埠口28a設置在歧管主體24的一側上，埠口28b、28c係設置在該歧管主體的鄰接側上，並且埠口28d、28e、28f係設置在該歧管主體的對向側上。埠口的數量和位置可以根據作為流體分配系統的一部分提供的噴射部件的數量而改變。

流體管理系統20還包括以30a、30b、30c、30d、30e、30f、30g表示的閥，以控制流體的流量。如圖所示，埠口28a通過導管32連接至閥30a、30b，埠口28b連接至閥30c，埠口28c連接至閥30d，埠口28d連接至閥30e，埠口20e連接至閥30f，並且埠口28f連接至閥30g。閥30a、30b、30c、30d、30e、30f、30g可各自包括流量控制閥，其被設計成調節通過閥的流體的量。流量控制閥可包括致動器及定位器，以調節通過閥的流體的量。可以使用的閥的類型的示例包括截止閥、隔膜閥、球閥、及蝶閥。流量控制閥還可以與液壓致動器配合使用，液壓致動器響應壓力或流量的變化來打開並控制閥門。

每個閥門都連接到一導管，該導管通向一或多個噴霧嘴。具體地，閥30a連接到導管34a，導管34a又連接到次級歧管36a。連接至次級歧管36a的是兩個噴射桿，每個噴射桿均以38表示，每個噴射桿均包括多個噴霧嘴或開口以噴射流體。類似地，閥30b連接至導管34b，導管34b連接至次級歧管36b。未圖示出噴射桿或噴霧嘴，但可經配置以包括噴射桿38，類似於次級歧管36a。

閥30c連接到導管40a，導管40a連接到狹長次級歧管42a。連接到狹長次級歧管42a的是多個噴射桿，每個噴射桿以44表示。如圖所示，設置了八個噴射桿44，噴射桿44的長度比噴射桿38更長，並且包括比噴射桿38更多的噴霧嘴。類似地，閥30d連接到導管40b，導管40b連接到狹長次級歧管42b。連接到狹長次級歧管42b的是多個噴射桿，每個噴射桿以44表示。與次級歧管42a一樣，有八個噴射桿44固定到次級歧管42b。

閥30e連接到導管46a，導管46a連接到另一個次級歧管48。與其他次級歧管（例如次級歧管36a、36b、42a、42b）一樣，次級歧管連接至噴射桿（未示出）。類似地，閥30f連接到導管46b，導管46b連接到次級歧管(未示出)。閥30g連接到導管50，導管50通向溢流貯存器(未示出)。因此，在主歧管22內出現不需要的壓力的情況下，閥30g用作一溢流閥。

設置在每個閥及其相應導管之間的是壓力感測器，有時稱為壓力轉換器。壓力感測器是一種量測液體壓力的裝置。眾所周知，壓力是阻止流體膨脹所需的力的表達，通常以單位面積的力來表示。典型的壓力感測器用作一轉換器，壓力感測器生成作為施加的壓力的函數的一信號。在一實施例中，信號是一電信號或脈衝。壓力感測器用於控制並監測流體管理系統內的流體的壓力。在一些實施例中，壓力感測器可以被稱為壓力轉換器、壓力傳送器、壓力發送器、壓力指示器、壓力計、及/或液體壓力計。一些壓力感測器可以配置為壓力開關，在特定壓力下打開或關閉。例如，與流體管理系統相聯的水泵可以由壓力開關控制，以使當從系統中釋出水時水泵會啟動，從而降低貯存器中的壓力。

如圖所示，壓力感測器52a設置於鄰近閥30a以量測流過閥30a的流體的壓力，壓力感測器52b設置於鄰近閥30b以量測流過閥30b的流體的壓力，壓力感測器52c設置於鄰近閥30c以量測流過閥30c的流體的壓力，壓力感測器52d設置於鄰近閥30d以量測流過閥30d的流體的壓力，壓力感測器52e設置於鄰近閥30e以量測流過閥30e的流體的壓力，壓力感測器52f設置於鄰近閥30f以量測流過閥30f的流體的壓力。因此，閥內的壓降可以由與該閥相聯的壓力感測器快速偵測到。

壓力感測器52a、52b、52c、52d、52e、52f可例如無線地耦接至控制模組14，以監測流體管理系統20內的流體的壓力。具體地，每個壓力感測器52a、52b、52c、52d、52e、52f經設置以監測導管的壓力，其包括與其各別的閥相聯的噴霧嘴38、44。在一個示例中，流體管理系統20係配置為以0psi與120psi之間的壓力分配流體。壓力感測器52a、52b、52c、52d、52e、52f使得流體管理系統20能夠通過流體管理系統維持所需的壓力，以控制通過噴霧嘴37、44的流體的壓力。

壓力感測器52a、52b、52c、52d、52e、52f向控制模組14提供流體管理系統20內的流體的壓力的閉環反饋。因此，通過關閉系統內的選擇閥30a、30b、30d、30e、30f以立即增加位於壓力感測器的位置的壓力，可以立即解決流體管理系統20的一個位置（例如由壓力感測器52c偵測到的次級歧管42a）內的壓降。如果壓力感測器52c偵測到一壓降，閥30c將不會關閉。

參考圖4-6，如上所述，溢流閥例如閥30g連接至導管50，導管50通向貯存器54。此外，流體藉由泵56從儲存器54供應到主歧管22，泵56透過導管58連接到歧管主體24的下端開口或入口26。在一實施例中，貯存器54經配置以容納水或熱水，例如去離子水和指定的化學物質。

在一些實施例中，還提供了一種利用該清潔設備清潔電子基板的方法。在一實施例中，清潔方法包括：藉由輸送系統傳送電子基板通過清潔設備的至少一清潔模組，以及對電子基板進行清潔操作。如上所述，清潔設備可包括預清洗模組、清洗模組、預漂洗模組、漂洗模組、及乾燥模組。對於包括清洗功能的每個模組，例如預清洗、清洗、預漂洗和漂洗模組，該方法還包括偵測流體管理系統的導管的壓降，並且調節與該導管相聯的一或多個自動閥以解決壓降問題。具體地，與每個閥相聯的壓力感測器經配置以偵測流過閥的流體的壓力。在某個閥內出現壓降的情況下，清潔設備的控制模組經配置以操縱閥以消除該壓降。在某一實施例中，清潔操作由清潔設備10的控制模組14所控制。

應當理解，以上描述僅用以作為說明和示例，而不用以作為限制，並且改變和修改是可能的。例如，上述清潔設備10可以是用於清潔電子基板的任何類型的清潔機。因此，可以設想其他實施例，並且可以進行修改和改變而不脫離本案的範圍。

在一個實施例中，清潔設備10的控制模組14配置有操作系統，例如基於Windows的操作系統，其提供熟悉的下拉選單並具有資料記錄和條碼功能。該操作系統可輕鬆上網，用於下載程式庫和遠端存取操作資料。使用者介面可以快速輕鬆地查看系統壓力、水位、泵、及鼓風機的操作、溫度、以及填充/排水操作。

在一個實施例中，清潔設備10配置有功能模組12，功能模組12設計成完成去除污染物的不同任務。一些模組最大化溢流量，而另一些模組則最大化衝擊力，以清潔狹窄的空間。清潔設備10在整個系統中使用專用的泵和噴嘴技術以最佳化性能。

在一個實施例中，清潔設備10可經配置以具有適當尺寸的模組和策略性的歧管設置，以增加產量，同時確保徹底去除污染物。清潔設備10可包括穿孔導軌、簾式密封裝置、及設計用於管理系統內的清洗溶液以最大化節省昂貴的化學品的機櫃。清潔設備10還可以包括由再循環沖洗泵提供動力的濕化學隔離模組，以確保最佳的預沖洗，並有助於沖洗區段的閉環再循環。排氣管可以在清洗與漂洗模組之間分開，以最小化通過系統的化學遷移。

清潔設備10能夠在清潔過程期間實現有效且完全的乾燥。清潔設備10經配置以增加產量，提供節省成本和投資回報。

隨著無鉛焊接的出現，清潔電子組件的重要性顯著增加。無鉛焊接需要更高的溫度，並且潤濕也更加困難。為了改善「潤濕性」，助焊劑組合物可能需要更高的活化度。高固體助焊劑配方通常會留下更多不需要的殘留物，且需要清潔。

成功的清潔系統必須能夠滿足無鉛製程的嚴苛要求。本案揭示的清潔設備10可配置有獨特的清潔噴嘴，其提供無與倫比的衝擊力以穿透部件下方和周圍並且甚至清潔最具挑戰性的助焊劑殘留物。

許多製程參數可以在清潔設備10中提供的計算機控制的操作員介面中設定。系統壓力、水位、及溫度均可輕鬆存取。資料記錄和條碼功能可增強和簡化生產流程。

在一些實施例中，清潔設備10可經配置以包括噴嘴，包括「噴射」噴嘴，以向產品表面施加最大的直接動態衝擊，並針對困難的清潔應用而有效地清潔低間距部件的下方。噴嘴可經配置以產生大水滴，以增強清潔設備在較低壓力下操作時的清潔性能。噴嘴可配置為產生振盪動作，以更佳地清潔和沖洗預清洗中的助焊劑殘留物，從而減少再循環清洗中的泡沫。

在一些實施例中，清潔設備10可配備有軌道焊接的不銹鋼導管，以消除壓降和洩漏，所有區段可在幾分鐘內更換或升級以最大化正常運行時間和製程的靈活性。導管區段具有快速斷開接頭以便於維護。

在一些實施例中，清潔設備10可以配置有可選的化學隔離(CI)模組，其為在漂洗區段之前從產品中有效去除化學物質的多區段模組。大部分化學物質在第一區段中被去除，其經閉環而回到清洗槽貯存器中。

在一些實施例中，清潔設備10可經配置以包括一或多個乾燥模組，其整合到清潔設備的機櫃中。典型性能包括將複雜組件乾燥至預洗乾重在0.1克以內。與習用乾燥系統相比，該模組可減少44%的排氣要求，並減少15%的能耗，從而實現快速的投資報籌率。

在一些實施例中，清潔設備10可包括一或多個後面板，其可容易地移除以進行維護，並具有移除單門以進入清洗槽和漂洗槽的附加優點。還可以提供前門以提供對配電板、計算機、加熱器、浮球、和熱電偶的快速接近。清潔設備10可包括鉸接的強化玻璃窗，以提供最佳的察看和接近。

已經描述了本案的至少一實施例的幾個態樣，應當理解，本領域技術人員將容易想到各種改變、修飾、和改進。這些改變、修飾、和改進用以成為本案的一部分，並且屬於本案的精神和範圍內。因此，前述描述和附圖僅作為示例。

10:清潔設備 12:模組 14:控制模組 16:狹長運送機 18:電子基板 20:流體管理系統 22:主歧管 24:歧管本體 26:下端開口 28a:埠口 28b:埠口 28c:埠口 28d:埠口 28e:埠口 28f:埠口 30a:閥 30b:閥 30c:閥 30d:閥 30e:閥 30f:閥 30g:閥 32:導管 34a:導管 34b:導管 36a:次級歧管 36b:次級歧管 38:噴射桿 40a:導管 40b:導管 42a:次級歧管 42b:次級歧管 44:噴射桿 46a:導管 46b:導管 50:導管 52a:壓力感測器 52b:壓力感測器 52c:壓力感測器 52d:壓力感測器 52e:壓力感測器 52f:壓力感測器 54:貯存器 56:泵 58:導管

附圖並非按比例繪製。在附圖中，各個附圖中示出的每個相同或幾乎相同的部件由相似的數字表示。為了清楚起見，並非每個附圖中的每個部件都被標記。在附圖中：

圖1是電子基板清潔設備的立體圖；

圖2是用於將具有壓力的流體輸送至與該系統相聯的噴霧嘴的流體管理系統的一部分的正視圖。

圖3是圖2所示的流體管理系統的一部分的立體圖；

圖4是流體管理系統的另一部分的正視圖；

圖5是圖4所示的流體管理系統的一部分的立體圖；以及

圖6是圖4所示的流體管理系統的一部分的另一立體圖。

國內寄存資訊 （請依寄存機構、日期、號碼順序註記） 無

國外寄存資訊 （請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記） 無

20:流體管理系統

22:主歧管

24:歧管本體

26:下端開口

28a:埠口

28b:埠口

28c:埠口

28d:埠口

28e:埠口

28f:埠口

30a:閥

30b:閥

30c:閥

30d:閥

30e:閥

30f:閥

30g:閥

32:導管

34a:導管

34b:導管

36a:次級歧管

36b:次級歧管

38:噴射桿

40a:導管

40b:導管

42a:次級歧管

42b:次級歧管

44:噴射桿

46a:導管

46b:導管

50:導管

52a:壓力感測器

52b:壓力感測器

52c:壓力感測器

52d:壓力感測器

52e:壓力感測器

52f:壓力感測器

Claims (20)

1. 一種用於清潔包括印刷電路板和半導體產品組件的電子基板的清潔設備，該清潔設備包括： 至少一清潔模組，該至少一清潔模組配置以處理電子基板；及 一輸送系統，該輸送系統配置以傳送該些電子基板通過該至少一清潔模組， 該至少一清潔模組包括一流體管理系統，該流體管理系統具有 一歧管，該歧管耦接至一流體源，該歧管包括至少一出口， 一自動閥，該自動閥耦接到該至少一出口及通向一或多個第一噴霧嘴的一導管，以及 一壓力感測器，該壓力感測器耦接至該自動閥，該壓力感測器經配置以量測流過該導管的流體的壓力， 其中，該自動閥經配置以基於該壓力感測器量測的壓力調節通過該導管的流體的流量。
2. 如請求項1所述的清潔設備，還包括一控制器，該控制器耦接至該自動閥和該壓力感測器。
3. 如請求項2所述的清潔設備，其中該歧管包括至少兩個出口：一第一出口和一第二出口。
4. 如請求項3所述的清潔設備，其中該流體管理系統還包括：一第一自動閥和一第二自動閥，該第一自動閥耦接到該第一出口和通向一或多個第一噴霧嘴的一第一導管，該第二自動閥耦接到該第二出口和通向一或多個第二噴霧嘴的一第二導管。
5. 如請求項4所述的清潔設備，其中該流體管理系統還包括耦接到該第一自動閥的一第一壓力感測器和耦接到該第二自動閥的一第二感測器，該第一壓力感測器經配置以量測流經該第一導管的流體的壓力，且該第二壓力感測器經配置以量測流過該第二導管的流體的壓力。
6. 如請求項5所述的清潔設備，其中該控制器經配置以控制該第一自動閥和第二自動閥，以解決由該第一壓力感測器和該第二壓力感測器中的一者所偵測到的一壓降。
7. 如請求項6所述的清潔設備，其中由該第一壓力感測器偵測到的該壓降，導致該第二自動閥的關閉或部分關閉。
8. 一種用於清潔包括印刷電路板和半導體產品組件的電子基板的清潔設備，該清潔設備包括： 至少一清潔模組，經配置以處理電子基板；及 一輸送系統，經配置以傳送該些電子基板通過該至少一清潔模組， 該至少一清潔模組包括一流體管理系統，該流體管理系統具有 一歧管，該歧管耦接至一流體源，該歧管包括至少兩個出口，一第一出口和一第二出口， 一第一自動閥和一第二自動閥，該第一自動閥耦接至該第一出口和通向一或多個第一噴霧嘴的一第一導管，該第二自動閥耦接到該第二出口和通向一或多個第二噴霧嘴的一第二導管，以及 一第一壓力感測器和一第二壓力感測器，該第一壓力感測器耦接至該第一自動閥且該第二壓力感測器耦接至該第二自動閥，該第一壓力感測器經配置以量測流過該第一導管的流體的壓力，並且該第二壓力感測器經配置以量測流過該第二導管的流體的壓力， 其中該第一自動閥和該第二自動閥中的至少一者經配置以基於由該第一壓力感測器和該第二壓力感測器之一者所量測的壓力，來調節流過其相應導管的流體的流量。
9. 如請求項8所述的清潔設備，還包括一控制器，該控制器耦接到該第一自動閥和該第二自動閥以及該第一壓力感測器和該第二壓力感測器。
10. 如請求項9所述的清潔設備，其中該控制器經配置以控制該些自動閥以解決由該第一壓力感測器和該第二壓力感測器之一者所偵測到的一壓降。
11. 如請求項10所述的清潔設備，其中由該第一壓力感測器偵測到的該壓降導致該第二自動閥的關閉或部分關閉。
12. 一種利用如請求項8所述的清潔設備清潔電子基板的方法，該方法包括下列步驟： 藉由該輸送系統運送一電子基板通過該至少一清潔模組； 利用該至少一清潔模組執行一清潔操作； 偵測該第一導管和該第二導管其中一者的一壓降；及 分別調節與該第一導管和該第二導管相聯的至少兩個自動閥中的一者以解決該壓降。
13. 一種用於清潔包括印刷電路板和半導體產品組件的電子基板的一清潔設備的一清潔模組的流體管理系統，該流體管理系統包括： 一歧管，該歧管耦接至一流體源，該歧管包括至少一出口； 一自動閥，該自動閥耦接到該至少一出口及通向一或多個第一噴霧嘴的一導管；以及 一壓力感測器，該壓力感測器耦接至該自動閥，該壓力感測器經配置以量測流過該導管的流體的壓力， 其中，該自動閥經配置以基於該壓力感測器量測的壓力調節通過該導管的流體的流量。
14. 如請求項13所述的流體管理系統，其中一控制器係耦接至該自動閥及該壓力感測器。
15. 如請求項14所述的流體管理系統，其中該歧管包括至少兩個出口，一第一出口和一第二出口。
16. 如請求項15所述的流體管理系統，還包括：一第一自動閥和一第二自動閥，該第一自動閥耦接到該第一出口和通向一或多個第一噴霧嘴的一第一導管，該第二自動閥耦接到該第二出口和通向一或多個第二噴霧嘴的一第二導管。
17. 如請求項16所述的流體管理系統，還包括：一第一壓力感測器和一第二壓力感測器，該第一壓力感測器耦接至該第一自動閥且該第二壓力感測器耦接至該第二自動閥，該第一壓力感測器經配置以量測流過該第一導管的流體的壓力，並且該第二壓力感測器經配置以量測流過該第二導管的流體的壓力。
18. 如請求項17所述的流體管理系統，其中該控制器經配置以控制該第一自動閥和第二自動閥，以解決由該第一壓力感測器和該第二壓力感測器中的一者所偵測到的一壓降。
19. 如請求項18所述的流體管理系統，其中由該第一壓力感測器偵測到的該壓降導致該第二自動閥的關閉或部分關閉。
20. 如請求項13所述的流體管理系統，還包括一溢流閥，該溢流閥在一溢流情況下從該歧管排出流體。